JPH1060662A - 塗装前処理方法 - Google Patents
塗装前処理方法Info
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- JPH1060662A JPH1060662A JP23463596A JP23463596A JPH1060662A JP H1060662 A JPH1060662 A JP H1060662A JP 23463596 A JP23463596 A JP 23463596A JP 23463596 A JP23463596 A JP 23463596A JP H1060662 A JPH1060662 A JP H1060662A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な工程により密着性の良い塗膜を得るこ
とのできる前処理方法を提供すること。 【解決手段】 塗装すべき製品を、表面に針状結晶を有
する銅めっき皮膜を形成しうる無電解銅めっき液に浸漬
することを特徴とする塗装前処理方法およびこの塗装前
処理方法の後、塗装を施すことにより得られる塗装製品
とのできる前処理方法を提供すること。 【解決手段】 塗装すべき製品を、表面に針状結晶を有
する銅めっき皮膜を形成しうる無電解銅めっき液に浸漬
することを特徴とする塗装前処理方法およびこの塗装前
処理方法の後、塗装を施すことにより得られる塗装製品
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は塗装の密着性を改善
するための前処理方法、およびこれを利用する塗装製品
に関する。
するための前処理方法、およびこれを利用する塗装製品
に関する。
【0002】
【従来の技術】多くの金属製品では、外観をきれいに
し、また、耐候性や強度を上げるため、最終的に何等か
の表面処理が行われている。 塗装は、最も広く行われ
ている表面処理の一つであるが、塗膜は物理的に金属の
表面に付着しているため、ややもすると密着性が充分で
ないこともあった。
し、また、耐候性や強度を上げるため、最終的に何等か
の表面処理が行われている。 塗装は、最も広く行われ
ている表面処理の一つであるが、塗膜は物理的に金属の
表面に付着しているため、ややもすると密着性が充分で
ないこともあった。
【0003】従来、とくに強い塗膜の密着性が必要な場
合は、塗装を施す際に製品の表面をサンドブラスト等の
物理的方法またはエッチング等の化学的方法により粗化
することが行われてきた。
合は、塗装を施す際に製品の表面をサンドブラスト等の
物理的方法またはエッチング等の化学的方法により粗化
することが行われてきた。
【0004】しかし、サンドブラスト等で処理する場合
は特別の装置が必要となり、また、エッチング等の処理
による場合は、エッチングの程度の管理が必要である
他、製品の素材によっては粗化することができないとい
う欠点があった。
は特別の装置が必要となり、また、エッチング等の処理
による場合は、エッチングの程度の管理が必要である
他、製品の素材によっては粗化することができないとい
う欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、簡単な工程に
より密着性の良い塗膜を得ることのできる前処理方法の
開発が求められていた。
より密着性の良い塗膜を得ることのできる前処理方法の
開発が求められていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、塗膜の密
着性を上げる手段について、鋭意研究を行った結果、塗
装の前処理として、素地表面に針状に粗化された銅めっ
き皮膜を形成することのできる無電解銅めっきを採用す
れば、アンカー効果により塗膜と金属表面の密着性が向
上することを見出し、本発明を完成した。
着性を上げる手段について、鋭意研究を行った結果、塗
装の前処理として、素地表面に針状に粗化された銅めっ
き皮膜を形成することのできる無電解銅めっきを採用す
れば、アンカー効果により塗膜と金属表面の密着性が向
上することを見出し、本発明を完成した。
【0007】すなわち本発明は、塗装すべき製品を、表
面に針状結晶を有する銅めっき皮膜を形成しうる無電解
銅めっき液に浸漬することを特徴とする塗装前処理方法
を提供するものである。また本発明は、上記方法により
前処理した後、塗装を施すことにより得られる塗装製品
を提供するものである。
面に針状結晶を有する銅めっき皮膜を形成しうる無電解
銅めっき液に浸漬することを特徴とする塗装前処理方法
を提供するものである。また本発明は、上記方法により
前処理した後、塗装を施すことにより得られる塗装製品
を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の塗装前処理方法で利用す
ることのできる無電解銅めっき液は、例えば、図1(写
真)に示すような均一で微細な針状の銅皮膜を形成でき
るものである。 このような銅皮膜を形成することので
きる無電解銅めっき液としては、例えば先に本出願人の
一人である荏原ユージライト社が開発した無電解銅めっ
き液(特開平4−116176号または特願平8−16
0444号)を利用することができる。
ることのできる無電解銅めっき液は、例えば、図1(写
真)に示すような均一で微細な針状の銅皮膜を形成でき
るものである。 このような銅皮膜を形成することので
きる無電解銅めっき液としては、例えば先に本出願人の
一人である荏原ユージライト社が開発した無電解銅めっ
き液(特開平4−116176号または特願平8−16
0444号)を利用することができる。
【0009】この無電解銅めっき液のうち、特開平4−
116176号のものは、銅イオン、錯化剤、次亜リン
酸化合物、アセチレン含有ポリオキシエチレン系界面活
性剤および還元反応開始触媒を含有するものであり、特
願平8−160444号のものは、銅イオン、錯化剤、
次亜リン酸化合物、ポリオキシエチレン系界面活性剤、
還元反応開始触媒およびリチウムイオンを含有するもの
である。
116176号のものは、銅イオン、錯化剤、次亜リン
酸化合物、アセチレン含有ポリオキシエチレン系界面活
性剤および還元反応開始触媒を含有するものであり、特
願平8−160444号のものは、銅イオン、錯化剤、
次亜リン酸化合物、ポリオキシエチレン系界面活性剤、
還元反応開始触媒およびリチウムイオンを含有するもの
である。
【0010】上記の無電解銅めっき液において、銅イオ
ンとしては、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅等の通常の銅
塩から得ることができ、また、錯化剤としては、上記銅
イオンを錯化できるものであれば良く、例えば、クエン
酸、酒石酸、リンゴ酸、EDTA、クワドロール、グリ
シン等を用いることができる。
ンとしては、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅等の通常の銅
塩から得ることができ、また、錯化剤としては、上記銅
イオンを錯化できるものであれば良く、例えば、クエン
酸、酒石酸、リンゴ酸、EDTA、クワドロール、グリ
シン等を用いることができる。
【0011】また、還元剤である次亜リン酸化合物とし
ては、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム等が挙げら
れ、その還元反応開始金属触媒としては、ニッケル、コ
バルト、パラジウム等がその無機塩等の形で使用され
る。
ては、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム等が挙げら
れ、その還元反応開始金属触媒としては、ニッケル、コ
バルト、パラジウム等がその無機塩等の形で使用され
る。
【0012】更に、特開平4−116176号で用いる
アセチレン含有ポリオキシエチレン系界面活性剤として
は、アルキンジオール、例えば、2,4,7,9−テトラ
メチル−5−デシン−4,7−ジオール、3,6−ジメチ
ル−4−オクチン−3,6−ジオール等にアルキレンオ
キサイド、例えば、エチレンオキサイド等を付加させる
ことにより調製されたものが挙げられ、その好ましいも
のの例としては、次の一般式(I)で表されるものが挙
げられる。
アセチレン含有ポリオキシエチレン系界面活性剤として
は、アルキンジオール、例えば、2,4,7,9−テトラ
メチル−5−デシン−4,7−ジオール、3,6−ジメチ
ル−4−オクチン−3,6−ジオール等にアルキレンオ
キサイド、例えば、エチレンオキサイド等を付加させる
ことにより調製されたものが挙げられ、その好ましいも
のの例としては、次の一般式(I)で表されるものが挙
げられる。
【0013】
【化1】 (式中、R1およびR2はアルキル基を、R3およびR4は
水素原子または低級アルキル基を示し、m1およびn
1は、その和が3.5〜30となる数を示す)
水素原子または低級アルキル基を示し、m1およびn
1は、その和が3.5〜30となる数を示す)
【0014】式(I)で表されるアセチレン含有ポリオ
キシエチレン系界面活性剤の具体例としては、サーフィ
ノール440、同 465、同 485(いずれも日信化
学工業製)等の商品名で市販されている界面活性剤が挙
げられ、これを利用することにより良い結果が得られ
る。
キシエチレン系界面活性剤の具体例としては、サーフィ
ノール440、同 465、同 485(いずれも日信化
学工業製)等の商品名で市販されている界面活性剤が挙
げられ、これを利用することにより良い結果が得られ
る。
【0015】一方、特願平8−160444号で用いる
ポリオキシエチレン系界面活性剤としては、上記のアセ
チレン含有ポリオキシエチレン系界面活性剤の他、アル
キルフェノールEO付加物、脂肪酸アミドEO付加物、
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック重合
物、エチレンジアミンのポリオキシエチレンポリオキシ
プロピレン付加物、第2級アルコールのエトキシレート
等が挙げられる。
ポリオキシエチレン系界面活性剤としては、上記のアセ
チレン含有ポリオキシエチレン系界面活性剤の他、アル
キルフェノールEO付加物、脂肪酸アミドEO付加物、
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック重合
物、エチレンジアミンのポリオキシエチレンポリオキシ
プロピレン付加物、第2級アルコールのエトキシレート
等が挙げられる。
【0016】このうち、アルキルフェノールEO付加物
としては、ノニルフェノール、オクチルフェノール等の
アルキルフェノールに前記のアルキレンオキサイドを付
加したものが挙げられ、その好ましいものの例として
は、次の式(II)で表されるものが挙げられる。
としては、ノニルフェノール、オクチルフェノール等の
アルキルフェノールに前記のアルキレンオキサイドを付
加したものが挙げられ、その好ましいものの例として
は、次の式(II)で表されるものが挙げられる。
【0017】
【化2】 (式中、R5はアルキル基を示し、n2は、2〜110の
数を示す)
数を示す)
【0018】式(II)で表されるアルキルフェノールE
O付加物は、例えば、エマルゲン985(花王株式会社
製)、ノニオンNS−270(日本油脂株式会社製)、
Newcol B−10(日本乳化剤株式会社製)等の
商品名で市販されているので、これを利用することがで
きる。
O付加物は、例えば、エマルゲン985(花王株式会社
製)、ノニオンNS−270(日本油脂株式会社製)、
Newcol B−10(日本乳化剤株式会社製)等の
商品名で市販されているので、これを利用することがで
きる。
【0019】また、脂肪酸アミドEO付加物としては、
ステアリルアミド、オレイルアミド等の脂肪酸アミドに
前記のアルキレンオキサイドを付加したものが挙げら
れ、その好ましいものの例としては、次の式(III)で
表されるものが挙げられる。
ステアリルアミド、オレイルアミド等の脂肪酸アミドに
前記のアルキレンオキサイドを付加したものが挙げら
れ、その好ましいものの例としては、次の式(III)で
表されるものが挙げられる。
【0020】
【化3】 (式中、R6はアルキル基を示し、m3およびn3は、そ
の和が1〜60となる数を示す)
の和が1〜60となる数を示す)
【0021】式(III)で表される脂肪酸アミドEO付
加物は、例えば、エソマイドHT−60(ライオン株式
会社製)、エソマイドO−15(同)等の商品名で市販
されているので、これを利用することができる。
加物は、例えば、エソマイドHT−60(ライオン株式
会社製)、エソマイドO−15(同)等の商品名で市販
されているので、これを利用することができる。
【0022】更に、上記以外のポリオキシエチレン系界
面活性剤としては、プルロニックP−85(旭電化株式
会社製)、プルロニックL−44(同)等の商品名で市
販されているポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ブロック重合物;テトロニックTR−704(旭電化株
式会社製)等の商品名で市販されているエチレンジアミ
ンのポリオキシエチレンポリオキシプロピレン付加物;
アデカトール80−145(旭電化株式会社製)等の商
品名で市販されている第2級アルコールエトキシレート
等を利用することができる。
面活性剤としては、プルロニックP−85(旭電化株式
会社製)、プルロニックL−44(同)等の商品名で市
販されているポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ブロック重合物;テトロニックTR−704(旭電化株
式会社製)等の商品名で市販されているエチレンジアミ
ンのポリオキシエチレンポリオキシプロピレン付加物;
アデカトール80−145(旭電化株式会社製)等の商
品名で市販されている第2級アルコールエトキシレート
等を利用することができる。
【0023】他方、特願平8−160444号で用いる
リチウムイオンとしては、水酸化リチウム、炭酸リチウ
ム、硫酸リチウム、塩化リチウム、臭化リチウム、フッ
化リチウム、水素化リチウム等のリチウム塩をリチウム
源として得ることができるが、水酸化リチウムおよび炭
酸リチウムが後記の取扱性の面や、他の対イオンが残存
しないこと等から好ましい。
リチウムイオンとしては、水酸化リチウム、炭酸リチウ
ム、硫酸リチウム、塩化リチウム、臭化リチウム、フッ
化リチウム、水素化リチウム等のリチウム塩をリチウム
源として得ることができるが、水酸化リチウムおよび炭
酸リチウムが後記の取扱性の面や、他の対イオンが残存
しないこと等から好ましい。
【0024】本発明においては、特開平4−11617
6号または特願平8−160444号の条件に従い、塗
装すべき製品をこれらに記載した無電解銅めっき液に浸
漬して均一で微細な針状の銅皮膜を形成せしめる。
6号または特願平8−160444号の条件に従い、塗
装すべき製品をこれらに記載した無電解銅めっき液に浸
漬して均一で微細な針状の銅皮膜を形成せしめる。
【0025】この無電解銅めっきの膜厚は、要求される
密着性により変更することができるが、一般には0.5
μm程度以上とすれば良い。 また、必要に応じて下地
めっきとして通常の無電解銅めっき等を行うこともでき
る。
密着性により変更することができるが、一般には0.5
μm程度以上とすれば良い。 また、必要に応じて下地
めっきとして通常の無電解銅めっき等を行うこともでき
る。
【0026】本発明の塗装前処理方法は、多くの金属素
地に適用でき、塗装後の密着性を向上させることができ
る。 また、プラスチック材料でも、常法にしたがって
その表面に金属を析出させることにより、本発明の塗装
前処理方法を利用し、塗装後の密着性を向上させること
が可能である。
地に適用でき、塗装後の密着性を向上させることができ
る。 また、プラスチック材料でも、常法にしたがって
その表面に金属を析出させることにより、本発明の塗装
前処理方法を利用し、塗装後の密着性を向上させること
が可能である。
【0027】本発明の塗装前処理方法は、一般の塗装製
品に適用できるが、特に電磁波シールド性を必要とする
材料、例えばプラスチック筐体への処理に適用した場
合、経済的効果を発揮する。
品に適用できるが、特に電磁波シールド性を必要とする
材料、例えばプラスチック筐体への処理に適用した場
合、経済的効果を発揮する。
【0028】すなわち、パーソナルコンピュータ、移動
電話機等の電子機器は自ら発する有害な電磁波をシール
ドするために、プラスチック筐体等の材料を金属被覆す
ることが強く求められるようになっている。 この金属
被覆材料としては電磁波のシールド性に優れた無電解銅
めっきが現在広く用いられている。 通常1μm程度の
無電解銅めっきで十分なシールド効果が得られるが、更
に、銅めっき皮膜の防食のために、直接または無電解も
しくは電気ニッケルのめっきを0.05〜0.5μm程度
施した後、塗装を施すことが多かった。
電話機等の電子機器は自ら発する有害な電磁波をシール
ドするために、プラスチック筐体等の材料を金属被覆す
ることが強く求められるようになっている。 この金属
被覆材料としては電磁波のシールド性に優れた無電解銅
めっきが現在広く用いられている。 通常1μm程度の
無電解銅めっきで十分なシールド効果が得られるが、更
に、銅めっき皮膜の防食のために、直接または無電解も
しくは電気ニッケルのめっきを0.05〜0.5μm程度
施した後、塗装を施すことが多かった。
【0029】しかし、無電解銅めっき皮膜やこれにニッ
ケルめっきを施した上に直接塗装を行う場合、めっき皮
膜と塗装との密着性は必ずしも十分でなく、塗膜がはが
れやすいという欠点があった。
ケルめっきを施した上に直接塗装を行う場合、めっき皮
膜と塗装との密着性は必ずしも十分でなく、塗膜がはが
れやすいという欠点があった。
【0030】これに対し、本発明の前処理方法を採用す
れば、針状析出無電解銅めっき皮膜が電磁波シールド効
果と良好な塗装密着性の両効果を発揮し、従来の問題を
一挙に解決することができる。
れば、針状析出無電解銅めっき皮膜が電磁波シールド効
果と良好な塗装密着性の両効果を発揮し、従来の問題を
一挙に解決することができる。
【0031】
【発明の効果】本発明方法によれば、塗装すべき表面を
均一で微細な針状の銅皮膜表面とすることができ、塗装
処理後はこの表面と塗料とのアンカー効果により、密着
性のよい塗膜が得られる。また、本発明方法を電磁波シ
ールド性を必要とする材料に使用した場合は、電磁シー
ルド効果と塗膜の密着性の両効果を得ることができる。
均一で微細な針状の銅皮膜表面とすることができ、塗装
処理後はこの表面と塗料とのアンカー効果により、密着
性のよい塗膜が得られる。また、本発明方法を電磁波シ
ールド性を必要とする材料に使用した場合は、電磁シー
ルド効果と塗膜の密着性の両効果を得ることができる。
【0032】
【実施例】次に実施例等を挙げ、本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例等に何ら制約されるも
のではない。
明するが、本発明はこれら実施例等に何ら制約されるも
のではない。
【0033】実 施 例 1 ABS樹脂板に通常の無電解銅めっき前処理を施した
後、温度70℃の下記組成のめっき液に10分間浸漬
し、約1.2μmの膜厚の針状無電解銅めっき皮膜を得
た。 浸漬中は、80cm/分の速度で揺動を行なっ
た。
後、温度70℃の下記組成のめっき液に10分間浸漬
し、約1.2μmの膜厚の針状無電解銅めっき皮膜を得
た。 浸漬中は、80cm/分の速度で揺動を行なっ
た。
【0034】
【0035】このめっき皮膜上に無電解ニッケルめっき
を0.3μm施した後、アクリルウレタン樹脂塗装を行
った。 塗装皮膜を加熱乾燥後、塗膜の密着強度を測定
した。 この結果、密着強度は18kgf/cm2であっ
た。
を0.3μm施した後、アクリルウレタン樹脂塗装を行
った。 塗装皮膜を加熱乾燥後、塗膜の密着強度を測定
した。 この結果、密着強度は18kgf/cm2であっ
た。
【0036】比 較 例 ABS樹脂板を通常の無電解銅めっき前処理を施し、次
いで通常の無電解銅めっき液「エバシールドEC」(荏
原ユージライト製)に20分浸漬し、約1.2μmの通
常の無電解銅めっき皮膜を得た。このめっき皮膜上に無
電解ニッケルめっきを0.3μm施した後、アクリルウ
レタン樹脂塗装を行った。 塗装皮膜を加熱乾燥後、塗
膜の密着強度を測定したところ、10kgf/cm2で
あった。
いで通常の無電解銅めっき液「エバシールドEC」(荏
原ユージライト製)に20分浸漬し、約1.2μmの通
常の無電解銅めっき皮膜を得た。このめっき皮膜上に無
電解ニッケルめっきを0.3μm施した後、アクリルウ
レタン樹脂塗装を行った。 塗装皮膜を加熱乾燥後、塗
膜の密着強度を測定したところ、10kgf/cm2で
あった。
【図1】 本発明の前処理方法により得られる銅皮膜の
外観を示す顕微鏡写真(×5000)。 以 上
外観を示す顕微鏡写真(×5000)。 以 上
Claims (5)
- 【請求項1】 塗装すべき製品を、表面に針状結晶を有
する銅めっき皮膜を形成しうる無電解銅めっき液に浸漬
することを特徴とする塗装前処理方法。 - 【請求項2】 表面に針状結晶を有する銅めっき皮膜を
形成しうる無電解銅めっき液が、銅イオン、錯化剤、次
亜リン酸化合物、アセチレン含有ポリオキシエチレン系
界面活性剤および還元反応開始触媒を含有する無電解銅
めっき液である請求項第1項記載の塗装前処理方法。 - 【請求項3】 表面に針状結晶を有する銅めっき皮膜を
形成しうる無電解銅めっき液が、銅イオン、錯化剤、次
亜リン酸化合物、ポリオキシエチレン系界面活性剤、還
元反応開始触媒およびリチウムイオンを含有する無電解
銅めっき液である請求項第1項記載の塗装前処理方法。 - 【請求項4】 請求項第1項ないし第3項の何れかの項
に記載の塗装前処理方法により表面に針状結晶を有する
銅めっき皮膜を形成せしめた後、塗装を施すことにより
得られる塗装製品。 - 【請求項5】 電磁波のシールドのために用いられるも
のである請求項第4項記載の塗装製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23463596A JPH1060662A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 塗装前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23463596A JPH1060662A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 塗装前処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1060662A true JPH1060662A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16974130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23463596A Pending JPH1060662A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 塗装前処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1060662A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081452A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Restoration Environment Rebirth Co., Ltd. | 防食剤およびその製造方法 |
KR101432995B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2014-08-22 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 복수의 충전제를 구비한 높은 도전성의 폴리머 복합재의 형성 |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP23463596A patent/JPH1060662A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081452A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Restoration Environment Rebirth Co., Ltd. | 防食剤およびその製造方法 |
KR101432995B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2014-08-22 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 복수의 충전제를 구비한 높은 도전성의 폴리머 복합재의 형성 |
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