JPH10313158A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体ピンパターンへ電解金メッキを行いなが
らも、コネクタへ挿入した場合の電気的導通タイミング
を、信号用と電源用との導体ピンパターンでずらすこと
ができるようにした印刷配線板を提供する。 【解決手段】 導体ピンパターン上２１へ電解金メッキ
が施された後、電極用の金メッキパターンの全てを含む
エッジ部先端１１ａから所定範囲を切り欠いて、スリッ
ト部３１を形成し、このスリット部３１へアダプタ部材
５１をはめ込んで印刷配線板１０を完成させる。アダプ
タ部材５１は、上面側Ｓ１と下面側Ｓ２とでは、導体部
５２ａ，５２ｂ及びストッパ部５４ａ，５４ｂの先端か
らの順番が入れ替わるように構成されている。そして、
アダプタ部材５１のスリット部３１へのはめ込み態様を
変更することで、エッジ部先端１１ａからの導体部５２
ａ，５２ｂの位置を変更できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板に関
し、特にエッジ部における導体ピンパターンの位置設定
にかかる技術を用いた印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線板をマザーボード等に装
着する場合、印刷配線板のエッジ部をマザーボード側の
コネクタに挿入していた。印刷配線板のエッジ部に設け
られた電源用あるいは信号用の導体ピンパターンがコネ
クタ側の対応するコンタクト部材と接触することで電気
的な導通状態が得られる。

【０００３】ところで、特にロジックＩＣを使用した印
刷配線板では、実装する電子部品の正常な動作を確保す
るために電源のシーケンスを定めている場合が多い。こ
のような印刷配線板では、コネクタに印刷配線板のエッ
ジ部を挿入した後、所定の順序で各電源ラインに電源を
供給する。このように電源のシーケンスが決められてい
る場合には、コネクタ側に全ての電源が供給された状態
で電源が供給されることとなり、実装した電子部品の破
壊が生じるおそれがある。

【０００４】そのような課題を解決するものとして、例
えば特開昭５８−５１５８７号公報に開示されている技
術がある。この技術は、図５（ａ）に示すように、印刷
配線板１００のエッジ部１０１の電源用の導体ピンパタ
ーン１１２を、信号用の導体ピンパターン１１１よりも
エッジ部１０１の先端１０１ａから後退（離間）させる
というものである。それにより、印刷配線板１００のエ
ッジ部１０１をマザーボードのコネクタに挿入した場合
には、最初に信号用の導体ピンパターン１１１がマザー
ボードのコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触し
て電気的に導通し、その後、電源用の導体ピンパターン
１１２がコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触し
て電気的に導通する。したがって、導体ピンパターンへ
の接触タイミングを信号用と電源用とでずらすことがで
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなエッジ部１０１における導体ピンパターン１１１，
１１２の位置をずらす手法は、エッジ部１０１における
導体ピンパターン１１１，１１２上への金メッキを電解
金メッキで行う場合には実現できない。なぜなら、電解
金メッキの場合には電極を設ける必要があり、例えば図
５（ｂ）に示す導体ピンパターン１２１，１２２のよう
に、本来の接触部分よりも細い電極として用いるパター
ン１２１ａ，１２２ａがエッジ部先端１０１ａまで引か
れることとなる。

【０００６】そのため、図５（ａ）に示す特開昭５８−
５１５８７号公報記載の手法を採用して、図５（ｂ）に
示すように電源用の導体ピンパターン１２２を信号用の
導体ピンパターン１２１よりもエッジ部先端１０１ａよ
り後退させたとしても、それぞれの電極用のパターン１
２１ａ，１２２ａが存在することによって、マザーボー
ドのコネクタに挿入した場合には、それぞれの電極用の
パターン１２１ａ，１２２ａがコネクタ側のコンタクト
部材と同時に接触してしまい、電気的な導通タイミング
が同時になってしまう。

【０００７】つまり、図５（ａ）に示した特開昭５８−
５１５８７号公報記載の手法を実現するためには、導体
ピンパターン１１１，１１２上への金メッキを無電解金
メッキで行う必要がある。無電解金メッキで行った場合
には、コネクタへのエッジ部１０１の抜き差しによる金
メッキの耐久性が、電解金メッキによって行った場合と
比べ低くなってしまう。

【０００８】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、エッジ部の導体ピンパターンへ
の金メッキを電解金メッキ方式で行いながらも、マザー
ボード等に配設されたコネクタへ挿入した場合に、電気
的導通タイミングを、信号用の導体ピンパターンと電源
用の導体ピンパターンとでずらすことができるようにし
た印刷配線板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】前記目的
を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、マ
ザーボード等に配設されたコネクタ側のコンタクト部材
に接触することで電気的導通状態が得られる導体ピンパ
ターンがエッジ部に形成された印刷配線板であって、エ
ッジ部の先端から導体ピンパターン上まで電極用の金メ
ッキパターンが設けられて導体ピンパターン上へ電解金
メッキが施され、電極用の金メッキパターンの全て及び
導体ピンパターンの一部を含むエッジ部先端からの所定
範囲が切り欠かれて形成されたスリット部と、そのスリ
ット部へはめ込まれて配設され、コネクタ側のコンタク
ト部材に接触することでそのコンタクト部材と導体ピン
パターンとの電気的導通状態を実現させる導体部、及び
スリット部へはめ込まれて配設され、導体部のスリット
部への配設状態を保持するための絶縁性のストッパ部を
有するアダプタ部材とを備え、アダプタ部材のスリット
部へのはめ込み態様を変更することで、導体部のエッジ
部先端からの位置を変更可能に構成したことを特徴とす
る。

【００１０】本印刷配線板は、エッジ部に形成された導
体ピンパターンがマザーボード等に配設されたコネクタ
側のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態を
得るものであるが、その導体ピンパターン上への金メッ
キを、その耐久性の面で有利な電解金メッキで行なうこ
とを前提としている。但し、電解金メッキの場合は、そ
の性質上、エッジ部の先端から導体ピンパターン上まで
電極用の金メッキパターンが設けられることとなる。

【００１１】そこで、導体ピンパターン上へ電解金メッ
キが施された後、上述した電極用の金メッキパターンの
全て及び導体ピンパターンの一部を含むエッジ部先端か
らの所定範囲を切り欠いてスリット部を形成する。この
スリット部へアダプタ部材をはめ込んで配設するのであ
るが、このアダプタ部材は導体部とストッパ部とを備え
ている。導体部は、コネクタ側のコンタクト部材に接触
することでそのコンタクト部材と導体ピンパターンとの
電気的導通状態を実現させるものであり、ストッパ部は
絶縁体であり、導体部のスリット部への配設状態を保持
するためのものである。そして、このアダプタ部材のス
リット部へのはめ込み態様を変更することで、導体部の
エッジ部先端からの位置を変更できるようにされてい
る。

【００１２】このように、導体部のエッジ部先端からの
位置を変更できるため、例えば次のように設定すること
ができる。つまり、電源用の導体ピンパターンに対応し
て形成されたスリット部に配設するアダプタ部材の導体
部を、信号用の導体ピンパターンに対応して形成された
スリット部に配設するアダプタ部材の導体部よりも、エ
ッジ部先端から離間させるのである。

【００１３】これにより、印刷配線板のエッジ部をマザ
ーボード等に配設されたコネクタに挿入した場合には、
最初に信号用の導体ピンパターンに対応して形成された
スリット部に配設されたアダプタ部材の導体部がマザー
ボードのコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触し
て電気的に導通し、その結果、信号用の導体ピンパター
ンとも電気的に導通する。その後、電源用の導体ピンパ
ターンに対応して形成されたスリット部に配設されたア
ダプタ部材の導体部がコネクタ側の対応するコンタクト
部材と接触して電気的に導通し、その結果、電源用の導
体ピンパターンとも電気的に導通する。したがって、導
体ピンパターンへの電気的導通タイミングを信号用と電
源用とでずらすことができる。

【００１４】そして、そのような導体ピンパターンへの
電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすこと
を実現しながら、エッジ部の導体ピンパターンへの金メ
ッキを耐久性の面で有利な電解金メッキ方式で行うこと
ができるのである。上述したように、アダプタ部材のス
リット部へのはめ込み態様を変更することで、導体部の
エッジ部先端からの位置を変更しているが、この位置変
更が可能なアダプタ部材の構成としては、例えば次のよ
うなものが考えられる。

【００１５】アダプタ部材の上面側と下面側とで、ス
リット部へ配設した際、導体部及びストッパ部のエッジ
部先端からの順番が入れ替わるように配置されて構成す
る。例えば、アダプタ部材をその先端から見た場合に、
上面側では導体部→ストッパ部の順番になっており、下
面側ではその反対にストッパ部→導体部の順番になって
いるといった具合いである。

【００１６】このように構成されていれば、例えば上述
したように信号用の導体ピンパターンが電源用の導体ピ
ンパターンよりも先に電気的導通状態となるようにした
い場合には次のようにすればよい。つまり、信号用の導
体ピンパターンに対応して形成されたスリット部には、
アダプタ部の上面側がコネクタ側のコンタクト部材に接
触するように配設し、一方、電源用の導体ピンパターン
に対応して形成されたスリット部には、アダプタ部の下
面側がコネクタ側のコンタクト部材に接触するように配
設する。

【００１７】アダプタ部材を導体部とストッパ部とが
分離可能に構成する。そして、その導体部及びストッパ
部を、スリット部の奥側及びエッジ先端側に順番を入れ
替えて配設可能に構成するのである。このように構成さ
れていれば、信号用の導体ピンパターンを電源用の導体
ピンパターンよりも先に電気的導通状態としたい場合に
次のようにして実現できる。すなわち、信号用の導体ピ
ンパターンに対応して形成されたスリット部には、スト
ッパ部をスリット部の奥側、導体部をスリットのエッジ
先端側に配設し、一方、電源用の導体ピンパターンに対
応して形成されたスリット部には、導体部をスリット部
の奥側、ストッパ部をスリットのエッジ先端側に配設す
るのである。

【００１８】なお、アダプタ部材はスリット部にはめ込
むのであるが、アダプタ部材とスリット部との摩擦力に
よって配設状態が保持されるようにしてもよいし、ある
いは次のようにしてもよい。つまり、スリット部の側面
にガイド溝を設け、アダプタ部材には、そのガイド溝に
挿通することでスリット部への配設が可能なガイド突部
を設けるのである。このようにすれば、アダプタ部材の
ガイド突部をスリット部のガイド溝に挿通することで、
単に両者の摩擦力だけでない配設状態の保持機能が得ら
れる。もちろん、突部及びガイド溝を設ける対象を逆に
して、スリット部の側面にガイド突部を設け、アダプタ
部材にそのガイド突部に対応したガイド溝を設けること
もできる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。 ［第１実施形態］図１（ａ）は第１実施形態の印刷配線
板１０のエッジ部１１を示す一部破断斜視図であり、図
１（ｂ）は第１実施形態のアダプタ部材５１の斜視図、
図１（ｃ）は同じく第１実施形態のアダプタ部材５１の
一部破断斜視図である。

【００２０】印刷配線板１０のエッジ部１１には導体ピ
ンパターン２１が形成されている。この導体ピンパター
ン２１は、図示しないマザーボード等に配設されたコネ
クタに印刷配線板１０を装着する場合、コネクタ側のコ
ンタクト部材に接触することで電気的導通状態を得るた
めのものである。

【００２１】印刷配線板１０は、図１（ａ）に示すよう
に、中央に基材４１を挟んでその両側からレジスト層４
２を設けている。なお、基材４１としてはガラス布基材
エポキシ樹脂などを用いることができる。また、レジス
ト層４２としてはポリエステルフィルムなどを用いるこ
とができる。

【００２２】そして、この印刷配線板１０に設けられる
導体ピンパターン２１は、エッジ部１１だけ上述したレ
ジスト層４２がなく導電材層４３とされている。この導
電材層４３としては、例えば銅などが用いられる。そし
て、その導電材層４３には金メッキ層４４が設けられて
いる。

【００２３】本実施形態では、この金メッキ層４４は電
解金メッキの手法によって形成されている。これは、電
解金メッキによる方が無電解金メッキによる場合よりも
その耐久性（金メッキ自体の耐久性）が高いため、耐久
性の高い金メッキを施したいからである。但し、電解金
メッキの場合には、例えば図３（ａ）に示す導体ピンパ
ターン２１のように、本来の接触部分よりも細い電極と
して用いる金メッキパターン２１ａがエッジ部１１の先
端（以下「エッジ部先端」と称す）１１ａまで引かれる
こととなる。

【００２４】そこで、本実施形態では、図３（ａ）に示
すように導体ピンパターン上２１へ電解金メッキが施さ
れた後、電極用の金メッキパターン２１ａの全て及び導
体ピンパターン２１の一部を含むエッジ部先端１１ａか
ら所定範囲を切り欠いて、図３（ｂ）に示すようなスリ
ット部３１を形成する。但し、スリット部３１はコネク
タ側のコンタクト部分よりも大きく欠かれており、コネ
クタ側のコンタクト部分は切り欠かれたピンパターン２
１には接触しないものとする。そして、最終的には、こ
のスリット部３１へ上述したアダプタ部材５１をはめ込
んで配設することで印刷配線板１０を完成させる（図２
参照）。

【００２５】ここで、アダプタ部材５１について図１
（ｂ）及び図１（ｃ）を参照して説明する。アダプタ部
材５１は、例えば銅箔の周りに金メッキを施した導体部
５２ａ，５２ｂと、ガラス布基材エポキシ樹脂などでで
きた絶縁体部５３ａ，５３ｂと、ゴム等でできたストッ
パ部５４ａ，５４ｂとを組み合わせて構成されている。
詳しくは、アダプタ部材５１の上面側Ｓ１と下面側Ｓ２
とを構成する部材がそれぞれあり、上面側Ｓ１を構成す
るものが導体部５２ａ、絶縁体部５３ａ及びストッパ部
５４ａであり、下面側Ｓ２を構成するものが導体部５２
ｂ、絶縁体部５３ｂ及びストッパ部５４ｂである。

【００２６】導体部５２ａ，５２ｂ及び絶縁体部５３
ａ，５３ｂはそれぞれ略直方体形状とされており、厚さ
は違っても重ねる面の長方形のサイズは同一にされてい
る。また、ストッパ部５４ａ，５４ｂも略直方体形状と
されているが、この厚みは、導体部５２ａ，５２ｂ及び
絶縁体部５３ａ，５３ｂを重ねた厚さに設定されてい
る。そして、ストッパ部５４ａ，５４ｂの長方形の長辺
の長さは導体部５２ａ，５２ｂ及び絶縁体部５３ａ，５
３ｂの長さよりも短くされている。

【００２７】これらを組み合わせて構成するのである
が、本実施形態のアダプタ部材５１においては、上面側
Ｓ１と下面側Ｓ２とでは、導体部５２ａ，５２ｂ及びス
トッパ部５４ａ，５４ｂの順番が入れ替わるように配置
される。つまり、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、ア
ダプタ部材５１をその先端から見た場合、上面側Ｓ１で
は手前側に導体部５２ａがあり、その下に絶縁体部５３
ａが配設され、それら導体部５２ａ及び絶縁体部５３ａ
の奥側にストッパ部５４ａが配設されている。一方、下
面側ではその反対に、手前側にストッパ部５４ｂが配設
され、その奥側に導体部５２ｂ及び絶縁体部５３ｂが配
設されている。なお、２つの絶縁体部５３ａ，５３ｂ同
士は接触しており、上面側Ｓ１の導体部５２ａと下面側
Ｓ２の導体部５２ｂとが電気的に導通しないようにされ
ている。

【００２８】なお、このように構成されるアダプタ部材
５１は全体としても略直方体形状とされているが、上述
した印刷配線板１０に形成するスリット部３１にこのア
ダプタ部材５１をはめ込むので、スリット部３１は略直
方体形状の空隙ができるように形成され、その形状に合
致するようこのアダプタ部材５１が形成されることとな
る。

【００２９】そして、このアダプタ部材５１を印刷配線
板１０のスリット部３１に装着する場合には、図２に示
すように行なう。図２（ａ）は、アダプタ部材５１の上
面側Ｓ１を印刷配線板１０の上面側にもってきた場合で
あり、この場合には、印刷配線板１０のエッジ部先端１
１ａからアダプタ部材５１の導体部５２ａが位置してい
る。一方、図２（ｂ）は、アダプタ部材５１の下面側Ｓ
２を印刷配線板１０の上面側にもってきた場合であり、
この場合は、印刷配線板１０のエッジ部先端１１ａには
アダプタ部材５１のストッパ部５４ｂが位置しており、
導体部５２ｂはエッジ部先端１１ａからストッパ部５４
ｂの長さ分だけ後退して位置することとなる。つまり、
アダプタ部材５１のスリット部３１へのはめ込み態様を
変更することで、エッジ部先端１１ａからの導体部５２
ａ，５２ｂの位置を変更できるようにされている。

【００３０】このように、本実施形態の印刷配線板１０
では、アダプタ部材５１のスリット部３１へのはめ込み
態様を変更することで、エッジ部先端１１ａからの導体
部５２ａ，５２ｂの位置を変更できるため、例えば次の
ように設定することができる。つまり、電源用の導体ピ
ンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１に
配設するアダプタ部材５１の導体部５２ｂを、信号用の
導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部
３１に配設するアダプタ部材５１の導体部５２ａより
も、エッジ部先端１１ａから離間させるのである。

【００３１】これにより、印刷配線板１０のエッジ部１
１をマザーボード等に配設されたコネクタに挿入した場
合には、最初に信号用の導体ピンパターン２１に対応し
て形成されたスリット部３１に配設されたアダプタ部材
５１の導体部５２ａがマザーボードのコネクタ側の対応
するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その結
果、信号用の導体ピンパターン２１とも電気的に導通す
る。その後、電源用の導体ピンパターン２１に対応して
形成されたスリット部３１に配設されたアダプタ部材５
１の導体部５２ｂがコネクタ側の対応するコンタクト部
材と接触して電気的に導通し、その結果、電源用の導体
ピンパターン２１とも電気的に導通する。したがって、
導体ピンパターン２１への電気的導通タイミングを信号
用と電源用とでずらすことができる。

【００３２】そして、そのような導体ピンパターン２１
への電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらす
ことを実現しながら、エッジ部１１の導体ピンパターン
２１への金メッキを、耐久性の面で有利な電解金メッキ
方式で行うことができるのである。

【００３３】なお、本実施形態の場合には、図１（ａ）
に示すように、印刷配線板１０の両面に金メッキ層４４
が設けられており、両面に導体ピンパターン２１が存在
する構成となっている。そして、アダプタ部材５１が、
上面側と下面側とで導体部５２ａ，５２ｂの位置がずら
してあるので、例えば印刷配線板１０の上面側の導体ピ
ンパターン２１は信号用とし、対応する下面側の導体ピ
ンパターン２１を電源用とした場合でも対応できる。

【００３４】また、本実施形態ではアダプタ部材５１を
上下面を入れ替えてスリット部３１に配設すると説明し
たが、本実施形態のアダプタ部材５１は前後方向にも対
象な形状であるので、前後方向を入れ替えて配設しても
同様に状態を実現できる。 ［第２実施形態］図４を参照して第２実施形態について
説明する。なお、第１実施形態と同様の構成である部分
については説明を省略する。

【００３５】本第２実施形態においては、上述した第１
実施形態の場合と同様のスリット部３１が印刷配線板１
０のエッジ部１１に形成されているが、さらにスリット
部３１の側面にガイド溝４１ａが設けられている。詳し
くは印刷配線板１０を構成する基材４１の部分にこのガ
イド溝４１ａが設けられている。

【００３６】一方、本第２実施形態のアダプタ部材は、
図４（ｂ）に示す導体部６１と図４（ｃ）に示すストッ
パ部７１とが分離可能に構成されている。導体部６１
は、図４（ｂ）に示すように略直方体形状であり、両側
面に上述したスリット部３１に設けられたガイド溝４１
ａに挿通することでスリット部３１への配設が可能なガ
イド突部６１ａが設けられている。なお、この導体部６
１は、中央に絶縁体層６３を挟んで上下両面に導体層６
２が設けられており、中央の絶縁体部６３に上述したガ
イド突部６１ａが設けられている。

【００３７】また、ストッパ部７１は、図４（ｃ）に示
すように略直方体形状であり、両側面に上述したスリッ
ト部３１に設けられたガイド溝４１ａに挿通することで
スリット部３１への配設が可能なガイド突部７１ａが設
けられている。そして、この場合は、導体部６１及びス
トッパ部７１を、印刷配線板１０のスリット部３１の奥
側及びエッジ先端１１ａ側に順番を入れ替えて配設する
ことができるようにされている。

【００３８】このように構成されていれば、信号用の導
体ピンパターン２１を電源用の導体ピンパターン２１よ
りも先に電気的導通状態としたい場合に次のようにして
実現できる。すなわち、信号用の導体ピンパターン２１
に対応して形成されたスリット部３１には、図４（ｃ）
に示すストッパ部７１をスリット部３１の奥側に、図４
（ｂ）に示す導体部６１をスリット部３１のエッジ先端
１１ａ側に配設し、一方、電源用の導体ピンパターン２
１に対応して形成されたスリット部３１には、導体部６
１をスリット部３１の奥側に、ストッパ部７１をスリッ
ト部３１のエッジ先端１１ａ側に配設するのである。

【００３９】このようにすることで、導体ピンパターン
２１への電気的導通タイミングを信号用と電源用とでず
らすことを実現でき、やはりエッジ部１１の導体ピンパ
ターン２１への金メッキを耐久性の面で有利な電解金メ
ッキ方式で行うことができるのである。

【００４０】なお、上述した第１実施形態の場合には、
アダプタ部材５１（図１（ｂ），（ｃ）参照）自体が上
面側と下面側とで導体部５２ａ，５２ｂの位置がずらし
てあるので、例えば印刷配線板１０の上面側の導体ピン
パターン２１は信号用とし、対応する下面側の導体ピン
パターン２１を電源用とした場合でも対応できたが、本
第２実施形態の場合には、その状況には対応はできな
い。

【００４１】但し、上述の第１実施形態では、基本的に
アダプタ部材５１とスリット部３１との摩擦力によって
配設状態が保持される構成であったが、第２実施形態の
場合には、導体部６１及びストッパ部７１のガイド突部
６１ａ，７１ａをスリット部３１に設けられたガイド溝
４１ａに挿通することで、単に両者の摩擦力だけでない
配設状態の保持機能が得られる。 ［他の実施形態］上述した第１実施形態においても、第
２実施形態で採用したようなガイド突部６１ａ，７１ａ
をガイド溝４１ａに挿通する構成を採用することもでき
る。

【００４２】また、このように突部とガイド溝とを設け
る場合、その配設対象を逆にすることもできる、例えば
第２実施形態でいえば、スリット部３１の側面にガイド
突部を設け、アダプタ部材６１，７１にそのガイド突部
に対応したガイド溝を設けるのである。

【００４３】さらに、上述した第２実施形態では、導体
部６１及びストッパ部７１が分離可能であり、印刷配線
板１０のスリット部３１の奥側及びエッジ部先端１１ａ
側に順番を入れ替えて配設するようにしたが、導体部６
１及びストッパ部７１が一体化されており、スリット部
３１への挿通方向を前後で逆にすることで実現すること
も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）は第１実施形態の印刷配線板のエッジ
部を示す一部破断斜視図であり、（ｂ）は第１実施形態
のアダプタ部材の斜視図、（ｃ）は同じく第１実施形態
のアダプタ部材の一部破断斜視図である。

【図２】 第１実施形態のアダプタ部材を印刷配線板の
スリットに配設した状態を示す概略斜視図でる。

【図３】 （ａ）は第１実施形態の印刷配線板に電解金
メッキを施した状態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は
スリットを設けた状態を示す概略斜視図である。

【図４】 （ａ）は第２実施形態の印刷配線板のエッジ
部を示す一部破断斜視図であり、（ｂ）は第２実施形態
のアダプタ部材の内の導体部を示す一部破断斜視図、
（ｃ）は同じく第２実施形態のアダプタ部材の内のスト
ッパ部を示す斜視図である。

【図５】 従来例を示す説明図であり、（ａ）はエッジ
部の導体ピンパターンを無電解金メッキした場合、
（ｂ）はエッジ部の導体ピンパターンを電解金メッキし
た場合を示す。

【符号の説明】

１０，１００…印刷配線板 １１，１０１…エッジ部 １１ａ，１０１ａ…エッジ部先端 ２１，１１１，１１２，１２１，１２２…導体ピンパタ
ーン ２１ａ，１２１ａ，１２２ａ…電極用の金メッキパター
ン ３１…スリット部 ４１…基材 ４１ａ…ガイド溝 ４２…レジスト
層 ４３…導電材層 ４４…金メッキ
層 ５１…アダプタ部材 ５２ａ，５２ｂ…導体部 ５３ａ，５３ｂ…絶縁体部 ５４ａ，５４ｂ…ストッパ
部 ６１…導体部 ６１ａ…ガイド突
部 ６２…導体層 ６３…絶縁体層 ７１…ストッパ部 ７１ａ…ガイド突
部 Ｓ１…上面側 Ｓ２…下面側

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マザーボード等に配設されたコネクタ側
   のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態が得
   られる導体ピンパターンがエッジ部に形成された印刷配
   線板であって、 前記エッジ部の先端から前記導体ピンパターン上まで電
   極用の金メッキパターンが設けられて前記導体ピンパタ
   ーン上へ電解金メッキが施され、前記電極用の金メッキ
   パターンの全て及び前記導体ピンパターンの一部を含む
   前記エッジ部先端からの所定範囲が切り欠かれて形成さ
   れたスリット部と、 そのスリット部へはめ込まれて配設され、前記コネクタ
   側のコンタクト部材に接触することでそのコンタクト部
   材と前記導体ピンパターンとの電気的導通状態を実現さ
   せる導体部、及び前記スリット部へはめ込まれて配設さ
   れ、前記導体部のスリット部への配設状態を保持するた
   めの絶縁性のストッパ部を有するアダプタ部材とを備
   え、 前記アダプタ部材の前記スリット部へのはめ込み態様を
   変更することで、前記導体部の前記エッジ部先端からの
   位置を変更可能に構成したことを特徴とする印刷配線
   板。
2. 【請求項２】 前記アダプタ部材は、上面側と下面側と
   で、前記スリット部へ配設した際、前記導体部及び前記
   ストッパ部の前記エッジ部先端からの順番が入れ替わる
   ように配置されて構成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の印刷配線板。
3. 【請求項３】 前記アダプタ部材は、前記導体部と前記
   ストッパ部とが分離可能に構成され、その導体部及び前
   記ストッパ部を、前記スリット部の奥側及びエッジ先端
   側に順番を入れ替えて配設可能に構成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
4. 【請求項４】 前記スリット部の側面にはガイド溝が設
   けられており、前記アダプタ部材には、そのガイド溝に
   挿通することで前記スリット部への配設が可能なガイド
   突部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３
   のいずれかに記載の印刷配線板。