JPH1049927A - ディスク状記録媒体、そのデータ記録方法およびそれらを使用するディスク装置 - Google Patents

ディスク状記録媒体、そのデータ記録方法およびそれらを使用するディスク装置

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JPH1049927A
JPH1049927A JP20507796A JP20507796A JPH1049927A JP H1049927 A JPH1049927 A JP H1049927A JP 20507796 A JP20507796 A JP 20507796A JP 20507796 A JP20507796 A JP 20507796A JP H1049927 A JPH1049927 A JP H1049927A
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JP
Japan
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data
disk
data area
recording medium
temperature sensor
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JP20507796A
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Kazuyuki Yamamoto
一幸 山本
Osami Morita
修身 森田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ディスクの製造のための作業工程、作業時間を
少なくして生産性を上げ、生産コストを抑制する。 【解決手段】磁気ディスク１０のサーボ領域ＳＡＲやＲ
ＯＭデータ領域ＤＡＲには、サーボ情報やデータに対応
して凹凸パターンを形成する。磁性層１０ｂへの着磁は
不要である。浮上スライダ３３に誘導型ヘッド２１Ａ及
びＭＲ型ヘッド２１Ｂの複合型ヘッド２１を搭載する。
ヘッド２１Ｂを、サーボ領域ＳＡＲやＲＯＭデータ領域
ＤＡＲより夫々サーボ情報やデータを読み出すための温
度センサとしても使用する。ヘッド２１Ｂを構成するＭ
Ｒ素子がサーボ領域ＳＡＲやＲＯＭデータ領域ＤＡＲを
通過すると、凹凸パターンによる熱抵抗の変化によって
ＭＲ素子の温度が変化し、その抵抗値が変化する。これ
により、サーボ領域ＳＡＲやＲＯＭデータ領域ＤＡＲに
おけるヘッド２１Ｂの再生信号として、夫々凹凸パター
ンに対応したサーボ情報やデータが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンピュータシ
ステムの外部記憶装置として使用されるハードディスク
装置等に適用して好適なディスク状記録媒体、そのデー
タ記録方法およびそれらを使用するディスク装置に関す
る。詳しくは、データ領域にデータを温度変化を発生し
得る態様で記録し、そのデータ領域より温度センサによ
ってデータを再生可能とすることによって、製造のため
の作業工程、作業時間を少なくして量産性を上げ、生産
コストを抑制しようとしたディスク状記録媒体等に係る
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１７は、ハードディスク装置１００の
概略構成を示している。ハードディスク装置１００の主
要な機械要素として、シャーシ１０１と、このシャーシ
１０１上に設置されるヘッドアクチュエータ１０２およ
びスピンドルモータ１０３と、このスピンドルモータ１
０３に取り付けられた磁気ディスク１０４と、この磁気
ディスク１０４等を密閉するためのトップカバー１０５
とが挙げられる。この場合、ヘッドアクチュエータ１０
２をＲ方向に移動（シーク）させて、ヘッドアクチュエ
ータ１０２の先端に装着された磁気ヘッド１０６を磁気
ディスク１０４上の任意のトラックに位置決めし、デー
タの書き込みや読み出しをする。なお、Ｑ方向は、磁気
ディスク１０４の回転方向である。
【０００３】ここで、磁気ディスク１０４には、図１８
に示すように、回転方向にサーボ領域ＳＡＲおよびデー
タ領域ＤＡＲが交互に設けられている。すなわち、トラ
ックが回転方向に複数（図示のものでは６４）のセグメ
ント（フレーム）に均等に区分され、各セグメントの先
頭にはサーボ情報を記録するためのサーボ領域ＳＡＲが
配され、続いてデータを記録するためのデータ領域ＤＡ
Ｒが配されている。サーボ領域ＳＡＲは、磁気ヘッド１
０６のスキュー角度に対応して、磁気ディスク１０４の
内周から外周にかけて、直線ではなく、円弧を描いてい
る。
【０００４】サーボ領域ＳＡＲには、サーボ情報が予め
記録される。サーボ情報は、磁気ディスク１０１の回転
に同期したクロック信号を得るためのクロックマーク、
トラックアドレス情報を得るためのパターン、磁気ヘッ
ドのトラッキング情報を得るためのパターン等で構成さ
れる。
【０００５】データ領域ＤＡＲには、５１２バイト等の
セクターと呼ばれる単位でデータが記録される。そし
て、各セクターのデータにはセクターＩＤ（Sector Ide
ntification Code）やＥＣＣ（誤り訂正符号）等が付加
されて記録される。セクターＩＤは、ヘッド番号、トラ
ック番号、セクター番号等の他に、そのセクターがディ
フェクト等により使用不能であることを示す情報等も持
っている。
【０００６】従来、磁気ディスクのサーボ領域には、サ
ーボライタと呼ばれる装置を使用してサーボ情報が記録
される。このサーボ情報の記録作業（サーボライト動
作）には、数十分もの時間がかかる。
【０００７】そこで、本出願人は、先に、サーボライト
動作を不要とする磁気ディスク（ハードディスク媒体）
としてＰＥＲＭ（Pre-Embossed Rigid Magnetic）ディ
スクを提唱した。これは、図１９に示すように、例え
ば、非磁性体基板１０４ａのサーボ領域ＳＡＲの部分に
サーボ情報に対応して凹凸パターンを形成した後に、そ
の非磁性体基板１０４ａ上に磁性層１０４ｂを形成し、
さらにその凹部、凸部をそれぞれ反対方向に磁化するこ
とで（矢印で磁化の向きを図示）、サーボ領域ＳＡＲに
サーボ情報を記録してなるものである。
【０００８】また、ＰＥＲＭディスクの派生技術として
ＰＥＲＭ−ＲＯＭ（Read Only Memory）が提案されてい
る。これは、データ領域ＤＡＲの一部または全部にデー
タに対応して凹凸パターンを形成した後に、上述したサ
ーボ領域ＳＡＲと同様に着磁してＲＯＭ部分を形成する
ものである。サーボ情報やデータを表す凹凸は光ディス
クと同様なスタンパを用いて作成できるため、通常のサ
ーボライト、データライトという非常に時間のかかる工
程が不要になる。
【０００９】図２０は、データ領域ＤＡＲの全部にＲＯ
Ｍ部分を形成したＲＯＭディスク（磁気ディスク）１０
４Ａを示している。また、図２１は、内周側のデータ領
域ＤＡＲにＲＯＭ部分を形成し、外周側のデータ領域Ｄ
ＡＲは従来の磁気ディスクと同様に磁気的にデータを記
録再生し得るＲＡＭ（Random Access Memory）部分を形
成したＲＯＭ−ＲＡＭ混在ディスク（磁気ディスク）１
０４Ｂを示している。
【００１０】また、近年では、磁気ディスクをカートリ
ッジ化することにより、交換可能（可換式）にしたハー
ドディスク装置も実用化されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したＰ
ＥＲＭディスクを用いたとしても、着磁行程には数十秒
〜数分程度の作業時間が必要となる。そのため、量産性
がよくなく、生産コストが上昇するという不都合があ
る。
【００１２】そこで、この発明では、製造のための作業
工程、作業時間を少なくして生産性を上げ、生産コスト
を抑制し得るディスク状記録媒体等を提供するものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係るディスク
状記録媒体は、トラックにデータを記録するためのデー
タ領域が設けられ、このデータ領域の一部または全部に
はデータが温度変化を発生し得る態様で記録されるもの
である。
【００１４】また、この発明に係るデータ記録方法は、
トラックにデータを記録するためのデータ領域が設けら
れているディスク状記録媒体において、データ領域の一
部または全部にデータを温度変化を発生し得る態様で記
録するものである。
【００１５】また、この発明に係るディスク装置は、ト
ラックにデータを記録するためのデータ領域が設けら
れ、このデータ領域の一部または全部にデータが温度変
化を発生し得る態様で記録されるディスク状記録媒体を
取り扱うものであって、データ領域の一部または全部よ
りデータを再生する温度センサを備えるものである。
【００１６】ディスク状記録媒体のトラックにデータを
記録するためのデータ領域が設けられている。そして、
データ領域の一部または全部に、データが温度変化を発
生し得る態様で記録される。例えば、データ領域の一部
または全部に、データに対応した凹凸パターン、データ
に対応して熱抵抗を異にする複数の部材を配列したパタ
ーン、データに対応して熱伝導率または摩擦係数を異に
する複数の部材を配列したパターン等が形成される。
【００１７】温度センサは、例えばディスク状記録媒体
の表面に対して一定の浮上量で浮上する浮上スライダや
ディスク状記録媒体の表面を摺動する摺動スライダに搭
載される。例えば、ディスク状記録媒体のデータ領域の
一部または全部にデータに対応して凹凸パターンが形成
されている場合、浮上スライダに搭載された温度センサ
がそのデータ領域の一部または全部を通過すると、凹凸
による熱抵抗の変化によって検出温度が変化することか
ら、結果的に温度センサによってデータが再生される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態について説明する。本実施の形態は、
この発明をハードディスク装置に適用したものである。
【００１９】図１は、実施の形態における磁気ディスク
１０の概略構成を示している。この磁気ディスク１０に
は、回転方向にサーボ領域ＳＡＲおよびデータ領域ＤＡ
Ｒが交互に設けられている。すなわち、トラックが回転
方向に複数（図示のものでは６４）のセグメント（フレ
ーム）に均等に区分され、各セグメントの先頭にはサー
ボ情報を記録するためのサーボ領域ＳＡＲが配され、続
いてデータを記録するためのデータ領域ＤＡＲが配され
ている。サーボ領域ＳＡＲは、後述するヘッドのスキュ
ー角度に対応して、磁気ディスク１０の内周から外周に
かけて、直線ではなく、円弧を描いている。
【００２０】サーボ領域ＳＡＲには、サーボ情報が予め
記録される。サーボ情報は、磁気ディスク１０の回転に
同期したクロック信号を得るためのクロックマーク、ト
ラックアドレス情報を得るためのパターン、ヘッドのト
ラッキング情報を得るためのパターン等で構成される。
【００２１】データ領域ＤＡＲには、５１２バイト等の
セクターと呼ばれる単位でデータが記録される。そし
て、各セクターのデータにはセクターＩＤ（Sector Ide
ntification Code）やＥＣＣ（誤り訂正符号）等が付加
されて記録される。セクターＩＤは、ヘッド番号、トラ
ック番号、セクター番号等の他に、そのセクターがディ
フェクト等により使用不能であることを示す情報等も持
っている。
【００２２】ここで、サーボ領域ＳＡＲおよびＲＯＭ部
分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲには、それぞれ
温度変化を発生し得る態様でサーボ情報およびデータが
予め記録される。すなわち、図２Ａ，Ｂに示すように、
非磁性体基板１０ａのサーボ領域ＳＡＲおよびＲＯＭ部
分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲに、それぞれサ
ーボ情報およびデータに対応して凹凸パターンがスタン
ピングにより一括形成される。そしてその後に、非磁性
体基板１０ａの全体に磁性層１０ｂが形成され、ＲＡＭ
部分を構成する外周側のデータ領域ＤＡＲに磁気的にデ
ータを記録再生可能とされる。なお、サーボ領域ＳＡＲ
およびＲＯＭ部分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲ
には、後述するように磁性層１０ｂは不要であり、マス
キングをして磁性層１０ｂが形成されないようにしても
よい。
【００２３】図３は、実施の形態としてのハードディス
ク装置２０を示している。
【００２４】ハードディスク装置２０は、磁気ディスク
１０のＲＡＭ部分を構成する外周側のデータ領域ＤＡＲ
にデータを書き込むためのインダクティブ型ヘッド２１
Ａと、そのデータ領域ＤＡＲやＲＯＭ部分を構成する内
周側のデータ領域ＤＡＲよりデータを読み出すと共に、
磁気ディスク１０のサーボ領域ＳＡＲよりサーボ情報を
読み出すための磁気抵抗効果（ＭＲ：Magneto-Resistiv
e）型ヘッド２１Ｂとを有している。
【００２５】これらヘッド２１Ａ，２１Ｂは、例えば、
図４に概略を示すように複合型ヘッド２１として形成さ
れる。すなわち、ヘッド２１Ａ，２１Ｂは、Ａl2Ｏ3Ｔi
Ｃ基板２３上に薄膜プロセスで形成される。
【００２６】ＭＲ型ヘッド２１Ｂは、ＭＲ素子２４を縦
型に用いると共に、そのＭＲ素子をシールド磁性コア２
５，２６で挟んだシールド型ＭＲ再生ヘッド構造とされ
る。ＭＲ素子２４としては、例えばパーマロイ膜をＡｌ
2Ｏ3の絶縁体を介して２層化したものが使用される。Ｍ
Ｒ素子２４の先端側（磁気ディスク１０の表面に対向す
る側）に電極２７が接続されると共に、その後端側に電
極２８が接続されている。
【００２７】そして、電極２７は接地され、電極２８が
抵抗器２９を介して電源端子＋Ｂに接続される。これに
より、電極２８から電極２７に向かってセンス電流ＩS
としての定電流が流れ、電極２８と抵抗器２９との接続
点からＭＲ素子２４の抵抗変化に応じて変化する信号、
つまり再生信号を得ることが可能となる。
【００２８】なお、ＭＲ素子２４は、磁界に対する抵抗
変化が基本的に２乗特性であるので、上下対称性のよい
出力を得るために、リード３０によってＭＲ素子２４の
短辺方向にバイアス電流ＩBを流し、ＭＲ素子２４の長
辺方向にバイアス磁界を印加している。
【００２９】一方、インダクティブ型ヘッド２１Ａは、
上述したシールド磁性コア２６とライトコア３１とで書
き込みギャップＷＧを得る構造とされる。コイル部に関
しては図示を省略している。上述せずも、ＭＲ型ヘッド
２１Ｂに係る読み出しギャップＲＧは、シールド磁性コ
ア２５，２６によって得られる。なお、書き込み幅ＷＷ
は、ライトコア３１の幅で決まり、読み出し幅ＲＷはＭ
Ｒ素子２４の幅で決まる。
【００３０】上述したヘッド２１Ａ，２１Ｂ、つまり複
合型ヘッド２１は、図５に示すように、回転自在のピボ
ットに保持されたアーム（図示せず）の一端に固定され
ているサスペンション３２の先端に取り付けられた浮上
スライダ３３に搭載される。実際には、この浮上スライ
ダ３３は、上述した複合型ヘッド２１が形成されるＡl2
Ｏ3ＴiＣ基板２３がスライダ形状に加工されて形成され
る。
【００３１】サスペンション３２は、浮上スライダ３３
に荷重を付与するためのものである。なお、アームの他
端には、駆動モータとしてのボイスコイルモータ（ＶＣ
Ｍ：Voice Coil Motor）３４が取り付けられている。浮
上スライダ３３は、磁気ディスク１０が回転している状
態では、その表面に対して一定の浮上量ｈで浮上するよ
うに構成されている。
【００３２】上述したように、本実施の形態では、ＭＲ
型ヘッド２１Ｂを、磁気ディスク１０のサーボ領域ＳＡ
ＲおよびＲＯＭ部分を構成する内周側のデータ領域ＤＡ
Ｒよりそれぞれサーボ情報およびデータを読み出すため
にも使用される。この場合、ＭＲ型ヘッド２１Ｂを構成
するＭＲ素子２４（図４参照）は温度センサとして使用
される。すなわち、抵抗体としてのＭＲ素子２４の抵抗
値が温度が高くなるほど大きくなることを利用するもの
である。浮上スライダ３３に搭載されたＭＲ素子２４が
磁気ディスク１０のサーボ領域ＳＡＲやＲＯＭ部分を構
成する内周側のデータ領域ＤＡＲを通過すると、凹凸パ
ターンによってＭＲ素子２４と磁気ディスク１０との熱
抵抗が変化し、その凹凸パターンに応じてＭＲ素子２４
の温度、従って抵抗値が変化する。これにより、ＭＲ素
子２４、従ってＭＲ型ヘッド２１Ｂによってサーボ情報
やデータが再生されることとなる。
【００３３】ここで、本出願人は、基本的には図５に示
すような構成で、浮上スライダ３３に複合ヘッド２１の
代わりに抵抗体で形成した温度センサを搭載すると共
に、磁気ディスク１０の代わりにバンプディスクを配置
し、浮上スライダ３３の浮上量を変化させて温度センサ
の検出出力を測定した。
【００３４】図６は、この測定に使用した温度センサ４
０の概略構成を示している。この温度センサ４０は、以
下のように形成した。まず、浮上スライダ３３の後端に
熱伝導率が６０〜８０Ｗ／ｍＫのパーマロイを蒸着法に
よって膜厚６０ｎｍで被着した。次に、ドライエッチン
グ法によってパーマロイ層をエッチングし、縦１０μ
ｍ、横２．５μｍの抵抗体４１を作成した。次に、抵抗
体４１の先端側、後端側にそれぞれ銅の電極４２，４３
を形成した。そして、電極４２を接地し、電極４３を抵
抗器４４を介して電源端子＋Ｂに接続することで、電極
４３から電極４２に向かってセンス電流としての定電流
を流し、電極４３と抵抗器４４との接続点から検出出力
を得るようした。
【００３５】また、この測定に使用したバンプディスク
５０は、半径２０ｍｍ、２４ｍｍ、２８ｍｍのそれぞれ
の位置に半径方向に一直線上に配置するように、直径が
３０μｍで高さが４０ｎｍのバンプが３個形成されてな
るものである。そして、測定には、半径２８ｍｍに位置
するバンプを使用して行った。
【００３６】なお、浮上スライダ３３に荷重を与えるサ
スペンション３２として、米国ハッチンソン社製のＴｙ
ｐｅ１９５０を使用した。また、温度センサ４０を搭載
した浮上スライダ３３の浮上量を変化させるために、バ
ンプディスク５０の回転速度を変化させて、浮上スライ
ダ３３との相対速度を変化させた。相対速度が大きいほ
ど浮上スライダ３３の浮上量は大きくなる。
【００３７】図７は、浮上スライダ３３の浮上量と温度
センサ４０の検出出力との関係を示している。
【００３８】浮上量がバンプの高さ（４０ｎｍ）よりも
大きい場合、検出出力が小さくなる。これに対して、浮
上量がバンプの高さよりも小さい場合、検出出力は極端
に大きくなる。また、浮上量がバンプ高さより大きい場
合、下に凸の電圧波形となる。図８Ａは、図７のＨａ付
近の電圧波形を示している。これに対して、浮上量がバ
ンプの高さよりも小さい場合、上に凸の電圧波形とな
る。図８Ｂは、図７のＨｂ付近の電圧波形を示してい
る。
【００３９】この理由は、以下のように考えることがで
きる。浮上量がバンプ高さより小さい場合は、温度セン
サ４０を構成する抵抗体４１とバンプが衝突することに
より、抵抗体４１に熱が発生し、その熱で抵抗体４１の
抵抗値が大きくなる。したがって、検出出力は大きくな
る。浮上量がバンプ高さより大きい場合は、抵抗体４１
はバンプには衝突しないが、バンプの上を通過する際、
ディスク面と抵抗体４１の距離がバンプ高さの分だけ小
さくなる。そのため、抵抗体４１とバンプディスク５０
との間の熱抵抗が小さくなり、抵抗体４１の熱がディス
クの方に放出され、抵抗体４１の抵抗値が小さくなる。
したがって、検出出力は小さくなる。
【００４０】なお、浮上量とバンプ高さがほぼ同じ場合
は、バンプに近付く放熱の効果と、バンプとの衝突によ
る吸熱の効果が混在していると思われる。
【００４１】上述せずも、本実施の形態において、ＭＲ
型ヘッド２１Ｂは浮上スライダ３３に搭載されており、
磁気ディスク１０のディスク面に接触することはない。
そのため、サーボ領域ＳＡＲやＲＯＭ部分を構成する内
周側のデータ領域ＤＡＲを通過する際には、凹凸パター
ンによってＭＲ素子２４と磁気ディスク１０との間の熱
抵抗が変化し、凹凸パターンに応じてＭＲ素子２４の温
度、従って抵抗値が変化する。よって、ＭＲ型ヘッド２
１Ｂの再生信号として凹凸パターンに対応したサーボ情
報やデータが得られることとなる。
【００４２】図９は、サーボ領域ＳＡＲやＲＯＭ部分を
構成する内周側のデータ領域ＤＡＲからのＭＲ型ヘッド
２１Ｂの再生信号ＳMRを示しており、凹部に対応して電
圧値が大きくなり、凸部に対応して電圧値が小さくな
る。
【００４３】なお、上述せずも、磁気ディスク１０の材
質や浮上スライダ３３の浮上量ｈの選び方次第では、Ｍ
Ｒ型ヘッド２１Ｂと磁気ディスク１０との間の空気絶縁
が破壊され、空中放電が起きる可能性がある。これに対
しては、ＭＲ型ヘッド２１Ｂの先端側の電極２７の電位
と磁気ディスク１０の表面電位との差を空中放電が起き
ない程度に設定しておけばよい。例えば、図４に示すよ
うにＭＲ型ヘッド２１Ｂの先端側の電極２７が接地され
る場合（図４参照）、磁気ディスク１０の表面電位を接
地電位またはその近傍電位となるようにすればよい。
【００４４】また、図３に戻って、ハードディスク装置
２０は、ホストコンピュータと接続するためのインタフ
ェース部６０と、装置全体の動作を制御するためのマイ
クロプロセッサ（ＭＰＵ）６１と、このマイクロプロセ
ッサ６１の動作プログラム等を格納したＲＯＭ（Read-O
nly Memory）６２とを有している。この場合、ホストコ
ンピュータより送られてくるライトコマンドやリードコ
マンドは、インタフェース部６０を介してマイクロプロ
セッサ６１に供給される。
【００４５】また、ハードディスク装置２０は、ホスト
コンピュータよりインタフェース部６０を介して送られ
てくる書き込みデータＷＤを一時的に記憶する書き込み
データバッファ６３と、このバッファ６３より書き込み
タイミングで読み出された書き込みデータＷＤに対して
誤り訂正符号の付加処理、ディジタル変調処理等を施し
て記録データを得る書き込みデータ処理回路６４とを有
している。ディジタル変調方式としては、例えばＭＦＭ
（Modified Frequency Modulation）方式やＲＬＬ（Run
Length Limited）方式等が使用されている。
【００４６】また、ハードディスク装置２０は、 デー
タ処理回路６４より出力される記録データに対して書き
込み補償をする書き込み補償回路６５と、この書き込み
補償回路６５の出力データに対応した記録電流信号を得
てインダクティブ型ヘッド２１Ａに供給する記録アンプ
６６とを有している。書き込み補償回路６５では、高密
度記録の際に発生する磁化反転干渉による読み出し信号
のピークシフトに対して書き込み時の磁化反転タイミン
グの微少補正が行われる。
【００４７】また、ハードディスク装置２０は、読み出
し時に磁気ディスク１０よりＭＲ型ヘッド２１Ｂで再生
される信号ＳMRを増幅するための再生アンプ７０と、こ
の再生アンプ７０の出力信号に対して読み出し補償をす
る読み出し補償回路７１とを有している。読み出し補償
回路７１では、波形等化によってピークシフトの減少化
が行われる。
【００４８】また、ハードディスク装置２０は、読み出
し補償回路７１より出力される検出パルスに対してディ
ジタル復調処理、誤り訂正処理等をして読み出しデータ
ＲＤを得る読み出しデータ処理回路７３と、このデータ
処理回路７３より出力される読み出しデータＲＤを一時
的に格納する読み出しデータバッファ７４とを有してい
る。データ処理回路７３では、上述したセクターＩＤの
抽出も行われる。そして、このセクターＩＤはマイクロ
プロセッサ６１に供給される。
【００４９】なお、ＲＯＭ部分のデータ領域ＤＡＲより
再生される信号ＳMRの波形は、ＲＡＭ部分のデータ領域
ＤＡＲより再生される信号ＳMRの波形を積分したような
波形となる。そのため、ＲＯＭ部分の再生であるかＲＡ
Ｍ部分の再生であるかにより、マイクロプロセッサ６１
の制御によって、データ処理回路７３の処理が変更され
る。
【００５０】また、ハードディスク装置２０は、ボイス
コイルモータ３４の動作を制御して、ヘッド２１Ａ，２
１Ｂを磁気ディスク１０上の目標トラックに位置決めす
るための位置制御回路８０と、再生アンプ７０より出力
されるサーボ領域ＳＡＲの再生信号よりサーボ情報を検
出するためのサーボ情報検出器８１とを有している。こ
のサーボ情報検出器８１で得られるトラックアドレス情
報ＴＡＤやトラッキング情報ＴＲＡは位置制御回路８０
に供給される。なお、位置制御回路８０には、書き込み
時や読み出し時にマイクロプロセッサ６１より目標トラ
ックアドレス情報ＡＤＯが与えられる。
【００５１】また、ハードディスク装置２０は、磁気デ
ィスク１０の回転に同期したクロック信号ＣＬＫを生成
するクロック生成回路８２と、磁気ディスク１０上にお
ける種々の情報点位置を示すタイミング信号を発生する
タイミング発生回路８３とを有している。
【００５２】クロック生成回路８２では、サーボ情報検
出器８２より供給されるクロックゲート信号によりクロ
ックマークの再生孤立波形が抽出され、それに基づいて
磁気ディスク１０の回転に同期したクロック信号ＣＬＫ
の生成が行われる。このクロック生成回路８２で生成さ
れるクロック信号ＣＬＫは、サーボ情報検出器８１やタ
イミング発生回路８３に供給されると共に、その他の必
要な箇所に供給される。
【００５３】タイミング発生回路８３には、サーボ情報
検出器８１より原点位置を示す信号ＳＴＰが供給される
と共に、上述したようにクロック生成回路８２よりクロ
ック信号ＣＬＫが供給される。タイミング発生回路８３
では、原点位置からのクロック数がカウントされ、その
カウント値に基づいて種々のタイミング信号が発生され
る。
【００５４】図３に示すハードディスク装置２０の動作
を説明する。
【００５５】電源投入直後または同期はずれ後に、以下
の初期同期の確立動作が行われる。この場合、磁気ディ
スク１０よりＭＲ型ヘッド２１Ｂで再生される信号ＳMR
は再生アンプ７０に供給されて増幅される。そして、ク
ロック生成回路８２では、磁気ディスク１０のサーボ領
域ＳＡＲの再生信号よりクロックマークの再生孤立波形
を抽出し、それに基づいて内部に持つＰＬＬ（Phase-Lo
cked Loop）の位相を更新し、磁気ディスク１０の回転
に同期したクロック信号ＣＬＫを得る。
【００５６】上述した初期同期の確立後に、書き込み／
読み出しの動作が行われる。まず、書き込み動作を説明
する。マイクロプロセッサ６１は、ホストコンピュータ
より送られてくるライトコマンドを受信すると、ＲＯＭ
６２に記憶されている変換テーブルを利用してコマンド
中の論理ブロック番号を磁気ディスク１０の物理位置
（ヘッド番号、トラック番号、セクター番号）に変換す
る。これにより、目標トラックアドレスや書き込み開始
セクターを認識する。
【００５７】そして、マイクロプロセッサ６１は、位置
制御回路８０に目標トラックアドレス（トラック番号）
をセットしてトラックシークの動作を開始させる。トラ
ックシーク動作は、以下のように行われる。
【００５８】すなわち、位置制御回路８０は、サーボ情
報検出器８１で得られるトラックアドレス情報ＴＡＤに
よるヘッド２１Ａ，２１Ｂの現在地のトラックアドレス
と目標トラックアドレスを比較し、現在地のトラックア
ドレスが目標トラックアドレスと一致するようにボイス
コイルモータ３４を制御する。また、現在地のトラック
アドレスが目標トラックアドレスと一致した後、位置制
御回路８０は、サーボ情報検出器８１で得られるトラッ
キング情報ＴＲＡに基づき、ヘッド２１Ａ，２１Ｂが目
標トラックの中心に位置するようにボイスコイルモータ
３４を制御する。ヘッド２１Ａ，２１Ｂが目標トラック
の中心に位置する状態となることでトラックシークが完
了する。
【００５９】トラックシークが完了した後に、マイクロ
プロセッサ６１は、読み出しデータ処理回路７３で抽出
されるセクターＩＤを参照して、書き込みの開始セクタ
ーにアクセスし、ホストコンピュータより転送されてき
て書き込みデータバッファ６３に一時的に記憶されてい
た書き込みデータＷＤの読み出しを開始する。そして、
書き込みデータ処理回路６４では書き込みデータバッフ
ァ１０８より読み出された書き込みデータＷＤに対して
誤り訂正符号の付加処理、ディジタル変調処理等が施さ
れて記録データが形成され、この記録データは書き込み
補償回路６５で書き込み補償されて記録アンプ６６に供
給される。
【００６０】そして、記録アンプ６６より書き込みデー
タＷＤに対応した記録電流信号が出力され、この記録電
流信号がインダクティブ型ヘッド２１Ａに供給される。
これにより、ホストコンピュータより転送されてきた書
き込みデータＷＤが、ライトコマンドで指定された磁気
ディスク１０のＲＡＭ部分の所定セクターに、インダク
ティブ型ヘッド２１Ａによって記録される。
【００６１】次に、読み出し動作を説明する。マイクロ
プロセッサ６１は、ホストコンピュータより送られてき
たリードコマンドを受信すると、ＲＯＭ６２に記憶され
ている変換テーブルを利用してコマンド中の論理ブロッ
ク番号を磁気ディスク１０の物理位置（ヘッド番号、ト
ラック番号、セクター番号）に変換する。これにより、
目標トラックアドレスや読み出し開始セクターを認識す
る。
【００６２】そして、マイクロプロセッサ６１は、位置
制御回路８０に目標トラックアドレス（トラック番号）
をセットしてトラックシークの動作を開始させる。トラ
ックシーク動作は、上述した書き込み時と同様に行われ
る。
【００６３】読み出し時には、磁気ディスク１０のデー
タ領域ＤＡＲよりＭＲ型ヘッド２１Ｂで再生される信号
が再生アンプ７０に供給されて増幅され、その後に読み
出し補償回路７１で読み出し補償されて読み出しデータ
処理回路７３に供給される。そして、データ処理回路７
３では、読み出し補償回路７１の出力信号に対してディ
ジタル復調処理、誤り訂正処理等が施されて読み出しデ
ータＲＤが得られる。
【００６４】トラックシークが完了した後に、マイクロ
プロセッサ６１は、読み出しデータ処理回路７３で抽出
されるセクターＩＤを参照して、読み出し開始セクター
にアクセスする。そして、マイクロプロセッサ６１は、
読み出し開始セクターにアクセスした後に、読み出しデ
ータ処理回路７３より出力される読み出しデータＲＤ
を、読み出しデータバッファ７４を介してホストコンピ
ュータに転送する。これにより、リードコマンドで指定
された磁気ディスク１０のＲＡＭ部分やＲＯＭ部分の所
定セクターより読み出しデータＲＤが得られ、この読み
出しデータＲＤがホストコンピュータに転送される。
【００６５】このように本実施の形態においては、磁気
ディスク１０のサーボ領域ＳＡＲおよびＲＯＭ部分を構
成する内周側のデータ領域ＤＡＲに、それぞれサーボ情
報およびデータに対応して凹凸パターンが形成され、こ
のサーボ領域ＳＡＲおよびデータ領域ＤＡＲより浮上ス
ライダ３３に搭載されたＭＲ型ヘッド２１Ｂを温度セン
サとして使用することで、それぞれサーボ情報およびデ
ータを再生するものである。サーボ領域ＳＡＲおよびＲ
ＯＭ部分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲの凹部、
凸部をそれぞれ反対方向に磁化する着磁行程が不要とな
り、磁気ディスク１０の量産性が向上し、生産コストを
低減できる。なお、ＭＲ型ヘッド２１Ｂは、ＭＲ素子２
４を使用して構成したものを示したが、ＧＭＲ（Giant
ＭＲ）素子を使用して構成してもよい。
【００６６】ところで、上述実施の形態においては、複
合型ヘッド２１が浮上スライダ３３に搭載されたものを
示したが、図１０に示すように、複合型ヘッド２１を磁
気ディスク１０の表面を摺動する摺動スライダ９１に搭
載するようにしてもよい。この図１０において、図５と
対応する部分には同一符号を付して示している。摺動ス
ライダ９１の切り欠き部９２はディスク面との接触面積
を小さくして摺動抵抗を低減するためのものである。
【００６７】図１０に示すように複合型ヘッド２１を摺
動スライダ９１に搭載するハードディスク装置２０Ａで
は、ＭＲ素子２４が磁気ディスク１０のサーボ領域ＳＡ
ＲやＲＯＭ部分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲを
通過する際、凸部では摩擦による吸熱でＭＲ素子２４の
温度が上昇してその抵抗値が大きくなり、凹部では所定
の熱抵抗による放熱でＭＲ素子２４の温度が下降してそ
の抵抗値が小さくなる。したがって、サーボ領域ＳＡＲ
やデータ領域ＤＡＲの凹凸パターンに応じてＭＲ素子２
４の抵抗値が変化し、ＭＲ型ヘッド２１Ｂの再生信号と
して凹凸パターンに対応したサーボ情報やデータが得ら
れることとなる。図１１は、サーボ領域ＳＡＲやＲＯＭ
部分を構成する内周側のデータ領域ＤＡＲ通過する際の
ＭＲ型ヘッド２１Ｂの再生信号ＳMRを示しており、凹部
に対応して電圧値が小さくなり、凸部に対応して電圧値
が大きくなる。
【００６８】また、上述実施の形態においては、ＲＡＭ
部分を構成する外周側のデータ領域ＤＡＲよりデータを
再生するＭＲ型ヘッド２１Ｂを温度センサとして使用す
ることでサーボ領域ＳＡＲやＲＯＭ部分を構成する内周
側のデータ領域ＤＡＲよりサーボ情報やデータを再生す
るようにしたものであるが、ＲＡＭ部分を構成する外周
側のデータ領域ＤＡＲよりデータを再生するヘッドとは
別個に、温度センサを浮上スライダや摺動スライダに搭
載するようにしてもよい。
【００６９】この場合、温度センサとしては、図６に示
すような温度センサ４０が考えられるが、図１２に示す
ように抵抗体４１の形状をＶ字型としてもよい。この図
１２において、図６と対応する部分には、同一符号を付
して示している。このように抵抗体４１をＶ字型にくび
れさせることにより、温度センサのスケールダウンと同
様の効果を得ることができる。
【００７０】すなわち、温度センサをスケールダウンす
ることで、熱に対する応答を速くでき（体積はスケール
の３乗に比例し、表面積はスケールの２乗に比例するこ
と等に起因）、また温度変化の幅が大きくなって検出出
力が大きくなる。よって、ディスクが小型、高容量であ
る場合、それに合わせて温度センサを小型とする程、そ
の温度センサは応答性、Ｓ／Ｎに優れたものとなり、小
型、高容量のディスクに好適なものとなる。
【００７１】また、図１２に示すように抵抗体４１の形
状をＶ字型とする場合、ディスク面側に位置する頂点４
１ａ近傍の温度変化が大きくなる。抵抗体４１を流れる
電流は頂点４１ａ近傍を確実に流れるので、頂点４１ａ
近傍の温度変化を抵抗値の変化として検出できる。頂点
４１ａ近傍を微細に加工する程、応答性、Ｓ／Ｎに優れ
た温度センサ４０を得ることができる。
【００７２】なお、図１２に示すように抵抗体４１の形
状をＶ字型とする場合、この抵抗体４１の磁気ディスク
１０の表面に対向する面の電位を磁気ディスク１０の表
面電位、例えば接地電位と同一とすることは困難であ
る。この場合には、抵抗体４１の磁気ディスク１０の表
面に対向する面の電位と磁気ディスク１０の表面電位と
の差を空中放電が起きない程度に設定しておけばよい。
【００７３】また、上述実施の形態においては、ＲＯＭ
部分とＲＡＭ部分とを有する磁気ディスク１０に関して
説明したが、図１３に示すようにＲＯＭ部分のみを有す
るディスク１０Ａも考えられる。
【００７４】このディスク１０Ａには、磁気ディスク１
０と同様に、回転方向にサーボ情報を記録するためのサ
ーボ領域ＳＡＲとデータを記録するためのデータ領域Ｄ
ＡＲとが交互に設けられている。ここで、サーボ領域Ｓ
ＡＲおよびデータ領域ＤＡＲには、それぞれ温度変化を
発生し得る態様でサーボ情報およびデータが予め記録さ
れる。すなわち、図１４に示すように、非磁性体基板１
０ａのサーボ領域ＳＡＲおよびデータ領域ＤＡＲに、そ
れぞれサーボ情報およびデータに対応して凹凸パターン
がスタンピングにより一括形成される。このディスク１
０Ａは、ＲＯＭ部分のみを有するものであることから、
上述した磁気ディスク１０のように磁性層１０ｂを形成
する必要はない。
【００７５】このように構成されるディスク１０Ａに関
しては、図６や図１２に示すような温度センサ４０を浮
上スライダや摺動スライダに搭載することで、サーボ領
域ＳＡＲおよびデータ領域ＤＡＲよりそれぞれサーボ情
報およびデータを再生することができる。
【００７６】また、上述実施の形態においては、磁気デ
ィスク１０のサーボ領域ＳＡＲやデータ領域ＤＡＲにサ
ーボ情報やデータに対応して凹凸パターンを形成するも
のを示したが、温度変化を発生し得る態様としては、図
１５に示すように熱抵抗を異にする複数の部材を配列し
たパターンを形成するようにしてもよい。図１５におい
て、図５と対応する部分には同一符号を付して示してい
る。
【００７７】この場合、ディスク９３は、アモルファス
基板９３ａを使用して構成され、サーボ領域ＳＡＲやデ
ータ領域ＤＡＲには、サーボ情報やデータに応じて非晶
質状態（アモルファス状態）より結晶状態９３ｂに変化
させることで、サーボ情報やデータの記録が行われてい
る。また、浮上スライダ３３には、図６や図１２に示す
ような温度センサ４０が搭載される。
【００７８】図１５に示すハードディスク装置２０Ｂで
は、温度センサ４０がサーボ領域ＳＡＲやデータ領域Ｄ
ＡＲを通過する際には、熱抵抗を異にする複数の部材を
配列したパターンによる熱抵抗の変化によって抵抗体４
１の温度が変化し、その抵抗値が変化する。よって、温
度センサ４０の再生信号として熱抵抗を異にする複数の
部材を配列したパターンに対応したサーボ情報やデータ
が得られることとなる。
【００７９】なお、図１５に示すハードディスク装置２
０Ｂにおけるディスク９３では、複数の部材が同一物質
の異なる相（非晶質状態および結晶状態）で構成される
ものを示したが、複数の異なる物質で構成するようにし
てもよい。
【００８０】また、図１５に示すハードディスク装置２
０Ｂでは、温度センサ４０を浮上スライダ３３に搭載し
たものであるが、この温度センサ４０を摺動スライダに
搭載するものであってもよい（図１０参照）。その場合
にも、温度センサ４０がサーボ領域ＳＡＲやデータ領域
ＤＡＲを通過する際、温度センサ４０の再生信号とし
て、熱抵抗を異にする複数の部材を配列したパターンに
対応したサーボ情報やデータを得ることができる。
【００８１】次に、図１６は、さらに他の実施の形態を
示している。図１６に示すハードディスク装置２０Ｃで
は、サーボ領域ＳＡＲやデータ領域ＤＡＲに、熱伝導率
または摩擦係数を異にする複数の部材を配列したパター
ンを形成するものである。図１６において、図１０と対
応する部分には同一符号を付して示している。
【００８２】この場合、ディスク９４は、アモルファス
基板９４ａを使用して構成され、サーボ領域ＳＡＲやデ
ータ領域ＤＡＲには、サーボ情報やデータに応じて非晶
質状態（アモルファス状態）より結晶状態９４ｂに変化
させることで、サーボ情報やデータの記録が行われてい
る。また、摺動スライダ９１には、図６や図１２に示す
ような温度センサ４０が搭載される。
【００８３】図１６に示すハードディスク装置２０Ｃで
は、温度センサ４０がサーボ領域ＳＡＲやデータ領域Ｄ
ＡＲを通過する際には、熱伝導率または摩擦係数を異に
する複数の部材を配列したパターンによる放熱や吸熱の
変化によって抵抗体４１の温度が変化し、その抵抗値が
変化する。よって、温度センサ４０の再生信号として，
熱伝導率または摩擦係数を異にする複数の部材を配列し
たパターンに対応したサーボ情報やデータが得られるこ
ととなる。
【００８４】なお、図１６に示すハードディスク装置２
０Ｃにおけるディスク９４では、複数の部材が同一物質
の異なる相（非晶質状態および結晶状態）で構成される
ものを示したが、複数の異なる物質で構成するようにし
てもよい。
【００８５】また、上述した実施の形態における磁気デ
ィスク１０、ディスク１０Ａ、さらにはディスク９３，
９４は、上述せずもカートリッジ化することで交換可能
（可搬式）とすることができる。
【００８６】また、上述実施の形態においては、サンプ
ルサーボ方式のものを示したが、この発明は連続溝サー
ボ方式のものにも適用できることは勿論である。
【００８７】
【発明の効果】この発明によれば、データ領域の一部ま
たは全部にデータを温度変化を発生し得る態様で記録
し、そのデータ領域の一部または全部より温度センサに
よってデータを再生可能とするものである。したがっ
て、例えば磁気ディスクのＲＯＭ部分のデータ領域にデ
ータを記録するための着磁工程が不要となり、その製造
のための作業工程、作業時間を少なくして量産性を上
げ、生産コストを抑制することができる。また、温度セ
ンサは小型になるほど応答性が向上し、またＳ／Ｎが大
きくなるため、小型、高密度のディスク装置を実現でき
る利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態における磁気ディスクの概略構成を
示す図である。
【図２】サーボ領域、データ領域の構成を示す図であ
る。
【図３】実施の形態としてのハードディスク装置を示す
回路ブロック図である。
【図４】インダクティブ型ヘッドとＭＲ型ヘッドよりな
る複合型ヘッドの概略構成を示す図である。
【図５】複合型ヘッドを搭載した浮上スライダを示す図
である。
【図６】温度センサの概略構成を示す図である。
【図７】浮上スライダの浮上量と温度センサの検出出力
との関係を示す図である。
【図８】温度センサの検出出力の電圧波形を示す図であ
る。
【図９】サーボ領域、データ領域（ＲＯＭ部分）のＭＲ
型ヘッドの再生信号を示す図である。
【図１０】他の実施の形態としてのハードディスク装置
の要部を示す図である。
【図１１】サーボ領域、データ領域（ＲＯＭ部分）のＭ
Ｒ型ヘッドの再生信号を示す図である。
【図１２】他の温度センサの概略構成を示す図である。
【図１３】ＲＯＭ部分のみを有するディスクの概略構成
を示す図である。
【図１４】サーボ領域、データ領域の構成を示す図であ
る。
【図１５】他の実施の形態としてのハードディスク装置
の要部を示す図である。
【図１６】他の実施の形態としてのハードディスク装置
の要部を示す図である。
【図１７】ハードディスク装置の概略構成を示す斜視図
である。
【図１８】磁気ディスクの概略構成を示す図である。
【図１９】ＰＥＲＭディスクの構成例を示す図である。
【図２０】ＲＯＭディスク（磁気ディスク）の概略構成
を示す図である。
【図２１】ＲＯＭ−ＲＡＭ混在ディスク（磁気ディス
ク）の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・磁気ディスク、１０Ａ，９３，９４・・・デ
ィスク、１０ａ・・・非磁性体基板、１０ｂ・・・磁性
層、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ・・・ハードディス
ク装置、２１・・・複合型ヘッド、２１Ａ・・・インダ
クティブ型装置、２１Ｂ・・・磁気抵抗効果（ＭＲ）型
ヘッド、２４・・・ＭＲ素子、３３・・・浮上スライ
ダ、３４・・・ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、６０・
・・インタフェース部、６１・・・マイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）、６４・・・書き込みデータ処理回路、６５
・・・書き込み補償回路、７１・・・読み出し補償回
路、７３・・・読み出しデータ処理回路、８０・・・位
置制御回路、８１・・・サーボ情報検出器、８２・・・
クロック生成回路、８３・・・タイミング発生回路、９
１・・・摺動スライダ

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 トラックにデータを記録するためのデー
    タ領域が設けられ、 上記データ領域の一部または全部には上記データが温度
    変化を発生し得る態様で記録されることを特徴とするデ
    ィスク状記録媒体。
  2. 【請求項２】 上記データ領域の一部または全部には、
    上記データに対応して凹凸パターンが形成されることを
    特徴とする請求項１に記載のディスク状記録媒体。
  3. 【請求項３】 上記データ領域の一部または全部には、
    上記データに対応して熱抵抗を異にする複数の部材を配
    列したパターンが形成されることを特徴とする請求項１
    に記載のディスク状記録媒体。
  4. 【請求項４】 上記複数の部材は、同一物質の異なる相
    であることを特徴とする請求項３に記載のディスク状記
    録媒体。
  5. 【請求項５】 上記データ領域の一部または全部には、
    上記データに対応して熱伝導率を異にする複数の部材を
    配列したパターンが形成されることを特徴とする請求項
    １に記載のディスク状記録媒体。
  6. 【請求項６】 上記複数の部材は、同一物質の異なる相
    であることを特徴とする請求項５に記載のディスク状記
    録媒体。
  7. 【請求項７】 上記データ領域の一部または全部には、
    上記データに対応して摩擦係数を異にする複数の部材を
    配列したパターンが形成されることを特徴とする請求項
    １に記載のディスク状記録媒体。
  8. 【請求項８】 上記複数の部材は、同一物質の異なる相
    であることを特徴とする請求項７に記載のディスク状記
    録媒体。
  9. 【請求項９】 トラックにデータを記録するためのデー
    タ領域が設けられているディスク状記録媒体において、 上記データ領域の一部または全部に上記データを温度変
    化を発生し得る態様で記録することを特徴とするデータ
    記録方法。
  10. 【請求項１０】 トラックにデータを記録するためのデ
    ータ領域が設けられ、上記データ領域の一部または全部
    に上記データが温度変化を発生し得る態様で記録される
    ディスク状記録媒体を取り扱うものであって、 上記データ領域の一部または全部より上記データを再生
    する温度センサを備えることを特徴とするディスク装
    置。
  11. 【請求項１１】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して凹凸パターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面に対し
    て一定の浮上量で浮上する浮上スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの熱抵抗の変化による温度変化を検出するこ
    とで上記データを再生することを特徴とする請求項１０
    に記載のディスク装置。
  12. 【請求項１２】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して凹凸パターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面を摺動
    する摺動スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの温度変化を検出することで上記データを再
    生することを特徴とする請求項１０に記載のディスク装
    置。
  13. 【請求項１３】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して熱抵抗を異にする複数の部材を配
    列したパターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面に対し
    て一定の浮上量で浮上する浮上スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの熱抵抗の変化による温度変化を検出するこ
    とで上記データを再生することを特徴とする請求項１０
    に記載のディスク装置。
  14. 【請求項１４】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して熱抵抗を異にする複数の部材を配
    列したパターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面を摺動
    する摺動スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの温度変化を検出することで上記データを再
    生することを特徴とする請求項１０に記載のディスク装
    置。
  15. 【請求項１５】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して熱伝導率を異にする複数の部材を
    配列したパターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面を摺動
    する摺動スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの温度変化を検出することで上記データを再
    生することを特徴とする請求項１０に記載のディスク装
    置。
  16. 【請求項１６】 上記データ領域の一部または全部には
    上記データに対応して摩擦係数を異にする複数の部材を
    配列したパターンが形成され、 上記温度センサは上記ディスク状記録媒体の表面を摺動
    する摺動スライダに搭載され、 上記温度センサは上記データ領域の一部または全部を通
    過するときの温度変化を検出することで上記データを再
    生することを特徴とする請求項１０に記載のディスク装
    置。
  17. 【請求項１７】 上記温度センサは温度変化に対応して
    抵抗値が変化する抵抗体を使用して構成され、 上記抵抗体に定電流を流し、その抵抗体の両端電圧を検
    出出力とすることを特徴とする請求項１０に記載のディ
    スク装置。
  18. 【請求項１８】 上記温度センサは、上記ディスク状記
    録媒体の表面に対して一定の浮上量で浮上する浮上スラ
    イダに搭載され、 上記温度センサは、温度変化に対応して抵抗値が変化す
    る抵抗体を使用して構成され、上記抵抗体に定電流を流
    し、その抵抗体の両端電圧を検出出力とするものであ
    り、 上記抵抗体の上記ディスク状記録媒体の表面に対向する
    面の電位が上記ディスク状記録媒体の表面の電位と同一
    とされることを特徴とする請求項１０に記載のディスク
    装置。
  19. 【請求項１９】 上記温度センサは、上記ディスク状記
    録媒体の表面に対して一定の浮上量で浮上する浮上スラ
    イダに搭載され、 上記温度センサは、温度変化に対応して抵抗値が変化す
    る抵抗体を使用して構成され、上記抵抗体に定電流を流
    し、その抵抗体の両端電圧を検出出力とするものであ
    り、 上記抵抗体の上記ディスク状記録媒体の表面に対向する
    面の電位と上記ディスク状記録媒体の表面の電位との差
    が空中放電を開始する電位差よりも常に小さくなるよう
    に設定されることを特徴とする請求項１０に記載のディ
    スク装置。
  20. 【請求項２０】 上記抵抗体が上記データ領域の一部ま
    たは全部を通過するとき、上記抵抗体の特定の一部分の
    みが温度変化によって抵抗値が変化することを特徴とす
    る請求項１７に記載のディスク装置。
  21. 【請求項２１】 上記抵抗体としてＶ字形状の抵抗体が
    使用され、 上記Ｖ字形状の抵抗体は、その谷部分が上記ディスク状
    記録媒体の表面に対向するように配設されることを特徴
    とする請求項１７に記載のディスク装置。
  22. 【請求項２２】 上記抵抗体として磁気抵抗効果素子を
    使用することを特徴とする請求項１７に記載のディスク
    装置。
  23. 【請求項２３】 上記データ領域の所定部分に上記デー
    タが磁気的に記録され、 上記磁気抵抗効果素子を上記データ領域の所定部分より
    データを再生する再生手段として使用することを特徴と
    する請求項２２に記載のディスク装置。
  24. 【請求項２４】 上記ディスク状記録媒体は交換可能な
    ディスク状記録媒体であることを特徴とする請求項１０
    に記載のディスク装置。
JP20507796A 1996-08-02 1996-08-02 ディスク状記録媒体、そのデータ記録方法およびそれらを使用するディスク装置 Pending JPH1049927A (ja)

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