JPH1060625A - 基板をマスキングするための装置 - Google Patents

基板をマスキングするための装置

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JPH1060625A
JPH1060625A JP9093775A JP9377597A JPH1060625A JP H1060625 A JPH1060625 A JP H1060625A JP 9093775 A JP9093775 A JP 9093775A JP 9377597 A JP9377597 A JP 9377597A JP H1060625 A JPH1060625 A JP H1060625A
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JP
Japan
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mask
central
substrate
central mask
chamber
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Application number
JP9093775A
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English (en)
Inventor
Stefan Kempf
シュテファン、ケンプフ
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Singulus Technologies AG
Original Assignee
Singulus Technologies AG
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3447Collimators, shutters, apertures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • HELECTRICITY
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    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CD等の基板を適切にマスキングしてスパッ
タリングを行うことができる装置を低コストで提供す
る。 【解決手段】 本発明は、スパッタリング陰極2を備え
た、基板27をマスキングし若しくはカバーする装置に
関する。この装置は、基板27をカバーする中央マスク
26がその上に配置された中央マスク案内要素56を有
している。前記中央マスク26は、基板27のカバーさ
れていない部分57だけがコーティング工程の間にコー
ティングされるように外側マスク4と協動する。前記外
側マスク4および/または中央マスク26は、互いに独
立して長手方向に延びる中心軸58の方向に位置調整さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリング陰
極用に設けられ、基板をマスキングないしカバーするた
めの装置に関する。この装置は中央マスク案内要素を有
し、この中央マスク案内要素には、コーティング工程の
間に基板のカバーされていない部分だけがコーティング
されるように、外側マスクと協動して基板をカバーする
中央マスクが配置されている。
【0002】
【従来の技術】ディスク状の基板を真空チャンバすなわ
ち処理チャンバ内のプラズマによってカソードスパッタ
リングするための冒頭に述べた形式の装置は既に知られ
ている(DE4315023A1,分類C23C 14
/35参照)。この装置は少くともひとつの開口を備え
ているが、この開口はスパッタリング陰極をその上に置
くことによって外側から閉じられる。そして、弾性を有
するシールリングがスパッタリング陰極とチャンバ壁と
の間に設けられている。この装置を用いてCD(コンパ
クトディスク)の半径方向内側部分および外側部分をマ
スキングすることが可能であり、これによりCDの表面
の限定された部分だけがコーティングされる。CDのコ
ーティングされた表面領域とコーティングされていない
表面領域すなわち真空蒸着されていない表面領域との間
の境界が明確となるように、本装置を用いることによっ
て、CDの限定された表面領域をコーティングすること
が意図される。この目的のために、CDは内側マスクお
よび外側マスクの外側端部および内側端部に押しつけら
れる。2つの異なる部品にCDを同時に押し付けること
は、高さの相違があるために複雑かつ難しいばかりでな
く、非常に厳しい製造公差を必要とする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、高さの相違を容易に補償できるようにCDの基
板が位置調整され、コーティングされた表面領域とコー
ティングされない若しくは真空蒸着された表面領域との
間の境界が明確になるように、CDの表面領域を明瞭に
輪郭を際立たせてコーティングすることができる装置を
提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この目的は、内側マスク
および/または外側マスクを互いに独立して位置調整す
ることができる本発明の装置によって達成される。スパ
ッタリング陰極の内側マスクおよび外側マスクを基板に
関して独立させて位置調整することができるので、それ
らを基板の表面に対して等しい接触圧力で押しつけるこ
とができる。これにより、スパッタリング陰極によって
コーティングされない正確かつ輪郭を際立たせた表面が
形成される。2つのマスクの接触圧力が等しいことによ
り、コーティング材料が、マスクの下へ付着したり、マ
スクの下側と基板ないしCDの表面との間のスペース内
へ入り込むことを防止することができる。
【0005】この方法によれば、広範囲の製造公差を補
償することが可能である。これにより、長さの異なるマ
スクであっても、マスクの最終位置、すなわちマスクが
基板の表面に当接するときには、2つのマスクは同一平
面上に位置させられる。
【0006】さらに有利には、基板にコーティングする
装置において、ガスの圧力を用いることにより中央マス
クが外側マスクから独立して位置調整可能とされる。装
置に行き渡っているガスの圧力を利用することによっ
て、中央マスクを基板の方向に位置調整することが可能
である。基板がマスク側に動かされる時にはいつも、中
央マスクを位置調整するために基板は不可避的に用いら
れる。
【0007】中央マスクの独立した位置調整によって、
基板を最初にその表面の方向に動かし、または、中央マ
スクを外側マスクに対してわずかに突出する位置に動か
すことができる。これにより、中央マスクが基板の表面
に最初に当接することが保証される。そして、基板は、
中央マスクの方向に位置調整する間に引き続いて外側マ
スクに当接する。これにより、両マスクは正確に輪郭を
際立たせられたコーティングされない表面を創生する。
【0008】本発明による他の実施例においては、差圧
力の作用により、中央マスクを外側マスクに対して独立
させて基板の方向に、および/または装置あるいはスパ
ッタリング陰極の長手方向に延びる中心軸の方向に位置
調整することができる。中央マスクを基板の表面に対し
て位置調整するために、高いコスト効果で差圧力を使用
することができる。これにより、位置調整部材をさらに
追加する必要はない。この方法により、中央マスクが常
に最初に基板の表面に当接することが保証される。基板
がさらに上方すなわち2つのマスクの方向に位置調整さ
れると、基板の外側縁部は外側マスクに当接し、両マス
クの基板表面に対する接触圧力は等しくなる。
【0009】さらに本発明においては、装置内における
差圧力Fdif が、スパッタリング陰極の長手方向の中心
軸に対して同軸に配列されたホルダの位置調整可能部分
の外径によって決定されることが有利である。
【0010】本発明の目的を達成する好ましい実施例に
おいては、前記差圧力直径Pd は、ダイヤフラム領域に
位置させられ、または大気圧が支配するチャンバに対し
て装置の真空チャンバを密封するダイヤフラムの直径に
よって決定される。そして、中央マスクは、円筒状の冷
却ハウジング上に配置された板状のマスク要素を有す
る。前記冷却ハウジングは、中央マスク案内要素上に配
置されるとともに、前記片持ばりアームにより前記差圧
力との関連により位置調整可能とされる。
【0011】本発明において特に重要な点は、板状のマ
スク要素が片持ばりアームの位置調整経路に依存して若
しくは独立して、2つの位置調整可能なストッパ間で位
置調整可能となっていることにある。中央マスクを外側
マスク要素に対して独立して位置調整できることによ
り、中央マスク要素を位置調整する手段として差圧力を
用いることが可能となる。これにより、中央マスク要素
を位置調整するための要素および両マスク要素の均一な
接触圧力を保証するための要素を省略することができ
る。
【0012】さらに有利には、板状のマスク要素は、円
筒状ハウジングないし冷却ハウジングに着脱自在に取り
付けられ、長手方向の中心軸に対して同軸に配置され、
冷却ハウジングに対して同軸かつ着脱自在に取り付けら
れる。
【0013】このため、冷却ハウジングを中央マスク案
内要素に着脱自在に取り付け、かつその位置調整の動き
を少くともひとつのストッパによって制限することが有
利である。中央マスクの上昇経路が位置調整可能に設け
られたストッパによって制限されるので、ダイヤフラム
の破損を防止することができる。
【0014】さらに、中央マスク案内要素を位置調整可
能な2つのストッパ間で位置調整可能とすることもでき
る。
【0015】さらに有利には、前記ストッパが中央マス
ク案内要素上若しくは中央マスク案内要素を受ける片持
ばりアーム上に配置される。そして、ダイヤフラムと冷
却ハウジングおよび/または中央マスクとが、大気圧P
a下にあるチャンバを、真空圧力下にあるチャンバに対
してシールする。
【0016】ダイヤフラムは、その中央部分に円筒状要
素を有する。そして、この円筒状要素の両端部には、締
付具内にそれぞれ着脱自在に収容されるフランジがそれ
ぞれ取り付けられている。これにより、中央マスクは、
装置の位置調整不能な部分に取り付けられた締付具に対
して位置調整可能となっている。そして、両マスクは、
初期状態においては基板の表面に対して距離をおいて配
置されるが、基板が中央マスク側に動かされる場合に中
央マスクが最初に基板表面に当接するように、中央マス
クは外側マスクの表面に対して突出する。
【0017】さらなる利点は、外側マスクおよび/また
は中央マスクの下側部分が着脱自在に取り付けられてい
ること、かつ外側マスクおよび/または中央マスクの下
側部分がほぼ等しい接触圧力で基板の表面に当接するこ
とにある。
【0018】さらに有利には、マスク案内要素と、片持
ばりアームあるいは中央マスクガイドアームを案内し若
しくは位置調整する要素とが、連続的に大気圧Pa下に
あるチャンバ内に設けられる。
【0019】本発明の更なる利点および詳細は、請求の
範囲および明細書において説明されるとともに図面に示
される。全ての特有の特徴およびそれらのすべての組合
せが本発明にとって不可欠であることは注意されるべき
である。
【0020】
【発明の実施の形態】基板ないしCD(コンパクトディ
スク)をコーティングするための装置は、図1中に符号
1で表されており、その一部がスパッタリング陰極2と
なっている。
【0021】図1に示すように、スパッタリング陰極2
は、所定位置に固定されているチャンバ壁70上に配置
されている。真空シール3を収容する環状溝71が前記
チャンバ壁70に形成されている。チャンバ壁70は円
形の開口72を有し、その内側に外側マスク4および中
央マスク26が入り込むようになっている。
【0022】スパッタリング陰極2は、ディスク状の強
磁性ヨーク5および冷却板7を有している。ヨーク5と
冷却板7との間には、ディスク状(円盤状)の絶縁体6
が挿入されている。ヨーク5および冷却板7は磁極片8
2により取り囲まれており、この磁極片82は、ボルト
73によりヨーク5に着脱自在に取り付けられている。
【0023】図1に示すように、霧化される(スパッタ
となる)ターゲット8は、冷却板7の下に配置されると
ともに磁極片82の環状チャンバ内に挿入され、かつネ
ジ要素すなわち雌ねじ20によって冷却板7に間接的に
固着されている。
【0024】冷却板7の背面上にはリング磁石9,9’
のための環状溝が設けられている。ヨーク5、絶縁体6
および冷却板7は、ネジ10によって一体となってい
る。ネジ10は絶縁体12によってヨーク5から絶縁さ
れるとともに、図示されないケーブルによって図示され
ないスパッタリング電流供給装置に接続されている。
【0025】リング磁石13は、関連する磁極片14と
ともにヨーク5の前面の半径方向外側領域に位置してい
る。
【0026】さらに図1に示すように、スパッタリング
陰極2の内部領域には、ヨーク5の背後からターゲット
8の前面にまで延びる軸線方向穴74が設けられてい
る。この軸線方向穴74内には、中央マスク26(セン
タ陽極)とこれに隣接する冷却ハウジング61とが配置
されている。この冷却ハウジング61は、中空に形成さ
れるとともにその中心孔内にコネクタ76’が設けられ
た冷却管路を有している。冷却水は、前記コネクタ7
6’を介して前記軸線方向穴74内に設けられた前記冷
却水管路76に流入し、穴75および出口開口78を介
して外部に排出される。 軸線方向穴74内に延在する
冷却ハウジング61は、その上端部がネジ77によって
片持ばりアーム63に取り付けられ、軸線58の方向に
位置調整が可能となっている。
【0027】大気圧下にあるチャンバ55は、真空チャ
ンバ54に対して密封されている。このため、特に、円
筒状の冷却ハウジング61およびダイヤフラム59が用
いられている。図2に示すように、ダイヤフラム59
は、円筒状要素すなわちセンタピース64と、その端部
にそれぞれ固着されたフランジ65、66とから構成さ
れている。フランジ65,66は、センタピース64に
対して直交して延び、締付具67,68によって固定さ
れようになっている。上側の締付具67は、片持ばりア
ーム63の前面に当接している。また、下側フランジ6
6は、ネジ87によってヨークに取り付けられたホルダ
84に当接している。このために、下側の締付具68は
ボルト79によってホルダ84に取り付けられている。
また、上側締付具67は、ボルト80によって片持ばり
アーム63に取り付けられている。これにより、上側の
チャンバ55は真空チャンバ54に対して密封される。
さらに、密封要素81,81’が、スパッタリング陰極
2に設けられた環状溝内に配置されている。
【0028】前記片持ばりアーム63は、固定された回
転円柱部材15によりヨーク5上に間接的に配置され、
矢印85の方向に上下動できるようになっている。片持
ばりアーム63と、この片持ばりアーム63に間接的に
取り付けられた中央マスク26との位置調整経路は、上
側ストッパ62と下側ストッパ12との間で位置調整可
能とされている。上側ストッパ62は、前記回転円柱部
材15に螺着されたストッパプレートを有している。下
側ストッパ12は、前記片持ばりアーム63を貫通して
延びて前記ホルダ84の上端に当接する、カウンタナッ
トを有した締付ねじから形成されている。中央マスク2
6とそれに関連する冷却ハウジング61および片持ばり
アーム63の位置調整経路は、2つのストッパ62,1
2によって制限され、前記ダイヤフラム59の長手方向
の伸張範囲内に収められるので、ダイヤフラム59の破
損を防止することができる。
【0029】大気圧Paが上側チャンバを支配し、かつ
大気圧Paより低い圧力が真空チャンバを支配すると、
差圧力Fdif (64参照)が生じる。この差圧力Fdif
は、図面によれば冷却ハウジング61の外径に由来する
環状表面17によって決定される。したがって、差圧力
Fdif は、基板27の表面に向かう方向の中央マスク2
6の位置調整を生じさせる。中央マスク26の前記位置
調整経路は、初期位置においては一対のマスクが基板2
7の表面69に対してある距離をおいて配置されるが、
基板27が中心軸58の方向に動かされたときには中央
マスク26が基板27の表面69上に最初に当接するべ
く、中央マスク26が外側マスク4の表面あるいは前面
に対して突出するように選択されている。工程において
は、基板27は位置調整圧力ないし差圧力Fdif に対抗
して行動し、CDないし基板27の端部領域が外側マス
ク4の前面18に当接するまで中央マスク26を上方に
変位させる。基板27が上昇する間、両方のマスクによ
るほぼ等しい接触圧力、および外側マスク4および中央
マスク26の有利な配置によって、コーティングされな
い輪郭を際立たせられたカバー領域が基板27の表面上
に生成される。
【0030】図面には示されないが、同様な方法で外側
マスクを位置調整可能とすることもできる。
【0031】このため、典型的な実施例においては、中
央マスク26は板状のマスク要素60を有している。そ
して、このマスク要素60は、その一部が片持ばりアー
ム63とされる中央マスク案内要素56上に配置されて
いる、円筒状の冷却ハウジング61上に着脱自在に配置
される。
【0032】図面から明らかなように、前記板状マスク
要素60あるいは下側部分26’は、円筒状ハウジング
あるいは冷却ハウジング61に対して着脱自在に取り付
けられており、例えばアルミニウムで被覆されてしまっ
た場合等にはいつでも取り替えることができるようにさ
れている。
【0033】有利には、前記板状マスク要素60は、長
手方向の中心軸58および冷却ハウジング61に対して
同軸に配置される。
【0034】冷却ハウジング61は、中央マスク案内要
素56に対して着脱自在に取り付けることもできる。
【0035】同様に、外側マスク4をチャンバ壁70に
対して着脱自在に取り付けることができる。
【0036】さらに、片持ばりアーム63、中央マスク
案内要素56、冷却ハウジング61、締付具67,68
を有したダイヤフラム59、ホルダ84、2つの回転コ
ラム15を、ネジ83によってヨーク5に対して着脱自
在に取り付け可能な、予め組み立てられた構造とするこ
とが有利である。このため、ネジ87を緩め、かつ中央
マスクと外側マスクとを同軸とした後に、ヨーク5に対
して水平方向に位置調整可能とすることもできる。これ
によって、ダイヤフラム59が構造上の構成部品と一体
とされるので、ダイヤフラム59の中心軸58の構成部
品の中心軸に対する関係を常に一定に保つことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】個々に位置調整可能な中央マスクを有したスパ
ッタリング陰極の断面図。
【図2】中央マスク用のダイヤフラムを示す斜視図。
【符号の説明】
1 基板把持装置(ディスクレシーバー) 2 スパッタリング陰極 3 真空シール 4 外側マスク(陽極) 5 ヨーク 6 絶縁体 7 冷却板 8 ターゲット 9 リング磁石 9’ リング磁石 10 ネジ 12 下側ストッパ 13 リング磁石 14 磁極片 15 回転コラム 17 環状表面 18 前面 19 前面 20 雌ねじ 26 中央マスク(センタ陽極) 26’ 中央マスク26の下側部分 27 基板(CD) 54 真空チャンバ 55 大気(大気圧Pa下のチャンバ) 56 中央マスク案内要素 57 基板のカバーされていない部分 58 スパッタリング陰極の長手方向の中心軸 59 ダイヤフラム 60 マスク要素 61 冷却ハウジング 62 ストッパ 65 片持ばりアーム 64 シリンダ状の部品ないしセンタピース 65 フランジ 66 フランジ 67 締付具 69 基板27の表面 70 チャンバ壁 71 環状溝 72 円形の開口 73 ボルト 74 軸線方向の穴 75 穴 76 冷却水管路 76’ コネクタ 77 ボルト 78 出口開口 79 ボルト 80 ボルト 81 密封要素 81’ 密封要素 82 磁極片 83 ネジ 84 ホルダ 85 矢印 86 絶縁体 87 ネジ

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スパッタリング陰極(2)のために基板
    (27)をマスキングするための装置であって、基板
    (27)を覆う中央マスク(26)がその上に配置され
    た中央マスク案内要素(56)を有し、基板(27)の
    覆われていない部分(57)だけがコーティング工程の
    間にコーティングされるように前記中央マスク(26)
    と外側マスク(4)とが協動する装置において、 前記外側マスク(4)および/または中央マスク(2
    6)が、互いに独立して位置調整可能となっていること
    を特徴とする装置。
  2. 【請求項2】基板(27)をコーティングする装置内に
    おけるガス圧力に依存して、中央マスク(26)が外側
    マスク(4)から独立して位置調整可能となっているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】前記中央マスク(26)が、装置内におけ
    る差圧力に依存して、基板の方向および/または装置
    (1)若しくはスパッタリング陰極(2)の長手方向の
    中心軸(58)の方向に、前記外側マスク(4)から独
    立して位置調整可能となっていることを特徴とする請求
    項1または2に記載の装置。
  4. 【請求項4】スパッタリング陰極(2)の長手方向の中
    心軸(58)に対して同軸に配置されたホルダの位置調
    整可能な要素の外側直径によって、装置内における前記
    差圧力Fdif が決定されることを特徴とする請求項1に
    記載の装置。
  5. 【請求項5】前記差圧力直径Pd が、ダイヤフラム(5
    9)の領域内に位置するか、 または前記差圧力直径Pd が、大気圧が支配するチャン
    バに対して装置の真空チャンバ(54)を密封するダイ
    ヤフラムの直径によって決定されることを特徴とする請
    求項1乃至4のいずれかに記載の装置。
  6. 【請求項6】前記中央マスク(26)は板状マスク要素
    (60)を有し、 この板状マスク要素(60)は、中央マスク案内要素
    (56)上または片持ばりアーム上に配置されるととも
    に前記差圧力により共に位置調整可能な円筒状冷却ハウ
    ジング(61)上に配置されていることを特徴とする請
    求項1に記載の装置。
  7. 【請求項7】前記板状マスク要素(60)が、2つの位
    置調整可能なストッパの間で片持ばりアームの位置調整
    経路に依存して若しくは独立して位置調整可能となって
    いることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載
    の装置。
  8. 【請求項8】前記板状マスク要素(60)が、前記円筒
    状ハウジングないし前記冷却ハウジング(61)に対し
    て着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求
    項1乃至7のいずれかに記載の装置。
  9. 【請求項9】長手方向の中心軸(58)に対して同軸に
    配置された前記板状マスク要素(60)が、前記冷却ハ
    ウジング(61)上に着脱自在かつ同軸に取り付けられ
    ていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記
    載の装置。
  10. 【請求項10】前記冷却ハウジング(61)が、前記中
    央マスク案内要素(56)に着脱自在に取り付けられる
    とともに、少くとも1つのストッパ(62)によって、
    その位置調整範囲が制限されていることを特徴とする請
    求項1乃至9のいずれかに記載の装置。
  11. 【請求項11】前記中央マスク案内要素(56)が、2
    つのストッパ(62,63)の間で位置調整可能となっ
    ていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに
    記載の装置。
  12. 【請求項12】前記ストッパ(62,63)が位置調整
    可能となっていることを特徴とする請求項1乃至11の
    いずれかに記載の装置。
  13. 【請求項13】前記ストッパ(62,63)が、前記中
    央マスク案内要素(56)上、または前記中央マスク案
    内要素(56)を受ける前記片持ばりアーム(63 )
    上に配置されていることを特徴とする請求項1乃至12
    のいずれかに記載の装置。
  14. 【請求項14】前記ダイヤフラム(59)と、前記冷却
    ハウジング(61)および/または中央マスク(26)
    とが、大気圧Pa下のチャンバ(55)を真空圧力下の
    チャンバないし真空チャンバ(54)に対して密封する
    ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載の
    装置。
  15. 【請求項15】前記ダイヤフラム(59)は、フランジ
    (65,66)がその端部にそれぞれ取り付けられた円
    筒状要素ないしセンタピース(64)を有し、 前記フランジ(65,66)は締付具(67,68)内
    にそれぞれ着脱自在に受け入れられており、これにより
    前記中央マスク(26)が前記締付具または前記装置の
    位置調整不能な部分ないし前記外側マスク(4)に関し
    て位置調整可能となっていることを特徴とする請求項1
    乃至14のいずれかに記載の装置。
  16. 【請求項16】初期位置においては、前記複数のマスク
    は基板(27)の表面に対してある距離をおいて配置さ
    れ、 前記基板が中央マスク(26)側に動かされるときに
    は、前記中央マスクが最初に基板(27)の表面に当接
    するように、前記中央マスク(26)が外側マスク
    (4)の表面に対して突出することを特徴とする請求項
    1乃至15のいずれかに記載の装置。
  17. 【請求項17】前記外側マスク(4)および/または前
    記中央マスク(26)の下側部分(26´)が着脱自在
    に取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至1
    6のいずれかに記載の装置。
  18. 【請求項18】前記外側マスク(4)および/または前
    記中央マスク(26)の下側部分(26´)が、ほぼ同
    じ接触圧力で前記基板(23)に当接することを特徴と
    する請求項1乃至17のいずれかに記載の装置。
  19. 【請求項19】中央マスク案内要素(56)、片持ばり
    アーム(63)または中央マスク案内要素(56)を案
    内ないし位置調整する要素が、連続的に大気圧Pa下に
    あるチャンバ内に設けられていることを特徴とする請求
    項1乃至18のいずれかに記載の装置。
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