JP3268436B2 - Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism - Google Patents

Processing equipment with a processing container having a linear motion mechanism

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JP3268436B2
JP3268436B2 JP15201497A JP15201497A JP3268436B2 JP 3268436 B2 JP3268436 B2 JP 3268436B2 JP 15201497 A JP15201497 A JP 15201497A JP 15201497 A JP15201497 A JP 15201497A JP 3268436 B2 JP3268436 B2 JP 3268436B2
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一敬 原
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理容器内におい
て処理対象物を保持する保持台を移動させる直動機構を
持つ処理容器を備えた処理装置に関する。この種の処理
装置は、特に、レーザアニーリング装置のように、処理
容器内の真空あるいは不活性ガスの雰囲気中でガラス等
の処理対象物に対してレーザ光による処理を行う装置に
適している。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism for moving a holding table for holding an object to be processed in the processing container. This type of processing apparatus is particularly suitable for an apparatus that performs processing with a laser beam on a processing target such as glass in a vacuum or an inert gas atmosphere in a processing container, such as a laser annealing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の処理装置の一例として、レーザ
アニーリング装置について説明する。レーザアニーリン
グ装置によりレーザアニールをおこなう際には、処理対
象物を保持台で保持して真空容器内に配置し、石英窓を
通して処理対象物表面にレーザ光を照射する。真空容器
内で保持台を移動させることにより、処理対象物表面の
広い領域に順次レーザ光を照射することができる。
2. Description of the Related Art A laser annealing apparatus will be described as an example of this type of processing apparatus. When performing laser annealing by a laser annealing apparatus, an object to be processed is held in a holding table and placed in a vacuum vessel, and the surface of the object to be processed is irradiated with laser light through a quartz window. By moving the holding table in the vacuum vessel, a large area on the surface of the processing object can be sequentially irradiated with laser light.

【0003】保持台には、真空容器の外部まで導出され
た2本の駆動軸が取り付けられており、真空容器内に配
置されたサーボモータとボールねじの組み合わせによる
駆動機構により移動可能にされている。保持台はまた、
真空容器内に配置された2本のガイド機構により移動に
際しての案内が行われる。なお、真空容器の外側の駆動
軸と真空容器の壁との間には、気密機構としてベローズ
が取り付けられ、真空容器の気密性が保たれている。
The holding table is provided with two drive shafts extending to the outside of the vacuum vessel, and can be moved by a drive mechanism using a combination of a servo motor and a ball screw disposed in the vacuum vessel. I have. The holding table also
Guidance at the time of movement is performed by two guide mechanisms arranged in the vacuum vessel. In addition, a bellows is attached as an airtight mechanism between the drive shaft outside the vacuum vessel and the wall of the vacuum vessel, and the airtightness of the vacuum vessel is maintained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】レーザアニールの効果
を安定して得るために、処理対象物を加熱する場合があ
る。このため、保持台にはヒータが埋め込まれている。
保持台を加熱すると、熱歪により、2本のガイド機構の
摺動部に余分な力が加わる。この余分な力のために、保
持台が移動しにくくなり、極端な場合には移動不能にな
ることがある。
In order to stably obtain the effect of laser annealing, an object to be processed may be heated. For this reason, a heater is embedded in the holding table.
When the holding table is heated, extra force is applied to the sliding portions of the two guide mechanisms due to thermal strain. This extra force makes it difficult for the holding table to move, and in extreme cases, may make it impossible to move.

【0005】また、これまでの駆動機構は、サーボモー
タとボールねじの組み合わせによるものであるので、バ
ックラッシュが存在し、保持台の高精度の位置決め及び
高速応答性を得ることが困難である。
Further, the conventional drive mechanism is based on a combination of a servo motor and a ball screw, and therefore, there is a backlash, and it is difficult to obtain a highly accurate positioning and high-speed response of the holding table.

【0006】そこで、本発明の課題は、処理容器内のガ
イド機構を少なくして、処理対象物の加熱による熱歪の
影響を受けにくい処理容器を備えた処理装置を提供する
ことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus provided with a processing container which is less susceptible to heat distortion due to heating of an object to be processed, by reducing a guide mechanism in the processing container.

【0007】本発明の他の課題は、保持台の高精度の位
置決め及び高速応答性を得ることのできる処理容器を備
えた処理装置を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a processing apparatus provided with a processing container capable of obtaining high-accuracy positioning of a holding table and high-speed response.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、気密状
態を維持される処理容器と、前記処理容器内に配置さ
れ、両端がそれぞれ前記処理容器の壁を貫通して外部ま
で導出された2本の駆動用支軸と、前記2本の駆動用支
軸が前記処理容器の壁を貫通する箇所において、前記2
本の駆動用支軸がその軸方向に並進移動可能なように、
かつ前記処理容器内の気密性が保たれるように、前記処
理容器内と外部とを隔離する気密機構と、前記2本の駆
動用支軸のそれぞれの少なくとも一端側に取り付けら
れ、前記2本の駆動用支軸をそれぞれ前記処理容器に対
して軸方向に移動させることのできるリニアモータによ
る2つの駆動機構と、前記処理容器内において、前記2
本の駆動用支軸で支持され、処理対象物を保持する保持
台と、前記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸
と同じ方向に延びて前記2つの駆動機構により駆動され
る前記保持台の走行を案内する1本のガイド機構とを含
むことを特徴とする直動機構を持つ処理容器を備えた処
理装置が提供される。
According to the present invention, a processing vessel maintained in an airtight state, and disposed inside the processing vessel, both ends of which are led out through the wall of the processing vessel to the outside. Two driving spindles, and at a location where the two driving spindles penetrate the wall of the processing container,
So that the drive shaft can be translated in the axial direction,
And as airtightness of the processing vessel is maintained, a gas-tight mechanism that isolates and the outside the process vessel, Ri attached taken on each of the at least one end of the two drive shaft, said Two drive mechanisms by linear motors, each of which can move two driving support shafts in the axial direction with respect to the processing container;
A holding table that is supported by the two drive spindles and holds the object to be processed, and that extends in the same direction as the two drive spindles and is driven by the two drive mechanisms in the processing container. There is provided a processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism, which includes one guide mechanism for guiding the traveling of the holding table.

【0009】なお、前記保持台は、前記2本の駆動用支
の両方にまたがって固定された支持枠を介して前記2
本の駆動用支軸で支持されており、前記支持枠の下部
を、前記処理容器の底部に配置した前記ガイド機構で案
内するように構成している。
The holding table is supported by a support frame fixed over both of the two drive shafts.
It is supported by a drive support shaft of the book, and the lower part of the support frame is configured to be guided by the guide mechanism disposed at the bottom of the processing container.

【0010】また、前記処理容器の内壁及び前記保持台
のうち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加
熱するための加熱手段が設けられる。
[0010] A heating means for heating the object to be processed is provided on at least the holding table among the inner wall of the processing container and the holding table.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明の好ましい実施の形
態による処理容器の概略平断面図を示し、図2は図1の
線A−Aによる概略断面図を示す。また、図3は図2の
線B−Bによる概略断面図を示す。
FIG. 1 is a schematic plan sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line BB in FIG.

【0012】内部を真空排気可能な処理容器1の内部
に、直動機構を構成するための駆動用支軸2a及び2b
が互いに平行に配置されている。駆動用支軸2a及び2
bの両端は、処理容器1の側壁を貫通して外部まで導出
されている。処理容器1は真空排気され、場合によって
はその後に不活性ガスが導入される。処理容器1はま
た、図示しない基台上に固定されている。
Driving support shafts 2a and 2b for forming a linear motion mechanism are provided inside a processing vessel 1 capable of evacuating the inside.
Are arranged parallel to each other. Driving spindles 2a and 2
Both ends of b are led out to the outside through the side wall of the processing container 1. The processing vessel 1 is evacuated, and after that, an inert gas may be introduced in some cases. The processing container 1 is also fixed on a base (not shown).

【0013】駆動用支軸2a及び2bの両端部はそれぞ
れ、支持用の構造体3を介してリニアガイド機構を備え
たリニアモータ4a、4bに連結されている。これらの
リニアモータ4a、4bにより駆動用支軸2a及び2b
はその軸方向に互いに独立して駆動可能にされている。
Both ends of the driving support shafts 2a and 2b are connected to linear motors 4a and 4b having a linear guide mechanism via a supporting structure 3, respectively. The drive shafts 2a and 2b are driven by these linear motors 4a and 4b.
Are driven independently of each other in the axial direction.

【0014】駆動用支軸2a及び2bの各々の処理容器
1の外に導出された部分には、気密機構として真空ベロ
ーズ5a、5bが被せられている。真空ベローズ5a、
5bの一端はそれぞれ処理容器1の側壁に取り付けら
れ、他端は構造体3に取り付けられている。このような
真空べローズ5a、5bにより、処理容器1の気密性が
保たれる。
A portion of each of the driving support shafts 2a and 2b extended out of the processing container 1 is covered with a vacuum bellows 5a, 5b as an airtight mechanism. Vacuum bellows 5a,
One end of 5 b is attached to the side wall of the processing container 1, and the other end is attached to the structure 3. The airtightness of the processing container 1 is maintained by such vacuum bellows 5a and 5b.

【0015】処理容器1内には保持台6が配置されてい
る。保持台6は、駆動用支軸2a及び2bにより支持さ
れており、この支持構造については後述する。保持台6
の上面には複数のピン7が突出しており、アニール処理
されるガラス等の基板8がピン7の上に載置される。保
持台6にはヒータが内設(図示せず)され、このヒータ
により基板8が加熱される。保持台6の下面には遮熱板
9が設けられている。保持台6、遮熱板9は支持板10
により支持されている。なお、ヒータは処理容器1の内
壁、例えば天井内壁に設けられても良いし、保持台6の
移動する下部域に配設されても良い。いずれにしても、
ヒータの下側には、保持台6を支持している機構の移動
を妨げないようにして水冷板12が設けられ、水冷板1
2よりも下側の処理容器1内の空間の温度上昇を抑制す
るようにしている。処理容器1の上面には石英窓1−1
が設けられており、石英窓1−1を通して処理容器1内
に光学系からのレーザ光が導入される。
A holding table 6 is arranged in the processing vessel 1. The holding table 6 is supported by the driving support shafts 2a and 2b, and the supporting structure will be described later. Holder 6
A plurality of pins 7 protrude from the upper surface of the substrate, and a substrate 8 made of glass or the like to be annealed is placed on the pins 7. A heater (not shown) is provided in the holding table 6, and the substrate 8 is heated by the heater. A heat shield 9 is provided on the lower surface of the holding table 6. The holding table 6 and the heat shield plate 9 are the support plate 10
Supported by The heater may be provided on the inner wall of the processing container 1, for example, on the inner wall of the ceiling, or may be provided in a lower area where the holding table 6 moves. In any case,
On the lower side of the heater, a water cooling plate 12 is provided so as not to hinder the movement of the mechanism supporting the holding table 6.
The temperature in the space inside the processing vessel 1 below the temperature rise in the space 2 is suppressed. A quartz window 1-1 is provided on the upper surface of the processing vessel 1.
Is provided, and laser light from an optical system is introduced into the processing chamber 1 through the quartz window 1-1.

【0016】リニアモータ4a、4bを駆動して駆動用
支軸2a及び2bをその軸方向に並進移動させることに
より、処理容器1内で保持台6と共に基板8を移動させ
ることができる。保持台6を移動させるためのリニアモ
ータ4a、4bの駆動制御については詳しい説明を省略
するが、リニアモータ4a、4bの側面にはそれぞれリ
ニアエンコーダ11a、11bが設けられる。これらの
リニアエンコーダ11a、11bからの位置検出信号を
リニアモータ4a、4bの駆動制御系にフィードバック
し、保持台6の位置目標値に追随するような制御を行
う。
By driving the linear motors 4a and 4b to translate the driving support shafts 2a and 2b in the axial direction, the substrate 8 can be moved together with the holding table 6 in the processing chamber 1. Although detailed description of the drive control of the linear motors 4a and 4b for moving the holding table 6 is omitted, linear encoders 11a and 11b are provided on side surfaces of the linear motors 4a and 4b, respectively. The position detection signals from the linear encoders 11a and 11b are fed back to the drive control systems of the linear motors 4a and 4b, and control is performed so as to follow the position target value of the holding table 6.

【0017】なお、本形態では、駆動用支軸2a及び2
bを、その両側においてそれぞれ、リニアモータ4a、
4bにより駆動するようにしているが、リニアモータ4
a、4bは、駆動用支軸2a及び2bの一端側に設ける
だけでも良い。この場合、駆動用支軸2a及び2bの他
端側には、リニアガイド機構が設けられ、他端側へのリ
ニアエンコーダ11a、11bの設置は不要である。ま
た、リニアモータ4a側の構造体3とリニアモータ4b
側の構造体3とを別にして、駆動用支軸2a、2bを独
立して駆動可能にしているが、リニアモータ4a側の構
造体3とリニアモータ4b側の構造体3とは一体であっ
ても良い。
In this embodiment, the driving support shafts 2a and 2a
b, on each side thereof, a linear motor 4a,
4b, but the linear motor 4
a and 4b may be provided only on one end side of the driving support shafts 2a and 2b. In this case, a linear guide mechanism is provided on the other end of the driving support shafts 2a and 2b, and it is not necessary to install the linear encoders 11a and 11b on the other end. The structure 3 on the side of the linear motor 4a and the linear motor 4b
Although the drive shafts 2a and 2b can be driven independently of the structure 3 on the side, the structure 3 on the side of the linear motor 4a and the structure 3 on the side of the linear motor 4b are integrated. There may be.

【0018】次に、保持台6の支持構造について説明す
る。なお、図1では、便宜上、保持台6は一点鎖線で示
している。保持台6は、その移動方向の一端側及び反対
の他端側において2本の駆動用支軸2a、2bに固定さ
れた支持枠13を介して支持板10により支持されてい
る。支持枠13には、支持板10の中心部の直下に回転
機構14が配置されると共に、回転機構14に回転駆動
力を伝達するためのパルスモータ15が配置されてい
る。回転機構14は、上端を支持板10に直結し、下端
をパルスモータ15の回転軸とスチールベルト16を介
して連結した回転軸14−1を有する。回転機構14
は、実際には、回転角度の制御を高精度で行うことがで
きるように、ハーモニックドライブやクロスローラリン
グを含んでいるが、詳細な説明は省略する。いずれにし
ても、回転機構14は、処理に際して保持台6を水平な
状態で回転させて基板8の位置決めを行うためのもので
ある。このため、回転機構14の回転部分には図示しな
いロータリエンコーダが設けられ、この検出信号をパル
スモータ15の駆動制御系にフィードバックして回転角
度の制御が行われる。パルスモータ15には、保持台6
の走行を妨げないように、図示しない可撓性の耐熱ケー
ブルを通して電源が供給される。
Next, the support structure of the holding table 6 will be described. In FIG. 1, the holding table 6 is indicated by a dashed line for convenience. The holding table 6 is supported by a support plate 10 via a support frame 13 fixed to two driving support shafts 2a and 2b at one end side and the other end side in the movement direction. In the support frame 13, a rotation mechanism 14 is disposed immediately below the center of the support plate 10, and a pulse motor 15 for transmitting a rotational driving force to the rotation mechanism 14 is disposed. The rotation mechanism 14 has a rotation shaft 14-1 having an upper end directly connected to the support plate 10 and a lower end connected to a rotation shaft of the pulse motor 15 via a steel belt 16. Rotating mechanism 14
Actually includes a harmonic drive and a cross roller ring so that the rotation angle can be controlled with high accuracy, but detailed description is omitted. In any case, the rotation mechanism 14 is for rotating the holding table 6 in a horizontal state during processing to position the substrate 8. For this reason, a rotary encoder (not shown) is provided in the rotating portion of the rotating mechanism 14, and the detection signal is fed back to the drive control system of the pulse motor 15 to control the rotation angle. The pulse motor 15 has a holding table 6
Power is supplied through a flexible heat-resistant cable (not shown) so as not to hinder the traveling of the vehicle.

【0019】処理容器1の底部には駆動用支軸2a、2
bと同じ方向に1本のガイド機構17が設けられてい
る。このガイド機構17は、支持枠13の下側の被案内
部13−1と連結したリニアガイド部17−1を有す
る。リニアガイド部17−1は、保持台6と一体に走行
する支持枠13の移動を処理容器1内で案内する。
At the bottom of the processing vessel 1, driving shafts 2a, 2a
One guide mechanism 17 is provided in the same direction as b. The guide mechanism 17 has a linear guide portion 17-1 connected to the guided portion 13-1 on the lower side of the support frame 13. The linear guide portion 17-1 guides the movement of the support frame 13 traveling integrally with the holding table 6 in the processing container 1.

【0020】このように、駆動用支軸2a、2bの移動
は、処理容器1の外側でヒータの熱的影響を受けること
無く、リニアモータ4a、4bの走行をガイドするリニ
アガイド機構で案内される。一方、処理容器1内では保
持台6及び支持枠13の走行がガイド機構17により案
内される。特に、ガイド機構17が1本で、しかもヒー
タの下側には遮熱板9が配置されると共に、水冷板12
が配置されているので、ガイド機構17が受ける熱歪み
は2本の場合に比べて非常に少ない。
As described above, the movement of the driving support shafts 2a and 2b is guided by the linear guide mechanism for guiding the traveling of the linear motors 4a and 4b without being affected by the heater outside the processing vessel 1. You. On the other hand, in the processing container 1, the traveling of the holding table 6 and the support frame 13 is guided by the guide mechanism 17. In particular, one guide mechanism 17 is provided, and the heat shield plate 9 is disposed below the heater, and the water cooling plate 12
Are disposed, the thermal strain applied to the guide mechanism 17 is very small as compared with the case of two guide mechanisms.

【0021】このようなガイド構造に加えて、駆動系と
してリニアモータを用いることにより、保持台6及び支
持枠13を含む走行系全体の共振周波数を上げることが
でき、保持台6の高速、高精度の位置決めができると共
に、軌跡追従性の向上を図ることができる。
In addition to such a guide structure, by using a linear motor as a drive system, the resonance frequency of the entire traveling system including the holding table 6 and the support frame 13 can be increased. Accurate positioning can be performed, and trajectory followability can be improved.

【0022】図4は、上記の処理容器を備えたレーザア
ニーリング装置全体の概略平面図を示す。レーザアニー
リング装置は、処理容器1に加えて、基板8の搬送チャ
ンバ22、搬入チャンバ23、搬出チャンバ24を有し
ている。レーザ光照射用の光学系は、ホモジナイザ4
1、CCDカメラ42及びビデオモニタ43を含んで構
成される。
FIG. 4 is a schematic plan view of the entire laser annealing apparatus provided with the above-described processing container. The laser annealing apparatus has, in addition to the processing container 1, a transfer chamber 22 for the substrate 8, a carry-in chamber 23, and a carry-out chamber 24. The optical system for laser light irradiation is a homogenizer 4
1. It comprises a CCD camera 42 and a video monitor 43.

【0023】処理容器1と搬送チャンバ22はゲートバ
ルブ25を介して結合されている。同様に、搬送チャン
バ22と搬入チャンバ23、搬送チャンバ22と搬出チ
ャンバ24は、それぞれゲートバルブ26、27を介し
て結合されている。処理容器1、搬入チャンバ23及び
搬出チャンバ24には、それぞれ真空ポンプ31、32
及び33が設けられ、基板8の移し替えに際して各チャ
ンバの内部が真空排気される。搬送チャンバ22内に
は、搬送用ロボット28が収容されている。搬送用ロボ
ット28は、処理容器1、搬入チャンバ23及び搬出チ
ャンバ24の相互間で処理済みの基板あるいは処理前の
基板を移送する。
The processing chamber 1 and the transfer chamber 22 are connected via a gate valve 25. Similarly, the transfer chamber 22 and the carry-in chamber 23, and the transfer chamber 22 and the carry-out chamber 24 are connected via gate valves 26 and 27, respectively. Vacuum pumps 31, 32 are provided in the processing container 1, the carry-in chamber 23 and the carry-out chamber 24, respectively.
And 33 are provided, and the inside of each chamber is evacuated when the substrate 8 is transferred. A transfer robot 28 is accommodated in the transfer chamber 22. The transfer robot 28 transfers the processed substrate or the unprocessed substrate between the processing container 1, the loading chamber 23, and the unloading chamber 24.

【0024】光学系においては、パルス発振したエキシ
マレーザ装置44から出力されたレーザビームがアッテ
ネータ45を通ってホモジナイザ41に入射する。ホモ
ジナイザ41は、レーザビームの断面形状を細長い形状
にする。ホモジナイザ41を通過したレーザビームは、
レーザ光の断面形状に対応した細長い石英窓1−1を透
過して処理容器1内の基板を照射する。基板の表面がホ
モジナイズ面に一致するように、ホモジナイザ41と基
板との相対位置が調節されている。
In the optical system, the laser beam output from the excimer laser device 44 that has oscillated the pulse enters the homogenizer 41 through the attenuator 45. The homogenizer 41 changes the cross-sectional shape of the laser beam into an elongated shape. The laser beam that has passed through the homogenizer 41 is
The substrate in the processing chamber 1 is irradiated through the elongated quartz window 1-1 corresponding to the sectional shape of the laser beam. The relative position between the homogenizer 41 and the substrate is adjusted so that the surface of the substrate coincides with the homogenized surface.

【0025】基板は、図1で説明した直動機構により石
英窓1−1の長軸方向に直交する向きに移動する。1シ
ョット分の照射領域の一部が前回のショットにおける照
射領域の一部と重なるような速さで基板を移動させるこ
とにより、基板表面の広い領域を照射することができ
る。基板表面はCCDカメラ42により撮影され、処理
中の基板表面をビデオモニタ43で観察することができ
る。リニアモータ4a、4b、ゲートバルブ25〜2
7、搬送用ロボット28、ホモジナイザ41、及びエキ
シマレーザ装置44の動作は、制御装置40によって制
御される。
The substrate is moved in a direction orthogonal to the long axis direction of the quartz window 1-1 by the linear motion mechanism described with reference to FIG. By moving the substrate at such a speed that part of the irradiation area for one shot overlaps part of the irradiation area in the previous shot, a large area on the substrate surface can be irradiated. The substrate surface is photographed by the CCD camera 42, and the substrate surface being processed can be observed on the video monitor 43. Linear motors 4a, 4b, gate valves 25-2
7. The operations of the transfer robot 28, the homogenizer 41, and the excimer laser device 44 are controlled by the control device 40.

【0026】図1、図2に戻って、基板8の移動方向に
対して直交する方向に長い断面形状を有するレーザ光を
照射しながら、基板8を移動させることにより、基板8
の表面の広い領域をアニールすることができる。特に、
基板8を加熱しておくことにより、レーザアニールの効
果を安定させることができる。
Returning to FIGS. 1 and 2, the substrate 8 is moved by irradiating the substrate 8 with a laser beam having a long sectional shape in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 8.
Can be annealed over a wide area of the surface. In particular,
By heating the substrate 8, the effect of laser annealing can be stabilized.

【0027】本形態による直動機構では、保持台6が加
熱されて熱歪が生じたとしても、駆動用支軸2a、2b
のガイド機構はリニアモータ4a、4bに備えられてお
り、処理容器1の外にあるので処理容器1内のヒータに
よる熱歪の影響を受けない。このため、保持台6を加熱
した状態でも安定して保持台6を移動させることができ
る。特に、リニアモータは高速で保持台6を駆動可能で
あるうえに、高精度での位置決めも可能である。一方、
処理容器1内では、保持台6のガイド機構を1本に減ら
して、熱的影響をできるだけ少なくしたことにより、そ
の熱歪みによる悪影響を少なくすることができる。
In the linear motion mechanism according to the present embodiment, even if the holding table 6 is heated to cause thermal distortion, the driving support shafts 2a, 2b
The guide mechanism is provided in the linear motors 4a and 4b and is located outside the processing vessel 1, so that it is not affected by thermal distortion caused by a heater in the processing vessel 1. Therefore, the holding table 6 can be stably moved even when the holding table 6 is heated. In particular, the linear motor can drive the holding table 6 at high speed, and can also perform positioning with high accuracy. on the other hand,
In the processing container 1, the guide mechanism of the holding table 6 is reduced to one, and the thermal influence is reduced as much as possible, so that the adverse effect due to the thermal distortion can be reduced.

【0028】また、上記形態では、レーザアニール装置
を例にして説明したが、図1、図2に示された処理容器
をその他の装置に適用することも可能である。例えば、
特殊な薬品を使用する場合のように、外界と遮断する必
要のある環境下において直動機構及び回転駆動機構が必
要な処理容器の場合にも有効である。
In the above embodiment, the laser annealing apparatus has been described as an example. However, the processing container shown in FIGS. 1 and 2 can be applied to other apparatuses. For example,
It is also effective in the case of a processing container that requires a linear motion mechanism and a rotation drive mechanism in an environment that needs to be isolated from the outside, such as when a special chemical is used.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理容器内のガイド機構を少なくして、処理対象物の加
熱による熱歪の影響を受けにくい処理容器を備えた処理
装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention,
By reducing the number of guide mechanisms in the processing container, it is possible to provide a processing apparatus provided with a processing container that is not easily affected by thermal distortion due to heating of the processing target.

【0030】また、リニアモータ駆動により、保持台の
高精度の位置決め及び高速応答性を得ることのできる処
理容器を備えた処理装置を提供することができる。
Further, it is possible to provide a processing apparatus provided with a processing container capable of obtaining high-accuracy positioning of the holding table and high-speed response by driving the linear motor.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好ましい実施の形態による処理容器の
概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention.

【図2】図1の線A−Aによる断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図3】図1に示された保持台の支持構造を説明するた
めの図で、図2の線B−Bによる断面図である。
FIG. 3 is a view for explaining a support structure of the holding table shown in FIG. 1, and is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2;

【図4】図1の処理容器をレーザアニーリング装置に適
用した場合の概略構成を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration when the processing container of FIG. 1 is applied to a laser annealing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 処理容器 1−1 石英窓 2a、2b 駆動用支軸 3 構造体 4a、4b リニアモータ 5a、5b、16 真空ベローズ 6 保持台 7 ピン 8 基板 9 遮熱板 10 支持板 11a、11b リニアエンコーダ 12 水冷板 13 支持枠 14 回転機構 15 パルスモータ 16 スチールベルト 17 ガイド機構 17−1 リニアガイド部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing container 1-1 Quartz window 2a, 2b Driving spindle 3 Structure 4a, 4b Linear motor 5a, 5b, 16 Vacuum bellows 6 Holder 7 Pin 8 Substrate 9 Heat shield plate 10 Support plate 11a, 11b Linear encoder 12 Water cooling plate 13 Support frame 14 Rotary mechanism 15 Pulse motor 16 Steel belt 17 Guide mechanism 17-1 Linear guide section

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/428 H01L 21/428 21/68 21/68 K ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H01L 21/428 H01L 21/428 21/68 21/68 K

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 気密状態を維持される処理容器と、 前記処理容器内に配置され、両端がそれぞれ前記処理容
器の壁を貫通して外部まで導出された2本の駆動用支軸
と、 前記2本の駆動用支軸が前記処理容器の壁を貫通する箇
所において、前記2本の駆動用支軸がその軸方向に並進
移動可能なように、かつ前記処理容器内の気密性が保た
れるように、前記処理容器内と外部とを隔離する気密機
構と、 前記2本の駆動用支軸のそれぞれの少なくとも一端側
り付けられ、前記2本の駆動用支軸をそれぞれ前記処
理容器に対して軸方向に移動させることのできるリニア
モータによる2つの駆動機構と、 前記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸で支持
され、処理対象物を保持する保持台と、 前記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸と同じ
方向に延びて前記2つの駆動機構により駆動される前記
保持台の走行を案内する1本のガイド機構とを含むこと
を特徴とする直動機構を持つ処理容器を備えた処理装
置。
1. A processing container maintained in an airtight state, two driving spindles disposed in the processing container, both ends of which are led out to the outside through respective walls of the processing container, At a position where the two driving support shafts penetrate the wall of the processing container, the two driving support shafts can be translated in the axial direction, and the airtightness in the processing container is maintained. the way, an airtight mechanism that isolates and the outside the processing chamber, each of the at least one end of the two drive shaft
Installing attached, the two drive mechanisms by the linear motor which can be moved in the axial direction two the driving support shaft with respect to each of the processing container, in the processing chamber, the two drive A holding table supported by a support shaft and holding the object to be processed; and a traveling of the holding table extending in the same direction as the two driving support shafts and driven by the two driving mechanisms in the processing container. And a single guiding mechanism for guiding the processing.
【請求項2】 前記保持台は、前記2本の駆動用支軸
両方にまたがって固定された支持枠を介して前記2本の
駆動用支軸で支持されており、前記支持枠の下部を、前
記処理容器の底部に配置した前記ガイド機構で案内する
ように構成していることを特徴とする請求項1に記載の
処理装置。
2. The holder according to claim 1, wherein the holding base is provided with two driving shafts .
It is supported by the two drive spindles via a support frame fixed over both, and is configured to guide the lower part of the support frame by the guide mechanism arranged at the bottom of the processing container. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing is performed.
【請求項3】 前記処理容器の内壁及び前記保持台のう
ち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加熱す
るための加熱手段を設けたことを特徴とする請求項1あ
るいは2に記載の処理装置。
3. The processing device according to claim 1, wherein at least one of the inner wall of the processing container and the holding table is provided with a heating unit for heating the object to be processed. Processing equipment.
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