JPH1028856A - 粉体供給装置 - Google Patents

粉体供給装置

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Publication number
JPH1028856A
JPH1028856A JP20300796A JP20300796A JPH1028856A JP H1028856 A JPH1028856 A JP H1028856A JP 20300796 A JP20300796 A JP 20300796A JP 20300796 A JP20300796 A JP 20300796A JP H1028856 A JPH1028856 A JP H1028856A
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JP
Japan
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hopper
frame
powder
supply device
powder supply
Prior art date
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Pending
Application number
JP20300796A
Other languages
English (en)
Inventor
Masuji Nagagawa
益士 永川
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ASANO SEIKI KK
Original Assignee
ASANO SEIKI KK
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Filing date
Publication date
Application filed by ASANO SEIKI KK filed Critical ASANO SEIKI KK
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  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブリッジやラットホール等の発生を防止す
る。 【構成】 フレーム1に可撓性を有するホッパ2を支持
し、ホッパ2の底部にスクリュを内設し、ホッパ2の上
下端をフレーム1にそれぞれ固定する。ホッパ2の上下
の略中間部の全周を第1、第2の可動枠11、12によ
り抱持し、駆動モータにより回転する回転体17に第
1、第2のクランクレバー18、19を介して第1、第
2の可動枠11、12をそれぞれ連結する。回転体17
と第1、第2のクランクレバー18、19を偏心させて
連結し、第1、第2の可動枠11、12を左右方向に移
動させる。第1、第2の可動枠11、12の上下位置と
左右移動量によりホッパ2の全体を撓ます。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホッパの底部に設
けたスクリュを回転駆動することにより、ホッパ内に収
容した粉体を停滞を生じさせることなく切り出すための
粉体供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の粉体供給装置ではホッパ
内の粉体にブリッジやラットホール等が発生するため、
スクリュによって定量の粉体を切り出すことが不可能に
なる場合がある。このため、実公平5−29071号公
報に開示されているように、ホッパを可撓性を有する材
料により形成すると共に、ホッパの両側壁の側方に設け
た回動体、或いはホッパの両側壁に内設した回動体を回
動させることによってホッパの側壁を撓ませ、ブリッジ
やラットホール等の発生を防止する場合が多い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ホッパ
の側壁を回動体の回動によって撓ます場合には、回動体
の当接する近傍部分を撓ますことが可能であるが、回動
体から離れた部分を撓ますことができずに、ブリッジや
ラットホール等の発生を十分に防止できない虞れがあ
る。
【0004】本発明の目的は、上述した問題点を解消
し、ブリッジやラットホールの発生を十分に防止し得る
粉体供給装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る粉体供給装置は、可撓性を有する材料に
より形成し粉体を収容するホッパと、該ホッパの底部に
設け前記粉体を排出するスクリュと、該スクリュを回転
駆動する駆動モータと、前記ホッパと駆動モータを支持
するフレームとから成る粉体供給装置において、前記ホ
ッパの上部と下部を前記フレームに固定すると共に、前
記ホッパの上端と下端の間において前記ホッパを枠部材
により保持し、該枠部材を可逆的に駆動し前記ホッパの
全体を撓ます機構とを設けたことを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明を図示の実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は実施例の一部を断面で示す正面
図、図2は一部を断面で示す左側面図、図3は一部を断
面で示す平面図であり、フレーム1には粉体を収容する
ためのホッパ2が複数個所の支柱3を介して支持され、
ホッパ2の上端は移動することがないようにされてい
る。ホッパ2の底部には粉体を切り出すためのスクリュ
4が内設され、スクリュ4は支持部5a、5bを介して
ホッパ2に支持されている。一方の支持部5aにはスク
リュ4を収容した切出し筒6が突設され、他方の支持部
5bにおいて連結部7を介してスプロケット8がスクリ
ュ4に連結されている。切出し筒6はフレーム1に固定
され、かつ支持部5bがフレーム1に固定されることに
より、ホッパ1の下端は移動することがないようにされ
ている。そして、スプロケット8の側方にはサイクロギ
アモータ等の駆動モータ9が設置され、この駆動モータ
9にはスプロケット10が備えられている。
【0007】ホッパ2は可撓性を有する例えばゴム、
布、合成樹脂等の材料により形成され、ホッパ2の下部
の一対の対向する側壁は傾斜壁2a、2bとされてい
る。ホッパ2の上下の中間部には、例えば2個の第1の
可動枠11と第2の可動枠12がホッパ2を抱持するよ
うに固定され、これらの第1の可動枠11と第2の可動
枠12を駆動モータ9によって駆動するための機構が設
けられている。この機構において、スクリュ4に連結さ
れたスプロケット8の上方には、ベベルギア13aを備
えたスプロケット13がフレーム1に軸支されている。
スプロケット8、13の間にはスプロケット14、15
が介在され、これらのスプロケット8、13、14、1
5はチェーン16を介して駆動モータ9のスプロケット
10に連結されている。
【0008】スプロケット13とホッパ2の間には、回
転体17が垂直方向に向けて軸支され、スプロケット1
3のベベルギア13aが回転体17のベベルギア17a
に噛合されている。回転体17の上部には、第1の可動
枠11に連結された第1のクランクレバー18が連結さ
れている。また、回転体17の下部には、第2の可動枠
12に連結された第2のクランクレバー19が連結され
ている。
【0009】ここで、第1、第2のクランクレバー1
8、19は回転体17の軸心から偏心した位置に連結さ
れている。例えば、第1のクランクレバー18と回転体
17の連結部は図3の点線で示すように回転され、この
際に第1、第2の可動枠11、12が左右方向に可逆的
に移動されるようになっている。そして、これらの第
1、第2の可動枠11、12は、ホッパ2の全体を撓ま
すことが可能なように上下方向の位置、相互の間隔及び
移動範囲が決定されている。
【0010】更に、回転体17の下端には、ホッパ2の
傾斜壁2a、2bを撓ますためのリンク20、21が連
結されている。リンク20、21のそれぞれ一端は回転
体17の軸心から偏心した位置にそれぞれ連結されてい
る。リンク20、21のそれぞれの一部はフレーム1の
支持部22、23にそれぞれ軸支され、リンク20、2
1の他端はホッパ2の傾斜壁2a、2bにそれぞれ連結
されている。これにより、回転体17はリンク20、2
1を介してホッパ2の傾斜壁2a、2bを撓ますように
されている。
【0011】このような構成により、ホッパ2内に粉体
を収容した状態で駆動モータ9が作動すると、スプロケ
ット10の回転がチェーン16を介してスプロケット
8、13に伝達し、スクリュ4と回転体17が回転す
る。回転体17の回転により第1、第2のクランクレバ
ー18、19が左右方向に移動すると共に、リンク2
0、21が作動する。これにより、第1、第2の可動枠
11、12が左右方向に移動し、ホッパ2の全体が撓
む。同時に、リンク20、21の作動によりホッパ2の
傾斜壁2a、2bが撓む。このとき、スクリュ4の回転
により所定量の粉体が切出し筒6から切り出される。
【0012】このように、実施例ではホッパ2の上下を
フレーム1に固定し、ホッパ2を抱持した第1の可動枠
11と第2の可動枠12によってホッパ2の全体を撓ま
すようにしたので、ホッパ2内の粉体にブリッジやラッ
トホール等が発生することを十分に防止できる。また、
ホッパ2の傾斜壁2a、2bも撓ますようにしたので、
その効果を更に向上させることが可能となる。
【0013】なお、回転体17を駆動モータ9により駆
動したが、回転体17のみを駆動する専用の駆動手段を
設けてもよい。また、ホッパ2の傾斜壁2a、2bを撓
ますリンク20、21を設けたが、第1、第2の可動枠
11、12の間隔と移動範囲を適切に設定すれば、ホッ
パ2の傾斜壁2a、2bを撓ますリンク20、21を設
けることを不要にすることも可能となる。更に、第1、
第2の可動枠11、12によりホッパ2の全体を撓ます
ようにしたが、第1の可動枠11の位置とクランクレバ
ー18の移動範囲を適宜に設置すれば、第2の可動枠1
2と第2のクランクレバー19を省くことができる。
【0014】更に、第1、第2のクランクレバー18、
19の偏心位置を相互に略180度離れるようにすれ
ば、ホッパ2を逆向きに撓ますことが可能となり、その
効果を更に向上させることができる。そして、第1、第
2の可動枠11、12を前後方向に駆動するようにした
が、左右方向でも周方向に捩るようにしてもよい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る粉体供
給装置は、ホッパの上部と下部をフレームに固定し、ホ
ッパの上端と下端の間においてホッパを保持する枠部材
と、駆動モータの駆動力により枠部材を可逆的に駆動し
ホッパの全体を撓ます機構とを設けたので、ブリッジや
ラットホールの発生を十分に防止することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】一部を断面で示す実施例の正面図である。
【図2】一部を断面で示す左側面図である。
【図3】一部を断面で示す平面図である。
【符号の説明】
1 フレーム 2 ホッパ 4 スクリュ 9 駆動モータ 11 第1の可動枠 12 第2の可動枠 17 回転体 18 第1のクランクレバー 19 第2のクランクレバー 20、21 リンク

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性を有する材料により形成し粉体を
    収容するホッパと、該ホッパの底部に設け前記粉体を排
    出するスクリュと、該スクリュを回転駆動する駆動モー
    タと、前記ホッパと駆動モータを支持するフレームとか
    ら成る粉体供給装置において、前記ホッパの上部と下部
    を前記フレームに固定すると共に、前記ホッパの上端と
    下端の間において前記ホッパを枠部材により保持し、該
    枠部材を可逆的に駆動し前記ホッパの全体を撓ます機構
    とを設けたことを特徴とする粉体供給装置。
  2. 【請求項2】 前記枠部材を前後、左右又は周方向に駆
    動するようにした請求項1に記載の粉体供給装置。
  3. 【請求項3】 前記ホッパの下部の傾斜側壁を可逆的に
    撓ます機構を設けた請求項1又は2に記載の粉体供給装
    置。
  4. 【請求項4】 複数の前記枠部材を設けた請求項1〜3
    のうちの何れか1つの請求項に記載の粉体供給装置。
  5. 【請求項5】 前記枠部材を相互に逆方向に駆動するよ
    うにした請求項4に記載の粉体供給装置。
  6. 【請求項6】 前記枠部材の位置と移動量により前記ホ
    ッパの全体を撓ますようにした請求項1〜5のうちの何
    れか1つの請求項に記載の粉体供給装置。
JP20300796A 1996-07-12 1996-07-12 粉体供給装置 Pending JPH1028856A (ja)

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JP20300796A JPH1028856A (ja) 1996-07-12 1996-07-12 粉体供給装置

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JP20300796A JPH1028856A (ja) 1996-07-12 1996-07-12 粉体供給装置

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Publication Number Publication Date
JPH1028856A true JPH1028856A (ja) 1998-02-03

Family

ID=16466795

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JP20300796A Pending JPH1028856A (ja) 1996-07-12 1996-07-12 粉体供給装置

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JP (1) JPH1028856A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395578B1 (en) 1999-05-20 2002-05-28 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US9768124B2 (en) 2007-02-21 2017-09-19 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package in package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395578B1 (en) 1999-05-20 2002-05-28 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US9768124B2 (en) 2007-02-21 2017-09-19 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package in package

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