JPH10289488A - 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法 - Google Patents

円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法

Info

Publication number
JPH10289488A
JPH10289488A JP9245097A JP9245097A JPH10289488A JP H10289488 A JPH10289488 A JP H10289488A JP 9245097 A JP9245097 A JP 9245097A JP 9245097 A JP9245097 A JP 9245097A JP H10289488 A JPH10289488 A JP H10289488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recording medium
optical recording
substrate
shaped optical
disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9245097A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Itami
克幸 伊丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9245097A priority Critical patent/JPH10289488A/ja
Publication of JPH10289488A publication Critical patent/JPH10289488A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形された円盤状光記録媒体基板を良好な状
態で成膜機へと供給して歩留り率を向上させる。 【解決手段】 各円盤状光記録媒体基板1について、制
御部12によって成型機3から成膜機5に供給されるま
での時間を計時するとともに、この計時時間を基準時間
と比較する。基準時間を超えた円盤状光記録媒体基板1
は、基板搬送機構11から取り出されて高温アニール槽
16においてアニール処理が施された後、基板搬送機構
11に供給されて成膜機5へと送られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等の円盤状光記録媒体(以下、光ディスクと
総称する。)の製造装置及び製造方法の改良に関し、特
に成型機によって成形された光ディスク基板を反射層等
を成膜する成膜装置に対して良好な状態で搬送供給する
ようにした円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクは、例えばPC(ポリカーボ
ネート樹脂)、PVC(ポリ塩化ビニル樹脂)或いはP
MMA(ポリメチルメタアクリレート樹脂)等の透明な
合成樹脂を材料とし、成型金型を用いてディスク基板が
成形される。このディスク基板の成形方法としては、合
成樹脂材料を成形金型中に射出して成形する射出成形法
や、成形金型中に充填された樹脂材料を圧縮して成形す
る圧縮成型法或いはこれら射出成形法と圧縮成型法との
複合方法である射出圧縮成型法等の適宜の方法が知られ
ている。
【0003】成形金型には、そのキャビティ内にマスタ
リング工程、電鋳工程等を経て形成された金属スタンパ
が組み込まれている。ディスク基板には、このスタンパ
の主面に形成されたピットやグルーブに対応した微細な
凹凸が転写形成される。ディスク基板は、成膜機へと供
給されて、そのピット形成面に反射層や記録層等が成膜
形成された後、さらにこれら反射層等を保護層によって
被覆して光ディスクを形成する。成膜機は、例えばピッ
ト形成面に反射特性の優れたアルミ薄膜層を真空蒸着等
によって成膜する。
【0004】図6は、上述した成形工程から成膜工程へ
とディスク基板1を搬送する従来の光ディスク製造装置
2の搬送工程を説明する概略構成図である。光ディスク
製造装置2においては、成型機3によって成形されたデ
ィスク基板1が、供給機構8によって基板搬送機構4へ
と順次供給され、この基板搬送機構4を介して成膜機5
へと搬送されて供給される。基板搬送機構4は、常温/
常湿環境に保持されたクリーンルーム6内に設置されて
おり、供給機構8により供給されたディスク基板1を載
置する多数個のステーション7と、成型機3側の第1の
ステーション7aから成膜機5側の第nのステーション
7nへと載置されたディスク基板1を一定のピッチで順
次搬送する図示しない搬送機構が付設されている。
【0005】ディスク基板1は、成型機3から基板搬送
機構4の第1のステーション7aに排出され、以下第2
のステーション7bから第nのステーション7nへと順
次搬送されてこの第nのステーション7nに付設された
詳細を省略する供給機構9によって成膜機5へと供給さ
れる。基板搬送機構4は、各ステーション7に載置され
たディスク基板1を例えばバキューム吸引によって取り
上げて、次のステーション7へと一定のピッチで送り込
む。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ディスク基板1は、上
述した合成樹脂を材料として成形されることからある程
度の吸湿性や透湿性を有しており、外気に含まれる水分
を吸収する。ディスク基板1は、一定量の水分を吸収し
た場合に膨張して変形や反りが生じて光ディスクのC/
N値を低下させたりエラーレートを増加させる等の問題
を生じさせる。また、ディスク基板1は、一定量の水分
が吸収されて吸湿膨張が生じることにより反射層や記録
層に大きなストレスをかけ、これによって反射層や記録
層の密着性を低下させたりクラックを発生させるといっ
た問題が生じさせる。さらに、ディスク基板1は、吸収
された水分によって反射層や記録層が腐蝕されるといっ
た問題を生じさせる。
【0007】したがって、光ディスク製造装置2におい
ては、基板搬送機構4によって成型機3から排出された
ディスク基板1を、一定の時間内で成膜機5へと搬送す
るようにしている。ところが、光ディスク製造装置2に
おいては、例えば基板搬送機構4や成膜機5の故障等の
原因によって、成型機3から排出されたディスク基板1
を各ステーション7上に載置して搬送している途中で、
基板搬送機構4が一時的に停止されることがあった。デ
ィスク基板1は、故障の修理を終えて基板搬送機構4が
再起動されるまでの間に、各ステーション7上に放置さ
れることにより外気から一定量以上の水分を吸収してし
まう。
【0008】光ディスク製造装置2は、基板搬送機構4
の再起動によって、一定量以上の水分を吸収したディス
ク基板1を成膜機5へと供給することから検査工程にお
いて不良判定となる光ディスクを大量に製造してしま
う。このため、光ディスク製造装置2においては、光デ
ィスクの歩留りを低下させて製造コストを上昇させると
いった問題があった。
【0009】したがって、本発明は、成形されたディス
ク基板を良好な状態で成膜機へと供給することによって
歩留り率を向上させる円盤状光記録媒体の製造装置及び
製造方法を提供することを目的に提案されたものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明に係る円盤状光記録媒体の製造装置は、透明な合成樹
脂を材料として円盤状光記録媒体基板を成形する成型機
と、成形された円盤状光記録媒体基板の主面に反射層等
を成膜形成する成膜機と、成型機と成膜機との間に配設
されて成型機から排出された円盤状光記録媒体基板を各
ステーションに載置してそれぞれ一定のピッチで順次搬
送して供給機構を介して成膜機へと供給する基板搬送機
構とを備える。また、円盤状光記録媒体の製造装置は、
各円盤状光記録媒体基板について、成型機から成膜機に
供給されるまでの時間をそれぞれ計時するとともにこの
計時時間が基準の時間を超えた場合に当該円盤状光記録
媒体基板に対応して判定出力を送出する制御部を備え
る。さらに、円盤状光記録媒体の製造装置は、制御部か
ら送出された判定出力に基づいて基準時間を超えた円盤
状光記録媒体基板を基板搬送機構から取り出す基板取出
機構を備えて構成される。
【0011】また、円盤状光記録媒体の製造装置は、取
出機構により基板搬送機構から取り出した基準時間を超
える円盤状光記録媒体基板にアニール処理を施す高温ア
ニール槽を備えて構成される。
【0012】以上のように構成された本発明に係る円盤
状光記録媒体の製造装置によれば、成膜機や基板搬送機
構の故障等の原因によって基板搬送機構が停止された場
合において、ステーション上に一定時間を超えて放置さ
れた円盤状光記録媒体基板が自動的に判別されて基板取
出機構により基板搬送機構から取り出される。基準時間
を超える円盤状光記録媒体基板は、高温アニール槽にお
いてアニール処理を施された後再び基板搬送機構に供給
される。したがって、円盤状光記録媒体の製造装置によ
れば、良好な状態の円盤状光記録媒体のみを成膜機へと
供給することから、良品円盤状光記録媒体の製造が行わ
れ歩留り率の向上とコストの低減を達成する。
【0013】また、上述した目的を達成する本発明に係
る円盤状光記録媒体の製造方法は、透明な合成樹脂を材
料として成型機により成形された円盤状光記録媒体基板
を基板搬送機構によって一定のピッチで順次搬送し、供
給機構を介して成膜機に供給して反射層等を成膜形成す
る。円盤状光記録媒体の製造方法においては、各円盤状
光記録媒体基板について、成型機から排出されて基板搬
送機構により成膜機に供給されるまでの時間をそれぞれ
計時するとともにこの計時時間と基準時間とを比較し、
計時時間が基準時間よりも小さい場合には当該円盤状光
記録媒体基板をそのまま成膜機へ供給して反射層等の成
膜形成を行う。また、円盤状光記録媒体の製造方法にお
いては、計時時間が基準時間よりも大きい場合には当該
円盤状光記録媒体基板を基板搬送機構から取り出して高
温アニール槽に供給してアニール処理を行った後に成膜
機へと供給して反射層等の成膜形成を行う。
【0014】したがって、本発明に係る円盤状光記録媒
体の製造方法によれば、成型機から排出されて成膜機に
供給されるまでの間において基準時間を超えることによ
って一定量以上の水分を吸湿したいわゆる不良円盤状光
記録媒体基板の成膜機への供給が防止される。したがっ
て、円盤状光記録媒体の製造方法によれば、良好な状態
の円盤状光記録媒体のみを成膜機へと供給して、良品円
盤状光記録媒体の製造が行われ、歩留り率の向上とコス
トの低減が達成される。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態を図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施の形
態として図1に示した光ディスク製造装置10は、基板
搬送機構11とその制御部12の構成並びに制御動作に
特徴を有している。光ディスク製造装置10は、成型機
3によって成形されたディスク基板1を供給機構8によ
って基板搬送機構11の第1のステーション7aへと順
次供給する。光ディスク製造装置10は、第1のステー
ション7aに載置されたディスク基板1aを、詳細を省
略するバキューム吸着・搬送機構によって第2のステー
ション7bへと一定の搬送ピッチPtによって搬送す
る。
【0016】光ディスク製造装置10は、以下この供給
・搬送動作を繰り返して、第nのステーション7nに載
置されたディスク基板1nを供給機構9を介して成膜機
5へと供給する。なお、光ディスク製造装置10は、成
型機3によって成形したディスク基板1を第1のステー
ション7aに供給する供給ピッチに対して、基板搬送機
構11の各ステーション7間の搬送ピッチPtが同等若
しくはやや速く設定されることによって、基板搬送機構
11中でディスク基板1が滞留しないように構成されて
いる。
【0017】光ディスク製造装置10には、基板搬送機
構11の第1のステーション7aに配設され、成型機3
から供給機構8を介してこの第1のステーション7aに
ディスク基板1が供給されたことを検知する検出器13
が備えられている。また、光ディスク製造装置10に
は、成膜機5に供給される第nのディスク基板1nを載
置した第nのステーション7nの直前に位置する第mの
ステーション7mに対応位置して基板取出機構14が配
設されている。さらに、光ディスク製造装置10には、
基板取出機構14によって取り出された不良品ディスク
基板17を一時的にストックするストッカ15と、高温
アニール槽16とを備えている。
【0018】基板搬送機構11は、上述した従来の光デ
ィスク製造装置2と同様に、常温/常湿のクリーンルー
ム6内に設置されている。また、基板搬送機構11は、
上述したようにディスク基板1を載置する多数個のステ
ーション7a乃至7nを備えている。第1のステーショ
ン7aは、供給機構8を介して成型機3によって成形さ
れた第1番目のディスク基板1aが載置される基板受入
ステーションを構成している。第nのステーション7n
は、供給機構9によって載置した第n番目のディスク基
板1nが取り出されて成膜機5へと供給される基板供給
ステーションを構成している。なお、基板搬送機構11
には、後述するように不良品ディスク基板17をアニー
ル処理した処理済ディスク基板21を第mのステーショ
ン7mに供給するたの独立の処理済ディスク基板用ステ
ーション7rが設けられている。
【0019】光ディスク製造装置10は、例えば成型機
3によって成形されて成膜機5へ供給されるディスク基
板1の基板搬送機構11内における最大積算滞留時間T
maxが100秒とされる。光ディスク製造装置10
は、ディスク基板1の基板搬送機構11内における積算
滞留時間Tnが、この最大積算滞留時間Tmaxを超え
ない範囲で基板搬送機構11によって搬送された場合に
おいて、後述するように「良品ディスク基板」と判定す
る。良品ディスク基板1は、良品判定出力Aが供給機構
9に送出されることによって、成膜機5へと供給され
る。
【0020】また、光ディスク製造装置10は、最大積
算滞留時間Tmaxを超えて基板搬送機構11中に滞留
されたディスク基板17について、後述するように「不
良品ディスク基板」と判定する。不良品ディスク基板1
7は、不良判定出力Bが基板取出機構14に送出される
ことにより、この取出機構14によって基板搬送機構1
1の第mのステーション7mから取り出される。不良品
ディスク基板17は、ストッカ15に一時ストックされ
た後に高温アニール槽16へと搬送される。
【0021】不良品ディスク基板17は、高温アニール
槽16においてアニール処理が施された後にこの高温ア
ニール槽16内から取り出され、再び基板搬送機構11
へと戻されて供給機構9を介して成膜機5へと供給され
る。高温アニール槽16によるアニール処理は、例えば
槽内の温度条件を50°乃至100°、湿度条件を露点
−5°乃至−15°、所要時間を60分乃至120分の
範囲で設定する。
【0022】光ディスク製造装置10は、上述したディ
スク基板1を対象とした判定動作及び各機構の制御動作
が、制御部12によってシーケンス制御される。制御部
12は、後述するようにシーケンスデバイスとタイマ1
8とを有するいわゆるプログラマブルシーケンサによっ
て構成されている。シーケンスデバイスは、詳細を図3
を参照して後述するが、基板搬送機構11の各ステーシ
ョン7にそれぞれ対応したデータレジスタD及びフラッ
グレジスタMとを有している。制御部12は、検出器1
3から基板検出出力が入力されるとともに、判定動作に
基づいて供給機構9及び基板取出機構14に対して良品
判定出力A或いは不良品判定出力Bを送出する。
【0023】基板取出機構14は、基板搬送機構11の
第mのステーション7mに対応して配設されている。基
板取出機構14は、第mのステーション7mに載置され
た第mのディスク基板1mが基板搬送機構11内で最大
積算滞留時間Tmaxを超えて滞留していることによっ
て不良品ディスク基板17と判定され、制御部12から
不良品判定出力Bが供給された場合において、この第m
のディスク基板1mを基板搬送機構11から取り出す操
作を行う。基板取出機構14は、詳細を省略するが、第
mのステーション7mに載置された不良品ディスク基板
17を真空吸引するとともに第mのステーション7mの
側方へと搬送する搬送ロボットによって構成される。不
良品ディスク基板17は、ストッカ15に順次ストック
される。
【0024】ストッカ15は、図2に示すように、台座
19と、マウントバー20等の部材によって構成されて
おり、数百枚の不良品ディスク基板17をマウントバー
20に順次嵌合することによってこれらを一時的に蓄積
する。ストッカ15は、所定枚数の不良品ディスク基板
17が蓄積されると自動的に図示しない搬送コンベアへ
と押し出されて高温アニール槽16へと搬送される。な
お、光ディスク製造装置10は、不良品ディスク基板1
7がこのストッカ15に蓄積されている間における時間
管理を特に行っていない。
【0025】不良品ディスク基板17は、作業者によっ
てストッカ15が搬送コンベアから取り出されて、この
ストッカ15を高温アニール槽16内に搬入されること
により所定のアニール処理が施される。不良品ディスク
基板17は、このアニール処理より、内部に吸収した余
剰の水分が除湿されることによって良品ディスク基板1
と同等の処理済ディスク基板21とされる。ストッカ1
5は、高温アニール槽16から取り出されて基板搬送機
構11の処理済ディスク基板用ステーション7rに供給
される。処理済ディスク基板21は、処理済ディスク基
板用ステーション7rから図示しない取出機構により搬
送ピッチPtに対応して取り出されて、第mのステーシ
ョン7mに順次載置される。なお、光ディスク製造装置
10は、処理済ディスク基板21を基板搬送機構11に
供給するに際して、運転モードの切り換えが行われる。
【0026】以上のように構成された光ディスク製造装
置10について、以下、制御部12によるシーケンス制
御動作を図3乃至図5を参照して説明する。制御部12
は、上述したように基板搬送機構11の各ステーション
7に対応してシーケンスデバイスのデータレジスタD及
びフラッグレジスタMが割り振られている。制御部12
は、ディスク基板1が各ステーション7を順次搬送され
るにしたがって、これらデータレジスタDとフラッグレ
ジスタMの値をそれぞれ更新する管理情報シフト動作を
行う。また、制御部12は、基板搬送機構11の運転状
態に係わらず、例えば1秒毎のタイミングでデータレジ
スタDの値を「1」ずつ増加させる方法で更新する管理
情報シフト動作を行う。
【0027】制御部12は、図3に示すように第nステ
ーション7nにおいて、供給機構9がディスク基板1を
成膜機4へと供給するタイミングで積算滞留時間Tnと
最大積算滞留時間Tmaxとの比較を行う。そして、制
御部12は、積算滞留時間Tnが最大積算滞留時間Tm
axを超えないディスク基板1に対して良品判定を行
い、上述したように基板取出機構14に対して良品判定
出力Aを送出する。また、制御部12は、積算滞留時間
Tnが最大積算滞留時間Tmaxを超えるディスク基板
17に対して不良品判定を行って基板取出機構14に対
して不良品判定出力Bを送出する。さらに、制御部12
は、アニール処理が施されて基板搬送機構11に再供給
される処理済ディスク基板21に対しても再供給後の積
算滞留時間Tnと最大積算滞留時間Tmaxとの比較を
行って良否を判定する。
【0028】上述した制御部12を構成するシーケンス
デバイスのデータレジスタD及びフラッグレジスタMの
シフト動作について、図4のフローチャートを参照して
説明する。全てのデータレジスタD及びフラッグレジス
タMは、初期値としてその値がそれぞれ0リセットされ
ているものとする(S−1)。制御部12は、基板搬送
機構11が運転状態又は停止状態に係わらず、タイマ1
8から1秒毎のクロック信号Tcを送出している(S−
2)。制御部12は、このクロック信号をカウントして
1秒の経過の有無を検出し(S−3)、1秒が経過する
毎に各フラッグレジスタMの値が「1」か「0」かの検
出を行う(S−4)。
【0029】制御部12は、フラッグレジスタMの値が
「1」に対応するデータレジスタDに対して、それぞれ
の値に「1」を加算する(S−5)。また、制御部12
は、フラッグレジスタMの値が「0」に対応するデータ
レジスタDについては、それぞれの値を強制的に「0」
にリセットする。制御部12は、基板搬送機構11が所
定の搬送ピッチPtによって運転されているか否かの検
出を行う(S−6)。制御部12は、基板搬送機構11
が運転されていない場合には、上述した各ステップ動作
がフィードバックして行われる。
【0030】制御部12は、成型機3においてディスク
基板1の成形が行われるとともに基板搬送機構11が所
定の搬送ピッチPtで運転された状態(S−7)におい
て、基板搬送機構11の所定の搬送ピッチPtの間隔
で、各データレジスタD及びフラッグレジスタMのそれ
ぞれの管理情報シフト動作を行う。この場合、第iのス
テーション7iに対応する第iのデータレジスタDi及
びフラッグレジスタMiの値は、それぞれD(i+1)、M
(i+1)に代入される(S−8)。
【0031】制御部12は、成型機3から基板搬出機構
11の第aのステーション7aに成形されたディスク基
板1が供給されてこれを検出器13が検出すると、この
検出器13から基板検出出力が供給される(S−9)。
制御部12は、これによって基板搬出機構11の第aの
ステーション7aに対応する第aのデータレジスタDa
の値を「0」リセットするとともに、ディスク基板1の
有無シフト情報として、フラッグレジスタMを用いて、
第aのステーション7aに対応するフラッグレジスタM
aの値を「1」にセットする(S−10)。
【0032】この管理情報のシフト動作において、個別
のディスク基板1に対しては、図4鎖線で示すように第
aのステーション7aに供給された後、第mのステーシ
ョン7mまでのm回の搬送動作の間においてそれぞれ行
われている(S−11)。また、制御部12は、検出器
13から基板検出出力が無い場合には、上述した各ステ
ップ動作のフィードバック動作を行う。
【0033】制御部12は、第nのステーション7nか
ら供給機構9によって第nのディスク基板1nが成膜機
5へと供給されるタイミングTk(Tk=Pt)で、図
5に示したブロック図による第mのステーション7mに
載置された第mのディスク基板1mの判定動作を行う。
なお、制御部12は、第mのステーション7mに対応し
たフラッグレジスタMmが「0」値に設定されている場
合には、判定動作を省略するようにしてもよい。
【0034】制御部12には、シーケンスデバイスの判
定対象となる第mのディスク基板1mに対応した第mの
データレジスタDmの値が「M」に設定され、また第m
のフラッグレジスタMmの値が「1」に設定されてい
る。そして、制御部12においては、この第mのデータ
レジスタDmの値「M」について、基準値Dmaxとの
比較を行う(S−12)。基準値Dmaxは、第mのス
テーション7mに載置されたディスク基板7mを判定対
象とすることから、最大積算滞留時間Tmax=100
秒から1搬送ピッチPtを引いた値に設定されている。
なお、最大積算滞留時間Tmaxは、光ディスクの仕様
によって適宜設定される。
【0035】制御部12は、データレジスタDmの値
「M」が基準値Dmax値よりも小さいと判定した場合
には、供給機構9に対して良品判定出力Aを供給する
(S−13)。供給機構9は、これによって第nのステ
ーション7nに載置された第nのディスク基板1nを成
膜機5へと供給する。光ディスク製造装置10は、成膜
機5内において供給されたしてディスク基板1に対して
反射層等の成膜を行い(S−14)、光ディスク1を完
成する。
【0036】一方、制御部12は、データレジスタDm
の値「m」が基準値Dmaxの値を超えていると判定し
た場合には、基板取出機構14に対して不良品判定出力
Bを供給する。基板取出機構14は、これによって第m
のディスク基板1mを不良品ディスク基板17として第
mのステーション7mからストッカ15へと取り出す
(S−15)。不良品ディスク基板17は、ストッカ1
5に一時的にストックされた後(S−16)、高温アニ
ール槽16へと搬送される。不良品ディスク基板17
は、高温アニール槽16内においてアニール処理が施さ
れることにより、この高温アニール槽16から処理済デ
ィスク基板21として取り出される(S−17)。
【0037】処理済ディスク基板21は、処理済ディス
ク基板用ステーション7rから第mのステーション7m
へと順次搬送される。この場合、制御部12は、運転モ
ードの切り換えが行われる(S−18)。処理済ディス
ク基板21は、詳細を省略するが、アニール処理を行っ
た後、第mのステーション7mに供給されるまでの累計
時間が制御部12によって計時されている。したがっ
て、制御部12は、この処理済ディスク基板21につい
ても上述した判定動作を行う。
【0038】光ディスク製造装置10は、このために図
示を省略するが、ストッカ15から取り出された処理済
ディスク基板21を載置する処理済ディスク基板用ステ
ーション7rが多数個によって構成されるとともに、こ
れら各処理済ディスク基板用ステーション7rに対応し
て制御部12のシーケンスデバイスのデータレジスタD
及びフラッグレジスタMが割り振られている。そして、
制御部12は、処理済ディスク基板21が処理済ディス
ク基板用ステーション7rに供給載置された時点から、
上述したディスク基板1に対するシーケンス制御動作と
同様のシーケンス制御動作を行う。
【0039】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、設備故障等によって基板搬送機構が停止されてこ
の基板搬送機構内に所定の時間以上に亘って円盤状光記
録媒体基板が滞留されるとともにこれら円盤状光記録媒
体基板が外気から一定量以上の水分を吸湿してしまう事
態が発生した場合においても、これら円盤状光記録媒体
基板が自動的に判別されて基板搬送機構から取り出され
る。したがって、本発明によれば、不良円盤状光記録媒
体基板の成膜機への供給を防止して、良品の円盤状光記
録媒体基板についてのみ成膜機によって成膜処理を行う
ことから良品の円盤状光記録媒体の製造が行われ、歩留
り率の向上とコストの低減が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態として示す光ディスク製造
装置の基本構成図である。
【図2】同光ディスク製造装置に備えられて不良品ディ
スク基板を一時的にストックするストッカを説明する要
部正面図である。
【図3】同光ディスク製造装置において、制御部による
シーケンス制御動作の説明図である。
【図4】同制御部によるシーケンス動作における管理情
報シフト動作を説明するフローチャート図である。
【図5】良品ディスク基板と不良品ディスク基板との判
定動作の説明図である。
【図6】従来の光ディスク製造装置の基本構成図であ
る。
【符号の説明】
1ディスク基板、3 成型機、5 成膜機、6 クリー
ンルーム、7 ステーション、8 供給機構、9 供給
機構、10 光ディスク製造装置、11 基板搬送機
構、12 制御部、13 検出器、14 基板取出機
構、15 ストッカ、16 高温アニール槽、17 不
良品ディスク基板、21 処理済ディスク基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年8月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】基板搬送機構11は、上述した従来の光デ
ィスク製造装置2と同様に、常温/常湿のクリーンルー
ム6内に設置されている。また、基板搬送機構11は、
上述したようにディスク基板1を載置する多数個のステ
ーション7a乃至7nを備えている。第1のステーショ
ン7aは、供給機構8を介して成型機3によって成形さ
れた第1番目のディスク基板1aが載置される基板受入
ステーションを構成している。第nのステーション7n
は、供給機構9によって載置した第n番目のディスク基
板1nが取り出されて成膜機5へと供給される基板供給
ステーションを構成している。なお、基板搬送機構11
には、後述するように不良品ディスク基板17をアニー
ル処理した処理済みディスク基板21を第mのステーシ
ョン7mに供給するための独立の処理済ディスク基板用
ステーション7rが設けられている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】不良品ディスク基板17は、高温アニール
槽16においてアニール処理が施された後にこの高温ア
ニール槽16内から取り出され、再び基板搬送機構11
へと戻されて供給機構9を介して成膜機5へと供給され
る。高温アニール層16によるアニール処理は、例えば
槽内の温度条件を50℃乃至100℃、湿度条件を露点
−5℃乃至−15℃、所要時間を60分乃至120分の
範囲で設定する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】制御部12は、図1及び図3に示すよう
に、第nステーション7nにおいて、供給機構9がディ
スク基板1を成膜機5へと供給するタイミングで積算滞
留時間Tnと最大積算滞留時間Tmaxとの比較を行
う。そして、制御部12は、積算滞留時間Tnが最大積
算滞留時間Tmaxを超えないディスク基板1に対して
良品判定を行い、上述したように基板取出機構14に対
して良品判定出力Aを送出する。また、制御部12は、
積算滞留時間Tnが最大積算滞留時間Tmaxを超える
ディスク基板17に対して不良品判定を行って基板取出
機構14に対して不良品判定出力Bを送出する。さら
に、制御部12は、アニール処理が施されて基板搬送機
構11に再供給される処理済ディスク基板21に対して
も再供給後の積算滞留時間Tnと最大積算滞留時間Tm
axとの比較を行って良否を判定する。
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な合成樹脂を材料として円盤状光記
    録媒体基板を成形する成型機と、 上記円盤状光記録媒体基板に対して反射層等を成膜形成
    する成膜機と、 上記成型機と成膜機との間に配設され、上記成型機から
    排出された上記円盤状光記録媒体基板を各ステーション
    に載置してそれぞれ一定のピッチで順次搬送して供給機
    構を介して上記成膜機へと供給する基板搬送機構と、 上記各円盤状光記録媒体基板について、上記成型機から
    成膜機に供給されるまでの時間をそれぞれ計時するとと
    もに、この計時時間が基準の時間を超えた場合に当該円
    盤状光記録媒体基板に対応して判定出力を送出する制御
    部と、 上記制御部から送出された判定出力に基づいて上記基準
    時間を超えた円盤状光記録媒体基板を上記基板搬送機構
    から取り出す基板取出機構とを備えることをことを特徴
    とする円盤状光記録媒体の製造装置。
  2. 【請求項2】 高温アニール槽を備え、 上記基準時間を超えた円盤状光記録媒体基板は、上記取
    出機構によって上記基板搬送機構から取り出されて上記
    高温アニール槽に供給されてアニール処理が施された
    後、上記基板搬送機構を介して上記成膜機へと供給され
    ることを特徴とする請求項1に記載の円盤状光記録媒体
    の製造装置。
  3. 【請求項3】 上記制御部は、シーケンスデバイスを備
    え、 上記成型機から上記基板搬送機構の第1のステーション
    に上記円盤状光記録媒体基板が排出されることによっ
    て、第1のデータレジスタの値を「0」リセットすると
    ともに第1のフラッグレジスタの値を円盤状光記録媒体
    基板の存在を示すフラッグ「1」をセットし、 上記基板搬送機構の運転状態にかかわらず一定の時間で
    各ステーションにおける円盤状光記録媒体基板の存在の
    有無を確認し、フラッグ「1」がセットされた各ステー
    ションに対応するデータレジスタの値を加算更新し、 上記基板搬送機構の運転状態において、搬送ピッチ毎に
    上記フラッグレジスタの値がフラッグ「1」にセットさ
    れていたら上記データレジスタの値を加算更新し、 上記成膜機に供給される前に、当該ステーションに対応
    する当該データレジスタの値と基準データレジスタの値
    とを比較し、 上記データレジスタの値が上記基準時間よりも小さい場
    合には上記供給機構に対して当該ステーションに載置さ
    れた当該円盤状光記録媒体基板を上記成膜機への供給を
    許可する判定出力を送出し、 上記データレジスタの値が上記基準時間よりも大きい場
    合には上記基板取出機構に対して当該ステーションに載
    置された当該円盤状光記録媒体基板を上記基板搬送機構
    から取り出させる判定出力を送出するシーケンス制御を
    行うことを特徴とする請求項1に記載の円盤状光記録媒
    体の製造装置。
  4. 【請求項4】 上記制御部のシーケンス動作は、上記基
    準時間を超えて上記取出機構により取り出された後に上
    記高温アニール槽に供給されてアニール処理が施された
    上記円盤状光記録媒体基板が、上記基板搬送機構を介し
    て上記成膜機へと供給される間においても行われること
    を特徴とする請求項3に記載の円盤状光記録媒体の製造
    装置。
  5. 【請求項5】 上記基準時間を超えて上記取出機構によ
    り順次取り出された上記円盤状光記録媒体基板は、スト
    ッカに蓄積された後、上記高温アニール槽に一括して供
    給されてアニール処理が施されることを特徴とする請求
    項2に記載の円盤状光記録媒体の製造装置。
  6. 【請求項6】 透明な合成樹脂を材料として成型機によ
    り成形された円盤状光記録媒体基板を、基板搬送機構に
    よって一定のピッチで順次搬送して供給機構を介して成
    膜機に供給し、反射層等を成膜形成する円盤状光記録媒
    体の製造方法において、 上記各円盤状光記録媒体基板について、上記成型機から
    排出されて上記基板搬送機構によって上記成膜機に供給
    されるまでの時間をそれぞれ計時するとともにこの計時
    時間と基準時間とを比較し、 上記計時時間が上記基準時間よりも小さい場合には当該
    円盤状光記録媒体基板をそのまま成膜機へ供給し、 上記計時時間が上記基準時間よりも大きい場合には当該
    円盤状光記録媒体基板を上記基板搬送機構から取り出し
    て高温アニール槽に供給してアニール処理を行った後に
    成膜機へと供給することを特徴とする円盤状光記録媒体
    の製造方法。
  7. 【請求項7】 上記成型機から上記基板搬送機構の第1
    のステーションに上記円盤状光記録媒体基板が排出され
    ることによって、第1のデータレジスタの値を「0」リ
    セットするとともに第1のフラッグレジスタの値を円盤
    状光記録媒体基板の存在を示すフラッグ「1」をセット
    し、 上記基板搬送機構の運転状態にかかわらず一定の時間で
    各ステーションにおける円盤状光記録媒体基板の存在の
    有無を確認し、フラッグ「1」がセットされた各ステー
    ションに対応するデータレジスタの値を加算更新し、 上記基板搬送機構の運転状態において、搬送ピッチ毎に
    上記フラッグレジスタの値がフラッグ「1」にセットさ
    れていたら上記データレジスタの値を加算更新し、 上記成膜機に供給される前に、当該ステーションに対応
    する当該データレジスタの値と基準データレジスタの値
    とを比較し、 上記データレジスタの値が上記基準時間よりも小さい場
    合には上記供給機構に対して当該ステーションに載置さ
    れた当該円盤状光記録媒体基板を上記成膜機への供給を
    許可する判定出力を送出し、 上記データレジスタの値が上記基準時間よりも大きい場
    合には上記基板取出機構に対して当該ステーションに載
    置された当該円盤状光記録媒体基板を上記基板搬送機構
    から取り出させる判定出力を送出するシーケンス制御を
    行うことを特徴とする請求項6に記載の円盤状光記録媒
    体の製造方法。
  8. 【請求項8】 上記シーケンス制御は、上記基準時間を
    超えて上記取出機構により取り出された後に上記高温ア
    ニール槽に供給されてアニール処理が施された上記円盤
    状光記録媒体基板が、上記基板搬送機構を介して上記成
    膜機へと供給される間においても行うことを特徴とする
    請求項7に記載の円盤状光記録媒体の製造方法。
JP9245097A 1997-04-10 1997-04-10 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法 Withdrawn JPH10289488A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9245097A JPH10289488A (ja) 1997-04-10 1997-04-10 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9245097A JPH10289488A (ja) 1997-04-10 1997-04-10 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10289488A true JPH10289488A (ja) 1998-10-27

Family

ID=14054752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9245097A Withdrawn JPH10289488A (ja) 1997-04-10 1997-04-10 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10289488A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267359A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Sony Corp 光記録媒体およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267359A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Sony Corp 光記録媒体およびその製造方法
US8409685B2 (en) 2009-05-18 2013-04-02 Sony Corporation Optical recording medium and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6351686B1 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus and control method thereof
US6303398B1 (en) Method and system of managing wafers in a semiconductor device production facility
GB1568854A (en) Automated integrated circuit manufacturing system
CN109564853B (zh) 基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理方法
KR20020047283A (ko) 기판 처리용 유닛
US20070208453A1 (en) Method and apparatus for receiving and/or transporting substrates
JP2020061397A (ja) 基板倉庫、基板処理システム及び基板検査方法
EP0596509B1 (en) Method and apparatus for disassembling and reassembling an article
TWI408741B (zh) 研磨裝置及其程式
JP2007317705A (ja) 基板処理装置、装置検査方法、装置検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体
JPH10289488A (ja) 円盤状光記録媒体の製造装置及び製造方法
KR100577582B1 (ko) 반도체 포토 스피너 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 티칭불량방지방법
US20070182814A1 (en) Defect inspection method, defect inspection system, and computer readable storage medium
CN109590705B (zh) 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法
US5686026A (en) Process for manufacturing optical discs
KR100921835B1 (ko) 기판 처리 방법 및 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체
JP3819993B2 (ja) ウエハ検査装置
US20060284326A1 (en) In-line lens manufacturing
JP2001060342A (ja) 光ディスク製造システム
US20040222540A1 (en) In-line lens manufacturing
JP3176987B2 (ja) ゲートシール成形システムの管理装置
JP2003059994A (ja) サンプルの検査方法及び検査装置並びに検査装置の管理方法
JPH06333273A (ja) 光ディスク製造装置
KR102625965B1 (ko) 개별 제어가 가능한 보관함을 포함하는 3d 프린터
JPH0557254A (ja) ガラス板の分類方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040706