JPH1064127A - 光ディスクの成形方法および成形装置 - Google Patents

光ディスクの成形方法および成形装置

Info

Publication number
JPH1064127A
JPH1064127A JP21737496A JP21737496A JPH1064127A JP H1064127 A JPH1064127 A JP H1064127A JP 21737496 A JP21737496 A JP 21737496A JP 21737496 A JP21737496 A JP 21737496A JP H1064127 A JPH1064127 A JP H1064127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical disk
mold
stamper
molding
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21737496A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Higashida
隆亮 東田
Yoshio Maruyama
義雄 丸山
Shinji Kadoriku
晋二 角陸
Hiroshi Yuya
博 油谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP21737496A priority Critical patent/JPH1064127A/ja
Priority to SG9702790A priority patent/SG91797A1/en
Priority to CN 97117630 priority patent/CN1177181A/zh
Publication of JPH1064127A publication Critical patent/JPH1064127A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
    • B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形時にスタンパにかかる摩擦力を低減さ
せ、製品の品質、歩留まりおよび生産性を向上させるこ
とができる光ディスクの成形方法を提供する。 【解決手段】 金型２とスタンパ１との間に、軟質金属
により構成される金属層３を形成した成形装置を用い
て、光ディスクの成形を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスクの成形方
法および成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスクの成形において、図６
に示すように金型２に載置、固定されたスタンパ１と金
型１０によって形成される空隙部にスプル６より流し込
まれた樹脂が充填され、スタンパ１に刻みつけられた凹
凸が樹脂に転写される。スタンパ１に刻みつけられた凹
凸が転写された後、樹脂を冷却する。型開き完了後、エ
ジェクトロッド７によりスプル６と成形体の突き上げを
行い、金型２から成形体を剥離させる。エジェクト動作
終了後、取り出し機により成形体を成形機の外部に移送
する。なお、図６において、８はゲートカットパンチ、
９はシリンダである。
【０００３】上記一連の工程の中で、スプル６より流し
込まれた樹脂が充填される際に、スタンパ１には、熱と
樹脂の粘性による応力がかかることになる。この応力に
より、金型２とスタンパ１の間に摩擦力が発生し、スタ
ンパ１と金型２の間で磨耗が進行する。この磨耗は通常
凝着磨耗と呼ばれるもので、金型２とスタンパ１の成分
の移動を伴う磨耗である。このため、金型２には数μｍ
の凸部ができるためスタンパ１の記録面にこの凸部が現
れ、成形体に転写され、不良品となる。したがって、成
形体の特性が許容範囲を越えた時点でスタンパ１の交換
をする必要がある。この作業には時間がかかるため、ス
タンパ１の交換回数を減らすために金型２の表面にコー
ティングをする場合があるが、コーティング剤はＴｉＮ
が主流である。金型２表面の耐磨耗性は向上するが、ス
タンパ１に与えるアブレシブ磨耗は激しくなる。この結
果、凝着磨耗によるスタンパ１の劣化は少なくなるが、
機械特性の確保がむずかしくなる。このために、ワック
スなどの油脂や潤滑油を金型２上に塗布する方法が採ら
れる場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、金型内に樹脂を注入する際に樹脂の粘性
と射出される際に金型内で起こる、樹脂の粘性によりス
タンパの半径方向にかかる引っ張り応力や繰り返しかか
る温度による熱応力により、繰り返し摩擦力が金型とス
タンパの間に働き、通常はスタンパが磨耗し、光ディス
ク成形時にディスク表面に微小な凹凸ができるという品
質上の欠陥を起こしたり、スタンパの交換による生産性
の低下、歩留まりが低下する、クリーン度を要求され、
設備コストが増加するという重大な課題を有していた。
【０００５】また、潤滑剤を塗布する方法では塗布剤の
均一な膜厚を作りにくい、再現性がない、塗布剤上にゴ
ミなどの異物が付着するため、成形体に異物の形状が転
写され、不良品を製造することになるという課題を有し
ていた。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、スタンパ、金
型、カセットの３者の間で、スタンパにかかる摩擦力を
低減させ、スタンパの磨耗を低減させ、金型とカセット
の間では磨耗による金属粉などの発生の抑制と熱伝導率
の低下を抑制することにより、製品の品質および歩留ま
りおよび生産性を向上させる光ディスクの成形方法およ
び成形装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の第１の光ディスクの成形方法は、光ディス
クの成形工程において、金型と、光ディスク基板に凹凸
を転写するために金型内の所定の位置に載置固定するス
タンパの間に、金属またはその化合物の層を形成した成
形装置を用いることを特徴とする。前記金属またはその
化合物の層は、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、
Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少な
くとも１種を主成分とする金属、またはその化合物であ
ることを特徴とする。本発明の第２の光ディスクの成形
方法は、光ディスクの成形工程において、金型と、光デ
ィスク基板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置
に載置固定するスタンパ内蔵のカセットとの間に、金属
またはその化合物の層を形成した成形装置を用いること
を特徴とする。前記金属またはその化合物の層は、Ｇ
ｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
成分とする金属、またはその化合物であることを特徴と
する。
【０００８】本発明の第３の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型内の所定の位置に
載置固定したカセットと、このカセットに内蔵されて光
ディスク基板に凹凸を転写するスタンパとの接触面間
に、金属またはその化合物の層を形成した成形装置を用
いることを特徴とする。前記金属またはその化合物の層
は、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１
種を主成分とする金属、またはその化合物であることを
特徴とする。
【０００９】本発明の第４の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型と、光ディスク基
板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置に載置固
定するスタンパとの接触面間に、層状構造を持つ固体物
質の層を形成した成形装置を用いることを特徴とする。
【００１０】本発明の第５の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型と、光ディスク基
板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置に載置固
定するスタンパ内蔵のカセットとの接触面間に、層状構
造を持つ固体物質の層を形成した成形装置を用いること
を特徴とする。
【００１１】本発明の第６の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型内の所定の位置に
載置固定したカセットと、このカセットに内蔵されて光
ディスク基板に凹凸を転写するスタンパとの接触面間
に、層状構造を持つ固体物質の層を形成した成形装置を
用いることを特徴とする。
【００１２】本発明の第７の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型と、光ディスク基
板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置に載置固
定するスタンパとの間に、フッ素化合物の層を形成した
成形装置を用いることを特徴とする。
【００１３】本発明の第８の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型と、光ディスク基
板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置に載置固
定するスタンパ内蔵のカセットとの間に、フッ素化合物
の層を形成した成形装置を用いることを特徴とする。
【００１４】本発明の第９の光ディスクの成形方法は、
光ディスクの成形工程において、金型内の所定の位置に
載置固定したカセットと、このカセットに内蔵されて光
ディスク基板に凹凸を転写するスタンパとの間に、フッ
素化合物の層を形成した成形装置を用いることを特徴と
する。
【００１５】本発明の第１０の光ディスクの成形方法
は、光ディスクの成形工程において、光ディスク基板に
凹凸を転写するために金型内の所定の位置に載置固定す
るスタンパの金型との接触面側に、Ｂ、Ｃ、Ｎからなる
化合物の層を形成した成形装置を用いることを特徴とす
る。
【００１６】また、本発明の第１の光ディスクの成形装
置は、金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために
金型内の所定の位置に載置固定するスタンパとの間に、
Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
成分とする金属またはその化合物の層が配置されている
ことを特徴とする。
【００１７】本発明の第２の光ディスクの成形装置は、
金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内
の所定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットと
の間に、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、
Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも
１種を主成分とする金属またはその化合物の層が配置さ
れていることを特徴とする。
【００１８】本発明の第３の光ディスクの成形装置は、
金型内の所定の位置に載置固定したカセットと、このカ
セットに内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するス
タンパとの接触面間に、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔ
ｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕ
のうち少なくとも１種を主成分とする金属またはその化
合物の層が形成されていることを特徴とする。
【００１９】本発明の第４の光ディスクの成形装置は、
金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内
の所定の位置に載置固定するスタンパとの接触面間に、
層状構造を持つ固体物質の層が配置されていることを特
徴とする。
【００２０】本発明の第５の光ディスクの成形装置は、
金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内
の所定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットと
の接触面間に、層状構造を持つ固体物質の層が配置され
ていることを特徴とする。
【００２１】本発明の第６の光ディスクの成形装置は、
金型内の所定の位置に載置固定したカセットと、このカ
セットに内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するス
タンパとの接触面間に、層状構造を持つ固体物質の層が
配置されていることを特徴とする。
【００２２】本発明の第７の光ディスクの成形装置は、
金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内
の所定の位置に載置固定するスタンパとの間に、フッ素
化合物の層が配置されていることを特徴とする。
【００２３】本発明の第８の光ディスクの成形装置は、
金型と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内
の所定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットと
の間に、フッ素化合物の層が配置されていることを特徴
とする。
【００２４】本発明の第９の光ディスクの成形装置は、
金型内の所定の位置に載置固定したカセットと、このカ
セットに内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するス
タンパとの間に、フッ素化合物の層が配置されているこ
とを特徴とする。
【００２５】本発明の第１０の光ディスクの成形装置
は、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
定の位置に載置固定するスタンパの金型との接触面側
に、Ｂ、Ｃ、Ｎからなる化合物の層が配置されているこ
とを特徴とする。
【００２６】本発明の第１の光ディスクの成形方法およ
び成形装置によれば、金型と、スタンパとの間に、金属
またはその化合物の層、特にＧｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、
Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａ
ｕのうち少なくとも１種を主成分とする金属またはその
化合物の層を形成しているので、金型とスタンパとの間
で生じていた摩擦力が、間に配する金属またはその化合
物の層にかかり、金属部が変形することで摩擦力による
エネルギーを分散させることが可能となる。このため、
スタンパの劣化が少なくなり、１枚のスタンパで大量の
光ディスクを成形することが可能となって、生産性が向
上する。
【００２７】また、本発明の第２の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、金型と、カセットとの間
に、金属またはその化合物の層、特にＧｅ、Ａｇ、Ｉ
ｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃ
ｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主成分とする金
属またはその化合物の層を形成しているので、金型とカ
セットとの間に存在する金属またはその化合物の層を変
形させることで摩擦力によるエネルギーを分散させるこ
とが可能になり、また空気による断熱層をなくすことで
熱伝導率を向上させることが可能となり、カセットの温
度制御が容易になる。
【００２８】このため、スタンパの劣化を少なくできる
とともに、安定した品質の光ディスクを成形することが
可能となる。
【００２９】また、本発明の第３の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、カセットと、スタンパとの
接触面間に、金属またはその化合物の層、特にＧｅ、Ａ
ｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓ
ｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主成分と
する金属またはその化合物の層を形成しているので、ス
タンパの成分のカセットへの固着を防ぐことができると
ともに、熱伝導率を向上させ、金属層が変形することに
よるスタンパの劣化を抑制することが可能となる。そし
て、金属のシート材などにより上記のことが容易に実現
でき、またカセットに金属が固着することがなく、スタ
ンパの平面度を確保することが可能となるため歩留まり
を向上させることができる。
【００３０】また、本発明の第４の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、金型と、スタンパとの接触
面間に、層状構造を持つ固体物質の層を形成しているの
で、スタンパの熱および圧力による伸縮に応じて層状構
造物自身がその内部で変形を起こすためにスタンパにか
かる応力を低減させることができ、スタンパの劣化を抑
制することができて生産性を向上させることができると
ともに、層状構造物の取り替えを容易に行うことができ
る。
【００３１】また、本発明の第５の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、金型と、カセットとの接触
面間に、層状構造を持つ固体物質の層を形成しているの
で、層状構造物の内部変形によりスタンパにかかる応力
を低減させることができるとともに、金型とカセットの
間に発生する空気による断熱層をなくすことが可能とな
り、カセットの温度制御が容易になる。そして、カセッ
トの交換時に層状構造物を再度配置することが可能であ
るために、メンテナンスが容易になり、品質を安定させ
ることができる。
【００３２】また、本発明の第６の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、カセットと、スタンパとの
接触面間に、層状構造を持つ固体物質の層を形成してい
るので、スタンパ製造時にカセットと接触する側に層状
構造物を配置することが可能となり、容易にカセットに
取り付けることができるとともに、カセットとの摩擦に
よるスタンパの劣化を防止することができ、生産性を向
上させることができる。
【００３３】また、本発明の第７の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、金型と、スタンパとの間に
フッ素化合物の層を形成しているので、フッ素化合物に
よりゴミをよせつけにくく、金型とスタンパの接触面に
ゴミがついても容易に排除することが可能となる。従っ
て、誤操作などによりスタンパに傷を付けたり、変形さ
せることがなくなるため、ハンドリング作業の効率を向
上させることが可能となり、生産性を向上させることが
できる。
【００３４】また、本発明の第８の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、金型と、カセットとの間に
フッ素化合物の層を形成しているので、フッ素化合物の
層が介在することにより金属同士が摺動することなく、
金属粉を発生させることがなくなり、また金型とカセッ
トとの間に空気の層を作ることがなく、熱伝導率を向上
させることができ、安定した品質の光ディスクを成形す
ることができる。
【００３５】また、本発明の第９の光ディスクの成形方
法および成形装置によれば、カセットと、スタンパとの
間にフッ素化合物の層を形成しているので、フッ素化合
物の中に金属は拡散しにくい為、スタンパの初期組成を
維持することが可能となり、スタンパの機械的特性を長
期にわたって保持することができる。このため、光ディ
スクの品質を安定させることができ、またスタンパの交
換回数を低減することによって生産性を向上させること
ができる。
【００３６】また、本発明の第１０の光ディスクの成形
方法および成形装置によれば、スタンパの金型との接触
面側に、Ｂ、Ｃ、Ｎからなる化合物の層を形成している
ので、Ｂ、Ｃ、Ｎからなる化合物はいかなる状態でも硬
質の材料となるため、磨耗そのものを減少させることが
可能となり、スタンパの強度も向上させることができ、
スタンパの交換回数の低減による生産性の向上を図るこ
とができる。そして、スタンパにゴミなどが付着して
も、除去することが容易になるため、品質、歩留まりを
向上させることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図１から図５を用いて説明する。
【００３８】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態における光ディスク成形装置のノズル１１、金
型２、１０、スタンパ１の関係を示す模式図であり、図
１中の丸印のＰ部分を拡大したものを図２に示す。図２
は本発明の第１の実施の形態における金型２とスタンパ
１との接触部の模式図を示すものである。図１、図２に
示すように、スタンパ１とこれを載置固定する金型２と
の間には金属層３が形成されている。この金属層３は、
Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
成分とする金属で構成されている。光ディスクは（従来
の技術）において説明したのと同様の方法で成形され
る。
【００３９】スタンパ１は、樹脂の流入の際に加熱さ
れ、熱膨張を起こすとともに樹脂の粘性により引っ張り
力を受け、伸びようとする。一方金型２は樹脂の粘性に
よる引っ張り力を受けないためにスタンパ１と金型２の
間に存在する金属層３に摩擦力がかかる。金属層３は、
軟質金属により構成されているため、摩擦力や樹脂から
の圧力などによるエネルギが変形により消失し、スタン
パ１にかかる負荷を少なくすることが可能となり、スタ
ンパ１の寿命をのばすことができる。
【００４０】以上のように、本実施の形態において、通
常では１枚のスタンパ１で３万枚程度の光ディスクの生
産しかできなかったのが、６万枚程度生産することが可
能となり、生産性を向上させることができ、また製品の
品質および歩留まりを向上させることが可能となった。
【００４１】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態における光ディスク成形装置の金型２とカセッ
ト４との接触部の模式図を示すものである。図３に示す
ように、金型２とスタンパ内蔵のカセット４との間には
金属層３が形成されている。この金属層３は（実施の形
態１）で説明したものと同一のものである。
【００４２】カセット４は金属層３を介して金型２と接
触しており、空気の層が存在せず、断熱する部分が存在
しない。このため、金型２とカセット４の間での熱伝導
率が良好となり、カセット４の温度制御が容易となる。
図４は空気の層があるときとないときの温度状態を定性
的に比較したものである。金属層３の存在によりカセッ
ト４の温度が金型２の温度とほぼ同等であり、安定した
品質の光ディスクを成形することが可能となる。
【００４３】以上のように、本実施の形態において、金
型２とカセット４の温度差を１℃以下に抑えることが可
能となり、製品の品質を向上させることが可能となっ
た。
【００４４】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施の形態における光ディスク成形装置の金型２とスタン
パ１の接触部の模式図を示すものである。図５におい
て、１はスタンパ、２は金型、５は窒化ホウ素による硬
質膜である。
【００４５】硬質膜５はスタンパ１の金型２との接触面
に直接形成されており、スタンパ１の伸縮を抑制しつ
つ、金型２との接触面を摺動する。通常はこの際にスタ
ンパ１が磨耗を起こすが、上記構成では摺動面にほとん
ど磨耗を起こさない硬質膜５を形成しているために、ス
タンパ１は磨耗せず、初期の特性を保ったまま連続的に
使用することが可能となる。さらに、硬質膜５はＨｋ３
５００〜１００００のもので形成されるため、ＴｉＮ、
ＴｉＣ等のセラミックス成分や金属酸化物の粉体が摺動
面に発生しても硬質膜５は磨耗を起こすことはない。ま
た、硬質膜５上に付着したゴミなどをウエスなどで除去
しても硬質膜上に傷を付けることがなくなり、成形した
光ディスクの品質を安定させることが可能となった。本
実施の形態において、窒化ホウ素を硬質膜５として用い
たが、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、炭化ホ
ウ素を用いても良好な結果を得ることができる。
【００４６】以上のように、本実施の形態において、ス
タンパ１と金型２の接触面に硬質膜５を介在させること
によりスタンパ１の取扱いを容易にすることが可能とな
り、品質を安定させることができ、生産性を向上させる
ことが可能となった。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、スタンパと金型または
カセットとの間で、スタンパにかかる摩擦力を低減さ
せ、スタンパの磨耗を低減させることにより、製品の品
質および歩留まりおよび生産性を向上させる光ディスク
の成形方法および成形装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるノズル、金
型、スタンパの関係を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における金型とスタ
ンパの接触部の模式図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における金型とカセ
ットの接触部の模式図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における空気の層が
ないときの温度状態を、空気の層があるときと対比して
定性的に示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態における金型とスタ
ンパの接触部の模式図である。
【図６】従来の成形装置の金型とスタンパの接触部の模
式図である。
【符号の説明】
１ スタンパ ２ 金型 ３ 金属層 ４ カセット ５ 硬質膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 油谷 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパとの間に、金属または
    その化合物の層を形成した成形装置を用いることを特徴
    とする光ディスクの成形方法。
  2. 【請求項２】 上記金属またはその化合物の層は、Ｇ
    ｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
    ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
    成分とする金属、またはその化合物であることを特徴と
    する請求項１記載の光ディスクの成形方法。
  3. 【請求項３】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットとの間
    に、金属またはその化合物の層を形成した成形装置を用
    いることを特徴とする光ディスクの成形方法。
  4. 【請求項４】 上記金属またはその化合物の層は、Ｇ
    ｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
    ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
    成分とする金属、またはその化合物であることを特徴と
    する請求項３記載の光ディスクの成形方法。
  5. 【請求項５】 光ディスクの成形工程において、金型内
    の所定の位置に載置固定したカセットと、このカセット
    に内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するスタンパ
    との接触面間に、金属またはその化合物の層を形成した
    成形装置を用いることを特徴とする光ディスクの成形方
    法。
  6. 【請求項６】 上記金属またはその化合物の層は、Ｇ
    ｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃ
    ｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主
    成分とする金属、またはその化合物であることを特徴と
    する請求項５記載の光ディスクの成形方法。
  7. 【請求項７】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパとの接触面間に、層状
    構造を持つ固体物質の層を形成した成形装置を用いるこ
    とを特徴とする光ディスクの成形方法。
  8. 【請求項８】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットとの接
    触面間に、層状構造を持つ固体物質の層を形成した成形
    装置を用いることを特徴とする光ディスクの成形方法。
  9. 【請求項９】 光ディスクの成形工程において、金型内
    の所定の位置に載置固定したカセットと、このカセット
    に内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するスタンパ
    との接触面間に、層状構造を持つ固体物質の層を形成し
    た成形装置を用いることを特徴とする光ディスクの成形
    方法。
  10. 【請求項１０】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパとの間に、フッ素化合
    物の層を形成した成形装置を用いることを特徴とする光
    ディスクの成形方法。
  11. 【請求項１１】 光ディスクの成形工程において、金型
    と、光ディスク基板に凹凸を転写するために金型内の所
    定の位置に載置固定するスタンパ内蔵のカセットとの間
    に、フッ素化合物の層を形成した成形装置を用いること
    を特徴とする光ディスクの成形方法。
  12. 【請求項１２】 光ディスクの成形工程において、金型
    内の所定の位置に載置固定したカセットと、このカセッ
    トに内蔵されて光ディスク基板に凹凸を転写するスタン
    パとの間に、フッ素化合物の層を形成した成形装置を用
    いることを特徴とする光ディスクの成形方法。
  13. 【請求項１３】 光ディスクの成形工程において、光デ
    ィスク基板に凹凸を転写するために金型内の所定の位置
    に載置固定するスタンパの金型との接触面側に、Ｂ、
    Ｃ、Ｎからなる化合物の層を形成した成形装置を用いる
    ことを特徴とする光ディスクの成形方法。
  14. 【請求項１４】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    との間に、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐ
    ｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なく
    とも１種を主成分とする金属またはその化合物の層が配
    置されていることを特徴とする光ディスクの成形装置。
  15. 【請求項１５】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    内蔵のカセットとの間に、Ｇｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔ
    ｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ａｕ
    のうち少なくとも１種を主成分とする金属またはその化
    合物の層が配置されていることを特徴とする光ディスク
    の成形装置。
  16. 【請求項１６】 金型内の所定の位置に載置固定したカ
    セットと、このカセットに内蔵されて光ディスク基板に
    凹凸を転写するスタンパとの接触面間に、Ｇｅ、Ａｇ、
    Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｅ、Ｃ
    ｄ、Ｔｌ、Ａｕのうち少なくとも１種を主成分とする金
    属またはその化合物の層が形成されていることを特徴と
    する光ディスクの成形装置。
  17. 【請求項１７】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    との接触面間に、層状構造を持つ固体物質の層が配置さ
    れていることを特徴とする光ディスクの成形装置。
  18. 【請求項１８】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    内蔵のカセットとの接触面間に、層状構造を持つ固体物
    質の層が配置されていることを特徴とする光ディスクの
    成形装置。
  19. 【請求項１９】 金型内の所定の位置に載置固定したカ
    セットと、このカセットに内蔵されて光ディスク基板に
    凹凸を転写するスタンパとの接触面間に、層状構造を持
    つ固体物質の層が配置されていることを特徴とする光デ
    ィスクの成形装置。
  20. 【請求項２０】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    との間に、フッ素化合物の層が配置されていることを特
    徴とする光ディスクの成形装置。
  21. 【請求項２１】 金型と、光ディスク基板に凹凸を転写
    するために金型内の所定の位置に載置固定するスタンパ
    内蔵のカセットとの間に、フッ素化合物の層が配置され
    ていることを特徴とする光ディスクの成形装置。
  22. 【請求項２２】 金型内の所定の位置に載置固定したカ
    セットと、このカセットに内蔵されて光ディスク基板に
    凹凸を転写するスタンパとの間に、フッ素化合物の層が
    配置されていることを特徴とする光ディスクの成形装
    置。
  23. 【請求項２３】 光ディスク基板に凹凸を転写するため
    に金型内の所定の位置に載置固定するスタンパの金型と
    の接触面側に、Ｂ、Ｃ、Ｎからなる化合物の層が配置さ
    れていることを特徴とする光ディスクの成形装置。
JP21737496A 1996-08-19 1996-08-19 光ディスクの成形方法および成形装置 Pending JPH1064127A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21737496A JPH1064127A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光ディスクの成形方法および成形装置
SG9702790A SG91797A1 (en) 1996-08-19 1997-08-05 Method of and apparatus for forming optical disks
CN 97117630 CN1177181A (zh) 1996-08-19 1997-08-18 光盘的成型方法及成型装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21737496A JPH1064127A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光ディスクの成形方法および成形装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1064127A true JPH1064127A (ja) 1998-03-06

Family

ID=16703178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21737496A Pending JPH1064127A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 光ディスクの成形方法および成形装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH1064127A (ja)
CN (1) CN1177181A (ja)
SG (1) SG91797A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001084547A1 (fr) * 2000-04-28 2001-11-08 Itac Limited Appareil de moulage pour disques compacts
JP2006269869A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Canon Inc インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法
JP2007250685A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Engineering System Kk ナノインプリント装置の型押し機構
JPWO2006118348A1 (ja) * 2005-04-28 2008-12-18 ソニー株式会社 潤滑剤組成物およびそれを塗布してなる物品、光ディスク用基板の成形スタンパ、光ディスク用基板の成形金型装置、光ディスク用基板の成形方法ならびに潤滑膜の形成方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03505185A (ja) * 1988-05-06 1991-11-14 ベアシツチ、フランク　ジエイ プラスチックの成形法およびその金型
EP0489335A1 (en) * 1990-12-03 1992-06-10 General Electric Company Insulated mold structure with multilayered metal skin
US5458818A (en) * 1993-08-31 1995-10-17 General Electric Co. Insulated mold structure for injection molding of optical disks

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001084547A1 (fr) * 2000-04-28 2001-11-08 Itac Limited Appareil de moulage pour disques compacts
JP2001312844A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Aitakku Kk コンパクトディスクなどのディスク成形装置
JP2006269869A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Canon Inc インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法
JP4612852B2 (ja) * 2005-03-25 2011-01-12 キヤノン株式会社 インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法
JPWO2006118348A1 (ja) * 2005-04-28 2008-12-18 ソニー株式会社 潤滑剤組成物およびそれを塗布してなる物品、光ディスク用基板の成形スタンパ、光ディスク用基板の成形金型装置、光ディスク用基板の成形方法ならびに潤滑膜の形成方法
US8029262B2 (en) 2005-04-28 2011-10-04 Sony Corporation Lubricant composition and article, disk molding stamper, disk molding apparatus, disk forming method, method of forming lubrication coating
JP2007250685A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Engineering System Kk ナノインプリント装置の型押し機構

Also Published As

Publication number Publication date
SG91797A1 (en) 2002-10-15
CN1177181A (zh) 1998-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6514437B1 (en) Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer
JPH1064127A (ja) 光ディスクの成形方法および成形装置
US7311516B2 (en) Die for molding disk substrate and method of manufacturing disk substrate
JP3859301B2 (ja) 光ディスク成形装置
WO2011030523A1 (ja) ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型
JP3550461B2 (ja) プラスチック成形方法並びに光ディスクの製造方法
KR100515080B1 (ko) 광디스크성형장치및광디스크의성형방법
JPS6371325A (ja) デイスク基板製造装置とその製造方法
JP2004074727A (ja) 光ディスク基板の成形金型及び光ディスク
JP3695400B2 (ja) 光ディスク成形用金型装置
JP3375281B2 (ja) 光ディスク成形装置
JP2622879B2 (ja) ロール型スタンパ
JP2001331983A (ja) 光ディスクの成形方法および成形装置
JPH0872142A (ja) 精密スタンパーロール
JP2006297639A (ja) 光ディスク基板成形用スタンパ
JP2622880B2 (ja) ロール型スタンパの製造方法
JPH03114709A (ja) デイスク用金型
JP2000015670A (ja) ディスク基板成形用金型と成形装置及び成形方法
JP4237597B2 (ja) 光ディスク成形金型およびこれを用いた光ディスクの成形方法
JPH11309756A (ja) ディスク基板成形用金型と成形装置及び成形方法
JP2003136540A (ja) 光ディスク成形用金型装置
JPH11291292A (ja) 成形金型
JP2003136564A (ja) 光ディスク成形用金型装置
JP2007001272A (ja) 金型装置、光ディスク基板、光ディスク基板の製造方法および多層式断熱スタンパ
JP2003154549A (ja) 光ディスク成形用金型装置