JPH10325601A - 流体加熱装置 - Google Patents

流体加熱装置

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Publication number
JPH10325601A
JPH10325601A JP13511797A JP13511797A JPH10325601A JP H10325601 A JPH10325601 A JP H10325601A JP 13511797 A JP13511797 A JP 13511797A JP 13511797 A JP13511797 A JP 13511797A JP H10325601 A JPH10325601 A JP H10325601A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
heater
heater insertion
cooling
gas discharge
Prior art date
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Pending
Application number
JP13511797A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Miyazaki
弘明 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Sumco Techxiv Corp
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP13511797A priority Critical patent/JPH10325601A/ja
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  • Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱源であるランプヒータの端部を冷却し
て、該ランプヒータの寿命を延ばす。 【解決手段】 両端が開口したヒータ挿入管(5)と、
ヒータ挿入管(5)が内部を貫通し、このヒータ挿入管
(5)の外周面との間に被加熱流体の流通空間(7)を
画成する外管(6)と、加熱源としてヒータ挿入管
(5)に挿入される管状のランプヒータ(12)と、ヒ
ータ挿入管(5)の一端および他端の開口に向けて冷却
用ガスを放出するガス放出手段(3,4,23,22,
24)とを備えてなり、冷却用ガスによってランプヒー
タ(12)の端部を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ランプヒータを加
熱源とする流体加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハを洗浄するいわゆるRCA
洗浄工程においては、アンモニア過水による洗浄によっ
て有機物およびパーティクルが除去され、また、塩酸過
水による洗浄によって金属イオンが除去される。
【0003】上記洗浄処理においては、洗浄用薬液であ
る上記アンモニア過水および塩酸過水を例えば80℃前
後程度まで加熱する必要がある。そこで、加熱源である
管状のランプヒータの周囲で上記洗浄薬液を流通させる
ようにした流体加熱装置が実用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記ランプヒータは、
両端部をシールした管状の耐熱ガラス管内にフィラメン
トを配設した構造を有する。
【0005】このランプヒータのシール部には、一定以
上の高温下で変質する金属製部材が封入されているの
で、該ヒータの寿命を延ばすには、上記シール部を冷却
することが望ましい。
【0006】本発明の目的は、かかる状況に鑑み、加熱
源であるランプヒータの両端部を冷却して、該ヒータの
寿命を延ばすことができる流体加熱冷却装置を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、両端が開口し
たヒータ挿入管と、該ヒータ挿入管が内部を貫通し、該
ヒータ挿入管の外周面との間に被加熱流体の流通空間を
画成する外管と、加熱源として前記ヒータ挿入管に挿入
される管状のランプヒータと、前記ヒータ挿入管の一端
および他端の開口に向けて冷却用ガスを放出するガス放
出手段とを備えている。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る流体加熱冷
却装置の一実施形態を示した縦断面図、第2図は、同装
置の外観図である。
【0009】図1に示すように、この流体加熱冷却装置
は、FRPP(ファイヤ・レジスタンス・ポリプロピレ
ン)等の耐腐食樹脂からなる密閉構造のケーシング1内
に、加熱ユニット2と、一対の冷却ガス放出ブロック
3,4とを配設してある。
【0010】加熱ユニット2は、透明石英ガラス製のヒ
ータ挿入管5と、このヒータ挿入管5の外周側に設けた
透明石英ガラス製の外管6とを備えている。
【0011】ヒータ挿入管5は、外管6の内部を貫通
し、かつ、その両端が開口している。また、外管6は、
ヒータ挿入管5の外周面との間に被加熱流体の流通空間
7を画成しており、その一端部下方および他端部上方に
被加熱流体の流入口8および流出口9をそれぞれ設けて
ある。
【0012】上記加熱ユニット2の平面図である図3
と、この図3のA矢視図である図4において、符号10
および11は、それぞれ図1に示した流入口8および流
出口9に連結したパイプであり、これらのパイプ10,
11は、図2に示したように、ケーシング1の側壁から
外部に突出している。
【0013】図1および同図のB−B線による拡大断面
図である図5に示すように、上記ヒータ挿入管5内には
ランプヒータの1つである管状のハロゲンランプ12が
加熱源として挿入されている。
【0014】上記ハロゲンランプ12は、平行隣接させ
た一対の透明石英ガラス管13と、これらのガラス管1
3内にそれぞれ配したフィラメント14と、各ガラス管
13の一端部相互を連結するセラミックべース15と、
各ガラス管13の他端部相互を連結するセラミックべー
ス16とを備えている。
【0015】セラミックべース16においては、上記各
フィラメント14の右端相互が接続され、また、セラミ
ックべース15からは、上記各フィラメント左端にそれ
ぞれ接続されたリード線17が導出されている。このよ
うに、このハロゲンランプ12は、一端側にリード線1
7を設けたシングルエンド構造を有する。
【0016】上記ガラス管13内には、窒素、アルゴ
ン、クリプトン等の不活性ガスと共に微量のハロゲンガ
スが封入されている。したがって、上記各リード線17
間に所定の電圧を印加すれば、いわゆるハロゲンサイク
ル作用によって長期間、安定にフィラメント14が発光
および発熱する。なお、このハロゲンランプ12の消費
電力は、例えば3KWに設定される。
【0017】上記冷却ガス放出ブロック3および4は、
PTFE(ポリ・テトラ・フルオロエチレン)等の耐熱
性樹脂からなる四角状平板を加工したものであり、それ
ぞれヒータ挿入管5の一端部開口および他端部開口に対
向かつ近接する態様で立設してある。
【0018】図6に示すように、ガス放出ブロック3
は、その下端部に嵌合させた支持ピン18を介してケー
シング1の底板1aに回動可能に支持してあり、同図に
おける一点鎖線は、このガス放出ブロック3を時計回り
方向に90度回動させて、ヒータ挿入管5の開口前方か
ら退避させた状態を示している。
【0019】ケーシング1の底板1aには、凸部19が
形成されており、図6のC−C線断面図である図7に示
すように、この凸部19は、ボール20と該ボール20
を上方に付勢するスプリング21とからなるディテント
機構を内蔵している。
【0020】ガス放出ブロック3が実線に示す定常位置
にあるとき、上記凸部19の上面で該ブロック3の底面
端部が支持されるとともに、該凸部19に設けた停止片
19aによって該放出ブロック3の過回動が抑制され
る。また、上記ディテント機構のボール20がブロック
3の底面に設けた凹部3aに嵌入して、該ブロック3が
ロックされる。
【0021】上記ガス放出ブロック3は、上面にコネク
タ21を取付けるとともに、内部にガス通路22を形成
してある。コネクタ21は、上記ピン18の軸線上に位
置されており、またガス通路22は、一端がコネクタ2
1に連結されるとともに、他端がヒータ挿入管5の開口
に対向した部位において開口している。
【0022】上記コネクタ21は、その上下部が相対回
動可能であり、したがって、放出ブロック3を回動させ
てもエルボ形の上部21aを静止した状態におくことが
できる。
【0023】なお、他方のガス放出ブロック4の構成お
よび支持態様は、上記ガス放出ブロック3のそれと同様
であるから、その説明を省略する。
【0024】図2に示すように、各ガス放出ブロック
3,4に付設したコネクタ21は、それぞれ管24を介
してT形コネクタ25の各分岐端に連結され、また、こ
のT形コネクタ25のガス供給端は、ケーシング1の外
方に突出するガス供給用コネクタ26に連結されてい
る。そして、ケーシング1は、上記ガス供給用コネクタ
26に隣接して設けたガス排出用コネクタ27を介して
その内部と外部が連通されている。
【0025】図1に示したように、外管6の流入口8と
流出口9間には、ポンプ30、薬液の貯槽31およびフ
ィルタ32が介在されている。したがって、貯槽31内
の薬液は、ポンプ30の運転に伴って、上記流入口8お
よび前記被加熱流体の流通空間7を通って上記流出口9
から流出し、その後、フィルタ32を通過して貯槽31
に戻されることになる。そして、上記薬液は、上記流通
空間7を通過している間にハロゲンランプ12の発熱に
よって加熱される。
【0026】なお、被加熱流体である上記薬液として
は、半導体製造プロセスのRCA洗浄工程で用いられる
洗浄処理液(アンモニア過水、塩酸過水、窒化膜除去液
であるリン酸、レジスト剥離液等である硫酸過水等)
や、メッキ工程で用いられるメッキ処理液等がある。
【0027】貯槽31には、温度センサ34が設けられ
ているが、この温度センサ34は、該貯槽31内の薬液
の実際の温度を検出して、その検出信号をコントローラ
35に加える。
【0028】そこで、コントローラ35は、予設定され
た目標温度と上記薬液の実際の温度との偏差に基づき、
この偏差がなくなるように、つまり、貯槽31内の薬液
の温度が上記目標温度に維持されるように、ハロゲンラ
ンプ12への供給電力を制御する。
【0029】一方、図2に示したコネクタ26には、図
示していない冷却ガス(例えば、クリーンエア)の供給
源から加圧冷却ガスが供給され、その結果、コネクタ2
5および管24を介して各ガス放出ブロック3,4内の
通路22に冷却ガスが流入する。そして、通路22に流
入したガスは、該通路22の開口23からヒータ挿入管
5の開口に向けて放出される。
【0030】周知のように、ハロゲンランプ12の寿命
を決定する要因には、フィラメントの溶断の他に、シー
ル部の故障がある。シール部には、モリブデン箔12a
が封入されているが、このモリブデン箔12aは高温下
で酸化し易いという性質を持つので、その温度を350
℃以下にすることが望ましい。
【0031】上記実施形態の加熱装置によれば、上記の
ようにヒータ挿入管5の一端部開口および端部開口に向
けて冷却ガスが放出されるので、この冷却ガスによって
上記シール部12aが冷却され、その結果、上記モリブ
デン箔の酸化が可及的に抑制されて、ハロゲンランプ1
2の寿命が延びる。
【0032】上記実施形態において用いたハロゲンラン
プ12は、シングルエンド構造を有するが、リード線が
両端部から導出されたダブルエンド構造のハロゲンラン
プを用いた場合でも、上記と同様の寿命延長効果が得ら
れる。
【0033】また、ハロゲンランプ12ではない他の管
状ランプヒータを用いた場合においても、その端部シー
ル部が熱的に弱いことから、やはり、上記と同様の寿命
延長効果を得ることができる。
【0034】なお、上記ガス放出ブロック3,4は、ヒ
ータ挿入管5の端部開口から放出されるハロゲンランプ
12からの熱線を遮断して、この熱線によるケーシング
1の過熱を防止するという作用もなす。
【0035】上記実施形態においては、冷却ガスとして
クリーンエアを採用していることから、ケーシング1内
に放出された冷却ガスを図2に示したコネクタ27を介
して大気中に直接排出しても良い。しかし、冷却ガスと
して窒素等の不活性ガスを使用する場合には、上記コネ
クタ27を介してその冷却ガスを回収することが望まし
い。
【0036】上記ハロゲンランプ12を交換する際に
は、ネジ36を緩めてケーシング1の側板1aを予め取
り外し、ついで、ガス放出ブロック3を図6に鎖線で示
した位置まで回動して、ヒータ挿入管5の開口の前方か
ら該放出ブロック3を退避させる。ただし、上記実施形
態では、ガス放出ブロック4も回動可能に支持してある
ので、ランプ12の交換に際して該放出ブロック4を回
動させても良い。
【0037】なお、ランプ12の交換のためには、放出
ブロック3,4のいずれか一方を回動可能に支持してお
けば良いが、実施形態のようにガス放出ブロック3,4
の双方を回動可能に支持しておけば、ヒータ挿入管5内
の清掃や、放出ブロック3,4のガス放出孔22の点検
等を行う上で有利である。
【0038】加熱ユニット2の加熱力をアップするた
め、該ユニット2に複数本のハロゲンランプ12を設け
ることがあり、その場合、該ランプ12の数に対応した
本数のヒータ挿入管5を互いに平行に外管6に貫通配設
することになる。
【0039】図8、図9および図10は、それぞれヒー
タ挿入管5を2本、3本および4本配設した場合を示し
ており、この場合、前記ガス放出ブロック4にそれぞれ
図示するような通路22a、22bおよび22cを形成
する。
【0040】通路22a、22bおよび22cは、途中
で分岐した構造を有しており、それらの通路における各
分岐端の開口23の位置は、各ヒータ挿入管5の開口の
位置に対応させてある。
【0041】したがって、コネクタ21を介して通路2
2a、22bおよび22cに冷却用ガスを供給すれば、
各ヒータ挿入管5の開口に同時に冷却用ガスが放出され
ることになる。
【0042】なお、上記のように複数本のヒータ挿入管
5を設ける場合、当然、他方のガス放出ブロック3にも
上記に準じた構成を持たせる。
【0043】ところで、上記ガス放出ブロック3,4は
平板で構成されているが、これらに代えて、図11に示
すようなガス放出箱3′,4′を用いることも可能であ
る。このガス放出箱3′,4′においては、ガス放出側
の側壁にガス放出穴28が形成され、かつ、上記コネク
タ21を介してその内部空間に冷却用ガスが供給され
る。
【0044】もちろん、上記ガス放出穴28は、前記ヒ
ータ挿入管5の開口に対向する態様で設けられ、また、
該ヒータ挿入管5の配置本数に対応した数だけ設けられ
る。したがって、このガス放出箱3′,4′も、上記ガ
ス放出ブロック3,4と同様にヒータ挿入管5の開口に
向けて冷却用ガスを放出することができる。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、加熱源であるランプヒ
ータの両端部を冷却することができるので、該ランプヒ
ータの寿命を延ばすことができ、これは、運転コストの
低減、ヒータ交換周期の延長によるメンテナンスの容易
化等をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加熱装置の一実施形態縦断面図。
【図2】上記加熱装置の外観を示した斜視図。
【図3】加熱ユニットの平面図。
【図4】図3のA矢視図。
【図5】図1のB−B線断面図。
【図6】ガス放出ブロックの支持構造と回動作用を示し
た斜視図。
【図7】図6のC−C線断面図。
【図8】ガス放出ブロックの他の構成例を示す斜視図。
【図9】ガス放出ブロックの他の構成例を示す斜視図。
【図10】ガス放出ブロックの他の構成例を示す斜視
図。
【図11】ガス放出箱の構成例を示す斜視図。
【符号の説明】
1 ケーシング 2 加熱ユニット 3,4 ガス放出ブロック 3′,4′ ガス放出箱 5 ヒータ挿入管 6 外管 7 流通空間 8 流入口 9 流出口 12 ハロゲンランプ 18 ピン 21 コネクタ 22,22a,22b,22c 通路 23 開口 28 ガス放出穴 30 ポンプ 31 貯槽 34 温度センサ 35 コントローラ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端が開口したヒータ挿入管と、 前記ヒータ挿入管が内部を貫通し、該ヒータ挿入管の外
    周面との間に被加熱流体の流通空間を画成する外管と、 加熱源として前記ヒータ挿入管に挿入される管状のラン
    プヒータと、 前記ヒータ挿入管の一端および他端の開口に向けて冷却
    用ガスを放出するガス放出手段とを備えたことを特徴と
    する流体加熱冷却装置。
  2. 【請求項2】 前記ガス放出手段は、前記ヒータ挿入管
    の一端および他端の開口にそれぞれ近接して配設された
    一対のガス放出ブロックを備え、これらのガス放出ブロ
    ックには、一端に前記冷却用ガスが供給されるととも
    に、他端が前記開口に対向した部位において開口するガ
    ス通路をそれぞれ形成したことを特徴とする請求項1に
    記載の流体加熱冷却装置。
  3. 【請求項3】 前記各ガス放出ブロックの少なくとも一
    方を、対応する前記ヒータ挿入管の開口の前方から退避
    させ得るように設けたことを特徴とする請求項2に記載
    の流体加熱冷却装置。
  4. 【請求項4】 前記ガス放出手段は、前記ヒータ挿入管
    の一端および他端の開口にそれぞれ近接して配設された
    一対のガス放出箱を備え、これらのガス放出箱における
    前記開口に対向した部位にガス放出穴をそれぞれ形成す
    るとともに、該各ガス放出箱の内部空間に前記冷却用ガ
    スをそれぞれ供給するようにしたことを特徴とする請求
    項1に記載の流体加熱冷却装置。
JP13511797A 1997-05-26 1997-05-26 流体加熱装置 Pending JPH10325601A (ja)

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JP13511797A JPH10325601A (ja) 1997-05-26 1997-05-26 流体加熱装置

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JP13511797A JPH10325601A (ja) 1997-05-26 1997-05-26 流体加熱装置

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JPH10325601A true JPH10325601A (ja) 1998-12-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559421B1 (en) 1999-10-29 2003-05-06 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus and fixing device therefor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6559421B1 (en) 1999-10-29 2003-05-06 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus and fixing device therefor
US6646227B2 (en) 1999-10-29 2003-11-11 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus and fixing device therefor
US6897409B2 (en) 1999-10-29 2005-05-24 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus and fixing device therefor

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