JPH1029087A - 白金装飾品用低融点ろう材 - Google Patents
白金装飾品用低融点ろう材Info
- Publication number
- JPH1029087A JPH1029087A JP18354896A JP18354896A JPH1029087A JP H1029087 A JPH1029087 A JP H1029087A JP 18354896 A JP18354896 A JP 18354896A JP 18354896 A JP18354896 A JP 18354896A JP H1029087 A JPH1029087 A JP H1029087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- platinum
- low melting
- brazing filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adornments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Pt1000をろう付けした際あまり軟化させ
ず、所要の強度を保持させることができ、またろう材の
色調が白金と同系色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業
性も良い白金装飾品用低融点ろう材を提供する。 【解決手段】 Ag、Cu、Znの三元合金をベースメ
タルとし、その中に少なくともGe及びSnのうちのい
ずれかの元素を含む白金装飾品用低融点ろう材。
ず、所要の強度を保持させることができ、またろう材の
色調が白金と同系色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業
性も良い白金装飾品用低融点ろう材を提供する。 【解決手段】 Ag、Cu、Znの三元合金をベースメ
タルとし、その中に少なくともGe及びSnのうちのい
ずれかの元素を含む白金装飾品用低融点ろう材。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、白金装飾品用ろう
材に係り、特に耐食性を有し、溶融点が低く、白金に似
た色調と光沢を有する低融点ろう材に関する。
材に係り、特に耐食性を有し、溶融点が低く、白金に似
た色調と光沢を有する低融点ろう材に関する。
【0002】
【従来の技術】白金装飾品のろう付けには、従来大別し
て2種類のろう材が使われている。1つは、高融点、高
強度、耐食性のあるろう材で、主成分はPt、Pd、N
i、Au、Ag等の合金、使用温度は1000〜1300℃、一
般にPt 850〜Pt 900等の白金合金のろう付けに用い
られる。他の1つは、 700〜1000℃で使用するもので、
主成分はAg、Cu、Ni、PdにZn、Sn等を添加
したものである。このろう材は、色調、接合強度には問
題が無いが、高温用のろう材に比べると、強度、耐食性
に劣る。
て2種類のろう材が使われている。1つは、高融点、高
強度、耐食性のあるろう材で、主成分はPt、Pd、N
i、Au、Ag等の合金、使用温度は1000〜1300℃、一
般にPt 850〜Pt 900等の白金合金のろう付けに用い
られる。他の1つは、 700〜1000℃で使用するもので、
主成分はAg、Cu、Ni、PdにZn、Sn等を添加
したものである。このろう材は、色調、接合強度には問
題が無いが、高温用のろう材に比べると、強度、耐食性
に劣る。
【0003】白金装飾品は、従来、Pt 850、Pt 90
0、Pt 950が主流で、その成分はPt−Pd15%、P
t−Pd10%、Pt−Pd5%の合金で、この合金の強
さや硬さは高く、ろう付け後の強度も十分にあるので問
題は無かったが、近年白金装飾品の世界で人気を博して
いるPt1000は、純白金の強度を上げる為に、微量の不
純物元素が添加されているものの、ろう付け時の熱によ
り軟化してしまい、指輪やネックレスとしての強度に耐
えられないものになってしまうという問題があった。
0、Pt 950が主流で、その成分はPt−Pd15%、P
t−Pd10%、Pt−Pd5%の合金で、この合金の強
さや硬さは高く、ろう付け後の強度も十分にあるので問
題は無かったが、近年白金装飾品の世界で人気を博して
いるPt1000は、純白金の強度を上げる為に、微量の不
純物元素が添加されているものの、ろう付け時の熱によ
り軟化してしまい、指輪やネックレスとしての強度に耐
えられないものになってしまうという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、Pt
1000をろう付けした際あまり軟化させず、所要の強度を
保持させることができ、またろう材の色調が白金と同系
色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業性も良い白金装飾
品用低融点ろう材を提供せんとするものである。
1000をろう付けした際あまり軟化させず、所要の強度を
保持させることができ、またろう材の色調が白金と同系
色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業性も良い白金装飾
品用低融点ろう材を提供せんとするものである。
【0005】この課題を解決するために本発明者らは、
先ずPt1000の再結晶温度が 700℃程度であることか
ら、Pt1000の特長である高純度で高い硬さを保つ為に
は、700℃以下の温度でろう付けできるろう材について
検討した。また、濡れ性については、Pt1000の板材
( 0.5t×10w×30l)2枚を1組として突き合わせ、
BCフラックスを塗布し、酸素水素炎リトルトーチを用
いてろう付けし、ろうのまわり具合を評価し、ランク付
けすることとした。また、ろう付け部を境にして90度曲
げを行い、曲がり具合をみて接合強度の良否を判断する
こととした。また、耐食性に関しては、ろう付け面をバ
フ研摩した後、約1ヶ月室内に放置し、白金の色とろう
の色を比較し、色の差を比べることとした。
先ずPt1000の再結晶温度が 700℃程度であることか
ら、Pt1000の特長である高純度で高い硬さを保つ為に
は、700℃以下の温度でろう付けできるろう材について
検討した。また、濡れ性については、Pt1000の板材
( 0.5t×10w×30l)2枚を1組として突き合わせ、
BCフラックスを塗布し、酸素水素炎リトルトーチを用
いてろう付けし、ろうのまわり具合を評価し、ランク付
けすることとした。また、ろう付け部を境にして90度曲
げを行い、曲がり具合をみて接合強度の良否を判断する
こととした。また、耐食性に関しては、ろう付け面をバ
フ研摩した後、約1ヶ月室内に放置し、白金の色とろう
の色を比較し、色の差を比べることとした。
【0006】以上の評価方法を用意して、先ずJISA
gろう及び従来より使用されている表1の組成のNo. 1
〜No. 6のろう材の中から融点を調べてBAg−1A、
BAg−7、No. 1を選択し、これを物差しとして比較
した。更にHansenの二元合金の状態図から抽出し
て、Ag−Sn44%、Ag−Sn40%、Au−Sn20
%、三元合金系でAg−Cu−Sn、Ag−Cu−G
e、Ag−Sn−In、Ag−Sn−Cd等の合金系か
ら 400〜 600℃の融点の合金を抽出し、それを評価する
こととした。実験での合金の熱分析はるつぼの中に熱電
対を入れ、つぼ止め法により冷却曲線から液相線、固相
線を求めた。また、色調も調べた。その結果を下記の表
1に示す。
gろう及び従来より使用されている表1の組成のNo. 1
〜No. 6のろう材の中から融点を調べてBAg−1A、
BAg−7、No. 1を選択し、これを物差しとして比較
した。更にHansenの二元合金の状態図から抽出し
て、Ag−Sn44%、Ag−Sn40%、Au−Sn20
%、三元合金系でAg−Cu−Sn、Ag−Cu−G
e、Ag−Sn−In、Ag−Sn−Cd等の合金系か
ら 400〜 600℃の融点の合金を抽出し、それを評価する
こととした。実験での合金の熱分析はるつぼの中に熱電
対を入れ、つぼ止め法により冷却曲線から液相線、固相
線を求めた。また、色調も調べた。その結果を下記の表
1に示す。
【0007】
【表1】
【0008】また、上記の表1に示されるろう材の広が
り試験での表面のビッカース硬さ及びろう付け継手の断
面のビッカース硬さを測定した処、下記の表2に示す結
果を得た。
り試験での表面のビッカース硬さ及びろう付け継手の断
面のビッカース硬さを測定した処、下記の表2に示す結
果を得た。
【0009】
【表2】
【0010】次に上記の表2のろう材の広がり性、流れ
性、ろう付け後の光沢、バフ研摩後の色相、ろう付け継
手の曲げ性、硬さ、耐食性、ろう加工性について、客観
的に良い順に◎、○、△、×の4段階で総合評価した
処、下記の表3に示すような結果を得た。
性、ろう付け後の光沢、バフ研摩後の色相、ろう付け継
手の曲げ性、硬さ、耐食性、ろう加工性について、客観
的に良い順に◎、○、△、×の4段階で総合評価した
処、下記の表3に示すような結果を得た。
【0011】
【表3】
【0012】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めの本発明の白金装飾品用低融点ろう材は、上述の表3
の結果をもとにBAg−7及びNo. 4に注目し、この性
質を更に改善したもので、その基本的なものは、Ag、
Cu、Znの三元合金をベースメタルとし、その中に少
なくともGe及びSnのうちのいずれかの元素を含むこ
とを特徴とするものである。
めの本発明の白金装飾品用低融点ろう材は、上述の表3
の結果をもとにBAg−7及びNo. 4に注目し、この性
質を更に改善したもので、その基本的なものは、Ag、
Cu、Znの三元合金をベースメタルとし、その中に少
なくともGe及びSnのうちのいずれかの元素を含むこ
とを特徴とするものである。
【0013】本発明の白金装飾品用低融点ろう材に於い
て、ベースメタルとするAg、Cu、Znの三元合金は
Ag50〜60%、Cu15〜25%、Zn15〜25%より成るA
gろうであることが好ましく、そのAgろうに含む元素
はGe3〜7%であることが好ましい。
て、ベースメタルとするAg、Cu、Znの三元合金は
Ag50〜60%、Cu15〜25%、Zn15〜25%より成るA
gろうであることが好ましく、そのAgろうに含む元素
はGe3〜7%であることが好ましい。
【0014】また、本発明の白金装飾品用低融点ろう材
に於いて、ベースメタルとするAg、Cu、Znの三元
合金はAg50〜60%、Cu15〜30%、Zn10〜20%より
成るAgろうであることも好ましく、そのAgろうに含
む元素はSn5〜15%であることが好ましい。
に於いて、ベースメタルとするAg、Cu、Znの三元
合金はAg50〜60%、Cu15〜30%、Zn10〜20%より
成るAgろうであることも好ましく、そのAgろうに含
む元素はSn5〜15%であることが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の白金装飾品用低融点ろう
材の実施例と比較例の組成を下記の表4に示す。
材の実施例と比較例の組成を下記の表4に示す。
【0016】
【表4】
【0017】上記の表4に示すろう材の熱分析を行い、
ろうの硬さを測定した結果を図1、図2のグラフに示
す。図1のグラフは、Ge含有量と液相線との関係でろ
うの硬さを示してあり、図2のグラフは、Sn含有量と
液相線との関係でろうの硬さを示してある。
ろうの硬さを測定した結果を図1、図2のグラフに示
す。図1のグラフは、Ge含有量と液相線との関係でろ
うの硬さを示してあり、図2のグラフは、Sn含有量と
液相線との関係でろうの硬さを示してある。
【0018】次に上記の表4に示す合金について、切削
屑の形状、熱間の加工性、色相、広がり性、流れ性、継
手曲げ性、硬さ、溶け分かれについて客観的に良い順に
◎、○、△、×の4段階で総合評価した処、下記の表5
に示すような結果を得た。
屑の形状、熱間の加工性、色相、広がり性、流れ性、継
手曲げ性、硬さ、溶け分かれについて客観的に良い順に
◎、○、△、×の4段階で総合評価した処、下記の表5
に示すような結果を得た。
【0019】
【表5】
【0020】上記の表5の結果で判るように総合評価で
は、No. 4−4、No. 4−5、No.4−6が優れている
が、No. 4−5は色相の点で劣るので、これを除くと、
結局Ge5%を含有しているNo. 4−4、Sn10%を含
有しているNo. 4−6、即ち、本発明の白金装飾品用低
融点ろう材がPt1000に対して優れたものと言える。
は、No. 4−4、No. 4−5、No.4−6が優れている
が、No. 4−5は色相の点で劣るので、これを除くと、
結局Ge5%を含有しているNo. 4−4、Sn10%を含
有しているNo. 4−6、即ち、本発明の白金装飾品用低
融点ろう材がPt1000に対して優れたものと言える。
【0021】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の白金装
飾品用低融点ろう材は、Pt1000をろう付けした際、あ
まり軟化させず、所要の強度を保持させて指輪やネック
レス等の装飾品を加工することができ、またろう材の色
調が白金と同系色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業性
に優れ、ろう付け後の仕上がりも良く、研摩して光沢が
あり、ろう付け部と地肌の違和感を感じさせず、従来の
白金装飾品用低融点ろう材にとって代わることのできる
画期的なものと言える。
飾品用低融点ろう材は、Pt1000をろう付けした際、あ
まり軟化させず、所要の強度を保持させて指輪やネック
レス等の装飾品を加工することができ、またろう材の色
調が白金と同系色で、耐食性、濡れ性、ろう付け作業性
に優れ、ろう付け後の仕上がりも良く、研摩して光沢が
あり、ろう付け部と地肌の違和感を感じさせず、従来の
白金装飾品用低融点ろう材にとって代わることのできる
画期的なものと言える。
【0022】
【図1】白金装飾品用低融点ろう材に於いてGe含有量
と液相線との関係でろうの硬さを示すグラフである。
と液相線との関係でろうの硬さを示すグラフである。
【図2】白金装飾品用低融点ろう材に於いてSn含有量
と液相線との関係でろうの硬さを示すグラフである。
と液相線との関係でろうの硬さを示すグラフである。
Claims (3)
- 【請求項1】 Ag、Cu、Znの三元合金をベースメ
タルとし、その中に少なくともGe及びSnのうちのい
ずれかの元素を含むことを特徴とする白金装飾品用低融
点ろう材。 - 【請求項2】 ベースメタルとするAg、Cu、Znの
三元合金が、Ag50〜60%、Cu15〜25%、Zn15〜25
%より成るAgろうであり、そのAgろうに含む元素が
Ge3〜7%であることを特徴とする請求項1記載の白
金装飾品用低融点ろう材。 - 【請求項3】 ベースメタルとするAg、Cu、Znの
三元合金が、Ag50〜60%、Cu15〜30%、Zn10〜20
%より成るAgろうであり、そのAgろうに含む元素が
Sn5〜15%であることを特徴とする請求項1記載の白
金装飾品用低融点ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18354896A JPH1029087A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 白金装飾品用低融点ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18354896A JPH1029087A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 白金装飾品用低融点ろう材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1029087A true JPH1029087A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16137742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18354896A Pending JPH1029087A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 白金装飾品用低融点ろう材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1029087A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1078711A1 (de) * | 1999-08-24 | 2001-02-28 | Degussa-Hüls Aktiengesellschaft | Cadmiumfreie Hartlotlegierungen |
GB2408269A (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-25 | Cole Paul Gilbert | Silver solder alloy |
JP2006304956A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Citizen Watch Co Ltd | 金属バンド |
WO2007007120A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Middlesex Silver Co. Limited | Silver solder or brazing alloys and their use |
CN100352597C (zh) * | 2005-11-25 | 2007-12-05 | 常熟市华银焊料有限公司 | 含镓、铟和铈的无镉银钎料 |
IT201600107558A1 (it) * | 2016-10-26 | 2018-04-26 | Diego Peretti | Lega madre per uso orafo, metodo di realizzazione e uso della lega madre per l'ottenimento di manufatti in oro bianco |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18354896A patent/JPH1029087A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1078711A1 (de) * | 1999-08-24 | 2001-02-28 | Degussa-Hüls Aktiengesellschaft | Cadmiumfreie Hartlotlegierungen |
GB2408269A (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-25 | Cole Paul Gilbert | Silver solder alloy |
WO2005051593A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Middlesex Silver Co. Limited | Silver solder or brazing alloys and their use |
GB2408269B (en) * | 2003-11-19 | 2006-02-22 | Paul Gilbert Cole | Silver solder or brazing alloys and their use |
JP2006304956A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Citizen Watch Co Ltd | 金属バンド |
WO2007007120A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Middlesex Silver Co. Limited | Silver solder or brazing alloys and their use |
CN100352597C (zh) * | 2005-11-25 | 2007-12-05 | 常熟市华银焊料有限公司 | 含镓、铟和铈的无镉银钎料 |
IT201600107558A1 (it) * | 2016-10-26 | 2018-04-26 | Diego Peretti | Lega madre per uso orafo, metodo di realizzazione e uso della lega madre per l'ottenimento di manufatti in oro bianco |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5340529A (en) | Gold jewelry alloy | |
JPS6249338B2 (ja) | ||
JP2001087889A (ja) | カドミウム不含の硬ろう合金 | |
JP3857987B2 (ja) | ロウ材 | |
JPH1029087A (ja) | 白金装飾品用低融点ろう材 | |
EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
US4386051A (en) | Tin, lead, zinc alloy | |
JPH02179390A (ja) | クラスト防止元素を含有する銀‐銅‐チタンろう接用合金 | |
US4352450A (en) | Method for soldering aluminum | |
US4399096A (en) | High temperature brazing alloys | |
JPH1029086A (ja) | 白金装飾品用低融点ろう材 | |
US4810313A (en) | Gold solder fluxing composition and method of preparing the same | |
JPH03165997A (ja) | 歯科部材用及び装飾部材用のハンダ合金 | |
US4077560A (en) | Dental solder | |
US4249943A (en) | Non-precious ceramic alloy | |
Normandeau et al. | White golds: A question of compromises: Conventional material properties compared to alternative formulations | |
JP3687996B2 (ja) | 白金及び白金合金用ろう材 | |
JP2599735B2 (ja) | 18kステップ金ロウ材 | |
JPH0729214B2 (ja) | 硬質金合金ろう材 | |
JPS58107438A (ja) | 歯科用低カラツト焼付合金 | |
JP3158853B2 (ja) | 金装飾品材および金具部材 | |
JP2788280B2 (ja) | 形状記憶金合金 | |
JPS6216751B2 (ja) | ||
JP2717861B2 (ja) | 金ろう材 | |
JPH11254180A (ja) | ステンレス鋼用ろう材とそのろう付け部品 |