JPH1040289A - Product quality improvement support system - Google Patents

Product quality improvement support system

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JPH1040289A
JPH1040289A JP19176596A JP19176596A JPH1040289A JP H1040289 A JPH1040289 A JP H1040289A JP 19176596 A JP19176596 A JP 19176596A JP 19176596 A JP19176596 A JP 19176596A JP H1040289 A JPH1040289 A JP H1040289A
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JP
Japan
Prior art keywords
product
product quality
support system
defect
quality improvement
Prior art date
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Application number
JP19176596A
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Japanese (ja)
Inventor
Tosaku Kojima
東作 小島
Tazu Nomoto
多津 野本
Shigeru Sato
茂 佐藤
Akihiro Matsuda
昭宏 松田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH1040289A publication Critical patent/JPH1040289A/en
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: Let even an inexperienced operator easily know a process or a parameter causative of defect by comparing a standard deviation obtained from each intersection with the statistical evaluation amount of a general intersection, evaluating a correlation between the defect and the parameter and teaching the process and parameter causative of defect. SOLUTION: A process tolerance contribution rate calculating part 70 calculates for example, a rate causative of dispersion on parts dimensions for each process, in view of the values of a worst value deviation, a total standard deviation, etc., in product specification which are obtained by a worst value deviation/total standard deviation acquisition part 60. Then, a defective process teaching part 75 teaches which process is concerned with the generation of defective cause. Then, a parameter design calculating part 80 calculates which is concerned with defect in the parameters concerning fabrication, and a design/ fabrication defective factor improvement condition teaching part 85 teaches a process and a parameter estimated to be concerned with the defective process. Thus, the product quality can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、製品品質向上支援
システムに係り、部品ごとに公差が定められていて、そ
れらを組み立てて、製品にする工程を有する製品であっ
て、特に、工程や部品の数が多く、しかも、高信頼性を
要求される製品を、能率的に品質を向上させるのに好適
な製品品質向上支援システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a product quality improvement support system, in which a tolerance is determined for each part, and there is a process of assembling them to produce a product. The present invention relates to a product quality improvement support system suitable for efficiently improving the quality of a product requiring a large number of products and requiring high reliability.

【0002】[0002]

【従来の技術】先ず、図21を用いて従来の一般的な手
法による製品開発の手順を説明しよう。
2. Description of the Related Art First, a description will be given of a product development procedure using a conventional general method with reference to FIG.

【0003】図21は、従来の製品開発の手順を示すフ
ローチャートである。
FIG. 21 is a flowchart showing a conventional product development procedure.

【0004】従来の方法では、製品設計(S211)で
は、製造(S215)に至るまでの間に、品質や信頼度
を評価し(S212)、また、コストを比較しながら
(S213)、なんども製品図の修正や製品の再設計を
おこなっていてこのために多大の時間を要していた。
In the conventional method, in the product design (S211), the quality and reliability are evaluated (S212) before the production (S215), and the costs are compared (S213). This required a lot of time to correct the product drawing and redesign the product.

【0005】また、従来、製品の品質向上のためには、
設計時にデザイン・レビューと称して、設計、製作、検
査等の熟練者が経験に基づいて品質を判定して、要改良
部を指摘する一般的な手法が知られている。
[0005] Conventionally, to improve product quality,
There is known a general technique called design review at the time of design, in which an expert in design, manufacture, inspection, and the like determines quality based on experience and points out a part requiring improvement.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に示した
製品開発での作業は、製品の品質向上を目指すために
は、設計段階でおこなわなければならない必須の作業と
いうことができる。
The work in the product development described in the prior art can be said to be an indispensable work that must be performed at the design stage in order to improve the quality of the product.

【0007】しかしながら、上記従来技術は、検査する
ためにも熟練の技術者でなければならず、どの工程が悪
いか、製品の内でどのようパラメタが一番不良の要因と
なっているかを定量的に評価するのは難しく、そのため
に非常に時間がかかるという問題点があった。そして、
製品に新部品が含まれている場合には、定量的なデータ
が得られておらず、統計的な分析をおこなうことも難し
いという問題点があった。
[0007] However, the above-mentioned prior art requires a skilled technician to perform inspections, and it is necessary to determine which process is bad and which parameter is the most defective factor in a product. There is a problem that it is difficult to evaluate in terms of time, and it takes a very long time for that. And
When a product contains a new part, quantitative data has not been obtained, and it has been difficult to perform statistical analysis.

【0008】また、検査をおこなうにあたっても、全数
検査しなければならないか、抜取り検査をしなければな
らないか、明確な指標を得にくいという問題点があっ
た。
[0008] Further, when performing the inspection, there is a problem that it is necessary to inspect all the parts or to perform a sampling inspection, and it is difficult to obtain a clear index.

【0009】さらに、品質向上のためにどれくらい工場
でデバッグをおこなわなければいけないかの明確な指標
が得にくいという問題点があった。
Further, there is a problem that it is difficult to obtain a clear index of how much debugging must be performed in a factory for quality improvement.

【0010】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、検査に関して熟
練しておらず、製品に関して詳しい知識を持たないもの
であっても、短時間で、例え、製品に新部品が含まれる
部品であっても、どの工程が不良の要因となっているの
か、どのパラメタが不良にどれくらい寄与しているのか
を簡単に知ることのできる製品品質向上支援システムを
提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and its object is to provide a short-time test even if the user is not skilled in inspection and does not have detailed knowledge about products. So, even if the product contains new parts, it is easy to know which process is causing the defect and which parameter contributes to the defect, and how much the product quality can be improved. To provide a support system.

【0011】また、他の目的は、検査をおこなうにあた
って、全数検査しなければならないか、抜取り検査をし
なければならないかの明確な指標を得ることのできる製
品品質向上支援システムを提供することである。
Another object of the present invention is to provide a product quality improvement support system capable of obtaining a clear index of whether a total inspection or a sampling inspection must be performed when performing an inspection. is there.

【0012】さらに、他の目的は、例え、製品に新部品
が含まれる部品であっても、品質向上のためにどれくら
い工場でデバッグをおこなわなければいけないかの明確
な指標が得ることのできる製品品質向上支援システムを
提供することである。
Another object is to provide a product that can provide a clear index of how much debugging must be performed at a factory to improve quality, even if the product includes a new part. The purpose is to provide a quality improvement support system.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の製品品質向上支援システムに係る発明の第
一の構成は、計算機システムを用いて、製品とそれに関
連する部品の統計データを処理して、その結果に基づい
て製品品質の向上を図る製品品質向上支援システムにお
いて、このシステムは、前記製品に関連する部品の不良
データと公差を入力する手段と、前記製品の製造工程で
用いられる一つ以上の公差の全体を統計的に評価する量
を求める手段と、工程寄与率計算部と、パラメタ設計計
算部と、不良要因の改善条件教示部とを有し、前記工程
寄与率計算部は、前記各公差から求まる標準偏差と、一
つ以上の公差の全体を統計的に評価する量を比較して、
前記パラメタ設計計算部は、不良とパラメタの相関関係
を評価して、その結果より、不良要因の改善条件教示部
によって、不良の原因となる工程とパラメタを教示する
ことにより製品品質の向上を図るようにしたものであ
る。
In order to achieve the above object, a first aspect of the invention relating to a product quality improvement support system according to the present invention comprises a computer system and a statistical data of a product and parts related thereto. In the product quality improvement support system for improving the product quality based on the result, the system comprises: means for inputting defect data and tolerance of parts related to the product; and A means for calculating a quantity for statistically evaluating one or more of the used tolerances, a process contribution ratio calculation unit, a parameter design calculation unit, and a defect factor improvement condition teaching unit; The calculation unit compares the standard deviation obtained from each of the tolerances and an amount for statistically evaluating the entirety of one or more tolerances,
The parameter design calculation unit evaluates the correlation between the defect and the parameter, and, based on the result, improves the product quality by teaching the process and the parameter that cause the defect by the defect condition improvement condition teaching unit. It is like that.

【0014】より詳しくは、上記製品品質向上支援シス
テムにおいて、前記一つ以上の公差の全体を統計的に評
価する量は、各公差から求められる標準偏差の総和を取
った最悪値偏差か、または、各公差から求められる標準
偏差の二乗の総和の正の平方根を取った総合偏差である
ようにしたものである。
More specifically, in the above-mentioned product quality improvement support system, the quantity for statistically evaluating the one or more tolerances is a worst value deviation obtained by summing standard deviations obtained from the tolerances, or , The total deviation obtained by taking the positive square root of the sum of the squares of the standard deviations obtained from the respective tolerances.

【0015】また詳しくは、上記製品品質向上支援シス
テムにおいて、前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、前記部品に関する量の標準偏
差を、その部品に関する計算機シュミレーションによっ
て得られた仮想分布により求めることができるようにし
たものである。
More specifically, in the above product quality improvement support system, for a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, the standard deviation of the quantity of the part is calculated by a virtual distribution obtained by computer simulation on the part. It can be obtained by:

【0016】さらに詳しくは、上記製品品質向上支援シ
ステムにおいて、前記パラメタ設計計算部の不良とパラ
メータの相関関係を評価は、直公表を用いて、不良数、
または、不良率のパラメータ因子寄与率を比較すること
によりなされるようにしたものである。
More specifically, in the above-mentioned product quality improvement support system, the correlation between the defect of the parameter design calculation unit and the parameter is evaluated by using a direct publication,
Alternatively, the determination is made by comparing the parameter factor contribution rates of the failure rates.

【0017】上記目的を達成するために、本発明の製品
品質向上支援システムに係る発明の第二の構成は、計算
機システムを用いて、製品とそれに関連する部品の統計
データを処理して、その結果に基づいて製品品質の向上
を図る製品品質向上支援システムにおいて、このシステ
ムは、前記製品に関連する部品の不良データと公差を入
力する手段と、前記製品の製造工程で用いられる一つ以
上の公差の全体を統計的に評価する量を求める手段と、
工程能力計算部とを有し、前記工程能力計算部は、評価
の対象となる公差を、一つ以上の公差の全体を統計的に
評価する量を不良率から考えて一定の定数を乗じた数で
割った工程能力指数を求めて、これを一定の基準と比較
して、この製品の検査工程において、前記工程能力指数
が、この一定の基準よりも大きいときには、抜取検査
を、前記工程能力指数が、この一定の基準よりも大きく
ないときには、全数検査をおこなうことにより製品品質
の向上を図るようにしたものである。
In order to achieve the above object, a second configuration of the invention according to the product quality improvement support system of the present invention uses a computer system to process statistical data of a product and its related parts, and In a product quality improvement support system for improving a product quality based on a result, the system includes means for inputting defect data and tolerance of a part related to the product, and one or more components used in a manufacturing process of the product. Means for determining a quantity that statistically evaluates the overall tolerance;
And a process capability calculation unit, wherein the process capability calculation unit multiplies the tolerance to be evaluated by a certain constant in consideration of the amount of statistically evaluating one or more tolerances as a whole from the defect rate. A process capability index obtained by dividing the process capability index by a number is compared with a predetermined standard. In the inspection process of this product, when the process capability index is larger than the predetermined standard, the sampling inspection is performed by the process capability. When the index is not larger than the predetermined standard, the product quality is improved by performing a 100% inspection.

【0018】より詳しくは、上記製品品質向上支援シス
テムにおいて、前記一つ以上の公差の全体を統計的に評
価する量は、各公差から求められる標準偏差の総和を取
った最悪値偏差か、または、各公差から求められる標準
偏差の二乗の総和の正の平方根を取った総合偏差である
ようにしたものである。
More specifically, in the above-mentioned product quality improvement support system, the amount for statistically evaluating the entirety of the one or more tolerances is a worst value deviation obtained by summing standard deviations obtained from the respective tolerances, or , The total deviation obtained by taking the positive square root of the sum of the squares of the standard deviations obtained from the respective tolerances.

【0019】また詳しくは、上記製品品質向上支援シス
テムにおいて、前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、前記部品に関する量の標準偏
差を、その部品に関する計算機シュミレーションによっ
て得られた仮想分布により求めるようにしたものであ
る。
More specifically, in the above-mentioned product quality improvement support system, for a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, the standard deviation of the quantity of the part is calculated by a virtual distribution obtained by computer simulation on the part. Is obtained by the following.

【0020】上記目的を達成するために、本発明の製品
品質向上支援システムに係る発明の第三の構成は、計算
機システムを用いて、製品とそれに関連する部品の統計
データを処理して、その結果に基づいて製品品質の向上
を図る製品品質向上支援システムにおいて、このシステ
ムは、前記製品に関連する部品の不良データと公差を入
力する手段と、前記製品に関連する部品の故障率を求め
る手段と、寿命、環境条件入力部と、デバッグエージン
グ時間設定部とを有し、前記デバッグエージング時間設
定部は、製品の初期故障を取り除くためのデバッグエー
ジング時間を、前記寿命、環境条件入力部により、入力
された製品または部品の寿命とその製品の動作環境と、
前記部品の故障率とを勘案して、デバックエージング時
間を指摘することにより、製品のデバッグ作業を支援し
て製品品質の向上を図るようにしたものである。
In order to achieve the above object, a third configuration of the invention according to the product quality improvement support system of the present invention is to process statistical data of a product and its related parts using a computer system, and In a product quality improvement support system for improving product quality based on a result, the system includes means for inputting failure data and tolerance of parts related to the product, and means for calculating a failure rate of parts related to the product. And a life and environment condition input unit, and a debug aging time setting unit, wherein the debug aging time setting unit sets a debug aging time for removing an initial failure of the product by the life and environment condition input unit. The life of the entered product or part and the operating environment of the product,
The debug aging time is pointed out in consideration of the failure rate of the component, and the debugging of the product is supported to improve the product quality.

【0021】より詳しくは、上記製品品質向上支援シス
テムにおいて、前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、前記部品に関する故障率を、
その部品に関する計算機シュミレーションによって得ら
れた仮想分布により求めることができるようにしたもの
である。
More specifically, in the above product quality improvement support system, for a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, the failure rate of the part is expressed as
This can be obtained from a virtual distribution obtained by computer simulation on the part.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る各実施形態
を、図1ないし図20を用いて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0023】〔本発明の製品品質向上支援システムの構
成〕先ず、図1を用いて本発明に係る製品品質向上シス
テムの機能からみた構成について説明する。図1は、本
発明に係る製品品質向上システムの機能構成ブロック図
である。
[Configuration of Product Quality Improvement Support System of the Present Invention] First, the configuration of the product quality improvement system according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a functional configuration block diagram of a product quality improvement system according to the present invention.

【0024】本発明に係る製品品質向上システムは、不
良原因指摘システム、最適検査形態指摘システムおよび
デバッグエージング時間取得システムの三つのサブシス
テムに分かれる。
The product quality improvement system according to the present invention is divided into three subsystems: a failure cause indication system, an optimum inspection form indication system, and a debug aging time acquisition system.

【0025】不良原因指摘システムとは、部品の統計デ
ータを元にして、最悪値偏差、総合標準偏差(後述)を
計算して、それを基にして設計や製造の不良原因と推定
される工程やパラメタを指摘し、それによって製品の品
質向上に資するシステムである。
A defect cause indicating system is a process in which a worst value deviation and a total standard deviation (described later) are calculated based on statistical data of parts, and based on the calculated values, the cause is assumed to be a cause of design or manufacturing defect. It is a system that points out and parameters, and thereby contributes to the improvement of product quality.

【0026】最適検査形態指摘システムとは、公差と仮
想分布とを比較して計算される工程能力指数を求め、こ
れにより検査の形態として、その部品に関して全数検査
にしなければならないか、抜取検査で良いかを指摘する
システムである。
The optimum inspection type indicating system determines a process capability index which is calculated by comparing a tolerance and a virtual distribution, and as a result, whether or not the part must be 100% inspected as a form of inspection or not by sampling inspection. It is a system that points out whether it is good.

【0027】また、デバッグエージング時間取得システ
ムは、製品の故障率に基づいて、デバッグエージング
(製品の品質向上のために、工場内で初期故障を取り除
くこと)のための最適な時間を指摘するシステムであ
る。
Further, the debug aging time acquisition system is a system for indicating an optimum time for debug aging (removing an initial failure in a factory to improve product quality) based on a product failure rate. It is.

【0028】さて、上記のことを前提として、図1によ
り各機能ごとに役割を説明する。
Now, on the premise of the above, the role of each function will be described with reference to FIG.

【0029】部品受入検査システム10は、メーカなど
から受け入れた部品のデータを入力するシステムであ
る。ここで入力された部品のデータは、次の不良データ
・公差解析処理部15で分析され、加工される。
The parts acceptance inspection system 10 is a system for inputting data of parts received from a manufacturer or the like. The component data input here is analyzed and processed by the next failure data / tolerance analysis processing unit 15.

【0030】プロセス設備データ収集システム20は、
製造工程におけるデータを収集する。また、プロセス設
備データ収集システム20で収集されたデータも、次の
不良データ・公差解析処理部15で分析され、加工され
ることは上記と同様である。
The process equipment data collection system 20 includes:
Gather data during the manufacturing process. The data collected by the process equipment data collection system 20 is also analyzed and processed by the next failure data / tolerance analysis processing unit 15 in the same manner as described above.

【0031】ライン品質不良自動収集システム30は、
既に製造工程のライン上で求められている部品の不良に
関するデータや公差を収集するシステムである。ここで
収集されたデータも次の不良データ・公差解析処理部1
5で分析され、加工される。
The automatic line quality defect collection system 30
This is a system that collects data and tolerances related to component failures already required on the manufacturing process line. The data collected here is also the next failure data / tolerance analysis processing unit 1.
Analyzed at 5 and processed.

【0032】デバック・エージングデータ収集システム
では、デバック・エージング時間を求めるための部品の
故障率などの必要なデータを収集する。そして、ここで
収集されたデータは、デバック・エージング解析処理部
25に送られて、解析される。
The debug aging data collection system collects necessary data such as a failure rate of a part for obtaining a debug aging time. Then, the data collected here is sent to the debug / aging analysis processing unit 25 and analyzed.

【0033】さて、既存のプロセスによる製造や部品で
は、不良データや公差に関する統計データを用意するこ
とができるが、新プロセスや新部品では、そのような統
計データを用意することができない。そのために、コン
ピュータシュミレーションの技法により統計的な処理を
おこなうのが、新プロセス新部品・仮想分布生成部50
である。
Now, statistical data relating to defect data and tolerances can be prepared for manufacturing and parts by an existing process, but such statistical data cannot be prepared for new processes and new parts. For this purpose, statistical processing is performed by a computer simulation technique.
It is.

【0034】最悪値偏差・総合標準偏差取得部60は、
不良データ・公差解析処理部15で解析されたデータを
基にして、製品仕様の最悪値や総合標準偏差を求める。
The worst value deviation / total standard deviation acquisition unit 60
Based on the data analyzed by the failure data / tolerance analysis processing unit 15, the worst value of the product specification and the total standard deviation are obtained.

【0035】さて、一つ目に挙げたサブシステムである
不良原因指摘システムは、図1の(a)の部分である。
The defect cause indicating system which is the first subsystem is shown in FIG. 1A.

【0036】工程公差寄与率計算部70では、最悪値偏
差や総合標準偏差の値からみて、工程毎に、例えば部品
寸法においてどれくらいばらつきの原因となっている割
合を計算する。そして、不良工程教示部75では、どの
工程が不良原因の発生にかかわっているのかを教示す
る。また、パラメータ設計計算部80では、製造に関す
るパラメータの内でどれが不良に関係しているものであ
るかを計算する。そして、最後に、設計/製造不良要因
の改善条件教示部で、不良工程と関係有ると推定された
工程やパラメータを教示する。
The process-tolerance-contribution-ratio calculator 70 calculates, for each process, how much variation, for example, in component dimensions, is caused by the worst value deviation and the total standard deviation. Then, the defective step teaching section 75 teaches which step is involved in the occurrence of the cause of the defect. Further, the parameter design calculation unit 80 calculates which of the parameters related to manufacturing is related to the defect. Finally, the design / manufacturing defect factor improvement condition teaching unit teaches the process and parameters estimated to be related to the defective process.

【0037】次に、二つ目に挙げたサブシステムである
最適検査形態指摘システムは、図1の(b)の部分であ
る。
Next, the system for indicating the optimum inspection form, which is the second subsystem, is the part shown in FIG. 1B.

【0038】このシステムでは、部品に関する統計分布
と製品の公差を比較する値である工程能力指数を求める
ことにより、製品の検査をするにあたり、製品の品質を
評価して、全数検査が望ましいのか、抜取り検査で済ま
すことができるのかを指摘する。
In this system, a process capability index, which is a value for comparing the statistical distribution of parts with the tolerance of a product, is obtained. In product inspection, the quality of the product is evaluated. Point out whether sampling inspection can be completed.

【0039】次に、三つ目に挙げたサブシステムである
デバッグエージング時間取得システムは、図1の(c)
の部分である。
Next, the debug aging time acquisition system which is the third subsystem is shown in FIG.
Part.

【0040】これは、統計的に処理されたデータに関し
て、既知の部品と未知の部品の両者の故障率から、最適
なデバッグエージング時間を指摘して、最小の時間で能
率的に、デバッグによる品質向上を図ろうとするもので
ある。
This is because, based on the statistically processed data, the optimum debug aging time is pointed out based on the failure rates of both known parts and unknown parts, and the quality by debugging can be efficiently determined in the minimum time. The goal is to improve it.

【0041】先ず、図2を用いて本発明に係る製品品質
向上システムのハードウェア・ソフトウェア構成につい
て説明する。図2は、本発明に係る製品品質向上システ
ムのハードウェア・ソフトウェア構成図である。
First, the hardware / software configuration of the product quality improvement system according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a hardware / software configuration diagram of the product quality improvement system according to the present invention.

【0042】このシステムの処理は、コンピュータ本体
200を中心としてなされる。
The processing of this system is mainly performed by the computer main body 200.

【0043】そして、このコンピュータ本体200に、
表示装置204、印刷装置208、補助記憶装置207
などの周辺装置が接続されるようなシステム構成になっ
ている。
Then, in the computer main body 200,
Display device 204, printing device 208, auxiliary storage device 207
The system configuration is such that peripheral devices such as are connected.

【0044】先ず、周辺装置から説明すると、表示装置
204は、システムの計算結果や統計データなどをユー
ザに表示する。そして、これらを見ながら、キーボード
205やマウス206を用いて、指示を与えたり、デー
タを入力することができる。
First, a description will be given of the peripheral devices. The display device 204 displays the calculation results of the system, statistical data, and the like to the user. While viewing these, the user can give an instruction or input data using the keyboard 205 or the mouse 206.

【0045】また、システムからの出力は、必要なら
ば、印刷装置208によって印刷することもできる。
The output from the system can be printed by the printing device 208 if necessary.

【0046】補助記憶装置207は、システムで使われ
る様々なデータやプログラムが記憶される。特に、統計
データの処理にリレーショナルデータベースシステム
(以下、単に、「RDBシステム」ともいう)を用いる
ときには、そのデータベースのデータが記憶される。補
助記憶装置207は、ハードディスクやフロッピディス
クが用いられることが多く、ハードディスクを用いたと
きには、通常、コンピュータ本体のメモリ202よりも
大容量のデータを記憶することができる。
The auxiliary storage device 207 stores various data and programs used in the system. In particular, when a relational database system (hereinafter, also simply referred to as “RDB system”) is used for statistical data processing, data of the database is stored. In many cases, a hard disk or a floppy disk is used as the auxiliary storage device 207. When the hard disk is used, usually, the auxiliary storage device 207 can store data having a larger capacity than the memory 202 of the computer main body.

【0047】次に、コンピュータ本体200は、大別し
て、CPU(Central Processing Unit、中央処理装
置)201とメモリ202と入出力制御部203とで構
成される。
Next, the computer main body 200 is roughly divided into a CPU (Central Processing Unit) 201, a memory 202, and an input / output control unit 203.

【0048】CPU201は、メモリ202上にあるプ
ログラムを実行したり、メモリ上にあるデータを読みだ
して、計算をおこなったり、入出力制御部203に司令
を与える。
The CPU 201 executes a program stored in the memory 202, reads data stored in the memory, performs calculations, and gives a command to the input / output control unit 203.

【0049】メモリ202は、プログラムが実行される
ときに、補助記憶装置207からロードされたり、デー
タを一時的に記憶する。図2では、実行されるソフトウ
ェアの階層を模式的に示しており、アプリケーションプ
ログラムである製品品質向上支援システムプログラム
は、統計ライブラリやRDBアクセスプログラムやOS
(Operating System)の機能を利用することを示してい
る。
The memory 202 is loaded from the auxiliary storage device 207 or temporarily stores data when the program is executed. FIG. 2 schematically shows a hierarchy of software to be executed, and a product quality improvement support system program as an application program includes a statistical library, an RDB access program, and an OS.
(Operating System).

【0050】また、入出力制御部203は、CPU20
1の司令を受けて、周辺装置を制御する。
The input / output control unit 203 is
In response to the command of 1, the peripheral device is controlled.

【0051】〔本発明の製品品質向上支援システムの動
作〕次に、図3を参照しつつ各サブシステム毎にシステ
ムとしての動作を説明する。図3は、製品品質向上支援
システムの動作を示すフローチャートである。
[Operation of Product Quality Improvement Support System of the Present Invention] Next, the operation of the system for each subsystem will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the product quality improvement support system.

【0052】(I) 不良原因指摘システム 以下、不良原因指摘システムの動作を、図4ないし図1
4を用いて具体例に基づいて説明していくことにしよ
う。本実施形態では、半導体集積回路などの電子部品に
用いられるQFP(Quad Flat Package)を例に採ること
にする。
(I) Failure Cause Pointing System The operation of the failure cause pointing system will now be described with reference to FIGS.
4 will be described based on a specific example. In the present embodiment, a QFP (Quad Flat Package) used for an electronic component such as a semiconductor integrated circuit will be described as an example.

【0053】図4は、QFPパッケージがはんだブリッ
ジを起こしている場合の斜視図である。図5は、QFP
パッケージのリードとそれを装着するランドの寸法を図
示した上面図である。図6は、表面実装回路基板におけ
る不良の内訳を示す円グラフである。図7は、はんだブ
リッジの工程別分散寄与率を図示した棒グラフである。
図8は、部品受入検査システム10で、部品の詳細デー
タを入力している所を示す概念図である。図9は、プロ
セス設備データ収集システム20で、プロセス設備に関
する詳細データを入力している所を示す概念図である。
図10は、ライン品質不良自動収集システム30とデバ
ッグエージングデータ収集システム40において、詳細
データを入力している所を示す概念図である。図11
は、モンテカルロ法による正規乱数によって、生成され
た仮想分布を示す図である。図12は、新プロセス新部
品・仮想分布生成部50で、仮想分布を生成した結果し
たときの画面を表す図である。図13は、L18(制御因
子が8、実験回数が18)の直公表の例を示す図であ
る。図14は、各パラメータ因子ごとに不良率、不良数
が求められた結果である。
FIG. 4 is a perspective view when the QFP package has a solder bridge. FIG.
FIG. 3 is a top view illustrating dimensions of a package lead and a land to which the lead is mounted. FIG. 6 is a pie chart showing a breakdown of defects in the surface mount circuit board. FIG. 7 is a bar graph illustrating the dispersion contribution ratio of each step of the solder bridge.
FIG. 8 is a conceptual diagram showing a part where detailed data of a part is input in the part acceptance inspection system 10. FIG. 9 is a conceptual diagram showing a place where detailed data on process equipment is input in the process equipment data collection system 20.
FIG. 10 is a conceptual diagram showing a state where detailed data is input in the automatic line quality defect collection system 30 and the debug aging data collection system 40. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a virtual distribution generated by normal random numbers by the Monte Carlo method. FIG. 12 is a diagram illustrating a screen when a virtual distribution is generated by the new process / new component / virtual distribution generation unit 50. FIG. 13 is a diagram showing an example of direct publication of L 18 (the control factor is 8, the number of experiments is 18). FIG. 14 shows the result of determining the defect rate and the number of defects for each parameter factor.

【0054】QFPは、上述の如く半導体の集積回路の
パッケージなどに用いられる部品であるが、基板上には
んだ付けされる際に、図4によってリードの部分がはん
だによってブリッジを形成するときがある。このように
なると、当然、この電子回路は、正常な動作を期するこ
とはできない。特に、図6に示される通り、はんだブリ
ッジは、表面実装回路基板の不良の頻度においては、
一、二を争う不良である。
The QFP is a component used for a package of a semiconductor integrated circuit or the like as described above. When soldered on a substrate, a lead portion sometimes forms a bridge by soldering as shown in FIG. . In this case, the electronic circuit cannot operate normally. In particular, as shown in FIG. 6, the solder bridge has a low frequency of failure of the surface mount circuit board.
It is bad to fight for one or two.

【0055】本サブシステムは、統計的なデータから分
析して、このような不良の原因となる工程を見つけだす
ものである。
This subsystem analyzes statistical data and finds a process that causes such a failure.

【0056】最初に、本発明に用いられる種々の統計的
なテクニックと概念について説明する。
First, various statistical techniques and concepts used in the present invention will be described.

【0057】先ず、本発明の中心的な概念になる公差に
ついて説明しよう。
First, the tolerance which is a central concept of the present invention will be described.

【0058】公差とは、加工の対象となるものを定量的
に評価したときに、最大の値と最小の値の差である。し
たがって、設計段階においては、以下の(式1)で評価
することができる。
The tolerance is the difference between the maximum value and the minimum value when the object to be processed is quantitatively evaluated. Therefore, in the design stage, it can be evaluated by the following (Equation 1).

【0059】[0059]

【数1】 公差=設計の上限値−設計の下限値 …(式1) この公差は、後に説明する仮想分布の生成や最適検査形
態指摘システムに用いられる。
## EQU1 ## Tolerance = upper limit of design−lower limit of design (Equation 1) This tolerance is used for a virtual distribution generation and an optimum inspection form indicating system described later.

【0060】次に、本発明では、統計的について処理に
おいて、公差がどのようなばらつきをもって、部品寸法
などの部品に関する定量的な値に寄与するかを評価す
る。
Next, in the present invention, in the statistical processing, it is evaluated how the tolerance contributes to a quantitative value relating to a component such as a component size with a variation.

【0061】部品寸法は、図7に示されるように様々な
要因がからみあって、最終的なあたいが定まるものであ
る。したがって、各要因でのばらつきを評価したいと
き、他の要因では、まったくばらつきが出ないものと仮
定して計算する。
As shown in FIG. 7, the final dimensions of the component are determined by various factors. Therefore, when it is desired to evaluate the variation due to each factor, the calculation is performed on the assumption that no variation occurs at all for the other factors.

【0062】例えば、ある要因に関する公差Τiが部品
の寸法に対してどれだけ寄与しているかを求めるとす
る。
[0062] For example, the determining whether the tolerance T i for a certain factors may contribute much relative to the size of the parts.

【0063】部品のばらつき幅をRangeiとする
と、これは以下の(式2)であらわされる。
Assuming that the variation width of the component is Range i , this is expressed by the following (Equation 2).

【0064】[0064]

【数2】 Rangei=(Ymax)i−(Ymin)i …(式2) 上記の式において、(Ymax)iは、ある要因の公差
Τiだけを問題とし、他の公差を、すべて0に固定した
ときの、部品寸法の最大値であり、(Ymin)iは、
同様の場合における部品寸法の最小値である。
[Number 2] Range i = (Ymax) i - (Ymin) in i ... (Equation 2) the above equation, (Ymax) i is, and only the problem tolerance Τ i of a certain factor, the other tolerance, all 0 Is the maximum value of the part dimensions when fixed to (Ymin) i
This is the minimum value of the component dimensions in the same case.

【0065】ここで、以下の処理においては、1000
個の内で3個の不良が出るときのことを基準として説明
する。
Here, in the following processing, 1000
The following description is based on the case where three defects appear among the individual products.

【0066】上のような仮定を設けるために、その後の
統計処理のためには、標準偏差σは、以下の(式3)
のように置くのが都合がよい。
In order to make the above assumption, for the subsequent statistical processing, the standard deviation σ i is given by the following (Equation 3)
It is convenient to put it like

【0067】[0067]

【数3】 σ=Rangei/6 …(式3) さて、次に、本発明の部品のばらつきを評価するために
用いられる最悪値偏差、総合標準偏差という概念につい
て説明しよう。
Equation 3] σ i = Range i / 6 ... ( Equation 3) Well, then, the worst value deviation used to evaluate the variation in the components of the present invention, explain the concept of overall standard deviation.

【0068】最悪値偏差σbadは、本発明で製品を評価
するときに、信頼性を特に要する部品に対して、厳しく
評価するための統計量であり、以下の(式4)で定義さ
れる量である。
The worst value deviation σ bad is a statistic for strictly evaluating parts that require particularly high reliability when evaluating products according to the present invention, and is defined by the following (Equation 4). Quantity.

【0069】[0069]

【数4】 (Equation 4)

【0070】すなわち、最悪値偏差σbadは、各標準偏
差σiの和を取ったものである。
That is, the worst value deviation σ bad is the sum of the respective standard deviations σ i .

【0071】一方、総合標準偏差σtotalは、それほど
信頼性を要しない部品や製品の評価に用いられる量であ
り、以下の(式5)で表される。
On the other hand, the total standard deviation σ total is a quantity used for evaluating parts and products that do not require much reliability, and is expressed by the following (Equation 5).

【0072】[0072]

【数5】 (Equation 5)

【0073】すなわち、これは、各標準偏差の平方和σ
iの正の平方根を取ったものである。
That is, this is the sum of squares σ of each standard deviation.
This is the positive square root of i .

【0074】また、この両者の間には、以下の(式6)
の関係がある。
The following (Equation 6) is provided between the two.
There is a relationship.

【0075】[0075]

【数6】σtotal ≦ σbad …(式6) さて、この最悪値偏差σbadと、総合標準偏差σtotal
用いて、全体の寸法おける公差Τiの寄与率γiは、以下
の(式7)で表される。
Σ total ≦ σ bad (Equation 6) By using the worst value deviation σ bad and the total standard deviation σ total , the contribution ratio γ i of the tolerance Τ i in the entire dimension is expressed by the following equation. Expression 7)

【0076】[0076]

【数7】 (Equation 7)

【0077】さて、それでは、図3を参照しつつ上記の
統計的な概念を考慮しながら、このサブシステムの動作
について説明する。
Now, the operation of this subsystem will be described with reference to FIG. 3 and considering the above-described statistical concept.

【0078】先ず、計算規格値、基本設計単位などのシ
ステムデータが読み込まれる、入力される(S00)。
First, system data such as a calculation standard value and a basic design unit are read and input (S00).

【0079】次に、解析対象となる部品を確定する(S
01)。
Next, the part to be analyzed is determined (S
01).

【0080】解析対象となる部品は、既知の統計的なデ
ータが得られる部品がある。また、一方では、そうでは
なく統計的なデータはなく、設計上の公差は定められて
いるものの統計的なデータが得られていない部品が有
る。
There are parts to be analyzed for which known statistical data can be obtained. On the other hand, on the other hand, there is no statistical data, and there are parts for which the design tolerance is determined but statistical data is not obtained.

【0081】前者の場合に該当する実測値データを入力
するシステムとして、図1に示される部品受入検査シス
テム10とプロセス設備データ収集システム20とライ
ン品質不良自動収集システム30がある。
As a system for inputting actual measured value data corresponding to the former case, there are a parts acceptance inspection system 10, a process equipment data collection system 20, and a line quality defect automatic collection system 30 shown in FIG.

【0082】部品受入検査システム10は、部品の取扱
い業者などから、公差とその部品の実測値データを手に
入れ、そのデータをシステムに入力する。この例では、
図9に示すように部品として、QFPと基板のデータが
入力される。
The parts acceptance inspection system 10 obtains tolerances and measured value data of the parts from a part handling company or the like, and inputs the data to the system. In this example,
As shown in FIG. 9, QFP and board data are input as components.

【0083】プロセス設備データ収集システム20は、
プロセスに関するデータも品質の善し悪しを左右する重
要なファクターなので、それが分かっている場合には、
図10に示されるような具体的なデータを入力する。
The process equipment data collection system 20
Process data is also an important factor in quality, so if you know that,
The user inputs specific data as shown in FIG.

【0084】ライン品質不良自動収集システム30は、
工場内で既に取扱った部品に関するデータを、図11に
示されるようにRDBアクセスプログラムを用いて入力
するシステムである。
The automatic line quality defect collection system 30
This is a system for inputting data on parts already handled in the factory using an RDB access program as shown in FIG.

【0085】一方、新部品などでは、既存の統計データ
があるわけではないので、コンピュータシュミレーショ
ン手法であるモンテカルロ法などにより、仮想分布を生
成して統計的な処理をする。
On the other hand, since there is no existing statistical data for a new part or the like, a virtual distribution is generated and statistically processed by a computer simulation technique such as the Monte Carlo method.

【0086】例えば、モンテカルロ法により正規乱数を
発生させると度数の成す分布は、図11に示されるよう
な正規分布となる。この例では、500万回乱数を発生
させている。このときに、平均値と標準偏差σi´は、
シュミレーション前に予め仮定する。このシュミレーシ
ョンによって、図11に示される寸法ごとの度数と、上
限値と下限値、より正しい標準偏差σsiを得ることがで
きる。そして、本システムでは、この結果は、表示装置
204に、図12に示されるようにグラフとして表示す
ることができる。
For example, when normal random numbers are generated by the Monte Carlo method, the distribution of frequencies becomes a normal distribution as shown in FIG. In this example, the random number is generated 5 million times. At this time, the average value and the standard deviation σ i ′ are
Assume beforehand before simulation. By this simulation, the frequency for each dimension shown in FIG. 11, the upper limit value and the lower limit value, and more accurate standard deviation σs i can be obtained. Then, in the present system, this result can be displayed as a graph on the display device 204 as shown in FIG.

【0087】なお、この分布は、正規分布に限るもので
はなく、例えば、初期試作のときには、二項分布、量産
前の分布では、ポアソン分布という様に場合に応じて、
適切な分布を選択して仮想分布を生成すれば良い。
The distribution is not limited to the normal distribution. For example, a binomial distribution is used in the initial trial production, and a Poisson distribution is used in the distribution before mass production.
What is necessary is just to select an appropriate distribution and generate a virtual distribution.

【0088】以上の様に、実測値データが入力され(S
02)、統計処理がなされることになる(S03)。
As described above, the actually measured value data is input (S
02), statistical processing is performed (S03).

【0089】このようにして、既知の統計データを処理
して、出てくる標準偏差を、σ1、σ2、…、σnとする
(S04)。また、仮想分布を生成する(S06)こと
によって得られる標準偏差を、σs1、σs2、…、σsm
とする(S05)。そして、これらの標準偏差は、シス
テムに登録されることになる(S07)。
In this way, the known statistical data is processed, and the standard deviations appearing are σ 1 , σ 2 ,..., Σ n (S04). Further, the standard deviation obtained by generating a virtual distribution (S06), σs 1, σs 2, ..., σs m
(S05). Then, these standard deviations are registered in the system (S07).

【0090】次に、品質を評価する対象の信頼性によっ
て、最悪値偏差σbad、総合標準偏差σtotalを用いるか
定める(S08)。
Next, whether to use the worst value deviation σ bad and the total standard deviation σ total is determined depending on the reliability of the object whose quality is to be evaluated (S08).

【0091】既に述べたように、製品に高い信頼性を要
求する場合には、最悪値偏差σbadが用いられる(S0
9)。最悪値偏差σbadは、以下の(式8)であらわさ
ることになる。
As described above, when high reliability is required for a product, the worst value deviation σ bad is used (S0
9). The worst value deviation σ bad is represented by the following (Equation 8).

【0092】[0092]

【数8】 σbad=σ1+σ2+…+σn+σs1+σs2+…+σsm …(式8) 一方、製品にそれほど高い信頼性を要求されない場合に
は、総合標準偏差σto talが用いられる(S10)。総
合標準偏差σtotalは、以下の(式9)であらわさるこ
とになる。
[Equation 8] σ bad = σ 1 + σ 2 + ... + σ n + σs 1 + σs 2 + ... + σs m ... ( Equation 8) On the other hand, when it is not required so much high reliability products, a comprehensive standard deviation σ to tal Used (S10). The total standard deviation σ total is represented by the following (Equation 9).

【0093】[0093]

【数9】 (Equation 9)

【0094】さて、本サブシステムでは、次に、各工程
の標準偏差を基にして、どの工程が不良要因になってい
るかを求める(S12)。それには、以下の工程別分散
寄与率γiにより求めることができる。ここで、工程別
分散寄与率γiは、以下の(式10)で求めることがで
きる。
Next, in this subsystem, which process is the cause of the failure is determined based on the standard deviation of each process (S12). To do this, it can be obtained by the following process steps variance contribution rate gamma i. Here, the process-dependent variance contribution ratio γ i can be obtained by the following (Equation 10).

【0095】[0095]

【数10】 γi 2=σi 2/σ2、or、γsi 2=σsi 2/σ2 …(式10) ただし、σ=σbad、or、σtotal γi≧0,γsi≧0 このようにして求められたγi,γsiによって、どの工
程が不良の要因になっている可能性が高いかを指摘する
ことができる(S13)。すなわち、γi,γsiが大き
いほどその標準偏差σi,σsiの原因となる工程が不良
の原因である可能性が高いわけである。例えば、以下の
表1に示されるように、リードピッチに対する工程別分
散寄与率が大きいとすると、リードの製造工程を見直さ
なければならないと結論される。
[Number 10] γ i 2 = σ i 2 / σ 2, or, γs i 2 = σs i 2 / σ 2 ... ( Equation 10) where, σ = σ bad, or, σ total γ i ≧ 0, γs i ≧ 0 From the γ i and γs i obtained in this way, it is possible to point out which process is highly likely to be the cause of the defect (S13). That, gamma i, it is not likely to be the cause of the causative step bad enough that the standard deviation sigma i, [sigma] s i is greater gamma] s i. For example, as shown in Table 1 below, assuming that the dispersion-by-step contribution ratio to the lead pitch is large, it is concluded that the lead manufacturing process must be reviewed.

【0096】[0096]

【表1】 [Table 1]

【0097】次に、より詳細に製造不良の原因を突き止
めるには(S14)、実験計画法で用いられる図13に
示される直公表を用いておこなうことができる。
Next, in order to determine the cause of the manufacturing defect in more detail (S14), the direct publication shown in FIG. 13 used in the experiment design method can be performed.

【0098】ここでは、自動はんだづけ不良に関する場
合を考える。そして、パラメタ(制御因子)の数は、8
であり、その一つのパラメタは、3水準であり、18回
の実験をするものとする。この場合には、図13に示さ
れる直公表L18により実験して、図14に示される結果
を得ることができる。パラメタは、図14に示される通
り、フラックス種類、フラックス密度、コンベア速度、
はんだ余熱、フラックス流動+はんだ浪立て高さ、はん
だ温度、フラックス粘度、はんだの流速とする。この例
では、グラフより読み取って、フラックスの種類はa2
で、コンベア速度はC1で、…というように不良の要因
となるパラメタの値を具体的に分析することができる。
Here, a case regarding an automatic soldering failure will be considered. And the number of parameters (control factors) is 8
Where one parameter is of three levels and 18 experiments are to be performed. In this case, to experiment the spot published L 18 shown in FIG. 13, it is possible to obtain the results shown in Figure 14. The parameters are: flux type, flux density, conveyor speed, as shown in FIG.
Solder residual heat, flux flow + solder spill height, solder temperature, flux viscosity, and solder flow rate. In this example, read from the graph, the type of flux is a 2
In the conveyor speed at C 1, it is possible to specifically analyze the value of the parameter which is a factor of poor and so ....

【0099】このような結果は設計/製造不良要因の改
善条件として、図2に示した表示装置204に表示した
り、印刷装置208にプリントすることによりユーザに
教示することができる(S15)。
Such a result can be instructed to the user by displaying it on the display device 204 shown in FIG.

【0100】(II) 最適検査形態指摘システム 次に、最適検査形態指摘システムの動作を、図15およ
び図16を用いて具体例に基づいて説明していくことに
しよう。図15は、QFPに関する統計分析をした結果
の表示例を示す図である。図16は、各分布ごとに工程
能力指数と対比して示したグラフである。
(II) Optimal Inspection Type Pointing System Next, the operation of the optimal inspection type pointing system will be described based on a specific example with reference to FIGS. FIG. 15 is a diagram illustrating a display example of a result of performing a statistical analysis on QFP. FIG. 16 is a graph showing the process capability index for each distribution.

【0101】図1および図3から分かる通り、部品の統
計データを入力して、処理したり(S00〜S03)、
新部品のときは、仮想分布を生成するのは、上記の不良
原因指摘システムと同様である(S06)。
As can be seen from FIGS. 1 and 3, statistical data of parts is input and processed (S00 to S03).
In the case of a new part, the generation of the virtual distribution is the same as in the above-described failure cause indicating system (S06).

【0102】また、その後に最悪値偏差、総合標準偏差
に関する処理をする部分も(S09,S10)、上記の
不良原因指摘システムと同様である。
Further, the processing for the worst value deviation and the total standard deviation thereafter (S09, S10) is the same as that of the above-mentioned defect cause indicating system.

【0103】先ず、本サブシステムで重要な概念である
工程能力指数について説明する。
First, a process capability index, which is an important concept in this subsystem, will be described.

【0104】工程能力指数Cpは、以下の(式11)で
表される。
The process capability index Cp is represented by the following (Equation 11).

【0105】[0105]

【数11】Cp=公差/6σ …(式11) ただし、σ=σbad、or、σtotal この工程能力指数Cpは、実際の分布に対して、公差が
どれくらいの広がりを持っているかを示す量である。す
なわち、公差が大きいときは、その量に関する部品で不
良をおこすことは、稀である。反対に、公差が小さいと
きは、不良を起こしやすい。したがって、本サブシステ
ムでは、この工程能力指数Cpを評価することにより、
不良の起りやすさに応じて、検査の形態を全数検査でや
らねばならないか、抜取検査でやらなければならないか
を示すものである。
Cp = tolerance / 6σ (Equation 11) where σ = σ bad , or, σ total This process capability index Cp indicates how wide the tolerance has with respect to the actual distribution. Quantity. That is, when the tolerance is large, it is rare that a component related to the quantity causes a defect. Conversely, when the tolerance is small, it is easy to cause defects. Therefore, in this subsystem, by evaluating this process capability index Cp,
This indicates whether the inspection must be performed by 100% inspection or sampling inspection, depending on the likelihood of failure.

【0106】本例では、不良の起る割合を1000個の
内3個以内にしなければならないと仮定する。そうする
と、統計学上の定理によって、(式9)で表されるCp
は、8σ/6σ≒1.33と比較すれば良いことが知ら
れている。
In this example, it is assumed that the rate of occurrence of defects must be within 3 out of 1000. Then, according to the statistical theorem, Cp expressed by (Equation 9)
Is known to be compared with 8σ / 6σ ≒ 1.33.

【0107】したがって、本サブシステムでは、(式
9)の工程能力指数Cpを計算して(S20)、不良率
により定まる定数1.33と比較して、Cpの方が小さ
ければ、全数検査をしなければならず(S23)、Cp
の方が大きければ、抜取検査で済ますことができる(S
22)ことをユーザに教示する。
Accordingly, in this subsystem, the process capability index Cp of (Equation 9) is calculated (S20), and compared with the constant 1.33 determined by the defect rate, if Cp is smaller, the 100% inspection is performed. (S23), Cp
If is larger, sampling inspection can be completed (S
22) Teach the user that:

【0108】統計的に処理をされた後は、図15に示す
ように分布のグラフと共に各データがシステムの表示装
置上に表示されることになる。この例では、リード幅の
公差と分布を比較していることを示している。なお、こ
の分布は、確率論上では、統計の母数が大きいほどなだ
らかな正規曲線に近づくことが知られている。
After being statistically processed, each data is displayed on the display device of the system together with the distribution graph as shown in FIG. This example shows that the tolerance and the distribution of the lead width are compared. It is known that this distribution approaches a gentle normal curve as the statistical parameter increases, in the theory of probability.

【0109】ここで、分布と工程能力指数の関係を示す
と、図16のようになる。分布の幅(曲線がx軸と交わ
る部分の距離)は、公差の間に収まるはずなので、
(c)の斜線のはみだし部分があるときには、工程能力
が不十分であり、工程そのものを見直さなければならな
いことを示している。(b)のグラフは、ちょうどCp
=1.33であり、全数検査をするか抜取り検査で良い
かの境界値である。これよりも公差が大きいときは、C
pが大きくなり、抜取り検査で良く、逆に、公差が小さ
いときは、全数検査にしなければならない。
FIG. 16 shows the relationship between the distribution and the process capability index. The width of the distribution (the distance where the curve intersects the x-axis) should fall within the tolerance,
When there is a portion protruding from the diagonal line in (c), it indicates that the process capability is insufficient and the process itself needs to be reviewed. The graph of (b) is just Cp
= 1.33, which is a boundary value of whether to perform a 100% inspection or a sampling inspection. If the tolerance is larger than this, C
When p becomes large and sampling inspection can be performed, conversely, when the tolerance is small, 100% inspection must be performed.

【0110】これを表にまとめると以下の表2に示すご
とくである。
The results are summarized in a table as shown in Table 2 below.

【0111】[0111]

【表2】 [Table 2]

【0112】(III) デバッグエージング時間取得シ
ステム 次に、デバッグエージング時間取得システムの動作を、
図17ないし図20を用いて具体例に基づいて説明して
いくことにしよう。先ず、このシステムを理解するため
に、図17を用いて一般的な時間と故障率との関係を説
明しよう。図17は、バスタブ曲線を示す図である。
(III) Debug Aging Time Acquisition System Next, the operation of the debug aging time acquisition system will be described.
This will be described based on a specific example with reference to FIGS. First, in order to understand this system, a general relationship between time and failure rate will be described with reference to FIG. FIG. 17 shows a bathtub curve.

【0113】一般的に、製品や部品の故障率は、図17
に示されるような曲線(いわゆるバスタブ曲線)を描く
ことが知られている。先ず、製品を使いはじめたときに
は、品質が安定せずに、故障多くなる。この使いはじめ
のときに、発生する故障が初期故障であり、この故障が
起る期間を初期故障期間という。その後は、品質が安定
してきて、比較的故障がおこることがすくなくなる。こ
のときに、起る故障は、偶発的なものであるという意味
から偶発故障といい、この期間を偶発故障期間という。
その期間が過ぎると、製品、部品の劣化が始まる。この
製品寿命の最終段階の期間におこる故障を、摩耗故障と
いい、この期間を摩耗故障期間という。
Generally, the failure rate of a product or part is calculated as shown in FIG.
It is known to draw a curve as shown in FIG. First, when the product is started to be used, the quality is not stable and the number of failures increases. A failure that occurs at the beginning of use is an initial failure, and a period during which this failure occurs is referred to as an initial failure period. After that, the quality becomes stable and relatively few failures occur. The failure that occurs at this time is called a random failure in the sense that it is a random failure, and this period is called a random failure period.
After that period, deterioration of products and parts starts. The failure that occurs during the final stage of the product life is called a wear failure, and this period is called a wear failure period.

【0114】さて、工場内で製品や部品を製造したとき
には、検査によって初期故障を起すものはできるだけ、
取り除きたい。そのためにおこなうのが、デバッグであ
って、そのための品質向上のために必要な製品使用期間
が、デバッグエージング時間である。
Now, when products and parts are manufactured in a factory, those that cause initial failure by inspection are as few as possible.
I want to remove it. Debugging is performed for this purpose, and the product use period required for quality improvement is the debug aging time.

【0115】デバッグエージング時間は、製品品質を向
上させるという観点からすると、長い方が良いが、あま
りこの時間を長くとるのは、効率的でなく、コスト的に
もひきあわない。したがって、デバッグエージング時間
は、製品品質向上とコストのバランスから最適の時間と
してとられることが望ましい。このための最適の時間を
設定するのが本サブシステムである。
The debug aging time is preferably long from the viewpoint of improving the product quality, but taking this time too long is not efficient and does not match the cost. Therefore, it is desirable that the debug aging time is set as an optimal time in consideration of a balance between improvement in product quality and cost. It is this subsystem that sets the optimal time for this.

【0116】次に、このサブシステムを理解するために
分布と不良の関係をリード幅を例に採って、図18によ
り説明しよう。図18は、リード幅の分布を示した図で
ある。
Next, in order to understand this subsystem, the relationship between distribution and failure will be described with reference to FIG. 18 taking the lead width as an example. FIG. 18 is a diagram showing the distribution of the lead width.

【0117】リード幅の平均値を0.2mmとして、実
際のリード幅の分布が図15のようになったとする。こ
のときには、中央から離れた端の部分−3σ,3σが不
良品であって、はんだブリッジをおこすと考える。すな
わち、実際の部品寸法の分布は、大体、規格値を中央と
して山型のカーブを描くことになるが、端にある寸法の
分布は、規格から大きく離れた不良品である。
Suppose that the average value of the lead width is 0.2 mm, and the distribution of the actual lead width is as shown in FIG. At this time, it is considered that the portions -3σ and 3σ at the ends far from the center are defective and cause a solder bridge. In other words, the actual distribution of the component dimensions generally draws a chevron-shaped curve with the standard value at the center, but the distribution of the dimensions at the ends is a defective product far from the standard.

【0118】次に、上の考え方を用いて、仮想分布生成
による不良率の求め方を、図19により説明する。図1
9は、モンテカルロ法による正規乱数により生成された
仮想分布を示す図である。
Next, a method of obtaining a defect rate by generating a virtual distribution using the above concept will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 9 is a diagram showing a virtual distribution generated by normal random numbers by the Monte Carlo method.

【0119】既に述べたようにモンテカルロ法によっ
て、未知のデータが得られない新部品の分布を得るのが
本発明の特徴の一つであった。例えば、試行回数n=5
0000回で、図19のような分布が得られたとする。
ここで、図中のσsjは、仮想分布を発生させて、統計的
処理をして得られるこの部品寸法に関する分布の標準偏
差である。図のように平均値から、±3σよりも離れた
所(斜線の部分)の寸法を持つ部品が、不良であると仮
定する。
As described above, one of the features of the present invention is to obtain the distribution of new parts from which unknown data cannot be obtained by the Monte Carlo method. For example, the number of trials n = 5
It is assumed that the distribution shown in FIG.
Here, σs j in the figure is the standard deviation of the distribution related to the part dimensions obtained by generating a virtual distribution and performing statistical processing. As shown in the figure, it is assumed that a component having a dimension at a position apart from the average value by ± 3σ (hatched portion) is defective.

【0120】ここで、この斜線の部品の総数をN、試行
回数をnとすると、不良率qjは、以下の(式12)で
表されることになる。
Here, assuming that the total number of the hatched parts is N and the number of trials is n, the defect rate q j is expressed by the following (Equation 12).

【0121】[0121]

【数12】qj=N/n …(式12) 次に、図20の順を追って、本サブシステムの動作を説
明する。図20は、デバッグエージング時間取得システ
ムの処理手順を示すフローチャート図である。
Equation 12] q j = N / n ... (Equation 12) Next, step-by-step in Figure 20, the operation of the subsystem. FIG. 20 is a flowchart illustrating a processing procedure of the debug aging time acquisition system.

【0122】上記のような考え方で、データが未知の部
品に対しては、仮想分布を生成して、不良率を計算する
(S201〜S206)。最初に部品の設計値、設計上
限値、設計下限値を入力するのは、仮想分布生成のため
に必要だからである。図の説明では、ボックス−ミュラ
ーノ方法により正規乱数を生成する例を示している。
Based on the above-described concept, a virtual distribution is generated for a part whose data is unknown, and the defect rate is calculated (S201 to S206). This is because inputting the design value, design upper limit value, and design lower limit value of the component first is necessary for generating the virtual distribution. The description of the figure shows an example in which normal random numbers are generated by the Box-Mulano method.

【0123】既存のデータが分かっている部品からは、
その故障率を入力し(S01〜S03)、既存のデータ
が分からない新部品などは、部品の公差を基にした仮想
分布を生成して(S06)、故障率を計算する(S3
0)。これは、上記の二つのサブシステムと同様であ
る。
From parts for which existing data is known,
The failure rate is input (S01 to S03), and for a new component or the like whose existing data is unknown, a virtual distribution based on the tolerance of the component is generated (S06), and the failure rate is calculated (S3).
0). This is similar to the two subsystems described above.

【0124】ここで、既知のデータから求められた故障
率をλi(S207)、新部品などで仮想分布により、
(式10)によって求められた故障率をλj(S20
8)とすると、総故障率λcは、以下の(式13)によ
り求められる。
Here, the failure rate obtained from the known data is represented by λ i (S 207) and a virtual distribution of a new part or the like using
The failure rate obtained by (Equation 10) is represented by λ j (S20
8), the total failure rate λ c is obtained by the following (Equation 13).

【0125】[0125]

【数13】 (Equation 13)

【0126】ここで、ai,ajは、その部品の員数であ
る。
Here, a i and a j are the number of parts.

【0127】そして、必要なときには、寿命や環境が入
力される(S31)。
When necessary, the life and environment are input (S31).

【0128】最後に、デバッグエージング時間tdは、
以下の(式14)で求めることになる(S32)。
Finally, the debug aging time td is
It is determined by the following (Equation 14) (S32).

【0129】[0129]

【数14】 td=25ln(βN/25λc) (Hr) …(式14) ただし、βは、初期組立品における初期欠陥率(S20
9) Nは、全部品数 lnは、自然対数 システムは、上の得た結果を、表示装置204などによ
り、ユーザに教示し、ユーザは、その値を参考にして製
品のデバッグエージング時間を定めることになる。
[Number 14] td = 25ln (βN / 25λ c ) (Hr) ... ( Equation 14) where, β is, initial defect rate in the initial assembly (S20
9) N is the total number of parts ln is the natural logarithm The system teaches the result obtained above to the user on the display device 204 or the like, and the user determines the debug aging time of the product by referring to the value. become.

【0130】[0130]

【発明の効果】本発明によれば、検査に関して熟練して
おらず、製品に関して詳しい知識を持たないものであっ
ても、短時間で、例え、製品に新部品が含まれる部品で
あっても、どの工程が不良の要因となっているのか、ど
のパラメタが不良にどれくらい寄与しているのかを簡単
に知ることのできる製品品質向上支援システムを提供す
ることができる。
According to the present invention, even if a product is not skillful in inspection and does not have detailed knowledge about a product, even if a product contains a new component in a short time, In addition, it is possible to provide a product quality improvement support system that can easily know which process is the cause of the defect and which parameter contributes to the defect and how much.

【0131】また、本発明によれば、検査をおこなうに
あたって、全数検査しなければならないか、抜取り検査
をしなければならないかの明確な指標を得ることのでき
る製品品質向上支援システムを提供することができる。
Further, according to the present invention, there is provided a product quality improvement support system capable of obtaining a clear index of whether all inspections must be performed or sampling inspections must be performed when performing inspections. Can be.

【0132】さらに、本発明によれば、例え、製品に新
部品が含まれる部品であっても、品質向上のためにどれ
くらい工場でデバッグをおこなわなければいけないかの
明確な指標が得ることのできる製品品質向上支援システ
ムを提供するができる。
Further, according to the present invention, even if a product includes a new part, a clear index can be obtained as to how much debugging must be performed at a factory for quality improvement. Product quality improvement support system can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る製品品質向上システムの機能構成
ブロック図である。
FIG. 1 is a functional block diagram of a product quality improvement system according to the present invention.

【図2】本発明に係る製品品質向上システムのハードウ
ェア・ソフトウェア構成図である。
FIG. 2 is a hardware / software configuration diagram of a product quality improvement system according to the present invention.

【図3】製品品質向上支援システムの動作を示すフロー
チャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the product quality improvement support system.

【図4】QFPパッケージがはんだブリッジを起こして
いる場合の斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view when a QFP package has a solder bridge.

【図5】QFPパッケージのリードとそれを装着するラ
ンドの寸法を図示した上面図である。
FIG. 5 is a top view illustrating the dimensions of the leads of the QFP package and the lands for mounting the leads.

【図6】表面実装回路基板における不良の内訳を示す円
グラフである。
FIG. 6 is a pie chart showing a breakdown of defects in the surface mount circuit board.

【図7】はんだブリッジの工程別分散寄与率を図示した
棒グラフである。
FIG. 7 is a bar graph illustrating the dispersion contribution ratio of each process of the solder bridge.

【図8】部品受入検査システム10で、部品の詳細デー
タを入力している所を示す概念図である。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing a part receiving detailed data of a part in the part acceptance inspection system 10;

【図9】プロセス設備データ収集システム20で、プロ
セス設備に関する詳細データを入力している所を示す概
念図である。
FIG. 9 is a conceptual diagram showing a place where detailed data on process equipment is input in the process equipment data collection system 20.

【図10】ライン品質不良自動収集システム30とデバ
ッグエージングデータ収集システム40において、詳細
データを入力している所を示す概念図である。
FIG. 10 is a conceptual diagram showing a place where detailed data is input in the automatic line quality defect collection system 30 and the debug aging data collection system 40.

【図11】モンテカルロ法による正規乱数によって、生
成された仮想分布を示す図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating a virtual distribution generated by normal random numbers according to the Monte Carlo method.

【図12】新プロセス新部品・仮想分布生成部50で、
仮想分布を生成した結果したときの画面を表す図であ
る。
FIG. 12 shows a new process new part / virtual distribution generation unit 50,
It is a figure showing the screen at the time of having produced the virtual distribution.

【図13】L18(制御因子が8、実験回数が18)の直
公表の例を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing an example of direct publication of L 18 (the control factor is 8, the number of experiments is 18).

【図14】各パラメータ因子ごとに不良率、不良数が求
められた結果である。
FIG. 14 shows the result of determining the defect rate and the number of defects for each parameter factor.

【図15】QFPに関する統計分析をした結果の表示例
を示す図である。
FIG. 15 is a diagram illustrating a display example of a result of performing a statistical analysis on QFP.

【図16】各分布ごとに工程能力指数と対比して示した
グラフである。
FIG. 16 is a graph showing a process capability index for each distribution.

【図17】バスタブ曲線を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a bathtub curve.

【図18】リード幅の分布を示した図である。FIG. 18 is a diagram showing a distribution of a lead width.

【図19】モンテカルロ法による正規乱数により生成さ
れた仮想分布を示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing a virtual distribution generated by normal random numbers according to the Monte Carlo method.

【図20】デバッグエージング時間取得システムの処理
手順を示すフローチャート図である。
FIG. 20 is a flowchart illustrating a processing procedure of the debug aging time acquisition system.

【図21】従来の製品開発の手順を示すフローチャート
である。
FIG. 21 is a flowchart showing a conventional product development procedure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50…新部品・新プロセス仮想分布生成部、60…最悪
偏差、総合標準偏差取得部、70…工程公差寄与率計算
部、75…不良工程の教示部、80…パラメータ設計計
算部、85…設計/製造不良要因の改善条件教示部、9
0…工程能力計算部、95…寿命、環境条件入力部、9
8…デバッグエージング時間設定部、100…製品品質
向上支援システム。
50: New part / new process virtual distribution generation unit, 60: Worst deviation, total standard deviation acquisition unit, 70: Process tolerance contribution ratio calculation unit, 75: Teaching unit of defective process, 80: Parameter design calculation unit, 85: Design / Manufacturing failure factor improvement condition teaching section, 9
0: process capability calculation unit, 95: life and environmental condition input unit, 9
8: debug aging time setting unit, 100: product quality improvement support system.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 昭宏 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Akihiro Matsuda 2880 Kozu, Odawara-shi, Kanagawa Prefecture Storage Systems Division, Hitachi, Ltd.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 計算機システムを用いて、製品とそれに
関連する部品の統計データを処理して、その結果に基づ
いて製品品質の向上を図る製品品質向上支援システムに
おいて、 このシステムは、 前記製品に関連する部品の不良データと公差を入力する
手段と、 前記製品の製造工程で用いられる一つ以上の公差の全体
を統計的に評価する量を求める手段と、 工程寄与率計算部と、 パラメタ設計計算部と、 不良要因の改善条件教示部とを有し、 前記工程寄与率計算部は、前記各公差から求まる標準偏
差と、一つ以上の公差の全体を統計的に評価する量を比
較して、 前記パラメタ設計計算部は、不良とパラメタの相関関係
を評価して、 その結果より、不良要因の改善条件教示部によって、不
良の原因となる工程とパラメタを教示することにより製
品品質の向上を図る製品品質向上支援システム。
1. A product quality improvement support system for processing statistical data of a product and its related parts by using a computer system and improving the product quality based on the processing result. Means for inputting defect data and tolerances of related parts, means for calculating a quantity for statistically evaluating one or more tolerances used in the manufacturing process of the product, a process contribution ratio calculation unit, and parameter design A calculation unit, comprising a defect factor improvement condition teaching unit, wherein the process contribution ratio calculation unit compares a standard deviation obtained from each of the tolerances and an amount for statistically evaluating the entirety of one or more tolerances. The parameter design calculation unit evaluates the correlation between the defect and the parameter. Based on the result, the defect condition improvement condition teaching unit teaches the process and the parameter that cause the defect. Product quality improvement support system for improving product quality.
【請求項2】 前記一つ以上の公差の全体を統計的に評
価する量は、 各公差から求められる標準偏差の総和を取った最悪値偏
差か、 または、各公差から求められる標準偏差の二乗の総和の
正の平方根を取った総合偏差であることを特徴とする請
求項1記載の製品品質向上支援システム。
2. The amount for statistically evaluating the entirety of the one or more tolerances may be a worst-case deviation obtained by summing standard deviations obtained from the respective tolerances, or a square of a standard deviation obtained from the respective tolerances. 2. The product quality improvement support system according to claim 1, wherein the total deviation is a total deviation obtained by taking a positive square root.
【請求項3】 前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、 前記部品に関する量の標準偏差を、 その部品に関する計算機シュミレーションによって得ら
れた仮想分布により求めることができることを特徴とす
る請求項1および請求項2記載の製品品質向上支援シス
テム。
3. For a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, a standard deviation of an amount of the part can be obtained from a virtual distribution obtained by a computer simulation on the part. The product quality improvement support system according to claim 1 or 2.
【請求項4】 前記パラメタ設計計算部の不良とパラメ
ータの相関関係を評価は、 直公表を用いて、不良数、または、不良率のパラメータ
因子寄与率を比較することによりなされることを特徴と
する請求項1ないし請求項3記載のいずれかの製品品質
向上支援システム。
4. The method according to claim 1, wherein the parameter design calculation unit evaluates the correlation between the failure and the parameter by comparing the number of failures or the parameter factor contribution rate of the failure rate using direct publication. The product quality improvement support system according to any one of claims 1 to 3, wherein:
【請求項5】 計算機システムを用いて、製品とそれに
関連する部品の統計データを処理して、その結果に基づ
いて製品品質の向上を図る製品品質向上支援システムに
おいて、 このシステムは、 前記製品に関連する部品の不良データと公差を入力する
手段と、 前記製品の製造工程で用いられる一つ以上の公差の全体
を統計的に評価する量を求める手段と、 工程能力計算部とを有し、 前記工程能力計算部は、 評価の対象となる公差を、 一つ以上の公差の全体を統計的に評価する量を不良率か
ら考えて一定の定数を乗じた数で割った工程能力指数を
求めて、 これを一定の基準と比較して、 この製品の検査工程において、 前記工程能力指数が、この一定の基準よりも大きいとき
には、抜取検査を、 前記工程能力指数が、この一定の基準よりも大きくない
ときには、全数検査をおこなうことにより製品品質の向
上を図る製品品質向上支援システム。
5. A product quality improvement support system for processing statistical data of a product and its related parts using a computer system and improving the product quality based on the processing result. Means for inputting defect data and tolerances of related parts, means for calculating an amount for statistically evaluating one or more tolerances used in the manufacturing process of the product, and a process capability calculation unit, The process capability calculation unit obtains a process capability index obtained by dividing a tolerance to be evaluated by a number obtained by multiplying a certain constant by considering a quantity for statistically evaluating one or more tolerances in consideration of a defect rate. By comparing this with a certain standard, in the inspection process of this product, when the process capability index is larger than the certain standard, the sampling inspection is performed, and the process capability index is higher than the certain standard. When no hear, the product quality improvement support system to improve product quality by performing a total inspection.
【請求項6】 前記一つ以上の公差の全体を統計的に評
価する量は、 各公差から求められる標準偏差の総和を取った最悪値偏
差か、 または、各公差から求められる標準偏差の二乗の総和の
正の平方根を取った総合偏差であることを特徴とする請
求項5記載の製品品質向上支援システム。
6. The statistically evaluated amount of the one or more tolerances may be a worst-value deviation obtained by summing standard deviations obtained from the respective tolerances, or a square of a standard deviation obtained from the respective tolerances. 6. The product quality improvement support system according to claim 5, wherein the total deviation is a total deviation obtained by taking a positive square root.
【請求項7】 前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、 前記部品に関する量の標準偏差を、 その部品に関する計算機シュミレーションによって得ら
れた仮想分布により求めることができることを特徴とす
る請求項5および請求項6記載のいずれかの製品品質向
上支援システム。
7. In a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, a standard deviation of an amount of the part can be obtained by a virtual distribution obtained by a computer simulation on the part. The product quality improvement support system according to any one of claims 5 and 6.
【請求項8】 計算機システムを用いて、製品とそれに
関連する部品の統計データを処理して、その結果に基づ
いて製品品質の向上を図る製品品質向上支援システムに
おいて、 このシステムは、 前記製品に関連する部品の不良データと公差を入力する
手段と、 前記製品に関連する部品の故障率を求める手段と、 寿命、環境条件入力部と、 デバッグエージング時間設定部とを有し、 前記デバッグエージング時間設定部は、 製品の初期故障を取り除くためのデバッグエージング時
間を、 前記寿命、環境条件入力部により、入力された製品また
は部品の寿命とその製品の動作環境と、 前記部品の故障率とを勘案して、 デバックエージング時間を指摘することにより、製品の
デバッグ作業を支援して製品品質の向上を図ることを特
徴とする製品品質向上支援システム。
8. A product quality improvement support system for processing statistical data of a product and its related parts using a computer system and improving the product quality based on the processing result. Means for inputting failure data and tolerance of related parts, means for determining a failure rate of parts related to the product, a life and environmental condition input unit, and a debug aging time setting unit, wherein the debug aging time The setting unit takes into account the debug aging time for removing the initial failure of the product, the life and environmental condition input unit, and the life of the product or component, the operating environment of the product, and the failure rate of the component. By pointing out the debug aging time, the product debugging work is supported to improve the product quality. Quality improvement support system.
【請求項9】 前記部品に関する統計データが、十分得
られない部品においては、 前記部品に関する故障率を、 その部品に関する計算機シュミレーションによって得ら
れた仮想分布により求めることができることを特徴とす
る請求項8記載の製品品質向上支援システム。
9. The method according to claim 8, wherein, for a part for which statistical data on the part is not sufficiently obtained, a failure rate of the part can be obtained by a virtual distribution obtained by computer simulation on the part. Product quality improvement support system described.
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