JPH1067921A - 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物およびその成形体Info
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- JPH1067921A JPH1067921A JP15068897A JP15068897A JPH1067921A JP H1067921 A JPH1067921 A JP H1067921A JP 15068897 A JP15068897 A JP 15068897A JP 15068897 A JP15068897 A JP 15068897A JP H1067921 A JPH1067921 A JP H1067921A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】自動車、航空機等の部品、家電製品、ＯＡ機
器、電気、電子部品等へ好適に用いることのできる高強
度、高耐熱の熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】溶融液晶性ポリエステル（ａ）１〜９９重
量％と下記の構造を有するポリエステル（ｂ）９９〜１
重量％とを必須成分とすることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物。 式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩ 【化１】 （ＸはーＳＯ2 ー、ーＣＯー、ーＯー、ーＳー、ーＣＨ
2 ー、ーＣＨ2 ーＣＨ2ー、ーＣ（ＣＨ3 ）2 ーまたは
単結合、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜
１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を
表し、ｐは０〜４の整数、ｍおよびｎは１〜４の整数で
ある。）で表される繰返し単位からなり、これらの単位
を特定の割合で含むポリエステル。
器、電気、電子部品等へ好適に用いることのできる高強
度、高耐熱の熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】溶融液晶性ポリエステル（ａ）１〜９９重
量％と下記の構造を有するポリエステル（ｂ）９９〜１
重量％とを必須成分とすることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物。 式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩ 【化１】 （ＸはーＳＯ2 ー、ーＣＯー、ーＯー、ーＳー、ーＣＨ
2 ー、ーＣＨ2 ーＣＨ2ー、ーＣ（ＣＨ3 ）2 ーまたは
単結合、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜
１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を
表し、ｐは０〜４の整数、ｍおよびｎは１〜４の整数で
ある。）で表される繰返し単位からなり、これらの単位
を特定の割合で含むポリエステル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機械的物性に優れ
た熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
た熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】溶融液晶性ポリエステルは、分子が剛直
なため溶融状態でも絡み合いを起こさず、液晶状態を有
するポリドメインを形成し、成形時の剪断により分子鎖
が流れ方向に著しく配向する挙動を示し、一般には液晶
ポリマー（サーモトロピック液晶ポリマー）と呼ばれて
いる。この特異的な挙動のため溶融流動性が極めて優
れ、構造によっては高い荷重たわみ温度、連続使用温度
を有し、２６０℃以上の溶融ハンダ温度においても変形
や発泡を生じない。このことから溶融液晶性ポリエステ
ルに、ガラス繊維に代表される繊維上の補強材やタルク
に代表される無機充填材、さらに熱安定剤などを充填し
た樹脂組成物は、薄肉あるいは複雑な形状をした電気、
電子部品として好適な材料となり、例えばリレー部品、
コイルボビン、コネクター、リレーコイルやＩＣ等の封
止、ボリューム部品、コンミテーター、モーター部品な
どに使用されている。一方、溶融加工性や機械強度等の
改良を目的として、種々の溶融液晶性ポリエステルと熱
可塑性樹脂のブレンド組成物が検討されている。例え
ば、特開昭５６−１１５３５７号公報には、溶融液晶性
ポリエステルと他の熱可塑性樹脂のブレンドによって溶
融粘度が下がり、熱可塑性樹脂の加工性が改良されるこ
とが開示されている。また、特開昭５７−４０５５１号
公報には、溶融液晶性ポリエステルとポリカーボネート
をブレンドすることによって、機械強度に優れた組成物
が得られることが開示されている。しかし、一般に、異
なる樹脂同士は不相溶である場合が多いため、単純に溶
融混練すると両者は海島構造が乱れた粗大な相分離構造
を形成し、機械強度等の満足できる物性が得られないこ
とが多く、上記用途に不都合が生じることがあった。
なため溶融状態でも絡み合いを起こさず、液晶状態を有
するポリドメインを形成し、成形時の剪断により分子鎖
が流れ方向に著しく配向する挙動を示し、一般には液晶
ポリマー（サーモトロピック液晶ポリマー）と呼ばれて
いる。この特異的な挙動のため溶融流動性が極めて優
れ、構造によっては高い荷重たわみ温度、連続使用温度
を有し、２６０℃以上の溶融ハンダ温度においても変形
や発泡を生じない。このことから溶融液晶性ポリエステ
ルに、ガラス繊維に代表される繊維上の補強材やタルク
に代表される無機充填材、さらに熱安定剤などを充填し
た樹脂組成物は、薄肉あるいは複雑な形状をした電気、
電子部品として好適な材料となり、例えばリレー部品、
コイルボビン、コネクター、リレーコイルやＩＣ等の封
止、ボリューム部品、コンミテーター、モーター部品な
どに使用されている。一方、溶融加工性や機械強度等の
改良を目的として、種々の溶融液晶性ポリエステルと熱
可塑性樹脂のブレンド組成物が検討されている。例え
ば、特開昭５６−１１５３５７号公報には、溶融液晶性
ポリエステルと他の熱可塑性樹脂のブレンドによって溶
融粘度が下がり、熱可塑性樹脂の加工性が改良されるこ
とが開示されている。また、特開昭５７−４０５５１号
公報には、溶融液晶性ポリエステルとポリカーボネート
をブレンドすることによって、機械強度に優れた組成物
が得られることが開示されている。しかし、一般に、異
なる樹脂同士は不相溶である場合が多いため、単純に溶
融混練すると両者は海島構造が乱れた粗大な相分離構造
を形成し、機械強度等の満足できる物性が得られないこ
とが多く、上記用途に不都合が生じることがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、自動車、航
空機等の部品、産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電
気、電子部品等へ好適に用いることのできる高強度、高
耐熱の熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
空機等の部品、産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電
気、電子部品等へ好適に用いることのできる高強度、高
耐熱の熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、溶融液晶性ポリエ
ステルと配合する樹脂に特定の構造を有するポリエステ
ルを選択することにより上記目的が達成されることを見
い出し本発明に到達した。すなわち、本発明は、次のと
おりである。 〔１〕溶融液晶性ポリエステル（ａ）１〜９９重量％と
下記の構造を有するポリエステル（ｂ）９９〜１重量％
とを必須成分とすることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。 式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩ
を解決するために鋭意検討した結果、溶融液晶性ポリエ
ステルと配合する樹脂に特定の構造を有するポリエステ
ルを選択することにより上記目的が達成されることを見
い出し本発明に到達した。すなわち、本発明は、次のと
おりである。 〔１〕溶融液晶性ポリエステル（ａ）１〜９９重量％と
下記の構造を有するポリエステル（ｂ）９９〜１重量％
とを必須成分とすることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。 式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩ
【０００５】
【化３】 （式中、ＸはーＳＯ2 ー、ーＣＯー、ーＯー、ーＳー、
ーＣＨ2 ー、ーＣＨ2 ーＣＨ2 ー、ーＣ（ＣＨ3 ）2 ー
または単結合であり、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル
基、炭素数３〜１０のアルケニル基、フェニル基または
ハロゲン原子を表し、ｐは０〜４の整数、ｍおよびｎは
１〜４の整数である。同一または異なる核上の複数の各
Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。また各ｐは相互に異
なっていてもよい。）で表される繰返し単位からなり、
式
ーＣＨ2 ー、ーＣＨ2 ーＣＨ2 ー、ーＣ（ＣＨ3 ）2 ー
または単結合であり、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル
基、炭素数３〜１０のアルケニル基、フェニル基または
ハロゲン原子を表し、ｐは０〜４の整数、ｍおよびｎは
１〜４の整数である。同一または異なる核上の複数の各
Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。また各ｐは相互に異
なっていてもよい。）で表される繰返し単位からなり、
式
【０００６】
【数２】 を満足する関係を有するポリエステル。 〔２〕ポリエステルが、その式ＩＩで表される繰返し単
位において、ＸがーＳＯ 2 ーまたはーＣ（ＣＨ3 ）2 ー
で表されるものである、〔１〕記載の熱可塑性樹脂組成
物。 〔３〕溶融液晶性ポリエステルが下記式（Ａ1）で表さ
れる繰り返し単位を少なくとも３０モル％含むものであ
る、〔１〕または〔２〕に記載の熱可塑性樹脂組成物。
位において、ＸがーＳＯ 2 ーまたはーＣ（ＣＨ3 ）2 ー
で表されるものである、〔１〕記載の熱可塑性樹脂組成
物。 〔３〕溶融液晶性ポリエステルが下記式（Ａ1）で表さ
れる繰り返し単位を少なくとも３０モル％含むものであ
る、〔１〕または〔２〕に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【０００７】
【化４】 〔４〕前記〔１〕、〔２〕または〔３〕に記載の熱可塑
性樹脂組成物を用いて成形された成形体。 〔５〕成分（ａ）１〜４０重量％と成分（ｂ）９９〜６
０重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物からな
り、成分（ａ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ以下に
微分散されていることを特徴とする〔４〕記載の成形
体。 〔６〕成分（ａ）６０〜９９重量％と成分（ｂ）４０〜
１重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物からな
り、成分（ｂ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ以下に
微分散されていることを特徴とする〔４〕記載の成形
体。
性樹脂組成物を用いて成形された成形体。 〔５〕成分（ａ）１〜４０重量％と成分（ｂ）９９〜６
０重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物からな
り、成分（ａ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ以下に
微分散されていることを特徴とする〔４〕記載の成形
体。 〔６〕成分（ａ）６０〜９９重量％と成分（ｂ）４０〜
１重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物からな
り、成分（ｂ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ以下に
微分散されていることを特徴とする〔４〕記載の成形
体。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる溶融液晶性ポ
リエステルは、一般にサーモトロピック液晶ポリマーと
呼ばれるものであり、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香
族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸および／また
はアミノ安息香酸との組み合わせからなるもの、（２）
異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族ジオールから
なるもの、（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させた
ものなどが挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融
体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカル
ボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸の代わりに、それらのエステル形成誘導体が使用さ
れることもある。該溶融液晶性ポリエステルの繰り返し
構造単位としては下記のものを例示することができる
が、これらに限定されるものではない。芳香族ヒドロキ
シカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
リエステルは、一般にサーモトロピック液晶ポリマーと
呼ばれるものであり、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香
族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸および／また
はアミノ安息香酸との組み合わせからなるもの、（２）
異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族ジオールから
なるもの、（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させた
ものなどが挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融
体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカル
ボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸の代わりに、それらのエステル形成誘導体が使用さ
れることもある。該溶融液晶性ポリエステルの繰り返し
構造単位としては下記のものを例示することができる
が、これらに限定されるものではない。芳香族ヒドロキ
シカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
【０００９】
【化５】 芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
【００１０】
【化６】 芳香族ジオールに由来する繰り返し単位：
【００１１】
【化７】
【００１２】
【化８】
【００１３】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら特に好ましい溶融液晶性ポリエステルは、前記の式
（Ａ1 ）で表される繰り返し単位を少なくとも３０モル
％含むものである。具体的には繰り返し構造単位の組み
合わせが下式〔ａ〕〜〔ｆ〕のものが好ましい。 〔ａ〕：（Ａ1 ）、（Ｂ1 ）または（Ｂ1 ）と（Ｂ2 ）
の混合物、（Ｃ1 ）。 〔ｂ〕：（Ａ1 ）、（Ａ2 ）。 〔ｃ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ａ1 の一部をＡ2 で置き換えたもの。 〔ｄ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ｂ1 の一部をＢ3 で置き換えたもの。 〔ｅ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ｃ1 の一部をＣ3 で置き換えたもの。 〔ｆ〕：〔ｂ〕の構造単位の組み合わせたものにＢ1 と
Ｃ2 の構造単位を加えたもの。
ら特に好ましい溶融液晶性ポリエステルは、前記の式
（Ａ1 ）で表される繰り返し単位を少なくとも３０モル
％含むものである。具体的には繰り返し構造単位の組み
合わせが下式〔ａ〕〜〔ｆ〕のものが好ましい。 〔ａ〕：（Ａ1 ）、（Ｂ1 ）または（Ｂ1 ）と（Ｂ2 ）
の混合物、（Ｃ1 ）。 〔ｂ〕：（Ａ1 ）、（Ａ2 ）。 〔ｃ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ａ1 の一部をＡ2 で置き換えたもの。 〔ｄ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ｂ1 の一部をＢ3 で置き換えたもの。 〔ｅ〕：〔ａ〕の構造単位の組み合わせのものにおい
て、Ｃ1 の一部をＣ3 で置き換えたもの。 〔ｆ〕：〔ｂ〕の構造単位の組み合わせたものにＢ1 と
Ｃ2 の構造単位を加えたもの。
【００１４】また、これらの溶融液晶性ポリエステルの
下記に記す方法で測定した流動温度は、２００℃〜４０
０℃であることが好ましく、２５０℃〜３５０℃のもの
がより好ましい。流動温度が４００℃を超えると成形性
が悪化し、２５０℃以下のものは耐熱性が不足する。基
本的な構造となる上記〔ａ〕、〔ｂ〕の液晶ポリエステ
ルについては、例えば特公昭４７−４７８７０号公報、
特公昭６３−３８８８号公報などに記載されている。
下記に記す方法で測定した流動温度は、２００℃〜４０
０℃であることが好ましく、２５０℃〜３５０℃のもの
がより好ましい。流動温度が４００℃を超えると成形性
が悪化し、２５０℃以下のものは耐熱性が不足する。基
本的な構造となる上記〔ａ〕、〔ｂ〕の液晶ポリエステ
ルについては、例えば特公昭４７−４７８７０号公報、
特公昭６３−３８８８号公報などに記載されている。
【００１５】本発明で用いられる特定の構造を有するポ
リエステル（ｂ）は、上記の式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩで
表される繰返し単位からなり、上記数式を満足するもの
である。式ＩＩで表される繰返し単位は、式中のＸが相
互に異なるものからなるものの２種以上の混合物であっ
てもよい。式Ｉで表される繰返し単位が９５ｍｏｌ％を
越えるものは、溶融しない結晶部分が多く、組成物の製
造中に該ポリエステルと熱可塑性樹脂が分散しなくなる
ので好ましくない。また（ＩＩ）／（ＩＩＩ）＜０．９
あるいは（ＩＩ）／（ＩＩＩ）＞１．１であるものは、
ポリエステルの製造時に充分な高分子量体が得られない
ので好ましくない。式ＩＩで表される繰返し単位の中で
も、ＸがーＳＯ2 ーまたはーＣ（ＣＨ3 ） 2 ーであるも
のが好ましい。また、式Ｉで表される繰返し単位は、０
≦（Ｉ）≦８０（ｍｏｌ％）であることがより好まし
い。
リエステル（ｂ）は、上記の式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩで
表される繰返し単位からなり、上記数式を満足するもの
である。式ＩＩで表される繰返し単位は、式中のＸが相
互に異なるものからなるものの２種以上の混合物であっ
てもよい。式Ｉで表される繰返し単位が９５ｍｏｌ％を
越えるものは、溶融しない結晶部分が多く、組成物の製
造中に該ポリエステルと熱可塑性樹脂が分散しなくなる
ので好ましくない。また（ＩＩ）／（ＩＩＩ）＜０．９
あるいは（ＩＩ）／（ＩＩＩ）＞１．１であるものは、
ポリエステルの製造時に充分な高分子量体が得られない
ので好ましくない。式ＩＩで表される繰返し単位の中で
も、ＸがーＳＯ2 ーまたはーＣ（ＣＨ3 ） 2 ーであるも
のが好ましい。また、式Ｉで表される繰返し単位は、０
≦（Ｉ）≦８０（ｍｏｌ％）であることがより好まし
い。
【００１６】本発明で用いられる特定の構造を有するポ
リエステル（ｂ）の製造方法は、例えばアルカリ水溶液
に溶解したビスフェノール成分とハロゲン化炭化水素な
どの有機溶媒に溶解したテレフタル酸クロライドおよび
／またはイソフタル酸クロライドおよびパラヒドロキシ
安息香酸クロライドを触媒の存在下で重合させる方法、
アセチル化したビスフェノール成分とパラヒドロキシ安
息香酸およびテレフタル酸および／またはイソフタル酸
を高温で酢酸を脱離させつつ重合させる方法、ビスフェ
ノール成分とパラヒドロキシ安息香酸フェニルエステル
およびテレフタル酸および／またはイソフタル酸のフェ
ニルエステルを高温でフェノールを脱離させつつ重合さ
せる方法、さらにこのようにして得られたポリエステル
を固相重合する方法などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。本発明で用いられる特定の構造を
有するポリエステルは、下記に示す方法で測定した流動
温度が１５０℃〜４５０℃のものであることが好まし
く、２８０℃〜４００℃のものであることがより好まし
い。流動温度が１５０℃より低いものを配合した場合、
該ポリエステルの分子量が低いために組成物の製造中や
得られた組成物の成形加工時に熱劣化をおこすので好ま
しくない。また、流動温度が４５０℃を超えるものを配
合した場合、該ポリエステルの溶融粘度が高いため組成
物の製造中に該ポリエステルと熱可塑性樹脂が分散しな
くなるので好ましくない。本発明で用いられる特定の構
造を有するポリエステルの配合量は、溶融液晶性ポリエ
ステルおよび該ポリエステルの全重量を基にして１〜９
９重量％である。配合量が１重量％より少ない場合、目
的とする物性向上は達成されない。また、９９重量％よ
り多く配合すると、溶融液晶性ポリエステルの持つ特性
が大きく損なわれるので好ましくない。特に、溶融液晶
性ポリエステルの成形品の異方性を改良する目的で該ポ
リエステルを配合する場合、配合量は３〜７０重量％が
好ましく、５〜５０重量％であることがより好ましい。
リエステル（ｂ）の製造方法は、例えばアルカリ水溶液
に溶解したビスフェノール成分とハロゲン化炭化水素な
どの有機溶媒に溶解したテレフタル酸クロライドおよび
／またはイソフタル酸クロライドおよびパラヒドロキシ
安息香酸クロライドを触媒の存在下で重合させる方法、
アセチル化したビスフェノール成分とパラヒドロキシ安
息香酸およびテレフタル酸および／またはイソフタル酸
を高温で酢酸を脱離させつつ重合させる方法、ビスフェ
ノール成分とパラヒドロキシ安息香酸フェニルエステル
およびテレフタル酸および／またはイソフタル酸のフェ
ニルエステルを高温でフェノールを脱離させつつ重合さ
せる方法、さらにこのようにして得られたポリエステル
を固相重合する方法などが挙げられるが、これらに限定
されるものではない。本発明で用いられる特定の構造を
有するポリエステルは、下記に示す方法で測定した流動
温度が１５０℃〜４５０℃のものであることが好まし
く、２８０℃〜４００℃のものであることがより好まし
い。流動温度が１５０℃より低いものを配合した場合、
該ポリエステルの分子量が低いために組成物の製造中や
得られた組成物の成形加工時に熱劣化をおこすので好ま
しくない。また、流動温度が４５０℃を超えるものを配
合した場合、該ポリエステルの溶融粘度が高いため組成
物の製造中に該ポリエステルと熱可塑性樹脂が分散しな
くなるので好ましくない。本発明で用いられる特定の構
造を有するポリエステルの配合量は、溶融液晶性ポリエ
ステルおよび該ポリエステルの全重量を基にして１〜９
９重量％である。配合量が１重量％より少ない場合、目
的とする物性向上は達成されない。また、９９重量％よ
り多く配合すると、溶融液晶性ポリエステルの持つ特性
が大きく損なわれるので好ましくない。特に、溶融液晶
性ポリエステルの成形品の異方性を改良する目的で該ポ
リエステルを配合する場合、配合量は３〜７０重量％が
好ましく、５〜５０重量％であることがより好ましい。
【００１７】本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて成形
した成形体の作成方法は特に限定されない。樹脂を溶融
し賦形、固化せしめる成形方法としては押出成形、射出
成形、ブロー成形等が挙げられるが、この中では特に射
出成形が好ましく用いられる。また、押出成形された成
形品を、切削やプレスによって加工しても良い。本発明
の熱可塑性樹脂組成物を用いて成形した成形体中の成分
（ａ）または（ｂ）の平均分散粒径は１μｍ以下である
ことが好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好
ましい。平均分散粒径が１μｍ以上であると成形体の強
度が低下するなどの不都合が生じるので好ましくない。
平均分散粒径を求める方法としては、成形体の透過型電
子顕微鏡写真を画像解析する方法が一般的であるが、こ
れに限定されるものではない。
した成形体の作成方法は特に限定されない。樹脂を溶融
し賦形、固化せしめる成形方法としては押出成形、射出
成形、ブロー成形等が挙げられるが、この中では特に射
出成形が好ましく用いられる。また、押出成形された成
形品を、切削やプレスによって加工しても良い。本発明
の熱可塑性樹脂組成物を用いて成形した成形体中の成分
（ａ）または（ｂ）の平均分散粒径は１μｍ以下である
ことが好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好
ましい。平均分散粒径が１μｍ以上であると成形体の強
度が低下するなどの不都合が生じるので好ましくない。
平均分散粒径を求める方法としては、成形体の透過型電
子顕微鏡写真を画像解析する方法が一般的であるが、こ
れに限定されるものではない。
【００１８】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に
応じてガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊
維、炭素繊維、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの繊
維状あるいは針状の補強材、タルク、マイカ、クレー、
ガラスビーズなどの無機充填材、フッ素樹脂などや金属
石鹸類などの離型改良剤、染料、顔料などの着色剤、酸
化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面
活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加することがで
きる。また、少量の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポ
リスチレン、メタクリル樹脂などや少量の熱硬化性樹
脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネー
ト樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、少量の
ゴム成分などの一種または、二種以上を添加することも
できる。
応じてガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊
維、炭素繊維、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの繊
維状あるいは針状の補強材、タルク、マイカ、クレー、
ガラスビーズなどの無機充填材、フッ素樹脂などや金属
石鹸類などの離型改良剤、染料、顔料などの着色剤、酸
化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面
活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加することがで
きる。また、少量の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポ
リスチレン、メタクリル樹脂などや少量の熱硬化性樹
脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネー
ト樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、少量の
ゴム成分などの一種または、二種以上を添加することも
できる。
【００１９】本発明の樹脂組成物を得るための原材料の
配合手段は特に限定されない。溶融液晶性ポリエステル
（ａ）、上記の特定の構造を有するポリエステル
（ｂ）、必要に応じてガラス繊維などの補強剤や無機充
填剤、離型改良剤、熱安定剤などをヘンシェルミキサ
ー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて
溶融混練することが一般的である。そのときの溶融混練
法としては、全ての原材料を一括して混合した後で押出
機へフィードしてもかまわないし、必要に応じてガラス
繊維などの補強材や無機充填材などの原材料を、樹脂を
主体とする原材料とは別にフィードしてもかまわない。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、自動車、航空機等の部
品、産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電気、電子部品
等へ好適に用いることのできる
配合手段は特に限定されない。溶融液晶性ポリエステル
（ａ）、上記の特定の構造を有するポリエステル
（ｂ）、必要に応じてガラス繊維などの補強剤や無機充
填剤、離型改良剤、熱安定剤などをヘンシェルミキサ
ー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて
溶融混練することが一般的である。そのときの溶融混練
法としては、全ての原材料を一括して混合した後で押出
機へフィードしてもかまわないし、必要に応じてガラス
繊維などの補強材や無機充填材などの原材料を、樹脂を
主体とする原材料とは別にフィードしてもかまわない。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、自動車、航空機等の部
品、産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電気、電子部品
等へ好適に用いることのできる
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の引張
強度、降伏伸び、曲げ弾性率、および流動温度の測定
は、次の方法で行った。 （１）引張強度、降伏伸び：本発明の熱可塑性樹脂成形
材料から、射出成形機を用いてＡＳＴＭ４号ダンベル試
験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定し
た。 （２）曲げ弾性率：本発明の熱可塑性樹脂成形材料か
ら、射出成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚み６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ７
９０に準拠して測定した。 （３）流動温度：（株）島津製作所製の高化式フローテ
スター ＣＦＴ−５００型で測定され、４℃／分の昇温
速度で加熱溶融された樹脂を荷重１００ｋｇ／ｃｍ2 の
下で内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すと
きに、該溶融粘度が４８０００ポイズを示す点における
温度を流動温度とした。この温度の低い樹脂ほど流動性
に優れる。 （４）透過型電子顕微鏡観察：本発明の熱可塑性樹脂成
形材料から、射出成形機を用いて成形された成形品をミ
クロトームで切片を作成し、日立製作所製の超高分解能
走査電子顕微鏡 Ｓ−９００型で、加速電圧 ３０ｋ
Ｖ、倍率１００００倍で透過像を観察した。平均分散粒
径は（株）ピアス社製、画像解析装置 ＬＡ−５５５型
で測定した。
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の引張
強度、降伏伸び、曲げ弾性率、および流動温度の測定
は、次の方法で行った。 （１）引張強度、降伏伸び：本発明の熱可塑性樹脂成形
材料から、射出成形機を用いてＡＳＴＭ４号ダンベル試
験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定し
た。 （２）曲げ弾性率：本発明の熱可塑性樹脂成形材料か
ら、射出成形機を用いて長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍ
ｍ、厚み６．４ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ７
９０に準拠して測定した。 （３）流動温度：（株）島津製作所製の高化式フローテ
スター ＣＦＴ−５００型で測定され、４℃／分の昇温
速度で加熱溶融された樹脂を荷重１００ｋｇ／ｃｍ2 の
下で内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すと
きに、該溶融粘度が４８０００ポイズを示す点における
温度を流動温度とした。この温度の低い樹脂ほど流動性
に優れる。 （４）透過型電子顕微鏡観察：本発明の熱可塑性樹脂成
形材料から、射出成形機を用いて成形された成形品をミ
クロトームで切片を作成し、日立製作所製の超高分解能
走査電子顕微鏡 Ｓ−９００型で、加速電圧 ３０ｋ
Ｖ、倍率１００００倍で透過像を観察した。平均分散粒
径は（株）ピアス社製、画像解析装置 ＬＡ−５５５型
で測定した。
【００２１】参考例１ いかり型撹拌翼を有する重合槽にパラヒドロキシ安息香
酸、４，４’−ジヒドロキシジフェニルサルホン、テレ
フタル酸を６０：２０：２０のモル比で仕込んだ。これ
にヒドロキシ基に対し、１．１倍当量の無水酢酸を加え
系内を窒素置換しながら１０分間撹拌した。その後、窒
素雰囲気下で撹拌しながら反応温度を１５０℃とし、３
時間アセチル化反応を行った後、副生する酢酸を留去し
ながら１℃／分の昇温速度で３２０℃まで昇温し、３２
０℃で１５分間重縮合を行った。得られた重合体を重合
槽から取り出し冷却した後、粉砕機（ホソカワミクロン
（株）製、ロートプレックスＲ１６／８）で平均粒径１
ｍｍ以下の粒子とし、さらに常圧窒素雰囲気下で２６０
℃の処理温度で４時間固相重合を行い、ポリエステル１
を得た。このポリエステルの流動温度は３５５℃であっ
た。
酸、４，４’−ジヒドロキシジフェニルサルホン、テレ
フタル酸を６０：２０：２０のモル比で仕込んだ。これ
にヒドロキシ基に対し、１．１倍当量の無水酢酸を加え
系内を窒素置換しながら１０分間撹拌した。その後、窒
素雰囲気下で撹拌しながら反応温度を１５０℃とし、３
時間アセチル化反応を行った後、副生する酢酸を留去し
ながら１℃／分の昇温速度で３２０℃まで昇温し、３２
０℃で１５分間重縮合を行った。得られた重合体を重合
槽から取り出し冷却した後、粉砕機（ホソカワミクロン
（株）製、ロートプレックスＲ１６／８）で平均粒径１
ｍｍ以下の粒子とし、さらに常圧窒素雰囲気下で２６０
℃の処理温度で４時間固相重合を行い、ポリエステル１
を得た。このポリエステルの流動温度は３５５℃であっ
た。
【００２２】参考例２ 参考例１と同様にして得られた重合体を重合槽から取り
出し冷却した後、粉砕機で平均粒径１ｍｍ以下の粒子と
し、さらに常圧窒素雰囲気下で２３０℃の処理温度で４
時間固相重合を行い、ポリエステル２を得た。このポリ
エステルの流動温度は３１５℃であった。
出し冷却した後、粉砕機で平均粒径１ｍｍ以下の粒子と
し、さらに常圧窒素雰囲気下で２３０℃の処理温度で４
時間固相重合を行い、ポリエステル２を得た。このポリ
エステルの流動温度は３１５℃であった。
【００２３】参考例３ パラヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルサルホン、テレフタル酸、イソフタル酸を２０：
４０：３０：１０のモル比で仕込む以外、参考例１と同
様にして重合体を得た。得られた重合体を重合槽から取
り出し冷却した後、粉砕機で平均粒径１ｍｍ以下の粒子
とし、さらに常圧窒素雰囲気下で２２０℃の処理温度で
４時間固相重合を行い、ポリエステル３を得た。このポ
リエステルの流動温度は３１５℃であった。
ェニルサルホン、テレフタル酸、イソフタル酸を２０：
４０：３０：１０のモル比で仕込む以外、参考例１と同
様にして重合体を得た。得られた重合体を重合槽から取
り出し冷却した後、粉砕機で平均粒径１ｍｍ以下の粒子
とし、さらに常圧窒素雰囲気下で２２０℃の処理温度で
４時間固相重合を行い、ポリエステル３を得た。このポ
リエステルの流動温度は３１５℃であった。
【００２４】実施例１ 繰り返し構造単位が前記のＡ1 、Ｂ1 、Ｂ2 、Ｃ1 から
なり、Ａ1 ：Ｂ1 ：Ｂ 2 ：Ｃ1 のモル比が６０：１８：
２：２０であり、流動温度が３６０℃である液晶ポリエ
ステル（液晶ポリエステルＡとする）を８０重量％、参
考例１で重合したポリエステルを２０重量％の組成比で
ヘンシェルミキサーで混合後、二軸押出機（池貝鉄工
（株）製ＰＣＭ−３０）を用いて、シリンダー温度３７
０℃で造粒し、熱可塑性樹脂組成物（実施例１）を得
た。この熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹脂
工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー
温度３８０℃、金型温度１２０℃で、上述のように試験
片を成形し、引張強度、降伏伸び、および曲げ弾性率の
測定を行い、結果を表１に示した。また、その透過型電
子顕微鏡観察の結果、平均分散粒径は０．２４μｍであ
り、粒径が１μｍを越える粒子は認められなかった。
なり、Ａ1 ：Ｂ1 ：Ｂ 2 ：Ｃ1 のモル比が６０：１８：
２：２０であり、流動温度が３６０℃である液晶ポリエ
ステル（液晶ポリエステルＡとする）を８０重量％、参
考例１で重合したポリエステルを２０重量％の組成比で
ヘンシェルミキサーで混合後、二軸押出機（池貝鉄工
（株）製ＰＣＭ−３０）を用いて、シリンダー温度３７
０℃で造粒し、熱可塑性樹脂組成物（実施例１）を得
た。この熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機（日精樹脂
工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー
温度３８０℃、金型温度１２０℃で、上述のように試験
片を成形し、引張強度、降伏伸び、および曲げ弾性率の
測定を行い、結果を表１に示した。また、その透過型電
子顕微鏡観察の結果、平均分散粒径は０．２４μｍであ
り、粒径が１μｍを越える粒子は認められなかった。
【００２５】
【表１】
【００２６】実施例２〜８ 繰り返し構造単位が前記のＡ1 、Ｂ1 、Ｂ2 、Ｃ1 から
なり、Ａ1 ：Ｂ1 ：Ｂ 2 ：Ｃ1 のモル比が６０：１５：
５：２０であり、流動温度が３２３℃である液晶ポリエ
ステル（液晶ポリエステルＢとする）、参考例２または
３で重合したポリエステル、およびガラス繊維（旭ファ
イバーガラス製( 株) 製、商品名ＣＳ０３ＪＡＰｘ−
１）を表２に示す組成比でヘンシェルミキサーで混合
後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０）を用
いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、熱可塑性樹脂
組成物（実施例２〜８）を得た。この熱可塑性樹脂組成
物を、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５
ＡＳＥ）を用いてシリンダー温度３５０℃、金型温度１
２０℃で、上述のように試験片を成形し、引張強度、降
伏伸び、曲げ弾性率、および平均分散粒径の測定を行
い、結果を表２に示した。
なり、Ａ1 ：Ｂ1 ：Ｂ 2 ：Ｃ1 のモル比が６０：１５：
５：２０であり、流動温度が３２３℃である液晶ポリエ
ステル（液晶ポリエステルＢとする）、参考例２または
３で重合したポリエステル、およびガラス繊維（旭ファ
イバーガラス製( 株) 製、商品名ＣＳ０３ＪＡＰｘ−
１）を表２に示す組成比でヘンシェルミキサーで混合
後、二軸押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０）を用
いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、熱可塑性樹脂
組成物（実施例２〜８）を得た。この熱可塑性樹脂組成
物を、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５
ＡＳＥ）を用いてシリンダー温度３５０℃、金型温度１
２０℃で、上述のように試験片を成形し、引張強度、降
伏伸び、曲げ弾性率、および平均分散粒径の測定を行
い、結果を表２に示した。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、機械的
物性に優れていることから、自動車、航空機等の部品、
産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電気、電子部品等の
用途に極めて有用なものである。
物性に優れていることから、自動車、航空機等の部品、
産業用機器、家電製品、ＯＡ機器、電気、電子部品等の
用途に極めて有用なものである。
Claims (6)
- 【請求項１】溶融液晶性ポリエステル（ａ）１〜９９重
量％と下記の構造を有するポリエステル（ｂ）９９〜１
重量％とを必須成分とすることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物。 式Ｉ、ＩＩおよびＩＩＩ 【化１】 （式中、ＸはーＳＯ2 ー、ーＣＯー、ーＯー、ーＳー、
ーＣＨ2 ー、ーＣＨ2 ーＣＨ2 ー、ーＣ（ＣＨ3 ）2 ー
または単結合であり、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル
基、炭素数３〜１０のアルケニル基、フェニル基または
ハロゲン原子を表し、ｐは０〜４の整数、ｍおよびｎは
１〜４の整数である。同一または異なる核上の複数の各
Ｒ1 は相互に異なっていてもよい。また各ｐは相互に異
なっていてもよい。）で表される繰返し単位からなり、
式 【数１】 を満足する関係を有するポリエステル。 - 【請求項２】ポリエステルが、その式ＩＩで表される繰
返し単位において、ＸがーＳＯ2 ーまたはーＣ（Ｃ
Ｈ3 ）2 ーで表されるものである、請求項１記載の熱可
塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】溶融液晶性ポリエステルが下記式（Ａ1）
で表される繰り返し単位を少なくとも３０モル％含むも
のである、請求項１または請求項２に記載の熱可塑性樹
脂組成物。 【化２】 - 【請求項４】請求項１、２または３に記載の熱可塑性樹
脂組成物を用いて成形された成形体。 - 【請求項５】成分（ａ）１〜４０重量％と成分（ｂ）９
９〜６０重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物
からなり、成分（ａ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ
以下に微分散されていることを特徴とする請求項４記載
の成形体。 - 【請求項６】成分（ａ）６０〜９９重量％と成分（ｂ）
４０〜１重量％とを必須成分とする熱可塑性樹脂組成物
からなり、成分（ｂ）が成形体中に平均分散粒径１μｍ
以下に微分散されていることを特徴とする請求項４記載
の成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15068897A JPH1067921A (ja) | 1996-06-18 | 1997-06-09 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-156522 | 1996-06-18 | ||
| JP15652296 | 1996-06-18 | ||
| JP15068897A JPH1067921A (ja) | 1996-06-18 | 1997-06-09 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1067921A true JPH1067921A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=26480204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15068897A Pending JPH1067921A (ja) | 1996-06-18 | 1997-06-09 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1067921A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080724A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP15068897A patent/JPH1067921A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080724A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
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Effective date: 20040121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20060117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
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