JPH1058137A - 半田除去用半田コテ先とその半田コテ先清掃装置 - Google Patents

半田除去用半田コテ先とその半田コテ先清掃装置

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JPH1058137A
JPH1058137A JP23370096A JP23370096A JPH1058137A JP H1058137 A JPH1058137 A JP H1058137A JP 23370096 A JP23370096 A JP 23370096A JP 23370096 A JP23370096 A JP 23370096A JP H1058137 A JPH1058137 A JP H1058137A
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JP
Japan
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solder
soldering iron
tip
soldering
air
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Application number
JP23370096A
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English (en)
Inventor
Tatsuya Oguchi
達也 大口
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Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 コテ先の構造が大きくならない半田除去用半
田コテ先とその半田コテ先清掃装置を提供する。 【解決手段】 半田除去用半田コテ先は先端部の断面が
四角形となるように形成された半田コテのコテ先の半田
コテ先本体1の先端部分2に吸い上げた半田を溜める貫
通孔でなる半田溜まり3を設け、半田溜まり3の開口周
縁から先端部分2の先端部に向けて相対する両面に半田
吸い上げ用の溝4、4を設ける。またこの半田コテの半
田コテ先清掃装置は、半田コテの収納されたことの検出
手段であるマイクロスイッチ、エアー供給管から供給さ
れるエアーを遮断するエアー遮断用電磁弁、マイクロス
イッチからの半田コテの収納の検出によりエアー遮断用
電磁弁の開閉を制御するエアー遮断用電磁弁制御部、エ
アーにより吹き飛ばされた半田を受ける半田受け、およ
び半田コテ受けからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半田コテ先に係り、
特に余分な半田を除去するための半田コテ先とそのコテ
先の清掃装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路基板に電子部品を接合したり取り外
したりする半田付け作業において、半田過多や端子間が
半田で短絡する半田ブリッジなどの半田付け不良が発生
した場合、従来、次のような方法で半田を除去してい
た。 (1)銅編み線による方法 この方法は、図4に示すように半田を除去する箇所43
に銅編み線42とフラックス44と半田コテ41をあて
がい、半田コテ41の熱により溶融された半田を銅編み
線42に吸い上げて半田を除去する方法である。 (2)真空吸引器による方法 この方法には、図5に示すような半田コテと一体にされ
た真空吸引器によるものと、図6に示すような半田コテ
と一体でない真空吸引器によるものの2つの方法があ
る。図5に示すように中心に貫通孔を設けた半田コテ先
51を半田を除去する箇所52にあてがい、半田コテの
熱により溶融された半田をこの貫通孔内を真空ポンプな
どを用いて負圧にすることにより吸い上げる方法と、図
6に示すように半田コテ先61とは別の真空吸引器を用
い、この真空吸引器の先端62と半田コテのコテ先61
を除去する半田の箇所63にあてがい、この半田コテの
熱により溶融された半田をこの真空吸引器で吸い上げる
方法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年回路基
板の回路パターンの微細化に伴いこのような従来の方法
ではどちらの場合でも、コテ先の構造が大きくなるため
微細な箇所の半田除去作業が困難であるという欠点があ
った。本発明は、上記課題を解決するためになされたも
ので、コテ先の構造が大きくならない半田除去用半田コ
テ先を提供することを第1の目的とする。また、この半
田コテ先についた半田を落とす半田コテ先清掃装置を提
供することを第2の目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために次の手段を提供する。 (1)第1の目的は、半田コテのコテ先であって、その
先端部付近に吸い上げた半田を溜める貫通孔でなる半田
溜まりを設け、この半田溜まりの少なくとも一方の開口
周縁から前記先端部に向かって半田吸い上げ用の溝を設
けたことを特徴とする半田除去用半田コテ先によって達
成される。 (2)第2の目的は(1)の半田コテ先の清掃装置であ
って、半田コテの収納を検出する検出手段と、半田コテ
の収納を検出したとき一定時間エアーを吹き出しこの半
田コテ先に吹き付け前記半田溜まりに溜まっている半田
を吹き飛ばすエアー供給手段とを有することを特徴とす
る半田コテ先清掃装置によって達成される。
【0005】
【作用】本発明の半田除去用半田コテ先によれば、熱に
より溶融された半田は毛細管現象により半田コテ先に設
けられた溝を伝って半田溜まりに吸い上げられるので、
余分な半田を除去できる。また、本発明の半田コテ先清
掃装置によれば、前記半田除去用半田コテ先がこの半田
コテ先清掃装置に収納されるとこの半田コテ先にエアー
が吹き付けられるので、この半田コテ先の半田溜まりに
溜まった半田が吹き飛ばされるから半田コテ先が清掃で
きる。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は本発明の1実施形態を示す
半田除去用半田コテ先の外観図(図1(A)は正面図、
図1(B)は底面図、図1(C)は右側面図)、図2は
この半田コテ先を用いた半田除去作業の実施状態の説明
図、図3はこの半田コテ先の清掃装置を示す概要図であ
る。
【0007】半田除去用半田コテ先について図1を用い
て説明する。本実施形態の半田除去用半田コテ先は無酸
素銅よりなり、先端部分を断面が四角形の形状に形成
し、半田コテ先本体1の先端部分2に吸い上げた半田を
溜める貫通孔でなる半田溜まり3を設け、半田溜まり3
の開口周縁から先端部分2の先端部に向けて相対する両
面に半田吸い上げ用の溝4、4を設けたものであり、先
端部分2には半田の濡れ性を良くするために半田濡れ性
の良い材料、例えば、純鉄めっきを施し、先端部分2以
外には半田との濡れ性の低い材料、例えば硬質クロムめ
っきを施しておく。溝4、4は毛細管現象を利用して半
田を吸い上げるので、例えば幅0.1mm、深さ0.4
mmとし、半田溜まり3は表面張力で半田を保持してお
くので、例えば直径1mmの貫通孔とする。ここで、半
田溜まり3を貫通孔とするのは、ここに溜められた半田
を清掃しやすくするためであり、この清掃方法について
は後に明確にする。
【0008】前述のような半田コテ先を有する半田コテ
を使用した半田除去作業の様子を図2を用いて説明す
る。図2(A)は、半田コテを半田を除去すべき箇所7
に当てた様子、図2(B)は熱によって除去すべき半田
が溶融され溝4、4を伝って半田溜まり3に吸い上げら
れている様子を示している。前述したように半田コテ先
本体1は先端部分2が半田との濡れ性が良い金属の表面
層が形成されており、また溝4、4には毛細管現象があ
らわれるので、半田コテの熱によって溶融する半田が容
易に溝4、4を伝って半田溜まり3に吸い上げられる。
一方、先端部分2より上は、半田濡れ性の良くない材料
で表面処理しているので半田が上ることはない。
【0009】表面層を形成する半田との濡れ性の良い金
属としては、鉄のほか、金、銀なども用いることができ
るが、コストの面から鉄が好ましい。この表面層の厚さ
は、薄過ぎると十分な半田濡れ性が得られず、厚過ぎる
と剥離の問題が生じることから、200ないし500μ
m程度の厚さとするのが好ましい。なお、本発明の半田
コテ先においては、先端部分2に上述の溝4、4と半田
溜まり3が設けられていれば良く、先端部分2以外の構
成には特に制限はない。また、本発明において、半田コ
テ先の先端部分2とは半田付けに必要な作業端であって
作業内容によってその幅などは適宜決定される。また、
半田としては通常使われている組成のものがあてはま
る。具体的には、Pb−Sn系の半田が例示される。
【0010】次に本発明の半田除去用半田コテの半田コ
テ先清掃装置について図3を用いて説明する。半田コテ
先清掃装置21は、半田コテ11の収納されたことの検
出手段であるマイクロスイッチ25、エアー供給管27
から供給されるエアーを遮断するエアー遮断用電磁弁2
6、マイクロスイッチ25からの半田コテの収納の検出
によりエアー遮断用電磁弁26の開閉を制御する(半田
コテの収納が検知されると予め決められた一定時間エア
ー遮断用電磁弁26を開くように制御し、それ以外のと
きはエアー遮断用電磁弁26を閉じるように制御す
る。)エアー遮断用電磁弁制御部26A、エアーにより
吹き飛ばされた半田を受ける半田受け28、および半田
コテ受け29からなる。マイクロスイッチ25は半田コ
テ11が半田コテ受け29に適切に収納された場合に半
田コテ11の握り部12が接触する位置に設けられ、エ
アー供給管27のエアー吹き出し口27Aは半田コテ1
1が適切な位置に収納された場合に半田コテ先の半田溜
まり3にエアーが吹き付ける位置に設けられる。
【0011】このような半田コテ先清掃装置21の動作
について説明する。半田コテ先の半田溜まり3に半田が
溜まった半田コテ11を半田コテ受け29に収納する。
適切に収納されると半田コテ11の握り部12がマイク
ロスイッチ25に接触するのでマイクロスイッチ25で
半田コテ11の収納が検出され、この半田コテ11の収
納検出を受けたエアー遮断用電磁弁制御部26Aからの
制御によりエアー遮断用電磁弁26は一定時間開かれ、
エアー吹き出し口27Aからエアーが吹き出され、この
エアーが半田コテ先の半田溜まり3に当たり、半田溜ま
り3に溜まった半田を半田受け28に吹き飛ばす。この
ようにして、半田コテ先の清掃ができる。なお、本発明
の半田コテ先清掃装置は前述の構成を備えていれば良
く、それ以外の構成、構造には特に制限はない。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように、
本発明の半田コテ先は半田濡れ性が良く、また毛細管現
象により半田が容易に吸い上げられるので作業性が良く
なるから半田除去作業効率を向上させることができる。
本発明の半田コテ先は、特に微細な回路パターンを有す
る回路基板における半田除去作業分野に有用である。
(請求項1)
【0013】本発明の半田コテ先清掃装置とあわせて用
いることにより、半田コテを収納するだけでエアーによ
って半田コテ先に溜まった半田を吹き飛ばして半田コテ
先を清掃するので特別な半田コテ先清掃作業が必要でな
くなるから作業性が良くなり半田除去作業効率を更に向
上させることができる。(請求項2)
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施の形態の半田コテ先を示す外観
図である。
【図2】本発明の半田コテ先を用いた半田除去作業の実
施状態の説明図である。
【図3】本発明の半田コテ先清掃装置を示す概要図であ
る。
【図4】従来の銅編み線による半田除去方法の説明図で
ある。
【図5】従来の真空吸引器による半田除去方法の説明図
である。
【図6】従来のもう1つの真空吸引器による半田除去方
法の説明図である。
【符号の説明】
1 半田コテ先 2 先端部分 3 半田溜まり 4 溝 21 半田コテ先清掃装置 25 マイクロスイッチ 26 エアー遮断用電磁弁 27 エアー配管 27A エアー吹き出し口 28 半田受け 29 半田コテ受け

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田コテのコテ先であって、 その先端部付近に吸い上げた半田を溜める貫通孔でなる
    半田溜まりを設け、 この半田溜まりの少なくとも一方の開口周縁から前記先
    端部に向かって半田吸い上げ用の溝を設けたことを特徴
    とする半田除去用半田コテ先。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半田コテ先の清掃装置で
    あって、半田コテの収納を検出する検出手段と、 半田コテの収納を検出したとき一定時間エアーを吹き出
    しこの半田コテ先に吹き付け前記半田溜まりに溜まって
    いる半田を吹き飛ばすエアー供給手段とを有することを
    特徴とする半田コテ先清掃装置。
JP23370096A 1996-08-16 1996-08-16 半田除去用半田コテ先とその半田コテ先清掃装置 Pending JPH1058137A (ja)

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JP23370096A JPH1058137A (ja) 1996-08-16 1996-08-16 半田除去用半田コテ先とその半田コテ先清掃装置

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JP23370096A JPH1058137A (ja) 1996-08-16 1996-08-16 半田除去用半田コテ先とその半田コテ先清掃装置

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ID=16959185

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1250974A2 (en) * 2001-04-20 2002-10-23 Minebea Co., Ltd. Structure of soldering iron tip
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