JPH1038921A - Contact probe - Google Patents
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- JPH1038921A JPH1038921A JP19328096A JP19328096A JPH1038921A JP H1038921 A JPH1038921 A JP H1038921A JP 19328096 A JP19328096 A JP 19328096A JP 19328096 A JP19328096 A JP 19328096A JP H1038921 A JPH1038921 A JP H1038921A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示体また
は半導体チップの各端子に接触させて電気的なテストを
行うためのコンタクトプロ−ブに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe for performing an electrical test by contacting each terminal of a liquid crystal display or a semiconductor chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、液晶表示体の電気的なテストを行
うには液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブが用いら
れることが知られており、この液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブは、図１６の斜視説明図に示されるよう
に、ポリイミド樹脂フィルムなどの非導電性樹脂フィル
ム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた
金属で構成されている平行に配列されたコンタクトピン
４を、非導電性樹脂フィルム５の片面に非導電性樹脂フ
ィルム５の長手方向に直角にかつ非導電性樹脂フィルム
５の端部からコンタクトピン４の一部が突出するように
張り付けた構成となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, it is known that a contact probe for testing a liquid crystal display is used to conduct an electrical test of a liquid crystal display. As shown in the perspective explanatory view of FIG. 16, contact pins 4 arranged in parallel on one surface of a non-conductive resin film 5 such as a polyimide resin film and made of Ni or a metal plated with Au on a Ni alloy. Is attached to one surface of the non-conductive resin film 5 at a right angle to the longitudinal direction of the non-conductive resin film 5 so that a part of the contact pin 4 protrudes from an end of the non-conductive resin film 5. ing.
【０００３】この従来の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０´を用いて液晶表示体を電気的なテストを
行うには、図１７の側面図に示されるように、液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１０´をトップクランプ
７およびボトムクランプ８で押さえ、さらにリード１１
の端子１２をコンタクトピン４と接触させて通電状態に
保持し、コンタクトピン４の先端を液晶表示体１００に
押し付けて、コンタクトピン４から得られた信号をリー
ド１１を通して外部に伝えるようになっている。In order to conduct an electrical test on a liquid crystal display using the conventional liquid crystal display test contact probe 10 ', as shown in a side view of FIG. The probe 10 ′ is held down by the top clamp 7 and the bottom clamp 8, and
The terminal 12 is brought into contact with the contact pin 4 to be kept in a conductive state, the tip of the contact pin 4 is pressed against the liquid crystal display 100, and the signal obtained from the contact pin 4 is transmitted to the outside through the lead 11. I have.
【０００４】一方、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半
導体チップの電気的なテストを行うには、半導体チップ
テスト用コンタクトプロ−ブが用いられることが知られ
ており、この従来の半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１８の斜視説明図に示されるよう
に、樹脂フィルムなどの非導電性樹脂フィルム５の片面
に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成
されているコンタクトピン４を張り付けかつコンタクト
ピン４の一部が非導電性樹脂フィルム５の端部から突出
した構造になっており、さらに位置合わせ穴９も設けら
れている。さらに、半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１８の斜視説明図に示に示されるよ
うに、コンタクトピン４から得られた信号を引き出すた
めの窓１３を有している。On the other hand, it is known that a contact probe for semiconductor chip test is used to electrically test a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip. As shown in the perspective view of FIG. 18, the probe 20 'has a contact pin formed on one surface of a non-conductive resin film 5, such as a resin film, made of Ni or a metal plated with Au on a Ni alloy. 4, a part of the contact pin 4 is projected from an end of the non-conductive resin film 5, and a positioning hole 9 is provided. Further, the contact probe 20 'for semiconductor chip test has a window 13 for drawing out a signal obtained from the contact pin 4, as shown in the perspective view of FIG.
【０００５】前記従来の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０´を用いてＩＣチップやＬＳＩチップな
どの半導体チップの電気的なテストを行うには、図１９
の断面図に示に示されるように、まず、プリント基板１
７の上にクランプ７´を取り付ける。つぎにコンタクト
ピン４をプリント基板１７とボトムクランプ８の間にコ
ンタクトピン４先端を押さえ込むことによりコンタクト
ピン４を傾斜状態に保ち、コンタクトピン４の先端を半
導体チップ２００に押しつけ、半導体チップ２００と接
触させる。In order to conduct an electrical test of a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip using the conventional contact probe 20 'for semiconductor chip test, FIG.
As shown in the cross-sectional view of FIG.
Attach a clamp 7 'on top of 7. Next, the contact pins 4 are held between the printed board 17 and the bottom clamp 8 by pressing the tips of the contact pins 4 between the printed circuit board 17 and the bottom clamp 8 to keep the contact pins 4 in an inclined state, and the tips of the contact pins 4 are pressed against the semiconductor chip 200 to make contact with the semiconductor chip 200. Let it.
【０００６】一方、従来の半導体チップテスト用コンタ
クトプロ−ブ２０´に設けられた窓１３の部分のコンタ
クトピン４に、ボトムプクランプ１８の弾性体１６を押
し付けてコンタクトピン４をプリント基板１７の電極１
５に接触させ、コンタクトピン４から得られた信号をプ
リント基板１７の電極１５を通して外部に伝えることが
できるようになっている。On the other hand, the elastic body 16 of the bottom clamp 18 is pressed against the contact pin 4 in the portion of the window 13 provided in the conventional contact probe 20 'for semiconductor chip test, and the contact pin 4 is Electrode 1
5, and a signal obtained from the contact pin 4 can be transmitted to the outside through the electrode 15 of the printed circuit board 17.
【０００７】これら従来の液晶表示体テスト用コンタク
トプロ−ブ１０´および半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０´は、いずれも図２０の断面説明図
（ａ）〜（ｈ´）に示される通常の工程で作製される。
即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕのベー
スメタル層１を形成し、このベースメタル層１上にフォ
トレジスト層２を形成し（図２０（ａ））、このフォト
レジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して露光
し（図２０（ｂ））、フォトレジスト層２を現像してコ
ンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォトレ
ジスト層２に開口部２ａを形成し（図２０（ｃ））、こ
の開口部２ａにコンタクトピン４となるＮｉ層をメッキ
処理により形成し（図２０（ｄ））、フォトレジスト層
２を除去し（図２０（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の
上にコンタクトピン４の先端部となる部分以外に非導電
性樹脂フィルム５を接着剤５ａを介して接着し（図２０
（ｆ´））、ついで、非導電性樹脂フィルム５とコンタ
クトピン４とベースメタル層１からなる部分を支持金属
板６から分離して（図２０（ｇ´））、コンタクトピン
４に非導電性樹脂フィルム５を接着したコンタクトプロ
−ブを作製する（図２０（ｈ´））。The conventional contact probe 10 'for testing a liquid crystal display body and the contact probe 20' for testing a semiconductor chip are all shown in the sectional explanatory views (a) to (h ') of FIG. It is produced in the step of.
That is, a Cu base metal layer 1 is formed on a supporting metal plate 6 made of stainless steel, and a photoresist layer 2 is formed on the base metal layer 1 (FIG. 20A). Is exposed by applying a mask 3 having a predetermined pattern (FIG. 20 (b)). The photoresist layer 2 is developed to remove a portion to become the contact pin 4, and an opening 2a is formed in the remaining photoresist layer 2. (FIG. 20 (c)), a Ni layer serving as the contact pin 4 is formed in the opening 2a by plating (FIG. 20 (d)), and the photoresist layer 2 is removed (FIG. 20 (e)). On the Ni or Ni alloy layer, a non-conductive resin film 5 is bonded via an adhesive 5a to a portion other than the portion to be the tip of the contact pin 4 (FIG. 20).
(F ')) Then, a portion composed of the non-conductive resin film 5, the contact pins 4 and the base metal layer 1 is separated from the supporting metal plate 6 (FIG. 20 (g')). A contact probe to which the conductive resin film 5 is adhered is prepared (FIG. 20 (h ')).
【０００８】[0008]
（イ）前記従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−
ブ１０´および半導体チップテスト用コンタクトプロ−
ブ２０´のコンタクトピン４は、図１６および図１８に
示されるように、両端のコンタクトピン４Ｅも含めてい
ずれも同じ幅のコンタクトピンが平行に配列されてお
り、このコンタクトピンの幅は、通常、２５７５μｍで
あって、極めて細く、ハンドリング時にコンタクトプロ
−ブの取り扱いには細心の注意をはらっても、コンタク
トプロ−ブの取り扱い中にコンタクトピンを治具などの
部品と衝突することがあり、その際、コンタクトピン４
の内でも両端のコンタクトピン４Ｅの先端部が衝突する
確率が最も多く、多数回使用している内に両端のコンタ
クトピン４Ｅの先端部は、図２１および図２２に示され
るように、変形することがある。コンタクトピン４Ｅが
変形すると、先端部が液晶表示体または半導体チップの
所定の端子に正確に接触せず、従って、変形したコンタ
クトピンがあるコンタクトプロ−ブを用いて液晶表示体
または半導体チップの電気的測定を行うと、測定ミスが
発生する。(A) The conventional contact probe for liquid crystal display test
10 'and contact chip for semiconductor chip test
As shown in FIGS. 16 and 18, the contact pins 4 having the same width are arranged in parallel with each other, including the contact pins 4E at both ends, and the width of the contact pins is Normally, the thickness is 2575 μm, which is extremely fine. Even if the contact probe is handled with extreme care during handling, the contact pins may collide with parts such as jigs during the handling of the contact probe. At that time, contact pin 4
Among them, the tip of the contact pin 4E at both ends has the highest probability of colliding, and the tip of the contact pin 4E at both ends is deformed as shown in FIGS. 21 and 22 while being used many times. Sometimes. When the contact pin 4E is deformed, the tip does not accurately contact a predetermined terminal of the liquid crystal display or the semiconductor chip. Therefore, the electric contact of the liquid crystal display or the semiconductor chip is made using a contact probe having the deformed contact pin. Performing a typical measurement results in a measurement error.
【０００９】（ロ）また、従来の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０´および半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ２０´は、ポリイミド樹脂からなる非
導電性樹脂フィルム５の片面にコンタクトピン４を張り
付けた構造になっているが、前述のように、コンタクト
ピン４は極めて薄くかつ細いので、コンタクトプロ−ブ
自体の強度が十分でなく、さらにポリイミド樹脂からな
る非導電性樹脂フィルム５は水分を吸収して伸びが生
じ、そのために従来のコンタクトプロ−ブは、コンタク
トピン４とコンタクトピン４の間の間隔が変化し、コン
タクトピン４の先端部分が正確に液晶表示体または半導
体チップの端子の所定の位置に接触させることができ
ず、正確な電気的なテストを行うことができないことも
しばしばあった。(B) Further, the conventional contact probe 10 'for testing a liquid crystal display and the contact probe 20' for testing a semiconductor chip comprise a contact pin 4 on one side of a nonconductive resin film 5 made of polyimide resin. However, as described above, since the contact pins 4 are extremely thin and thin, the strength of the contact probe itself is not sufficient, and the non-conductive resin film 5 made of a polyimide resin has moisture. In the conventional contact probe, the distance between the contact pins 4 changes, and the tip of the contact pin 4 is accurately positioned on the terminal of the liquid crystal display or the semiconductor chip. In many cases, it was not possible to make contact with a predetermined position, and an accurate electrical test could not be performed.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、下記の知見
を得たのである。Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have
As a result of conducting research to solve this problem, the following findings were obtained.
【００１１】前記（イ）の課題を解決するためには、
（ａ）コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン４Ｅ
の幅を、それより内側のコンタクトピン４の幅よりも大
きくして両端のコンタクトピン４Ｅの強度を高め、衝突
しても変形しにくい構造とするとともに、強度の優れた
両端のコンタクトピン４Ｅにより内側のコンタクトピン
を保護するか、または、（ｂ）コンタクトプロ−ブの両
端のコンタクトピン４Ｅをダミーのコンタクトピンとし
て液晶表示体または半導体チップの電気的測定に作用し
ない非導通コンタクトピンを設けておき、この非導通コ
ンタクトピンは電気的測定に作用しないところから、両
端部の非導通コンタクトピンが変形しても液晶表示体ま
たは半導体チップの電気的測定に影響を及ぼさないよう
にするとよい。In order to solve the problem (a),
(A) Contact pins 4E at both ends of the contact probe
Is made larger than the width of the inner contact pins 4 to increase the strength of the contact pins 4E at both ends, to make the structure hard to be deformed even in the event of a collision, and to provide the structure with the contact pins 4E at both ends having excellent strength. The inner contact pins are protected, or (b) non-conductive contact pins that do not act on the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip are provided by using the contact pins 4E at both ends of the contact probe as dummy contact pins. Since the non-conductive contact pins do not affect the electrical measurement, it is preferable that the deformation of the non-conductive contact pins at both ends does not affect the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip.
【００１２】前記（ロ）の課題を解決するためには、コ
ンタクトピン４および非導電性樹脂フィルム５からなる
従来のコンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィルム５側
に、さらに金属フィルム８を張り付けると、得られたコ
ンタクトプロ−ブは、湿度が変化しても、従来のコンタ
クトプロ−ブよりもコンタクトピン４とコンタクトピン
４の間の間隔の変化が少なくなり、さらにコンタクトプ
ロ−ブ全体の強度を増加させることができる。In order to solve the above problem (b), a metal film 8 is further attached to the non-conductive resin film 5 side of a conventional contact probe comprising the contact pins 4 and the non-conductive resin film 5. Then, even if the humidity changes, the obtained contact probe has less change in the distance between the contact pins 4 than the conventional contact probe, and furthermore, the entire contact probe Can be increased in strength.
【００１３】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、（１）平行に配列されたコンタクトピ
ンを、コンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルム
から突出するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り
付けてなるコンタクトプローブにおいて、前記平行に配
列されたコンタクトピンは幅が異なっており、両端部に
設けられたコンタクトピンが最も広幅なコンタクトピン
で構成されているコンタクトプロ−ブ、（２）平行に配
列されたコンタクトピンを、コンタクトピンの先端部が
非導電性樹脂フィルムから突出するように非導電性樹脂
フィルムの片面に張り付け、さらに前記非導電性樹脂フ
ィルムの上に金属フィルムが張り付けられているコンタ
クトプロ−ブであって、前記平行に配列されたコンタク
トピンは幅が異なっており、両端部に設けられたコンタ
クトピンが最も広幅なコンタクトピンで構成されている
コンタクトプロ−ブ、に特徴を有するものである。The present invention has been made based on this finding. (1) Non-conductive contact pins arranged in parallel so that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film. In a contact probe attached to one surface of a resin film, the contact pins arranged in parallel have different widths, and the contact pins provided at both ends are the widest contact pins. (2) affixing the contact pins arranged in parallel to one surface of the non-conductive resin film so that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film; A contact probe to which a film is attached, wherein the contact pins arranged in parallel have different widths. And has a contact professional contact pins provided at both ends is formed in the most wide contact pins - are those having blanking and features.
【００１４】また、この発明のコンタクトプロ−ブは、
平行に配列されたコンタクトピンの両端部が最も広幅な
コンタクトピンで構成され、中心に向かって漸次、コン
タクトピンの幅が狭くなっていてもよい。従って、この
発明は、（３）平行に配列されたコンタクトピンを、コ
ンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出
するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてな
るコンタクトプローブにおいて、前記平行に配列された
コンタクトピンは幅が異なっており、両端部に設けられ
たコンタクトピンが最も広幅なコンタクトピンで構成さ
れ、中心に向かって漸次、コンタクトピンの幅が狭くな
っているコンタクトプロ−ブ、（４）平行に配列された
コンタクトピンを、コンタクトピンの先端部が非導電性
樹脂フィルムから突出するように非導電性樹脂フィルム
の片面に張り付け、さらに前記非導電性樹脂フィルムの
上に金属フィルムが張り付けられているコンタクトプロ
−ブであって、前記平行に配列されたコンタクトピンは
幅が異なっており、両端部に設けられたコンタクトピン
が最も広幅なコンタクトピンで構成され、中心に向かっ
て漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっているコンタク
トプロ−ブ、に特徴を有するものである。Further, the contact probe of the present invention comprises:
Both ends of the contact pins arranged in parallel may be configured with the widest contact pins, and the width of the contact pins may gradually decrease toward the center. Therefore, the present invention provides (3) a contact probe in which contact pins arranged in parallel are attached to one surface of a non-conductive resin film such that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film. The contact pins arranged in parallel have different widths, and the contact pins provided at both ends are constituted by the widest contact pins, and the contact pins gradually become narrower toward the center. (4) Affixing the contact pins arranged in parallel to one surface of the non-conductive resin film so that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film, and further on the non-conductive resin film. A contact probe to which a metal film is attached, wherein the contact pins arranged in parallel have a width. It is made up contact pins provided on both ends in the most wide contact pins, gradually toward the center, the contact width of the contact pins is narrow pro - those having blanking and characterized.
【００１５】この発明は、コンタクトプロ−ブの両端の
コンタクトピンをダミーのコンタクトピンとして液晶表
示体または半導体チップの電気的測定に作用しない非導
通コンタクトピンを設けておくと、この非導通コンタク
トピンは電気的測定に作用しないところから、非導通コ
ンタクトピンが変形しても液晶表示体または半導体チッ
プの電気的測定に影響を及ぼさず、さらに内側のコンタ
クトピンの保護の作用もする。従って、この発明は、
（５）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなるコンタ
クトプローブにおいて、前記平行に配列されたコンタク
トピンはいずれも同一幅であって、両端部に設けられた
コンタクトピンのみが非導通コンタクトピンで構成され
ているコンタクトプロ−ブ、に特徴を有するものであ
る。According to the present invention, the non-conductive contact pins which do not act on the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip are provided as the dummy contact pins at the contact pins at both ends of the contact probe. Does not affect the electrical measurement, so that even if the non-conductive contact pin is deformed, it does not affect the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip, and also protects the inner contact pin. Therefore, the present invention
(5) In the contact probe in which the contact pins arranged in parallel are attached to one surface of the non-conductive resin film such that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film, the contacts arranged in parallel with each other Each of the pins has the same width and is characterized by a contact probe in which only the contact pins provided at both ends are non-conductive contact pins.
【００１６】前記コンタクトプロ−ブの両端部のみに設
けられた非導通コンタクトピンの幅は、その他のコンタ
クトピンの幅よりも大きくすることが好ましい。従っ
て、この発明は、（５）平行に配列されたコンタクトピ
ンを、コンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルム
から突出するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り
付けてなるコンタクトプローブにおいて、前記平行に配
列されたコンタクトピンの幅は異なっており、両端部に
設けられたコンタクトピンのみが最も広幅な非導通コン
タクトピンで構成されているコンタクトプロ−ブ、に特
徴を有するものである。It is preferable that the width of the non-conductive contact pins provided only at both ends of the contact probe is larger than the widths of the other contact pins. Therefore, the present invention provides (5) a contact probe in which a contact pin arranged in parallel is attached to one surface of a non-conductive resin film such that the tip of the contact pin projects from the non-conductive resin film. The width of the contact pins arranged in parallel is different, and the contact pins provided at both ends are characterized by a contact probe constituted by the widest non-conductive contact pin.
【００１７】この発明のコンタクトプロ−ブは、前記
（５）および（６）のコンタクトプロ−ブの非導電性樹
脂フィルムの上に金属フィルムが張り付けられているコ
ンタクトプロ−ブであっても良い。従って、この発明
は、（７）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタ
クトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出する
ように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなり、
前記非導電性樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが
張り付けられているコンタクトプロ−ブであって、前記
平行に配列されたコンタクトピンの幅はいずれも同一幅
であって、両端部に設けられたコンタクトピンのみが非
導通コンタクトピンで構成されているコンタクトプロ−
ブ、並びに、（８）平行に配列されたコンタクトピン
を、コンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムか
ら突出するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付
けてなり、前記非導電性樹脂フィルムの上にさらに金属
フィルムが張り付けられているコンタクトプロ−ブであ
って、前記平行に配列されたコンタクトピンの幅は異な
っており、両端部に設けられたコンタクトピンのみが最
も広幅な非導通コンタクトピンで構成されているコンタ
クトプロ−ブ、に特徴を有するものである。The contact probe of the present invention may be a contact probe in which a metal film is adhered on the non-conductive resin film of the contact probes (5) and (6). . Therefore, according to the present invention, (7) the contact pins arranged in parallel are attached to one surface of the non-conductive resin film such that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film,
A contact probe in which a metal film is further adhered on the non-conductive resin film, wherein the contact pins arranged in parallel have the same width, and are provided at both ends. A contact profile in which only contact pins consist of non-conductive contact pins
And (8) attaching the contact pins arranged in parallel to one surface of the non-conductive resin film so that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film. A contact probe further comprising a metal film attached thereon, wherein the contact pins arranged in parallel have different widths, and only the contact pins provided at both ends are the widest non-conductive contacts. It is characterized by a contact probe constituted by pins.
【００１８】この発明のコンタクトプロ−ブに使用する
コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキし
た構成のコンタクトピンを使用するので、コンタクトピ
ンの構成は従来のコンタクトピンの構成と同じである。
また、非導電性樹脂フィルムの上にさらに張り付けられ
ている金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ合金フィル
ム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムのうちのいず
れか１種で構成されている。Since the contact pins used in the contact probe of the present invention are formed by plating Au on Ni or a Ni alloy, the structure of the contact pins is the same as that of the conventional contact pins.
Further, the metal film further adhered on the non-conductive resin film is made of any one of Ni film, Ni alloy film, Cu film and Cu alloy film.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】この発明のコンタクトプローブ図
面に基づいて一層詳細に説明する。図１は、この発明の
液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ１０の斜視説明
図である。図１に示されるように、この発明の液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１０は平行に配列された
コンタクトピン４を、コンタクトピン４の先端部が非導
電性樹脂フィルム５から突出するように非導電性樹脂フ
ィルム５の片面に張り付けてなり、前記平行に配列され
たコンタクトピン４は幅が異なっており、両端部に設け
られたコンタクトピン４Ｅが最も広幅なコンタクトピン
で構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in more detail with reference to the drawings of a contact probe. FIG. 1 is an explanatory perspective view of a contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention. As shown in FIG. 1, a contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention has contact pins 4 arranged in parallel with each other so that the tips of the contact pins 4 protrude from a non-conductive resin film 5. The contact pins 4 which are attached to one surface of the non-conductive resin film 5 and are arranged in parallel have different widths, and the contact pins 4E provided at both ends are constituted by the widest contact pins.
【００２０】さらに、この発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０は、図２の斜視説明図に示される
ように、平行に配列されたコンタクトピン４をコンタク
トピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出す
るように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けてな
り、前記平行に配列されたコンタクトピン４はいずれも
同一幅であって、両端部に設けられたコンタクトピン４
Ｅのみが非導通コンタクトピンで構成去れているもので
あってもよい。Further, in the contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention, as shown in the perspective view of FIG. The contact pins 4 which are attached to one surface of the non-conductive resin film 5 so as to protrude from the conductive resin film 5 and have the same width, and are provided at both end portions, are arranged in parallel.
Only E may be made up of non-conductive contact pins.
【００２１】さらに、この発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０は、図３の斜視説明図に示される
ように、平行に配列されたコンタクトピン４を、コンタ
クトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出
するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けて
なり、前記平行に配列されたコンタクトピン４は幅が異
なっており、両端部に設けられたコンタクトピン４Ｅの
みを最も広幅な非導通コンタクトピンで構成してもよ
い。Further, in the contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention, as shown in the perspective view of FIG. 3, the contact pins 4 arranged in parallel, The non-conductive resin film 5 is adhered to one side of the non-conductive resin film 5 so as to protrude from the conductive resin film 5, and the contact pins 4 arranged in parallel have different widths, and only the contact pins 4E provided at both ends are connected. The widest non-conductive contact pin may be used.
【００２２】図４〜図６もこの発明の液晶表示体テスト
用コンタクトプロ−ブ１０の斜視説明図であるが、図４
〜図６に示されるこの発明の液晶表示体テスト用コンタ
クトプロ−ブ１０は、図１〜図３に示されるこの発明の
液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブの非導電性樹脂
フィルム５の上に、さらに金属フィルム８を張り付けて
なるものである。この金属フィルム８を張り付けること
により、湿度が変化しても、コンタクトピン４とコンタ
クトピン４の間の間隔の変化が少なくなり、さらに強度
も増し、使用しやすくなる。FIGS. 4 to 6 are perspective explanatory views of the contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention.
The contact probe 10 for testing a liquid crystal display of the present invention shown in FIGS. 6 to 6 is provided on the non-conductive resin film 5 of the contact probe for testing a liquid crystal display of the present invention shown in FIGS. Further, a metal film 8 is further adhered. By attaching the metal film 8, even if the humidity changes, the change in the interval between the contact pins 4 is reduced, the strength is further increased, and the use is facilitated.
【００２３】この発明の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０の非導電性樹脂フィルム５に対して直角で
あってかつ相互に平行に配列されたコンタクトピン４
は、図７の平面説明図に示されるように、両端部が最も
広幅なコンタクトピン４Ｅで構成され、中心に向かって
漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっていてもよい。す
なわち、図７において、両端部が最も広幅なコンタクト
ピン４Ｅの幅をＷ1 、中心部のコンタクトピン４″の幅
をＷ、コンタクトピン４Ｅと中心部のコンタクトピン
４″の中間のコンタクトピン４´の幅をＷ2 とすると、
Ｗ1 ＞Ｗ2 ＞Ｗの関係が成り立つように配列してもよ
い。図示されてはいないが、図７の非導電性樹脂フィル
ム５の上にさらに金属フィルムを張り付けた液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブもこの発明に含まれる。The contact pins 4 of the contact probe 10 for testing a liquid crystal display of the present invention which are arranged at right angles to the non-conductive resin film 5 and parallel to each other.
As shown in the plan view of FIG. 7, both ends may be configured with the widest contact pins 4E, and the width of the contact pins may gradually decrease toward the center. That is, in FIG. 7, the width of the contact pin 4E having the widest ends at both ends is W 1 , the width of the center contact pin 4 ″ is W, and the middle contact pin 4E between the contact pin 4E and the center contact pin 4 ″. When the width of the 'and W 2,
The arrangement may be such that the relationship W 1 > W 2 > W is satisfied. Although not shown, a contact probe for testing a liquid crystal display body in which a metal film is further adhered on the non-conductive resin film 5 of FIG. 7 is also included in the present invention.
【００２４】次に、この発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブについて説明する。図８は、この発明
の半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０の斜視
説明図である。図８に示されるように、この発明の半導
体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０は平行に配列
されたコンタクトピン４をコンタクトピン４の先端部が
非導電性樹脂フィルム５から突出するように非導電性樹
脂フィルム５の片面に張り付けてなり、前記平行に配列
されたコンタクトピン４の幅は異なっており、両端部に
設けられたコンタクトピン４Ｅは、最も広幅なコンタク
トピンで構成されている。Next, a semiconductor chip test contact probe of the present invention will be described. FIG. 8 is a perspective view of a contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention. As shown in FIG. 8, a contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention comprises a plurality of contact pins 4 arranged in parallel so that the tips of the contact pins 4 protrude from the non-conductive resin film 5. The width of the contact pins 4 which are adhered to one side of the conductive resin film 5 and are arranged in parallel is different, and the contact pins 4E provided at both ends are constituted by the widest contact pins.
【００２５】さらに、この発明の半導体チップテスト用
コンタクトプロ−ブ２０は、図９の斜視説明図に示され
るように、平行に配列されたコンタクトピン４をコンタ
クトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出
するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けて
なり、前記平行に配列されたコンタクトピン４はいずれ
も同一幅を有しており、両端部に設けられたコンタクト
ピン４Ｅのみを非導通コンタクトピンで構成してもよ
い。Further, in the contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention, as shown in the perspective explanatory view of FIG. The contact pins 4 which are attached to one surface of the non-conductive resin film 5 so as to protrude from the resin film 5 have the same width, and the contact pins 4E provided at both ends are parallel to each other. Only the non-conductive contact pins may be configured.
【００２６】さらに、この発明の半導体チップテスト用
コンタクトプロ−ブ２０は、図１０の斜視説明図に示さ
れるように、平行に配列されたコンタクトピン４をコン
タクトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突
出するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付け
てなり、前記平行に配列されたコンタクトピン４の内の
両端部に設けられたコンタクトピン４Ｅを最も広幅な非
導通コンタクトピンで構成してもよい。Further, in the contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention, as shown in the perspective view of FIG. The contact pins 4E, which are attached to one side of the non-conductive resin film 5 so as to protrude from the resin film 5 and are provided at both ends of the contact pins 4 arranged in parallel, are the widest non-conductive contact pins. May be configured.
【００２７】図１１〜図１３もこの発明の半導体チップ
テスト用コンタクトプロ−ブ２０の斜視説明図である
が、図１１〜図１３に示されるこの発明の半導体チップ
テスト用コンタクトプロ−ブ２０は、図８〜図１０に示
されるこの発明の半導体チップテスト用コンタクトプロ
−ブの非導電性樹脂フィルム５の上に、さらに金属フィ
ルム８を張り付けてなるものである。この金属フィルム
８を張り付けることにより、湿度が変化しても、コンタ
クトピン４とコンタクトピン４の間の間隔の変化が少な
くなり、さらに強度も増し、使用しやすくなる。FIGS. 11 to 13 are perspective explanatory views of the semiconductor chip test contact probe 20 of the present invention. The semiconductor chip test contact probe 20 of the present invention shown in FIGS. A metal film 8 is further adhered on the non-conductive resin film 5 of the contact probe for semiconductor chip test of the present invention shown in FIGS. By attaching the metal film 8, even if the humidity changes, the change in the interval between the contact pins 4 is reduced, the strength is further increased, and the use is facilitated.
【００２８】この発明の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０の平行に配列されたコンタクトピン４
は、図１４の平面説明図に示されるように、両端部が最
も広幅なコンタクトピン４Ｅで構成され、中心に向かっ
て漸次、コンタクトピンの幅が狭くなっていてもよい。
すなわち、図１４において、両端部が最も広幅なコンタ
クトピン４Ｅの幅をＷ1 、中心部のコンタクトピン４″
の幅をＷ、コンタクトピン４Ｅと中心部のコンタクトピ
ン４″の中間のコンタクトピン４´の幅をＷ2 とする
と、Ｗ1 ＞Ｗ2 ＞Ｗの関係が成り立つように配列しても
よい。図示されてはいないが、図１４の非導電性樹脂フ
ィルム５の上にさらに金属フィルムを張り付けた半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブもこの発明に含まれ
る。Contact pins 4 arranged in parallel on a contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention.
As shown in the plan view of FIG. 14, both ends may be configured with the widest contact pins 4E, and the width of the contact pins may gradually decrease toward the center.
That is, in FIG. 14, the width of the contact pin 4E having the widest end portion is W 1 , and the width of the contact pin 4 ″ at the center is 4 ″.
Is W, and the width of the contact pin 4 ′ between the contact pin 4 E and the center contact pin 4 ″ is W 2 , the arrangement may be such that the relationship W 1 > W 2 > W is established. Although not shown, a semiconductor chip test contact probe in which a metal film is further attached on the non-conductive resin film 5 of FIG. 14 is also included in the present invention.
【００２９】コンタクトピン４、広幅なコンタクトピン
４Ｅおよび非導電性樹脂フィルム５からなる図１〜図３
および図７に示されるこの発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０、並びにコンタクトピン４、広幅
なコンタクトピン４Ｅおよび非導電性樹脂フィルム５か
らなる図８〜図１０および図１４に示されるこの発明の
半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０は、従来
の図２０に示される製造方法と全く同じ方法で製造する
ことができるので、製造方法の詳細な説明は省略する。FIGS. 1 to 3 each comprising a contact pin 4, a wide contact pin 4E and a non-conductive resin film 5.
8 to 10 and 14 comprising a contact probe 10, a contact pin 4, a wide contact pin 4E and a non-conductive resin film 5 of the present invention shown in FIG. 7 and FIG. Since the semiconductor chip test contact probe 20 of the present invention can be manufactured by exactly the same method as the conventional manufacturing method shown in FIG. 20, detailed description of the manufacturing method is omitted.
【００３０】しかし、コンタクトピン４、広幅なコンタ
クトピン４Ｅ、非導電性樹脂フィルム５および金属フィ
ルム８からなる図４〜図６に示されるこの発明の液晶表
示体テスト用コンタクトプロ−ブ１０、並びにコンタク
トピン４、広幅なコンタクトピン４Ｅ、非導電性樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる図１１〜図１３
に示されるこの発明の半導体チップテスト用コンタクト
プロ−ブ２０は、図１５に示されるようにして製造す
る。However, the contact probe 10 for testing the liquid crystal display of the present invention shown in FIGS. 4 to 6 comprising the contact pins 4, the wide contact pins 4E, the nonconductive resin film 5 and the metal film 8, and FIGS. 11 to 13 each including a contact pin 4, a wide contact pin 4E, a nonconductive resin film 5, and a metal film 8.
The semiconductor chip test contact probe 20 of the present invention shown in FIG. 1 is manufactured as shown in FIG.
【００３１】すなわち、ステンレス製の支持金属板６の
上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、このベースメ
タル層１上にフォトレジスト層２を形成し（図１５
（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパターンの
マスク３を施して露光し（図１５（ｂ））、フォトレジ
スト層２を現像してコンタクトピン４となる部分を除去
して残存するフォトレジスト層２に開口部２ａを形成し
（図１５（ｃ））、この開口部２ａにコンタクトピン４
となるＮｉ層をメッキ処理により形成し（図１５
（ｄ））、フォトレジスト層２を除去する（図１５
（ｅ））。次に、Ｎｉ層の上に非導電性樹脂フィルム５
および金属フィルム８からなる複合フィルムを接着剤５
ａを介して接着し（図１５（ｆ））、さらに、非導電性
樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル層１
からなる部分を支持金属板６から分離し（図１５
（ｇ））、ついでベースメタル層１を除去することによ
り、コンタクトピン４に非導電性樹脂フィルム５および
金属フィルム８を接着したコンタクトプロ−ブを作製す
る（図１５（ｈ））。That is, a Cu base metal layer 1 is formed on a supporting metal plate 6 made of stainless steel, and a photoresist layer 2 is formed on the base metal layer 1.
(A)) The photoresist layer 2 is exposed by applying a mask 3 having a predetermined pattern (FIG. 15 (b)), and the photoresist layer 2 is developed to remove the portions that will become the contact pins 4 and remain. An opening 2a is formed in the photoresist layer 2 (FIG. 15C), and a contact pin 4 is formed in the opening 2a.
Is formed by plating (FIG. 15).
(D)), the photoresist layer 2 is removed (FIG. 15)
(E)). Next, a non-conductive resin film 5 is formed on the Ni layer.
And a composite film composed of metal film 8 and adhesive 5
a (see FIG. 15 (f)), and the non-conductive resin film 5, the contact pins 4, and the base metal layer 1
Is separated from the supporting metal plate 6 (FIG. 15).
(G)) Then, by removing the base metal layer 1, a contact probe in which the non-conductive resin film 5 and the metal film 8 are bonded to the contact pins 4 is produced (FIG. 15 (h)).
【００３２】この発明の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０およびこの発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ２０の使用方法は、従来の液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブ１０´および従来の半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブ２０´の使用方法と
全く同じであるから、これら使用方法の詳細な説明は省
略する。この発明の両端部の最も広幅なコンタクトピン
４Ｅの幅は、中心部のコンタクトピンの幅の１．５〜５
倍（一層好ましくは、２〜４倍）であることが好まし
い。The method of using the contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention and the method of using the contact probe 20 for testing a semiconductor chip according to the present invention are described in the following. The method of using the contact probe 20 'for testing a semiconductor chip is exactly the same as that of the semiconductor chip test contact probe 20', and a detailed description thereof will be omitted. The width of the widest contact pin 4E at both ends of the present invention is 1.5 to 5 times the width of the center contact pin.
It is preferable that the number is twice (more preferably, 2 to 4 times).
【００３３】実施例１ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピン
を幅：５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタクトピン
で構成し、これらコンタクトピンを、図１に示されるよ
うに、全ピン数が１００ピンの平行に配列した状態で厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
に張り付けられた構造の本発明液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブ１を作製した。Embodiment 1 The contact pins 4E at both ends are made of wide pure gold plated Ni contact pins having a width of 100 μm.
The contact pins inside the contact pins 4E at both ends are composed of pure gold plated Ni contact pins having a width of 50 μm, and these contact pins are arranged in parallel with 100 pins as shown in FIG. In this state, a contact probe 1 for testing a liquid crystal display of the present invention having a structure stuck to a nonconductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm was prepared.
【００３４】実施例２ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：５０μｍの非導通のダ
ミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、両端部のコンタ
クトピン４Ｅよりも内側のその他のコンタクトピンをい
ずれも同じ幅の５０μｍの電気的測定可能な純金メッキ
したＮｉ製コンタクトピンで構成し、これらコンタクト
ピンを、図２に示されるように、全ピン数が１００ピン
の平行に配列した状態で厚さ：５０μｍのポリイミド樹
脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた構造の本発明液
晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ２を作製した。Embodiment 2 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 50 μm, and the other contact pins inside the contact pins 4E at both ends are all 50 μm in width. The contact pins are made of pure gold plated Ni contact pins which can be measured electrically, and as shown in FIG. 2, a total of 100 pins are arranged in parallel with a polyimide resin having a thickness of 50 μm. A contact probe 2 for testing a liquid crystal display device of the present invention having a structure in which a non-conductive resin film made of the present invention was attached.
【００３５】実施例３ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のその他の
コンタクトピンをいずれも同じ幅の５０μｍの電気的測
定可能な純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成
し、これらコンタクトピンを、図３に示されるように、
全ピン数が１００ピンの平行に配列した状態で厚さ：５
０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムに張り
付けられた構造の本発明液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ３を作製した。Embodiment 3 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 100 μm and are wide, and further, all other contact pins inside the contact pins 4E at both ends are formed. It consists of 50 μm electrically measurable pure gold plated Ni contact pins of the same width, which are shown in FIG.
Thickness: 5 with 100 pins arranged in parallel with all pins
A contact probe 3 for testing a liquid crystal display of the present invention having a structure attached to a non-conductive resin film made of polyimide resin having a thickness of 0 μm was prepared.
【００３６】実施例４ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピ
ンをいずれも同じ幅の５０μｍの純金メッキしたＮｉ製
コンタクトピンで構成し、これら全ピン数：１００ピン
の純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０
μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚
さ：２５μｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する
図４に示される本発明液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ４を作製した。Embodiment 4 The contact pins 4E at both ends are composed of wide pure gold plated Ni contact pins having a width of 100 μm.
Each of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is composed of 50 μm pure gold plated Ni contact pins of the same width, and the total number of these pins is 100 pins of pure gold plated Ni contact pins. : 50
A contact probe 4 for testing a liquid crystal display of the present invention shown in FIG. 4 having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 25 μm and a pure copper film having a thickness of 25 μm was adhered.
【００３７】実施例５ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：５０μｍの非導通のダ
ミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、両端のコンタク
トピン４Ｅよりも内側のその他のコンタクトピンをいず
れも同じ幅の５０μｍの電気的測定可能な純金メッキし
たＮｉ製コンタクトピンで構成し、これらコンタクトピ
ンを、図５に示されるように、全ピン数が１００ピンの
平行に配列した状態で厚さ：５０μｍのポリイミド樹脂
製非導電性樹脂フィルムおよびおよび厚さ：２５μｍの
純銅フィルムを張り付けた構造を有する図５に示される
ような本発明液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ５
を作製した。Embodiment 5 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 50 μm, and the other contact pins inside the contact pins 4E at both ends are all 50 μm in width. The contact pins are made of pure gold plated Ni contact pins that can be measured electrically. These contact pins are made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm with 100 pins arranged in parallel as shown in FIG. A contact probe 5 for testing a liquid crystal display of the present invention as shown in FIG. 5 having a structure in which a non-conductive resin film and a pure copper film having a thickness of 25 μm are attached.
Was prepared.
【００３８】実施例６ 両端部のコンタクトピンを幅：１５０μｍの広幅の非導
通のダミーのＮｉ製コンタクトピン４Ｅで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅を４５μｍの電気的測定可能な純金メッキし
たＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピ
ンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイミド樹
脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：２５μｍの純銅
フィルムを張り付けた構造を有する図６に示される本発
明液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ６を作製し
た。Embodiment 6 The contact pins at both ends are composed of non-conductive dummy Ni contact pins 4E having a width of 150 μm, and the width of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is 45 μm. A total of 100 contact pins are provided with a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm and a pure copper film having a thickness of 25 μm. A contact probe 6 for testing a liquid crystal display of the present invention shown in FIG. 6 having a bonded structure was prepared.
【００３９】実施例７ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅Ｗ1 ：１００μｍの広幅
の純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクト
ピン４´を幅Ｗ2 ：８０μｍの純金メッキしたＮｉ製コ
ンタクトピンで構成し、さらにコンタクトピン４´より
も内側のコンタクトピン４″を幅Ｗ：５０μｍの純金メ
ッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１
００ピンの純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンに、厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
および厚さ：５０μｍの純銅フィルムを張り付けた構造
を有する図７に示される構造の本発明液晶表示体テスト
用コンタクトプロ−ブ７を作製した。Embodiment 7 The contact pins 4E at both ends are composed of wide pure gold-plated Ni contact pins having a width W 1 of 100 μm, and the contact pins 4 ′ inside the contact pins 4E at both ends are formed to have a width W 2. : The contact pins 4 ″ inside the contact pins 4 ′ are composed of pure gold-plated Ni contact pins with a width W: 50 μm, and the total number of pins is 1: 1.
A liquid crystal display of the present invention having a structure shown in FIG. 7 having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm and a pure copper film having a thickness of 50 μm are attached to a pure gold plated Ni contact pin having a thickness of 00 pins. A body test contact probe 7 was prepared.
【００４０】実施例８ 両端部のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な
純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクト
ピンの幅をいずれも５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コ
ンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピンの純金メ
ッキＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイ
ミド樹脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた構造を有
する図８に示されるような本発明半導体チップテスト用
コンタクトプロ−ブ８を作製した。Embodiment 8 The contact pins 4E at both ends are composed of wide pure gold-plated Ni contact pins having a width of 100 μm, and the width of each of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is 50 μm. FIG. 8 shows a structure having pure gold-plated Ni contact pins and having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm is attached to pure gold-plated Ni contact pins having a total of 100 pins. Such a contact probe 8 for semiconductor chip test of the present invention was manufactured.
【００４１】実施例９ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：５０μｍの非導通のダ
ミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、その他のコンタ
クトピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成した全ピン
数：１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍの
ポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた構
造を有する図９に示される構造の本発明半導体チップテ
スト用コンタクトプロ−ブ９を作製した。Embodiment 9 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 50 μm, and the other contact pins are made of pure gold plated Ni having a width of 50 μm, which can be measured electrically. 9. A contact chip test device of the present invention having a structure shown in FIG. 9 having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm is adhered to a total of 100 contact pins constituted by contact pins. -Bub 9 was produced.
【００４２】実施例１０ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、これら全ピ
ン数：１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍ
のポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムを張り付けた
構造を有する図１０に示される本発明半導体チップテス
ト用コンタクトプロ−ブ１０を作製した。Embodiment 10 The contact pins 4E at both ends are made of wide non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 100 μm, and the width of each of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is reduced. It is composed of 50 μm electrically measurable pure gold plated Ni contact pins. The total number of these pins is 100, and the thickness is 50 μm.
A semiconductor chip test contact probe 10 of the present invention shown in FIG. 10 having a structure in which a non-conductive resin film made of polyimide resin was adhered was manufactured.
【００４３】実施例１１ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な純
金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、
両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピ
ンの幅をいずれも５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コン
タクトピンで構成し、全ピン数：１００ピンの純金メッ
キＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリイミ
ド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：２５μｍの
Ｎｉフィルムを張り付けた構造を有する図１１に示され
る本発明半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ１１
を作製した。Embodiment 11 The contact pins 4E at both ends are composed of wide pure gold plated Ni contact pins having a width of 100 μm.
The width of each of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is made of 50 μm pure gold plated Ni contact pins, and the total number of pins is 100 pure gold plated Ni contact pins, and the thickness is 50 μm. A contact probe 11 for testing a semiconductor chip according to the present invention shown in FIG.
Was prepared.
【００４４】実施例１２ 両端部のコンタクトピン４Ｅを幅：５０μｍの非導通の
ダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、その他のコン
タクトピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な
純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、これら
全ピン数：１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０
μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚
さ：５０μｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する
図１２に示される構造の本発明半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ１２を作製した。Embodiment 12 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 50 μm, and the other contact pins are each 50 μm in width and electrically gold-plated pure gold Ni. Contact pins having a total number of 100 pins and a thickness of 50 pins.
A contact probe 12 for a semiconductor chip test of the present invention having a structure shown in FIG. 12 having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm and a pure copper film having a thickness of 50 μm was adhered was produced.
【００４５】実施例１３ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅な非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピン４Ｅで構成し、さ
らに、両端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタク
トピンの幅をいずれも５０μｍの電気的測定可能な純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：
１００ピンのコンタクトピンに、厚さ：５０μｍのポリ
イミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚さ：５０μ
ｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する図１３に示
される本発明半導体チップテスト用コンタクトプロ−ブ
１３を作製した。Embodiment 13 The contact pins 4E at both ends are composed of wide non-conductive dummy Ni contact pins 4E having a width of 100 μm, and the width of each of the contact pins inside the contact pins 4E at both ends is reduced. Consisting of 50 μm electrically measurable pure gold plated Ni contact pins, total number of pins:
A non-conductive resin film made of polyimide resin having a thickness of 50 μm and a thickness of 50 μ
A semiconductor chip test contact probe 13 of the present invention shown in FIG.
【００４６】実施例１４ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅Ｗ1 ：１００μｍの純金
メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成し、さらに、両
端のコンタクトピン４Ｅよりも内側のコンタクトピン４
´を幅Ｗ2 ：８０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタク
トピンで構成し、さらにコンタクトピン４´よりも内側
のコンタクトピン４″を幅Ｗ：４０μｍの純金メッキし
たＮｉ製コンタクトピンで構成し、全ピン数：１００ピ
ンの純金メッキＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：５０μ
ｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよび厚
さ：２５μｍの純銅フィルムを張り付けた構造を有する
図１４に示される構造の本発明半導体チップテスト用コ
ンタクトプロ−ブ１４を作製した。Embodiment 14 The contact pins 4E at both ends are composed of pure gold plated Ni contact pins having a width W 1 of 100 μm, and further, the contact pins 4 inside the contact pins 4E at both ends.
′ Is composed of pure gold-plated Ni contact pins having a width W 2 : 80 μm, and the contact pins 4 ″ inside the contact pins 4 ′ are composed of pure gold-plated Ni contact pins having a width W: 40 μm. Number of pins: 100 pins, pure gold plated Ni contact pins, thickness: 50μ
A contact probe 14 for semiconductor chip testing of the present invention having a structure shown in FIG. 14 having a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 25 m and a pure copper film having a thickness of 25 μm was attached.
【００４７】従来例 さらに、幅：５０μｍの純金メッキしたＮｉ製コンタク
トピンで構成した全ピン数：１００ピンのコンタクトピ
ンに、厚さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂
フィルムを張り付けた構造を有する図１６に示されるよ
うな従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ１お
よび図１８に示されるような従来の半導体チップテスト
用コンタクトプロ−ブ１を作製した。Conventional Example Further, a structure in which a non-conductive resin film made of a polyimide resin having a thickness of 50 μm is adhered to a total of 100 contact pins composed of pure gold plated Ni contact pins having a width of 50 μm. A conventional contact probe 1 for testing a liquid crystal display as shown in FIG. 16 and a conventional contact probe 1 for testing a semiconductor chip as shown in FIG.
【００４８】実施例１〜１４で得られた本発明液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１〜７および本発明半導
体チップテスト用コンタクトプロ−ブ８〜１４、並びに
従来例で得られた従来の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１および従来の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ１を、それぞれ３×１０5 回繰り返し使用し
た。その結果、従来の液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ１および従来の半導体チップテスト用コンタクト
プロ−ブ１は２×１０5 回の使用で電気的測定ミスが発
生したが、実施例１〜１４で得られた本発明液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブ１〜７および本発明半導体
チップテスト用コンタクトプロ−ブ８〜１４を３×１０
5 回使用しても電気的測定ミスは発生せず、特に金属フ
ィルムを形成した本発明液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ４〜７および本発明半導体チップテスト用コン
タクトプロ−ブ１１〜１４は高温多湿の環境下にあって
も長期間使用できた。The contact probes 1 to 7 for testing the liquid crystal display of the present invention obtained in Examples 1 to 14, the contact probes 8 to 14 for testing the semiconductor chip of the present invention, and the conventional probe obtained in the conventional example. The liquid crystal display test contact probe 1 and the conventional semiconductor chip test contact probe 1 were repeatedly used 3 × 10 5 times. As a result, the conventional contact probe 1 for testing a liquid crystal display and the conventional contact probe 1 for testing a semiconductor chip caused electrical measurement errors after 2 × 10 5 times. The contact probes 1 to 7 for testing the liquid crystal display of the present invention and the contact probes 8 to 14 for testing the semiconductor chip of the present invention obtained in the above steps are 3 × 10
No electrical measurement error occurred even after 5 times of use. In particular, the contact probes 4 to 7 for testing the liquid crystal display of the present invention and the contact probes 11 to 14 for testing the semiconductor chip of the present invention each having a metal film formed thereon were used. It can be used for a long period of time even in a hot and humid environment.
【００４９】[0049]
【発明の効果】上述のように、この発明のコンタクトプ
ロ−ブは、従来よりも多数回使用することができ、高温
多湿の環境下にあってもコンタクトプロ−ブの両端のコ
ンタクトピン間距離の変化が少なく、したがって、いか
なる環境下にあってもコンタクトピンの先端部を正確に
液晶表示体または半導体チップの所定の位置に正確に接
触させることができ、液晶表示体または半導体チップの
検査のミスが皆無になるなど液晶表示体または半導体産
業の発展に大いに貢献しうるものである。As described above, the contact probe of the present invention can be used more times than before, and even in a high-temperature and high-humidity environment, the distance between the contact pins at both ends of the contact probe. Therefore, the tip of the contact pin can be accurately brought into contact with a predetermined position of the liquid crystal display or the semiconductor chip accurately under any environment. It can greatly contribute to the development of the liquid crystal display or semiconductor industry, for example, by eliminating errors.
【図１】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 1 is an explanatory perspective view of a liquid crystal display test contact probe of the present invention.
【図２】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 2 is an explanatory perspective view of a contact probe for testing a liquid crystal display according to the present invention.
【図３】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 3 is a perspective explanatory view of a liquid crystal display test contact probe of the present invention.
【図４】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 4 is an explanatory perspective view of a contact probe for testing a liquid crystal display according to the present invention.
【図５】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 5 is an explanatory perspective view of a contact probe for testing a liquid crystal display according to the present invention.
【図６】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 6 is an explanatory perspective view of a contact probe for testing a liquid crystal display according to the present invention.
【図７】この発明の液晶表示体テスト用コンタクトプロ
ーブの平面説明図である。FIG. 7 is an explanatory plan view of a contact probe for testing a liquid crystal display according to the present invention.
【図８】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。FIG. 8 is a perspective explanatory view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図９】この発明の半導体チップテスト用コンタクトプ
ローブの斜視説明図である。FIG. 9 is an explanatory perspective view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１０】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの斜視説明図である。FIG. 10 is an explanatory perspective view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１１】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの斜視説明図である。FIG. 11 is an explanatory perspective view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１２】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの斜視説明図である。FIG. 12 is an explanatory perspective view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１３】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの斜視説明図である。FIG. 13 is an explanatory perspective view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１４】この発明の半導体チップテスト用コンタクト
プローブの平面説明図である。FIG. 14 is an explanatory plan view of a contact probe for semiconductor chip test of the present invention.
【図１５】この発明の液晶表示体または半導体チップテ
スト用コンタクトプローブの製造方法を示す断面説明図
である。FIG. 15 is an explanatory sectional view showing a method for manufacturing a liquid crystal display or a contact probe for testing a semiconductor chip according to the present invention.
【図１６】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの斜視説明図である。FIG. 16 is a perspective view illustrating a conventional liquid crystal display test contact probe.
【図１７】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの使用方法を示す側面説明図である。FIG. 17 is an explanatory side view showing a method of using a conventional liquid crystal display test contact probe.
【図１８】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの斜視説明図である。FIG. 18 is a perspective view illustrating a conventional semiconductor chip test contact probe.
【図１９】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの使用方法を示す断面説明図である。FIG. 19 is an explanatory sectional view showing a method of using a conventional contact probe for semiconductor chip test.
【図２０】従来の液晶表示体または半導体チップテスト
用コンタクトプローブの製造方法を示す断面説明図であ
る。FIG. 20 is an explanatory sectional view showing a method for manufacturing a conventional contact probe for testing a liquid crystal display or a semiconductor chip.
【図２１】従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロー
ブの課題を示す斜視説明図である。FIG. 21 is an explanatory perspective view showing a problem of a conventional contact probe for liquid crystal display test.
【図２２】従来の半導体チップテスト用コンタクトプロ
ーブの課題を示す斜視説明図である。FIG. 22 is a perspective explanatory view showing a problem of a conventional contact probe for semiconductor chip test.
１ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ コンタクトピン ５ 非導電性樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ トップクランプ ７´ クランプ ８ ボトムクランプ ９ 位置きめ穴 １０ 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ １０´ 従来の液晶表示体テスト用コンタクトプローブ １１ リード １２ 端子 １３ 窓 １４ 位置決めピン １５ 電極 １６ 弾性体 １７ プリント基板 ２０ 半導体チップテスト用コンタクトプローブ ２０´ 従来の半導体チップテスト用コンタクトプロー
ブ １００ 液晶表示体 ２００ 半導体チップDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base metal layer 2 Photoresist layer 3 Mask 4 Contact pin 5 Non-conductive resin film 6 Support metal plate 7 Top clamp 7 'Clamp 8 Bottom clamp 9 Positioning hole 10 Contact probe for liquid crystal display test 10' Conventional liquid crystal display Body test contact probe 11 Lead 12 Terminal 13 Window 14 Positioning pin 15 Electrode 16 Elastic body 17 Printed circuit board 20 Semiconductor chip test contact probe 20 'Conventional semiconductor chip test contact probe 100 Liquid crystal display 200 Semiconductor chip
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成８年１０月１７日[Submission date] October 17, 1996
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Correction target item name] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００３】この従来の液晶表示体テスト用コンタクト
プロ−ブ１０´を用いて液晶表示体の電気的なテストを
行うには、図１７の側面図に示されるように、液晶表示
体テスト用コンタクトプロ−ブ１０´をトップクランプ
７およびボトムクランプ８で押さえ、さらにリード１１
の端子１２をコンタクトピン４と接触させて通電状態に
保持し、コンタクトピン４の先端を液晶表示体１００に
押し付けて、コンタクトピン４から得られた信号をリー
ド１１を通して外部に伝えるようになっている。In order to conduct an electrical test of a liquid crystal display using this conventional liquid crystal display test contact probe 10 ', as shown in the side view of FIG. The probe 10 ′ is held down by the top clamp 7 and the bottom clamp 8, and
The terminal 12 is brought into contact with the contact pin 4 to be kept in a conductive state, the tip of the contact pin 4 is pressed against the liquid crystal display 100, and the signal obtained from the contact pin 4 is transmitted to the outside through the lead 11. I have.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００４】一方、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半
導体チップの電気的なテストを行うには、半導体チップ
テスト用コンタクトプロ−ブが用いられることが知られ
ており、この従来の半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１８の斜視説明図に示されるよう
に、樹脂フィルムなどの非導電性樹脂フィルム５の片面
に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成
されているコンタクトピン４を張り付けかつコンタクト
ピン４の一部が非導電性樹脂フィルム５の端部から突出
した構造になっており、さらに位置合わせ穴９も設けら
れている。さらに、半導体チップテスト用コンタクトプ
ロ−ブ２０´は、図１８の斜視説明図に示されるよう
に、コンタクトピン４から得られた信号を引き出すため
の窓１３を有している。On the other hand, it is known that a contact probe for semiconductor chip test is used to electrically test a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip. As shown in the perspective view of FIG. 18, the probe 20 'has a contact pin formed on one surface of a non-conductive resin film 5, such as a resin film, made of Ni or a metal plated with Au on a Ni alloy. 4, a part of the contact pin 4 is projected from an end of the non-conductive resin film 5, and a positioning hole 9 is provided. Further, the contact probe 20 'for testing a semiconductor chip has a window 13 for drawing out a signal obtained from the contact pin 4, as shown in the perspective explanatory view of FIG .
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００５】前記従来の半導体チップテスト用コンタク
トプロ−ブ２０´を用いてＩＣチップやＬＳＩチップな
どの半導体チップの電気的なテストを行うには、図１９
の断面図に示されるように、まず、プリント基板１７の
上にクランプ７´を取り付ける。つぎにコンタクトピン
４をプリント基板１７とボトムクランプ８の間にコンタ
クトピン４先端を押さえ込むことによりコンタクトピン
４を傾斜状態に保ち、コンタクトピン４の先端を半導体
チップ２００に押しつけ、半導体チップ２００と接触さ
せる。In order to conduct an electrical test of a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip using the conventional contact probe 20 'for semiconductor chip test, FIG.
First, the clamp 7 ′ is attached on the printed circuit board 17 as shown in FIG . Next, the contact pins 4 are held between the printed board 17 and the bottom clamp 8 by pressing the tips of the contact pins 4 between the printed circuit board 17 and the bottom clamp 8 to keep the contact pins 4 in an inclined state, and the tips of the contact pins 4 are pressed against the semiconductor chip 200 to make contact with the semiconductor chip 200. Let it.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】一方、従来の半導体チップテスト用コンタ
クトプロ−ブ２０´に設けられた窓１３の部分のコンタ
クトピン４に、ボトムクランプ１８の弾性体１６を押し
付けてコンタクトピン４をプリント基板１７の電極１５
に接触させ、コンタクトピン４から得られた信号をプリ
ント基板１７の電極１５を通して外部に伝えることがで
きるようになっている。On the other hand, the conventional semiconductor chip test contact Pro - the contact pins 4 parts of a window 13 provided in the blanking 20 ', the contact pins 4 a printed board 17 by pressing the elastic body 16 of the bottle bare lamp 18 Electrode 15
, And a signal obtained from the contact pin 4 can be transmitted to the outside through the electrode 15 of the printed circuit board 17.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】 （イ）前記従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−
ブ１０´および半導体チップテスト用コンタクトプロ−
ブ２０´のコンタクトピン４は、図１６および図１８に
示されるように、両端のコンタクトピン４Ｅも含めてい
ずれも同じ幅のコンタクトピンが平行に配列されてお
り、このコンタクトピンの幅は、通常、２５７５μｍで
あって、極めて細く、ハンドリング時にコンタクトプロ
−ブの取り扱いには細心の注意をはらっても、コンタク
トプロ−ブの取り扱い中にコンタクトピンが治具などの
部品と衝突することがあり、その際、コンタクトピン４
の内でも両端のコンタクトピン４Ｅの先端部が衝突する
確率が最も多く、多数回使用している内に両端のコンタ
クトピン４Ｅの先端部は、図２１および図２２に示され
るように、変形することがある。コンタクトピン４Ｅが
変形すると、先端部が液晶表示体または半導体チップの
所定の端子に正確に接触せず、従って、変形したコンタ
クトピンがあるコンタクトプロ−ブを用いて液晶表示体
または半導体チップの電気的測定を行うと、測定ミスが
発生する。(A) The conventional contact probe for liquid crystal display test
10 'and contact chip for semiconductor chip test
As shown in FIGS. 16 and 18, the contact pins 4 having the same width are arranged in parallel with each other, including the contact pins 4E at both ends, and the width of the contact pins is Normally, the thickness is 2575 μm, which is extremely thin. Even when the contact probe is handled with extreme care during handling, the contact pins may collide with parts such as jigs during handling of the contact probe. At that time, contact pin 4
Among them, the tip of the contact pin 4E at both ends has the highest probability of colliding, and the tip of the contact pin 4E at both ends is deformed as shown in FIGS. 21 and 22 while being used many times. Sometimes. When the contact pin 4E is deformed, the tip does not accurately contact a predetermined terminal of the liquid crystal display or the semiconductor chip. Therefore, the electric contact of the liquid crystal display or the semiconductor chip is made using a contact probe having the deformed contact pin. Performing a typical measurement results in a measurement error.
【手続補正６】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１１】前記（イ）の課題を解決するためには、
（ａ）コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン４Ｅ
の幅を、それより内側のコンタクトピン４の幅よりも大
きくして両端のコンタクトピン４Ｅの強度を高め、衝突
しても変形しにくい構造とするとともに、強度の優れた
両端のコンタクトピン４Ｅにより内側のコンタクトピン
を保護するか、または、（ｂ）コンタクトプロ−ブの両
端のコンタクトピン４Ｅをダミーのコンタクトピンとし
て液晶表示体または半導体チップの電気的測定に使用し
ない非導通コンタクトピンを設けておき、この非導通コ
ンタクトピンは電気的測定に使用しないところから、両
端部の非導通コンタクトピンが変形しても液晶表示体ま
たは半導体チップの電気的測定に影響を及ぼさないよう
にするとよい。In order to solve the problem (a),
(A) Contact pins 4E at both ends of the contact probe
Is made larger than the width of the inner contact pins 4 to increase the strength of the contact pins 4E at both ends, to make the structure hard to be deformed even in the event of a collision, and to provide the structure with the contact pins 4E at both ends having excellent strength. The inner contact pins are protected, or (b) the contact pins 4E at both ends of the contact probe are used as dummy contact pins and are not used for electrical measurement of a liquid crystal display or a semiconductor chip. Contact pins are provided, and the non-conductive contact pins are not used for electrical measurement. Therefore, even if the non-conductive contact pins at both ends are deformed, the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip is not affected. It is good to
【手続補正７】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１５】この発明は、コンタクトプロ−ブの両端の
コンタクトピンをダミーのコンタクトピンとして液晶表
示体または半導体チップの電気的測定に使用しない非導
通コンタクトピンを設けておくと、この非導通コンタク
トピンは電気的測定に使用しないところから、非導通コ
ンタクトピンが変形しても液晶表示体または半導体チッ
プの電気的測定に影響を及ぼさず、さらに内側のコンタ
クトピンの保護の作用もする。従って、この発明は、
（５）平行に配列されたコンタクトピンを、コンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなるコンタ
クトプローブにおいて、前記平行に配列されたコンタク
トピンはいずれも同一幅であって、両端部に設けられた
コンタクトピンのみが非導通コンタクトピンで構成され
ているコンタクトプロ−ブ、に特徴を有するものであ
る。According to the present invention, when non-conductive contact pins which are not used for electrical measurement of a liquid crystal display or a semiconductor chip are provided as contact pins at both ends of a contact probe as dummy contact pins, the non-conductive contact pins are provided. Since it is not used for electrical measurement, even if the non-conductive contact pin is deformed, it does not affect the electrical measurement of the liquid crystal display or the semiconductor chip, and also functions to protect the inner contact pin. Therefore, the present invention
(5) In the contact probe in which the contact pins arranged in parallel are attached to one surface of the non-conductive resin film such that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film, the contacts arranged in parallel with each other Each of the pins has the same width and is characterized by a contact probe in which only the contact pins provided at both ends are non-conductive contact pins.
【手続補正８】[Procedure amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２０】さらに、この発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ１０は、図２の斜視説明図に示される
ように、平行に配列されたコンタクトピン４をコンタク
トピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突出す
るように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けてな
り、前記平行に配列されたコンタクトピン４はいずれも
同一幅であって、両端部に設けられたコンタクトピン４
Ｅのみが非導通コンタクトピンで構成されているもので
あってもよい。Further, in the contact probe 10 for testing a liquid crystal display according to the present invention, as shown in the perspective view of FIG. The contact pins 4 which are attached to one surface of the non-conductive resin film 5 so as to protrude from the conductive resin film 5 and have the same width, and are provided at both end portions, are arranged in parallel.
Only E may be constituted by non-conductive contact pins.
【手続補正９】[Procedure amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３５[Correction target item name] 0035
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３５】実施例３ 両端のコンタクトピン４Ｅを幅：１００μｍの広幅の非
導通のダミーのＮｉ製コンタクトピンで構成し、さら
に、両端部のコンタクトピン４Ｅよりも内側のその他の
コンタクトピンをいずれも同じ幅の５０μｍの電気的測
定可能な純金メッキしたＮｉ製コンタクトピンで構成
し、これらのコンタクトピンを、図３に示されるよう
に、全ピン数が１００ピンの平行に配列した状態で厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
に張り付けられた構造の本発明液晶表示体テスト用コン
タクトプロ−ブ３を作製した。Embodiment 3 The contact pins 4E at both ends are made of non-conductive dummy Ni contact pins having a width of 100 μm and are wide, and further, all other contact pins inside the contact pins 4E at both ends are formed. composed of electrically measurable gold-plated Ni made contact pins of 50μm of the same width, these contact pins, as shown in FIG. 3, the thickness in a state in which the total number of pins is arranged parallel to the 100 pin is : A contact probe 3 for testing a liquid crystal display of the present invention having a structure adhered to a non-conductive resin film made of polyimide resin having a thickness of 50 μm was prepared.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 中村 忠司 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mitsuyoshi Ueki 12-6 Technopark, Mita-shi, Hyogo Mitsubishi Materials Corporation Mita Plant (72) Inventor Hideaki Yoshida 12-6 Technopark, Mita-shi, Hyogo Mitsubishi (72) Inventor Tadashi Nakamura 12-6 Technopark, Mita City, Hyogo Prefecture Inside of Mita Plant, Mitsubishi Materials Corporation
Claims (11)
タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅なコ
ンタクトピンで構成されていることを特徴とするコンタ
クトプロ−ブ。In a contact probe, contact pins arranged in parallel are attached to one surface of a non-conductive resin film so that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film. The contact probes have different widths, and the contact pins provided at both ends are constituted by the widest contact pins.
タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅なコ
ンタクトピンで構成され、中心に向かって漸次、コンタ
クトピンの幅が狭くなっていることを特徴とするコンタ
クトプロ−ブ。2. A contact probe in which contact pins arranged in parallel are attached to one surface of a non-conductive resin film such that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film. The contact pins have different widths, and the contact pins provided at both ends are made up of the widest contact pins, and the width of the contact pins gradually decreases toward the center. -B.
コンタクトピンを有するコンタクトプロ−ブの非導電性
樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられ
ていることを特徴とするコンタクトプロ−ブ。3. A contact probe according to claim 1, wherein a metal film is further adhered on the non-conductive resin film of the contact probe having the contact pins arranged in parallel. Bu.
タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンはいずれも同一幅
であって、両端部に設けられたコンタクトピンが非導通
コンタクトピンで構成されていることを特徴とするコン
タクトプロ−ブ。4. A contact probe in which contact pins arranged in parallel are attached to one surface of a non-conductive resin film such that the tips of the contact pins protrude from the non-conductive resin film. Wherein the contact pins have the same width, and the contact pins provided at both ends are non-conductive contact pins.
タクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出す
るように非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる
コンタクトプローブにおいて、 前記平行に配列されたコンタクトピンは幅が異なってお
り、両端部に設けられたコンタクトピンが最も広幅な非
導通コンタクトピンで構成されていることを特徴とする
コンタクトプロ−ブ。5. A contact probe in which contact pins arranged in parallel are attached to one surface of a non-conductive resin film such that the tips of the contact pins project from the non-conductive resin film, wherein the contact pins are arranged in parallel. The contact probes have different widths, and the contact pins provided at both ends are the widest non-conductive contact pins.
コンタクトピンを有するコンタクトプロ−ブの非導電性
樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられ
ていることを特徴とするコンタクトプロ−ブ。6. A contact probe according to claim 4, wherein a metal film is further adhered on the non-conductive resin film of the contact probe having the contact pins arranged in parallel. Bu.
金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなること
を特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の
コンタクトプロ−ブ。7. The contact probe according to claim 1, wherein said contact pins are formed of Au or Ni-plated Au.
合金フィルム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムの
うちのいずれか１種の金属フィルムからなることを特徴
とする請求項３または６記載のコンタクトプロ−ブ。8. The metal film may be a Ni film, a Ni film,
7. The contact probe according to claim 3, wherein the contact probe is made of any one of an alloy film, a Cu film and a Cu alloy film.
金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなり、か
つ前記金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ合金フィル
ム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムのうちの１種
の金属フィルムからなることを特徴とする３または６記
載のコンタプロ−ブ。9. The contact pin according to claim 1, wherein the contact pin comprises a contact pin having a structure in which Au is plated on Ni or a Ni alloy, and the metal film is one of a Ni film, a Ni alloy film, a Cu film and a Cu alloy film. 7. The contour probe according to 3 or 6, comprising a metal film.
テスト用コンタクトプローブであることを特徴とする請
求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載のコ
ンタクトプロ−ブ。10. The contact probe according to claim 1, wherein said contact probe is a contact probe for testing a liquid crystal display. Bu.
プテスト用コンタクトプローブであることを特徴とする
請求項１、２、３、４、５、６、７、８または９記載の
コンタクトプロ−ブ。11. A contact probe according to claim 1, wherein said contact probe is a contact probe for testing a semiconductor chip. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19328096A JP3204102B2 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19328096A JP3204102B2 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Contact probe |
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ID=16305311
Family Applications (1)
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| JP19328096A Expired - Lifetime JP3204102B2 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Contact probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204102B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020486A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-10 | 주식회사 유림하이테크산업 | Probe card for testing lcd |
| JP2003098189A (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Micronics Japan Co Ltd | Probe sheet and probe device |
| JP2005257677A (en) * | 2004-02-13 | 2005-09-22 | Yamaha Corp | Probe unit and manufacturing method of probe unit |
| JP2011075554A (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Kodi-S Co Ltd | Film-type probe unit, method for manufacturing the same, and method for inspecting object being tested |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP19328096A patent/JP3204102B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN102103151A (en) * | 2009-10-01 | 2011-06-22 | 寇地斯股份有限公司 | Film type probe unit and manufacturing method of the same, manufacturing method and inspection method using the same of work |
| KR101057593B1 (en) | 2009-10-01 | 2011-08-18 | 주식회사 코디에스 | Film type probe unit and its manufacturing method and inspection method |
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