JPH10321144A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

プラズマディスプレイパネル

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JPH10321144A
JPH10321144A JP9148428A JP14842897A JPH10321144A JP H10321144 A JPH10321144 A JP H10321144A JP 9148428 A JP9148428 A JP 9148428A JP 14842897 A JP14842897 A JP 14842897A JP H10321144 A JPH10321144 A JP H10321144A
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roller
barrier ribs
independent
base film
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Yoshiaki Tsuruoka
美秋 鶴岡
Hisao Tanabe
尚雄 田辺
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】放電効率を高めることにより輝度を高めること
が可能な隔壁形状を有するプラズマディスプレイパネル
を提供する。 【解決手段】前面板と背面板の二枚のガラス基板が互い
に平行かつ対向して配置され、前記二枚のガラス基板は
ガラス基板上に設けられた隔壁により一定の間隔が保持
されているプラズマディスプレイパネルにおいて、一方
の基板から形成された隔壁と他方の基板の間に隙間を設
けたプラズマディスプレイパネル。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネルの技術分野に属する。特に、プラズマディスプ
レイパネルの背面板に形成された隔壁の形状に関する。
【0002】
【従来の技術】カラー表示を行うプラズマディスプレイ
パネル(以降、略称として「PDP」を併用する)では
背面板に平行線状に複数配列で形成される隔壁が形成さ
れる。隔壁と隔壁の間のアドレス電極上には蛍光面が設
けられる。各隔壁と隔壁の間の蛍光面にはRGB各色で
発光する蛍光体材料の1つが充填され、背面板はそのR
GB各色のストライプ状の蛍光面が3つから成る組を多
数配列した構造となる。
【0003】図9はAC型PDPの一構成例を示すもの
で、前面板と背面板を離した状態で示したもので、2枚
のガラス基板101、102が互いに平行に且つ対向し
て配設されており、両者は背面板となるガラス基板10
2上に互いに平行に設けられた隔壁103により一定の
間隔に保持されている。前面板となるガラス基板101
の背面側には、放電維持電極である透明電極104とバ
ス電極である金属電極105とで構成される複合電極が
互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層106が
形成されており、さらにその上に保護層(MgO層)が
形成されている。また、背面板となるガラス基板102
の前面側には前記複合電極と直交するように隔壁103
の間に位置してアドレス電極108が互いに平行に形成
されており、さらに隔壁103の壁面とセル底面を覆う
ようにして蛍光面109が設けられている。また、図1
0に示すように、背面板となるガラス基板102に誘電
体からなる下地層110を形成した後、アドレス電極1
08を設け、更にその上に誘電体層106’を積層した
後、隔壁103、蛍光面109を設けた構造としてい
る。この前面板と背面板の間にはネオンを主体としキセ
ノンを含む希ガスが封入される。
【0004】このAC型PDPは面放電型であって、ア
ドレス電極により書き込みを行った後、前面板上の複合
電極に交流電圧を印加し空間に生成した電界により放電
させる構造である。この場合、交流をかけているために
電界の向きは周波数に対応して変化する。なお、DC型
PDPにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない
構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一であ
る。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光面
109を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認
できるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このようなPDPにお
いては蛍光面を発光させた場合の輝度を高めることが重
要な課題の一つとなっている。輝度を高めるために各種
の方法が提案されているが決定的な解決策はなく、それ
らの方法の積み重ねにより少しづつ輝度が高められてい
る。一般に放電効率を高めることは輝度を高めることに
つながる。そこで本発明の目的は、放電効率を高めるこ
とにより輝度を高めることが可能な隔壁形状を有するプ
ラズマディスプレイパネルを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的は下記の本発
明によって達成される。すなわち、本発明は「前面板と
背面板の二枚のガラス基板が互いに平行かつ対向して配
置され、前記二枚のガラス基板はガラス基板上に設けら
れた隔壁により一定の間隔が保持されているプラズマデ
ィスプレイパネルにおいて、一方の基板から形成された
隔壁と他方の基板の間に隙間を設けたプラズマディスプ
レイパネル」である。本発明によれば、一方の基板から
形成された隔壁と他方の基板の間に隙間が設られる。こ
の隙間は放電効率を高める作用を有し、この隙間を隔壁
が有することにより輝度を高めることができる。また本
発明は「前記隙間が3〜20μmであるプラズマディス
プレイパネル」である。本発明によれば、隙間が3〜2
0μmである。その隙間が3〜20μmのときに、動作
マージンを確保することができる。また本発明は「前記
隙間を形成するため、すくなくとも一方の基板に凸部を
形成するプラズマディスプレイパネル」である。本発明
によれば、凸部を有しその凸部によって前記隙間を形成
することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
により説明する。図1,図2は本発明のPDPにおける
隔壁の形状の一例を示す斜視図である。図1,図2にお
いて、1a,1b,1cは隔壁、2a,2b,2c,2
d,4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4
h,4i,4jは隔壁1a,1b,1cの頂上部分に設
けられた独立凸部、3は背面板である。背面板3には、
実際は多数の隔壁が形成されるのであるが、図1,図2
においては、その内から3つの隔壁だけを代表して示し
ている。また、隔壁1a,1b,1cの頂上部分には、
実際は多数の独立凸部が形成されるのであるが、図1に
おいては、その内から4つの独立凸部2a,2b,2
c,2dだけを代表して示し、図2においてはその内か
ら10つの独立凸部4a,4b,4c,4d,4e,4
f,4g,4h,4i,4jだけを代表して示してい
る。
【0008】隔壁1a,1b,1cはアドレス電極(図
示せず)と平行方向に背面板3に形成される。アドレス
電極は隔壁と隔壁の間の背面板3上の隔壁の側の面に設
けられる。図1,図2において、隔壁1a,1b,1c
は隔壁が延びる方向と直角方向の断面が台形となってい
るが、断面形状は台形に限定されない。長方形でもよ
く、また、断面の各辺は直線でなくてもよい。
【0009】独立凸部2a〜2d,4a〜4jは、図
1,図2に示すように隔壁1a,1b,1cの頂上部分
に設けられている。図1において、独立凸部2a〜2d
は矩形板の形状を有する。前面板(図示せず)は、この
矩形板形状の独立凸部2a〜2dに密着して設けられ
る。したがって、隔壁1a,1b,1cの頂上部分にお
いて、独立凸部2a〜2dが設けられていない部分は隙
間を形成し、隣接するアドレス電極の放電空間と連通す
ることとなる。同様に、図2において、独立凸部4a〜
4jは円形板の形状を有する。前面板(図示せず)は、
この円形板形状の独立凸部4a〜4jに密着して設けら
れる。したがって、隔壁1a,1b,1cの頂上部分に
おいて、独立凸部4a〜4jが設けられていない部分は
隙間を形成し、隣接するアドレス電極の放電空間と連通
することとなる。
【0010】原理は確定することは完全にはできていな
いが、隔壁1a,1b,1cの頂上部分に設けられた独
立凸部2a〜2d,4a〜4jは放電効率を高める作用
を有する。したがって、この独立凸部2a〜2d,4a
〜4jを隔壁が有することにより輝度を高めることがで
きる。図3(a)は独立凸部の高さ、すなわち隔壁との
間の隙間(GAP)と動作マージン(Vm)との関係を
示す図である。また、図3(b)は隙間(GAP)と輝
度(B)の関係を示す図である。図3(b)において、
輝度(B)はGAPが0(隙間なし)の時の輝度を1と
する相対値で示してある。
【0011】図3(a)に示すように、隔壁と前面板と
の間の隙間(GAP)が増大するに伴い、動作マージン
は減少するが、隙間(GAP)が20μm以下の領域に
おいて、動作マージンが確保されている。一方、図3
(b)に示すように、輝度は隙間(GAP)が3μm程
度までは輝度の向上は少ない。そこで、本発明において
は、独立凸部の高さを3〜20μmとすることにより、
動作マージンを確保するとともに、輝度、効率の向上が
可能となる。
【0012】次に、本発明における独立凸部を有する隔
壁の形成方法について説明する。図4は表面に凹状パタ
ーンを形成したベースフィルムの断面図であり、図5は
隔壁を形成するための転写シートの断面図であり、ま
た、図6〜図7は、図5に示す転写シートを使用したパ
ターン形成方法を説明するための図である。このパター
ン形成方法は、PDPにおける隔壁だけでなく下地層、
電極、誘電体層その他のパターンを形成するために適用
することができるが、ここでは隔壁を形成する方法つい
て説明する。図4〜図7において、11はベースフィル
ム、12は凹状パターン部、13はインキ層、14は被
転写体である。ベースフィルム11は、インキ層におけ
る溶剤に侵されず、また、工程中における加熱処理によ
り収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレ
フタレート等のプラスチックフィルム、シート、アルミ
ニウム、銅等の金属箔が使用される。膜厚はたとえば1
00μm〜300μmのものが適当である。
【0013】凹状パターン部は、上記の転写シートを使
用して形成される隔壁パターンに対応した形状を有する
ものである。すなわち、前述した図1〜図2に示す隔壁
の凸形状と填め合う形状である凹形状を有する。このよ
うな凹部は、ベースフィルム表面をエンボス加工、エッ
チング等により形成するか、その表面に凹状パターンを
有するように成型加工して形成することができる。好ま
しくは、凹版ローラを使用してベースフィルム上に凸状
パターン(填め合う形状)を硬化性樹脂により形成して
凹状パターンを形成する。
【0014】凹状パターン形成装置を、図8を使用して
説明する。図8において、11はべースフィルム、12
は凹状パターン部、33はローラ凹版、34は凹部、3
5は樹脂供給装置、36は硬化性樹脂、37は硬化装
置、39は剥離ローラ、40は塗工部、44は給紙巻取
ロール、45は給紙側送リローラ、47はコンペンセー
ターローラ、48は排紙巻取ロールである。凹状パター
ン形成装置は、ベースフィルム11を供給する給紙巻取
ロール44、給紙側送リローラ45、コンペンセーター
ローラ47、および排紙巻取ロール48から構成されて
いる。上記塗工部40は、ベースフィルム11を押圧す
る押圧ローラ32、凹部34が刻設されていたローラ凹
版33、硬化性樹脂36(この時点では未硬化の液状で
ある)をローラ凹版33に塗工するための樹脂供給装置
35、ローラ凹版の凹部34に充填された液状の硬化性
樹脂36を硬化させて固化させる硬化装置37、及び剥
離ローラ39からなる。
【0015】塗工部40では、押圧ローラ32によって
ベースフィルム11が押圧されて、ベースフィルム11
が押圧ローラ32と剥離ローラ39との間の位置で、樹
脂供給装置によって塗工された硬化性樹脂36を介して
ローラ凹版33の版面に密着される。そして、ローラ凹
版33は電動機等で駆動される駆動装置(図示せず)に
より、ベースフィルム11の送り速度とローラ凹版33
の周速度が同調するように回転駆動されており、ローラ
凹版33と該ローラ凹版33に密着されたベースフィル
ム11との間でローラ凹版の凹部34に充填された硬化
性樹脂36がそのままの状態で硬化装置37により硬化
させて固化することによりベースフィルム11上に接着
させ、その後剥離ローラ39によってベースフィルム1
1がローラ凹版33から剥離され、ベースフィルム11
上に凹状パターン部12が形成される。上記押圧ローラ
32はベースフィルム11をローラ凹版の版面に押圧で
きればよいが、通常直径50〜300mm程度であり、
金属製の軸心の周囲にシリコーンゴム、天然ゴム等を被
覆したものである。
【0016】硬化装置37は、硬化性樹脂の種類に応じ
て適宜選択することができるが、電磁波または荷電粒子
線のうち硬化性樹脂を架橋・重合させるエネルギーを有
する放射線を照射する装置を挙げることができる。この
ような放射線として工業的に利用できるものは赤外線、
可視光、紫外線もしくは電子線等があり、その他マイク
ロ波やX線等の電磁波も利用できる。なお、図8におい
て38は線源から発する放射線を効率よくローラ凹版に
照射するための反射鏡である。また、硬化装置37は、
1基のローラ凹版に対して2基設けられており、且つこ
れらの2基の硬化装置の線源S1、S2はローラ凹版の
中心Oとを結んだ角S1OS2が70〜110°の角度
範囲、好ましくは90°の角度に設定されている。
【0017】ローラ凹版33としては、電子彫刻、エッ
チング、ミル押し、電鋳等の方法で所定の凹部34を設
けたものを用いることができる。このローラ凹版の材質
はクロムを表面にメッキした銅、鉄等の金属、硝子、石
英等のセラミックス、アクリル、シリコン樹脂等の合成
樹脂等が用いられる。また、シート上に電離放射線硬化
性樹脂、熱硬化性樹脂等によりパターンを形成したシー
トをパターン面を外面としてローラに巻き付けたものを
用いることができる。ローラ凹版の大きさは特に限定さ
れないが通常直径150〜1000mm、線幅300〜
2000mm程度である。ローラ凹版に形成される凹部
34の大きさ形状はパターン部に対応して設定される。
また、ベースフィルム11としては、放射線の硬化性樹
脂への到達を阻害しないものが用いられる。
【0018】硬化性樹脂としては、公知の電離放射線硬
化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。電離
放射線硬化性樹脂としては、紫外線或いは電子線硬化性
樹脂等が使用でき、分子中に重合性不飽和結合またはエ
ポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び/また
は単量体を適宜混合した組成物を用いることができる。
プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ジカルボン
酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル
類、エポキシ樹脂、ポリエステルメタクリレート、ポリ
エーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート等
のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等のア
クリレート類が挙げられる。
【0019】単量体としては、少なくとも1つの重合可
能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられ
る。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレング
リコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリ
セロールアクリレート、等の1種または2種以上の混合
物が挙げられる。
【0020】特に、紫外線硬化型の場合には、前述の組
成物に光開始剤を適宜混合する。光開始財としては、ベ
ンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4
−ピス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ピ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、α−アミノアセ
トフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベ
ンゾイルー4−メチルジフェニルケトン、1ジベンジル
ケトン、フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェ
ノン、2,2−ジメトキシー2−フェニルアセトフェノ
ン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン
酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組合せ等が挙げ
られる。また、これらの光開始剤の1種または2種以上
を組み合わせて使用してもよい。
【0021】転写シートは、図4においては平板状とし
たが、シリンダー状としてもよいものであり、また、ベ
ースフィルムにおける凹部からのインキ層の転写性を向
上させるために、必要に応じて、凹部表面には剥離層が
設けられてもよく、また、ベースフィルム中、また凹部
を形成する硬化性樹脂中には剥離剤を混練してもよい。
剥離剤は、例えばポリエチレンワックス、アミドワック
ス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルテバ
ワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等の
ワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹
脂、ポリエステル街脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エ
ポキシ変性、OH変性、COOH変性、触媒硬化型、光
硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコー
ン樹脂が例示される。剥離層を形成する場合には膜厚1
0〜3000μmのものとされる。
【0022】次に、ベースフィルム上に形成された凹部
12には、インキ層が充填される。インキ層としては、
その用途として隔壁の場合には、少なくともガラスフリ
ットを有する無機成分と焼成により除去される樹脂成分
とからなる。ガラスフリットとしては、その軟化点が3
50℃〜650℃で、熱膨張係数α300 が60×10-7
/℃〜100×10-7/℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が650℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、350℃より低いと樹脂
等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中
に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨
張係数が60×10-7/℃〜100×10-7/℃の範囲
外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、
歪み等を生じるので好ましくない。
【0023】また、無機成分として、ガラスフリットの
他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ2種以上を混合して
使用してもよい。無機粉体としては、骨材であって、必
要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流
延防止、級密性向上を目的とするものであり、ガラスフ
リットよリ軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミ
ニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシ
ウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリ
ウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用iでき、平
均粒径0.1μm〜20μmのものが例示される。無機
粉体の使用割合は、ガラスフリット100重量部に対し
て無機粉体0重量部〜30重量部とするとよい。
【0024】また、無機顔料としては、外光反射を低減
し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応
じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火
性の黒色顔料として、Co−Cr−Fe、Co−Mn−
Fe、Co−Fe−Mn−Al、Co−Ni−Cr−F
e、Co−Ni−Mn−Cr−Fe、Co−Ni−Al
−Cr−Fe、Co−Mn−Al−Cr−Fe−Si等
が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化
チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等
が挙げられる。
【0025】次に、焼成により除去される樹脂成分は、
熱可塑性樹脂、または硬化性樹脂であり、無機成分のバ
インダーとして、また、転写性の向上を目的として含有
させるものである。熱可塑性樹脂としては例えばメチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、n−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリ
レート、イソプロピルメタクリレート、sec−ブチル
アクリレート、sec−ブチルメタクリレート、イソブ
チルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ter
t−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレ
ート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒ
ドロキプロピルメタクリレート等の1種以上からなるポ
リマーまたはコボリマー、エチルセルロース、ボリブテ
ン誘導体が好ましい。また、硬化性樹脂としては、上述
したベースフィルム表面の凹部形成の際に説明した硬化
樹脂が使用できる。
【0026】無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機
成分100重量部に対して樹脂成分3重量部〜50重量
部、好ましくは5重量部〜30重量部の割合からなる。
樹脂成分が3重量部より少ないと、パターン形状保持性
が悪く、PDP等の作製に支障となるという問題が発生
する。また、50重量部より多くなると、焼成後の膜中
にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
また、必要に応じて可塑剤、増粘剤、分散剤、沈降防止
剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【0027】可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上
させることを目的として添加され、例えばジメチルフタ
レート、ジブチルフタレート等のフタル酸エステル類、
トリ−2−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−n−
アルキルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、
ジメチルアジペート、ジブチルアジペート等の脂肪族二
塩基酸エステル類、グリコール誘導体、等が例示され
る。増粘剤は、インキにおける粘度を増大させることを
目的として必要に応じて添加されるものであり、公知の
ものを使用できるが、例えはヒドロキシエチルセルロー
ス、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
等が挙げられる。
【0028】分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。
【0029】上記のインキ材料は、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン
類、1塩化メチレン、3−メトキシブチルアセテート、
エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレン
グリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレン
グリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレング
リコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレング
リコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくは
β−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散
させてインキとされる。なお、このような溶剤を使用し
ないノンソルタイプのインキでもよい。
【0030】また、転写シート表面には表面に防傷、ゴ
ミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として、必要に
応じて保護フィルムが、貼合される。保護フィルムは例
えばポリエチレンテレフタレートフィルム、1.4−ポ
リシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレ
ンサルファイドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミド
フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリビニルアル
コールフィルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロ
ース誘導体フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化
ビニルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィル
ム、アイオノマーフィルム等で、積層面がシリコーン処
理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離
処理された膜厚1μm〜400μm、好ましくは4.5
μm〜200μmのものである。
【0031】なお、ベースフィルムの凹部内にインキを
充填し、必要により保護フィルムを貼合した後、シート
を−旦巻き取ってもよいが、保護フィルムを設けないで
そのまま基板に転写してもよい。また、必要な長さにベ
ースフィルムを裁断してからインキを充填し、転写に使
用してもよいし、また、インキを充填したものを必要な
長さに裁断してから基板への転写に使用してもよい。
【0032】次に、転写シートを使用したパターン形成
方法について、図6〜7により説明する。インキ層13
を充填したベースフィルム11は、被転写体14にラミ
ネートされた後、ベースフィルム11の背面から押圧ロ
ーラ(図示せず)等を使用して転写するとよく、また、
インキ層における樹脂成分が熱可塑性樹脂である場合に
は熱ローラ、レーザー光、熱プレス等の方法により加熱
圧着させるとよく、また、硬化性樹脂の場合には、ラミ
ネート時に放射線照射、加熱等の硬化処理してもよく、
また、転写後、硬化させてもよい。また、ラミネート時
に熱ローラを使用してもよい。被転写体14は、パター
ンがPDP部材における隔壁である場合には、下地層を
有するかもしくは有しないガラス基板上に電極層のみ、
もしくは電極層、誘電体層を順次積層したものである。
【0033】また、転写シートにおける凹部パターン中
に、上記した顔料の相違したインキ層を複数層以上積層
することにより充填してもよい。例えば、隔壁形成層用
パターンとして、凹部中にまず黒色インキ層を一部設け
た後、次いで白色インキ層を積層し、黒色インキ層と白
色インキ層の2層からなる充填構造としてもよく、この
場合、基板上に転写された状態で白色リブ上に黒色リブ
が積層された複数層構成の隔壁とすることができる。こ
れにより、隔壁の観察側が黒色となり、コントラストが
向上する。また、転写シートを使用してパターン転写す
るにあたり、所望の膜厚を得るために同一パターンで充
填操作−転写操作を複数回繰り返してもよい。
【0034】この転写シートを使用したパターン形成方
法は、特に、隔壁等の高精細なパターンを形成するのに
適するものであり、作製時間を短縮でき、歩留りを向上
させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜
厚が均一で分布精度の良好なパターンが得られる。被転
写体にインキ層がパターン状に転写された後、350℃
〜650℃の焼成温度でインキ層における有機成分を気
化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリ
ットにより無機粉体が緻密に結合したものとでき、焼成
により隔壁だけでなく、電極層、下地層、誘電体層等を
形成することができる。
【0035】なお、隔壁と補助隔壁の形成方法は、前述
の方法に限定されるものではない。たとえば、第1工程
として頂上部分に独立凸部を有しない高さのまでの隔壁
を形成し、次に第2工程として、隔壁の頂上部分に独立
凸部を形成するようにする。このような段階的な形成方
法とすれば、感光性の材料を用いたフォトリソ法、印刷
法、サンドブラスト法、基板上に型を形成して充填する
充填法、等の隔壁を形成する方法により、本発明におけ
る隔壁と補助隔壁を形成することができる。
【0036】
【実施例】以下、実施例により説明する。 (ベースフィルムの形成)紫外線硬化型インキ(日本化
薬(株)製、DKF−901)を、図8に示す装置に装
填すると共に、ポリエチレンテレフタレートフィルム
(膜厚754m)をベースフィルムとした。また、線源
は紫外線照射(600mJ/cm2 )とし、図8に示す
ように、ベースフィルム上に、凹版ローラの回転速度5
m/minで凹部を形成した。凹部の形状としては図
1,図2に示す隔壁形状と従来の隔壁形状(独立凸部な
し)とが各々得られるものであり、隔壁1a,1bに対
して線幅70μm、深さ170μmの凹部を、また独立
凸部2a,2b,2c,2dに対して縦横70μm×7
0μm、深さ10μmの凹部を、また独立凸部4a〜4
jに対して直径20μm、深さ10μmの凹部を形成し
た。また独立凸部なしの隔壁に対して線幅70μm、深
さ180μmの凹部を形成した。
【0037】 (隔壁形成用インキの組成) ・ガラスフリツト(MB−008、松浪硝子工業(株)製) ・・・・65重量部 ・α−アルミナRA−40(岩谷化学工業) ・・・・10重量部 ・ダイピロキザイドブラツク#9510(大日精化工業(株)製) ・・・・10重量部 ・n−ブチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体( 8/2) ・・・・8重量部 ・ポリオキシエチレン化トリメチロールプロパントリアクリレート ・・・・8重量部 ・シリコーン樹脂(信越化学工業(株)製X−24−8300) ・・・・1重量部 ・光開始剤(チバガイギー社製「イルガキユア369」) ・・・・3重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテル ・・・・10重量部 ・イソプロピルアルコール ・・・・10重量部 をセラミックビーズを使用したピーズミルを使用して混
合分散処理し、隔壁の形成に用いるインキを調製した。
【0038】(転写シートの形成)このインキを上記で
得た凹部を有するベースフィルム上の凹部にインキをド
クターにより充填し、ポリエチレンフィルムをラミネー
トして、本発明の転写シートを形成した。 (隔壁の形成)転写シートのポリエチレンフィルムを剥
離した後、オートカットラミネーター(旭化成(株)
製、型式ACL−9100)を使用し、基板プレヒート
温度80℃、ラミローラ温度100℃の転写条件で下地
層、電極、誘電体層を順次設けたガラス基板上にラミネ
ートした。次いで、ベースフィルムを剥離し、570℃
で焼成した。
【0039】上記のようにして形成した隔壁を有する背
面板を用いてPDPを構成し、その特性を測定して下記
の表1の結果を得た。
【表1】
【0040】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、放電効率
を高めることにより輝度を高めることが可能な隔壁形状
を有するプラズマディスプレイパネルが提供される。ま
た、隙間が3〜20μmである本発明によれば、動作マ
ージンを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のPDPにおける隔壁の形状の一例(そ
の1)を示す斜視図である。
【図2】本発明のPDPにおける隔壁の形状の一例(そ
の2)を示す斜視図である。
【図3】独立凸部の高さ、すなわち隔壁と前面板との間
の隙間(GAP)と放電を開始する電圧(Vm)との関
係を示す図である。
【図4】凹部を形成したベースフィルムの断面を示す図
である。
【図5】転写シートの断面を示す図である。
【図6】独立凸部を有する隔壁の形成方法の説明図であ
る。
【図7】独立凸部を有する隔壁の転写された状態の説明
図である。
【図8】凹版ローラを使用したベースフィルムの作製方
法の説明図である。
【図9】AC型プラズマディスプレイパネルを説明する
ための図である。
【図10】AC型プラズマディスプレイパネルの他の例
を説明するための図である。
【符号の説明】
1a,1b,1c 隔壁 2a,2b,2c,2d,4a,4b,4c,4d,4
e,4f,4g,4h,4i,4j 独立凸部 3 背面板 11 ベースフィルム 12 凹状パターン部 13 インキ層 14 被転写体 33 ローラ凹版 34 凹部 35 樹脂供給装置 36 硬化性樹脂 37 硬化装置 39 剥離ローラ 40 塗工部 44 給紙巻取ロール 45 給紙側送りローラ 47 コンペンセーターローラ 48 排紙巻取ロール 101 前面板 102 背面板 103 セル障壁 104 維持電極 105 バス電極 106、106’ 誘電体層 107 MgO層 108 アドレス電極 109 蛍光面 110 下地層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】前面板と背面板の二枚のガラス基板が互い
    に平行かつ対向して配置され、前記二枚のガラス基板は
    ガラス基板上に設けられた隔壁により一定の間隔が保持
    されているプラズマディスプレイパネルにおいて、一方
    の基板から形成された隔壁と他方の基板の間に隙間を設
    けたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  2. 【請求項2】前記隙間が3〜20μmであることを特徴
    とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
  3. 【請求項3】前記隙間を形成するため、すくなくとも一
    方の基板に凸部を形成することを特徴とする請求項1ま
    たは2記載のプラズマディスプレイパネル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100770230B1 (ko) * 2000-06-08 2007-10-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 플라즈마 디스플레이 패널 기판용 립의 제조 방법

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