JPH06340964A - ディスク状のサブストレート表面の半径方向で外側の範囲をカバーするためのマスク - Google Patents

ディスク状のサブストレート表面の半径方向で外側の範囲をカバーするためのマスク

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JPH06340964A
JPH06340964A JP6036987A JP3698794A JPH06340964A JP H06340964 A JPH06340964 A JP H06340964A JP 6036987 A JP6036987 A JP 6036987A JP 3698794 A JP3698794 A JP 3698794A JP H06340964 A JPH06340964 A JP H06340964A
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radially
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ツァイダ ヤロスラフ
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 マスキング幅ができるだけ僅かで済むよう
な、コーティング工程中にサブストレート表面の半径方
向で外側範囲をカバーするマスクを提供する。 【構成】 コーティング工程中、例えば真空蒸着又はス
パッタリング工程中に、ディスク状のサブストレート表
面の半径方向で外側範囲をカバーするためのマスクにお
いて、マスクが弾性材料から製作されかつほぼ円形の少
なくとも１つの開口を有する平らなプレートとして構成
されており、サブストレートにおいてマスクを定心及び
掛止するために前記開口内に、本来のマスキング機能を
担う同心的な円環面が設けられ、この円環面がプレート
平面に対して平行に一平面内で延びかつ円環面上にコー
ティングすべきサブストレート側が載置可能であり、更
に円環面に対して一定の間隔をおいて開口の外壁に、他
方のサブストレート側が接触する半径方向で内向きに延
びる締付け手段が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コーティング工程中、
例えば真空蒸着又はスパッタリング工程中に、ディスク
状のサブストレート表面の半径方向で外側範囲をカバー
するためのマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】広範囲な使用のために機械読み取り可能
なデータメモリーが益々重要になっている。この場合用
途及び所要のメモリー密度に応じて磁気的、磁気光学的
及び光学的なデータメモリー、例えばリジッド（Ｒｉｄ
ｇｉｄ）ディスク、フロッピーディスク、磁気テープ及
びＣＤ等に区別される。全てのデータメモリーは、その
製作の中心が技術的な層を設けるための真空法であるこ
とが共通している。
【０００３】本発明ではほぼ、磁気光学的及び光学的な
データメモリーの製作が重要である。このデータメモリ
ー用の基体として通常プラスチック、例えばＰＣ（ポリ
カーボネート）又はＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレー
ト）から成るディスク状のサブストレートが使用され
る。
【０００４】このサブストレートにメモリー層を設ける
間、サブストレート表面範囲はカバーされる。このよう
なカバーのために通常、サブストレート表面の半径方向
で内側範囲及び／又は外側範囲をカバーするマスクが使
用される。
【０００５】このマスクはそれぞれのコーティング源の
前で定置にコーティングチャンバ内に配置される。コー
ティングすべきサブストレートは操作機構によって定置
のマスクに載置される。
【０００６】ディスク状のサブストレートの直径はほぼ
８０ｍｍ乃至３００ｍｍの範囲で規格化されている。最
近のデータメモリーは特に８０ｍｍ以下の直径を有して
いる。このように直径が減少されることによって必然的
にサブストレート上で得られるメモリー面積も縮小され
る。
【０００７】このようなデータメモリーの製作者は、有
効なメモリー面積を最良に利用できるように、努力しな
ければならない。従って、マスキングされる面をできる
だけ小さくしかつ特に外側マスクの同軸性・許容誤差を
最小にすることが所望されている。
【０００８】特別な問題点は多数のステーションを有す
るコーティング装置によって生ぜしめられる。サブスト
レートが順次多数のステーションでコーティングされか
つ内側及び外側のマスキングの僅かな偏心率が許容され
るに過ぎない場合には、このことを不動に組み込まれた
定置のマスク機構によって得ることはできない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、コー
ティング工程中にディスク状のサブストレートの半径方
向で外側範囲をカバーするために使用できかつ不動に組
み込まれたマスク機構の上記欠点を回避できるようなマ
スクを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題は本発明によれ
ば、マスクが弾性材料から製作されかつほぼ円形の少な
くとも１つの開口を有する平らなプレートとして構成さ
れていて、この場合サブストレートにおいてマスクを定
心及び掛止するために前記開口内に、本来のマスキング
機能を担う同心的な円環面が設けられていて、この円環
面がプレート平面に対して平行に一平面内で延びていて
かつ前記円環面上にコーティングすべきサブストレート
側が載置されるようになっていて、更に前記円環面に対
して一定の間隔をおいて前記開口の外壁に、他方のサブ
ストレート側が接触する半径方向で内向きに延びる突起
状の締付け手段が設けられていることによって解決され
た。
【００１１】
【発明の効果】本発明の構成によって有利には、サブス
トレートを本発明による外側マスク内で定心できかつサ
ブストレート及びマスクは互いにずれることはない。
【００１２】従来使用された定置のマスクの場合、達成
可能な最小のカバー範囲の幅は例えば１ｍｍであるのに
対して、サブストレートと共に装置を介して移動する本
発明によるマスクによって有利にはほぼ０．２５ｍｍの
最小の外側マスキング幅を得ることができる。
【００１３】本発明の別の有利な構成はその他の請求項
に記載されている。
【００１４】
【実施例】コーティングすべき平らなディスク状のサブ
ストレート（第１図参照）１は円筒状のサブストレート
ホルダ２が差し込まれる中央の孔を有している。前記サ
ブストレートホルダ２は軸方向孔３並びに下側の端面に
環状の支持体４を備えている。
【００１５】サブストレート１は、支持体４に接触する
まで、突起状の掛止部材５，５′を介して軸方向でサブ
ストレートホルダ２上を押しずらされる。更にサブスト
レートホルダ２には、保持及び搬送するための操作機構
（図示せず）が係合する環状の溝６が設けられている。
【００１６】サブストレート１は円形の開口１４を有す
る環状のマスク７によって取り囲まれていて、この場合
開口は断面図でみてほぼ方形の横断面形状を有してい
る。全構成要素、つまりサブストレート１、サブストレ
ートホルダ２並びにマスク７は真空チャンバ（図面簡略
化のため図示せず）内に気密に挿入される。
【００１７】第１図で図示の実施例では環状の内側並び
に外側のマスキングが図示されていて、このマスキング
は支持体４によって及びマスク７の前面を特別に成形す
ることによって得られる。
【００１８】第２図の、第１図Ｘ部分の拡大図から明ら
かなように、コーティングすべきサブストレート１はマ
スク７によって同心的に取り囲まれている。この場合開
口１４の外壁１４ａはほぼ半径方向で遊びなくサブスト
レート１の外周面に接触している。
【００１９】マスク７の下面には環状の円環面９が設け
られていて、この円環面にはサブストレート１が載置し
かつ円環面９は本来のマスキング機能を担う。
【００２０】マスク７内でサブストレート１を正確に掛
止するために、マスク７の上側の端面には、周方向で均
一に分配された突起状の締付け手段１０，１０′が設け
られている。円環面９の支持部と締付け手段１０との間
の間隔１１はサブストレート厚さに等しい。
【００２１】締付け手段１０，１０′の半径方向で内側
に位置する縁部間の直径方向の間隔１２はサブストレー
ト直径１３よりも僅かに小さく選ばれている。
【００２２】第１図矢印Ｙ方向でみた第３図では、環状
のマスクの円形形状並びに掛止部材５，５′及び締付け
手段１０，１０′の位置が図示されている。
【００２３】マスク７内にサブストレート１を取り付け
るために曲げ装置（第４図参照）が使用される。この曲
げ装置はほぼ中央の加圧体１５並びに環状の受圧体１６
から構成されている。
【００２４】マスク７はまず加圧体１５上に置かれ、こ
の加圧体１５は、マスク７が定置の受圧体１６のストッ
パ１８に当付けられるまで、軸方向の運動方向Ｚで持上
げ部材１７を介して持ち上げられる。
【００２５】マスク７がストッパ１８に当接した場合に
は、直径方向の間隔１２（第２図参照）がサブストレー
ト直径１３よりも大きくなるまで加圧体１５は更に運動
方向Ｚで持ち上げられる。
【００２６】今やサブストレートホルダ２を予め取り付
けられたサブストレート１が運動方向Ｚとは反対方向で
マスク７内に差し込まれ、次いで加圧体１５が下げられ
かつマスク７は外周面でサブストレートを締め付ける。
【００２７】第５図では片側でコーティングされる２つ
のサブストレート１，１９の特別な配置形式を図示して
いる。このために第１図による本発明による構成要素の
背面に、サブストレート１９、サブストレートホルダ２
０及びマスク２１から成る同一の構成要素が鏡面対称的
に固定されている。
【００２８】両サブストレートホルダ２，２０は結合リ
ング２２によって固定されている。サブストレート１，
１９をこのように背中合わせに配置することによって一
作業過程で両サブストレート前面をコーティングするこ
とができる。
【００２９】第６図ではマスクの選択的な実施例が図示
されている。マスク２３は方形に構成されかつサブスト
レート２４，２４′，２４″を受容するための円形の開
口を備えている。
【００３０】第７図で図示の別の変化実施例では、サブ
ストレート２６を受容するための一体の外側マスクとサ
ブストレートホルダ２５との一体構成を図示している。
この配置形式では、その他の実施例の場合のように、コ
ーティングすべきサブストレート前面は下方を向いてい
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】中央のサブストレートホルダと本発明によるマ
スクとを有するサブストレートの断面図。
【図２】第１図Ｘ部分の拡大図。
【図３】サブストレートホルダとサブストレートとマス
クとの縮小平面図。
【図４】マスクを取り付けるための曲げ装置と共に第１
図のサブストレートを示した断面図。
【図５】背中合わせの２つのマスクの断面図。
【図６】コーティングすべき３つのサブストレートを備
えた方形のマスクの平面図。
【図７】一体構成のマスクとサブストレートホルダとの
断面図。
【符号の説明】
１，２４，２４′，２４″，２６ サブストレート ２，２０，２５ サブストレートホルダ ３ 軸方向孔 ４ 支持体 ５，５′ 掛止部材 ６ 溝 ７，２１，２３ マスク ９ 円環面 １０，１０′ 締付け手段 １１，１２ 間隔 １３ サブストレート直径 １４ 開口 １４ａ 外壁 １５ 加圧体 １６ 受圧体 １７ 持上げ部材 １８ ストッパ ２２ 結合リング

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コーティング工程中、例えば真空蒸着又
    はスパッタリング工程中に、ディスク状のサブストレー
    ト表面の半径方向で外側範囲をカバーするためのマスク
    において、マスク（７）が弾性材料から製作されかつほ
    ぼ円形の少なくとも１つの開口（１４）を有する平らな
    プレートとして構成されていて、この場合サブストレー
    ト（１）においてマスクを定心及び掛止するためにサブ
    ストレート（１）が前記開口（１４）の外壁（１４ａ）
    に密に接触しかつ開口（１４）内に、プレート平面に対
    して平行に一平面内で延びる同心的な円環面（９）が設
    けられていて、この円環面（９）上にコーティングすべ
    きサブストレート側が載置されるようになっており、更
    に前記円環面（９）に対して一定の間隔（１１）をおい
    て前記開口（１４）の外壁（１４ａ）に、他方のサブス
    トレート側が接触する半径方向で内向きに延びる締付け
    手段（１０，１０′）が設けられていることを特徴とす
    る、ディスク状のサブストレート表面の半径方向で外側
    の範囲をカバーするためのマスク。
  2. 【請求項２】 マスク（７）がプラスチック又は金属か
    ら製作されている、請求項１記載のマスク。
  3. 【請求項３】 円形の開口（１４）が貫通孔として形成
    されている、請求項１記載のマスク。
  4. 【請求項４】 円環面（９）の平面と締付け手段（１
    ０，１０′）との間隔がサブストレート厚さに等しい、
    請求項１記載のマスク。
  5. 【請求項５】 締付け手段（１０，１０′）が突起とし
    て形成されている、請求項１記載のマスク。
  6. 【請求項６】 締付け手段（１０，１０′）が円形の開
    口（１４）の周方向に亘って分配されて配置されてい
    る、請求項１記載のマスク。
  7. 【請求項７】 マスク（７）が平らな状態で、締付け手
    段（１０，１０′）の半径方向で内側の縁部間の直径方
    向の間隔（１２）がサブストレート直径（１３）よりも
    小さく設計されている、請求項６記載のマスク。
  8. 【請求項８】 ２つのマスク（７，２１）が背中合わせ
    に取り付けられている、請求項１記載のマスク。
  9. 【請求項９】 マスク（２３）がサブストレート（２
    ４，２４′，２４″）を受容するために２つ以上の円形
    の開口（１４）を有している、請求項１記載のマスク。
  10. 【請求項１０】 マスク（７）がサブストレート（１）
    に掛止されていてかつマスク（７）及びサブストレート
    （１）が一緒に真空チャンバを介して移動可能である、
    請求項１記載のマスク。
  11. 【請求項１１】 プロセスチャンバにおける蒸着又はス
    パッタリングによるコーティング工程中に、ディスク状
    のサブストレート表面の半径方向で外側範囲をカバーす
    るためのマスクにおいて、マスク（７）が曲げ装置の定
    置のストッパ（１８）と協働しており、この場合サブス
    トレート（１）に掛止されるマスク（７）がサブストレ
    ート平面から反り返されるようになっていてかつこのた
    めにマスク（７）が加圧体（１５）によってストッパに
    向けて移動可能であり、加圧体（１５）がマスク（７）
    の半径方向で内側の下側の縁部に係合しかつこれと同時
    に曲げ装置の定置のストッパ（１８）がマスク（７）の
    半径方向で外側の上側の縁部に接触するようになってい
    ることを特徴とする、ディスク状のサブストレート表面
    の半径方向で外側範囲をカバーするためのマスク。
  12. 【請求項１２】 ストッパ（１８）及び加圧体（１５）
    が互いに同心的に配置されている、請求項１１記載のマ
    スク。
  13. 【請求項１３】 ストッパ（１８）の内径が加圧体（１
    ５）の外径よりも大きく設計されている、請求項１１記
    載のマスク。
  14. 【請求項１４】 マスク（７）が加圧体（１５）上に置
    かれかつ加圧体（１５）によって、締付け手段（１０，
    １０′）間の直径方向の間隔（１２）がサブストレート
    直径（１３）よりも大きくなるまで、ストッパ（１８）
    に向けて移動させられるようになっている、請求項１１
    記載のマスク。
JP6036987A 1993-03-09 1994-03-08 ディスク状のサブストレート表面の半径方向で外側の範囲をカバーするためのマスク Pending JPH06340964A (ja)

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DE4307382.4 1993-03-09

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08273207A (ja) * 1995-01-31 1996-10-18 Canon Inc 光情報記録媒体搬送用キヤリア、該キヤリアを用いた光情報記録媒体の製造方法及び製造装置
USD381030S (en) * 1995-11-21 1997-07-15 Avi Tepman Sputtering target
TW340415U (en) * 1996-10-21 1998-09-11 Winbond Electronics Corp A water-absorbent sponge dismounting system
US7282240B1 (en) 1998-04-21 2007-10-16 President And Fellows Of Harvard College Elastomeric mask and use in fabrication of devices
US6893850B2 (en) * 2000-03-17 2005-05-17 President And Fellows Of Harvard College Method for cell patterning
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
US6264804B1 (en) * 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
TWI282997B (en) * 2001-10-23 2007-06-21 Unaxis Balzers Ag Storage plate support for receiving disk-shaped storage plates
DE102008053394A1 (de) * 2008-10-27 2010-04-29 Mtu Aero Engines Gmbh Vorrichtung zum partiellen Abdecken einer Bauteilzone

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4473455A (en) * 1981-12-21 1984-09-25 At&T Bell Laboratories Wafer holding apparatus and method
JPS5987622A (ja) * 1982-11-09 1984-05-21 Ulvac Corp 磁気記録体並にその製造法
US4556968A (en) * 1983-03-31 1985-12-03 Storage Technology Partners Ii Unconstrained removable protective cover for optical disk
US4634512A (en) * 1984-08-21 1987-01-06 Komag, Inc. Disk and plug
US4561954A (en) * 1985-01-22 1985-12-31 Avx Corporation Method of applying terminations to ceramic bodies
JPS62116761A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 Sanyo Electric Co Ltd マスキング装置
DE3604698A1 (de) * 1986-02-14 1987-08-20 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Maske fuer ringfoermige substrate
US4837784A (en) * 1987-03-14 1989-06-06 Sony Corporation Apparatus for adapting the diameter of a disk-like recording medium
JPH0645480B2 (ja) * 1987-06-26 1994-06-15 セントラル硝子株式会社 膜の形成方法
JPH0285366A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Seiko Epson Corp 薄膜製造装置における薄膜形成方法
EP0390564B1 (en) * 1989-03-31 1994-10-26 Hitachi Maxell Ltd. A metal mold for resin substrate for an optical recording medium and recording medium obtained by it
JPH02268427A (ja) * 1989-04-11 1990-11-02 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
DE8914219U1 (de) * 1989-12-04 1990-02-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterungvorrichtung einer Sputteranlage für eine kreisscheibenförmige Glasplatte
WO1991010233A1 (en) * 1990-01-05 1991-07-11 Sims Steven C Protective, vibration damping, stabilizer rings for optical discs
US5089110A (en) * 1990-07-30 1992-02-18 Komag, Incorporated Data storage disk and plug
US5329686A (en) * 1991-12-19 1994-07-19 Eastman Kodak Company Slide frame and manufacturing process
DE9206635U1 (de) * 1992-05-15 1992-09-10 Balzers und Leybold Deutschland Holding AG, 63450 Hanau Vorrichtung zum Halten von Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
US5822842A (en) 1998-10-20
EP0614995A1 (de) 1994-09-14
EP0614995B1 (de) 1997-01-22
DE59305259D1 (de) 1997-03-06
DE4307382A1 (de) 1994-09-15
US5480530A (en) 1996-01-02

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