JPH10293221A - 光導波路の製造方法 - Google Patents

光導波路の製造方法

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JPH10293221A
JPH10293221A JP11651397A JP11651397A JPH10293221A JP H10293221 A JPH10293221 A JP H10293221A JP 11651397 A JP11651397 A JP 11651397A JP 11651397 A JP11651397 A JP 11651397A JP H10293221 A JPH10293221 A JP H10293221A
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JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
waveguide layer
printing
light guide
manufacture
Prior art date
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Application number
JP11651397A
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English (en)
Inventor
Hisanori Tomaru
尚紀 都丸
Masayuki Fujimoto
正之 藤本
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で安価に高い加工精度で光導波路を製
造することができる生産性に優れた光導波路の製造方法
を提供する。 【解決手段】 基板10の主面上に、光導波路のコアに
相当する導波層12を印刷により形成する。印刷による
方法は形成精度が低いため、導波層12の形状は必ずし
も良好とは言えず、例えば側面に不要な端部12A,1
2Bができる。そこで、印刷した導波層12の側面にレ
ーザ光Lを照射し、導波層12に沿って走査すること
で、導波層12の端部12A,12Bを除去する加工が
行われる。これにより、導波層12の端部12A,12
Bが良好に除去されてコア部14が形成される。そし
て、これらコア14部上に、例えばスピンコート法によ
りクラッド部16を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光通信などの分
野で使用される光導波路の製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【背景技術と発明が解決しようとする課題】光導波路
は、例えば、光通信を行う際に利用される光ファイバの
分岐や結合などに用いられている。光導波路は、材料に
応じて、蒸着やスパッタリングなどの半導体プロセス,
重合,イオン交換,コーティングなど各種の方法で作製
される。材料としては、ガラスが一般的であるが、最近
はフレキシブルで加工性に優れたプラスチック材料も検
討されている。一般にプラスチック材料は、耐熱性に劣
る,光損失が十分に低いとは言えないなどの欠点がある
が、特にポリイミドは、プラスチックの中でも耐熱性に
優れ、最近は透明で低損失のものも得られるようにな
り、光導波路の材料として注目されている(例えば、特
開平4−9807号,同4−235505号,同4−2
35506号参照)。
【0003】しかしながら、このような背景技術では、
高い加工精度で効率的に製造することは困難であり、生
産性は必ずしも満足し得るものではない。例えば、半導
体プロセスを用いる方法では、高い加工精度は得られる
ものの安価に量産するには不向きである。逆に、コーテ
ィングによる方法では、安価で量産には向いているが、
加工精度は低く、複雑な形状の導波路の製造には不向き
である。また、上述したポリイミドを用いた光導波路の
製造方法として、電子線を照射する方法が提案されてい
る(特開平6−51146)。しかし、この方法では、
電子線を用いているため高真空を必要とし、装置が非常
に大がかりで高価なものとなる。また、装置のチャンバ
サイズに合う大きさに試料が限定され、作業性,生産性
も非常に悪い。
【0004】この発明は、以上の点に着目したもので、
短時間で安価に高い加工精度で光導波路を製造すること
ができる生産性に優れた光導波路の製造方法を提供する
ことを、その目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、基板上に高屈折率材料によって導波路
を形成する光導波路の製造方法において、前記高屈折率
材料を印刷して導波層を形成するステップ;これによっ
て形成された導波層をレーザにより加工して導波路を形
成するステップ;を備えたことを特徴とする。本発明に
よれば、印刷という簡便で量産性に優れた手法で基板上
に導波路部が形成される。そして、印刷による形状精度
の向上を図るため、レーザ光による加工処理が行われ
る。
【0006】主要な形態によれば、前記第1のステップ
は、所望のコア形状に沿って前記基板上に前記導波層を
形成することを特徴とする。あるいは、前記基板上の全
体に前記導波層を形成する。この発明の前記及び他の目
的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から
明瞭になろう。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
詳細に説明する。図1には、主要な製造工程における断
面が示されている。最初に、図1(A)のように、適宜
の基板10を用意する。基板10としては、ガラスや石
英(Si又はSiO2)などが一般的である。上述した
ポリイミド(特にフッ化ポリイミド)を使用してもよ
い。
【0008】この基板10の主面上に、図1(B)に示
すように、光導波路のコアに相当する導波層12を印刷
により形成する。図示の例では、2本平行に導波層12
が形成されている。導波層12としては、印刷に適した
もの,例えばパイレックスガラスなどの高屈折率材料が
好適である。導波層12は、印刷によって形成されるた
めに量産性には優れている。しかし、この印刷による方
法は形成精度が低いため、導波層12の形状は必ずしも
良好とは言えず、例えば側面に不要な端部12A,12
Bができる。平面で見ると、図2(A)に極端に示すよ
うに、端部12A,12Bは導波方向に一定とはなって
いない。
【0009】そこで、図1(C)に示すように、印刷し
た導波層12の側面にレーザ光Lを照射し、導波層12
に沿って走査することで、導波層12の端部12A,1
2Bを除去する加工が行われる。加工に使用するレーザ
光としては、例えばエキシマやYAGなどの紫外域の波
長のレーザ光が好適である。これにより、図1(D)に
示すように、導波層12の端部12A,12Bが良好に
除去されてコア部14が形成される。平面的には、図2
(A)の加工線LSを境界として端部12A,12Bが
除去され、同図(B)に示すようにコア部14が形成さ
れる。そして、これらコア14部上に、例えばスピンコ
ート法によりクラッド部16を形成する。クラッド部1
6を形成する低屈折率材料としては各種のものが知られ
ており、いずれを用いてもよい。上述したパイレックス
ガラスは屈折率が高いので、これをコア部14として使
用した場合には、公知の材料の多くをクラッド部16と
して使用することが可能である。これらコア部14及び
クラッド部16によって導波路が形成される。
【0010】このように、本形態によれば、まず印刷の
手法によって導波層が形成される。次に、レーザ加工に
よってその形状が整形され、導波路が形成される。印刷
及びレーザ加工のいずれも量産性に適しており、短時間
で効率的に導波路を精度よく形成することができる。ま
た、コスト的にも安価に生産可能である。
【0011】この発明には数多くの実施の形態があり、
以上の開示に基づいて多様に改変することが可能であ
る。例えば、次のようなものも含まれる。 (1)各部に使用する材料としては、各種の知られてお
り、それらのものを適宜使用してよい。加工に使用する
レーザなどについても同様である。また、装荷型,リッ
ジ型など各種の構造の光導波路に適用可能である。印刷
やレーザ加工の製造装置についても、各種のものが知ら
れており、いずれを用いてもよい。
【0012】(2)所望のコア幅よりも幅広のゆとりが
ある形状となるように導波層を印刷形成すれば、レーザ
加工位置(加工線LSの位置)に余裕ができて好都合で
ある。また、複数のコアを並列に多数形成するような場
合には、高屈折率材料を基板主面全体に層状に印刷形成
し、これからレーザ加工によってコア部を形成するよう
にしてもよい。図3にはその様子が示されており、同図
(A)に示す基板10の主面全体に、同図(B)に示すよ
うに導波層20が形成される。これに、同図(C)に矢
印で示すようにレーザ光を照射し、ハッチング部分20
A〜20Cを除去する。これによって、同図(D)に示
すようにコア部14が形成される。その後、同図(E)
に示すように、クラッド部16を形成する。なお、この
場合に、マスクなどを利用して複数のビームが所定間隔
で平行して出力されるようなレーザを利用することで、
より生産性の向上を図ることができる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1)印刷によって導波路を形成することとしたので、
短時間で効率的に導波路を形成することができる。 (2)また、印刷後にレーザ加工を行うこととしたの
で、印刷による形状の不具合を改善して導波路の形状精
度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態における主要工程の様子
を示す断面図である。
【図2】主要工程におけるレーザ加工の様子を示す平面
図である。
【図3】他の実施形態における主要工程の様子を示す断
面図である。
【符号の説明】
10…基板 12,20…導波層 12A,12B…端部 14…コア部 16…クラッド部 L…レーザ光 LS…加工線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に高屈折率材料によって導波路を
    形成する光導波路の製造方法において、 前記高屈折率材料を印刷して導波層を形成する第1のス
    テップ;これによって形成された導波層をレーザにより
    加工して導波路を形成する第2のステップ;を備えたこ
    とを特徴とする光導波路の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記第1のステップは、所望のコア形状
    に沿って前記基板上に前記導波層を形成することを特徴
    とする請求項1記載の光導波路の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記第1のステップは、前記基板上の全
    体に前記導波層を形成することを特徴とする請求項1記
    載の光導波路の製造方法。
JP11651397A 1997-04-19 1997-04-19 光導波路の製造方法 Pending JPH10293221A (ja)

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JP11651397A JPH10293221A (ja) 1997-04-19 1997-04-19 光導波路の製造方法

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JPH10293221A true JPH10293221A (ja) 1998-11-04

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020730