JPH10335432A - Processor with processing container having direct acting type mechanism - Google Patents

Processor with processing container having direct acting type mechanism

Info

Publication number
JPH10335432A
JPH10335432A JP13658297A JP13658297A JPH10335432A JP H10335432 A JPH10335432 A JP H10335432A JP 13658297 A JP13658297 A JP 13658297A JP 13658297 A JP13658297 A JP 13658297A JP H10335432 A JPH10335432 A JP H10335432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing container
holding table
processing
container
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13658297A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3116218B2 (en
Inventor
Kazutaka Hara
一敬 原
Masahiko Horiuchi
雅彦 堀内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP13658297A priority Critical patent/JP3116218B2/en
Publication of JPH10335432A publication Critical patent/JPH10335432A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3116218B2 publication Critical patent/JP3116218B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processor which includes a processing container having a rotary driving mechanism for horizontally rotating an object to be processed within the processing container. SOLUTION: A processor includes a processing container 1, two driving support shafts 2a and 2b both ends of which are passed through walls of the container 1 and externally extruded, and linear motors 4a-1, 4a-2, 4b-1 and 4b-2 provided at the both ends of the shafts for moving the associated shafts parallelly. Within the container, a substrate carrier base 6 is supported by a driving support shaft through a support frame 13. Provided at locations where the shafts 2a and 2b are passed through the walls of the container 1 are vacuum bellows 5a and 5b so as to keep an air-tightness within the container 1. The substrate carrier base is provided within the container 1 as combined with the two driving support shafts 2a and 2b to be rotated by a rotary driving mechanism for rotating the carrier base 6 in its horizontal condition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理容器内におい
て処理対象物を保持する保持台を移動させる直動機構を
持つ処理容器を備えた処理装置に関する。この種の処理
装置は、特に、レーザアニーリング装置のように、処理
容器内の真空あるいは不活性ガスの雰囲気中でガラス等
の処理対象物に対してレーザ光による処理を行う装置に
適している。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism for moving a holding table for holding an object to be processed in the processing container. This type of processing apparatus is particularly suitable for an apparatus that performs processing with a laser beam on a processing target such as glass in a vacuum or an inert gas atmosphere in a processing container, such as a laser annealing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の処理装置の一例として、レーザ
アニーリング装置について説明する。レーザアニーリン
グ装置によりレーザアニールをおこなう際には、処理対
象物を保持台で保持して真空容器内に配置し、石英窓を
通して処理対象物表面にレーザ光を照射する。真空容器
内で保持台を移動させることにより、処理対象物表面の
広い領域に順次レーザ光を照射することができる。
2. Description of the Related Art A laser annealing apparatus will be described as an example of this type of processing apparatus. When performing laser annealing by a laser annealing apparatus, an object to be processed is held in a holding table and placed in a vacuum vessel, and the surface of the object to be processed is irradiated with laser light through a quartz window. By moving the holding table in the vacuum vessel, a large area on the surface of the processing object can be sequentially irradiated with laser light.

【0003】保持台には、真空容器の外部まで導出され
た2本の駆動軸が取り付けられており、真空容器内に配
置されたサーボモータとボールねじの組み合わせによる
駆動機構により移動可能にされている。保持台はまた、
真空容器内に配置された2本のガイド機構により移動に
際しての案内が行われる。なお、真空容器の外側の駆動
軸と真空容器の壁との間には、気密機構としてベローズ
が取り付けられ、真空容器の気密性が保たれている。
The holding table is provided with two drive shafts extending to the outside of the vacuum vessel, and can be moved by a drive mechanism using a combination of a servo motor and a ball screw disposed in the vacuum vessel. I have. The holding table also
Guidance at the time of movement is performed by two guide mechanisms arranged in the vacuum vessel. In addition, a bellows is attached as an airtight mechanism between the drive shaft outside the vacuum vessel and the wall of the vacuum vessel, and the airtightness of the vacuum vessel is maintained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、処理対象物
に対する加工の形態によっては、処理対象物を真空容器
内で水平状態で回転させることを必要とする場合があ
る。しかしながら、従来の処理装置ではこのような回転
駆動機能を有しておらず、加工の形態に制約がある。
However, depending on the form of processing on the object, it may be necessary to rotate the object horizontally in the vacuum vessel. However, the conventional processing apparatus does not have such a rotation drive function, and there is a limitation in the form of processing.

【0005】また、レーザアニールの効果を安定して得
るために、処理対象物を加熱する場合がある。このた
め、保持台にはヒータが埋め込まれている。保持台を加
熱すると、熱歪により、2本のガイド機構の摺動部に余
分な力が加わる。この余分な力のために、保持台が移動
しにくくなり、極端な場合には移動不能になることがあ
る。
In order to stably obtain the effect of laser annealing, an object to be processed may be heated. For this reason, a heater is embedded in the holding table. When the holding table is heated, extra force is applied to the sliding portions of the two guide mechanisms due to thermal strain. This extra force makes it difficult for the holding table to move, and in extreme cases, may make it impossible to move.

【0006】更に、これまでの駆動機構は、サーボモー
タとボールねじの組み合わせによるものであるので、バ
ックラッシュが存在し、保持台の高精度の位置決め及び
高速応答性を得ることが困難である。
Further, since the conventional driving mechanism is based on a combination of a servomotor and a ball screw, there is a backlash, and it is difficult to obtain a highly accurate positioning and high-speed response of the holding table.

【0007】そこで、本発明の課題は、処理対象物を処
理容器内で水平に回転させる回転駆動機構を備えた処理
容器を備えた処理装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus provided with a processing container having a rotation drive mechanism for horizontally rotating an object to be processed in the processing container.

【0008】本発明の他の課題は、処理対象物の高精度
の位置決め及び高速応答性を得ることのできる処理容器
を備えた処理装置を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a processing apparatus provided with a processing container capable of obtaining high-precision positioning and high-speed response of an object to be processed.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、気密状
態を維持される処理容器と、前記処理容器内に配置さ
れ、両端がそれぞれ前記処理容器の壁を貫通して外部ま
で導出された2本の駆動用支軸と、前記2本の駆動用支
軸が前記処理容器の壁を貫通する箇所において、前記2
本の駆動用支軸がその軸方向に並進移動可能なように、
かつ前記処理容器内の気密性が保たれるように、前記処
理容器内と外部とを隔離する気密機構と、前記2本の駆
動用支軸の少なくとも一端側に取り付けられ、前記2本
の駆動用支軸をそれぞれ前記処理容器に対して独立して
軸方向に移動させることのできるリニアモータによる駆
動機構と、前記処理容器内において、前記2本の駆動用
支軸に組み合わされ、処理対象物を保持する保持台と、
前記処理容器内において、前記保持台を水平な状態で回
転させるための回転駆動機構とを含むことを特徴とする
直動機構を持つ処理容器を備えた処理装置が提供され
る。
According to the present invention, a processing vessel maintained in an airtight state, and disposed inside the processing vessel, both ends of which are led out through the wall of the processing vessel to the outside. Two driving spindles, and at a location where the two driving spindles penetrate the wall of the processing container,
So that the drive shaft can be translated in the axial direction,
And an airtight mechanism for isolating the inside of the processing container from the outside so that airtightness in the processing container is maintained, and an airtight mechanism attached to at least one end of the two driving support shafts, A drive mechanism by a linear motor capable of moving the support shafts independently in the axial direction with respect to the processing container; and the two drive support shafts in the processing container, And a holding table for holding
A processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism, comprising: a rotation driving mechanism for rotating the holding table in a horizontal state in the processing container.

【0010】なお、前記保持台は前記2本の駆動用支軸
に固定された支持枠に回転可能に支持され、前記回転駆
動機構も前記支持枠に搭載される。
The holding table is rotatably supported by a support frame fixed to the two drive shafts, and the rotary drive mechanism is also mounted on the support frame.

【0011】また、前記回転駆動機構は、ステッピング
モータと前記保持台に連結された回転機構と前記ステッ
ピングモータの回転力を前記回転機構に伝達する伝達機
構とを含む。
[0011] The rotation drive mechanism includes a rotation mechanism connected to the stepping motor and the holding table, and a transmission mechanism for transmitting the rotation force of the stepping motor to the rotation mechanism.

【0012】更に、前記処理容器の内壁及び前記保持台
のうち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加
熱するための加熱手段を設けることが好ましい。
Further, it is preferable that at least one of the inner wall of the processing vessel and the holding table is provided with a heating means for heating the object to be processed.

【0013】本発明によればまた、前記複数のリニアモ
ータの一つに設けられて前記保持台の位置を検出するた
めの位置検出器と、前記複数のリニアモータを前記位置
検出器からの位置検出値と位置指令値とに基づいて制御
するフィードバック制御系とを備え、前記フィードバッ
ク制御系は、前記位置検出値と前記位置指令値とにより
制御量指令値を作成する位置制御器の後段に、前記制御
量指令値を2次低域通過型フィルタにてフィルタリング
した制御量指令推定値と、前記リニアモータおよび負荷
を擬似した制御対象の逆モデル及び2次低域通過型フィ
ルタにて前記位置検出値より推定した実推力値指令との
差分により外乱力を推定する外乱オブザーバと、前記外
乱力を前記制御量指令値から減算することで外乱を補償
する減算器とを含む外乱補償器を設けたことを特徴とす
る処理装置が提供される。
According to the present invention, a position detector is provided on one of the plurality of linear motors for detecting the position of the holding table, and the plurality of linear motors are positioned from the position detector. A feedback control system for controlling based on the detected value and the position command value, wherein the feedback control system is at a subsequent stage of a position controller that creates a control amount command value based on the position detected value and the position command value, A control amount command estimated value obtained by filtering the control amount command value with a secondary low-pass filter; and an inverse model of the control object simulating the linear motor and load and the position detection using a secondary low-pass filter. A disturbance observer for estimating a disturbance force based on a difference from an actual thrust value command estimated from the value, and a subtractor for compensating the disturbance by subtracting the disturbance force from the control amount command value. Processing apparatus is provided which is characterized in that a disturbance compensator.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図1は本発明の好ましい実施の形
態による処理容器の概略平断面図を示し、図2は図1の
線A−Aによる概略断面図を示す。また、図3は図2の
線B−Bによる概略断面図を示す。
FIG. 1 is a schematic plan sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line BB in FIG.

【0015】内部を真空排気可能な処理容器1の内部
に、直動機構を構成するための駆動用支軸2a及び2b
が互いに平行に配置されている。駆動用支軸2a及び2
bの両端は、処理容器1の側壁を貫通して外部まで導出
されている。処理容器1は真空排気され、場合によって
はその後に不活性ガスが導入される。処理容器1はま
た、図示しない基台上に固定されている。
Driving support shafts 2a and 2b for forming a linear motion mechanism are provided inside a processing vessel 1 capable of evacuating the inside.
Are arranged parallel to each other. Driving spindles 2a and 2
Both ends of b are led out to the outside through the side wall of the processing container 1. The processing vessel 1 is evacuated, and after that, an inert gas may be introduced in some cases. The processing container 1 is also fixed on a base (not shown).

【0016】駆動用支軸2a及び2bの両端部はそれぞ
れ、支持用の構造体3を介してリニアガイド機構を備え
たリニアモータ4a−1、4a−2、4b−1、4b−
2に連結されている。これらのリニアモータ4a−1、
4a−2、4b−1、4b−2により駆動用支軸2a及
び2bはその軸方向に互いに独立して駆動可能にされて
いる。
Both ends of the driving support shafts 2a and 2b are respectively connected to linear motors 4a-1, 4a-2, 4b-1, and 4b- having a linear guide mechanism via a supporting structure 3.
2 are connected. These linear motors 4a-1,
By 4a-2, 4b-1, and 4b-2, the driving support shafts 2a and 2b can be driven independently of each other in the axial direction.

【0017】駆動用支軸2a及び2bの各々の処理容器
1の外に導出された部分には、気密機構として真空ベロ
ーズ5a、5bが被せられている。真空ベローズ5a、
5bの一端はそれぞれ処理容器1の側壁に取り付けら
れ、他端は構造体3に取り付けられている。このような
真空べローズ5a、5bにより、処理容器1の気密性が
保たれる。
A portion of each of the driving support shafts 2a and 2b led out of the processing vessel 1 is covered with a vacuum bellows 5a, 5b as an airtight mechanism. Vacuum bellows 5a,
One end of 5 b is attached to the side wall of the processing container 1, and the other end is attached to the structure 3. The airtightness of the processing container 1 is maintained by such vacuum bellows 5a and 5b.

【0018】処理容器1内には保持台6が配置されてい
る。保持台6は、駆動用支軸2a及び2bに回転可能に
支持されており、この支持構造については後述する。保
持台6の上面には複数のピン7が突出しており、アニー
ル処理されるガラス等の基板8がピン7の上に載置され
る。保持台6にはヒータが内設(図示せず)され、この
ヒータにより基板8が加熱される。保持台6の下面には
遮熱板9が設けられている。保持台6、遮熱板9は支持
板10により支持されている。なお、ヒータは処理容器
1の内壁、例えば天井内壁に設けられても良いし、保持
台6の移動する下部域に配設されても良い。いずれにし
ても、ヒータの下側には、保持台6を支持している機構
の移動を妨げないようにして水冷板12が設けられ、水
冷板12よりも下側の処理容器1内の空間の温度上昇を
抑制するようにしている。処理容器1の上面には石英窓
1−1が設けられており、石英窓1−1を通して処理容
器1内に光学系からのレーザ光が導入される。
A holding table 6 is arranged in the processing vessel 1. The holding table 6 is rotatably supported by the driving support shafts 2a and 2b, and the supporting structure will be described later. A plurality of pins 7 protrude from the upper surface of the holding table 6, and a substrate 8 such as glass to be annealed is placed on the pins 7. A heater (not shown) is provided in the holding table 6, and the substrate 8 is heated by the heater. A heat shield 9 is provided on the lower surface of the holding table 6. The holding table 6 and the heat shield plate 9 are supported by a support plate 10. The heater may be provided on the inner wall of the processing container 1, for example, on the inner wall of the ceiling, or may be provided in a lower area where the holding table 6 moves. In any case, a water cooling plate 12 is provided below the heater so as not to hinder the movement of the mechanism supporting the holding table 6, and a space in the processing vessel 1 below the water cooling plate 12 is provided. Temperature rise is suppressed. A quartz window 1-1 is provided on the upper surface of the processing chamber 1, and laser light from an optical system is introduced into the processing chamber 1 through the quartz window 1-1.

【0019】リニアモータ4a−1、4a−2、4b−
1、4b−2を駆動して駆動用支軸2a及び2bをその
軸方向に並進移動させることにより、処理容器1内で保
持台6と共に基板8を移動させることができる。保持台
6を移動させるためのリニアモータ4a−1、4a−
2、4b−1、4b−2の駆動制御については後述する
が、リニアモータ4a、4bの側面にはそれぞれリニア
エンコーダ11a−1、11a−2、11b−1、11
b−2が設けられる。これらのリニアエンコーダ11a
−1、11a−2、11b−1、11b−2のうち1つ
からの位置検出信号をリニアモータ4a−1、4a−
2、4b−1、4b−2の駆動制御系にフィードバック
し、保持台6を位置目標値に追随させるような制御を行
う。
Linear motors 4a-1, 4a-2, 4b-
By driving the support shafts 2a and 2b in the axial direction by driving the support shafts 1 and 4b-2, the substrate 8 can be moved together with the holding table 6 in the processing container 1. Linear motors 4a-1, 4a- for moving the holding table 6
Although drive control of 2, 4b-1, 4b-2 will be described later, linear encoders 11a-1, 11a-2, 11b-1, 11b are provided on side surfaces of the linear motors 4a, 4b, respectively.
b-2 is provided. These linear encoders 11a
-1, 11a-2, 11b-1, and 11b-2 from the linear motors 4a-1, 4a-
Feedback is provided to the drive control systems 2, 4 b-1 and 4 b-2, and control is performed such that the holding table 6 follows the position target value.

【0020】なお、本形態では、駆動用支軸2a及び2
bを、その両側においてそれぞれ、リニアモータ4a−
1、4a−2、4b−1、4b−2により駆動するよう
にしているが、リニアモータは、駆動用支軸2a及び2
bの一端側に設けるだけでも良い。この場合、駆動用支
軸2a及び2bの他端側には、リニアガイド機構が設け
られ、他端側へのリニアエンコーダの設置は不要であ
る。また、リニアモータ4a−1側の構造体3とリニア
モータ4b−1側の構造体3とを別にして、駆動用支軸
2a、2bを独立して駆動可能にしているが、リニアモ
ータ4a−1側の構造体3とリニアモータ4b−1側の
構造体3とは一体であっても良い。
In this embodiment, the driving support shafts 2a and 2a
b on both sides of the linear motor 4a-
1, 4a-2, 4b-1, and 4b-2, the linear motors are driven by the driving support shafts 2a and 2b.
It may be provided only at one end of b. In this case, a linear guide mechanism is provided on the other end side of the driving support shafts 2a and 2b, and it is not necessary to install a linear encoder on the other end side. In addition, the structure 3 on the side of the linear motor 4a-1 and the structure 3 on the side of the linear motor 4b-1 are separately provided so that the driving support shafts 2a and 2b can be driven independently. The structure 3 on the -1 side and the structure 3 on the linear motor 4b-1 side may be integrated.

【0021】次に、保持台6の支持構造について説明す
る。なお、図1では、便宜上、保持台6は一点鎖線で示
している。保持台6は、その移動方向の一端側及び反対
の他端側において2本の駆動用支軸2a、2bに固定さ
れた支持枠13を介して支持板10により回転可能に支
持されている。支持枠13には、支持板10の中心部の
直下に回転機構14が配置されると共に、回転機構14
に回転駆動力を伝達するためのステッピングモータ15
が配置されている。回転機構14は、上端を支持板10
に連結し、下端をステッピングモータ15の回転軸とス
チールベルト16を介して連結している。なお、ステッ
ピングモータ15は、真空中で使用可能なものとする。
いずれにしても、回転機構14は、処理に際して保持台
6を水平な状態で回転させて基板8の位置決めを行うた
めのものである。
Next, the support structure of the holding table 6 will be described. In FIG. 1, the holding table 6 is indicated by a dashed line for convenience. The holding table 6 is rotatably supported by a support plate 10 via a support frame 13 fixed to two driving support shafts 2a and 2b at one end side and the other end side in the moving direction. A rotation mechanism 14 is disposed on the support frame 13 immediately below the center of the support plate 10.
Motor 15 for transmitting rotational driving force to the motor
Is arranged. The rotation mechanism 14 has an upper end on the support plate 10.
And a lower end thereof is connected to a rotation shaft of the stepping motor 15 via a steel belt 16. Note that the stepping motor 15 can be used in a vacuum.
In any case, the rotation mechanism 14 is used for positioning the substrate 8 by rotating the holding table 6 in a horizontal state during processing.

【0022】図4をも参照して、回転機構14は、ハー
モニックドライブ14−2、クロスローラリング14−
3を有し、ステッピングモータ15の回転をスチールベ
ルト16により高減速比を持つハーモニックドライブ1
4−2に伝達する。そして、保持台6の高精度での位置
決めを可能とするために、最終段のガイドとしてクロス
ローラリング14−3が設けられている。更に、上記の
要素がそれらの持つ耐熱環境内で使用されるように、回
転機構14の外側には水冷筒18が設けられ、ステッピ
ングモータ15の外側にも水冷筒(図示せず)が設けら
れる。ステッピングモータ15には、保持台6の走行を
妨げないように、図示しない可撓性の耐熱ケーブルを通
して電源が供給される。
Referring also to FIG. 4, the rotating mechanism 14 includes a harmonic drive 14-2, a cross roller ring 14-
Harmonic drive 1 having a high reduction ratio by rotating a stepping motor 15 with a steel belt 16
4-2. In order to enable the positioning of the holding table 6 with high accuracy, a cross roller ring 14-3 is provided as a final stage guide. Further, a water-cooling cylinder 18 is provided outside the rotation mechanism 14 and a water-cooling cylinder (not shown) is provided outside the stepping motor 15 so that the above-described elements are used in their heat-resistant environment. . Power is supplied to the stepping motor 15 through a flexible heat-resistant cable (not shown) so as not to hinder the traveling of the holding table 6.

【0023】本例では、真空中で使用可能な高分解能を
有するステッピングモータ15を駆動源とし、ステンレ
ス製のスチールベルト16によりハーモニックドライブ
14−2の駆動軸にバックラッシレスで回転駆動力を伝
達する。ハーモニックドライブ14−2では、1/16
0の高減速比で減速して従動軸に伝達し、ステンレス製
のクロスローラリング14−3が最終段の出力軸のガイ
ドとして用いられる。高い回転精度を確保するために、
ロータリエンコーダ14−4がハーモニックドライブ1
4−2の従動軸側に設けられ、後述するフィードバック
制御系により位置決め制御が行われる。水冷筒18及び
ステッピングモータ15の外側の水冷筒はそれぞれ、内
部の要素が80℃を越えないようにする。
In this embodiment, a stepping motor 15 having a high resolution which can be used in a vacuum is used as a driving source, and a rotational driving force is transmitted to a driving shaft of a harmonic drive 14-2 by a stainless steel belt 16 without backlash. . For harmonic drive 14-2, 1/16
The speed is reduced at a high reduction ratio of 0 and transmitted to the driven shaft, and the cross roller ring 14-3 made of stainless steel is used as a guide for the output shaft at the final stage. To ensure high rotational accuracy,
The rotary encoder 14-4 is the harmonic drive 1
The positioning control is performed by a feedback control system described later, which is provided on the driven shaft side of 4-2. The water-cooling cylinder 18 and the water-cooling cylinder outside the stepping motor 15 each have internal components that do not exceed 80 ° C.

【0024】このように、駆動用支軸2a、2bの移動
は、処理容器1の外側でヒータの熱的影響を受けること
無く、リニアモータ4a−1、4a−2、4b−1、4
b−2の走行をガイドするリニアガイド機構で案内され
る。このようなリニアモータによる駆動機構を用いるこ
とにより、保持台6及び支持枠13を含む走行系全体の
共振周波数を上げることができ、保持台6の高速、高精
度の位置決めができると共に、軌跡追従性の向上を図る
ことができる。
As described above, the movement of the driving support shafts 2a and 2b is not affected by the heat of the heater outside the processing vessel 1, and the linear motors 4a-1, 4a-2, 4b-1, and 4b are moved.
It is guided by a linear guide mechanism that guides the traveling of b-2. By using such a linear motor drive mechanism, the resonance frequency of the entire traveling system including the holding table 6 and the support frame 13 can be increased, and the holding table 6 can be positioned at high speed and with high accuracy, and can follow the trajectory. Performance can be improved.

【0025】図5〜図7を参照して、本発明の実施の形
態に適用されるリニアモータ及びステッピングモータの
フィードバック制御系について説明する。以下の説明で
は、保持台6の移動方向をX軸とし、回転方向の中心を
θ軸として説明する。
Referring to FIGS. 5 to 7, a feedback control system of a linear motor and a stepping motor applied to the embodiment of the present invention will be described. In the following description, the moving direction of the holding table 6 is defined as the X axis, and the center in the rotation direction is defined as the θ axis.

【0026】図5において、リニアモータ4a−1、4
a−2、4b−1、4b−2に対する制御は、ここでは
リニアエンコーダ11a−1の位置検出値をフィードバ
ックしてX軸位置指令値との偏差を検出し、この偏差を
位置制御器51に与える。位置制御器51では、この偏
差に基づいてX軸に関する制御量指令値を作成する。ま
た、フィードバック制御系の制御ループに、外乱オブザ
ーバ52を用いた外乱補償器53を付加し、リニアベア
リングガイドの摩擦特性の変動等の外乱要因をキャンセ
ルする構成としている。外乱補償器53から出力される
電流指令値は、リニアモータ4a−1、4a−2、4b
−1、4b−2用のモータアンプ54a−1、54a−
2、54b−1、54b−2に与えられ、各モータアン
プは与えられた電流指令値に基づいて対応するリニアモ
ータの制御を行う。
In FIG. 5, the linear motors 4a-1 and 4a-4
Here, the control for a-2, 4b-1, and 4b-2 is such that the position detection value of the linear encoder 11a-1 is fed back to detect a deviation from the X-axis position command value, and this deviation is sent to the position controller 51. give. The position controller 51 creates a control amount command value for the X axis based on the deviation. Further, a disturbance compensator 53 using a disturbance observer 52 is added to the control loop of the feedback control system to cancel a disturbance factor such as a change in friction characteristics of the linear bearing guide. The current command values output from the disturbance compensator 53 are the linear motors 4a-1, 4a-2, 4b
-1 and 4a-2 motor amplifiers 54a-1 and 54a-
2, 54b-1, 54b-2, and each motor amplifier controls the corresponding linear motor based on the given current command value.

【0027】以上の構成による本発明のフィードバック
制御系の作用について説明する。本フィードバック制御
系によれば、これまで述べてきた各要素の構成により、
全ストローク範囲において高い位置決め精度を確保でき
る。
The operation of the feedback control system according to the present invention having the above configuration will be described. According to this feedback control system, by the configuration of each element described so far,
High positioning accuracy can be secured over the entire stroke range.

【0028】また、フィードバック制御系に付加された
外乱補償器53の詳細を図6に示す。まず、外乱オブザ
ーバ52においては、2次低域通過型フィルタ(Gs)
からなるフィルタ52−1を用いて、位置制御器51か
ら出力された制御量指令値をフィルタリングする。ま
た、複数のリニアモータ及び負荷を擬似した制御対象の
逆モデル(Ms2 /Kf、ここで、Msはリニアモータ
及び負荷の質量、Kfはモータ推力定数)及び2次低域
通過型フィルタ(Gs)から成るフィルタ52−2を用
いて、リニアエンコーダ11a−1にて検出された位置
検出値より制御対象に印加されている実推力値指令値を
推定する。
FIG. 6 shows details of the disturbance compensator 53 added to the feedback control system. First, in the disturbance observer 52, a second-order low-pass filter (Gs)
The control amount command value output from the position controller 51 is filtered using the filter 52-1 consisting of. Further, an inverse model (Ms 2 / Kf, where Ms is the mass of the linear motor and the load, Kf is the motor thrust constant) of the control object simulating a plurality of linear motors and loads, and a secondary low-pass filter (Gs ), The actual thrust value command value applied to the control target is estimated from the position detection value detected by the linear encoder 11a-1.

【0029】そして、減算器52−3によりフィルタ5
2−1、52−2の出力の差分をとることにより、制御
対象に印加されている外乱力を推定し、この推定外乱力
を減算器54により制御量指令値から減算することによ
り、外乱力を補償する。このように、実推力推定時の制
御対象モデルとして、リニアモータ及び負荷の質量から
なるモデルを用いることで、リニアベアリングの案内摩
擦の変動等を外乱力として推定し補償することができ
る。
Then, the filter 5 is output by the subtractor 52-3.
By calculating the difference between the outputs of 2-1 and 52-2, the disturbance force applied to the control target is estimated, and the estimated disturbance force is subtracted from the control amount command value by the subtractor 54 to obtain the disturbance force. To compensate. As described above, by using a model composed of the linear motor and the mass of the load as the control target model when estimating the actual thrust, it is possible to estimate and compensate for fluctuations in the guide friction of the linear bearing as a disturbance force.

【0030】以上のように、本発明では、外乱オブザー
バ52を用いた外乱補償器53により、保持台6の位置
で変動するリニアガイド機構の案内摩擦の変動等を外乱
として推定し、これら外乱要因を補償することができ
る。
As described above, according to the present invention, the disturbance compensator 53 using the disturbance observer 52 estimates the fluctuation of the guide friction of the linear guide mechanism which fluctuates at the position of the holding table 6 as a disturbance, and estimates these disturbance factors. Can be compensated for.

【0031】次に図7を参照して、回転駆動機構におけ
るフィードバック制御系について説明する。ステッピン
グモータ15に対する制御は、ロータリエンコーダ14
−4の位置検出値をフィードバックしてθ軸位置指令値
との偏差を検出し、この偏差を位置制御器61に与え
る。位置制御器61では、この偏差に基づいてθ軸に関
する制御量指令値を作成し、パルス指令を出力する。位
置制御器61から出力されるパルス指令は、ステッピン
グモータ15用のモータドライバ62に与えられ、モー
タドライバ62は与えられたパルス指令に基づいてステ
ッピングモータ15の制御を行う。
Next, a feedback control system in the rotary drive mechanism will be described with reference to FIG. Control of the stepping motor 15 is performed by the rotary encoder 14.
The position detection value of −4 is fed back to detect a deviation from the θ-axis position command value, and this deviation is given to the position controller 61. The position controller 61 creates a control amount command value for the θ axis based on the deviation and outputs a pulse command. The pulse command output from the position controller 61 is given to a motor driver 62 for the stepping motor 15, and the motor driver 62 controls the stepping motor 15 based on the given pulse command.

【0032】図8は、上記の処理容器を備えたレーザア
ニーリング装置全体の概略平面図を示す。レーザアニー
リング装置は、処理容器1に加えて、基板8の搬送チャ
ンバ22、搬入チャンバ23、搬出チャンバ24を有し
ている。レーザ光照射用の光学系は、ホモジナイザ4
1、CCDカメラ42及びビデオモニタ43を含んで構
成される。
FIG. 8 is a schematic plan view of the entire laser annealing apparatus provided with the above-mentioned processing container. The laser annealing apparatus has, in addition to the processing container 1, a transfer chamber 22 for the substrate 8, a carry-in chamber 23, and a carry-out chamber 24. The optical system for laser light irradiation is a homogenizer 4
1. It comprises a CCD camera 42 and a video monitor 43.

【0033】処理容器1と搬送チャンバ22はゲートバ
ルブ25を介して結合されている。同様に、搬送チャン
バ22と搬入チャンバ23、搬送チャンバ22と搬出チ
ャンバ24は、それぞれゲートバルブ26、27を介し
て結合されている。処理容器1、搬入チャンバ23及び
搬出チャンバ24には、それぞれ真空ポンプ31、32
及び33が設けられ、基板8の移し替えに際して各チャ
ンバの内部が真空排気される。搬送チャンバ22内に
は、搬送用ロボット28が収容されている。搬送用ロボ
ット28は、処理容器1、搬入チャンバ23及び搬出チ
ャンバ24の相互間で処理済みの基板あるいは処理前の
基板を移送する。
The processing chamber 1 and the transfer chamber 22 are connected via a gate valve 25. Similarly, the transfer chamber 22 and the carry-in chamber 23, and the transfer chamber 22 and the carry-out chamber 24 are connected via gate valves 26 and 27, respectively. Vacuum pumps 31, 32 are provided in the processing container 1, the carry-in chamber 23 and the carry-out chamber 24, respectively.
And 33 are provided, and the inside of each chamber is evacuated when the substrate 8 is transferred. A transfer robot 28 is accommodated in the transfer chamber 22. The transfer robot 28 transfers the processed substrate or the unprocessed substrate between the processing container 1, the loading chamber 23, and the unloading chamber 24.

【0034】光学系においては、パルス発振したエキシ
マレーザ装置44から出力されたレーザビームがアッテ
ネータ45を通ってホモジナイザ41に入射する。ホモ
ジナイザ41は、レーザビームの断面形状を細長い形状
にする。ホモジナイザ41を通過したレーザビームは、
レーザ光の断面形状に対応した細長い石英窓1−1を透
過して処理容器1内の基板を照射する。基板の表面がホ
モジナイズ面に一致するように、ホモジナイザ41と基
板との相対位置が調節されている。
In the optical system, the laser beam output from the excimer laser device 44 that has emitted a pulse is incident on the homogenizer 41 through the attenuator 45. The homogenizer 41 changes the cross-sectional shape of the laser beam into an elongated shape. The laser beam that has passed through the homogenizer 41 is
The substrate in the processing chamber 1 is irradiated through the elongated quartz window 1-1 corresponding to the sectional shape of the laser beam. The relative position between the homogenizer 41 and the substrate is adjusted so that the surface of the substrate coincides with the homogenized surface.

【0035】基板は、図1で説明した直動機構により石
英窓1−1の長軸方向に直交する向きに移動する。1シ
ョット分の照射領域の一部が前回のショットにおける照
射領域の一部と重なるような速さで基板を移動させるこ
とにより、基板表面の広い領域を照射することができ
る。基板表面はCCDカメラ42により撮影され、処理
中の基板表面をビデオモニタ43で観察することができ
る。リニアモータ4a−1、4a−2、4b−1、4b
−2、ゲートバルブ25〜27、搬送用ロボット28、
ホモジナイザ41、及びエキシマレーザ装置44の動作
は、制御装置40によって制御される。
The substrate is moved in a direction orthogonal to the long axis direction of the quartz window 1-1 by the linear motion mechanism described with reference to FIG. By moving the substrate at such a speed that part of the irradiation area for one shot overlaps part of the irradiation area in the previous shot, a large area on the substrate surface can be irradiated. The substrate surface is photographed by the CCD camera 42, and the substrate surface being processed can be observed on the video monitor 43. Linear motors 4a-1, 4a-2, 4b-1, 4b
-2, gate valves 25 to 27, transfer robot 28,
The operations of the homogenizer 41 and the excimer laser device 44 are controlled by the control device 40.

【0036】図1、図2に戻って、基板8の移動方向に
対して直交する方向に長い断面形状を有するレーザ光を
照射しながら、基板8を移動させることにより、基板8
の表面の広い領域をアニールすることができる。特に、
基板8を加熱しておくことにより、レーザアニールの効
果を安定させることができる。
Returning to FIGS. 1 and 2, the substrate 8 is moved while irradiating a laser beam having a long sectional shape in a direction perpendicular to the direction of movement of the substrate 8 so that the substrate 8 is moved.
Can be annealed over a wide area of the surface. Especially,
By heating the substrate 8, the effect of laser annealing can be stabilized.

【0037】本形態による直動機構では、保持台6が加
熱されて熱歪が生じたとしても、駆動用支軸2a、2b
のガイド機構はリニアモータ4a−1、4a−2、4b
−1、4b−2に備えられており、処理容器1の外にあ
るので処理容器1内のヒータによる熱歪の影響を受けな
い。このため、保持台6を加熱した状態でも安定して保
持台6を移動させることができる。特に、リニアモータ
は高速で保持台6を駆動可能であるうえに、高精度での
位置決めも可能である。
In the linear motion mechanism according to the present embodiment, even if the holding table 6 is heated to cause thermal distortion, the driving support shafts 2a, 2b
Are linear motors 4a-1, 4a-2, 4b
-1 and 4b-2, which are outside the processing container 1 and are not affected by thermal distortion caused by a heater in the processing container 1. Therefore, the holding table 6 can be stably moved even when the holding table 6 is heated. In particular, the linear motor can drive the holding table 6 at high speed, and can also perform positioning with high accuracy.

【0038】また、上記形態では、レーザアニール装置
を例にして説明したが、図1、図2に示された処理容器
をその他の装置に適用することも可能である。例えば、
特殊な薬品を使用する場合のように、外界と遮断する必
要のある環境下において直動機構及び回転駆動機構が必
要な処理容器の場合にも有効である。
In the above embodiment, the laser annealing apparatus has been described as an example. However, the processing vessel shown in FIGS. 1 and 2 can be applied to other apparatuses. For example,
It is also effective in the case of a processing container that requires a linear motion mechanism and a rotation drive mechanism in an environment that needs to be isolated from the outside, such as when a special chemical is used.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
直動機構のガイド機構及び駆動機構を処理容器の外側に
設置できる構造を採用すると共に、駆動系としてリニア
モータを採用し、更にそのフィードバック制御系には外
乱オブザーバを用いた外乱補償器を採用したことによ
り、保持台、すなわち被処理基板の高速高精度での軌跡
追従性を上げ、かつ長寿命の直動機構を構成することが
できる。
As described above, according to the present invention,
In addition to adopting a structure in which the guide mechanism and drive mechanism of the linear motion mechanism can be installed outside the processing vessel, a linear motor is used as the drive system, and a disturbance compensator using a disturbance observer is used in the feedback control system. This makes it possible to configure a linear motion mechanism having a long life and a high tracing capability of the holding table, that is, the substrate to be processed, with high speed and high accuracy.

【0040】また、処理容器内に、高精度に回転するこ
とのできるユニット化された回転機構を備えることで、
保持台を外部からの駆動源無しで高精度で回転位置決め
を行うことができる。
In addition, by providing a unitized rotation mechanism capable of rotating with high precision in the processing container,
The holding table can be rotationally positioned with high accuracy without a driving source from the outside.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好ましい実施の形態による処理容器の
概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention.

【図2】図1の線A−Aによる断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図3】図1に示された保持台の支持構造を説明するた
めの図で、図2の線B−Bによる断面図である。
FIG. 3 is a view for explaining a support structure of the holding table shown in FIG. 1, and is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2;

【図4】図2に示された回転駆動機構を拡大して示した
半断面図である。
FIG. 4 is a half sectional view showing an enlarged view of the rotation drive mechanism shown in FIG. 2;

【図5】図1に示されたリニアモータのフィードバック
制御系を示したブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a feedback control system of the linear motor shown in FIG.

【図6】図5に示されたフィードバック制御系のうちの
外乱補償器の構成を示したブロック図である。
6 is a block diagram showing a configuration of a disturbance compensator in the feedback control system shown in FIG.

【図7】図2に示されたステッピングモータのフィード
バック制御系を示したブロック図である。
FIG. 7 is a block diagram showing a feedback control system of the stepping motor shown in FIG.

【図8】図1の処理容器をレーザアニーリング装置に適
用した場合の概略構成を示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration when the processing container of FIG. 1 is applied to a laser annealing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 処理容器 1−1 石英窓 2a、2b 駆動用支軸 3 構造体 4a−1、4a−2、4b−1、4b−2 リニアモ
ータ 5a、5b 真空ベローズ 6 保持台 7 ピン 8 基板 9 遮熱板 10 支持板 11a−1、11a−2、11b−1、11b−2 リ
ニアエンコーダ 12 水冷板 13 支持枠 14 回転機構 14−2 ハーモニックドライブ 14−3 クロスローラリング 15 ステッピングモータ 16 スチールベルト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing container 1-1 Quartz window 2a, 2b Driving support shaft 3 Structure 4a-1, 4a-2, 4b-1, 4b-2 Linear motor 5a, 5b Vacuum bellows 6 Holder 7 Pin 8 Substrate 9 Heat shield Plate 10 Support plate 11a-1, 11a-2, 11b-1, 11b-2 Linear encoder 12 Water cooling plate 13 Support frame 14 Rotation mechanism 14-2 Harmonic drive 14-3 Cross roller ring 15 Stepping motor 16 Steel belt

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 気密状態を維持される処理容器と、 前記処理容器内に配置され、両端がそれぞれ前記処理容
器の壁を貫通して外部まで導出された2本の駆動用支軸
と、 前記2本の駆動用支軸が前記処理容器の壁を貫通する箇
所において、前記2本の駆動用支軸がその軸方向に並進
移動可能なように、かつ前記処理容器内の気密性が保た
れるように、前記処理容器内と外部とを隔離する気密機
構と、 前記2本の駆動用支軸の少なくとも一端側に取り付けら
れ、前記2本の駆動用支軸をそれぞれ前記処理容器に対
して独立して軸方向に移動させることのできるリニアモ
ータによる駆動機構と、 前記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸に組み
合わされ、処理対象物を保持する保持台と、 前記処理容器内において、前記保持台を水平な状態で回
転させるための回転駆動機構とを含むことを特徴とする
直動機構を持つ処理容器を備えた処理装置。
1. A processing container maintained in an airtight state, two driving spindles disposed in the processing container, both ends of which are led out to the outside through respective walls of the processing container, At a position where the two driving support shafts penetrate the wall of the processing container, the two driving support shafts can be translated in the axial direction, and the airtightness in the processing container is maintained. An airtight mechanism for isolating the inside and the outside of the processing container, and attached to at least one end of the two driving shafts, and the two driving shafts are respectively disposed with respect to the processing container. A driving mechanism by a linear motor that can be independently moved in the axial direction; a holding table combined with the two driving spindles in the processing container to hold a processing target; In the above, the holding table is in a horizontal state. Processing apparatus including a processing container having a linear motion mechanism which comprises a rotational drive mechanism for rotating.
【請求項2】 請求項1記載の処理装置において、前記
保持台は、前記2本の駆動用支軸に固定された支持枠に
回転可能に支持されており、前記回転駆動機構を前記支
持枠に搭載したことを特徴とする処理装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the holding table is rotatably supported by a support frame fixed to the two drive shafts, and the rotation drive mechanism is connected to the support frame. A processing device characterized by being mounted on a computer.
【請求項3】 請求項2記載の処理装置において、前記
回転駆動機構は、ステッピングモータと前記保持台に連
結された回転機構と、前記ステッピングモータの回転力
を前記回転機構に伝達する伝達機構とを含むことを特徴
とする処理装置。
3. The processing apparatus according to claim 2, wherein the rotation drive mechanism includes a rotation mechanism connected to a stepping motor and the holding table, and a transmission mechanism that transmits a rotation force of the stepping motor to the rotation mechanism. A processing device comprising:
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の処理装
置において、前記処理容器の内壁及び前記保持台のう
ち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加熱す
るための加熱手段を設けたことを特徴とする処理装置。
4. The processing apparatus according to claim 1, wherein, of the inner wall of the processing container and the holding table, at least the holding table is provided with heating means for heating the object to be processed. A processing device, comprising:
【請求項5】 請求項1記載の処理装置において、 前記複数のリニアモータの一つに設けられて前記保持台
の位置を検出するための位置検出器と、 前記複数のリニアモータを前記位置検出器からの位置検
出値と位置指令値とに基づいて制御するフィードバック
制御系とを備え、 前記フィードバック制御系は、前記位置検出値と前記位
置指令値とにより制御量指令値を作成する位置制御器の
後段に、 前記制御量指令値を2次低域通過型フィルタにてフィル
タリングした制御量指令推定値と、前記リニアモータお
よび負荷を擬似した制御対象の逆モデル及び2次低域通
過型フィルタにて前記位置検出値より推定した実推力値
指令との差分により外乱力を推定する外乱オブザーバ
と、前記外乱力を前記制御量指令値から減算することで
外乱を補償する減算器とを含む外乱補償器を設けたこと
を特徴とする処理装置。
5. The processing apparatus according to claim 1, wherein a position detector provided in one of the plurality of linear motors for detecting a position of the holding table, and the position detection of the plurality of linear motors is performed. A feedback control system for controlling based on a position detection value and a position command value from a device, wherein the feedback control system generates a control amount command value based on the position detection value and the position command value. In the subsequent stage, a control amount command estimated value obtained by filtering the control amount command value by a secondary low-pass filter, and an inverse model and a secondary low-pass filter of the control object simulating the linear motor and the load. A disturbance observer for estimating a disturbance force based on a difference from an actual thrust value command estimated from the position detection value, and compensating for the disturbance by subtracting the disturbance force from the control amount command value. That subtractor and processing apparatus characterized in that a disturbance compensator including.
JP13658297A 1997-05-27 1997-05-27 Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism Expired - Fee Related JP3116218B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13658297A JP3116218B2 (en) 1997-05-27 1997-05-27 Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13658297A JP3116218B2 (en) 1997-05-27 1997-05-27 Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10335432A true JPH10335432A (en) 1998-12-18
JP3116218B2 JP3116218B2 (en) 2000-12-11

Family

ID=15178657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13658297A Expired - Fee Related JP3116218B2 (en) 1997-05-27 1997-05-27 Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3116218B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189282A (en) * 1999-12-28 2001-07-10 Japan Steel Works Ltd:The Method and apparatus for laser annealing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189282A (en) * 1999-12-28 2001-07-10 Japan Steel Works Ltd:The Method and apparatus for laser annealing
JP4531898B2 (en) * 1999-12-28 2010-08-25 株式会社日本製鋼所 Laser annealing method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3116218B2 (en) 2000-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10854491B2 (en) Dynamic leveling process heater lift
US5518550A (en) Stage apparatus for an exposure apparatus including a contant tension spring for canceling out a gravitational force of a movable stage by a tensile force
TW449680B (en) High-speed precision positioning stage
US4042119A (en) Workpiece positioning apparatus
JP5594404B1 (en) Table device, transfer device, semiconductor manufacturing device, and flat panel display manufacturing device
WO2014188626A1 (en) Table device and conveyance device
JP3448733B2 (en) Linear actuator mechanism in vacuum
JP3116218B2 (en) Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism
US6910847B1 (en) Precision polar coordinate stage
JP3259165B2 (en) Processing container with clamping mechanism for substrate to be processed
JP3318735B2 (en) Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism
JP3268436B2 (en) Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism
JP3458326B2 (en) Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism
JP3256895B2 (en) Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism
JP6735693B2 (en) Stage device and charged particle beam device
JP2020031164A (en) Lifting device, assembling device of semiconductor manufacturing apparatus, and assembling method of semiconductor manufacturing apparatus
JP2000042765A (en) Device/method of moving/controlling stage and laser annealing device/method utilizing it
JPH09101400A (en) Electron beam radiator for irradiating silicon wafer
JP3684456B2 (en) Processing apparatus including a processing container having a linear motion mechanism
JP3111043B2 (en) Linear motion mechanism
CN107658239B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH10286452A (en) Treating device equipped with treating container having direct action mechanism and rotational drive mechanism
JPH11238694A (en) Stage device of vacuum laser annealing system
JP2006244720A (en) Beam apparatus
KR101863150B1 (en) Welding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000906

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006

Year of fee payment: 8

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees