JPH1060671A - 銀薄膜用エッチング液および銀薄膜エッチング方法 - Google Patents
銀薄膜用エッチング液および銀薄膜エッチング方法Info
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- JPH1060671A JPH1060671A JP21642096A JP21642096A JPH1060671A JP H1060671 A JPH1060671 A JP H1060671A JP 21642096 A JP21642096 A JP 21642096A JP 21642096 A JP21642096 A JP 21642096A JP H1060671 A JPH1060671 A JP H1060671A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 「アルカリタイプ」エッチングレジストが使
用でき、銀薄膜のエッチングの際には臭気がなく有毒ガ
スの発生もない、酸性の銀薄膜エッチング液およびこの
エッチング液を使用する効率的且つ低コストである銀薄
膜のエッチング方法を提供すること。 【解決手段】 硫酸第２鉄を有効成分として含有する酸
性水溶液からなる銀薄膜用エッチング液、およびこのエ
ッチング液を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、
エッチャー１中のエッチング液の比重を測定し、この測
定結果に基づきエッチング液の所定濃度より希薄な所定
組成のエッチング液をエッチャー１に供給し、比重を所
望の値に調節することを特徴とする銀薄膜エッチング方
法。
用でき、銀薄膜のエッチングの際には臭気がなく有毒ガ
スの発生もない、酸性の銀薄膜エッチング液およびこの
エッチング液を使用する効率的且つ低コストである銀薄
膜のエッチング方法を提供すること。 【解決手段】 硫酸第２鉄を有効成分として含有する酸
性水溶液からなる銀薄膜用エッチング液、およびこのエ
ッチング液を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、
エッチャー１中のエッチング液の比重を測定し、この測
定結果に基づきエッチング液の所定濃度より希薄な所定
組成のエッチング液をエッチャー１に供給し、比重を所
望の値に調節することを特徴とする銀薄膜エッチング方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀薄膜用エッチン
グ液およびこれを使用した銀薄膜エッチング方法に関す
るものであり、とくにエッチングレジスト除去に溶剤を
要しない酸性の銀薄膜用エッチング液およびこれを使用
した銀薄膜エッチング方法に関するものである。
グ液およびこれを使用した銀薄膜エッチング方法に関す
るものであり、とくにエッチングレジスト除去に溶剤を
要しない酸性の銀薄膜用エッチング液およびこれを使用
した銀薄膜エッチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から鏡、電源回路などに銀薄膜が使
用され、これらはガラス基板、プラスチック基板上に蒸
着法、スパッタ法、さらには無電解メッキ法などにより
銀薄膜を形成することで得られる。銀薄膜の厚さは、一
般的に数μｍ〜数１００Åである。
用され、これらはガラス基板、プラスチック基板上に蒸
着法、スパッタ法、さらには無電解メッキ法などにより
銀薄膜を形成することで得られる。銀薄膜の厚さは、一
般的に数μｍ〜数１００Åである。
【０００３】この銀薄膜のエッチングにはアルカリ性の
エッチング液が多用されてきた。この際のエッチングレ
ジストとしては現像、剥離に溶剤を使用する、いわゆる
「溶剤タイプ」エッチングレジストが使われてきた。
エッチング液が多用されてきた。この際のエッチングレ
ジストとしては現像、剥離に溶剤を使用する、いわゆる
「溶剤タイプ」エッチングレジストが使われてきた。
【０００４】しかし近年、環境問題などから溶剤の使用
に対する法規制が強まり、エッチング業界全般の傾向と
して「溶剤タイプ」エッチングレジストの使用量は低下
し、アルカリ性水溶液を現像、剥離に使用する、いわゆ
る「アルカリタイプ」エッチングレジストが多く使用さ
れるようになってきた。
に対する法規制が強まり、エッチング業界全般の傾向と
して「溶剤タイプ」エッチングレジストの使用量は低下
し、アルカリ性水溶液を現像、剥離に使用する、いわゆ
る「アルカリタイプ」エッチングレジストが多く使用さ
れるようになってきた。
【０００５】しかしこの「アルカリタイプ」エッチング
レジストは、アルカリ性のエッチング液に対する耐性が
極端に低く、特殊なものを除いて銀のエッチングには使
用できない。
レジストは、アルカリ性のエッチング液に対する耐性が
極端に低く、特殊なものを除いて銀のエッチングには使
用できない。
【０００６】また、従来の銀薄膜エッチングに使用され
ているエッチング液は、アンモニアを主剤として使って
おり、臭気が強く作業環境を汚染するものであった。こ
のようなことから、銀薄膜エッチングにおいては「アル
カリタイプ」エッチングレジストが使用可能な、酸性の
エッチング液の必要性が高くなってきたが、硝酸などの
強酸ではレジストへの悪影響が大きいこと、毒性の高い
ガスが発生することなどの問題があった。
ているエッチング液は、アンモニアを主剤として使って
おり、臭気が強く作業環境を汚染するものであった。こ
のようなことから、銀薄膜エッチングにおいては「アル
カリタイプ」エッチングレジストが使用可能な、酸性の
エッチング液の必要性が高くなってきたが、硝酸などの
強酸ではレジストへの悪影響が大きいこと、毒性の高い
ガスが発生することなどの問題があった。
【０００７】さらに、種々の金属のエッチングで多く使
用されている塩化第２鉄は、銀薄膜のエッチングに使用
すると、水に不溶性の塩化銀が銀薄膜表面に生成してし
まう。これによりエッチングが阻害され実質上、銀薄膜
のエッチングに塩化第２鉄は使用できない。
用されている塩化第２鉄は、銀薄膜のエッチングに使用
すると、水に不溶性の塩化銀が銀薄膜表面に生成してし
まう。これによりエッチングが阻害され実質上、銀薄膜
のエッチングに塩化第２鉄は使用できない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、このように「アルカリタイプ」エッチングレジスト
が使用でき、銀薄膜のエッチングの際には臭気がなく有
毒ガスの発生もない、酸性の銀薄膜エッチング液を提供
することにある。
は、このように「アルカリタイプ」エッチングレジスト
が使用でき、銀薄膜のエッチングの際には臭気がなく有
毒ガスの発生もない、酸性の銀薄膜エッチング液を提供
することにある。
【０００９】また本発明の他の目的は、上記エッチング
液を使用した銀薄膜のエッチングの際に、工業的に効率
よく、且つ低コストでもってこれを実施することのでき
る銀薄膜のエッチング方法を提供することにある。
液を使用した銀薄膜のエッチングの際に、工業的に効率
よく、且つ低コストでもってこれを実施することのでき
る銀薄膜のエッチング方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するべく鋭意研究した結果、本発明に到達すること
ができた。即ち本発明の第１は、硫酸第２鉄を有効成分
として含有する酸性水溶液からなる銀薄膜用エッチング
液である。
解決するべく鋭意研究した結果、本発明に到達すること
ができた。即ち本発明の第１は、硫酸第２鉄を有効成分
として含有する酸性水溶液からなる銀薄膜用エッチング
液である。
【００１１】また本発明の第２は、上記のエッチング液
を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー
中のエッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づ
きエッチング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチ
ング液をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節す
ることを特徴とする銀薄膜エッチング方法である。
を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー
中のエッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づ
きエッチング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチ
ング液をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節す
ることを特徴とする銀薄膜エッチング方法である。
【００１２】さらに本発明の第３は、上記のエッチング
液を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャ
ー中のエッチング液の比重を測定し、この測定結果に基
づきエッチング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッ
チング液または水をエッチャーに供給し、比重を所望の
値に調節し、これとは別にエッチャー中のエッチング液
の液量を測定し、このエッチング液量が所望量よりも少
なかった場合に所定濃度のエッチング液をエッチャーに
供給し、エッチング液量を所望量に調節することを特徴
とする銀薄膜エッチング方法である。
液を使用して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャ
ー中のエッチング液の比重を測定し、この測定結果に基
づきエッチング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッ
チング液または水をエッチャーに供給し、比重を所望の
値に調節し、これとは別にエッチャー中のエッチング液
の液量を測定し、このエッチング液量が所望量よりも少
なかった場合に所定濃度のエッチング液をエッチャーに
供給し、エッチング液量を所望量に調節することを特徴
とする銀薄膜エッチング方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の第１において、銀薄膜用
エッチング液は、硫酸第２鉄を有効成分とする水溶液で
ある。硫酸第２鉄を含む酸性の水溶液は、実質的に臭気
がなく、銀と反応してもガスを発生させない。また、常
用されている「アルカリタイプ」エッチングレジストに
悪影響を与えることもない。
エッチング液は、硫酸第２鉄を有効成分とする水溶液で
ある。硫酸第２鉄を含む酸性の水溶液は、実質的に臭気
がなく、銀と反応してもガスを発生させない。また、常
用されている「アルカリタイプ」エッチングレジストに
悪影響を与えることもない。
【００１４】硫酸第２鉄濃度は、とくに限定されるもの
ではなく、所望とするエッチング量、作業性、工業化適
正などにより適宜選択すればよいが、エッチング液全体
に対し、概ね２〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量
％がよい。少なすぎるとエッチング不良が起こりやす
く、多すぎると水不溶性の水酸化物が生成しやすくな
る。
ではなく、所望とするエッチング量、作業性、工業化適
正などにより適宜選択すればよいが、エッチング液全体
に対し、概ね２〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量
％がよい。少なすぎるとエッチング不良が起こりやす
く、多すぎると水不溶性の水酸化物が生成しやすくな
る。
【００１５】本発明のエッチング液で銀薄膜をエッチン
グする場合、エッチングレートは硫酸銀の溶解度に依存
する。なお、硫酸銀の溶解度は小さいが、銀薄膜は一般
的に大きなエッチング面積を要しないため、小さい溶解
度に基づく悪影響はない。しかしながら、所望によりエ
ッチングレートを上げる必要のある場合には、（水不溶
性の水酸化物の発生を抑える効果もあるのでこの点でも
好ましい）硫酸を添加することが好ましい。硫酸の添加
量はエッチングレジストへの影響の点から、エッチング
液の１０重量％以下がよく、好ましくは１〜１０重量
％、より好ましくは３〜８重量％がよい。
グする場合、エッチングレートは硫酸銀の溶解度に依存
する。なお、硫酸銀の溶解度は小さいが、銀薄膜は一般
的に大きなエッチング面積を要しないため、小さい溶解
度に基づく悪影響はない。しかしながら、所望によりエ
ッチングレートを上げる必要のある場合には、（水不溶
性の水酸化物の発生を抑える効果もあるのでこの点でも
好ましい）硫酸を添加することが好ましい。硫酸の添加
量はエッチングレジストへの影響の点から、エッチング
液の１０重量％以下がよく、好ましくは１〜１０重量
％、より好ましくは３〜８重量％がよい。
【００１６】本発明の第２は、上記エッチング液を使用
して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー中のエ
ッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づきエッ
チング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチング液
をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節するエッ
チング方法である。
して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー中のエ
ッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づきエッ
チング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチング液
をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節するエッ
チング方法である。
【００１７】この方法は、エッチャー内のエッチング液
の制御目標濃度より低めの濃度の新しいエッチング液を
準備しておき、比重測定を行い比重が所定値よりも上昇
した場合に、この新しいエッチング液を供給する方法で
ある。
の制御目標濃度より低めの濃度の新しいエッチング液を
準備しておき、比重測定を行い比重が所定値よりも上昇
した場合に、この新しいエッチング液を供給する方法で
ある。
【００１８】エッチャー内のエッチング液濃度（比重）
は、水の蒸発量、エッチング液の持ち出し量等により変
化し、またこれらはエッチャー、基板の大きさ、処理量
等によって影響されるが、これらの値を予め調べておけ
ば新たに供給するべきエッチング液の濃度を決めること
ができる。即ち、エッチング処理の経過に伴い水の蒸発
の影響からエッチング液濃度は経時的に上昇するので、
エッチング液の制御目標濃度より低い濃度のエッチング
液を供給すればエッチャー内のエッチング液濃度は一定
に保たれる。また、現実のエッチング液は基板等に付着
して系外に持ち出され、エッチャー内のエッチング液量
は経時的に減少するので、減少量に見合う相当量のエッ
チング液を供給する必要がある。
は、水の蒸発量、エッチング液の持ち出し量等により変
化し、またこれらはエッチャー、基板の大きさ、処理量
等によって影響されるが、これらの値を予め調べておけ
ば新たに供給するべきエッチング液の濃度を決めること
ができる。即ち、エッチング処理の経過に伴い水の蒸発
の影響からエッチング液濃度は経時的に上昇するので、
エッチング液の制御目標濃度より低い濃度のエッチング
液を供給すればエッチャー内のエッチング液濃度は一定
に保たれる。また、現実のエッチング液は基板等に付着
して系外に持ち出され、エッチャー内のエッチング液量
は経時的に減少するので、減少量に見合う相当量のエッ
チング液を供給する必要がある。
【００１９】従って、エッチング液減少量に見合う相当
量のエッチング有効成分を含有し且つ上昇したエッチン
グ液濃度を制御目標濃度に下げることのできる、低い濃
度のエッチング液を供給するものである。
量のエッチング有効成分を含有し且つ上昇したエッチン
グ液濃度を制御目標濃度に下げることのできる、低い濃
度のエッチング液を供給するものである。
【００２０】具体的な、新たに供給するエッチング液の
濃度は、基板の大きさ、処理量等の変動により異なり、
一概には決められないが、一般的な工業的エッチング工
程の条件の場合を例にとると、新たにエッチング液が供
給されエッチング液濃度が制御目標濃度になったとき、
供給エッチング液量がエッチング液減少量より１０％程
度多くなるように供給エッチング液濃度を決めるのが好
ましい。
濃度は、基板の大きさ、処理量等の変動により異なり、
一概には決められないが、一般的な工業的エッチング工
程の条件の場合を例にとると、新たにエッチング液が供
給されエッチング液濃度が制御目標濃度になったとき、
供給エッチング液量がエッチング液減少量より１０％程
度多くなるように供給エッチング液濃度を決めるのが好
ましい。
【００２１】これは、通常工業的なエッチング処理にお
いては、処理量や非処理物の変更などからとくにエッチ
ング液の系外への持ち出し量が大きく変動するため、エ
ッチング液の持ち出し量が増えた（エッチング液減少量
が増大）場合に対応するためである。エッチング液持ち
出し量に変化が無い場合やエッチング液持ち出し量が減
った場合には、その分、エッチング液はオーバーフロー
して系外へ排出される。この場合でもエッチング液濃度
には変化が無い。
いては、処理量や非処理物の変更などからとくにエッチ
ング液の系外への持ち出し量が大きく変動するため、エ
ッチング液の持ち出し量が増えた（エッチング液減少量
が増大）場合に対応するためである。エッチング液持ち
出し量に変化が無い場合やエッチング液持ち出し量が減
った場合には、その分、エッチング液はオーバーフロー
して系外へ排出される。この場合でもエッチング液濃度
には変化が無い。
【００２２】この本発明の第２発明の方法を図１を参照
してさらに説明する。図１は、本発明を実施するための
装置の一例を示す図である。エッチャー１内のエッチン
グ液をエッチング液の送液ホンプ４により、エッチング
液の送り配管６を通して比重検出制御部２に送り、エッ
チング液の戻り配管７を通してエッチャー１に戻す。
してさらに説明する。図１は、本発明を実施するための
装置の一例を示す図である。エッチャー１内のエッチン
グ液をエッチング液の送液ホンプ４により、エッチング
液の送り配管６を通して比重検出制御部２に送り、エッ
チング液の戻り配管７を通してエッチャー１に戻す。
【００２３】比重の測定は常時行い、この検出結果が設
定値以上になったらポンプ稼働・停止信号配線Ａを使っ
て補給液の送液ポンプ５を稼働し、補給液の送り配管８
を通して補給液貯槽３から補給液をエッチャー１に送
る。増量したエッチャー１内のエッチング液はオーバー
フロー配管９から排出する。エッチング液の比重が設定
値以下になったら、補給液の送液ポンプ５を停止する。
定値以上になったらポンプ稼働・停止信号配線Ａを使っ
て補給液の送液ポンプ５を稼働し、補給液の送り配管８
を通して補給液貯槽３から補給液をエッチャー１に送
る。増量したエッチャー１内のエッチング液はオーバー
フロー配管９から排出する。エッチング液の比重が設定
値以下になったら、補給液の送液ポンプ５を停止する。
【００２４】本発明の第３は、上記エッチング液を使用
して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー中のエ
ッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づきエッ
チング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチング液
または水をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節
し、これとは別にエッチャー中のエッチング液の液量を
測定し、このエッチング液量が所望量よりも少なかった
場合に所定濃度のエッチング液をエッチャーに供給し、
エッチング液量を所望量に調節することを特徴とする銀
薄膜エッチング方法である。
して銀薄膜をエッチングするに際し、エッチャー中のエ
ッチング液の比重を測定し、この測定結果に基づきエッ
チング液の所定濃度より希薄な所定組成のエッチング液
または水をエッチャーに供給し、比重を所望の値に調節
し、これとは別にエッチャー中のエッチング液の液量を
測定し、このエッチング液量が所望量よりも少なかった
場合に所定濃度のエッチング液をエッチャーに供給し、
エッチング液量を所望量に調節することを特徴とする銀
薄膜エッチング方法である。
【００２５】エッチング過程におけるエッチング液の比
重（濃度）変化及びエッチング液量変化は上述の通りで
あるので、まず水の蒸発等による濃度上昇を抑制するた
めに比重測定を行い一定値以上となったら希薄なエッチ
ング液または水を供給してエッチング液比重を調整し、
これとは別にエッチング液の持ち出し等によるエッチン
グ液量減少に対して別途エッチャー内の液量を測定し、
所望量になるように所定濃度の新しいエッチング液を供
給するものである。
重（濃度）変化及びエッチング液量変化は上述の通りで
あるので、まず水の蒸発等による濃度上昇を抑制するた
めに比重測定を行い一定値以上となったら希薄なエッチ
ング液または水を供給してエッチング液比重を調整し、
これとは別にエッチング液の持ち出し等によるエッチン
グ液量減少に対して別途エッチャー内の液量を測定し、
所望量になるように所定濃度の新しいエッチング液を供
給するものである。
【００２６】エッチング液の比重を調整するための希薄
なエッチング液とは、制御目標エッチング液濃度より低
い濃度であることは勿論であるが、エッチング液濃度を
調整した希薄なエッチング液の液量が、このときのエッ
チング液減少量を上回らないように濃度を設定するのが
よく、より希薄な液が好ましい。
なエッチング液とは、制御目標エッチング液濃度より低
い濃度であることは勿論であるが、エッチング液濃度を
調整した希薄なエッチング液の液量が、このときのエッ
チング液減少量を上回らないように濃度を設定するのが
よく、より希薄な液が好ましい。
【００２７】また、エッチング液減少に見合う量の所定
濃度のエッチング液を供給することでエッチング液量を
調整できるようにしておくと、処理量や非処理物の変更
などからとくにエッチング液の系外への持ち出し量が大
きく変動した場合に、所定濃度のエッチング液供給量を
制御することでエッチング液量を一定に保つことがで
き、エッチング液の系外へのオーバーフローを無くすこ
とができる。この観点からすると、上記のエッチング液
の比重を調整するための液体は水であるのが好ましい。
なお、比重調整とエッチング液量の調整は、同時に行う
ことができる。またエッチング液量調節の後であって
も、エッチャー内の所望量とオーバーフローレベルとの
間にある程度の余裕があれば、比重調整を行うことが可
能である。
濃度のエッチング液を供給することでエッチング液量を
調整できるようにしておくと、処理量や非処理物の変更
などからとくにエッチング液の系外への持ち出し量が大
きく変動した場合に、所定濃度のエッチング液供給量を
制御することでエッチング液量を一定に保つことがで
き、エッチング液の系外へのオーバーフローを無くすこ
とができる。この観点からすると、上記のエッチング液
の比重を調整するための液体は水であるのが好ましい。
なお、比重調整とエッチング液量の調整は、同時に行う
ことができる。またエッチング液量調節の後であって
も、エッチャー内の所望量とオーバーフローレベルとの
間にある程度の余裕があれば、比重調整を行うことが可
能である。
【００２８】本発明の第３発明の方法を図２を参照して
さらに説明する。エッチャー１内のエッチング液をエッ
チング液の送液ホンプ４により、エッチング液の送り配
管６を通して比重検出制御部２に送り、エッチング液の
戻り配管７を通してエッチャー１に戻す。比重の測定は
常時行い、この検出結果が設定値以上になったら比重に
拘わる電磁弁開閉信号配線Ｂを使って水供給の電磁弁１
０を開とし水の供給配管９を通して水をエッチャーに供
給し、設定値以下となったら水供給の電磁弁１０を閉と
する。また、エッチャーの液面センサーから液面低下の
信号を、エッチャーの液面に拘わる信号配線Ｃを通して
受取り、エッチャーの液面に拘わるポンプ稼働・停止信
号配線Ｄを使って補給液の送液ポンプ５を稼働し、補給
液の送り配管８を通して補給液貯槽３から補給液をエッ
チャー１に送る。エッチャー１の液面が適位になったら
同じ信号配線Ｄを使って補給液の送液ポンプ５を停止す
る。
さらに説明する。エッチャー１内のエッチング液をエッ
チング液の送液ホンプ４により、エッチング液の送り配
管６を通して比重検出制御部２に送り、エッチング液の
戻り配管７を通してエッチャー１に戻す。比重の測定は
常時行い、この検出結果が設定値以上になったら比重に
拘わる電磁弁開閉信号配線Ｂを使って水供給の電磁弁１
０を開とし水の供給配管９を通して水をエッチャーに供
給し、設定値以下となったら水供給の電磁弁１０を閉と
する。また、エッチャーの液面センサーから液面低下の
信号を、エッチャーの液面に拘わる信号配線Ｃを通して
受取り、エッチャーの液面に拘わるポンプ稼働・停止信
号配線Ｄを使って補給液の送液ポンプ５を稼働し、補給
液の送り配管８を通して補給液貯槽３から補給液をエッ
チャー１に送る。エッチャー１の液面が適位になったら
同じ信号配線Ｄを使って補給液の送液ポンプ５を停止す
る。
【００２９】本発明の第３発明の別の方法を図３を参照
して説明する。エッチャー１内のエッチング液をエッチ
ング液の送液ホンプ４により、エッチング液の送り配管
６を通して比重検出制御部２に送り、エッチング液の戻
り配管７を通してエッチャー１に戻す。比重の測定は常
時行い、この検出結果が設定値以上になったら比重に拘
わるポンプ稼働・停止信号配線Ａを使って補給液貯槽３
１内の補給液（この補給液すなわちエッチング液は例え
ばエッチャー内のエッチング液よりも硫酸第２鉄濃度が
希薄なものである）を、送液ポンプ５の稼動により、送
り配管８を通して補給液貯槽３１から補給液をエッチャ
ー１に供給し、比重が設定値以下となったら送液ポンプ
５を停止する。また、エッチャー１の液面センサーから
液面低下の信号を、エッチャーの液面に拘わる信号配線
Ｅを通して受取り、エッチャーの液面に拘わるポンプ稼
働・停止信号配線Ｆを使って送液ポンプ１５を稼働し、
補給液貯槽３２内の補給液（この補給液すなわちエッチ
ング液は例えばエッチャー内のエッチング液と同じ硫酸
第２鉄濃度である）を、送り配管１８を通して補給液貯
槽３２からエッチャー１に供給する。エッチャー１の液
面が適位になったら同じ信号配線を使って送液ポンプ１
５を停止する。
して説明する。エッチャー１内のエッチング液をエッチ
ング液の送液ホンプ４により、エッチング液の送り配管
６を通して比重検出制御部２に送り、エッチング液の戻
り配管７を通してエッチャー１に戻す。比重の測定は常
時行い、この検出結果が設定値以上になったら比重に拘
わるポンプ稼働・停止信号配線Ａを使って補給液貯槽３
１内の補給液（この補給液すなわちエッチング液は例え
ばエッチャー内のエッチング液よりも硫酸第２鉄濃度が
希薄なものである）を、送液ポンプ５の稼動により、送
り配管８を通して補給液貯槽３１から補給液をエッチャ
ー１に供給し、比重が設定値以下となったら送液ポンプ
５を停止する。また、エッチャー１の液面センサーから
液面低下の信号を、エッチャーの液面に拘わる信号配線
Ｅを通して受取り、エッチャーの液面に拘わるポンプ稼
働・停止信号配線Ｆを使って送液ポンプ１５を稼働し、
補給液貯槽３２内の補給液（この補給液すなわちエッチ
ング液は例えばエッチャー内のエッチング液と同じ硫酸
第２鉄濃度である）を、送り配管１８を通して補給液貯
槽３２からエッチャー１に供給する。エッチャー１の液
面が適位になったら同じ信号配線を使って送液ポンプ１
５を停止する。
【００３０】本発明の第２および第３発明において、エ
ッチング処理温度は特に制限されないが、反応速度、装
置材質などから３０〜７０℃とするのがよい。
ッチング処理温度は特に制限されないが、反応速度、装
置材質などから３０〜７０℃とするのがよい。
【００３１】また本発明の第２および第３発明において
は、スプレー法、浸漬法のいずれでも実施できる。スプ
レー法の場合は圧力を０．５〜５kg／cm2に設定するの
がよい。
は、スプレー法、浸漬法のいずれでも実施できる。スプ
レー法の場合は圧力を０．５〜５kg／cm2に設定するの
がよい。
【００３２】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例によりさ
らに説明する。実施例１〜３および比較例１〜２ 浸漬法でエッチングを行った。サンプル基板としては
０．５ｍｍのガラス基板上に蒸着法により２０００Åの
銀薄膜を形成し、さらに膜厚１５μｍのドライフィルム
を使用し常法によりパターニングを行い、３０ｍｍ×５
０ｍｍに切断した基板を用意した。下表の各エッチング
液を１００mlのビーカーにとり水恒温槽で５０℃とし
た。エッチング液をかきまぜながら上記の基板を下記表
１に示す各エッチング液に浸漬し、目視によりエッチン
グ終了までの時間を調べた。その結果も併せて下記表１
に示す。
らに説明する。実施例１〜３および比較例１〜２ 浸漬法でエッチングを行った。サンプル基板としては
０．５ｍｍのガラス基板上に蒸着法により２０００Åの
銀薄膜を形成し、さらに膜厚１５μｍのドライフィルム
を使用し常法によりパターニングを行い、３０ｍｍ×５
０ｍｍに切断した基板を用意した。下表の各エッチング
液を１００mlのビーカーにとり水恒温槽で５０℃とし
た。エッチング液をかきまぜながら上記の基板を下記表
１に示す各エッチング液に浸漬し、目視によりエッチン
グ終了までの時間を調べた。その結果も併せて下記表１
に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】実施例４ 図２に示した装置を使用し銀薄膜のエッチングを行っ
た。エッチャーはスプレー式のエッチング有効長２ｍ、
エッチング液量２００リットルを使用した。エッチング
対象基板の大きさは５００ｍｍ×６００ｍｍであり、
０．５ｍｍのガラス上に蒸着法により３０００Åの銀膜
を形成した基板に膜厚さ１５μｍのドライフィルムを使
用し常法によりパターニングを行ったものである。使用
したエッチング液の硫酸濃度は５％、硫酸第二鉄濃度は
７％である。エッチング条件は温度５０℃、スプレー圧
力２kg／cm2、コンベア速度１ｍ／分とした。エッチャ
ーへのエッチング新液（上記エッチング液と同組成の
液）は、エッチャーの液面センサーの信号を受けてポン
プを稼働させて自動供給し、水は比重設定値１．０９７
以上になったら配管の電磁弁を開くことにより自動供給
した。その結果、１０時間で５００枚の基板を処理した
ところ不良品の発生はなかった。また、この間に供給し
た新液量は４７リットルであり、オーバーフロー液はな
かった。上記の要領で一ヶ月エッチング処理を続け、エ
ッチャー内のエッチング液の分析を行った結果は表２の
ようになった。液組成の制御が極めて良好に行われてい
ることがわかる。なお、本法によればオーバーフロー液
の発生はなく、液交換の必要もないことが確認された。
た。エッチャーはスプレー式のエッチング有効長２ｍ、
エッチング液量２００リットルを使用した。エッチング
対象基板の大きさは５００ｍｍ×６００ｍｍであり、
０．５ｍｍのガラス上に蒸着法により３０００Åの銀膜
を形成した基板に膜厚さ１５μｍのドライフィルムを使
用し常法によりパターニングを行ったものである。使用
したエッチング液の硫酸濃度は５％、硫酸第二鉄濃度は
７％である。エッチング条件は温度５０℃、スプレー圧
力２kg／cm2、コンベア速度１ｍ／分とした。エッチャ
ーへのエッチング新液（上記エッチング液と同組成の
液）は、エッチャーの液面センサーの信号を受けてポン
プを稼働させて自動供給し、水は比重設定値１．０９７
以上になったら配管の電磁弁を開くことにより自動供給
した。その結果、１０時間で５００枚の基板を処理した
ところ不良品の発生はなかった。また、この間に供給し
た新液量は４７リットルであり、オーバーフロー液はな
かった。上記の要領で一ヶ月エッチング処理を続け、エ
ッチャー内のエッチング液の分析を行った結果は表２の
ようになった。液組成の制御が極めて良好に行われてい
ることがわかる。なお、本法によればオーバーフロー液
の発生はなく、液交換の必要もないことが確認された。
【００３５】
【表２】
【００３６】実施例５ 図１に示した装置を使用し銀薄膜のエッチングを実施し
た。エッチャーは実施例４と同じものを使用した。エッ
チング対象基板も実施例４に準じた。エッチャー内のエ
ッチング液の硫酸濃度は２．１重量％、硫酸第２鉄濃度
は６．７重量％である。エッチング条件は温度４５℃、
スプレー圧力１kg／cm2、コンベア速度０．７ｍ／分と
した。エッチャーへの新液供給はエッチャー内の液比重
が設定値１．０７９以上になったら自動供給した。新液
の硫酸濃度は０．７７重量％、硫酸第２鉄濃度は２．７
重量％である。１１時間で５００枚の基板を処理したと
ころエッチングにかかわる不良品の発生はなかった。ま
た、この間に供給した新液量は１０４リットルであり、
オーバーフロー液は１７リットルであった。作業終了時
のエッチング液の分析結果は比重（４５℃）１．０７
８、硫酸濃度は２．０重量％、硫酸第２鉄濃度は６．７
重量％となった。
た。エッチャーは実施例４と同じものを使用した。エッ
チング対象基板も実施例４に準じた。エッチャー内のエ
ッチング液の硫酸濃度は２．１重量％、硫酸第２鉄濃度
は６．７重量％である。エッチング条件は温度４５℃、
スプレー圧力１kg／cm2、コンベア速度０．７ｍ／分と
した。エッチャーへの新液供給はエッチャー内の液比重
が設定値１．０７９以上になったら自動供給した。新液
の硫酸濃度は０．７７重量％、硫酸第２鉄濃度は２．７
重量％である。１１時間で５００枚の基板を処理したと
ころエッチングにかかわる不良品の発生はなかった。ま
た、この間に供給した新液量は１０４リットルであり、
オーバーフロー液は１７リットルであった。作業終了時
のエッチング液の分析結果は比重（４５℃）１．０７
８、硫酸濃度は２．０重量％、硫酸第２鉄濃度は６．７
重量％となった。
【００３７】実施例６ 図３に示した装置を使用し銀薄膜のエッチングを実施し
た。エッチャー、エッチング対象基板、エッチング条件
は実施例４に準じた。エッチャー内のエッチング液の硫
酸濃度は５．０重量％、硫酸第２鉄濃度は７．０重量％
である。エッチャーへ供給する新液Ａの硫酸濃度は０．
５重量％、硫酸第２鉄濃度は０．７重量％であり、新液
Ｂの液組成はエッチャー内のエッチング液と同組成とし
た。エッチャーへの新液供給は次のように行った。新液
Ａはエッチャー内の液比重が設定値１．０９７以上にな
ったらポンプを稼動させ自動供給し、新液Ｂはエッチャ
ーの液面センサーの信号を受けてポンプを稼動させ自動
供給した。上記の要領で１０日間エッチング処理を続け
たところエッチングにかかわる不良品の発生はなかっ
た。エッチャー内のエッチング液の分析を行ったとこ
ろ、ほぼ実施例４と同様の値で、液組成の制御が極めて
良好に行われていた。なお、本法によればオーバーフロ
ー液の発生はなく、液交換の必要もないことが確認され
た。
た。エッチャー、エッチング対象基板、エッチング条件
は実施例４に準じた。エッチャー内のエッチング液の硫
酸濃度は５．０重量％、硫酸第２鉄濃度は７．０重量％
である。エッチャーへ供給する新液Ａの硫酸濃度は０．
５重量％、硫酸第２鉄濃度は０．７重量％であり、新液
Ｂの液組成はエッチャー内のエッチング液と同組成とし
た。エッチャーへの新液供給は次のように行った。新液
Ａはエッチャー内の液比重が設定値１．０９７以上にな
ったらポンプを稼動させ自動供給し、新液Ｂはエッチャ
ーの液面センサーの信号を受けてポンプを稼動させ自動
供給した。上記の要領で１０日間エッチング処理を続け
たところエッチングにかかわる不良品の発生はなかっ
た。エッチャー内のエッチング液の分析を行ったとこ
ろ、ほぼ実施例４と同様の値で、液組成の制御が極めて
良好に行われていた。なお、本法によればオーバーフロ
ー液の発生はなく、液交換の必要もないことが確認され
た。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、「アルカリタイプ」エ
ッチングレジストが使用でき、銀薄膜のエッチングの際
には臭気がなく有毒ガスの発生もない、酸性の銀薄膜エ
ッチング液が提供される。また本発明によれば、上記エ
ッチング液を使用した銀薄膜のエッチングの際に、工業
的に効率よく、且つ低コストでもってこれを実施するこ
とのできる銀薄膜のエッチング方法が提供される。
ッチングレジストが使用でき、銀薄膜のエッチングの際
には臭気がなく有毒ガスの発生もない、酸性の銀薄膜エ
ッチング液が提供される。また本発明によれば、上記エ
ッチング液を使用した銀薄膜のエッチングの際に、工業
的に効率よく、且つ低コストでもってこれを実施するこ
とのできる銀薄膜のエッチング方法が提供される。
【図１】本発明を実施するための装置の一例を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明を実施するための装置の別の一例を示す
図である。
図である。
【図３】本発明を実施するための装置の別の一例を示す
図である。
図である。
１ エッチャー ２ 比重検出制御部 ３，３１，３２ 補給液貯槽 ４ エッチング液の送液ポンプ ５，１５ 補給液の送液ポンプ ６ エッチング液の送り配管 ７ エッチング液の戻り配管 ８，１８ 補給液の送り配管 ９ 水の供給配管 １０ 水供給の電磁弁 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ 信号配線
フロントページの続き (72)発明者 久保田 吉勝 東京都荒川区東尾久７丁目２番35号 旭電 化工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 硫酸第２鉄を有効成分として含有する酸
性水溶液からなる銀薄膜用エッチング液。 - 【請求項２】 硫酸第２鉄の濃度が水溶液中２〜２０重
量％である請求項１に記載の銀薄膜用エッチング液。 - 【請求項３】 硫酸が水溶液中１〜１０重量％の割合で
添加される請求項１または２に記載の銀薄膜用エッチン
グ液。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
のエッチング液を使用して銀薄膜をエッチングするに際
し、エッチャー中のエッチング液の比重を測定し、この
測定結果に基づきエッチング液の所定濃度より希薄な所
定組成のエッチング液をエッチャーに供給し、比重を所
望の値に調節することを特徴とする銀薄膜エッチング方
法。 - 【請求項５】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
のエッチング液を使用して銀薄膜をエッチングするに際
し、エッチャー中のエッチング液の比重を測定し、この
測定結果に基づきエッチング液の所定濃度より希薄な所
定組成のエッチング液または水をエッチャーに供給し、
比重を所望の値に調節し、これとは別にエッチャー中の
エッチング液の液量を測定し、このエッチング液量が所
望量よりも少なかった場合に所定濃度のエッチング液を
エッチャーに供給し、エッチング液量を所望量に調節す
ることを特徴とする銀薄膜エッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21642096A JPH1060671A (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 銀薄膜用エッチング液および銀薄膜エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21642096A JPH1060671A (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 銀薄膜用エッチング液および銀薄膜エッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060671A true JPH1060671A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16688292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21642096A Pending JPH1060671A (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 銀薄膜用エッチング液および銀薄膜エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210075150A (ko) | 2018-10-17 | 2021-06-22 | 가부시키가이샤 아데카 | 에칭액 조성물 및 에칭 방법 |
-
1996
- 1996-08-16 JP JP21642096A patent/JPH1060671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210075150A (ko) | 2018-10-17 | 2021-06-22 | 가부시키가이샤 아데카 | 에칭액 조성물 및 에칭 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041124 |