JPH10303281A - XYθテーブル - Google Patents

XYθテーブル

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Publication number
JPH10303281A
JPH10303281A JP9110918A JP11091897A JPH10303281A JP H10303281 A JPH10303281 A JP H10303281A JP 9110918 A JP9110918 A JP 9110918A JP 11091897 A JP11091897 A JP 11091897A JP H10303281 A JPH10303281 A JP H10303281A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
movable
stage board
xyθ
fixed
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9110918A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Miyake
透 三宅
Akio Nakajima
明生 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTN Corp
Original Assignee
NTN Corp
NTN Toyo Bearing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NTN Corp, NTN Toyo Bearing Co Ltd filed Critical NTN Corp
Priority to JP9110918A priority Critical patent/JPH10303281A/ja
Publication of JPH10303281A publication Critical patent/JPH10303281A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステージ盤の位置を直接検出してステージ盤
を所望の位置に精度よく移動できるようなXYθテーブ
ルを提供する。 【解決手段】 ベース盤1上でステージ盤2をX軸,Y
軸および回転軸方向に移動可能に支持し、電動リニアア
クチュエータ3〜5および継手6〜8でステージ盤2を
X軸,Y軸および回転軸方向に駆動し、その軸の駆動量
をセンサ9〜11によって直接検出して、その検出出力
をCPU21に与え、CPU21から駆動装置22に駆
動信号を与えて電動リニアアクチュエータ3〜5を駆動
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はXYθテーブルに
関し、特に、液晶,半導体関連分野などのアライメント
を必要とする分野に用いられ、XYθ方向に移動可能な
XYθテーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】図6は従来のXYθテーブルの一例を示
す図である。図6において、ベース盤(固定盤)1の上
にステージ盤(可動盤)2が図示しないスラスト軸受に
よって軸支されており、ステージ盤2はX方向,Y方向
およびθ方向(回転方向)の3軸に移動可能に構成され
ている。この移動は3台の電動リニアアクチュエータ3
〜5と、リニアガイドのような継手6〜8とによって行
なわれる。すなわち、ベース盤1の側辺には、回動盤2
を含む平面内で互いに伸縮する3台の電動リニアアクチ
ュエータ3〜5が取付けられ、これら電動リニアアクチ
ュエータ3〜5は継手6〜8によって平面内で回動可能
であってかつ電動リニアアクチュエータ3〜5の伸縮方
向と直交する方向にスライド可能な継手によって可動盤
2の側辺に連結されている。電動リニアアクチュエータ
3〜5はステッピングモータまたはサーボモータが使用
されており、電動リニアアクチュエータ3〜5の動きは
これらのモータを制御することにより行なわれる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の図6に示したX
Yθテーブルは、電動リニアアクチュエータ3〜5に使
用されているボールねじのリード誤差や連結部の剛性不
足およびバックラッシュのため、電動リニアアクチュエ
ータ3〜5のモータの回転だけを制御してもステージ盤
2を精度よく動かすことができないという欠点がある。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、ス
テージ盤の位置を直接検出して、ステージ盤を所望の位
置に精度よく移動できるようなXYθテーブルを提供す
ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
固定盤の上にスラスト軸受を介して可動盤をX方向,Y
方向および回転方向に移動可能なXYθテーブルであっ
て、固定盤に設けられ、可動盤を含む平面内で互いに伸
縮する少なくとも2個の第1の駆動手段と、2個の第1
の駆動手段に対して直交する方向に伸縮する少なくとも
1個の第2の駆動手段と、各駆動手段のそれぞれと可動
盤とを平面内で回動可能かつスライド可能に連結する連
結手段と、それぞれの一端が固定盤に取付けられ、それ
ぞれの他端が可動盤に取付けられ、可動盤の固定盤に対
する移動量を検出する少なくとも3個の位置検出手段
と、少なくとも3個の位置検出手段の各検出出力から可
動盤の現在位置を演算して、演算した現在位置と目標位
置との結果に基づいて、各駆動手段の作動量を個別的に
制御する演算制御手段を備えて構成される。
【0006】請求項2に係る発明では、請求項1の少な
くとも3個の位置検出手段は、各駆動手段と平行に配置
される。
【0007】請求項3に係る発明では、請求項1の少な
くとも3個の位置検出手段のうちの2個の位置検出手段
のそれぞれの他端は可動盤の同じ位置に取付けられる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の一実施形態のX
Yθテーブルを示す平面図である。図1において、前述
の図6と同様にして、ベース盤1とステージ盤2と電動
リニアアクチュエータ3〜5と、継手6〜8が設けられ
る。さらに、ベース盤1とステージ盤2との間には、3
個の位置検出手段としてのセンサ9,10,11が取付
けられている。センサ9〜11の固定点U0 ,V0 ,W
0 はベース盤1に取付けられており、移動点U,V,W
はステージ盤2に取付けられている。
【0009】センサ9〜11は、それぞれ3箇所で固定
点U0 ,V0 ,W0 と移動点U,V,Wとの間の距離を
検出する。ステージ盤2をある目標位置へ移動させたと
き、3つのセンサ9〜11からそれぞれ2点間の距離が
検出される。各センサ9〜11で検出された値を演算す
れば、ステージ盤2の現在位置を得ることができる。も
し何らかの原因でステージ盤2が目標値へ移動しなけれ
ば、ステージ盤2の現在位置と目標位置との差がわかる
ので、その差がなくなるように電動リニアアクチュエー
タ3〜5を制御し、目標位置へステージ盤2の位置決め
を行なうことができる。
【0010】図2はこの発明の一実施形態の制御回路の
ブロック図である。図2において、制御回路はCPU2
1と駆動装置22とを含む。CPU21にはセンサ9〜
11から位置検出信号が入力されており、CPU21は
センサ出力に基づいてステージ盤2の現在位置を算出
し、移動指令信号がCPU21に与えられると、CPU
21は駆動装置22に駆動信号を与える。駆動装置22
はその駆動信号に従って、電動リニアアクチュエータ3
〜5を駆動して、ステージ盤2を所望の位置に精度よく
移動させる。
【0011】センサ9〜11としては、たとえば分解能
が0.1μm,測定範囲が±10μm程度のリニアセン
サが用いられる。
【0012】図3は図1に示したXYθテーブルの移動
前の状態を示し、図4は移動後の状態を示す図である。
【0013】図3および図4において、実線の枠はベー
ス盤1を示しており、二点鎖線はステージ盤2を示して
いる。ベース盤1の固定点U0 ,V0 ,W0 の座標を U0 (Xu0,Yu0) V0 (Xv0,Yv0) W0 (Xw0,Yw0) とする。ここで、Yv0とYw0は同じとは限らない。さら
に、ステージ盤2上に固定され、ステージ盤2の移動に
伴って移動する移動点U,V,Wがある。移動点Uは、
0 からx方向へlu0だけ離れた点であり、点Vは点V
0 からy方向へl v0だけ離れた点であり、点Wは点W0
からy方向へlw0だけ離れた点とする。それらの初期座
標を U(Xu ,Yu ) V(Xv ,Yv ) W(Xw ,Yw ) とする。ここで、当然Yu =Yu0,Xv =Xv0,Xw
w0となる。
【0014】次に、ステージ盤2をベース盤1に対して
図4に示すようにdx,dy,dθだけ移動,回転させ
る。移動後のU,V,Wの座標を U′(Xu ′,Yu ′) V′(Xv ′,Yv ′) W′(Xw ′,Yw ′) として、点U0 と点U′の距離をlu ,点V0 と点V′
の距離をlv ,点W0 と点W′の距離をlw とする。
【0015】距離lu ,lv ,lw から移動量dx,d
y,dθを求める。移動後の点U′,V′,W′の座標
を求めてもよい。この場合、座標値よりdx,dy,d
θが得られる。
【0016】図5はこの発明の他の実施形態を示す平面
図である。この実施形態は、図1と同様にして3個のセ
ンサ12,13,14を設けているが、センサ12,1
3の一端V0 ,U0 はベース盤1の一端に取付けられ、
それぞれの他端Vはステージ盤2の同じ位置に取付けら
れる。また、残り1個のセンサ14の一端W0 も同様に
してベース盤1に取付けられ、他端Wはステージ盤2に
取付けられる。
【0017】この実施形態においても、センサ12〜1
4の出力は図2に示したCPU21に入力され駆動装置
22の出力によって電動リニアアクチュエータ3〜5が
駆動される。この実施形態では、ある移動点から2つの
固定点との間の距離を2つのセンサ12,13で測定す
るようにしたので、位置の算定が容易になる。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、少な
くとも3個の位置検出器によって可動盤の固定盤に対す
る移動量を直接検出して、その検出出力から可動盤の現
在位置を演算し、演算した現在位置と目標位置との結果
に基づいて各駆動手段の作動量を個別的に制御するよう
にしたので可動盤を精度よく所望の位置に移動させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態のXYθテーブルを示す
平面図である。
【図2】この発明の一実施形態の制御回路のブロック図
である。
【図3】図1に示したXYθテーブルの移動前の状態を
示す図である。
【図4】図1に示したXYθテーブルの移動後の状態を
示す図である。
【図5】この発明の他の実施形態を示す平面図である。
【図6】従来のXYθテーブルの外観図である。
【符号の説明】
1 ベース盤 2 可動盤 3〜5 電動リニアアクチュエータ 6〜8 継手 9〜14 センサ 21 CPU 22 駆動装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定盤の上にスラスト軸受を介して可動
    盤をX方向,Y方向および回転方向に移動可能なXYθ
    テーブルであって、 前記固定盤上に、前記可動盤を含む平面内で互いに伸縮
    する少なくとも2個の第1の駆動手段、 前記2個の第1の駆動手段に対して直交する方向に伸縮
    する少なくとも1個の第2の駆動手段、 前記各駆動手段のそれぞれと前記可動盤とを前記平面内
    で回動可能かつスライド可能に連結する連結手段、 それぞれの一端が前記固定盤に取付けられ、それぞれの
    他端が前記可動盤に取付けられ、前記可動盤の前記固定
    盤に対する移動量を検出する少なくとも3個の位置検出
    手段、および前記少なくとも3個の位置検出手段の各検
    出出力から前記可動盤の現在位置を演算して、演算した
    現在位置と目標位置との結果に基づいて、前記各駆動手
    段の作動量を個別的に制御する演算制御手段を備えた、
    XYθテーブル。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも3個の位置検出手段は、
    それぞれが前記各駆動手段と平行に配置されることを特
    徴とする、請求項1のXYθテーブル。
  3. 【請求項3】 前記少なくとも3個の位置検出手段のう
    ちの2個の位置検出手段のそれぞれの他端は前記可動盤
    の同じ位置に取付けらることを特徴とする、請求項1の
    XYθテーブル。
JP9110918A 1997-04-28 1997-04-28 XYθテーブル Withdrawn JPH10303281A (ja)

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JP9110918A JPH10303281A (ja) 1997-04-28 1997-04-28 XYθテーブル

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JP9110918A JPH10303281A (ja) 1997-04-28 1997-04-28 XYθテーブル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10303281A true JPH10303281A (ja) 1998-11-13

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JP9110918A Withdrawn JPH10303281A (ja) 1997-04-28 1997-04-28 XYθテーブル

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006136991A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Suruga Seiki Kk 位置調整装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006136991A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Suruga Seiki Kk 位置調整装置
JP4587786B2 (ja) * 2004-11-15 2010-11-24 駿河精機株式会社 位置調整装置

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Effective date: 20040706