JPH10340762A - Connecting device for flexible printed wiring and connecting method - Google Patents

Connecting device for flexible printed wiring and connecting method

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JPH10340762A
JPH10340762A JP9149431A JP14943197A JPH10340762A JP H10340762 A JPH10340762 A JP H10340762A JP 9149431 A JP9149431 A JP 9149431A JP 14943197 A JP14943197 A JP 14943197A JP H10340762 A JPH10340762 A JP H10340762A
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JP
Japan
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flexible printed
layer
printed wiring
wiring
connector
Prior art date
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Withdrawn
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JP9149431A
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Japanese (ja)
Inventor
Toyohide Miyazaki
豊秀 宮崎
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH10340762A publication Critical patent/JPH10340762A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring and a connecting device, wherein thinning of form can be realized and effects of external noise and fluctuation of a reference potential can be suppressed. SOLUTION: In this connecting device for a flexible printed wiring, a flexible printed wiring F made up such that a wiring layer 11 is provided on one surface of an insulation support layer 12 having flexibility, that a conductor layer 14 is provided on the other surface thereof, and further that insulation layers 14, 14 are coveringly provided thereon, is freely detachable from a connector C fixed on a substrate K, so that electrical connection and mechanical fixation thereto can be conducted. In this event, either the wiring layer 11 or the conductor layer 14 is shortened, so as to run along the longitudinal direction and exposed such that conductor surfaces are positioned to be flush with in fore and behind relation, and a total height H of the connector from a surface of the substrate made low, when the flexible printed wiring F is inserted into the connector C.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線の接続装置及び接続方法に係り、例えばフラッ
トパネルディスプレイや、インクジェット記録ヘッドや
サーマルヘッド等のように極力薄く構成することが要求
される電気回路装置におけるフレキシブルプリント配線
(以下、フラットケーブルFと言う)とこれに用いる接
続装置(以下、フラットケーブル用コネクタCと言う)
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for connecting a flexible printed wiring, and more particularly to an electric circuit which is required to be as thin as possible, such as a flat panel display, an ink jet recording head and a thermal head. Flexible printed wiring (hereinafter, referred to as a flat cable F) in a device and a connection device used for the same (hereinafter, referred to as a flat cable connector C)
It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のフラットケーブル及びフラットケ
ーブル用コネクタとしては、例えば特公平7−5260
7公報に開示されている。
2. Description of the Related Art Conventional flat cables and flat cable connectors include, for example, Japanese Patent Publication No. 7-5260.
7 publication.

【0003】図面を参照して、従来の片面接触型のケー
ブルの構造を述べると、図5(a)(b)、(e)、
(f)にフラットケーブルFの構成を、コネクタCの構
造を図5(c)、(g)、(d)、(h)に夫々示す。
Referring to the drawings, the structure of a conventional single-sided contact cable will be described with reference to FIGS. 5 (a), 5 (b), 5 (e) and 5 (e).
(F) shows the configuration of the flat cable F, and FIGS. 5 (c), (g), (d), and (h) show the structure of the connector C, respectively.

【0004】図5において、51は信号用接触部、52
は補強材、53は絶縁材、54はシールド面、55はシ
ールド用接触部である。56は溝、57は信号用接触
部、58は信号用半田付け部、59はシールド用接触
部、510はシールド用半田付け部である。
In FIG. 5, reference numeral 51 denotes a signal contact portion;
Is a reinforcing material, 53 is an insulating material, 54 is a shield surface, and 55 is a shield contact portion. 56 is a groove, 57 is a signal contact part, 58 is a signal solder part, 59 is a shield contact part, and 510 is a shield solder part.

【0005】このように構成されるフラットケーブルF
及びフラットケーブル用コネクタCを使用して実際に接
続するためには、フラケットケーブルFがコネクタCの
溝56に挿入されて、プリント基板(不図示)と接続さ
れて、信号用接続部51、57を通してケーブルの導体
に信号が流れるようになる。同時にシールド面54はシ
ールド用接触部55、59により接地グランドと接続さ
れて、シールド面は面接触により最短距離で接地グラン
ドと接続するように構成されていた。
[0005] The thus constructed flat cable F
In order to actually connect using the flat cable connector C, the flacket cable F is inserted into the groove 56 of the connector C and connected to a printed circuit board (not shown), Signals flow through the cable conductors through 57. At the same time, the shield surface 54 is connected to the ground via the shield contact portions 55 and 59, and the shield surface is configured to be connected to the ground via the shortest distance by surface contact.

【0006】また、両面接触型としては、図6のフラッ
トケーブルF及びフラットケーブル用コネクタCの要部
横断面図に図示の構成が知られている。
As a double-sided contact type, a configuration shown in a cross-sectional view of a main part of a flat cable F and a flat cable connector C shown in FIG. 6 is known.

【0007】即ち、本図において、61は信号用接触
部、62は補強材、63は絶縁材、64はシールド面、
65はシールド用接触部である。66は溝、67は信号
用接触部、68は信号用半田付け部、69はシールド用
接触部、610はシールド用半田付け部である。
That is, in this figure, 61 is a signal contact portion, 62 is a reinforcing material, 63 is an insulating material, 64 is a shield surface,
65 is a shield contact part. 66 is a groove, 67 is a signal contact part, 68 is a signal solder part, 69 is a shield contact part, and 610 is a shield solder part.

【0008】この両面接触型は上述の片面接触型と異な
る構成は、フラケットケーブルFの補強材62の信号用
接触部が設けられている面の裏面にシールド用接触部6
5が設けられており、コネクタCのシールド用接触部6
9とシールド用半田付け部610を信号用接触部67及
び信号用半田付け部68と向い合った面に設けるように
して点である。
This double-sided contact type is different from the single-sided contact type in that the shield contact portion 6 is provided on the back surface of the reinforcing member 62 of the flacket cable F where the signal contact portion is provided.
5 is provided, and the shield contact portion 6 of the connector C is provided.
9 and the shield soldering portion 610 are provided on the surface facing the signal contact portion 67 and the signal soldering portion 68.

【0009】このように構成されるフラットケーブルF
及びフラットケーブル用コネクタCを実際に接続するた
めには、フラケットケーブルFがコネクタCの溝66に
挿入されてプリント基板Kと接続される。この結果、信
号用接続部61、67を通してフラケットケーブルFの
導体に信号が流れる状態にする。これと同時に、シール
ド面64はシールド用接触部65、69によりグランド
と接続されて、フラケットケーブルFを通る信号はこの
シールド面64によりシールドされ、シールド面は面接
触により最短距離でグランドと接続されるように構成さ
れている。
The thus constructed flat cable F
To actually connect the flat cable connector C, the blanket cable F is inserted into the groove 66 of the connector C and connected to the printed board K. As a result, a state is established in which a signal flows through the signal connection portions 61 and 67 to the conductor of the blanket cable F. At the same time, the shield surface 64 is connected to the ground by the shield contact portions 65 and 69, and the signal passing through the flacket cable F is shielded by the shield surface 64, and the shield surface is connected to the ground by the surface contact at the shortest distance. It is configured to be.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
液晶ドライバ用の回路を実装するような薄型の基板用に
おいては、使用周波数の高速化に伴い、伝送特性を安定
させるための十分なグランド設置面が要求されている。
また、フラットケーブルF及びフラットケーブル用コネ
クタCにおいても、他の表面実装部品並の薄型化が要求
されている。
However, in the case of a thin substrate on which a circuit for a recent liquid crystal driver is mounted, a sufficient ground installation surface for stabilizing transmission characteristics with an increase in operating frequency. Is required.
The flat cable F and the flat cable connector C are also required to be as thin as other surface mount components.

【0011】上記の図5で説明したフラットケーブルF
及びフラットケーブル用コネクタCの構成によれば、厚
み(基板Kからの高さ)として1.5〜2.5mm程度
が可能であるが、シールド配線用の一本の配線52が他
の信号配線51と並んで配列されたり、信号線の間にガ
ードと呼ばれるグランドを配置させる場合があるため、
フラットケーブルFの幅寸法が大きくなる問題があっ
た。
The flat cable F described with reference to FIG.
According to the configuration of the flat cable connector C, a thickness (height from the substrate K) of about 1.5 to 2.5 mm is possible, but one wiring 52 for the shield wiring is used as another signal wiring. In some cases, a ground called a guard is arranged between the signal lines.
There was a problem that the width dimension of the flat cable F became large.

【0012】また、シールド配線とアース電位との電気
的接続のために、小さなスルーホール、点状の加圧接触
面を介して行うようにしているために、電位の揺れやノ
イズ発生の虞があった。
In addition, since the electrical connection between the shield wiring and the ground potential is made through a small through hole or a point-like pressing contact surface, there is a possibility that the potential fluctuates and noise is generated. there were.

【0013】一方、図6で説明した両面接触型のフラッ
トケーブルF及びフラットケーブル用コネクタCの構成
によれば、十分なグランド設置面積を確保できるが、例
えこの構成を横型に構成した場合でも、上下方向の厚み
(基板Kからの高さH)が3〜3.5mmとなってしま
う。このために、例えばコンマ数ミリの薄型化が重要と
なるノート型パーソナルコンピュータ等において液晶用
の基板として採用が困難となる問題があった。
On the other hand, according to the configuration of the double-side contact type flat cable F and the flat cable connector C described with reference to FIG. 6, a sufficient ground installation area can be ensured. The thickness in the vertical direction (the height H from the substrate K) is 3 to 3.5 mm. For this reason, for example, there has been a problem that it is difficult to employ a liquid crystal substrate in a notebook personal computer or the like where it is important to reduce the thickness by a few millimeters.

【0014】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、フラットケーブル及びフラッ
トケーブル用コネクタにおいて、薄型化を実現すること
ができ、且つ外来ノイズの影響や基準電位の揺れを抑止
できるフレキシブルプリント配線及び接続装置を提供す
ることを目的としている。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and in a flat cable and a connector for a flat cable, it is possible to reduce the thickness and to reduce the influence of external noise and fluctuation of a reference potential. It is an object of the present invention to provide a flexible printed wiring and connection device that can be suppressed.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、可撓性を有す
る絶縁支持層の片面上に配線群を設け、また前記絶縁支
持層の他面上に導体層を設け、前記配線群と前記導体層
上に絶縁層を被設してなるフレキシブルプリント配線
を、基板上に固定されるコネクタに対する電気的接続及
び機械的固定を行うように着脱自在にしたフレキシブル
プリント配線の接続装置であって、前記配線層または前
記導体層のいずれか一方を、前記フレキシブルプリント
配線の長手方向に沿うように短くして、前記配線層また
は前記導体層の導体面が、前記長手方向に沿う同一平面
の前後関係になるように露出させるとともに、前記フレ
キシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入したとき
に、前記配線層または前記導体層の導体面の夫々が電気
的接続及び機械的固定されるように構成することで、前
記基板面からの前記コネクタの全高を低くすることを特
徴としている。
Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
In order to achieve the object, according to the present invention, a wiring group is provided on one surface of a flexible insulating support layer, and a conductor layer is provided on the other surface of the insulating support layer. A flexible printed wiring connection device in which a flexible printed wiring formed by providing an insulating layer on a conductor layer is detachably attached to perform electrical connection and mechanical fixing to a connector fixed on a substrate, Either the wiring layer or the conductor layer is shortened along the longitudinal direction of the flexible printed wiring, and the conductor surface of the wiring layer or the conductor layer is placed in the same plane along the longitudinal direction. And when the flexible printed wiring is inserted into the connector, the wiring layer or the conductor surface of the conductor layer is electrically connected and mechanically fixed. With the configuration as is, it is characterized in that to reduce the overall height of the connector from the substrate surface.

【0016】また、可撓性を有する絶縁支持層の片面上
に配線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層
を設け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設して
なるフレキシブルプリント配線を、基板上に固定される
コネクタに対する電気的接続及び機械的固定を行うよう
に着脱自在にするフレキシブルプリント配線の接続方法
であって、前記配線層または前記導体層のいずれか一方
を、前記フレキシブルプリント配線の長手方向に沿うよ
うに短くして、前記配線層または前記導体層の導体面
が、前記長手方向に沿う同一平面の前後関係になるよう
に露出させるとともに、前記フレキシブルプリント配線
を、前記コネクタに挿入したときに、前記配線層または
前記導体層の導体面の夫々が電気的接続及び機械的固定
されるように構成して、前記基板面からの前記コネクタ
の全高を低くするとともに、耐ノイズ特性を向上させる
ことを特徴としている。
Further, a wiring group is provided on one surface of the flexible insulating support layer, and a conductor layer is provided on the other surface of the insulating support layer, and an insulating layer is formed on the wiring group and the conductor layer. A flexible printed wiring connection method in which a flexible printed wiring provided is detachably attached so as to perform electrical connection and mechanical fixing to a connector fixed on a substrate, and wherein the flexible printed wiring is provided on the wiring layer or the conductor layer. Either one is shortened along the longitudinal direction of the flexible printed wiring, and the conductive surface of the wiring layer or the conductive layer is exposed so as to be in the front-back relationship of the same plane along the longitudinal direction, When the flexible printed wiring is inserted into the connector, the conductive surface of the wiring layer or the conductive layer is electrically connected and mechanically fixed. , As well as reduce the overall height of the connector from the substrate surface, it is characterized by improving the noise immunity.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な実施形態に
ついて、添付図を参照して述べる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0018】先ず、図1は、第1実施形態のフラットケ
ーブルF及びフラットケーブル用コネクタCの構成を示
しており、(a)はフラケットケーブルFの接点側から
見た平面図であって、図1(b)はフラットケーブル用
コネクタCの要部破断図である。又、図1(a)は
(b)のA‐A矢視断面図でもある。
First, FIG. 1 shows a configuration of a flat cable F and a flat cable connector C of a first embodiment. FIG. 1A is a plan view of the flat cable F viewed from the contact side. FIG. 1B is a fragmentary cutaway view of the flat cable connector C. FIG. 1A is also a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

【0019】図1において、フラケットケーブルFは、
信号配線層11のコネクタ接触部分11aが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
12の上に形成されている。また、この信号配線層11
の上は絶縁層13で保護されている。
In FIG. 1, the blanket cable F is
A connector contact portion 11a of the signal wiring layer 11 is formed on an insulating support layer 12, which usually uses a polyimide resin film. The signal wiring layer 11
Is protected by an insulating layer 13.

【0020】一方、この支持層12の片側面上には導体
層14が形成されており、その上が絶縁層13で保護さ
れている。
On the other hand, a conductive layer 14 is formed on one side surface of the support layer 12, and the conductive layer 14 is protected by an insulating layer 13.

【0021】以上の構成により、導体層14は配線層1
1のシールド層を構成している。
With the above configuration, the conductive layer 14 is
1 shield layer.

【0022】図1(b)において、フラケットケーブル
用コネクタCには、導体層14の接続部14aと配線層
11の接続部11aに対して夫々電気的及び機械的に接
続を行うための接続部17、19が図示のように設けら
れている。
In FIG. 1 (b), the connection for connecting electrically and mechanically to the connection portion 14a of the conductor layer 14 and the connection portion 11a of the wiring layer 11 is connected to the connector C for the blanket cable. Parts 17, 19 are provided as shown.

【0023】接続部17は弾性を持ったリードピン18
に連続形成されるとともに、コネクタCから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板K上に接続されるように構成されてい
る。
The connecting portion 17 is a lead pin 18 having elasticity.
And has a solder surface that can be surface-mounted at a portion protruding outward from the connector C, and is configured to be connected to the substrate K with solder.

【0024】コネクタの導体層の接続部19は曲面加工
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
The connection portion 19 of the conductor layer of the connector is formed into a curved surface, and is configured to obtain a contact pressure by providing elasticity.

【0025】この接続部19は、導体層14の基板グラ
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット11
0に加工された構造である。
Since the connecting portion 19 is for connecting the conductor layer 14 to the ground plane of the substrate, the pad 11 is used for surface mounting.
This is a structure processed to zero.

【0026】リテイナー111は、フラケットケーブル
Fの固定加圧部材であって、ナイロン系の樹脂で形成さ
れている。コネクタのハウジング部112は半田リフロ
ー耐熱樹脂から成形されている。
The retainer 111 is a fixing pressurizing member for the flaket cable F, and is formed of a nylon resin. The housing portion 112 of the connector is formed from a solder reflow heat-resistant resin.

【0027】以上の構成において、実際の信号系路は、
基板K上の信号が、リードピン18を経由して信号線1
7を通りフラケットケーブルFの配線層11に送られ
る。また、グランド系は、導体層14のグランドを、フ
ラケットケーブル接触部14aよりコネクタ接触部19
が受けて、コネクタの基板接合面110を通り、基板グ
ランドに流れるように構成されている。
In the above configuration, the actual signal path is
The signal on the substrate K is transferred to the signal line 1 via the lead pin 18.
7 and is sent to the wiring layer 11 of the blanket cable F. In the ground system, the ground of the conductor layer 14 is connected to the connector contact portion 19 from the blanket cable contact portion 14a.
And flows through the board joint surface 110 of the connector to the board ground.

【0028】このように、フラケットケーブルFの同一
平面側において、配線層11と導体層14の双方の接合
面を作ることで、コネクタ側の弾性体から構成される接
点部品18、19の高さを片側分にすることができるの
で、より薄型の構成が可能であるとともに、グランドの
導体層14が十分な効果を得て、安定した伝送特性が実
現できるようになる。
As described above, by forming the joint surfaces of both the wiring layer 11 and the conductor layer 14 on the same plane side of the flacket cable F, the height of the contact parts 18 and 19 made of the elastic body on the connector side is increased. Since the thickness can be reduced to one side, a thinner structure can be achieved, and the ground conductor layer 14 can obtain a sufficient effect to realize stable transmission characteristics.

【0029】続いて、図2は第2実施形態のフラットケ
ーブルF及びフラットケーブル用コネクタCの構成を示
しており、図2(a)はフラケットケーブルFを接点側
から見た平面図であって、図2(b)はフラットケーブ
ル用コネクタCの要部破断図である。又、図2(a)は
図2(b)のA‐A矢視断面図でもある。
Next, FIG. 2 shows the configuration of a flat cable F and a flat cable connector C according to a second embodiment, and FIG. 2A is a plan view of the flat cable F viewed from the contact side. FIG. 2B is a fragmentary cutaway view of the flat cable connector C. FIG. 2A is also a sectional view taken along the line AA of FIG. 2B.

【0030】本図において、フラケットケーブルFは、
信号配線層11のコネクタ接触部分11aが通常ポリイ
ミド樹脂製のフィルムが使用されている絶縁体の支持層
22内を通過するように形成されている。また、この信
号配線層11の上は絶縁層23で保護されている。
In this figure, the blanket cable F is
The connector contact portion 11a of the signal wiring layer 11 is formed so as to pass through the inside of the support layer 22 made of an insulator usually made of a polyimide resin film. The upper part of the signal wiring layer 11 is protected by the insulating layer 23.

【0031】一方、この支持層22の片側面上には導体
層24が形成されており、その上が絶縁層23で保護さ
れている。
On the other hand, a conductor layer 24 is formed on one side surface of the support layer 22, and the conductive layer 24 is protected by an insulating layer 23.

【0032】以上の構成により、導体層24は配線層1
1のシールド層を構成している。
With the above configuration, the conductor layer 24 is formed on the wiring layer 1
1 shield layer.

【0033】また、図2(b)において、フラケットケ
ーブル用コネクタCには、導体層24の接続部25と、
配線層11の接続部11aのボール形状部に対して夫々
電気的及び機械的に接続を行うための接続部27、29
が図示のように設けられている。
In FIG. 2B, the connector C for the blanket cable has a connecting portion 25 of the conductor layer 24,
Connecting portions 27 and 29 for electrically and mechanically connecting to the ball-shaped portion of the connecting portion 11a of the wiring layer 11, respectively.
Are provided as shown.

【0034】接続部27は弾性を持ったリードピン28
に連続形成されるとともに、コネクタCから外側に突出
する部位において表面実装可能にしたハンダ面を持って
おり、半田で基板K上に接続されるように構成されてい
る。
The connecting portion 27 is a lead pin 28 having elasticity.
And has a solder surface that can be surface-mounted at a portion protruding outward from the connector C, and is configured to be connected to the substrate K with solder.

【0035】コネクタの導体層の接続部29は曲面加工
されており、弾性を持たせることで接触圧力を得るよう
に構成されている。
The connecting portion 29 of the conductor layer of the connector is formed into a curved surface, and is configured to obtain a contact pressure by providing elasticity.

【0036】この接続部29は、導体層24の基板グラ
ンド面への接続用であるので、表面実装用にパット21
0に加工された構造である。
Since the connecting portion 29 is for connecting the conductor layer 24 to the ground plane of the substrate, the pad 21 is used for surface mounting.
This is a structure processed to zero.

【0037】上記のボール形状部は導電性の突起21か
ら構成されており、ここではバンプ形状で複数個が形成
されている。この形成方法としては、支持層22に貫通
孔を穿設しておき、電気めっきで金属を折出させること
ができる。また、このとき、支持層22を設けずに、直
に半田ボールをのせ、半溶融してバンプ(ボール形状
部)を形成しても同様な効果が得られる。
The above-mentioned ball-shaped portion is composed of conductive projections 21. Here, a plurality of bumps are formed. As a forming method, a through hole is formed in the support layer 22 so that the metal can be deposited by electroplating. Also, at this time, the same effect can be obtained by directly placing a solder ball and forming a bump (ball-shaped portion) by half-melting without providing the support layer 22.

【0038】以上の構成において、図2(b)に図示の
ように、フラケットケーブルFをコネクタCに接続する
と、接触部27は平面に構成し、リテナーの代わりの押
さえ部材213、214による弾性変形により圧接力を
得るように構成されている。この構成によれば、フラケ
ットケーブルFの各層間の弾性変形により安定した接続
状態が得られるので、図1のリテイナー111を省略で
きる分、更なる薄型化が実現できることになる。
In the above configuration, as shown in FIG. 2B, when the flacket cable F is connected to the connector C, the contact portion 27 is made flat, and the elasticity by the pressing members 213 and 214 instead of the retainer is used. It is configured to obtain a pressing force by deformation. According to this configuration, since a stable connection state can be obtained by elastic deformation between the layers of the blanket cable F, a further reduction in thickness can be realized because the retainer 111 in FIG. 1 can be omitted.

【0039】次に、図3(a)、(b)はフラケットケ
ーブルFの横断面図であって、導体層34の幅を、配線
層31の幅と同一に形成した状態を示している。
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of the blanket cable F, in which the width of the conductor layer 34 is formed to be the same as the width of the wiring layer 31. FIG. .

【0040】又、図4は導体層44によって支持層42
上の配線層41の全体を覆う用に形成し、保護層43を
被せるこことで、放射ノイズの削減効果をさらに得られ
るようにしたものである。
FIG. 4 shows that the support layer 42 is formed by the conductor layer 44.
It is formed so as to cover the entire upper wiring layer 41 and is covered with the protective layer 43 so that the radiation noise reduction effect can be further obtained.

【0041】以上のように、本発明のプリント配線基板
と接続装置を採用することで伝送特性が大幅に向上す
る。即ち、配線層と導体層を同一平面上においてコネク
タCへの挿入方向に沿う前後位置に配設するようにする
ことで、フラットケーブルF及びフラットケーブル用コ
ネクタCの構成を薄型化でき、また幅寸法の増大を抑え
ることができる。また、シールド配線層14、24、3
4を従来のような小さなスルーホールを通じて基準電位
に接続する必要が無くなり、電位の揺れやノイズの悪影
響を防止できるようになる。更に、配線層や導体層に、
伝導性の突起を設けることで従来の接点における金属バ
ネ材に比べて薄型化を実現できる。
As described above, by employing the printed wiring board and the connection device of the present invention, the transmission characteristics are greatly improved. That is, by arranging the wiring layer and the conductor layer on the same plane at front and rear positions along the direction of insertion into the connector C, the configurations of the flat cable F and the flat cable connector C can be reduced in thickness, and the width can be reduced. An increase in size can be suppressed. Further, the shield wiring layers 14, 24, 3
4 does not need to be connected to the reference potential through a small through-hole as in the related art, and the fluctuation of the potential and the adverse effect of noise can be prevented. Furthermore, for wiring layers and conductor layers,
By providing the conductive protrusion, it is possible to achieve a reduction in thickness as compared with a metal spring material in a conventional contact.

【0042】そして、グランド用の導体層をされに幅広
に構成することにより、基準電位の揺れを最小にできる
ようになる。
By arranging the ground conductor layer to be wider, the fluctuation of the reference potential can be minimized.

【0043】また、図4に図示のように配線群41を導
体44で囲む構造を採用することにより、上述したシー
ルド効果を更に向上することができる。又、上述のよう
に簡単に構成することで、電気回路装置の信頼性の向上
をコストの大幅な上昇を招くことなく、実現できるよう
になる。
Further, by employing a structure in which the wiring group 41 is surrounded by the conductors 44 as shown in FIG. 4, the above-described shielding effect can be further improved. Further, with the simple configuration as described above, the improvement of the reliability of the electric circuit device can be realized without causing a significant increase in cost.

【0044】尚、上記の各実施形態によれば、導体層が
支持層の下側に、また配線層が支持層の上側に設けられ
る場合についてのみ述べたが、これに限定されず、導体
層が支持層の上側に、また配線層が支持層の下側に設け
るようにしても良い。
According to each of the above embodiments, only the case where the conductor layer is provided below the support layer and the wiring layer is provided above the support layer has been described. However, the present invention is not limited to this. May be provided above the support layer, and the wiring layer may be provided below the support layer.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明よれば、薄型実装が
実現でき、電位の変動やノイズの悪影響の無い、信頼性
の高いフレキシブルプリント配線及びその接続構造を提
供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable flexible printed wiring and a connection structure thereof, which can realize a thin mounting and have no potential fluctuation and no adverse effect of noise.

【0046】[0046]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わるフレキシブルケーブルF及びコ
ネクタCの第1実施形態の平面図(a)、要部断面図
(b)である。
FIG. 1A is a plan view of a first embodiment of a flexible cable F and a connector C according to the present invention, and FIG.

【図2】本発明に係わるフレキシブルケーブルF及びコ
ネクタCの第2実施形態の平面図(a)、要部断面図
(b)である。
2A is a plan view of a flexible cable F and a connector C according to a second embodiment of the present invention, and FIG.

【図3】本発明に係わるフレキシブルケーブルFの横断
面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a flexible cable F according to the present invention.

【図4】本発明に係わるフレキシブルケーブルFの横断
面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a flexible cable F according to the present invention.

【図5】従来例のフレキシブルケーブルF及びコネクタ
Cの構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional flexible cable F and a connector C.

【図6】従来例のフレキシブルケーブルF及びコネクタ
Cの要部断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a main part of a conventional flexible cable F and a connector C.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 配線層(配線群) 12 支持層(絶縁支持層) 13 絶縁層 14 導体層 14a接触部 17 接触部 19 接触部 F フレキシブルケーブル C コネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wiring layer (wiring group) 12 Support layer (insulating support layer) 13 Insulating layer 14 Conductive layer 14a Contact part 17 Contact part 19 Contact part F Flexible cable C Connector

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可撓性を有する絶縁支持層の片面上に配
線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層を設
け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設してなる
フレキシブルプリント配線を、基板上に固定されるコネ
クタに対する電気的接続及び機械的固定を行うように着
脱自在にしたフレキシブルプリント配線の接続装置であ
って、 前記配線層または前記導体層のいずれか一方を、前記フ
レキシブルプリント配線の長手方向に沿うように短くし
て、前記配線層または前記導体層の導体面が、前記長手
方向に沿う同一平面の前後関係になるように露出させる
とともに、 前記フレキシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入
したときに、前記配線層または前記導体層の導体面の夫
々が電気的接続及び機械的固定されるように構成するこ
とで、 前記基板面からの前記コネクタの全高を低くすることを
特徴とするフレキシブルプリント配線の接続装置。
1. A wiring group is provided on one surface of a flexible insulating support layer, a conductor layer is provided on the other surface of the insulating support layer, and an insulating layer is coated on the wiring group and the conductor layer. A flexible printed wiring connection device in which a flexible printed wiring provided is detachably attached so as to perform electrical connection and mechanical fixing to a connector fixed on a substrate, wherein the connection layer of the wiring layer or the conductor layer is provided. Either one is shortened along the longitudinal direction of the flexible printed wiring, and the conductive surface of the wiring layer or the conductive layer is exposed so as to be in the front-back relationship of the same plane along the longitudinal direction, When the flexible printed circuit is inserted into the connector, the wiring layer or the conductor surface of the conductor layer is electrically connected and mechanically fixed. In connecting device of a flexible printed circuit, characterized in that to reduce the overall height of the connector from the substrate surface.
【請求項2】 前記配線層または前記導体層から導電性
の突起を単独または複数個、前記絶縁支持層を介在して
形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブ
ルプリント配線の接続装置。
2. The flexible printed wiring connection device according to claim 1, wherein one or a plurality of conductive protrusions are formed from the wiring layer or the conductor layer with the insulating support layer interposed. .
【請求項3】 前記導体層は前記配線群の全幅に相当す
る幅を有することを特徴とする請求項1に記載のフレキ
シブルプリント配線の接続装置。
3. The flexible printed wiring connection device according to claim 1, wherein the conductor layer has a width corresponding to the entire width of the wiring group.
【請求項4】 前記導体層は前記配線群の廻りを取り囲
むように形成されることを特徴とする請求項1に記載の
フレキシブルプリント配線の接続装置。
4. The flexible printed wiring connection device according to claim 1, wherein the conductor layer is formed so as to surround the periphery of the wiring group.
【請求項5】 前記コネクタは前記フレキシブルプリン
ト配線を挿入した後に、前記フレキシブルプリント配線
を不動状態に固定する保持器を一体的または別部品とし
て、さらに備えることを特徴とする請求項1に記載のフ
レキシブルプリント配線の接続装置。
5. The connector according to claim 1, wherein the connector further includes a retainer for fixing the flexible printed wiring in an immovable state after the flexible printed wiring is inserted, either integrally or as a separate part. Flexible printed wiring connection device.
【請求項6】 前記基板は液晶ドライバー回路を表面実
装した基板であって、縁部に複数の前記コネクタを実装
したことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプ
リント配線の接続装置。
6. The flexible printed wiring connection device according to claim 1, wherein the substrate is a substrate on which a liquid crystal driver circuit is surface-mounted, and a plurality of the connectors are mounted on an edge portion.
【請求項7】 可撓性を有する絶縁支持層の片面上に配
線群を設け、また前記絶縁支持層の他面上に導体層を設
け、前記配線群と前記導体層上に絶縁層を被設してなる
フレキシブルプリント配線を、基板上に固定されるコネ
クタに対する電気的接続及び機械的固定を行うように着
脱自在にするフレキシブルプリント配線の接続方法であ
って、 前記配線層または前記導体層のいずれか一方を、前記フ
レキシブルプリント配線の長手方向に沿うように短くし
て、前記配線層または前記導体層の導体面が、前記長手
方向に沿う同一平面の前後関係になるように露出させる
とともに、 前記フレキシブルプリント配線を、前記コネクタに挿入
したときに、前記配線層または前記導体層の導体面の夫
々が電気的接続及び機械的固定されるように構成して、 前記基板面からの前記コネクタの全高を低くするととも
に、耐ノイズ特性を向上させることを特徴とするフレキ
シブルプリント配線の接続方法。
7. A wiring group is provided on one surface of a flexible insulating support layer, a conductor layer is provided on the other surface of the insulating support layer, and an insulating layer is formed on the wiring group and the conductor layer. A flexible printed wiring connection method in which a flexible printed wiring provided is detachably mounted so as to perform electrical connection and mechanical fixing to a connector fixed on a substrate, and wherein the flexible printed wiring comprises a wiring layer or a conductive layer. Either one is shortened along the longitudinal direction of the flexible printed wiring, and the conductive surface of the wiring layer or the conductive layer is exposed so as to be in the front-back relationship of the same plane along the longitudinal direction, When the flexible printed wiring is inserted into the connector, the wiring layer or the conductor surface of the conductor layer is configured so as to be electrically connected and mechanically fixed, A method of connecting a flexible printed wiring, wherein the overall height of the connector from the substrate surface is reduced and noise resistance is improved.
【請求項8】 前記配線層または前記導体層から導電性
の突起を単独または複数個、前記絶縁支持層を介在して
形成することを特徴とする請求項7に記載のフレキシブ
ルプリント配線の接続方法。
8. The flexible printed wiring connection method according to claim 7, wherein one or more conductive protrusions are formed from the wiring layer or the conductor layer with the insulating support layer interposed therebetween. .
【請求項9】 前記導体層は前記配線群の全幅に相当す
る幅を有することを特徴とする請求項7に記載のフレキ
シブルプリント配線の接続方法。
9. The method according to claim 7, wherein the conductor layer has a width corresponding to the entire width of the wiring group.
【請求項10】 前記導体層は前記配線群の廻りを取り
囲むように形成されることを特徴とする請求項7に記載
のフレキシブルプリント配線の接続方法。
10. The method according to claim 7, wherein the conductor layer is formed so as to surround the wiring group.
【請求項11】 前記コネクタは前記フレキシブルプリ
ント配線を挿入した後に、前記フレキシブルプリント配
線を不動状態に固定する保持器を一体的または別部品と
して、さらに備え、確実に前記コネクタに固定すること
を特徴とする請求項7に記載のフレキシブルプリント配
線の接続方法。
11. The connector according to claim 1, further comprising a retainer for fixing the flexible printed wiring in an immovable state after insertion of the flexible printed wiring, either integrally or as a separate component, and securely fixing the flexible printed wiring to the connector. The flexible printed wiring connection method according to claim 7, wherein
【請求項12】 前記基板は液晶ドライバー回路を表面
実装した基板であって、縁部に複数の前記コネクタを実
装したことを特徴とする請求項7に記載のフレキシブル
プリント配線の接続方法。
12. The flexible printed wiring connection method according to claim 7, wherein the substrate is a substrate on which a liquid crystal driver circuit is surface-mounted, and a plurality of the connectors are mounted on an edge portion.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159880A (en) * 2010-02-02 2011-08-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc Flexible printed wiring board with insertion terminal, connection structure of the flexible printed wiring board, and electronic apparatus
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