JPH06267822A - 微細パタン形成方法 - Google Patents

微細パタン形成方法

Info

Publication number
JPH06267822A
JPH06267822A JP5670593A JP5670593A JPH06267822A JP H06267822 A JPH06267822 A JP H06267822A JP 5670593 A JP5670593 A JP 5670593A JP 5670593 A JP5670593 A JP 5670593A JP H06267822 A JPH06267822 A JP H06267822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light source
pattern
mask
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5670593A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Tanaka
聡 田中
Soichi Inoue
壮一 井上
Tadahito Fujisawa
忠仁 藤澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5670593A priority Critical patent/JPH06267822A/ja
Publication of JPH06267822A publication Critical patent/JPH06267822A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/701Off-axis setting using an aperture
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70125Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、半導体集積回路を製造する際に用い
られる投影露光装置あるいは光リソグラフィー装置等に
おいて、微細レジストパタン等の微細パタンを解像度良
くウェハ等に投影露光することのできる微細パタン形成
方法を提供することを目的とする。 【構成】ウェハ上に投影露光するための投影光学系内に
配置される光源フィルタ(2次光源となるマスク)であ
るマスク面上の2つの方向に少なくとも2つ以上周期的
に開口部を形成し、且つ互いに隣合う開口部を通過する
光の位相差が180度に近い位相差となるように形成
し、このマスクを照明する光源として、このマスクパタ
ンの位相分布が周期的に変化する2つの方向に対し、そ
の各々の方向を該光源する光束と上記投影光学系の光軸
により張る面が含むように、光源の出射面光強度分布を
光軸から外れた領域にて強度大とせしめた光源を用いる
微細パタン形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
に要する微細レジストパターンを形成する投影露光装
置、及び光リソグラフィーで使用するためのマスクによ
る微細パタン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光リソグラフィー技術の進歩は目
ざましく、露光光の短波長化(i線(365nm)、K
rFエキシマーレーザー(248nm))や投影露光装
置の高性能化、特にレンズの高NA化によってより微細
なレジストパタンをウェハ上に形成できるようになって
きた。
【0003】しかし、微細なパタンをレジスト上に形成
するため露光光の短波長化、投影光学装置の高NA化に
よって解像度をあげると、逆に焦点深度が低下するため
実用解像度はあまり向上しない。そこで投影露光装置に
おいて2次光源強度分布、レチクル、投影光学系の瞳面
の複素透過率分布を従来のものから変化させることで、
解像度や焦点深度の向上が考えられてきている。
【0004】解像力を向上させるものとして、特にLS
Iにおける配線パタンのような1次元周期性をもつパタ
ン(以下L/Sパタンと略記)に対しては、マスクの開
口部に対して隣合う開口部を通過する露光光との位相差
がほぼ180度となるように形成されたマスクを用いる
ことにより、透明基板上にL/Sパタンをクロム等の遮
光性物質を用いて形成した従来のマスクに対して、解像
度が約2倍向上することが知られている。この種の公知
例としては特開昭57−62052号が挙げられる。
【0005】一方、弧立パタン、特にコンタクトホール
のようなパタン(以下C/Hパタンと略記)に対して
は、従来のマスクにおける遮光部の部分に透過率を若干
もたせ且つ位相差が180度程度となるように形成した
マスク(以降ハーフトーンマスクと記述)を用いる方法
(特開平2−78216号)や、透明基板上に透過膜
を、そこを通過する光と基板を通過する光の位相差が前
記のようにして形成されたマスク(シフタエッジマス
ク)を用いて、その位相が変わる境界線上に弧立ライン
を形成しそれを2度互いに直交する方向で露光すること
で直交するラインの交差部に暗部を形成し、ネガレジス
トを用いてコンタクトホールを形成する方法(特開平4
−107457)や、転写したいパタンに近接する位置
に、用いる投影光学系では解像しない大きさの補助パタ
ンを用いて、主パタンと補助パタンを通過する光の位相
差が180度程度となるようにマスクを形成したり(特
開平3−15854)、光軸から偏心した位置から照明
することで位相差をつけ、解像力をます方法(特開平4
−273428)などが提案されている。
【0006】しかし、ハーフトーンマスクを用いる方法
では、解像力は2倍という程度にまでは向上しない。シ
フタエッジマスクを用いる方法では、コンタクトホール
パタンを形成するのに2度露光する必要がある。また補
助パタンを用いる方法では、微細なパタンを転写する際
に更に微細なパタンをマスク上に形成しなければならな
いという問題がある。このように弧立パタンに対して
は、L/Sパタンに比べて解像力の向上効果が十分には
得られていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】1次元周期性を持つパ
タン(L/Sパタン)群では位相シフト法がその限界解
像力を通常の約2倍向上するのに対し、弧立パタンでは
位相シフト法と同等の効果を得るのは困難である。また
補助シフタや補助開口を用いる方法ではレチクル上での
補助シフタの開口部の形成が困難である。またシフタエ
ッジによる2度露光方法では、1つのコンタクトホール
を形成するのにレチクルを交換して2回露光する必要が
あり、実用上は困難である。以上のようにC/Hパター
ンの限界解像力をL/Sパターンと同等まで上げること
は困難であった。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明ではマスクに形成されたパタンを投影光学系
を介してウェハ上に投影露光する投影露光装置におい
て、前記マスクとしてパタンをマスク面上の2つの方向
に周期的に形成し、且つ互いに隣合うパタンを通過する
光の位相差が180度に近い位相差となるように形成
し、前記マスクを照明する2次光源として、前記マスク
パタンの位相分布が周期的に変化する2つの方向に対
し、その各々の方向を該光源による光束と上記投影光学
系の光軸により張る面が含むように、光源の出射面光強
度分布を光軸から外れた領域にて強度大とせしめたこと
を特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、マスクとして上記パタンを用
いることで、投影光学系の瞳上での回析光分布を離散化
し、光源として光軸から偏心した位置に中心を有する光
強度分布をもつものを用いることで、ウェハ上で2光束
干渉を起こすような回析光のみを瞳内に通過させるよう
にする。それにより上記位置から照明することで微細な
L/Sパタンを描く光強度分布を形成する。2次光源の
光強度分布を請求項1のように2方向とすることで、そ
れぞれの方向より照明された結果解像するL/Sパタン
の光強度分布がウェハ上で加算されることになり、L/
Sパタンに位相シフト法を適用して、マスクを光軸を中
心軸として90度回転して2度露光した時と同等の高解
像度を有する微細なコンタクトホールパタン群を得るこ
とが可能となる。
【0010】
【実施例】図1に従って本発明の第一の実施例について
説明する。本発明に用いられる投影露光装置の概略構成
は、光源1、第1集光光学系2、均一化光学系3、光源
フィルタ8、第2集光光学系4、レチクル5、投影光学
系6、ウェハ7の順に配列されている。第1集光光学系
2は楕円反射鏡及びインプットレンズに相当する部分で
あり、楕円鏡の他球面鏡、平面鏡、レンズ等を適当に配
置し、光源からでる光束をできるだけ効率よく均一化光
学系3に入れる役目をもつ。また、均一化光学系3はオ
プチカルインテグレータ(蝿の目レンズ)に相当する部
分であり、その他として光ファイバや多面体プリズム等
が使用されることもある。
【0011】第2集光光学系4はアウトプットレンズ及
びコリメーションレンズに相当する部分であり、均一化
光学系3の出射光を重畳させ、さらに像面テレセントリ
ック性を確保する。この他、光束が光軸平行に近い場所
に収差補正がされている波長のみを透過するフィルタが
挿入され。またコールドミラーも、場所は一義的ではな
いが挿入される。
【0012】このように構成された装置においてレチク
ル5から光が来る側を見た場合、光の性質は、第2集光
光学系4を通して均一化光学系3から出てくる光の性質
となり、均一化光学系3の出射側が見かけ上の光源に見
える。このため上記のような構成の場合、一般に均一化
光学系3の出射側となる光源フィルタ8を2次光源と称
している。レチクル5がウェハ7上に投影される時、投
影露光パタンの形成特性、即ち解像度や焦点深度等は、
投影光学系6の開口数NA及びレチクル5を照射する光
の性情、即ち2次光源8の性情によってきまる。
【0013】尚、レチクル5は、矢印20の方向に、拡
大してその平面パタンを示してある。また、光源フィル
タ8も矢印21の方向に拡大してその平面パタンを示し
た。本実施例で使用されるレチクル5は透明基板上に、
クロム等の遮光性物質よりなり露光光を透過しない遮光
部9、露光光を透過する開口部10、開口部に透光性物
質を貼る、あるいは開口部の基板を掘り下げることによ
って形成された位相シフタ部11を図1の様に配置した
ものである。位相シフタ部11は開口部10に対して、
そこを通過する光の位相差が、ほぼ180度となるよう
にして形成されるものとする。
【0014】本実施例で使用される光源フィルタ8は、
遮光部12と透光部13よりなり、図1のように遮光部
を光軸22にたいして4回対称な形状とする。上記レチ
クル及び光源フィルタを図2のような配置でそれぞれ図
1に示す所定の位置に設置する。図3に本発明の第1の
実施例により上記マスクを上記光源で露光した時のウェ
ハ上での光強度分布30を示す。計算に用いたパラメー
タは以下の通りである。なお寸法はλ/NA(露光波長
λ、開口数NA)で規格化してある。
【0015】
【数1】 C/Hパタンサイズ d=0.302 C/Hパタンのピッチ D=2d 光源フィルタの開口部中心の光軸からの距離 L=1/2D 光源フィルタの開口部の半径 σ0 =0.2 (λ=248nm,NA=0.5でd=0.15μmに相当) 以下に本発明によって解像力が向上する原理を説明す
る。図1に示すようなパタンで形成されたレチクル5を
照明光学系の光軸上から点光源14にて照明した場合
(コヒーレント照明に相当)の、投影光学系の瞳面での
回析光分布は図4のようになる。これはレチクル上のパ
タンを2次元フーリエ変換した結果得られる分布に他な
らない。ここではパタンが周期性を保って無限に広がっ
ていると仮定しているため、その回析光分布は離散的に
分布する。このことはパタン群の大きさが十分であれば
近似として十分成立する。またこの図においては回析光
の高次成分は省略してあり、全てを描いてはいない。こ
れらの回析光成分の内、図4に示された瞳15の内側を
通過する成分のみが結像に関与する。
【0016】いま図1においてD=2dとした場合、パ
タンサイズdが小さくなるに従い瞳面での回析光分布の
間隔1/D=1/2dがひろがる。十分にパタンサイズ
が小さい場合、瞳内を通過して結像に寄与する回析光は
1次回析光のみとなる。ウェハ上でこの4本の回析光に
よる4光束干渉が起き、C/Hパタン群を形成する様な
光強度分布が得られる。
【0017】上記レチクルに対して、図5の位置16で
示したように光軸より偏心した方向より点光源にて照明
した場合、瞳面上での回析光の分布は同図のようにな
る。この結果パタンサイズの小さいものに対しては、入
射光と光軸によりはられる面(入射面)に垂直なパタン
のみが結像するようになる。これはL/Sパタンに対し
て互いに隣接する開口部を通過する光の位相差が180
度となるように透明膜を開口部に周期的に配置した位相
シフトマスクによる回析光分布と同じであり、この偏心
位置より入射することによって、ウェハ上で2光束干渉
がおき、L/Sパタンを形成する様な光強度分布が得ら
れる。
【0018】上記偏心位置を図1に示すような光源フィ
ルタ8を用いて光軸22に対して4回対称に配置するこ
とで、互いに直角な方向にL/Sパタンを2度露光した
結果得られる光強度と同じ効果が得られる。本実施例に
よって、従来2度露光してのみ得られたパタンを1度の
露光で得られることになる。即ち、2次光源の形成とし
て、均一光学系3と第2集光光学系4との間に上記形状
の開口部を有する光源フィルタ8を挿入すればよい。
【0019】光源の偏心位置について説明する。上記位
相シフトマスクを光軸上の点光源より照明した場合、投
影光学系の瞳面での回析光の位置はパタンサイズ及びピ
ッチに依存する。ピッチを1:1とするとパタンサイズ
dに対し、瞳上で図4に示された位置に回析光が分布す
る。照明光源を図5のように光軸よりL=1/2D偏心
した位置におくことで図5のように瞳5内を通過する光
束は2本となり、よってウェハ面上で2光束干渉を実現
する。これによってL/Sパタンに位相シフトマスクを
適用したのと同程度の解像力を有する。
【0020】図1のように4回対称な形状の光源フィル
タを用いて4本の光軸より偏心した光束によって照明す
ることで解像限界近くのL/Sパタンの位相シフトマス
クを2度露光したものと同様の光強度分布が得られる。
よってマスクを換えて2度露光する必要がなく、高解像
度で露光することが可能となる。
【0021】図6に従って本発明の第2の実施例につい
て説明する。図6(a)は本発明の第2の実施例に用い
るレチクル5のパタンであり、図2はこのレチクルパタ
ンとともに用いる光源フィルタ8であり、各々図1で示
される装置と同様の位置に設置される。このレチクルを
図7のように光軸上の点光源17より照明した結果、瞳
面上で得られる回析光分布は図7のようになる。そこで
この場合においては、図6(b)のようにL’=1/
2Dである光源形状をもった光源で図8の配置照明する
ことで、実施例1と同等の回析光分布が瞳面上で得ら
れ、解像力が同様に向上する。この場合、この光源フィ
ルタによって形成される光束は、図6(a)のxy方向
に描かれた、位相シフト法を用いない通常のL/Sパタ
ンに対しても解像力向上結果が得られる。よってこの配
置の光源フィルタでは、L/SパタンとC/Hパタンの
双方のパタンに対して使用できるため、光源フィルタの
交換が不要であるので、スループットが格段に良くなる
と考えられる。
【0022】なお上記の位相シフトマスクを光軸を中心
とした十分小さな範囲を光源として露光が可能であれば
良好な結果が得られる。光源の大きさを考えると、解像
限界付近の寸法で描かれたパタンに対しては、図9
(a)の斜線部でかかれた部分の回析光のみが結像に寄
与しそれ以外の部分はパタン形成に悪影響をもたらすも
のである。一方本発明による回析光は図9(b)のよう
になり、その結像に関与する部分は図9(a)の部分に
比べてその割合が大きい。よってよけいな回析光成分が
入らず解像性がよいと考えられる。
【0023】なお実施例において、図1、図6のDで表
されるピッチは必ずしもパタンサイズdの2倍である必
要はなく、その周期性が完全である必要もなく、一部パ
タンが欠けても構わない。更にいえば、D=d、即ち遮
光部の存在しないレチクルであってもなんら差し支える
ところではない。またレチクルにおいて位相をシフトさ
せる方法は実施例に掲げた方法以外であってもかまわな
い。
【0024】また光源フィルタの形状も、その偏心した
領域に存在する開口の形状は必ずしも円形である必要は
なく矩形、三角形、扇形その他の形状であっても差し支
えない。また光源フィルタは必ずしも光強度分布を2値
化する必要はなく、連続的に強度分布が変化するもので
あっても構わない。またフィルタである必要もなく、例
えば光ファイバ束によって光源分布を形成してもさしつ
かえない。
【0025】更に本実施例に瞳面の複素透過率分布に変
調をかけたり、像面側の焦点面位置を変えて多重露光を
することを加えても、本発明にはなんら差し支えるとこ
ろではない。
【0026】本発明の望ましい実施形態としては、次の
項目が挙げられる。(1)マスクパタンとして2次元周
期性をもったものを用いること。(2)マスクとしては
位相シフトマスクを用いること。(3)有効光源強度分
布を形成する特殊絞りは、転写するマスクのパタン寸
法、ピッチに対応して任意に光強度分布を変化できるこ
と。等がある。
【0027】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、マ
スクとして、ホールパタンを一定の間隔で2次元方向に
周期的に形成し、且つ互いに近接するパタンを通過する
光の位相差が180度近くであるように形成し、前記マ
スクを照明する2次光源として、前記マスクパタンの位
相分布が周期的に変化する2つの方向に対し、その各々
の方向を該光源による光束と上記投影光学系の光軸によ
りはる面が含むように、光源の出射面光強度分布を光軸
から外れた領域にて強度大とせしめた光源とを用いるこ
とで、L/Sパタンに位相シフトマスクを適用したとき
と同等の解像力を有したコンタクトホールパタン群を転
写することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施例に用いる装置を示し、
かつレチクル及び光源フィルタの拡大パタン面を示す構
成図。
【図2】 本発明の第一の実施例におけるレチクルパタ
ンと光源フィルタの位置関係を示す図。
【図3】 本発明の第一の実施例により得られるウェハ
上での光強度分布図。
【図4】 本発明の第一の実施例における、光軸方向よ
り照明した時の瞳面上の回析光分布図。
【図5】 本発明の第一の実施例における、光軸より偏
心した位置より照明した時の瞳面上の回析光分布図。
【図6】 本発明の第二の実施例に用いるレチクル及び
光源フィルタのパタン図。
【図7】 本発明第二の実施例における、光軸方向より
照明した時の瞳面上の回析光分布図。
【図8】 本発明の第二の実施例におけるレチクルパタ
ンと光源フィルタの位置関係を示す図。
【図9】 4光束干渉と2光束干渉を説明するための
図。
【符号の説明】
1…光源 2…第1集光光学系 3…均一化光学系 4…第2集光光学系 5…レチクル 6…投影光学系 7…ウェハ 8…2次光源装置(光源フィルタ)(マスク) 9…レチクルの遮光部 10…レチクルの開口部 11…レチクルの位相シフタ部 12…光源フィルタの遮光部 13…光源フィルタの開口部 14…図1(a)で示されたレチクルを光軸上より照明
する点光源の位置 15…投影光学系の瞳面上で開口数NAより内側の領域 16…図1(a)で示されたレチクルを光軸より偏心し
て照明する点光源の位置 17…図2(a)で示されたレチクルを光軸上より照明
する点光源の位置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクに形成されたパタンを投影光学系を
    介してウェハ上に投影露光する微細パタン形成方法にお
    いて、前記マスクとして開口部をマスク面上の2つの方
    向に少なくとも2つ以上周期的に形成し、且つ互いに隣
    合う開口部を通過する光に位相差が180度に近い位相
    差となるように形成し、前記マスクを照明する光源とし
    て、前記マスクパタンの位相分布が周期的に変化する2
    つの方向に対し、その各々の方向を該光源による光束と
    上記投影光学系の光軸により張る面が含むように、光源
    の出射面光強度分布を光軸から外れた領域にて強度大と
    せしめた光源を用いることを特徴とする微細パタン形成
    方法。
JP5670593A 1993-03-17 1993-03-17 微細パタン形成方法 Pending JPH06267822A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5670593A JPH06267822A (ja) 1993-03-17 1993-03-17 微細パタン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5670593A JPH06267822A (ja) 1993-03-17 1993-03-17 微細パタン形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06267822A true JPH06267822A (ja) 1994-09-22

Family

ID=13034895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5670593A Pending JPH06267822A (ja) 1993-03-17 1993-03-17 微細パタン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06267822A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114095A (en) * 1997-07-01 2000-09-05 Matsushita Electronics Corporation Method of manufacturing electronic device using phase-shifting mask with multiple phase-shift regions
US6150059A (en) * 1997-10-31 2000-11-21 Nec Corporation Photomask and method of exposure using same
EP1240557A1 (en) * 1999-11-15 2002-09-18 ASML Netherlands BV Imaging method using phase boundary masking with modified illumination
WO2002088843A3 (en) * 2001-04-24 2003-07-10 Canon Kk Exposure method and apparatus
CN102495536A (zh) * 2011-12-30 2012-06-13 上海集成电路研发中心有限公司 光刻机
WO2014019309A1 (zh) * 2012-07-30 2014-02-06 京东方科技集团股份有限公司 用于制作彩色滤光片的掩模板及彩色滤光片的制作方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114095A (en) * 1997-07-01 2000-09-05 Matsushita Electronics Corporation Method of manufacturing electronic device using phase-shifting mask with multiple phase-shift regions
US6280888B1 (en) 1997-07-01 2001-08-28 Matsushita Electronics Corporation Phase-shifting mask with multiple phase-shift regions
US6150059A (en) * 1997-10-31 2000-11-21 Nec Corporation Photomask and method of exposure using same
EP1240557A1 (en) * 1999-11-15 2002-09-18 ASML Netherlands BV Imaging method using phase boundary masking with modified illumination
EP1240557A4 (en) * 1999-11-15 2006-03-22 Asml Netherlands Bv IMAGING METHOD USING MODIFIED LIGHTING PHASE LIMIT MASKING
WO2002088843A3 (en) * 2001-04-24 2003-07-10 Canon Kk Exposure method and apparatus
US7217503B2 (en) 2001-04-24 2007-05-15 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
CN102495536A (zh) * 2011-12-30 2012-06-13 上海集成电路研发中心有限公司 光刻机
WO2014019309A1 (zh) * 2012-07-30 2014-02-06 京东方科技集团股份有限公司 用于制作彩色滤光片的掩模板及彩色滤光片的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7505112B2 (en) Multiple exposure method
US6094305A (en) Exposure method and apparatus therefor
EP0614097B1 (en) Image projection method and semiconductor device manufacturing method using the same
JPH05160002A (ja) 露光方法及びその装置並びに露光方式並びにマスク回路パターン検査方式
US20010036604A1 (en) Multiple exposure method
JP3123548B2 (ja) 露光方法及び露光装置
US7518707B2 (en) Exposure apparatus
JP3647272B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP2000021720A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP3148818B2 (ja) 投影型露光装置
JP3049775B2 (ja) 投影露光装置及び方法、並びに素子製造方法
JPH06267822A (ja) 微細パタン形成方法
JPH07263315A (ja) 投影露光装置
JP3647270B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3296296B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3262074B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH06181167A (ja) 像形成方法及び該方法を用いてデバイスを製造する方法及び該方法に用いるフォトマスク
US5733687A (en) Photomask, exposing method using photomask, and manufacturing method of photomask
JP3323815B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3647271B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3189009B2 (ja) 露光装置及び方法、並びに半導体素子の製造方法
JP3343919B2 (ja) マスク及び回路素子製造方法並びに露光方法
JP3337983B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3123543B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3278802B2 (ja) マスク及びそれを用いた露光方法