JPH1031535A - 内蔵装置及び電子装置 - Google Patents
内蔵装置及び電子装置Info
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- JPH1031535A JPH1031535A JP8183847A JP18384796A JPH1031535A JP H1031535 A JPH1031535 A JP H1031535A JP 8183847 A JP8183847 A JP 8183847A JP 18384796 A JP18384796 A JP 18384796A JP H1031535 A JPH1031535 A JP H1031535A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子装置に内蔵される内蔵装置を効
果的に冷却することを課題とする。 【解決手段】 アンプ２２の第１のカバー３５の上面３
５ａと第２のカバー３６の上面３６ａとの高さ寸法の差
（段差）により冷却用ファン３８を取り付けるための空
間（切欠）４４が形成されている。この空間４４は、ア
ンプ２２がＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と近接して取
り付けられた場合、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ
装置２１との間に空気流の流路として機能するものであ
り、冷却用ファン３８により吸引された周囲の空気がこ
の空間４４を通過してアンプ２２の内部に供給される。
そのため、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１
とが近接配置されていても、アンプ２２の内部だけでな
くＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面側（発熱部を有
する基板が設けられている）を冷却することができ、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭドライブ装置２１の基板温度を低下させるこ
とができる。
果的に冷却することを課題とする。 【解決手段】 アンプ２２の第１のカバー３５の上面３
５ａと第２のカバー３６の上面３６ａとの高さ寸法の差
（段差）により冷却用ファン３８を取り付けるための空
間（切欠）４４が形成されている。この空間４４は、ア
ンプ２２がＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と近接して取
り付けられた場合、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ
装置２１との間に空気流の流路として機能するものであ
り、冷却用ファン３８により吸引された周囲の空気がこ
の空間４４を通過してアンプ２２の内部に供給される。
そのため、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１
とが近接配置されていても、アンプ２２の内部だけでな
くＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面側（発熱部を有
する基板が設けられている）を冷却することができ、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭドライブ装置２１の基板温度を低下させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子装置に設けられ
た複数のスロットに取り付けられる内蔵装置が近接配置
されるよう構成された内蔵装置及び電子装置に関する。
た複数のスロットに取り付けられる内蔵装置が近接配置
されるよう構成された内蔵装置及び電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばパーソナルコンピュータ（以下
「パソコン」と称する）等においては、パソコン本体に
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置、ハードディスク装置、可撓
性ディスク装置等の内蔵装置が取り付けられると共に、
マルチメディア化に対応するように音楽ＣＤの再生信
号、ＷＡＶＥファイル、ＭＩＤＩ音源をより良い音で発
音できることが要望されている。
「パソコン」と称する）等においては、パソコン本体に
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置、ハードディスク装置、可撓
性ディスク装置等の内蔵装置が取り付けられると共に、
マルチメディア化に対応するように音楽ＣＤの再生信
号、ＷＡＶＥファイル、ＭＩＤＩ音源をより良い音で発
音できることが要望されている。
【０００３】ところが、従来は、アンプが内蔵されたス
ピーカを使用していたため、パソコン本体から出力され
たオーディオ信号はスピーカ内のアンプにより増幅され
ていた。しかしながら、スピーカに内蔵されたアンプの
容量が小さいため、音質に限界があり、ＣＤ−ＲＯＭに
記録されているオーディオ信号を満足のゆく音質で再生
することができなかった。
ピーカを使用していたため、パソコン本体から出力され
たオーディオ信号はスピーカ内のアンプにより増幅され
ていた。しかしながら、スピーカに内蔵されたアンプの
容量が小さいため、音質に限界があり、ＣＤ−ＲＯＭに
記録されているオーディオ信号を満足のゆく音質で再生
することができなかった。
【０００４】そこで、パソコン本体には、５インチベイ
と呼ばれる複数のスロットが設けられているため、この
中の一のスロットに大容量のアンプを内蔵装置として取
り付け、このスピーカと別体のアンプにより増幅された
オーディオ信号をスピーカに供給することにより音質を
向上させることが考えられている。
と呼ばれる複数のスロットが設けられているため、この
中の一のスロットに大容量のアンプを内蔵装置として取
り付け、このスピーカと別体のアンプにより増幅された
オーディオ信号をスピーカに供給することにより音質を
向上させることが考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パソコ
ン本体のスロットにアンプを内蔵装置として取り付けた
場合、アンプの内部に組み込まれたパワーＩＣ（増幅
器）の発熱量が多く、冷却するためのファンを設けなけ
ればならない。
ン本体のスロットにアンプを内蔵装置として取り付けた
場合、アンプの内部に組み込まれたパワーＩＣ（増幅
器）の発熱量が多く、冷却するためのファンを設けなけ
ればならない。
【０００６】さらに、パソコン本体の内部には、発熱量
の大きいＬＳＩが搭載されたマザーボードやＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ装置、ハードディスク装置等が設けられてい
る。一方、マザーボードに搭載されたＬＳＩや各種ＩＣ
が熱に弱いため、パソコン本体の内部の空気を排気する
排気用ファンと外部の空気をパソコン本体の内部に供給
する給気用ファンとが設けられており、パソコン本体の
内部に空気流を発生させて冷却するように構成されてい
る。
の大きいＬＳＩが搭載されたマザーボードやＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ装置、ハードディスク装置等が設けられてい
る。一方、マザーボードに搭載されたＬＳＩや各種ＩＣ
が熱に弱いため、パソコン本体の内部の空気を排気する
排気用ファンと外部の空気をパソコン本体の内部に供給
する給気用ファンとが設けられており、パソコン本体の
内部に空気流を発生させて冷却するように構成されてい
る。
【０００７】ところが、パソコン本体では、複数のスロ
ットが設けられているものの、ユザー自身が購入後に拡
張するためのスペースとして使用できるように下段のス
ロットを空けておくようにしている。例えばパソコン本
体の複数のスロットにうち上段のスロットにＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ装置とアンプとが隣接して取り付けられた場
合、各スロットが近接して配置されているため、ＣＤ−
ＲＯＭドライブ装置とアンプとの隙間が小さい。
ットが設けられているものの、ユザー自身が購入後に拡
張するためのスペースとして使用できるように下段のス
ロットを空けておくようにしている。例えばパソコン本
体の複数のスロットにうち上段のスロットにＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ装置とアンプとが隣接して取り付けられた場
合、各スロットが近接して配置されているため、ＣＤ−
ＲＯＭドライブ装置とアンプとの隙間が小さい。
【０００８】そのため、パソコン本体に給気用ファン及
び排気用ファンが設けられているにも拘わらず、ＣＤ−
ＲＯＭドライブ装置とアンプとの間が冷却されず、双方
が過熱状態となって異常が発生するおそれがあった。そ
こで、本発明は上記課題を解決した内蔵装置及び電子装
置を提供することを目的とする。
び排気用ファンが設けられているにも拘わらず、ＣＤ−
ＲＯＭドライブ装置とアンプとの間が冷却されず、双方
が過熱状態となって異常が発生するおそれがあった。そ
こで、本発明は上記課題を解決した内蔵装置及び電子装
置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下のような特徴を有する。上記請求項１
の発明は、電子装置に形成された略直方体のスロットに
収納される内蔵装置において、前記スロットに対応する
直方体の一部分を切欠いた形状を有する筐体と、前記切
欠の近傍に配されたファンと、を具備してなり、前記電
子装置に取り付けられたときに、前記切欠部分の空間が
前記ファンによる空気流の流路となるように構成された
ことを特徴とするものである。
め、本発明は以下のような特徴を有する。上記請求項１
の発明は、電子装置に形成された略直方体のスロットに
収納される内蔵装置において、前記スロットに対応する
直方体の一部分を切欠いた形状を有する筐体と、前記切
欠の近傍に配されたファンと、を具備してなり、前記電
子装置に取り付けられたときに、前記切欠部分の空間が
前記ファンによる空気流の流路となるように構成された
ことを特徴とするものである。
【００１０】従って、請求項１によれば、スロットに収
納される内蔵装置に設けられた切欠部分の空間がファン
による空気流の流路となるため、内蔵装置を効率良く冷
却することができる。また、請求項２の発明は、前記請
求項１記載の内蔵装置が取り付けられる略直方体形状の
第１スロットと、他の内蔵装置が取り付けられる略直方
体形状の第２スロットが隣接して設けられた電子装置に
おいて、前記第１スロットと第２スロットとの間に前記
切欠による空間が形成され、該空間に前記ファンにより
発生された空気流を導入して前記第１スロット及び前記
第２スロットに取り付けられた内蔵装置を同時に冷却す
るように構成されたことを特徴とするものである。
納される内蔵装置に設けられた切欠部分の空間がファン
による空気流の流路となるため、内蔵装置を効率良く冷
却することができる。また、請求項２の発明は、前記請
求項１記載の内蔵装置が取り付けられる略直方体形状の
第１スロットと、他の内蔵装置が取り付けられる略直方
体形状の第２スロットが隣接して設けられた電子装置に
おいて、前記第１スロットと第２スロットとの間に前記
切欠による空間が形成され、該空間に前記ファンにより
発生された空気流を導入して前記第１スロット及び前記
第２スロットに取り付けられた内蔵装置を同時に冷却す
るように構成されたことを特徴とするものである。
【００１１】従って、請求項２によれば、第１スロット
と第２スロットとの間に切欠による空間が形成され、こ
の空間にファンにより発生された空気流を導入して第１
スロット及び第２スロットに取り付けられた２つの内蔵
装置を同時に冷却することが可能になり、冷却効率をよ
り高めることができる。
と第２スロットとの間に切欠による空間が形成され、こ
の空間にファンにより発生された空気流を導入して第１
スロット及び第２スロットに取り付けられた２つの内蔵
装置を同時に冷却することが可能になり、冷却効率をよ
り高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明の一実施
例について説明する。図１は本発明になる電子装置の一
実施例としてのパソコン本体の正面図、図２はパソコン
本体の内部構成を示す縦断面図、図３はパソコン本体の
背面図である。
例について説明する。図１は本発明になる電子装置の一
実施例としてのパソコン本体の正面図、図２はパソコン
本体の内部構成を示す縦断面図、図３はパソコン本体の
背面図である。
【００１３】パソコン本体１１は、タワー形と呼ばれて
いるパソコンに使用されるものであり、垂直方向に起立
した状態で設置される。このパソコン本体１１は、箱型
の筐体１２の前面１２ａに５個のスロット１３〜１７が
設けられている。また、筐体１２の前面１２ａの下部に
は、給気用窓１８が設けられ、この給気用窓１８の内側
には給気用ファン１９が取り付けられている。
いるパソコンに使用されるものであり、垂直方向に起立
した状態で設置される。このパソコン本体１１は、箱型
の筐体１２の前面１２ａに５個のスロット１３〜１７が
設けられている。また、筐体１２の前面１２ａの下部に
は、給気用窓１８が設けられ、この給気用窓１８の内側
には給気用ファン１９が取り付けられている。
【００１４】最上段のスロット１３には可撓性ディスク
装置２０が取り付けられ、２段目のスロット１４にはＣ
Ｄ−ＲＯＭドライブ装置２１が取り付けられ、３段目の
スロット１５にはアンプ２２が取り付けられている。そ
して、４段目と５段目のスロット１６，１７は、工場出
荷時点では空きスロットとなっており、拡張用スロット
として設けられている。
装置２０が取り付けられ、２段目のスロット１４にはＣ
Ｄ−ＲＯＭドライブ装置２１が取り付けられ、３段目の
スロット１５にはアンプ２２が取り付けられている。そ
して、４段目と５段目のスロット１６，１７は、工場出
荷時点では空きスロットとなっており、拡張用スロット
として設けられている。
【００１５】筐体１２の底部には、マザーボード２３が
取り付けられている。そして、筐体１２の背面１２ｂの
中央には、排気用窓２４が設けられ、排気用窓２４の内
側には排気用ファン２５が取り付けられている。また、
排気用ファン２５の近傍には、電源ユニット３１が取り
付けられている。電源ユニット３１は、トランスを内蔵
しており、発熱量が大きいパーツである。
取り付けられている。そして、筐体１２の背面１２ｂの
中央には、排気用窓２４が設けられ、排気用窓２４の内
側には排気用ファン２５が取り付けられている。また、
排気用ファン２５の近傍には、電源ユニット３１が取り
付けられている。電源ユニット３１は、トランスを内蔵
しており、発熱量が大きいパーツである。
【００１６】また、筐体１２の背面１２ｂには、基板装
着用のスロット２６1 〜２６ｎが複数設けられている。
複数のスロット２６1 〜２６ｎのうち最上段のスロット
２６ 1 は空きスロットで、２段目のスロット２６2 には
コネクタカード２７が取り付けられている。さらに、３
段目のスロット２６3 にはサウンドカード２８が取り付
けられ、４段目及び５段目のスロット２６4 ，２６5 に
はＶＧＡカード等の他のカード２９，３０が取り付けら
れている。そして、６段目のスロット２６6 以降は、空
きスロットで、拡張用スロットとして設けられている。
尚、サウンドカード２８及び他のカード２９，３０は、
マザーボード２３に接続されている。
着用のスロット２６1 〜２６ｎが複数設けられている。
複数のスロット２６1 〜２６ｎのうち最上段のスロット
２６ 1 は空きスロットで、２段目のスロット２６2 には
コネクタカード２７が取り付けられている。さらに、３
段目のスロット２６3 にはサウンドカード２８が取り付
けられ、４段目及び５段目のスロット２６4 ，２６5 に
はＶＧＡカード等の他のカード２９，３０が取り付けら
れている。そして、６段目のスロット２６6 以降は、空
きスロットで、拡張用スロットとして設けられている。
尚、サウンドカード２８及び他のカード２９，３０は、
マザーボード２３に接続されている。
【００１７】上記筐体１２においては、給気用ファン１
９により吸引された外気が筐体１２の内部に流入して各
スロットに取り付けられた内蔵装置及び基板及び電源ユ
ニット３１を冷却すると共に、排気用ファン２５により
筐体１２内の空気が外部に排気される。このようにして
筐体１２内に空気流が発生すると共に、各装置及び基板
から発生した熱が外部に放出される。
９により吸引された外気が筐体１２の内部に流入して各
スロットに取り付けられた内蔵装置及び基板及び電源ユ
ニット３１を冷却すると共に、排気用ファン２５により
筐体１２内の空気が外部に排気される。このようにして
筐体１２内に空気流が発生すると共に、各装置及び基板
から発生した熱が外部に放出される。
【００１８】図４はＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１とア
ンプ２２の取り付け状態を拡大して示す縦断面図であ
る。各スロット１３〜１７は近接して設けられているた
め、互いに対向するＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下
面とアンプ２２の上面との間の隙間が極めて小さくなっ
ている。また、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面に
は、発熱量の大きい電子部品が搭載された基板が取り付
けられている。そのため、上記給気用ファン１９及び排
気用ファン２５により筐体１２内に空気流が生じても、
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１とアンプ２２との間で
は、熱が逃げにくく温度が上昇しやすい構成となってい
る。
ンプ２２の取り付け状態を拡大して示す縦断面図であ
る。各スロット１３〜１７は近接して設けられているた
め、互いに対向するＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下
面とアンプ２２の上面との間の隙間が極めて小さくなっ
ている。また、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面に
は、発熱量の大きい電子部品が搭載された基板が取り付
けられている。そのため、上記給気用ファン１９及び排
気用ファン２５により筐体１２内に空気流が生じても、
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１とアンプ２２との間で
は、熱が逃げにくく温度が上昇しやすい構成となってい
る。
【００１９】図５はアンプ２２の斜視図、図６はアンプ
２２の分解斜視図、図７はアンプ２２の平面図、図８は
アンプ２２の正面図、図９はアンプ２２の側面図、図１
０はアンプ２２の背面図である。アンプ２２は、板金製
のシャーシ３２と、シャーシ３２上に取り付けられる第
１のプリント基板３３と、第１のプリント基板３３に起
立した状態に取り付けられる第２のプリント基板３４
と、第１のプリント基板３３を覆う第１のカバー３５
と、第２のプリント基板３４を覆う第２のカバー３６
と、第２のカバー３６の前面側に取り付けられる前面ベ
ゼル３７と、第１のカバー３５の上面３５ａに取り付け
られた冷却用ファン３８とよりなる。
２２の分解斜視図、図７はアンプ２２の平面図、図８は
アンプ２２の正面図、図９はアンプ２２の側面図、図１
０はアンプ２２の背面図である。アンプ２２は、板金製
のシャーシ３２と、シャーシ３２上に取り付けられる第
１のプリント基板３３と、第１のプリント基板３３に起
立した状態に取り付けられる第２のプリント基板３４
と、第１のプリント基板３３を覆う第１のカバー３５
と、第２のプリント基板３４を覆う第２のカバー３６
と、第２のカバー３６の前面側に取り付けられる前面ベ
ゼル３７と、第１のカバー３５の上面３５ａに取り付け
られた冷却用ファン３８とよりなる。
【００２０】シャーシ３２は、底面３２ａの両側にプリ
ント基板３３をネジ止めにより固定するための固定部３
２ｂ、３２ｃを有し、且つ第２のプリント基板３４をネ
ジ止めにより固定するための固定部３２ｄ、３２ｅを有
する。また、第１のプリント基板３３は、固定部３２
ｂ、３２ｃにネジ止めするために小孔３３ａが設けら
れ、第１のプリント基板３３の中央部分には、オーディ
オ信号を増幅する増幅器として機能するパワーＩＣ３９
が取り付けられ、第１のプリント基板３３の前側には、
コネクタ４０が取り付けられている。
ント基板３３をネジ止めにより固定するための固定部３
２ｂ、３２ｃを有し、且つ第２のプリント基板３４をネ
ジ止めにより固定するための固定部３２ｄ、３２ｅを有
する。また、第１のプリント基板３３は、固定部３２
ｂ、３２ｃにネジ止めするために小孔３３ａが設けら
れ、第１のプリント基板３３の中央部分には、オーディ
オ信号を増幅する増幅器として機能するパワーＩＣ３９
が取り付けられ、第１のプリント基板３３の前側には、
コネクタ４０が取り付けられている。
【００２１】パワーＩＣ３９は発熱量が大きいので、放
熱作用を有するヒートシンク４１により覆われている。
また、パワーＩＣ３９は、前述した給気用ファン１９及
び排気用ファン２５による空気流だけでは十分に冷却さ
れないため、後述するように冷却用ファン３８からの空
気流により直接冷却される。
熱作用を有するヒートシンク４１により覆われている。
また、パワーＩＣ３９は、前述した給気用ファン１９及
び排気用ファン２５による空気流だけでは十分に冷却さ
れないため、後述するように冷却用ファン３８からの空
気流により直接冷却される。
【００２２】第２のプリント基板３４は、固定部３２
ｄ、３２ｅにネジ止めするために小孔３４ａと、コネク
タ４０に接続されるコネクタ４２が設けられている。第
１のカバー３５は、上面３５ａと、上面３５ａの両側で
コ字状に曲げられた側面３５ｂ，３５ｃとよりなる。上
面３５ａのパワーＩＣ３９の取り付け位置に対向する部
分には、通気孔３５ｄが開口している。また、側面３５
ｂ，３５ｃには、シャーシ３２の両側に設けられた固定
部３２ｂ、３２ｃに係止される係止部３５ｅが設けられ
ている。
ｄ、３２ｅにネジ止めするために小孔３４ａと、コネク
タ４０に接続されるコネクタ４２が設けられている。第
１のカバー３５は、上面３５ａと、上面３５ａの両側で
コ字状に曲げられた側面３５ｂ，３５ｃとよりなる。上
面３５ａのパワーＩＣ３９の取り付け位置に対向する部
分には、通気孔３５ｄが開口している。また、側面３５
ｂ，３５ｃには、シャーシ３２の両側に設けられた固定
部３２ｂ、３２ｃに係止される係止部３５ｅが設けられ
ている。
【００２３】そして、通気孔３５ｄの上方には、冷却用
ファン３８が取り付けられている。そのため、冷却用フ
ァン３８により送風された空気が直接パワーＩＣ３９の
ヒートシンク４１表面に吹き付けられてパワーＩＣ３９
からの熱を冷却することができる。尚、第１のカバー３
５の前部側は第２のプリント基板３４により閉塞されて
いるのに対し、後部側には後部開口４３が設けられてい
る。
ファン３８が取り付けられている。そのため、冷却用フ
ァン３８により送風された空気が直接パワーＩＣ３９の
ヒートシンク４１表面に吹き付けられてパワーＩＣ３９
からの熱を冷却することができる。尚、第１のカバー３
５の前部側は第２のプリント基板３４により閉塞されて
いるのに対し、後部側には後部開口４３が設けられてい
る。
【００２４】即ち、冷却用ファン３８からの空気流は、
通気孔３５ｄから第１のカバー３５の内部に流入してパ
ワーＩＣ３９に吹き付けられた後、第１のカバー３５と
第１のプリント基板３３とにより形成された空間内を流
れて後部開口４３へ排気される。よって、アンプ２２内
で発生した熱は、冷却用ファン３８からの空気流（図４
中、矢印で示す）により効果的に除去され、アンプ２２
の温度を常に正常に機能しうる温度に保つことができ
る。例えば、パワーＩＣ３９は７０°Ｃでも動作可能で
あるが、冷却用ファン３８によりアンプ２２の温度を５
°Ｃ〜４０°Ｃ程度まで下げることが可能になる。
通気孔３５ｄから第１のカバー３５の内部に流入してパ
ワーＩＣ３９に吹き付けられた後、第１のカバー３５と
第１のプリント基板３３とにより形成された空間内を流
れて後部開口４３へ排気される。よって、アンプ２２内
で発生した熱は、冷却用ファン３８からの空気流（図４
中、矢印で示す）により効果的に除去され、アンプ２２
の温度を常に正常に機能しうる温度に保つことができ
る。例えば、パワーＩＣ３９は７０°Ｃでも動作可能で
あるが、冷却用ファン３８によりアンプ２２の温度を５
°Ｃ〜４０°Ｃ程度まで下げることが可能になる。
【００２５】尚、後部開口４３は、排気口として機能す
ると共に、冷却用ファン３８のコード３８ａを挿通して
第１のプリント基板３３に接続するための通路、及び第
１のプリント基板３３に配設された各コネクタを露出さ
せて各ケーブルの接続を容易にするための開口としても
機能する。
ると共に、冷却用ファン３８のコード３８ａを挿通して
第１のプリント基板３３に接続するための通路、及び第
１のプリント基板３３に配設された各コネクタを露出さ
せて各ケーブルの接続を容易にするための開口としても
機能する。
【００２６】また、第２のカバー３６は、第１のカバー
３５と同様、上面３６ａと、上面３６ａの両側でコ字状
に曲げられた側面３６ｂ，３６ｃとよりなる。第２のカ
バー３６の上面３６ａは、第１のカバー３５の上面３５
ａよりも高さ方向に寸法Ｈ（図４及び図９参照）だけ高
く形成されている。
３５と同様、上面３６ａと、上面３６ａの両側でコ字状
に曲げられた側面３６ｂ，３６ｃとよりなる。第２のカ
バー３６の上面３６ａは、第１のカバー３５の上面３５
ａよりも高さ方向に寸法Ｈ（図４及び図９参照）だけ高
く形成されている。
【００２７】この第１のカバー３５の上面３５ａと第２
のカバー３６の上面３６ａとの高さ寸法の差（段差）に
より冷却用ファン３８を取り付けるための空間（切欠）
４４が形成されている。この空間４４は、アンプ２２が
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と近接して取り付けられ
た場合、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と
の間に空気流（図４中、矢印で示す）の流路として機能
するものであり、冷却用ファン３８により吸引された周
囲の空気がこの空間４４を通過してアンプ２２の内部に
供給される。そのため、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ装置２１とが近接配置されていても、アンプ２２の
内部だけでなくＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面側
（発熱部を有する基板が設けられている）を冷却するこ
とができ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の温度を低下
させることができる。
のカバー３６の上面３６ａとの高さ寸法の差（段差）に
より冷却用ファン３８を取り付けるための空間（切欠）
４４が形成されている。この空間４４は、アンプ２２が
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と近接して取り付けられ
た場合、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１と
の間に空気流（図４中、矢印で示す）の流路として機能
するものであり、冷却用ファン３８により吸引された周
囲の空気がこの空間４４を通過してアンプ２２の内部に
供給される。そのため、アンプ２２とＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ装置２１とが近接配置されていても、アンプ２２の
内部だけでなくＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の下面側
（発熱部を有する基板が設けられている）を冷却するこ
とができ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の温度を低下
させることができる。
【００２８】さらに、第２のカバー３６の後部側に曲げ
られた後面３６ｄには、第１のカバー３５の上面３５ａ
にネジ止めされる固定部３６ｅが設けられている。その
ため、第２のカバー３６は、側面３６ｂ，３６ｃがシャ
ーシ３２の両側に固定されると共に、後部側の固定部３
６ｅが第１のカバー３５の上面３５ａにネジ止めされて
第１のカバー３５に一体的に固定される。
られた後面３６ｄには、第１のカバー３５の上面３５ａ
にネジ止めされる固定部３６ｅが設けられている。その
ため、第２のカバー３６は、側面３６ｂ，３６ｃがシャ
ーシ３２の両側に固定されると共に、後部側の固定部３
６ｅが第１のカバー３５の上面３５ａにネジ止めされて
第１のカバー３５に一体的に固定される。
【００２９】前面ベゼル３７は、前面側にボリュウムつ
まみ４５、バランスつまみ４６、低音つまみ４７、高音
つまみ４８、電源釦４９、マイク用ジャック５０、マイ
クレベルつまみ５１、左右出力レベルインジケータ５
２、モード切替スイッチ５３、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５
４、ヘッドフォン用ジャック５５、出力用ジャック５６
等が配設されている。
まみ４５、バランスつまみ４６、低音つまみ４７、高音
つまみ４８、電源釦４９、マイク用ジャック５０、マイ
クレベルつまみ５１、左右出力レベルインジケータ５
２、モード切替スイッチ５３、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５
４、ヘッドフォン用ジャック５５、出力用ジャック５６
等が配設されている。
【００３０】また、前面ベゼル３７の後面側には、各電
子部品が搭載された第３のプリント基板５７が取り付け
られ、後面側の両側には第２のカバー３６の側面３６
ｂ，３６ｃに設けられた係止孔３６ｆに嵌合係止されて
係止爪５８が後方に突出している。
子部品が搭載された第３のプリント基板５７が取り付け
られ、後面側の両側には第２のカバー３６の側面３６
ｂ，３６ｃに設けられた係止孔３６ｆに嵌合係止されて
係止爪５８が後方に突出している。
【００３１】図１０に示すように、アンプ２２の後部開
口４３に位置する第１のプリント基板３３上には、ＣＤ
−ＲＯＭ用入力コネクタ５９，６０、サンウンドカード
出力コネクタ６１、コネクタカード入力コネクタ６２、
コネクタカード出力コネクタ６３、電源用コネクタ６４
が取り付けられている。しかしながら、アンプ２２の後
部開口４３は、十分に大きい面積を有するため、冷却用
ファン３８からの空気流がアンプ２２内に導入されると
共に、アンプ２２の熱を奪った空気が後部開口４３から
排気される。
口４３に位置する第１のプリント基板３３上には、ＣＤ
−ＲＯＭ用入力コネクタ５９，６０、サンウンドカード
出力コネクタ６１、コネクタカード入力コネクタ６２、
コネクタカード出力コネクタ６３、電源用コネクタ６４
が取り付けられている。しかしながら、アンプ２２の後
部開口４３は、十分に大きい面積を有するため、冷却用
ファン３８からの空気流がアンプ２２内に導入されると
共に、アンプ２２の熱を奪った空気が後部開口４３から
排気される。
【００３２】尚、上記実施例では、アンプ２２の空間４
４に冷却用ファン３８を取り付けるように構成したが、
これに限らず、冷却用ファン３８からの空気流がアンプ
２２の空間４４に発生させれば良いので、例えば冷却用
ファン３８をアンプ２２の内部に設けても良いし、ある
いは筐体１２の側面に設けて側方から空間４４に送風す
る構成としても良いのは勿論である。
４に冷却用ファン３８を取り付けるように構成したが、
これに限らず、冷却用ファン３８からの空気流がアンプ
２２の空間４４に発生させれば良いので、例えば冷却用
ファン３８をアンプ２２の内部に設けても良いし、ある
いは筐体１２の側面に設けて側方から空間４４に送風す
る構成としても良いのは勿論である。
【００３３】図１１はパソコン本体１１の概略構成を示
すブロック図である。パソコン本体１１の前面側に設け
られた２段目のスロット１４にはＣＤ−ＲＯＭドライブ
装置２１が取り付けられ、３段目のスロット１５にはア
ンプ２２が取り付けられており、パソコン本体１１の後
面側に設けられた２段目のスロット２６2 にはコネクタ
カード２７が取り付けられ、３段目のスロット２６3 に
はサウンドカード２８が取り付けられている。
すブロック図である。パソコン本体１１の前面側に設け
られた２段目のスロット１４にはＣＤ−ＲＯＭドライブ
装置２１が取り付けられ、３段目のスロット１５にはア
ンプ２２が取り付けられており、パソコン本体１１の後
面側に設けられた２段目のスロット２６2 にはコネクタ
カード２７が取り付けられ、３段目のスロット２６3 に
はサウンドカード２８が取り付けられている。
【００３４】ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１の出力オー
ディオ端子２１ａは、第１接続ケーブル７１を介してア
ンプ２２のＣＤ−ＲＯＭ用入力コネクタ５９に接続され
ている。アンプ２２のサンウンドカード出力コネクタ６
１は、第２接続ケーブル７２を介してサウンドカード２
８の入力端子２８ａに接続されている。
ディオ端子２１ａは、第１接続ケーブル７１を介してア
ンプ２２のＣＤ−ＲＯＭ用入力コネクタ５９に接続され
ている。アンプ２２のサンウンドカード出力コネクタ６
１は、第２接続ケーブル７２を介してサウンドカード２
８の入力端子２８ａに接続されている。
【００３５】そして、サウンドカード２８の出力端子２
８ｂは、第３接続ケーブル７３を介してコネクタカード
２７の入力端子２７ａに接続されている。また、コネク
タカード２７の出力端子２７ｂは、第４接続ケーブル７
４を介してコネクタカード入力コネクタ６２に接続され
ている。
８ｂは、第３接続ケーブル７３を介してコネクタカード
２７の入力端子２７ａに接続されている。また、コネク
タカード２７の出力端子２７ｂは、第４接続ケーブル７
４を介してコネクタカード入力コネクタ６２に接続され
ている。
【００３６】さらに、アンプ２２のコネクタカード出力
コネクタ６３は、第５接続ケーブル７５を介してコネク
タカード２７の入力端子２７ｃに接続されている。そし
て、コネクタカード２７の出力端子２７ｄは、第６接続
ケーブル７６を介してスピーカ７７に接続されている。
コネクタ６３は、第５接続ケーブル７５を介してコネク
タカード２７の入力端子２７ｃに接続されている。そし
て、コネクタカード２７の出力端子２７ｄは、第６接続
ケーブル７６を介してスピーカ７７に接続されている。
【００３７】図１２に示すようにコネクタカード２７
は、例えば基板２７ｅ上に各ケーブル７３〜７６が接続
される入力端子２７ａ，２７ｃ、出力端子２７ｂ，２７
ｄが設けられている。また、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置
２１のデジタルデータ信号出力端子２１ｂは、第７接続
ケーブル７９を介してマザーボード２３の入力端子２３
ａに接続されている。そして、サウンドカード２８は、
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１からデジタルデータ（Ｗ
ＡＶＥやＭＩＤＩ等）が第７接続ケーブル７９を介して
マザーボード２３に供給されると、マザーボード２３の
ＣＰＵ８０からの指示によりデータに応じた音を発生さ
せる音源である。従って、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２
１で再生されたデジタルデータ信号は、第７ケーブル７
９→マザーボード２３→サウンドカード２８→コネクタ
カード２７→アンプ２２→コネクタカード２７を介して
スピーカ７７に出力される。
は、例えば基板２７ｅ上に各ケーブル７３〜７６が接続
される入力端子２７ａ，２７ｃ、出力端子２７ｂ，２７
ｄが設けられている。また、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置
２１のデジタルデータ信号出力端子２１ｂは、第７接続
ケーブル７９を介してマザーボード２３の入力端子２３
ａに接続されている。そして、サウンドカード２８は、
ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１からデジタルデータ（Ｗ
ＡＶＥやＭＩＤＩ等）が第７接続ケーブル７９を介して
マザーボード２３に供給されると、マザーボード２３の
ＣＰＵ８０からの指示によりデータに応じた音を発生さ
せる音源である。従って、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２
１で再生されたデジタルデータ信号は、第７ケーブル７
９→マザーボード２３→サウンドカード２８→コネクタ
カード２７→アンプ２２→コネクタカード２７を介して
スピーカ７７に出力される。
【００３８】アンプ２２の前面ベゼル３７に配設された
ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４は、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装
置２１で再生されたオーディオ信号の伝送経路を選択す
るためのものである。本実施例では、ＣＤ−ＤＩＲＥＣ
Ｔ釦５４がオフの位置に操作されると、入力端子５９に
入力されたオーディオ信号はそのまま出力端子６１から
サウンドカード２８へ出力され、入力端子６２に入力さ
れたオーディオ信号は増幅される。
ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４は、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装
置２１で再生されたオーディオ信号の伝送経路を選択す
るためのものである。本実施例では、ＣＤ−ＤＩＲＥＣ
Ｔ釦５４がオフの位置に操作されると、入力端子５９に
入力されたオーディオ信号はそのまま出力端子６１から
サウンドカード２８へ出力され、入力端子６２に入力さ
れたオーディオ信号は増幅される。
【００３９】しかしながら、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４
がオンの位置に操作されると、アンプ２２は入力端子５
９に入力されたオーディオ信号を増幅し、出力端子６３
からコネクタカード２７へ出力される。この場合、コネ
クタカード２７を介して入力端子６２に入力された信号
は無視される。
がオンの位置に操作されると、アンプ２２は入力端子５
９に入力されたオーディオ信号を増幅し、出力端子６３
からコネクタカード２７へ出力される。この場合、コネ
クタカード２７を介して入力端子６２に入力された信号
は無視される。
【００４０】上記のようにＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２
１、アンプ２２、コネクタカード２７、サウンドカード
２８、スピーカ７７が各ケーブル７１〜７６を介して接
続されているため、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４がオフの
場合、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１で再生されたオー
ディオ信号は、第１ケーブル７１→アンプ２２→サウン
ドカード２８→コネクタカード２７→アンプ２２→コネ
クタカード２７を介してスピーカ７７に出力される。
１、アンプ２２、コネクタカード２７、サウンドカード
２８、スピーカ７７が各ケーブル７１〜７６を介して接
続されているため、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４がオフの
場合、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１で再生されたオー
ディオ信号は、第１ケーブル７１→アンプ２２→サウン
ドカード２８→コネクタカード２７→アンプ２２→コネ
クタカード２７を介してスピーカ７７に出力される。
【００４１】この場合、サウンドカード２８でＣＤ−Ｒ
ＯＭドライブ装置２１で再生されたオーディオ信号とマ
ザーボード２３からのデジタルデータ信号により生成さ
れたオーディオ信号とが重畳されてアンプ２２の入力端
子６２に入力される。そして、両オーディオ信号は、ア
ンプ２２で増幅されてコネクタカード２７を介してスピ
ーカ７７に出力される。
ＯＭドライブ装置２１で再生されたオーディオ信号とマ
ザーボード２３からのデジタルデータ信号により生成さ
れたオーディオ信号とが重畳されてアンプ２２の入力端
子６２に入力される。そして、両オーディオ信号は、ア
ンプ２２で増幅されてコネクタカード２７を介してスピ
ーカ７７に出力される。
【００４２】尚、この伝送経路では、ＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ装置２１で再生されたオーディオ信号は、アンプ２
２を２回通ることになるが、アンプ２２は入力端子５９
に入力された１回目のオーディオ信号を増幅しておら
ず、入力端子６２に入力された２回目のオーディオ信号
を増幅するようになっている。
イブ装置２１で再生されたオーディオ信号は、アンプ２
２を２回通ることになるが、アンプ２２は入力端子５９
に入力された１回目のオーディオ信号を増幅しておら
ず、入力端子６２に入力された２回目のオーディオ信号
を増幅するようになっている。
【００４３】このように、オーディオ信号がサウンドカ
ード２８を経由する場合は、パソコン側からソフトウエ
アによりボリュウムの調整を行えるし、ＷＡＶＥやＭＩ
ＤＩ等の音も再生することができる。しかしながら、オ
ーディオ信号がサウンドカード２８を経由するため、音
質の低下は防止できない。
ード２８を経由する場合は、パソコン側からソフトウエ
アによりボリュウムの調整を行えるし、ＷＡＶＥやＭＩ
ＤＩ等の音も再生することができる。しかしながら、オ
ーディオ信号がサウンドカード２８を経由するため、音
質の低下は防止できない。
【００４４】ところが、上記のようにサウンドカード２
８を経由したオーディオ信号は、音質が低下する。その
場合、アンプ２２のＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４をオンに
操作することにより、オーディオ信号の伝送経路を切り
換えることができるので、サウンドカード２８による音
質の低下を防止できる。すなわち、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ
釦５４がオンになると、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１
で再生されたオーディオ信号は、第１ケーブル７１→ア
ンプ２２→コネクタカード２７を介してスピーカ７７に
出力される。
８を経由したオーディオ信号は、音質が低下する。その
場合、アンプ２２のＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ釦５４をオンに
操作することにより、オーディオ信号の伝送経路を切り
換えることができるので、サウンドカード２８による音
質の低下を防止できる。すなわち、ＣＤ−ＤＩＲＥＣＴ
釦５４がオンになると、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置２１
で再生されたオーディオ信号は、第１ケーブル７１→ア
ンプ２２→コネクタカード２７を介してスピーカ７７に
出力される。
【００４５】この場合、オーディオ信号は、サウンドカ
ード２８を介さないため、無用な伝送経路を省いて音質
の低下が防止され、良質の音楽をスピーカ７７で再生で
きる。また、サウンドカード２８を経由しないため、パ
ソコン側でソフト的にボリュウムを調整することができ
ないが、アンプ２２のボリュウムつまみ４５を回すこと
によりボリュウムの調整を行える。
ード２８を介さないため、無用な伝送経路を省いて音質
の低下が防止され、良質の音楽をスピーカ７７で再生で
きる。また、サウンドカード２８を経由しないため、パ
ソコン側でソフト的にボリュウムを調整することができ
ないが、アンプ２２のボリュウムつまみ４５を回すこと
によりボリュウムの調整を行える。
【００４６】また、ヘッドホン７８を使用してＣＤ−Ｒ
ＯＭドライブ装置２１の再生音を聴く場合は、アンプ２
２のヘッドフォン用ジャック５５を介してヘッドホン７
８に再生信号が出力される。上記のようにパソコン本体
１１がアンプ２２を有するため、例えば小型のアンプが
内蔵されたスピーカを使用せずに済み、ステレオ装置等
で一般に使用されている高品質のスピーカを使用するこ
とが可能になり、この面からも音質の向上が図られる。
ＯＭドライブ装置２１の再生音を聴く場合は、アンプ２
２のヘッドフォン用ジャック５５を介してヘッドホン７
８に再生信号が出力される。上記のようにパソコン本体
１１がアンプ２２を有するため、例えば小型のアンプが
内蔵されたスピーカを使用せずに済み、ステレオ装置等
で一般に使用されている高品質のスピーカを使用するこ
とが可能になり、この面からも音質の向上が図られる。
【００４７】尚、上記実施例では、内蔵装置としてＣＤ
−ＲＯＭドライブ装置２１とアンプ２２を用いて説明し
たが、これに限らず、他の装置（例えばＤＡＴ等の磁気
テープ装置、ミニディスク（ＭＤ）装置，イコライザ装
置）が前面側のスロットに取り付けられる構成のものに
も適用することができる。
−ＲＯＭドライブ装置２１とアンプ２２を用いて説明し
たが、これに限らず、他の装置（例えばＤＡＴ等の磁気
テープ装置、ミニディスク（ＭＤ）装置，イコライザ装
置）が前面側のスロットに取り付けられる構成のものに
も適用することができる。
【００４８】また、上記実施例では、電子装置としてパ
ソコン本体を一例として挙げたが、これ以外の温度の影
響を受けやすい他の電子装置（例えばゲーム機等）にも
適用することができる。
ソコン本体を一例として挙げたが、これ以外の温度の影
響を受けやすい他の電子装置（例えばゲーム機等）にも
適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】上述の如く、請求項１によれば、スロッ
トに収納される内蔵装置に設けられた切欠部分の空間が
ファンによる空気流の流路となるため、内蔵装置を効率
良く冷却することができる。そのため、発熱量の大きい
内蔵装置と温度の影響を受けやすい内蔵装置が近接配置
された場合でも、温度による性能低下を確実に防止する
ことができる。
トに収納される内蔵装置に設けられた切欠部分の空間が
ファンによる空気流の流路となるため、内蔵装置を効率
良く冷却することができる。そのため、発熱量の大きい
内蔵装置と温度の影響を受けやすい内蔵装置が近接配置
された場合でも、温度による性能低下を確実に防止する
ことができる。
【００５０】また、請求項２によれば、第１スロットと
第２スロットとの間に切欠による空間が形成され、この
空間にファンにより発生された空気流を導入して第１ス
ロット及び第２スロットに取り付けられた２つの内蔵装
置を同時に冷却することが可能になり、冷却効率をより
高めることができる。
第２スロットとの間に切欠による空間が形成され、この
空間にファンにより発生された空気流を導入して第１ス
ロット及び第２スロットに取り付けられた２つの内蔵装
置を同時に冷却することが可能になり、冷却効率をより
高めることができる。
【図１】本発明になる電子装置の一実施例としてのパソ
コン本体の正面図である。
コン本体の正面図である。
【図２】パソコン本体の内部構成を示す縦断面図であ
る。
る。
【図３】パソコン本体の背面図である。
【図４】ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置とアンプの取り付け
状態を拡大して示す縦断面図である。
状態を拡大して示す縦断面図である。
【図５】アンプの斜視図である。
【図６】アンプの分解斜視図である。
【図７】アンプの平面図である。
【図８】アンプの正面図である。
【図９】アンプの側面図である。
【図１０】アンプの背面図である。
【図１１】パソコン本体の概略構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図１２】コネクタカードの斜視図である。
１１ パソコン本体 １２ 筐体 １３〜１７ スロット １８ 給気用窓 １９ 給気用ファン ２１ ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置 ２２ アンプ ２３ マザーボード ２４ 排気用窓 ２５ 排気用ファン ２７ コネクタカード ２８ サウンドカード ３１ 電源ユニット ３３ 第１のプリント基板 ３４ 第２のプリント基板 ３５ 第１のカバー ３６ 第２のカバー ３７ 前面ベゼル ３８ 冷却用ファン ３９ パワーＩＣ ４１ ヒートシンク ４３ 後部開口 ４４ 空間（切欠）
Claims (2)
- 【請求項１】 電子装置に形成された略直方体のスロッ
トに収納される内蔵装置において、 前記スロットに対応する直方体の一部分を切欠いた形状
を有する筐体と、 前記切欠の近傍に配されたファンと、 を具備してなり、 前記電子装置に取り付けられたときに、前記切欠部分の
空間が前記ファンによる空気流の流路となるように構成
されたことを特徴とする内蔵装置。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の内蔵装置が取り付け
られる略直方体形状の第１スロットと、他の内蔵装置が
取り付けられる略直方体形状の第２スロットが隣接して
設けられた電子装置において、 前記第１スロットと第２スロットとの間に前記切欠によ
る空間が形成され、該空間に前記ファンにより発生され
た空気流を導入して前記第１スロット及び前記第２スロ
ットに取り付けられた内蔵装置を同時に冷却するように
構成されたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08183847A JP3099740B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 内蔵装置及び電子装置 |
| TW087200044U TW367156U (en) | 1996-07-12 | 1997-07-08 | Internal devices and electronic devices |
| US08/889,382 US5956227A (en) | 1996-07-12 | 1997-07-08 | Internal devices and electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08183847A JP3099740B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 内蔵装置及び電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031535A true JPH1031535A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3099740B2 JP3099740B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16142882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08183847A Expired - Fee Related JP3099740B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 内蔵装置及び電子装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5956227A (ja) |
| JP (1) | JP3099740B2 (ja) |
| TW (1) | TW367156U (ja) |
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