JPH11352151A - Contact probe and probe device equipped with it and manufacture of contact probe - Google Patents
Contact probe and probe device equipped with it and manufacture of contact probeInfo
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- JPH11352151A JPH11352151A JP15964198A JP15964198A JPH11352151A JP H11352151 A JPH11352151 A JP H11352151A JP 15964198 A JP15964198 A JP 15964198A JP 15964198 A JP15964198 A JP 15964198A JP H11352151 A JPH11352151 A JP H11352151A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ICチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置(プ
ローブカード)並びにコンタクトプローブの製造方法に
関し、より詳しくは、フリップチップ等の面配置端子の
ウェーハ上のICを検査するためのものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe which is used as a probe pin, a socket pin, or the like, and performs an electrical test by contacting each terminal of a semiconductor IC chip, a liquid crystal device, or the like, and a probe device provided with the same. More specifically, the present invention relates to a method for inspecting an IC on a wafer of a surface-arranged terminal such as a flip chip, etc.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、ICチップやLSIチップ等の
半導体チップ又はLCD(液晶表示体)の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、プローブカードが
用いられている。2. Description of the Related Art Generally, a probe card is used to perform an electrical test by contacting a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip or each terminal of an LCD (liquid crystal display).
【0003】この種のプローブカードとしては、従来よ
り図14に示すものが知られている。すなわち、このプ
ローブカードは、ガラスエポキシ板のカードの測定位置
に開孔部が設けられ、この位置にコンタクトピン(針)
が突き出す形で設けられている。針の材質としては、一
般に摩耗度が小さいタングステン(W)材が用いられて
いる。この図に示すプローブカードは、コンタクトピン
が斜め下方に向けて延出された板バネ状のもので、水平
ニードル型と呼ばれている。FIG. 14 shows a known probe card of this type. That is, in this probe card, an opening is provided at a measurement position of the card on the glass epoxy plate, and a contact pin (needle) is provided at this position.
Are provided in a protruding form. As a material of the needle, a tungsten (W) material having a small degree of wear is generally used. The probe card shown in this figure has a leaf spring shape with contact pins extending obliquely downward, and is called a horizontal needle type.
【0004】ところで、図13に示すように、プローブ
カードによる検査の対象となる端子としては、チップの
周辺にのみ端子電極が形成される周辺配置端子と、チッ
プの全面に亘り端子電極が形成される面配置端子とがあ
る。ここで、前記水平ニードル型プローブカードは、周
辺配置端子には対応できるものの、面配置端子には対応
できず、また、多ピン化にも限界があった。また、水平
ニードル型プローブカードは、コンタクトピンの全長が
約40〜30mmと長いため、検査速度に限界があっ
た。As shown in FIG. 13, as terminals to be inspected by a probe card, there are peripherally arranged terminals having terminal electrodes formed only around the chip, and terminal electrodes formed over the entire surface of the chip. And surface-arranged terminals. Here, the horizontal needle type probe card can cope with the peripherally arranged terminals, but cannot cope with the surface arranged terminals, and there is a limit in increasing the number of pins. In addition, the horizontal needle probe card has a limit in the inspection speed because the total length of the contact pins is as long as about 40 to 30 mm.
【0005】そこで、上記水平配置型に代えて、図15
に示す垂直配置型のものが考えられている。この垂直ニ
ードル型プローブカードによれば、面配置端子にも対応
でき、多ピン化が実現できる上に、コンタクトピンの長
さが約11〜7.5mmと比較的短いため、検査速度の
問題も改善される。Therefore, instead of the horizontal arrangement type, FIG.
The vertical arrangement type shown in FIG. According to this vertical needle type probe card, it is possible to cope with surface-arranged terminals and to realize a multi-pin configuration. In addition, since the length of contact pins is relatively short, about 11 to 7.5 mm, there is also a problem of inspection speed. Be improved.
【0006】しかしながら、垂直配置型のものには、以
下のような問題があった。すなわち、従来より、コンタ
クトピンの各々の全長に多少のズレがある場合、長短全
数のコンタクトピンを各端子に接触させるには、長いコ
ンタクトピンをオーバードライブ(コンタクトピンが端
子に接触してからさらに下方に向けて引き下げる)時に
撓ませ、これにより、短いコンタクトピンをも端子に接
触させて、長短全数の接触を確保している。[0006] However, the vertical arrangement type has the following problems. That is, conventionally, when there is some deviation in the total length of each contact pin, in order to bring all the long and short contact pins into contact with each terminal, the long contact pin is overdriven (after the contact pin comes into contact with the terminal, a further When it is bent downward, the short contact pins are also brought into contact with the terminals, thereby ensuring the long and short contact.
【0007】ここで、上記のプローブカードは、コンタ
クトピンの材質がタングステンで高剛性であるため、オ
ーバードライブ時に長いコンタクトピンが十分に撓ま
ず、短いコンタクトピンの端子への接触が不確実であ
り、特に、垂直ニードル型は、コンタクトピンが端子に
対して略垂直に当接するため、一層撓み難いという問題
があった。Here, in the above probe card, since the material of the contact pin is tungsten and has high rigidity, the long contact pin does not sufficiently bend during overdrive, and the contact of the short contact pin with the terminal is uncertain. In particular, the vertical needle type has a problem that it is more difficult to bend because the contact pin contacts the terminal substantially perpendicularly.
【0008】また、上記のタングステン製コンタクトピ
ンは、柔軟性に欠けることから撓んだときに、撓む向き
が一定ではなく、その結果、隣接するコンタクトピン同
士が誤って接触してしまう可能性があった。また、上記
ニードル型のものは、コンタクトピンの組み込みに加え
て、各ピンの高さおよび位置合わせを手作業で行わなけ
ればならず非常に困難である上に、タングステン針の径
の限界から多ピン狭ピッチ化への対応が困難であった。In addition, when the above-mentioned tungsten contact pin is bent due to lack of flexibility, the bending direction is not constant, and as a result, there is a possibility that adjacent contact pins may erroneously come into contact with each other. was there. In addition, in the needle type, in addition to the incorporation of contact pins, the height and alignment of each pin must be manually performed, which is extremely difficult. It was difficult to cope with the narrow pin pitch.
【0009】これに対して、例えば、特公平7−820
27号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。On the other hand, for example, Japanese Patent Publication No. 7-820
No. 27 proposes a contact probe technique in which a plurality of pattern wirings are formed on a resin film, and the ends of these pattern wirings are arranged so as to protrude from the resin film and serve as contact pins. In this technical example, the tip of each of the plurality of pattern wirings is used as a contact pin, thereby achieving a narrow pitch with a large number of pins.
This eliminates the need for many complicated components.
【0010】従来のコンタクトプローブ100は、図1
6に示すように、IC用プローブとして所定形状に切り
出したもので、ポリイミド樹脂フィルム102の表面に
Ni(ニッケル)またはNi合金で形成されるパターン
配線103を張り付けた構造となっており、前記樹脂フ
ィルム102の端部から前記パターン配線103の先端
部が突出してコンタクトピン103aとされている。A conventional contact probe 100 is shown in FIG.
As shown in FIG. 6, an IC probe is cut into a predetermined shape, and has a structure in which a pattern wiring 103 formed of Ni (nickel) or a Ni alloy is adhered to the surface of a polyimide resin film 102. The end of the pattern wiring 103 protrudes from the end of the film 102 to form a contact pin 103a.
【0011】近年、このコンタクトプローブを、垂直ニ
ードル型プローブカードに組み込む提案がなされてい
る。すなわち、近年の高集積化に伴いLSI等の電極ピ
ッチも狭ピッチ化しており、これに対応するため、上記
のコンタクトプローブのコンタクトピンを垂直に配置し
て、狭ピッチで2次元的な針配置を可能にするものであ
る。In recent years, it has been proposed to incorporate this contact probe into a vertical needle type probe card. That is, with the recent high integration, the electrode pitch of LSIs and the like is also becoming narrower, and in order to cope with this, the contact pins of the above-mentioned contact probes are vertically arranged, and the two-dimensional needle arrangement is performed at a narrower pitch. Is what makes it possible.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンタクトプローブでは、以下の課題が残されてい
る。すなわち、従来のコンタクトプローブにおいては、
タングステン針に比べてオーバードライブ時にコンタク
トピンが十分に撓むことができる反面、隣接するコンタ
クトピン同士が接触して短絡(ショート)するおそれが
あった。特に、垂直ニードル型に適用する場合には、コ
ンタクトピンを垂直方向と直交する方向へ屈曲させる必
要があり、狭ピッチにおいては、複数のコンタクトプロ
ーブにおけるコンタクトピンが互いに近接しているた
め、隣接する方向に撓んで、接触しやすくなってしまう
問題があった。However, the above-mentioned conventional contact probe has the following problems. That is, in the conventional contact probe,
Although the contact pins can be sufficiently bent at the time of overdrive as compared with the tungsten needle, there is a possibility that adjacent contact pins may come into contact with each other to cause a short circuit (short circuit). In particular, when applied to a vertical needle type, it is necessary to bend the contact pins in a direction perpendicular to the vertical direction. At a narrow pitch, the contact pins in a plurality of contact probes are close to each other, so that they are adjacent to each other. There is a problem that it is bent in the direction to make the contact easy.
【0013】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、オーバードライブ時に隣接するコンタクトピン同
士の接触による短絡を防止することができるコンタクト
プローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタ
クトプローブの製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and has a contact probe capable of preventing a short circuit due to contact between adjacent contact pins during overdrive, a probe device having the same, and a method of manufacturing a contact probe. The aim is to provide a method.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
1記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルムの表面上に形成されこれらのパターン配線の
各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタク
トピンとされるコンタクトプローブであって、前記コン
タクトピンは、その先端部を除いて樹脂で被覆されてい
る技術が採用される。The present invention has the following features to attain the object mentioned above. That is, in the contact probe according to claim 1, a plurality of pattern wirings are formed on the surface of the film, each tip of these pattern wirings are arranged in a protruding state from the film and become contact pins, The technology is employed in which the contact pins are covered with a resin except for the tip.
【0015】このコンタクトプローブでは、コンタクト
ピンがその先端部を除いて樹脂で被覆されているので、
オーバードライブ時に隣接するコンタクトピン同士が撓
んで接触しても、絶縁物である樹脂によりコンタクトピ
ン間が絶縁されるため、直接的に接触せず、短絡するこ
とがない。なお、コンタクトピンの先端部は被覆されて
いないので、ICチップ等の電極との導通性については
支障がない。また、樹脂によってコンタクトピンが補強
されるため、比較的細いコンタクトピンにおいてもその
剛性を向上させることができる。すなわち、繰り返し疲
労によるコンタクトピンへの負担が緩和され、コンタク
トピンの耐用寿命が向上する。なお、フィルム上に形成
されるパターン配線(コンタクトピン)の材質を例えば
NiまたはNi合金とすれば、コンタクトピンが略垂直
に配設されてもなお、撓み易く、これにより、長短全ピ
ンの端子に対する接触を確保することができる。In this contact probe, since the contact pins are covered with resin except for the tip,
Even if adjacent contact pins are bent and contact with each other during overdrive, the contact pins are insulated by the resin, which is an insulator, so that they do not make direct contact and do not short-circuit. In addition, since the tips of the contact pins are not covered, there is no problem in the conductivity with electrodes such as IC chips. Further, since the contact pins are reinforced by the resin, the rigidity of even relatively thin contact pins can be improved. That is, the burden on the contact pin due to repeated fatigue is reduced, and the useful life of the contact pin is improved. If the material of the pattern wiring (contact pin) formed on the film is, for example, Ni or a Ni alloy, even if the contact pin is disposed almost vertically, it is still easily bent, so that the terminals of all the short and long pins Contact can be secured.
【0016】請求項2記載のコンタクトプローブでは、
請求項1記載のコンタクトプローブにおいて、前記コン
タクトピンは、その途中の所定位置で同じ向きに折曲さ
れている技術が採用される。In the contact probe according to the second aspect,
2. The contact probe according to claim 1, wherein the contact pins are bent in the same direction at a predetermined position on the way.
【0017】このコンタクトプローブでは、コンタクト
ピンがその途中の所定位置で同じ向きに折曲されている
ので、オーバードライブを加えた場合に、各コンタクト
ピンが前記所定位置を折曲点として同じ方向に撓んで座
屈する。すなわち、ICチップ等の電極との確実な接触
を行うために、過剰なオーバードライブを加えても、各
コンタクトピンが同様に前記所定位置で座屈するととも
に、コンタクトピンを覆う樹脂によって隣接するコンタ
クトピンがストッパーの役目をすることにより、短絡を
気にすることなく一定以上の負荷がコンタクトピンに加
わることを防ぐことができる。また、前記所定位置は、
折曲点として最も曲げ応力が加わる部分であるが、この
所定位置も樹脂で被覆されるため、この部分を補強する
ことができ、コンタクトピンの寿命を向上させることが
できる。In this contact probe, since the contact pins are bent in the same direction at a predetermined position in the middle thereof, when overdrive is applied, each contact pin moves in the same direction with the predetermined position as a bending point. It buckles by bending. That is, even if excessive overdrive is applied to ensure reliable contact with an electrode such as an IC chip, each contact pin similarly buckles at the predetermined position, and an adjacent contact pin is formed by a resin covering the contact pin. Functions as a stopper, it is possible to prevent a load exceeding a certain level from being applied to the contact pin without worrying about a short circuit. Further, the predetermined position is:
Although the bending point is the portion to which the bending stress is applied most, since the predetermined position is also covered with the resin, this portion can be reinforced and the life of the contact pin can be improved.
【0018】請求項3記載のプローブ装置では、請求項
1または2記載のコンタクトプローブを、それらのコン
タクトピンの軸線が測定対象物の接触面に対して略垂直
となるように配設し、且つそれらのフィルムの各面間に
間隔を設けて並設した技術が採用される。According to a third aspect of the present invention, the contact probe according to the first or second aspect is arranged such that the axes of the contact pins are substantially perpendicular to the contact surface of the object to be measured. A technique in which the films are arranged side by side with an interval between the respective surfaces is adopted.
【0019】このプローブ装置では、樹脂で被覆された
コンタクトピンを有するコンタクトプローブを、複数備
え、それらのコンタクトピンの軸線が測定対象物の接触
面に対して略垂直となるように配設し、且つそれらのフ
ィルム間に間隔を設けつつ並設したので、面配置端子に
も対応でき、多ピン化を実現することができる。この場
合、コンタクトピンが樹脂で被覆されているので、コン
タクトピンが略垂直に配設されて隣接する他のコンタク
トプローブにおけるコンタクトピンと接触しても、短絡
を防ぐことができる。In this probe device, a plurality of contact probes having contact pins covered with resin are provided, and the contact pins are arranged such that the axes of the contact pins are substantially perpendicular to the contact surface of the object to be measured. In addition, since the films are arranged side by side with an interval therebetween, it is possible to cope with surface-arranged terminals and to realize a multi-pin structure. In this case, since the contact pins are covered with the resin, a short circuit can be prevented even if the contact pins are disposed substantially vertically and contact the contact pins of another adjacent contact probe.
【0020】請求項4記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出状
態に配してコンタクトピンとしたコンタクトプローブの
製造方法であって、基板層の上に前記コンタクトピンの
材質に被着または結合する材質の第1の金属層を形成す
る第1の金属層形成工程と、前記第1の金属層の上にマ
スクを施してマスクされていない部分に前記パターン配
線および前記コンタクトピンに供される第2の金属層を
メッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マス
クを取り除いた第2の金属層の上に少なくとも前記コン
タクトピンに供される部分を除いてカバーする前記フィ
ルムを被着するフィルム被着工程と、前記フィルムと第
2の金属層とからなる部分および前記基板層と第1の金
属層とからなる部分を分離する分離工程と、該分離工程
後に前記フィルムから突出した前記コンタクトピンに、
その先端部を除いて樹脂を被覆する樹脂被覆工程とを備
え、該樹脂被覆工程は、感光性樹脂を複数の前記コンタ
クトピン全体に塗布する樹脂塗布工程と、樹脂塗布工程
後に前記コンタクトピンにマスクを施して露光、現像し
て前記先端部および隣接するコンタクトピンの中間部分
の前記感光性樹脂だけを取り除く樹脂選択除去工程とを
有している技術が採用される。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a contact probe, wherein a plurality of pattern wirings are formed on a film, and the tips of the pattern wirings are arranged so as to protrude from the film to form contact pins. A first metal layer forming step of forming a first metal layer of a material to be adhered to or bonded to the material of the contact pin on a substrate layer, and forming a mask on the first metal layer. A plating step of forming a second metal layer to be provided for the pattern wiring and the contact pins by plating on an unmasked portion that has been applied, and at least forming the second metal layer on the second metal layer from which the mask has been removed. A film applying step of applying the film covering except for a portion provided for a contact pin; and A separation step of separating the part and the substrate layer and portions made of the first metal layer that, in the contact pin which projects from said film after said separation step,
A resin coating step of coating the resin except for the tip end thereof, wherein the resin coating step is a resin coating step of coating a photosensitive resin over the plurality of contact pins, and a mask is formed on the contact pins after the resin coating step. And a process of selectively removing the resin by removing the photosensitive resin from the front end portion and the intermediate portion between the adjacent contact pins by performing exposure and development.
【0021】このコンタクトプローブの製造方法では、
分離工程後にフィルムから突出したコンタクトピンにそ
の先端部を除いて樹脂を被覆する樹脂被覆工程を備え、
該樹脂塗布工程後にコンタクトピンにマスクを施して露
光、現像して先端部および隣接するコンタクトピンの中
間部分の感光性樹脂だけを取り除く樹脂選択除去工程と
を有しているので、フォトリソグラフィ技術を用いるこ
とで製造工程の増加を極力少なくできるとともに、多数
のコンタクトピンに対し、同時にかつ高精度に樹脂を被
覆することができる。In this method of manufacturing a contact probe,
With a resin coating step of coating the resin except for the tip of the contact pins protruding from the film after the separation step,
After the resin coating step, the method includes a resin selective removal step of applying a mask to the contact pin, exposing and developing the contact pin to remove only the photosensitive resin at the front end portion and the intermediate portion of the adjacent contact pin. By using this, the increase in the number of manufacturing steps can be minimized, and a large number of contact pins can be coated with resin simultaneously and with high precision.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブおよびプローブ装置の第一の実施形態を図1から
図10を参照しながら説明する。これらの図にあって、
符号1はコンタクトプローブ、2は樹脂フィルム(フィ
ルム)、3はパターン配線、70はプローブ装置(プロ
ーブカード)を示している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of a contact probe and a probe device according to the present invention will be described with reference to FIGS. In these figures,
Reference numeral 1 denotes a contact probe, 2 denotes a resin film (film), 3 denotes pattern wiring, and 70 denotes a probe device (probe card).
【0023】本実施形態のコンタクトプローブ1は、図
1に示すように、ポリイミド樹脂フィルム2の片面に金
属で形成されるパターン配線3を張り付けた構造となっ
ており、前記樹脂フィルム2の端部から前記パターン配
線3の先端が突出してコンタクトピン3aとされてい
る。該コンタクトピン3aは、その先端部3bを除いて
ポリイミド系またはエポキシ系の硬化された感光性樹脂
Jで被覆されている。As shown in FIG. 1, the contact probe 1 of this embodiment has a structure in which a pattern wiring 3 formed of metal is attached to one surface of a polyimide resin film 2. The tip of the pattern wiring 3 projects from the contact pin 3a. The contact pin 3a is coated with a cured polyimide or epoxy resin J except for the tip 3b.
【0024】前記プローブ装置70は、図2から図5に
示すように、前記コンタクトプローブ1を、それらの各
コンタクトピン3aの軸線が端子電極(測定対象物)P
の接触面Paに対して略垂直となるように配設し、且つ
それらの樹脂フィルム2の各面間にスペーサ2eを介し
て並設したものである。前記スペーサ2eは、例えばセ
ラミックス等の非導電性材からなり、前記コンタクトプ
ローブ1を支持する支持体としても機能する。前記樹脂
フィルム2の側部には、位置決め穴2hが設けられ、こ
の位置決め穴にセラミックス製の棒2jを挿通させるこ
とで、前記コンタクトプローブ1の位置決めがなされて
いる。As shown in FIGS. 2 to 5, the probe device 70 is configured such that the axis of each of the contact pins 3a is connected to a terminal electrode (object to be measured) P.
Are arranged so as to be substantially perpendicular to the contact surface Pa, and are juxtaposed between the respective surfaces of the resin films 2 via the spacers 2e. The spacer 2 e is made of, for example, a non-conductive material such as ceramics, and also functions as a support for supporting the contact probe 1. A positioning hole 2h is provided on a side portion of the resin film 2, and the contact probe 1 is positioned by inserting a ceramic rod 2j into the positioning hole.
【0025】図4に示すように、前記樹脂フィルム2に
おける前記パターン配線3が形成された面の裏側の面に
は、金属フィルム(金属薄板)500が設けられてい
る。そして、この金属フィルム500において、前記コ
ンタクトピン3aの軸線方向特定位置の裏側には、ハー
フエッチングが施されている。As shown in FIG. 4, a metal film (thin metal plate) 500 is provided on the surface of the resin film 2 on the back side of the surface on which the pattern wiring 3 is formed. In the metal film 500, half etching is performed on the back side of the specific position in the axial direction of the contact pin 3a.
【0026】このコンタクトプローブ1では、コンタク
トピン3aがその先端部3bを除いて感光性樹脂Jで被
覆されているので、オーバードライブ時に隣接するコン
タクトピン3a同士が撓んで接触しても、絶縁物である
感光性樹脂Jによりコンタクトピン3a間が絶縁される
ため、直接的に接触せず、短絡することがない。なお、
コンタクトピン3aの先端部3bは被覆されていないの
で、ICチップ等の電極との導通性については支障がな
い。In the contact probe 1, since the contact pins 3a are covered with the photosensitive resin J except for the tip portions 3b, even if the adjacent contact pins 3a are bent and contact with each other at the time of overdrive, the contact pins 3a are insulated. Since the photosensitive resin J is insulated between the contact pins 3a, there is no direct contact and no short circuit occurs. In addition,
Since the tip 3b of the contact pin 3a is not covered, there is no problem in the conductivity with electrodes such as an IC chip.
【0027】また、感光性樹脂Jによってコンタクトピ
ン3aが補強されるため、比較的細いコンタクトピン3
aにおいてもその剛性を向上させることができる。すな
わち、繰り返し疲労によるコンタクトピン3aへの負担
が緩和され、コンタクトピン3aの耐用寿命が向上す
る。Since the contact pins 3a are reinforced by the photosensitive resin J, the contact pins 3a are relatively thin.
a can also improve the rigidity. That is, the burden on the contact pin 3a due to repeated fatigue is reduced, and the useful life of the contact pin 3a is improved.
【0028】次に、図6から図11を参照して、前記コ
ンタクトプローブ1の作製工程について工程順に説明す
る。Next, with reference to FIGS. 6 to 11, the steps of manufacturing the contact probe 1 will be described in the order of steps.
【0029】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図6の
(a)に示すように、ステンレス製の支持金属板5の上
に、Cu(銅)メッキによりベースメタル層6を形成す
る。 〔パターン形成工程〕このベースメタル層6の上にフォ
トレジスト層(マスク)7を形成した後、図6の(b)
に示すように、写真製版技術によりフォトレジスト層7
に所定のパターンのフォトマスク8を施して露光し、図
6の(c)に示すように、フォトレジスト層7を現像し
て前記パターン配線3となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層7に開口部(マスクされていない部分)
7aを形成する。なお、本実施形態においては、フォト
レジスト層7をネガ型フォトレジストによって形成して
いるが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部
7aを形成しても構わない。また、本実施形態において
は、前記フォトレジスト層7が、本願請求項にいう「マ
スク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」と
は、本実施形態のフォトレジスト層7のように、フォト
マスク8を用いた露光・現像工程を経て開口部7aが形
成されるものに限定されるわけではない。例えば、メッ
キ処理される箇所に予め孔が形成された(すなわち、予
め、図6(c)の符号7で示す状態に形成されている)
フィルム等でもよい。本願請求項において、このような
フィルム等を「マスク」として用いる場合には、本実施
形態におけるパターン形成工程は不要である。[Base Metal Layer Forming Step] First, as shown in FIG. 6A, a base metal layer 6 is formed on a stainless supporting metal plate 5 by Cu (copper) plating. [Pattern forming step] After a photoresist layer (mask) 7 is formed on the base metal layer 6, FIG.
As shown in FIG.
Then, a photomask 8 having a predetermined pattern is applied to the substrate, and the photoresist layer 7 is exposed to light, and as shown in FIG. Opening (unmasked part)
7a is formed. In the present embodiment, the photoresist layer 7 is formed of a negative photoresist, but a desired opening 7a may be formed using a positive photoresist. In the present embodiment, the photoresist layer 7 corresponds to a “mask” in the present invention. However, the “mask” in the claims of the present application is not limited to the one in which the opening 7 a is formed through the exposure and development steps using the photomask 8 like the photoresist layer 7 of the present embodiment. Absent. For example, a hole is formed in advance in a portion to be plated (that is, it is formed in advance in a state indicated by reference numeral 7 in FIG. 6C).
It may be a film or the like. In the claims of the present application, when such a film or the like is used as a “mask”, the pattern forming step in the present embodiment is unnecessary.
【0030】〔電解メッキ工程〕そして、図6の(d)
に示すように、前記開口部7aに前記パターン配線3と
なるNiまたはNi合金層Nをメッキ処理により形成し
た後、図6の(e)に示すように、フォトレジスト層7
を除去する。[Electroplating Step] Then, FIG.
As shown in FIG. 6, after the Ni or Ni alloy layer N serving as the pattern wiring 3 is formed in the opening 7a by plating, the photoresist layer 7 is formed as shown in FIG.
Is removed.
【0031】〔フィルム被着工程〕次に、図6の(f)
に示すように、前記NiまたはNi合金層Nの上であっ
て、図1に示した前記パターン配線3の先端、すなわ
ち、コンタクトピン3aとなる部分以外に、前記樹脂フ
ィルム2を接着剤2aにより接着する。前記樹脂フィル
ム2は、ポリイミド樹脂PIに金属フィルム(銅箔)5
00が一体に設けられた二層テープである。このフィル
ム被着工程の前までに、二層テープのうちの銅面500
に、写真製版技術を用いて銅エッチングを施して、グラ
ウンド面を形成しておく。そして、このフィルム被着工
程では、二層テープのうちの樹脂面PIを接着剤2aを
介して前記NiまたはNi合金層Nに被着させる。な
お、金属フィルム500は、銅箔に加えて、Ni、Ni
合金等でもよい。[Film Adhering Step] Next, FIG.
As shown in FIG. 1, on the Ni or Ni alloy layer N, except for the tip of the pattern wiring 3 shown in FIG. Glue. The resin film 2 is made of a polyimide resin PI and a metal film (copper foil) 5.
Reference numeral 00 denotes a two-layer tape provided integrally. Prior to this film deposition step, the copper surface 500
Then, copper etching is performed by using a photoengraving technique to form a ground plane. Then, in this film attaching step, the resin surface PI of the two-layer tape is attached to the Ni or Ni alloy layer N via the adhesive 2a. The metal film 500 is made of Ni, Ni in addition to copper foil.
An alloy or the like may be used.
【0032】〔分離工程〕そして、図6の(g)に示す
ように、樹脂フィルム2とパターン配線3とベースメタ
ル層6とからなる部分を、支持金属板5から分離させた
後、Cuエッチングを経て、樹脂フィルム2にパターン
配線3のみを接着させた状態とする。この分離工程によ
り、コンタクトピン3aが樹脂フィルム2から突出状態
に形成される。[Separation Step] Then, as shown in FIG. 6 (g), after the portion consisting of the resin film 2, the pattern wiring 3 and the base metal layer 6 is separated from the supporting metal plate 5, Cu etching is performed. After that, only the pattern wiring 3 is adhered to the resin film 2. By this separation step, the contact pins 3a are formed so as to protrude from the resin film 2.
【0033】〔樹脂被覆工程〕次に、図7の(a)に示
すように、少なくともコンタクトピン3aの表面側全面
に、感光性樹脂Jをディップ等によって塗布する(樹脂
塗布工程)。そして、プリベーク(予備焼成工程)を経
て、図7の(b)に示すように、予め作成しておいたマ
スクMを少なくとも先端部3bを除いたコンタクトピン
3aに施し、フォトリソグラフィ工程において露光し、
現像することにより、樹脂の不要部分、すなわち、先端
部3b、隣接するコンタクトピン3aの中間部分および
樹脂フィルム2上の感光性樹脂Jを除去する(樹脂選択
除去工程)。さらに、裏面側においても同様の処理を行
い、先端部3bを除いたコンタクトピン3a全体を完全
に感光性樹脂Jによって被覆した状態とする。この後、
キュアを行って感光性樹脂Jを完全に硬化させる。[Resin Coating Step] Next, as shown in FIG. 7A, a photosensitive resin J is applied to at least the entire surface of the contact pins 3a by dip or the like (resin coating step). Then, through a pre-bake (pre-baking step), as shown in FIG. 7B, a mask M prepared in advance is applied to the contact pins 3a except for at least the tip 3b, and exposed in a photolithography step. ,
By developing, unnecessary portions of the resin, that is, the tip 3b, the intermediate portion of the adjacent contact pin 3a, and the photosensitive resin J on the resin film 2 are removed (resin selective removing step). Further, the same processing is performed on the back side, and the entire contact pin 3a except for the tip 3b is completely covered with the photosensitive resin J. After this,
The photosensitive resin J is completely cured by curing.
【0034】〔ハーフエッチング工程〕次に、金属フィ
ルム500の一部を、図4に示すようにハーフエッチン
グする。この場合のハーフエッチングは、例えば、金属
フィルム500を写真製版技術を用いてエッチングする
工程において、すべての金属(銅)をエッチングしてし
まうのではなく、その途中でエッチングを終了させるこ
とにより行う。[Half Etching Step] Next, a part of the metal film 500 is half-etched as shown in FIG. The half-etching in this case is performed by, for example, terminating the etching in the middle of the metal film 500 in the process of etching the metal film 500 using photolithography technology, instead of etching all the metals (copper).
【0035】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線3に、図6の(h)に示すように、Au
メッキを施し、表面にAuメッキ層Aを形成する。この
とき、樹脂フィルム2から突出状態とされたコンタクト
ピン3aでは、その先端部3bの全周に亙る表面全体に
Au層Aが形成される。[Gold Coating Step] Then, as shown in FIG.
Plating is performed to form an Au plating layer A on the surface. At this time, the Au layer A is formed on the entire surface of the contact pin 3a projecting from the resin film 2 over the entire periphery of the tip 3b.
【0036】このコンタクトプローブ1の製造方法で
は、分離工程後に樹脂フィルム2から突出したコンタク
トピン3aにその先端部3bを除いて感光性樹脂Jを被
覆する樹脂被覆工程を備え、該樹脂塗布工程後にコンタ
クトピン3aにマスクMを施して露光、現像して先端部
3bおよび隣接するコンタクトピン3aの中間部分の感
光性樹脂Jだけを取り除くので、フォトリソグラフィ技
術を用いることで製造工程の増加を極力少なくできると
ともに、多数のコンタクトピン3aに対し、低コストで
同時にかつ高精度に樹脂を被覆することができる。The method of manufacturing the contact probe 1 includes a resin coating step of coating the photosensitive resin J on the contact pins 3a protruding from the resin film 2 after the separation step except for the tip 3b thereof, and after the resin coating step. A mask M is applied to the contact pin 3a, and exposure and development are performed to remove only the tip 3b and the photosensitive resin J at an intermediate portion between the adjacent contact pins 3a. Therefore, the use of photolithography technology minimizes an increase in the number of manufacturing steps. In addition, a large number of contact pins 3a can be coated with resin simultaneously at low cost and with high precision.
【0037】なお、図3および図9に示すように、金属
フィルム500は、コンタクトピン3aの近傍まで設け
られ、コンタクトピン3aは、金属フィルム500の先
端部からの突出量Lが5mm以下とされている。この金
属フィルム500は、グラウンドとして用いることがで
き、それにより、プローブ装置70の先端近くまでイン
ピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波
域でのテストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防
ぐことができる。As shown in FIGS. 3 and 9, the metal film 500 is provided up to the vicinity of the contact pin 3a, and the amount of projection L of the contact pin 3a from the tip of the metal film 500 is set to 5 mm or less. ing. The metal film 500 can be used as a ground, which enables impedance matching to be performed near the tip of the probe device 70, and prevents adverse effects due to reflected noise even when performing a test in a high frequency range. it can.
【0038】また、樹脂フィルム2(ポリイミド樹脂P
I)に張り付けられた金属フィルム500には、さらに
以下の利点がある。すなわち、金属フィルム500が無
い場合、樹脂フィルム2は、ポリイミド樹脂からなって
いるため、図10に示すように、水分を吸収して伸びが
生じ、コンタクトピン3a,3a間の間隔tが変化する
ことがあった。そのため、コンタクトピン3aが端子電
極の所定位置に接触することができず、正確な電気テス
トを行うことができないという問題があった。本実施形
態では、樹脂フィルム2に金属フィルム500を張り付
けて設けることにより、湿度が変化しても前記間隔tの
変化を少なくし、コンタクトピン3aを端子電極の所定
位置に確実に接触させるようになっている。The resin film 2 (polyimide resin P
The metal film 500 attached to I) has the following advantages. That is, when there is no metal film 500, since the resin film 2 is made of a polyimide resin, as shown in FIG. 10, the resin film 2 absorbs moisture and elongates, and the interval t between the contact pins 3a, 3a changes. There was something. Therefore, there is a problem that the contact pin 3a cannot contact a predetermined position of the terminal electrode, and an accurate electrical test cannot be performed. In the present embodiment, the metal film 500 is adhered to the resin film 2 so as to reduce the change in the interval t even when the humidity changes, so that the contact pin 3a can be securely brought into contact with a predetermined position of the terminal electrode. Has become.
【0039】図8は、前記コンタクトプローブ1をIC
プローブとして所定形状に切り出したものを示す図であ
り、図9は、図のC−C線断面図である。図8に示すよ
うに、樹脂フィルム2には、前記棒2jを挿通させるた
めの位置決め穴2hが設けられている。図5および図9
に示すように、パターン配線3は、引き出し用配線10
を介してフレキシブル基板(FPC)9の一端部に接続
され、該フレキシブル基板9の他端部は、プリント基板
20に接続されて前記プローブ装置70を構成してい
る。FIG. 8 shows that the contact probe 1 is
FIG. 9 is a diagram showing a probe cut into a predetermined shape as a probe, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. As shown in FIG. 8, the resin film 2 is provided with a positioning hole 2h through which the rod 2j is inserted. 5 and 9
As shown in FIG.
The other end of the flexible substrate 9 is connected to the printed circuit board 20 to constitute the probe device 70.
【0040】上記のように構成されたプローブ装置70
を用いて、ICチップのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置70をプローバーに装着するとともに
テスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン
配線3のコンタクトピン3aからウェーハ上のICチッ
プに送ることによって、該ICチップからの出力信号が
コンタクトピン3aからテスターに伝送され、ICチッ
プの電気的特性が測定される。The probe device 70 configured as described above
When a probe test or the like of an IC chip is performed using the IC chip, the probe device 70 is mounted on a prober and electrically connected to a tester, and a predetermined electric signal is transmitted from the contact pin 3a of the pattern wiring 3 to the IC chip on the wafer. The output signal from the IC chip is transmitted from the contact pin 3a to the tester, and the electrical characteristics of the IC chip are measured.
【0041】本実施形態のプローブ装置70では、樹脂
フィルム2からコンタクトピン3aが突出状態に配され
てなるコンタクトプローブ1を、複数備え、それらのコ
ンタクトピン3aの軸線が端子電極Pの接触面Paに対
して略垂直となるように配設し、且つそれらの樹脂フィ
ルム2,2間にスペーサ2eを介して間隔を設けつつ並
設したので、面配置端子にも対応でき、多ピン化を実現
することができる。この場合、コンタクトピン3aが感
光性樹脂Jで被覆されているので、コンタクトピン3a
が略垂直に配設されて隣接する他のコンタクトプローブ
1におけるコンタクトピン3aと接触しても、短絡を防
ぐことができる。In the probe device 70 of the present embodiment, a plurality of contact probes 1 having contact pins 3a protruding from the resin film 2 are provided, and the axis of the contact pins 3a is set to the contact surface Pa of the terminal electrode P. Are arranged substantially perpendicular to the substrate, and are arranged side by side while providing a space between the resin films 2 and 2 with a spacer 2e therebetween. can do. In this case, since the contact pins 3a are covered with the photosensitive resin J, the contact pins 3a
Can be prevented from being short-circuited even if the contact pins 3a of the other contact probes 1 are arranged substantially vertically and make contact with the contact pins 3a.
【0042】また、コンタクトピン3aの先端部3b以
外が感光性樹脂Jにより被覆されているため、隣接する
コンタクトピン3a同士の位置を常に確認する必要がな
い。すなわち、針先である先端部3bのみを確認してい
れば、検査に支障がなく、先端部3bの検査であれば、
接触抵抗値等を検査することにより比較的容易に検出す
ることができるため、検査工程を大幅に低減することが
できる。Since the portions other than the tip 3b of the contact pins 3a are covered with the photosensitive resin J, it is not necessary to always check the positions of the adjacent contact pins 3a. That is, if only the tip 3b, which is the tip of the needle, is checked, there is no problem in the inspection.
Since the contact resistance value and the like can be detected relatively easily by inspection, the number of inspection steps can be greatly reduced.
【0043】さらに、本実施形態では、パターン配線3
(コンタクトピン3a)の材質がNiまたはNi合金と
されているので、従来のタングステンを使用したものに
比べて、コンタクトピン3aが略垂直に配設されてもな
お、撓み易く、これにより、長短全ピン3aの端子電極
Pに対する接触を確保することができる。Further, in this embodiment, the pattern wiring 3
Since the material of the (contact pin 3a) is Ni or a Ni alloy, it is easy to bend even if the contact pin 3a is disposed almost vertically as compared with the conventional one using tungsten, thereby making it possible to shorten the length. The contact of all the pins 3a with the terminal electrode P can be ensured.
【0044】また、前記コンタクトピン3aの裏側の金
属フィルム500の所定の位置で所定の量だけハーフエ
ッチングすることにより、オーバードライブ時に該コン
タクトピン3aの撓む向きおよび撓む位置を同じくする
ことができ、また、より少ない座屈荷重で撓み易くする
ことができるため、隣同士のコンタクトピン3aが誤接
触することを防止することができる。Further, by half-etching a predetermined amount at a predetermined position of the metal film 500 on the back side of the contact pin 3a, the bending direction and the bending position of the contact pin 3a during overdrive can be made the same. In addition, since it is possible to bend easily with a smaller buckling load, erroneous contact between adjacent contact pins 3a can be prevented.
【0045】なお、上記の第一の実施形態においては、
プローブ装置70をプローブカードとして用いたが、他
の測定用治具等に採用しても構わない。例えば、ICチ
ップを内側に保持して保護し、ICチップのバーンイン
テスト用装置等に搭載されるICチップテスト用ソケッ
ト等に適用してもよい。In the first embodiment described above,
Although the probe device 70 is used as a probe card, it may be used as another measurement jig or the like. For example, the present invention may be applied to an IC chip test socket or the like mounted on an IC chip burn-in test device or the like for holding and protecting the IC chip inside.
【0046】次に、第二の実施の形態について説明す
る。本実施形態は、前記樹脂フィルム2を、前記パター
ン配線3の軸線と略直交する向きの仮想線を中心として
折曲したものである。すなわち、樹脂フィルム2におい
て前記スペーサ2eで支持された位置よりも下部を、治
具等を用いて折曲げ、該樹脂フィルム2を弾性変形させ
る。これにより、コンタクトピン3aは、樹脂フィルム
2の前記仮想線を中心として折曲し、長短全ピン3aの
接触を確保することができる。Next, a second embodiment will be described. In the present embodiment, the resin film 2 is bent around an imaginary line that is substantially perpendicular to the axis of the pattern wiring 3. That is, the lower portion of the resin film 2 below the position supported by the spacer 2e is bent using a jig or the like to elastically deform the resin film 2. Thus, the contact pins 3a are bent around the imaginary line of the resin film 2 and the contact of all the long and short pins 3a can be secured.
【0047】次に、図11および図12を参照して、第
三の実施の形態について説明する。本実施形態では、前
記パターン形成工程において使用されるフォトマスク8
は、前記コンタクトピン3aに相当する部分の形状が、
軸線方向途中位置(所定位置)Xにて折曲するように形
成される。このフォトマスク8を使用することにより、
マスク露光・現像されたフォトレジスト層(マスク)7
は、前記マスクされていない部分7aの中のコンタクト
ピン3aに相当する部分の形状が、軸線方向途中位置X
にて折曲するように形成される。そして、その後のNi
メッキ処理により製造されたコンタクトピン3aは、そ
の軸線方向途中位置Xにて折曲するように形成されるた
め、オーバードライブ時には、その折曲点Xから撓む。Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the photomask 8 used in the pattern forming process is used.
Has a shape corresponding to the contact pin 3a,
It is formed so as to be bent at an intermediate position (predetermined position) X in the axial direction. By using this photomask 8,
Photoresist layer (mask) 7 exposed and developed by mask
Indicates that the shape of the portion corresponding to the contact pin 3a in the unmasked portion 7a is a position X in the axial direction.
It is formed so as to be bent. And then Ni
Since the contact pin 3a manufactured by the plating process is formed to be bent at a position X in the axial direction, the contact pin 3a bends from the bending point X during overdrive.
【0048】この場合、マスク露光技術を用いるため、
コンタクトピン3aの折曲点Xに関して、その折曲角度
やピン幅の調整を精確に行うことができ、その結果、撓
みの向きや量等を正確にコントロールすることができ
る。しかも、フォトマスク8は一度製作した後は、繰り
返し使用できるため、例えば、コンタクトピン3a作製
後に治具等を用いてピン3aや樹脂フィルム2を曲げる
ものに比べて、より高精度のものを大量に生産すること
ができる。また、例えばコンタクトピン3a作製後にハ
ーフエッチングやピン曲げをするものに比べて、本実施
形態は、マスク形状を変更するのみであり、工程数は変
わらないという効果が得られる。In this case, since the mask exposure technique is used,
Regarding the bending point X of the contact pin 3a, the bending angle and the pin width can be accurately adjusted, and as a result, the direction and amount of bending can be accurately controlled. Moreover, since the photomask 8 can be used repeatedly after it has been manufactured once, a large number of high-precision photomasks 8 can be produced, for example, as compared with a method of bending the pin 3a or the resin film 2 by using a jig or the like after manufacturing the contact pins 3a. Can be produced. In addition, compared to a method in which half etching or pin bending is performed after the production of the contact pins 3a, the present embodiment has an effect that only the mask shape is changed and the number of steps is not changed.
【0049】また、感光性樹脂Jを、コンタクトピン3
aに被覆する場合においても、マスクMをコンタクトピ
ン3aの折曲形状に対応して予め作成しておくことで、
高い精度で軸線方向途中位置Xも覆って被覆することが
できる。Further, the photosensitive resin J is applied to the contact pins 3
When the mask M is formed in advance, the mask M is prepared in advance in accordance with the bent shape of the contact pin 3a.
It is possible to cover the intermediate position X in the axial direction with high accuracy.
【0050】なお、コンタクトピンの垂直方向の平行度
は比較的出し難く、通常は数μm幅で管理されている。
このため、実際にコンタクトピンを接触させる場合に
は、最も短いコンタクトピンまで接触させるために過剰
の負荷を与えるため、最も長いコンタクトピンに大きな
負荷がかかっていた。しかしながら、本実施形態では、
コンタクトピン3aが軸線方向途中位置Xで同じ向きに
折曲されているので、ICチップ等の端子電極Pの接触
面Paとの確実な接触を行うために、図12の(a)
(b)に示すように、図中の矢印方向にオーバードライ
ブを加えた場合に、各コンタクトピン3aが軸線方向途
中位置Xを折曲点として同じ方向に撓んで座屈させるこ
とができ、過剰の負荷も隣接するコンタクトピン3a同
士が抑えあって、必要以上の負荷が発生することがな
く、コンタクトピン3aに負荷がかからないというメリ
ットがある。Note that the parallelism of the contact pins in the vertical direction is relatively difficult to obtain, and is usually managed with a width of several μm.
For this reason, when actually contacting the contact pins, an excessive load is applied to contact the shortest contact pins, so that a long load is applied to the longest contact pins. However, in this embodiment,
Since the contact pin 3a is bent in the same direction at an intermediate position X in the axial direction, in order to make reliable contact with the contact surface Pa of the terminal electrode P such as an IC chip, FIG.
As shown in (b), when overdrive is applied in the direction of the arrow in the drawing, each contact pin 3a can bend and buckle in the same direction with the midpoint position X in the axial direction as a bending point, resulting in excessive buckling. There is a merit that the contact pin 3a adjacent to each other also suppresses the load, no unnecessary load is generated, and no load is applied to the contact pin 3a.
【0051】すなわち、過剰なオーバードライブを加え
ても、各コンタクトピン3aが同様に軸線方向途中位置
Xで座屈するとともに、コンタクトピン3aを覆う感光
性樹脂Jによって隣接するコンタクトピン3aがストッ
パーの役目をするので、短絡を気にすることなく一定以
上の負荷がコンタクトピン3aに加わることを防ぐこと
ができる。さらに、隣接するコンタクトピン3a同士の
屈曲部分(X)を、予め接触することを見越してその位
置および角度等を設計することで、過剰な負荷を隣接す
るコンタクトピン3a同士が接触することによって防ぐ
ことができる。That is, even if excessive overdrive is applied, each contact pin 3a similarly buckles at an intermediate position X in the axial direction, and the adjacent contact pin 3a functions as a stopper due to the photosensitive resin J covering the contact pin 3a. Therefore, it is possible to prevent a load exceeding a certain level from being applied to the contact pin 3a without worrying about a short circuit. Further, by designing the position, angle, and the like of the bent portion (X) between the adjacent contact pins 3a in anticipation of contacting in advance, an excessive load is prevented by the contact between the adjacent contact pins 3a. be able to.
【0052】また、コンタクトピン3aにおいて折曲し
ている軸線方向途中位置Xに発生する曲げ応力により、
長時間の繰り返しの使用でコンタクトピン3aに亀裂等
が発生するおそれがあるが、本実施形態では、軸線方向
途中位置Xまで感光性樹脂Jで被覆しているので、曲げ
応力発生部分をカバーし、繰り返し使用に伴う耐用寿命
を向上させることができる。Also, the bending stress generated at the intermediate position X in the axial direction where the contact pin 3a is bent,
Although there is a possibility that cracks or the like may occur in the contact pins 3a due to repeated use for a long time, in the present embodiment, since the photosensitive resin J is coated up to the position X in the axial direction, the portion where the bending stress is generated is covered. In addition, the service life of the battery with repeated use can be improved.
【0053】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 (1)上記実施形態におけるコンタクトプローブの製造
方法として、コンタクトピンを被覆する樹脂として感光
性樹脂Jを用いるとともに、マスクMを用いたフォトリ
ソグラフィ工程でパターニングして、選択的に樹脂をコ
ンタクトピンにコーティングしたが、他の方法で被覆を
行っても構わない。The present invention includes the following embodiments. (1) As a method for manufacturing the contact probe in the above embodiment, a photosensitive resin J is used as a resin for covering the contact pins, and the resin is selectively applied to the contact pins by patterning in a photolithography process using a mask M. Although the coating is performed, the coating may be performed by another method.
【0054】例えば、コンタクトピンを樹脂の入った槽
に浸漬し、引き上げた後、電極と接触する先端部を覆う
樹脂をむき出す方法でもよい。この場合、樹脂をむき出
すための手段として、例えば、レーザ等の照射によって
先端部の樹脂を焼き切って、選択的に樹脂を除去する手
段を採用してもよい。For example, a method may be used in which the contact pins are immersed in a bath containing a resin, pulled up, and then the resin that covers the tip portions that come into contact with the electrodes is exposed. In this case, as means for exposing the resin, for example, means for selectively burning off the resin at the distal end by irradiation with a laser or the like may be employed.
【0055】また、別の方法として、コンタクトピンに
シート状の樹脂を必要部分のみに張り付け、その後に上
記と同様の樹脂のむき出しを行う方法でもよい。この場
合、樹脂を張り付ける手段として、例えば、加圧プレス
等によってコンタクトピンに圧着させる手段を採用して
もよい。As another method, a method may be used in which a sheet-like resin is applied to only necessary portions of the contact pins, and then the same resin as above is exposed. In this case, as a means for attaching the resin, for example, a means for pressing the resin onto the contact pin by a pressure press or the like may be adopted.
【0056】(2)コンタクトピンを被覆する樹脂とし
ては、一般に用いられている樹脂のほとんどが適用可能
であり、樹脂の種類に応じて加圧プレス、ロールコー
ト、マイクロディスペンサーまたはスクリーン印刷等の
コーティング方法(コンタクトピンへの被覆方法)が採
用可能である。以下の表1に、代表的な例として、樹脂
名と、これに適用可能なコーティング方法について対比
して示す。(2) As the resin for covering the contact pins, most of commonly used resins can be applied, and depending on the type of the resin, coating such as pressure press, roll coat, micro dispenser, or screen printing is used. A method (a method of coating a contact pin) can be adopted. Table 1 below shows, as typical examples, resin names and coating methods applicable thereto in comparison.
【0057】[0057]
【表1】 [Table 1]
【0058】[0058]
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 (1)請求項1記載のコンタクトプローブによれば、コ
ンタクトピンがその先端部を除いて樹脂で被覆されてい
るので、コンタクトピンを狭ピッチで隣接させて配置し
ても、オーバードライブ時にコンタクトピンが撓んで隣
接するコンタクトピンと直接的に接触せず、短絡を防ぐ
ことができる。また、樹脂によってコンタクトピンが補
強されるため、コンタクトピンの剛性を向上させること
ができ、繰り返し疲労によるコンタクトピンへの負担を
緩和してコンタクトピンの耐用寿命を向上させることが
できる。According to the present invention, the following effects can be obtained. (1) According to the contact probe of the first aspect, since the contact pins are covered with resin except for the tip, even if the contact pins are arranged adjacent to each other at a narrow pitch, the contact pins are overdriven. Is bent so that it does not directly contact the adjacent contact pin, thereby preventing a short circuit. In addition, since the contact pins are reinforced by the resin, the rigidity of the contact pins can be improved, and the burden on the contact pins due to repeated fatigue can be reduced, thereby improving the service life of the contact pins.
【0059】(2)請求項2記載のコンタクトプローブ
によれば、コンタクトピンがその途中の所定位置で同じ
向きに折曲されているので、オーバードライブ時に各コ
ンタクトピンが同様に前記所定位置で座屈して、樹脂で
覆われた隣接するコンタクトピンがストッパーの役目を
することにより、短絡を気にすることなく一定以上の負
荷がコンタクトピンに加わることを防ぐことができる。
また、前記所定位置は、折曲点として最も曲げ応力が加
わる部分であるが、この所定位置も樹脂で被覆されるた
め、この部分を補強することができ、コンタクトピンの
寿命を向上させることができる。(2) According to the contact probe of the second aspect, since the contact pins are bent in the same direction at a predetermined position in the middle thereof, each contact pin is similarly seated at the predetermined position during overdrive. By bending, the adjacent contact pins covered with the resin function as stoppers, so that a certain load or more can be prevented from being applied to the contact pins without worrying about a short circuit.
In addition, the predetermined position is a portion where bending stress is most applied as a bending point, but since the predetermined position is also covered with resin, this portion can be reinforced and the life of the contact pin can be improved. it can.
【0060】(3)請求項3記載のプローブ装置によれ
ば、樹脂で被覆されたコンタクトピンを有するコンタク
トプローブを、複数備え、それらのコンタクトピンの軸
線が測定対象物の接触面に対して略垂直となるように配
設し、且つそれらのフィルム間に間隔を設けつつ並設し
たので、面配置端子にも対応でき、多ピン化を実現する
ことができる。この場合、コンタクトピンが樹脂で被覆
されているので、コンタクトピンが略垂直に配設されて
隣接する他のコンタクトプローブにおけるコンタクトピ
ンと接触しても、短絡を防ぐことができる。(3) According to the probe device of the third aspect, a plurality of contact probes having contact pins covered with resin are provided, and the axes of the contact pins are substantially aligned with the contact surface of the object to be measured. Since the films are arranged vertically and are arranged side by side while providing an interval between the films, it is possible to correspond to a surface-arranged terminal and realize a multi-pin structure. In this case, since the contact pins are covered with the resin, a short circuit can be prevented even if the contact pins are disposed substantially vertically and contact the contact pins of another adjacent contact probe.
【0061】(4)請求項4記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、分離工程後にフィルムから突出し
たコンタクトピンにその先端部を除いて樹脂を被覆する
樹脂被覆工程を備え、該樹脂塗布工程後にコンタクトピ
ンにマスクを施して露光、現像して先端部および隣接す
るコンタクトピンの中間部分の感光性樹脂だけを取り除
く樹脂選択除去工程とを有しているので、マスク露光技
術を用いることで製造工程の増加を極力少なくできると
ともに、多数のコンタクトピンに対し、同時にかつ高精
度に樹脂を被覆することができる。(4) According to the method for manufacturing a contact probe according to the fourth aspect, after the separation step, a resin coating step of coating the contact pins protruding from the film except for the tip thereof with a resin is provided. It has a resin selective removal process that removes only the photosensitive resin at the tip and the middle part of the adjacent contact pin by applying a mask to the contact pin and exposing and developing it. An increase in the number of steps can be minimized, and a large number of contact pins can be coated with resin simultaneously and with high precision.
【図1】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を示す要部を拡大した平面図である。FIG. 1 is an enlarged plan view of a main part showing a first embodiment of a contact probe according to the present invention.
【図2】 本発明に係るコンタクトプローブを用いたプ
ローブ装置の第一の実施形態を示す要部斜視図である。FIG. 2 is a main part perspective view showing a first embodiment of a probe device using a contact probe according to the present invention.
【図3】 本発明に係るコンタクトプローブを用いたプ
ローブ装置の第一の実施形態を示すパターン配線に沿っ
た断面図である。FIG. 3 is a sectional view along a pattern wiring showing a first embodiment of a probe device using a contact probe according to the present invention.
【図4】 本発明に係るコンタクトプローブを用いたプ
ローブ装置の第一の実施形態を示すパターン配線に沿っ
た拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view along a pattern wiring showing a first embodiment of a probe device using a contact probe according to the present invention.
【図5】 (a)は本発明に係るコンタクトプローブを
用いたプローブ装置の第一の実施形態を示す平面図、
(b)は同側面図である。FIG. 5A is a plan view showing a first embodiment of a probe device using a contact probe according to the present invention,
(B) is the same side view.
【図6】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。FIG. 6 is a fragmentary cross-sectional view showing a method of manufacturing the contact probe according to the first embodiment of the present invention in the order of steps.
【図7】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態における製造方法の樹脂被覆工程を示す要部平面
図である。FIG. 7 is a main part plan view showing a resin coating step of the manufacturing method in the first embodiment of the contact probe according to the present invention.
【図8】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a first embodiment of the contact probe according to the present invention.
【図9】 図8のC−C線断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 8;
【図10】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の
実施形態において金属薄板を説明するための正面図であ
る。FIG. 10 is a front view for explaining a metal thin plate in the first embodiment of the contact probe according to the present invention.
【図11】 本発明に係るコンタクトプローブの第三の
実施形態を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a third embodiment of the contact probe according to the present invention.
【図12】 本発明に係るコンタクトプローブの第三の
実施形態を示すオーバードライブ前後の要部を拡大した
平面図である。FIG. 12 is an enlarged plan view of a main part before and after overdrive, showing a third embodiment of the contact probe according to the present invention.
【図13】 電極端子の配置の型を示し、(a)は周辺
配置端子、(b)は面配置端子である。13A and 13B show types of arrangement of electrode terminals, wherein FIG. 13A shows peripheral arrangement terminals, and FIG. 13B shows surface arrangement terminals.
【図14】 水平ニードル型プローブカードを示す側面
図である。FIG. 14 is a side view showing a horizontal needle type probe card.
【図15】 垂直ニードル型プローブカードを示す側面
図である。FIG. 15 is a side view showing a vertical needle type probe card.
【図16】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例
を示す要部斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a main part showing a conventional example of a contact probe according to the present invention.
1 コンタクトプローブ 2 フィルム(樹脂フィルム) 2e 支持体(スペーサ) 3 パターン配線 3a コンタクトピン 3b 先端部 5 支持基板 6 ベースメタル層 7 フォトレジスト層(マスク) 7a マスクされていない部分 8 フォトマスク 9 フレキシブル基板(FPC) 20 基板(プリント基板) 70 プローブ装置(プローブカード) 500 金属薄板(金属フィルム) J 感光性樹脂 L コンタクトピンの金属薄板から突出した長さ N 金属層 P 測定対象物(端子電極) Pa 接触面 X 途中位置(所定位置) REFERENCE SIGNS LIST 1 contact probe 2 film (resin film) 2 e support (spacer) 3 pattern wiring 3 a contact pin 3 b tip 5 support substrate 6 base metal layer 7 photoresist layer (mask) 7 a unmasked portion 8 photomask 9 flexible substrate (FPC) 20 Substrate (printed circuit board) 70 Probe device (probe card) 500 Thin metal plate (metal film) J Photosensitive resin L Length of contact pin protruding from thin metal plate N Metal layer P Object to be measured (terminal electrode) Pa Contact surface X Midway position (predetermined position)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 忠司 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Tadashi Nakamura Twelve-six Technopark, Mita City, Hyogo Prefecture Inside the Mita Plant of Mitsubishi Materials Corporation
Claims (4)
に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィル
ムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコン
タクトプローブであって、 前記コンタクトピンは、その先端部を除いて樹脂で被覆
されていることを特徴とするコンタクトプローブ。1. A contact probe in which a plurality of pattern wirings are formed on a surface of a film, and the tips of the pattern wirings are arranged so as to protrude from the film to be contact pins. A contact probe characterized by being coated with resin except for a tip portion.
いて、 前記コンタクトピンは、その途中の所定位置で同じ向き
に折曲されていることを特徴とするコンタクトプロー
ブ。2. The contact probe according to claim 1, wherein the contact pin is bent in the same direction at a predetermined position in the middle of the contact pin.
ーブを、それらのコンタクトピンの軸線が測定対象物の
接触面に対して略垂直となるように配設し、且つそれら
のフィルムの各面間に間隔を設けて並設したことを特徴
とするプローブ装置。3. The contact probe according to claim 1, wherein the contact pins are disposed such that the axes of the contact pins are substantially perpendicular to the contact surface of the object to be measured, and between the respective surfaces of the film. A probe device characterized in that the probe devices are arranged side by side at intervals.
しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
出状態に配してコンタクトピンとしたコンタクトプロー
ブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
合する材質の第1の金属層を形成する第1の金属層形成
工程と、 前記第1の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
ない部分に前記パターン配線および前記コンタクトピン
に供される第2の金属層をメッキ処理により形成するメ
ッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第2の金属層の上に少なくとも
前記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする
前記フィルムを被着するフィルム被着工程と、 前記フィルムと第2の金属層とからなる部分および前記
基板層と第1の金属層とからなる部分を分離する分離工
程と、 該分離工程後に前記フィルムから突出した前記コンタク
トピンに、その先端部を除いて樹脂を被覆する樹脂被覆
工程とを備え、 該樹脂被覆工程は、感光性樹脂を複数の前記コンタクト
ピン全体に塗布する樹脂塗布工程と、 樹脂塗布工程後に前記コンタクトピンにマスクを施して
露光、現像して前記先端部および隣接するコンタクトピ
ンの中間部分の前記感光性樹脂だけを取り除く樹脂選択
除去工程とを有していることを特徴とするコンタクトプ
ローブの製造方法。4. A method of manufacturing a contact probe, wherein a plurality of pattern wirings are formed on a film, and the tips of the pattern wirings are arranged so as to protrude from the film to form contact pins. A first metal layer forming step of forming a first metal layer of a material to be adhered to or bonded to the material of the contact pin; and applying a mask on the first metal layer to form a pattern on an unmasked portion. A plating step of forming a second metal layer provided for wiring and the contact pins by plating, and excluding at least a portion provided for the contact pins on the second metal layer from which the mask has been removed. A film applying step of applying the film to be covered, and a portion comprising the film and a second metal layer, and the substrate layer and the first metal layer. A separating step of separating a portion of the photosensitive resin from the contact pin protruding from the film after the separating step. A resin coating step of coating the entirety of the plurality of contact pins, and after the resin coating step, applying a mask to the contact pins, exposing and developing to remove only the photosensitive resin at the front end portion and an intermediate portion between adjacent contact pins. A method for manufacturing a contact probe, comprising: a step of selectively removing a resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15964198A JPH11352151A (en) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | Contact probe and probe device equipped with it and manufacture of contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11352151A true JPH11352151A (en) | 1999-12-24 |
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ID=15698161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15964198A Pending JPH11352151A (en) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | Contact probe and probe device equipped with it and manufacture of contact probe |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH11352151A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277769A (en) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Nec Electronics Corp | Method of measuring probe resistance value, semiconductor device having pad for measuring probe resistance value |
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JP2013253785A (en) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | Probe card |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP15964198A patent/JPH11352151A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8278935B2 (en) | 2007-04-05 | 2012-10-02 | Renesas Electronics Corporation | Probe resistance measurement method and semiconductor device with pads for probe resistance measurement |
US9217770B2 (en) | 2007-04-05 | 2015-12-22 | Renesas Electronics Corporation | Probe resistance measurement method and semiconductor device with pads for probe resistance measurement |
JP2010025861A (en) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Kiyota Seisakusho:Kk | Method for manufacturing laminate type probe and laminate type probe manufactured by the process |
JP2013253785A (en) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | Probe card |
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