JPH10315048A - チップソー - Google Patents
チップソーInfo
- Publication number
- JPH10315048A JPH10315048A JP9169388A JP16938897A JPH10315048A JP H10315048 A JPH10315048 A JP H10315048A JP 9169388 A JP9169388 A JP 9169388A JP 16938897 A JP16938897 A JP 16938897A JP H10315048 A JPH10315048 A JP H10315048A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base board
- cutting
- work
- saw
- Prior art date
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- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】木質系材料、合成樹脂材料、金属材料、ゴム、
カーボン、および石膏ボード等の切削加工に用いるチッ
プソーの加工精度、加工能率の向上。 【解決手段】基板に、ＰＣＤ、ＰＣＢＮよりなるチップ
を固着してなるチップソーにおいて該基板がＷまたはＭ
ｏからなることを特徴とする。
カーボン、および石膏ボード等の切削加工に用いるチッ
プソーの加工精度、加工能率の向上。 【解決手段】基板に、ＰＣＤ、ＰＣＢＮよりなるチップ
を固着してなるチップソーにおいて該基板がＷまたはＭ
ｏからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、木質系材料（天然
木材、合板、積層材）、合成樹脂材料、金属材料、ゴ
ム、カーボン、石膏ボードなどの材料の切削加工に用い
るチップソーに関するものである。
木材、合板、積層材）、合成樹脂材料、金属材料、ゴ
ム、カーボン、石膏ボードなどの材料の切削加工に用い
るチップソーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップソーがよく用いられるものにひと
つに、木質系材料の加工がある。木質系材料を切断して
分離したり、溝を入れたりするのに使われるチップソー
は円板状の基板の外周端にＰＣＤよりなるチップを固着
したもので、大径のものでは径外径がΦ３５５ｍｍで、
刃部の厚みが３．２ｍｍ、小径のものではΦ１５０ｍ
ｍ、刃部の厚みが１．８ｍｍの範囲のものがよく用いら
れる。特に、木質系材料製品の量産ラインにおいては、
単刃で使用されることは少なく、同時に多数の切削加工
ができるように、複数の切断用チップソーが加工機のフ
ランジに組み込まれたものや、または、刃先形状の異な
ったチップソーのいくつかの種類のものをそれぞれ複数
個、フランジに組み込んで、溝加工と切断加工を同時に
できるようにしたものが多い。
つに、木質系材料の加工がある。木質系材料を切断して
分離したり、溝を入れたりするのに使われるチップソー
は円板状の基板の外周端にＰＣＤよりなるチップを固着
したもので、大径のものでは径外径がΦ３５５ｍｍで、
刃部の厚みが３．２ｍｍ、小径のものではΦ１５０ｍ
ｍ、刃部の厚みが１．８ｍｍの範囲のものがよく用いら
れる。特に、木質系材料製品の量産ラインにおいては、
単刃で使用されることは少なく、同時に多数の切削加工
ができるように、複数の切断用チップソーが加工機のフ
ランジに組み込まれたものや、または、刃先形状の異な
ったチップソーのいくつかの種類のものをそれぞれ複数
個、フランジに組み込んで、溝加工と切断加工を同時に
できるようにしたものが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップソーで上記の材
料を加工する量産ラインにおいては、特に、高能率・高
精度加工が要求される。それだけでなく、材料の歩留ま
りを良くするため、および切りくずの発生量を少なくす
るため、刃の厚みが薄いチップソーを要求されることが
極めて多くなってきている。
料を加工する量産ラインにおいては、特に、高能率・高
精度加工が要求される。それだけでなく、材料の歩留ま
りを良くするため、および切りくずの発生量を少なくす
るため、刃の厚みが薄いチップソーを要求されることが
極めて多くなってきている。
【０００４】しかしながら、刃部の厚みを薄くすると、
それに応じて基板の厚みが薄くなるため、高能率加工時
の切削応力により、チップソーの基板のひずみが大きく
なることが問題となる。この基板のひずみが大きくなる
と、チップソーが蛇行して、加工された材料の切断面お
よび溝の直角度、平面度などの要求精度を満足できなく
なる。そして、さらに大きな切削応力を受けると、基板
はより大きなひずみを発生し、加工されたものはは不良
となる。
それに応じて基板の厚みが薄くなるため、高能率加工時
の切削応力により、チップソーの基板のひずみが大きく
なることが問題となる。この基板のひずみが大きくなる
と、チップソーが蛇行して、加工された材料の切断面お
よび溝の直角度、平面度などの要求精度を満足できなく
なる。そして、さらに大きな切削応力を受けると、基板
はより大きなひずみを発生し、加工されたものはは不良
となる。
【０００５】また、切削加工時には、チップソーと材料
の激しい摩擦により熱が発生する。この摩擦により発生
した熱は基板を膨張させて、基板にひずみを発生させ、
加工精度の低下や蛇行の原因となる。
の激しい摩擦により熱が発生する。この摩擦により発生
した熱は基板を膨張させて、基板にひずみを発生させ、
加工精度の低下や蛇行の原因となる。
【０００６】これらの問題点は、切削加工条件がハード
である程、換言すれば材料除去率の値が大きい程顕著に
なることはいうまでもない。
である程、換言すれば材料除去率の値が大きい程顕著に
なることはいうまでもない。
【０００７】また、このチップソーにおいて、特に基板
の薄いものについては、切削応力に対するひずみの少な
い超硬合金製基板を適用することが検討された。超硬合
金製基板を用いたチップソーは、ひずみが少なく極めて
精度良く材料を加工できるが、瞬間的に大きな切削応力
が生じた場合には、超硬合金製基板が破壊して飛散する
問題があり、切断加工条件にある程度の制限が設けられ
ていた。
の薄いものについては、切削応力に対するひずみの少な
い超硬合金製基板を適用することが検討された。超硬合
金製基板を用いたチップソーは、ひずみが少なく極めて
精度良く材料を加工できるが、瞬間的に大きな切削応力
が生じた場合には、超硬合金製基板が破壊して飛散する
問題があり、切断加工条件にある程度の制限が設けられ
ていた。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものである。すなわち、高能率加工時の切削応
力に耐えうる基板の強度を有するだけでなく、高能率加
工時に発生する熱による基板のひずみが少ないチップソ
ーを提供するものである。
なされたものである。すなわち、高能率加工時の切削応
力に耐えうる基板の強度を有するだけでなく、高能率加
工時に発生する熱による基板のひずみが少ないチップソ
ーを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップソーの
基板にＷ、Ｍｏ、及びＷ、Ｍｏを主成分とする合金を用
いたことにある。Ｗ、ＭｏおよびＷ、Ｍｏを主成分とす
る合金がチップソーの基板に最適であり、これらの材料
を用いたチップソーが従来の鋼製基板よりも優れている
理由を以下に説明する。
基板にＷ、Ｍｏ、及びＷ、Ｍｏを主成分とする合金を用
いたことにある。Ｗ、ＭｏおよびＷ、Ｍｏを主成分とす
る合金がチップソーの基板に最適であり、これらの材料
を用いたチップソーが従来の鋼製基板よりも優れている
理由を以下に説明する。
【００１０】まず、チップソーの基板は加工時に発生す
る切削応力に対してひずみが少なく、しかも過大な応力
がかかっても破壊しないことが基板材料に必要不可欠な
特性である。切削加工中における切削応力による変位
は、基板の弾性係数の値が大きほど、変位が小さい。す
なわち、加工精度が良い、または加工変位を一定とする
高能率・高精度な加工が可能となる。
る切削応力に対してひずみが少なく、しかも過大な応力
がかかっても破壊しないことが基板材料に必要不可欠な
特性である。切削加工中における切削応力による変位
は、基板の弾性係数の値が大きほど、変位が小さい。す
なわち、加工精度が良い、または加工変位を一定とする
高能率・高精度な加工が可能となる。
【００１１】基板に用いられる材料の弾性係数を比較す
ること、弾性係数の値（ｋｇｆ／ｍｍ２）は、鋼が２２
０００、Ｗが３５２００、Ｍｏが２８２００であり、
Ｗ、Ｍｏの弾性係数の値はいずれも鋼より高い。これは
同じ切削応力の下では、鋼製基板よりもＷおよびＭｏ製
基板のほうがひずみが少なく、良い加工精度が得られる
ことを示す。また、ＷおよびＭｏは過大な切削応力が生
じても、塑性変形するだけで、チップソーが破壊して飛
散することはないので安全性も高い。
ること、弾性係数の値（ｋｇｆ／ｍｍ２）は、鋼が２２
０００、Ｗが３５２００、Ｍｏが２８２００であり、
Ｗ、Ｍｏの弾性係数の値はいずれも鋼より高い。これは
同じ切削応力の下では、鋼製基板よりもＷおよびＭｏ製
基板のほうがひずみが少なく、良い加工精度が得られる
ことを示す。また、ＷおよびＭｏは過大な切削応力が生
じても、塑性変形するだけで、チップソーが破壊して飛
散することはないので安全性も高い。
【００１２】次に、チップソーで加工する際の熱による
基板のひずみの影響について比較する。これは、基板に
用いられる材料の熱膨張係数で比較することができる。
熱膨張係数の値（１０−６／Ｋ）は、鋼が１２．１、Ｗ
が４．４、Ｍｏが５．１であり、Ｗ、Ｍｏの熱膨張係数
の値はいずれも鋼より低い。これは鋼製基板よりもＷお
よびＭｏ製基板のほうが熱によるひずみが少なく、良い
加工精度が得られることを示す。
基板のひずみの影響について比較する。これは、基板に
用いられる材料の熱膨張係数で比較することができる。
熱膨張係数の値（１０−６／Ｋ）は、鋼が１２．１、Ｗ
が４．４、Ｍｏが５．１であり、Ｗ、Ｍｏの熱膨張係数
の値はいずれも鋼より低い。これは鋼製基板よりもＷお
よびＭｏ製基板のほうが熱によるひずみが少なく、良い
加工精度が得られることを示す。
【００１３】さらに、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）について
比較すると、鋼が６８、Ｗが１６７、Ｍｏが１４２であ
り、Ｗ、Ｍｏの熱伝導率はいずれも鋼より高い値を示
す。これは鋼製基板よりもＷおよびＭｏ製基板のほうが
主に刃先で発生した熱を基板に良く伝え、基板のひずみ
を少なくすることに極めて有効である。
比較すると、鋼が６８、Ｗが１６７、Ｍｏが１４２であ
り、Ｗ、Ｍｏの熱伝導率はいずれも鋼より高い値を示
す。これは鋼製基板よりもＷおよびＭｏ製基板のほうが
主に刃先で発生した熱を基板に良く伝え、基板のひずみ
を少なくすることに極めて有効である。
【００１４】鋼、Ｗ、Ｍｏの弾性係数、熱膨張係数、熱
伝導率の比較を表１にまとめて示す。
伝導率の比較を表１にまとめて示す。
【００１５】表１
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態については、
実施例の項で説明する。
実施例の項で説明する。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す。Ｗ製基板、Ｍ
ｏ製基板および従来の鋼製基板を用いて、外径Φ１６０
ｍｍ、基板厚み１．４ｍｍ、チップ厚み２．４ｍｍ、Ｐ
ＣＤチップを３２枚固着したチップソーを製作し、加工
機に取り付け、合板を切断加工して性能を比較した。そ
の結果、Ｗ製基板およびＭｏ製基板を用いたチップソー
は、従来の鋼製基板を用いたチップソーよりも高精度の
切断加工をすることができた。
ｏ製基板および従来の鋼製基板を用いて、外径Φ１６０
ｍｍ、基板厚み１．４ｍｍ、チップ厚み２．４ｍｍ、Ｐ
ＣＤチップを３２枚固着したチップソーを製作し、加工
機に取り付け、合板を切断加工して性能を比較した。そ
の結果、Ｗ製基板およびＭｏ製基板を用いたチップソー
は、従来の鋼製基板を用いたチップソーよりも高精度の
切断加工をすることができた。
【００１７】チップソーの基板には、上記のＷ又はＭｏ
だけでなく、Ｗ又はＭｏを主成分とする合金を用いても
同様の高精度な加工が可能である。従来、鋼製基板のチ
ップソーにおいては加工上および安全上、一般的によく
用いられている外径Φ３５５ｍｍのチップソーでは、基
板の限界厚みが２．２ｍｍ、外径Φ３０５ｍｍにおいて
は、基板の限界厚みが２．０ｍｍ、外径Φ１５０ｍｍに
おいては、基板の限界厚みが１．０ｍｍとされている。
いずれにおいても、基板厚み（ｔ）と外径（Ｄ）の関係
式はｔ／Ｄは略０．００７である。したがって、これ以
下になれば好ましくないことは明白である。しかし、Ｗ
またはＭｏは、鋼に比べ単に弾性係数のみ比較しても数
十％大きく、したがって、従来限界とするｔ／Ｄが０．
００７以下であっても当基板では支障なく使える。Ｍｏ
の場合その弾性係数は鋼の１．２８倍であるから、弾性
係数から考慮して、限界値は計算上ｔ／Ｄは０．００５
５となる。更に、熱膨張係数及び熱伝導率を考慮すれば
ｔ／Ｄは０．００４５迄充分対応できる。
だけでなく、Ｗ又はＭｏを主成分とする合金を用いても
同様の高精度な加工が可能である。従来、鋼製基板のチ
ップソーにおいては加工上および安全上、一般的によく
用いられている外径Φ３５５ｍｍのチップソーでは、基
板の限界厚みが２．２ｍｍ、外径Φ３０５ｍｍにおいて
は、基板の限界厚みが２．０ｍｍ、外径Φ１５０ｍｍに
おいては、基板の限界厚みが１．０ｍｍとされている。
いずれにおいても、基板厚み（ｔ）と外径（Ｄ）の関係
式はｔ／Ｄは略０．００７である。したがって、これ以
下になれば好ましくないことは明白である。しかし、Ｗ
またはＭｏは、鋼に比べ単に弾性係数のみ比較しても数
十％大きく、したがって、従来限界とするｔ／Ｄが０．
００７以下であっても当基板では支障なく使える。Ｍｏ
の場合その弾性係数は鋼の１．２８倍であるから、弾性
係数から考慮して、限界値は計算上ｔ／Ｄは０．００５
５となる。更に、熱膨張係数及び熱伝導率を考慮すれば
ｔ／Ｄは０．００４５迄充分対応できる。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したようにチップソーにＷ又
はＭｏ基板、或いは、Ｗ又はＭｏを主成分とする合金基
板を用いることにより高精度な加工が可能である。
はＭｏ基板、或いは、Ｗ又はＭｏを主成分とする合金基
板を用いることにより高精度な加工が可能である。
【図１】本発明のチップソーの外観図を示す。
１ 基板 ２ チップ
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】基板に、ダイヤモンド焼結体（ＰＣＤ）又
は立方晶チッ化硼素焼結体（ＰＣＢＮ）よりなるチップ
を固着してなるチップソーにおいて、該基板が、Ｗまた
はＭｏからなることを特徴とするチップソー。 - 【請求項２】基板に、ダイヤモンド焼結体（ＰＣＤ）又
は立方晶チッ化硼素焼結体（ＰＣＢＮ）よりなるチップ
を固着してなるチップソーにおいて、該基板が、Ｗまた
はＭｏを主成分とする合金からなることを特徴とするチ
ップソー。 - 【請求項３】基板の厚み（ｔ）とチップソーの外径
（Ｄ）において、ｔ／Ｄ＜０．００７とする請求項１お
よび２のチップソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169388A JPH10315048A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | チップソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9169388A JPH10315048A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | チップソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315048A true JPH10315048A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15885680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9169388A Pending JPH10315048A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | チップソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10315048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040003207A (ko) * | 2002-07-02 | 2004-01-13 | 한국항공우주산업 주식회사 | 절삭팁을 가진 커팅휠 |
| WO2013029541A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | Bosch Power Tools (China) Co., Ltd. | A circular saw blade |
-
1997
- 1997-05-21 JP JP9169388A patent/JPH10315048A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040003207A (ko) * | 2002-07-02 | 2004-01-13 | 한국항공우주산업 주식회사 | 절삭팁을 가진 커팅휠 |
| WO2013029541A1 (en) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | Bosch Power Tools (China) Co., Ltd. | A circular saw blade |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |