JPH1039345A - 全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造及び封止方法 - Google Patents
全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造及び封止方法Info
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- JPH1039345A JPH1039345A JP8214099A JP21409996A JPH1039345A JP H1039345 A JPH1039345 A JP H1039345A JP 8214099 A JP8214099 A JP 8214099A JP 21409996 A JP21409996 A JP 21409996A JP H1039345 A JPH1039345 A JP H1039345A
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- sealing
- sealing resin
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 全固体型エレクトロクロミック素子におい
て、該素子の特性を十分に発揮し得る封止構造を実現す
る。 【解決手段】 基板１上にＥＣＤ２を形成し、その表面
に、樹脂からなる被膜３を、真空成膜、スピンナー法、
ディッピング法等により形成し、上記ＥＣＤ２表面の平
滑化を行なった上で、封止樹脂４を介して保護基板５を
搭載し、ＥＣＤ２を封止する。
て、該素子の特性を十分に発揮し得る封止構造を実現す
る。 【解決手段】 基板１上にＥＣＤ２を形成し、その表面
に、樹脂からなる被膜３を、真空成膜、スピンナー法、
ディッピング法等により形成し、上記ＥＣＤ２表面の平
滑化を行なった上で、封止樹脂４を介して保護基板５を
搭載し、ＥＣＤ２を封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示素子等として
利用される全固体型エレクトロクロミック素子に関する
ものである。
利用される全固体型エレクトロクロミック素子に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電圧を印加すると可逆的に電界酸
化又は還元反応が起こり、可逆的に着消色する現象をエ
レクトロクロミズムと言い、このような現象を示すエレ
クトロクロミック物質を用い、電圧操作により着消色す
るエレクトロクロミック素子は古くから知られている。
化又は還元反応が起こり、可逆的に着消色する現象をエ
レクトロクロミズムと言い、このような現象を示すエレ
クトロクロミック物質を用い、電圧操作により着消色す
るエレクトロクロミック素子は古くから知られている。
【０００３】中でも、全固体型エレクトロクロミック素
子（以下、「ＥＣＤ」と記す）としては、米国特許第３
５２１９４１号明細書に記載されているような、ネサガ
ラス（ＳｎＯ2 透明電極）上にａ−ＷＯ3 膜、ＳｉＯ2
又はＣａＦ2 などの絶縁層、Ａｕ電極を順次形成した４
層構成、或いは、特公昭６０−３１３５５号公報に記載
されているように、応答速度、繰り返し駆動時の電圧や
その時の光量変化等を改善した、ガラス等の透明基板上
に、順次、三酸化インジウム透明電極、水酸化イリジウ
ムからなる酸化発色性薄膜、五酸化タンタルからなる絶
縁性薄膜、酸化タングステンからなる還元発色性薄膜、
三酸化インジウム透明電極を形成した５層構成が知られ
ている。
子（以下、「ＥＣＤ」と記す）としては、米国特許第３
５２１９４１号明細書に記載されているような、ネサガ
ラス（ＳｎＯ2 透明電極）上にａ−ＷＯ3 膜、ＳｉＯ2
又はＣａＦ2 などの絶縁層、Ａｕ電極を順次形成した４
層構成、或いは、特公昭６０−３１３５５号公報に記載
されているように、応答速度、繰り返し駆動時の電圧や
その時の光量変化等を改善した、ガラス等の透明基板上
に、順次、三酸化インジウム透明電極、水酸化イリジウ
ムからなる酸化発色性薄膜、五酸化タンタルからなる絶
縁性薄膜、酸化タングステンからなる還元発色性薄膜、
三酸化インジウム透明電極を形成した５層構成が知られ
ている。
【０００４】ＥＣＤは、Ｓ．Ｋ．Ｄｅｂ：Ｐｈｉｌ．Ｍ
ａｇ．２７（１９７３）８０１．，松久、増田：真空．
１１（１９８０）ｐｐ．５０３〜５１４，及び特公平４
−３５７３５号公報に記載されているように、外界の湿
度の影響を受け易く、特に真空中では全く着消色を示さ
ないことが知られている。
ａｇ．２７（１９７３）８０１．，松久、増田：真空．
１１（１９８０）ｐｐ．５０３〜５１４，及び特公平４
−３５７３５号公報に記載されているように、外界の湿
度の影響を受け易く、特に真空中では全く着消色を示さ
ないことが知られている。
【０００５】このような外界の湿度の影響を防止し、Ｅ
ＣＤの耐久性を高めるべく、特公平４−３５７３５号公
報、特開昭６０−１２１４２１号公報、特開昭６３−２
９４５３６号公報には、エポキシ樹脂などの封止樹脂に
より前記ＥＣＤをガラス板などの封止基板で封止した構
造が開示されている。
ＣＤの耐久性を高めるべく、特公平４−３５７３５号公
報、特開昭６０−１２１４２１号公報、特開昭６３−２
９４５３６号公報には、エポキシ樹脂などの封止樹脂に
より前記ＥＣＤをガラス板などの封止基板で封止した構
造が開示されている。
【０００６】上記封止構造においては、封止樹脂に気泡
が混入していると、該封止樹脂層の透明性が損なわれる
ため、であるため好ましくない。しかしながら、封止樹
脂をＥＣＤに塗布する際には該封止樹脂層に気泡が混入
し易いため、特開平２−２９７２０号公報には、封止樹
脂の塗布形状や、貼り合わせ形状を特定化してこれを防
ぐ方法が開示されている。また、特開平４−１０７４２
７号公報には、低粘度の封止樹脂を用いることにより、
気泡の混入を防止する方法が開示されている。
が混入していると、該封止樹脂層の透明性が損なわれる
ため、であるため好ましくない。しかしながら、封止樹
脂をＥＣＤに塗布する際には該封止樹脂層に気泡が混入
し易いため、特開平２−２９７２０号公報には、封止樹
脂の塗布形状や、貼り合わせ形状を特定化してこれを防
ぐ方法が開示されている。また、特開平４−１０７４２
７号公報には、低粘度の封止樹脂を用いることにより、
気泡の混入を防止する方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように、封止樹脂の塗布形状や貼り合わせ形状を特定
化する手段をとった場合には、次のような問題があっ
た。即ち、封止樹脂を塗布した時に上面から見た塗布形
状が円形状又は細帯状になるようにし、ＥＣＤと貼り合
わせた際に横から見た貼り合わせ形状が、封止樹脂とＥ
ＣＤ面が点又は直線状に接触するようにする必要があっ
た。
たように、封止樹脂の塗布形状や貼り合わせ形状を特定
化する手段をとった場合には、次のような問題があっ
た。即ち、封止樹脂を塗布した時に上面から見た塗布形
状が円形状又は細帯状になるようにし、ＥＣＤと貼り合
わせた際に横から見た貼り合わせ形状が、封止樹脂とＥ
ＣＤ面が点又は直線状に接触するようにする必要があっ
た。
【０００８】上記の方法では、用いる封止樹脂の選択肢
を狭めてしまっているため、ＥＣＤ本来の特性、例えば
着消色スピードや着色濃度変化量〔化学濃度変化ΔOD＝
ｌｏｇ（Ｔ0 ／Ｔ）〕或いは繰り返し着消色特性を充分
に発揮できない。また、特定の塗布形状、貼り合わせ形
状を実現するため、塗布及び貼り合わせ工程が繁雑で生
産性を低下させていた。
を狭めてしまっているため、ＥＣＤ本来の特性、例えば
着消色スピードや着色濃度変化量〔化学濃度変化ΔOD＝
ｌｏｇ（Ｔ0 ／Ｔ）〕或いは繰り返し着消色特性を充分
に発揮できない。また、特定の塗布形状、貼り合わせ形
状を実現するため、塗布及び貼り合わせ工程が繁雑で生
産性を低下させていた。
【０００９】本発明の目的は、上記問題点を解決し、Ｅ
ＣＤへの外気の影響を遮断すると同時に、封止樹脂への
気泡の混入を簡易な工程によって防止し、ＥＣＤ本来の
特性を充分に発揮させ得る封止構造を提供することにあ
る。
ＣＤへの外気の影響を遮断すると同時に、封止樹脂への
気泡の混入を簡易な工程によって防止し、ＥＣＤ本来の
特性を充分に発揮させ得る封止構造を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明の封止構
造は、基板上に設けた全固体型エレクトロクロミック素
子を、封止樹脂層を介して保護基板で封止した構造にお
いて、上記全固体型エレクトロクロミック素子の保護基
板側表面と封止樹脂層との間に被膜を有することを特徴
とする。
造は、基板上に設けた全固体型エレクトロクロミック素
子を、封止樹脂層を介して保護基板で封止した構造にお
いて、上記全固体型エレクトロクロミック素子の保護基
板側表面と封止樹脂層との間に被膜を有することを特徴
とする。
【００１１】また、本願第２の発明は、基板上に設けた
全固体型エレクトロクロミック素子の表面に、真空成
膜、スピンナー法或いはディッピング法によって被膜を
形成し、封止樹脂層を用いて保護基板で封止したことを
特徴とする全固体型エレクトロクロミック素子の封止方
法である。
全固体型エレクトロクロミック素子の表面に、真空成
膜、スピンナー法或いはディッピング法によって被膜を
形成し、封止樹脂層を用いて保護基板で封止したことを
特徴とする全固体型エレクトロクロミック素子の封止方
法である。
【００１２】本発明の封止構造においては、ＥＣＤの表
面に一旦被膜を設けることによって、ＥＣＤ表面の凹凸
が覆われて平滑化され、封止樹脂を塗布した際に気泡が
混入しにくくなる。従って、封止樹脂の種類や、塗布形
状、貼り合わせ形状を特定しなくても良好に封止するこ
とができ、ＥＣＤの特性を最も有効に利用し得る封止樹
脂を選択することができる。
面に一旦被膜を設けることによって、ＥＣＤ表面の凹凸
が覆われて平滑化され、封止樹脂を塗布した際に気泡が
混入しにくくなる。従って、封止樹脂の種類や、塗布形
状、貼り合わせ形状を特定しなくても良好に封止するこ
とができ、ＥＣＤの特性を最も有効に利用し得る封止樹
脂を選択することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に本発明にかかるＥＣＤ封止
構造の概略断面図を示す。図中、１は基板、２はＥＣ
Ｄ、３は被膜、４は封止樹脂、５は保護基板である。
構造の概略断面図を示す。図中、１は基板、２はＥＣ
Ｄ、３は被膜、４は封止樹脂、５は保護基板である。
【００１４】本発明において被膜３に用いられる素材と
しては、樹脂が好ましく、その場合、封止樹脂４と同じ
樹脂でも異なった樹脂でも適宜用いることができる。具
体的には、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、シリコーン系樹脂のいずれかを主成分とす
る樹脂が、ＥＣＤ表面に位置する無機質からなる電極
と、有機質からなる封止樹脂層の両方に相性が良く、実
用上十分な密着性が得られる。
しては、樹脂が好ましく、その場合、封止樹脂４と同じ
樹脂でも異なった樹脂でも適宜用いることができる。具
体的には、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、シリコーン系樹脂のいずれかを主成分とす
る樹脂が、ＥＣＤ表面に位置する無機質からなる電極
と、有機質からなる封止樹脂層の両方に相性が良く、実
用上十分な密着性が得られる。
【００１５】本発明において被膜３は、上記したよう
に、ＥＣＤ表面の凹凸を覆って封止樹脂に気泡が混入す
るのを防止するために設けられるものであり、よって、
ＥＣＤの表面粗さよりも被膜の表面粗さが小さくなるこ
とが望ましい。ＥＣＤの表面粗さは通常５〜５０ｎｍで
あり、よって、被膜３の表面粗さはこれより小さくなれ
ば良い。
に、ＥＣＤ表面の凹凸を覆って封止樹脂に気泡が混入す
るのを防止するために設けられるものであり、よって、
ＥＣＤの表面粗さよりも被膜の表面粗さが小さくなるこ
とが望ましい。ＥＣＤの表面粗さは通常５〜５０ｎｍで
あり、よって、被膜３の表面粗さはこれより小さくなれ
ば良い。
【００１６】また、上記被膜３の厚みは、上記平滑化を
十分行なう上で、０．０５〜３μｍが好ましい。
十分行なう上で、０．０５〜３μｍが好ましい。
【００１７】また本発明において、封止樹脂４として
は、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン
系樹脂、高粘度タイプのエポキシ系樹脂、エン−チオー
ル系樹脂が好適に用いられる。
は、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン
系樹脂、高粘度タイプのエポキシ系樹脂、エン−チオー
ル系樹脂が好適に用いられる。
【００１８】本発明の封止構造は、従来のＥＣＤのいず
れにも好適に用いられる。
れにも好適に用いられる。
【００１９】また、本発明の封止構造は、本発明の封止
方法により好ましく実施される。即ち、本発明にかかる
被膜３を、真空成膜、スピンナー法、ディッピング法に
より形成することにより、厚みが薄く、均一で表面が平
滑な被膜が得られる。当該方法によって得られた被膜３
の表面及びＥＣＤ２側面に封止樹脂層４を形成し、保護
基板５を載せ、基板１と保護基板５との間に荷重を加え
ながら該封止樹脂層４を硬化させることによって封止構
造が完成する。その際、荷重が過剰に加わらないように
調節することにより、過剰な荷重によってＥＣＤ２内部
からＥＣＤ２の着消色に必要な水分が被膜や封止樹脂層
に気泡として混入しないようにすることが望ましい。荷
重の大きさは、用いる基板や封止樹脂の種類によって異
なるが、例えば、吸盤機能と位置合わせ機能を有する装
置を用い、保護基板５を該吸盤に吸いつけた状態にし
て、荷重を０．２〜２００ｇ／ｃｍ2 となるように調節
しながら貼り合わせを行なうことによって実施できる。
方法により好ましく実施される。即ち、本発明にかかる
被膜３を、真空成膜、スピンナー法、ディッピング法に
より形成することにより、厚みが薄く、均一で表面が平
滑な被膜が得られる。当該方法によって得られた被膜３
の表面及びＥＣＤ２側面に封止樹脂層４を形成し、保護
基板５を載せ、基板１と保護基板５との間に荷重を加え
ながら該封止樹脂層４を硬化させることによって封止構
造が完成する。その際、荷重が過剰に加わらないように
調節することにより、過剰な荷重によってＥＣＤ２内部
からＥＣＤ２の着消色に必要な水分が被膜や封止樹脂層
に気泡として混入しないようにすることが望ましい。荷
重の大きさは、用いる基板や封止樹脂の種類によって異
なるが、例えば、吸盤機能と位置合わせ機能を有する装
置を用い、保護基板５を該吸盤に吸いつけた状態にし
て、荷重を０．２〜２００ｇ／ｃｍ2 となるように調節
しながら貼り合わせを行なうことによって実施できる。
【００２０】
［実施例１］本発明第１の実施例として、図１に示した
ＥＣＤの封止構造を実施した。
ＥＣＤの封止構造を実施した。
【００２１】基板１としてガラス基板の上に公知の真空
成膜法によりＥＣＤ２の各部材を積層してＥＣＤ２を作
り込んだ。本実施例においてＥＣＤ２は、ＩＴＯからな
る一対の透明電極間に、水酸化イリジウムを主成分とす
る酸化発色性膜と五酸化タンタルからなるイオン伝導性
電解質膜と三酸化タングステンからなる還元発色性膜を
挟持した構造である。次に、該ＥＣＤ２の表面に、主材
成分が変性アクリレートからなる粘度２０００ｃｐｓの
紫外線硬化型接着剤を滴下し、スピンナーにて厚み１μ
ｍ、表面粗さが３０ｎｍの被膜３を形成し、紫外線を照
射して硬化させた。
成膜法によりＥＣＤ２の各部材を積層してＥＣＤ２を作
り込んだ。本実施例においてＥＣＤ２は、ＩＴＯからな
る一対の透明電極間に、水酸化イリジウムを主成分とす
る酸化発色性膜と五酸化タンタルからなるイオン伝導性
電解質膜と三酸化タングステンからなる還元発色性膜を
挟持した構造である。次に、該ＥＣＤ２の表面に、主材
成分が変性アクリレートからなる粘度２０００ｃｐｓの
紫外線硬化型接着剤を滴下し、スピンナーにて厚み１μ
ｍ、表面粗さが３０ｎｍの被膜３を形成し、紫外線を照
射して硬化させた。
【００２２】次に、上記被膜３の素材と同じ接着剤を封
止樹脂４として用い、保護基板５であるガラス基板の表
面に滴下して上記被膜に貼り合わせ、ＥＣＤの側面部分
にも封止樹脂層を回り込ませた。この時、封止樹脂４と
被膜とを合わせた厚みが一定の厚み３０μｍになるよう
に基板１と保護基板５とに加える荷重を１０ｇ／ｃｍ2
に調節し、この状態で紫外線を照射して封止樹脂４を硬
化させ、ＥＣＤ２を封止した。
止樹脂４として用い、保護基板５であるガラス基板の表
面に滴下して上記被膜に貼り合わせ、ＥＣＤの側面部分
にも封止樹脂層を回り込ませた。この時、封止樹脂４と
被膜とを合わせた厚みが一定の厚み３０μｍになるよう
に基板１と保護基板５とに加える荷重を１０ｇ／ｃｍ2
に調節し、この状態で紫外線を照射して封止樹脂４を硬
化させ、ＥＣＤ２を封止した。
【００２３】本実施例の封止構造においては、被膜３に
よってＥＣＤ２表面が平滑化されているため、高粘度な
封止樹脂４を用いても気泡の混入のない封止を行なうこ
とができた。上記封止樹脂はヤング率が１０Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 と小さく、ＥＣＤの着消色に伴う膜膨張収縮にも追
随して膜の剥離等の問題がなく素子の耐久性の点では好
ましい封止樹脂である。
よってＥＣＤ２表面が平滑化されているため、高粘度な
封止樹脂４を用いても気泡の混入のない封止を行なうこ
とができた。上記封止樹脂はヤング率が１０Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 と小さく、ＥＣＤの着消色に伴う膜膨張収縮にも追
随して膜の剥離等の問題がなく素子の耐久性の点では好
ましい封止樹脂である。
【００２４】本実施例のＥＣＤ２の電極間に電圧３Ｖを
印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１になった。さら
に５０万回繰り返して着消色を行なっても初期と同等の
着消色特性が得られた。
印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１になった。さら
に５０万回繰り返して着消色を行なっても初期と同等の
着消色特性が得られた。
【００２５】［実施例２］被膜３の素材として紫外線硬
化型のエポキシ系樹脂を使用し、スピンナーで１μｍ厚
の被膜３を形成する以外は、実施例１と同様にしてＥＣ
Ｄ２を封止した。
化型のエポキシ系樹脂を使用し、スピンナーで１μｍ厚
の被膜３を形成する以外は、実施例１と同様にしてＥＣ
Ｄ２を封止した。
【００２６】本実施例でも封止樹脂４には気泡の混入が
なく、また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間に電圧
３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１になっ
た。
なく、また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間に電圧
３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１になっ
た。
【００２７】［実施例３］被膜３形成時のスピンナーの
回転数を調節することにより、該被膜３の表面粗さを１
０ｎｍになるようにした以外は実施例１と同様にして、
ＥＣＤ２を封止した。その結果、実施例１よりも平滑な
面に封止樹脂４を塗布することで、より簡便に気泡の混
入のない封止を行なうことができた。
回転数を調節することにより、該被膜３の表面粗さを１
０ｎｍになるようにした以外は実施例１と同様にして、
ＥＣＤ２を封止した。その結果、実施例１よりも平滑な
面に封止樹脂４を塗布することで、より簡便に気泡の混
入のない封止を行なうことができた。
【００２８】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
【００２９】［実施例４］被膜３として、公知の真空成
膜法にてアクリル系重合膜を０．１μｍ厚で形成した以
外は実施例１と同様にして、ＥＣＤ２を封止した。本実
施例においても、実施例１と同様に気泡のない良好な封
止構造が得られた。
膜法にてアクリル系重合膜を０．１μｍ厚で形成した以
外は実施例１と同様にして、ＥＣＤ２を封止した。本実
施例においても、実施例１と同様に気泡のない良好な封
止構造が得られた。
【００３０】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
【００３１】［実施例５］被膜３として、公知のディッ
ピング法によりアクリル系樹脂層を形成して紫外線によ
り硬化し、０．２μｍ厚とする以外は実施例１と同様に
して、ＥＣＤ２を封止した。本実施例においても、実施
例１と同様に気泡のない良好な封止構造が得られた。
ピング法によりアクリル系樹脂層を形成して紫外線によ
り硬化し、０．２μｍ厚とする以外は実施例１と同様に
して、ＥＣＤ２を封止した。本実施例においても、実施
例１と同様に気泡のない良好な封止構造が得られた。
【００３２】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
【００３３】［実施例６］保護基板５を貼り合わせる際
の荷重を前述の装置を用いて１００ｇ／ｃｍ2 に調節す
る以外は、実施例１と同様にしてＥＣＤ２を封止した。
本実施例においても、実施例１と同様に気泡のない良好
な封止構造が得られた。
の荷重を前述の装置を用いて１００ｇ／ｃｍ2 に調節す
る以外は、実施例１と同様にしてＥＣＤ２を封止した。
本実施例においても、実施例１と同様に気泡のない良好
な封止構造が得られた。
【００３４】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
【００３５】［実施例７］被膜３として、シリコーン系
樹脂からなる粘度３５００ｃｐｓの紫外線硬化型接着剤
をスピンナーにて塗布し、紫外線照射して硬化させ、１
μｍ厚の均一な被膜を形成した以外は、実施例１と同様
にしてＥＣＤ２を封止した。本実施例においても、実施
例１と同様に気泡のない良好な封止構造が得られた。
樹脂からなる粘度３５００ｃｐｓの紫外線硬化型接着剤
をスピンナーにて塗布し、紫外線照射して硬化させ、１
μｍ厚の均一な被膜を形成した以外は、実施例１と同様
にしてＥＣＤ２を封止した。本実施例においても、実施
例１と同様に気泡のない良好な封止構造が得られた。
【００３６】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
に電圧３Ｖを印加したところ、１．５秒にてΔOD＝１に
なった。
【００３７】また、被膜３として、ポリウレタン系樹脂
を用いた場合にも、同様の結果が得られた。
を用いた場合にも、同様の結果が得られた。
【００３８】［比較例１］被膜３を形成しない以外は、
実施例１と同様にしてＥＣＤ２を封止した。この場合、
封止樹脂４の塗布形状や貼り合わせ形状を工夫しても、
ＥＣＤ表面の粗れが凹凸形状として残っているため、封
止樹脂層に気泡が混入して透過型光学系部品として当然
必要とされる透明性を著しく損なった。さらに、ＥＣＤ
の初期特性としては、２秒にてΔOD＝１を得たが、繰り
返し１０万回着消色を行なうと、ΔOD＝１となるのに５
秒を要した。また、着消色にて色むらが発生した。
実施例１と同様にしてＥＣＤ２を封止した。この場合、
封止樹脂４の塗布形状や貼り合わせ形状を工夫しても、
ＥＣＤ表面の粗れが凹凸形状として残っているため、封
止樹脂層に気泡が混入して透過型光学系部品として当然
必要とされる透明性を著しく損なった。さらに、ＥＣＤ
の初期特性としては、２秒にてΔOD＝１を得たが、繰り
返し１０万回着消色を行なうと、ΔOD＝１となるのに５
秒を要した。また、着消色にて色むらが発生した。
【００３９】［比較例２］被膜３を形成せず、封止樹脂
４として粘度２５０ｃｐｓの紫外線硬化型のエポキシ樹
脂を用い、気泡が混入しないように、保護基板に円形に
なるように滴下し、ＥＣＤの面と最初に接触する封止樹
脂の先端が尖った点状になるようにして貼り合わせ、保
護基板５をＥＣＤ２の上に荷重調節せずに搭載し、封止
樹脂４を硬化する以外は実施例１と同様にして封止構造
を得た。
４として粘度２５０ｃｐｓの紫外線硬化型のエポキシ樹
脂を用い、気泡が混入しないように、保護基板に円形に
なるように滴下し、ＥＣＤの面と最初に接触する封止樹
脂の先端が尖った点状になるようにして貼り合わせ、保
護基板５をＥＣＤ２の上に荷重調節せずに搭載し、封止
樹脂４を硬化する以外は実施例１と同様にして封止構造
を得た。
【００４０】本比較例においては、ＥＣＤ２と保護基板
５とに挟持された封止樹脂層４の厚みが両端で１５〜２
５μｍであり、封止工程において精密な制御を要するた
め、封止工程自体の再現性が良くなかった。また、基板
１と保護基板５との平行度が悪く、光学部品としての特
性に劣っていた。
５とに挟持された封止樹脂層４の厚みが両端で１５〜２
５μｍであり、封止工程において精密な制御を要するた
め、封止工程自体の再現性が良くなかった。また、基板
１と保護基板５との平行度が悪く、光学部品としての特
性に劣っていた。
【００４１】また、実施例１と同様にＥＣＤ２の電極間
に電圧３Ｖを印加したところ、エポキシ樹脂のヤング率
が５０００Ｋｇｆ／ｃｍ2 と大きく、また、実施例の被
膜３の厚みに比べてはるかに厚いため、ＥＣＤの着消色
に伴う膜の膨張収縮に追随できず、一部膜が剥離してし
まいΔODの測定には至らなかった。
に電圧３Ｖを印加したところ、エポキシ樹脂のヤング率
が５０００Ｋｇｆ／ｃｍ2 と大きく、また、実施例の被
膜３の厚みに比べてはるかに厚いため、ＥＣＤの着消色
に伴う膜の膨張収縮に追随できず、一部膜が剥離してし
まいΔODの測定には至らなかった。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
全固体型エレクトロクロミック素子を封止樹脂層に気泡
を混入させることなく良好に封止することが可能であ
り、該封止樹脂の選択自由度も高く、エレクトロクロミ
ック素子の本来の特性を十分に発揮させることができ
る。
全固体型エレクトロクロミック素子を封止樹脂層に気泡
を混入させることなく良好に封止することが可能であ
り、該封止樹脂の選択自由度も高く、エレクトロクロミ
ック素子の本来の特性を十分に発揮させることができ
る。
【図１】本発明の封止構造の概略断面図である。
１ 基板 ２ ＥＣＤ ３ 被膜 ４ 封止樹脂 ５ 保護基板
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に設けた全固体型エレクトロクロ
ミック素子を、封止樹脂層を介して保護基板で封止した
構造において、上記全固体型エレクトロクロミック素子
の保護基板側表面と封止樹脂層との間に被膜を有するこ
とを特徴とする全固体型エレクトロクロミック素子の封
止構造。 - 【請求項２】 上記被膜が樹脂からなる請求項１記載の
全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造。 - 【請求項３】 上記被膜が封止樹脂と同じ樹脂からなる
請求項２記載の全固体型エレクトロクロミック素子の封
止構造。 - 【請求項４】 上記被膜が封止樹脂と異なる樹脂からな
る請求項２記載の全固体型エレクトロクロミック素子の
封止構造。 - 【請求項５】 上記被膜がエポキシ系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂のいずれ
かを主成分とする樹脂からなる請求項２記載の全固体型
エレクトロクロミック素子の封止構造。 - 【請求項６】 上記被膜の封止樹脂層側の表面粗さが全
固体型エレクトロクロミック素子の表面粗さよりも小さ
い請求項１〜４いずれかに記載の全固体型エレクトクロ
ミック素子の封止構造。 - 【請求項７】 基板上に設けた全固体型エレクトロクロ
ミック素子の表面に、真空成膜、スピンナー法或いはデ
ィッピング法によって被膜を形成し、封止樹脂層を用い
て保護基板で封止したことを特徴とする全固体型エレク
トロクロミック素子の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214099A JPH1039345A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214099A JPH1039345A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造及び封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1039345A true JPH1039345A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16650216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8214099A Withdrawn JPH1039345A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 全固体型エレクトロクロミック素子の封止構造及び封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1039345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347231A (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-30 | Britax Wingard Ltd | Electrochromic mirror resistant to dendrite formation |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8214099A patent/JPH1039345A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347231A (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-30 | Britax Wingard Ltd | Electrochromic mirror resistant to dendrite formation |
| GB2347231B (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-14 | Britax Wingard Ltd | Electrochromic mirror assembly |
| US6678083B1 (en) | 1999-02-26 | 2004-01-13 | Schefenacker Vision Systems Uk Ltd. | Electrochromic mirror assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |