JPH10287997A - メッキ装置 - Google Patents
メッキ装置Info
- Publication number
- JPH10287997A JPH10287997A JP13272597A JP13272597A JPH10287997A JP H10287997 A JPH10287997 A JP H10287997A JP 13272597 A JP13272597 A JP 13272597A JP 13272597 A JP13272597 A JP 13272597A JP H10287997 A JPH10287997 A JP H10287997A
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- JP
- Japan
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- plating
- variation
- plated
- thickness
- printed wiring
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリント配線板の製造において、高均一電着性
が得られるメッキ装置のメッキ槽。 【解決手段】ある一定の巾を有する遮蔽板１を被メッキ
物４であるプリント配線板と直角方向に一定の間隔をも
って、立てて並べ、更にこの立てて並べた遮蔽板１の水
平方向に一定の間隔をもって段違いの枡状に配置した遮
蔽板３を用いてメッキを行うことによって、メッキ時の
陽極電流の流れの方向を制御してメッキ時の厚みのバラ
ツキをなくし、枡状の遮蔽板３の前にテンションをかけ
て耐薬品性のある織布５を張ってメッキを行うことによ
り更にメッキ厚みのバラツキが改善される、長方形のメ
ッキ槽６を使用し、この槽６の長手方向の両側に陽極２
を並べて配置して、両側に配置した陽極２の間を垂直移
動しながらメッキを行うメッキ装置のメッキ槽６。
が得られるメッキ装置のメッキ槽。 【解決手段】ある一定の巾を有する遮蔽板１を被メッキ
物４であるプリント配線板と直角方向に一定の間隔をも
って、立てて並べ、更にこの立てて並べた遮蔽板１の水
平方向に一定の間隔をもって段違いの枡状に配置した遮
蔽板３を用いてメッキを行うことによって、メッキ時の
陽極電流の流れの方向を制御してメッキ時の厚みのバラ
ツキをなくし、枡状の遮蔽板３の前にテンションをかけ
て耐薬品性のある織布５を張ってメッキを行うことによ
り更にメッキ厚みのバラツキが改善される、長方形のメ
ッキ槽６を使用し、この槽６の長手方向の両側に陽極２
を並べて配置して、両側に配置した陽極２の間を垂直移
動しながらメッキを行うメッキ装置のメッキ槽６。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特にプリント配線板の製
造において，高均一電着性が得られるメッキ装置のメッ
キ槽に関するものである。
造において，高均一電着性が得られるメッキ装置のメッ
キ槽に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在プリント配線板製造用のメッキ装置
としては，メッキ槽の中を幾つかに区分して，その区分
された中にそれぞれ陽極を両側に配置して，この中に搬
送ロボットがラックに装填したプリント配線板を挿出入
しながらメッキを行う，いわゆるキャリァー方式と云わ
れているメッキ装置が主流である。この他にメッキ液の
の上下に陽極を配置して，この上下の陽極の間を水平移
動しながらメッキを行う水平方式や最近特に高生産性を
期待して，導入が多くなっている長方形のメッキ槽の中
を両側に配置された陽極の間を垂直移動しながらメッキ
を行う方式がある。
としては，メッキ槽の中を幾つかに区分して，その区分
された中にそれぞれ陽極を両側に配置して，この中に搬
送ロボットがラックに装填したプリント配線板を挿出入
しながらメッキを行う，いわゆるキャリァー方式と云わ
れているメッキ装置が主流である。この他にメッキ液の
の上下に陽極を配置して，この上下の陽極の間を水平移
動しながらメッキを行う水平方式や最近特に高生産性を
期待して，導入が多くなっている長方形のメッキ槽の中
を両側に配置された陽極の間を垂直移動しながらメッキ
を行う方式がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近プリント配線板の
メッキ装置として，導入が多くなっている長方形のメッ
キ槽の中を両側に配置された陽極の間を垂直移動しなが
らメッキを行う方式は現在プリント配線板製造用のメッ
キ装置として主流であるキャリヤー方式と比較して，メ
ッキの生産性に関係するタクトタイムの短縮が大きく可
能であること，又比較的メッキ厚の均一性が良いことか
ら等から注目されているが，それでも最近のプリント配
線板の高密度化の進展に合わせた微細パターンの形成に
おいてプリント配線板のメッキ厚さのバラツキは許容し
がたいものがある。メッキ厚みのバラツキの大きさは，
そのままプリント配線板の歩留りに大きな影響を与える
ので重要な要素であり，ときには微細パターンの形成を
不可能にすることもある。そこでメッキを行うときには
電解時にプリント配線板の周辺に電流が集中してメッキ
厚のバラツキが大きくなるのを防ぐため，メッキ時にプ
リント配線板の周辺に銅材やテンレススチール材等で作
った治具を補助陰極として，これにプリント配線板を装
着して，メッキを行っている。この場合には銅製，又は
ステンレススチール製の治具にメッキが厚くメッキされ
るので，この分はメッキ材料の大きなロスとなる。ロス
が大きくなればプリント配線板の製造コストをその分ア
ップすることになる。その他に治具にプリント板をセッ
テイングするためのローデイング時間，メッキが終了し
たときに治具から外すアンローデイング時間も製造のコ
ストアップとなる。そこで本発明はこれらの事情を鑑み
て成されたもので，メッキバラツキを最小限度に収め
て，高性度微細配線パターン形成を高歩留りでの製造を
可能とし，しかも治具を使用しないので治具に付着する
メッキ材料のロスを省き，メッキ工程の前処理工程及び
後処理工程の工数を最小とし，プリント配線板の製造コ
ストの中で大きな比重を占めているメッキ工程のコスト
を極小にすることを目的としたものである。
メッキ装置として，導入が多くなっている長方形のメッ
キ槽の中を両側に配置された陽極の間を垂直移動しなが
らメッキを行う方式は現在プリント配線板製造用のメッ
キ装置として主流であるキャリヤー方式と比較して，メ
ッキの生産性に関係するタクトタイムの短縮が大きく可
能であること，又比較的メッキ厚の均一性が良いことか
ら等から注目されているが，それでも最近のプリント配
線板の高密度化の進展に合わせた微細パターンの形成に
おいてプリント配線板のメッキ厚さのバラツキは許容し
がたいものがある。メッキ厚みのバラツキの大きさは，
そのままプリント配線板の歩留りに大きな影響を与える
ので重要な要素であり，ときには微細パターンの形成を
不可能にすることもある。そこでメッキを行うときには
電解時にプリント配線板の周辺に電流が集中してメッキ
厚のバラツキが大きくなるのを防ぐため，メッキ時にプ
リント配線板の周辺に銅材やテンレススチール材等で作
った治具を補助陰極として，これにプリント配線板を装
着して，メッキを行っている。この場合には銅製，又は
ステンレススチール製の治具にメッキが厚くメッキされ
るので，この分はメッキ材料の大きなロスとなる。ロス
が大きくなればプリント配線板の製造コストをその分ア
ップすることになる。その他に治具にプリント板をセッ
テイングするためのローデイング時間，メッキが終了し
たときに治具から外すアンローデイング時間も製造のコ
ストアップとなる。そこで本発明はこれらの事情を鑑み
て成されたもので，メッキバラツキを最小限度に収め
て，高性度微細配線パターン形成を高歩留りでの製造を
可能とし，しかも治具を使用しないので治具に付着する
メッキ材料のロスを省き，メッキ工程の前処理工程及び
後処理工程の工数を最小とし，プリント配線板の製造コ
ストの中で大きな比重を占めているメッキ工程のコスト
を極小にすることを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】長方形のメッキ槽の中を
垂直移動しながらメッキを行う装置において，メッキの
厚みのバラツキを助長している原因は陽極バーに吊り下
げて並べた陽極の複数の陽極からの電流が相互に影響し
て，被メッキ物の周辺に電流が集中してメッキ厚みのバ
ラツキを発生していることにある。この影響をなくすた
め垂直移動する被メッキ物と直角方向に一定の巾を有す
る遮蔽板を陽極と同じ方向に立て，すくなくても１枚以
上を被メッキ物と出来るだけ接近させて設置して，複数
の陽極からの影響を少なくしてメッキを行うことによっ
てプリント配線基板の横方向のメッキバラツキが著しく
改善されることが分かった。しかし上下の縦方向のメッ
キがまだ残っている。この縦方向のメッキのバラツキを
を改善するため，に横方向のメッキのバラツキを改善す
るために立てた遮蔽板に横方向の遮蔽板を一定の間隔を
付けて等間隔に階段状に設けることによって縦方向の電
流を制御し，整流し上下方向のメッキのバラツキが改善
出来ることが分かった。この縦横方向のメッバラツキを
改善出来る遮蔽板は被メッキ物のプリント配線板の面に
対しては直角に枡状の，いわゆる段違いのマトリックッ
ス構造となっている。この枡状の遮蔽板の横方向の遮蔽
板は段違い構造にしているのは，垂直移動する被メッキ
物の面に対していつも同じ位置に遮蔽板があると，その
遮蔽板の厚みの面積部分のメッキが薄くなるのを防止す
るためである。又この段違いの枡状の遮蔽板の効果を一
層効果的にするためには，遮蔽板に一定の巾が必要でな
くても５０ｍｍ以上とすることによってより効果的とな
る。これは一定の巾があることによって上下方向の陽極
電流を整流する効果が高くなるものと思われる。更に被
メッキ物の両面に設置した遮蔽板の前にテトロン，ポリ
エステル等の耐薬品性の織布をテンションをかけて張り
つけることによって更にメッキバラツキを収斂する効果
もあることも分かった。この発明による枡状の遮蔽仮を
使用しないでメッキを行った場合には陽極からの迷走電
流により基板の周辺に電流が集中してメッキバラツキが
著しく大きくなる。これに対して本発明の遮蔽板を使用
することによって，従来必要であった補助陰極の使用を
不要とし，補助陰極に付着する無駄なメッキを防ぐ効果
があり，結果的にプリント配線基板メッキで理想的とさ
れる治具が不要なメッキが可能となった。
垂直移動しながらメッキを行う装置において，メッキの
厚みのバラツキを助長している原因は陽極バーに吊り下
げて並べた陽極の複数の陽極からの電流が相互に影響し
て，被メッキ物の周辺に電流が集中してメッキ厚みのバ
ラツキを発生していることにある。この影響をなくすた
め垂直移動する被メッキ物と直角方向に一定の巾を有す
る遮蔽板を陽極と同じ方向に立て，すくなくても１枚以
上を被メッキ物と出来るだけ接近させて設置して，複数
の陽極からの影響を少なくしてメッキを行うことによっ
てプリント配線基板の横方向のメッキバラツキが著しく
改善されることが分かった。しかし上下の縦方向のメッ
キがまだ残っている。この縦方向のメッキのバラツキを
を改善するため，に横方向のメッキのバラツキを改善す
るために立てた遮蔽板に横方向の遮蔽板を一定の間隔を
付けて等間隔に階段状に設けることによって縦方向の電
流を制御し，整流し上下方向のメッキのバラツキが改善
出来ることが分かった。この縦横方向のメッバラツキを
改善出来る遮蔽板は被メッキ物のプリント配線板の面に
対しては直角に枡状の，いわゆる段違いのマトリックッ
ス構造となっている。この枡状の遮蔽板の横方向の遮蔽
板は段違い構造にしているのは，垂直移動する被メッキ
物の面に対していつも同じ位置に遮蔽板があると，その
遮蔽板の厚みの面積部分のメッキが薄くなるのを防止す
るためである。又この段違いの枡状の遮蔽板の効果を一
層効果的にするためには，遮蔽板に一定の巾が必要でな
くても５０ｍｍ以上とすることによってより効果的とな
る。これは一定の巾があることによって上下方向の陽極
電流を整流する効果が高くなるものと思われる。更に被
メッキ物の両面に設置した遮蔽板の前にテトロン，ポリ
エステル等の耐薬品性の織布をテンションをかけて張り
つけることによって更にメッキバラツキを収斂する効果
もあることも分かった。この発明による枡状の遮蔽仮を
使用しないでメッキを行った場合には陽極からの迷走電
流により基板の周辺に電流が集中してメッキバラツキが
著しく大きくなる。これに対して本発明の遮蔽板を使用
することによって，従来必要であった補助陰極の使用を
不要とし，補助陰極に付着する無駄なメッキを防ぐ効果
があり，結果的にプリント配線基板メッキで理想的とさ
れる治具が不要なメッキが可能となった。
【０００５】
【作用】長方形のメッキ槽の中を垂直移動しながらメッ
キを行うメッキ装置のメッキ槽において，本発明の枡状
の段違いの遮蔽板を使用することによって，補助陰極を
用いることなしに，著しくメッキ厚さのバラツキが改善
され，メッキバラツキに起因する，特に高密度プリント
配線板の製造において，製造の歩留りが大きく改善され
るとともに，従来方法での補助陰極に付着させていた無
駄な銅メッキ層を省き，その分の銅の省資源化が可能と
なり，メッキのコストを大きく低下させることが可能と
なった。又プリント配線板のメッキにおいて理想とされ
たメッキ治具の不使用が可能となり，治具にローデイン
グする工数やメッキ後のアンローデングする工数も省か
れ，プリント配線板の製造期間の短縮化とコストダウン
に大きく貢献することが出来た。
キを行うメッキ装置のメッキ槽において，本発明の枡状
の段違いの遮蔽板を使用することによって，補助陰極を
用いることなしに，著しくメッキ厚さのバラツキが改善
され，メッキバラツキに起因する，特に高密度プリント
配線板の製造において，製造の歩留りが大きく改善され
るとともに，従来方法での補助陰極に付着させていた無
駄な銅メッキ層を省き，その分の銅の省資源化が可能と
なり，メッキのコストを大きく低下させることが可能と
なった。又プリント配線板のメッキにおいて理想とされ
たメッキ治具の不使用が可能となり，治具にローデイン
グする工数やメッキ後のアンローデングする工数も省か
れ，プリント配線板の製造期間の短縮化とコストダウン
に大きく貢献することが出来た。
【０００６】
【実施例１】長さ１０ｍ，巾５０ｃｍ，深さ８０ｃｍの
長方形のＦＲＰ製のメッキ槽に板厚５ｍｍ，巾１００ｍ
ｍの塩化ビニール樹脂板を使用し，縦方向の遮蔽板を８
０ｍｍの等間隔に，被メッキ物に対して直角方向に立て
て設置し，これに横方向の遮蔽板を同じ板厚５ｍｍ，巾
１００ｍｍの塩化ビニール樹脂板を使用し縦方向の遮蔽
板に対して方向に，８０ｍｍの等間隔で段違いに設置し
た。この枡状の段違いの遮蔽板を使用して，５００ｍｍ
×５００ｍｍのサイズのプリント基板にメッキ厚さ２５
μｍの硫酸銅パネルメッキを行って，最大値２７μｍ，
最小値２４μｍのメッキバラツキ範囲３μｍの結果を得
た。
長方形のＦＲＰ製のメッキ槽に板厚５ｍｍ，巾１００ｍ
ｍの塩化ビニール樹脂板を使用し，縦方向の遮蔽板を８
０ｍｍの等間隔に，被メッキ物に対して直角方向に立て
て設置し，これに横方向の遮蔽板を同じ板厚５ｍｍ，巾
１００ｍｍの塩化ビニール樹脂板を使用し縦方向の遮蔽
板に対して方向に，８０ｍｍの等間隔で段違いに設置し
た。この枡状の段違いの遮蔽板を使用して，５００ｍｍ
×５００ｍｍのサイズのプリント基板にメッキ厚さ２５
μｍの硫酸銅パネルメッキを行って，最大値２７μｍ，
最小値２４μｍのメッキバラツキ範囲３μｍの結果を得
た。
【実施例２】板厚５ｍｍの塩化ビニール樹脂板を使用
し，実施例１のメッキ槽に縦方向の遮蔽板はメッキ槽の
両側に並べて吊り下げた陽極を，それぞれ一本ずつ区分
出来る位置迄延長して配置し，横方向の遮蔽板は，間隔
５０ｍｍずつに，隣接する横方向の遮蔽板とは段違いに
して配置した。この枡状の遮蔽板を使って５００×５０
０ｍｍのサイズのプリント基板に厚さ２５μｍの硫酸銅
メッキを行った結果，最大値は２６μｍ，最小値は２４
μｍであり，メッキバラツキの範囲は２μｍであった。
し，実施例１のメッキ槽に縦方向の遮蔽板はメッキ槽の
両側に並べて吊り下げた陽極を，それぞれ一本ずつ区分
出来る位置迄延長して配置し，横方向の遮蔽板は，間隔
５０ｍｍずつに，隣接する横方向の遮蔽板とは段違いに
して配置した。この枡状の遮蔽板を使って５００×５０
０ｍｍのサイズのプリント基板に厚さ２５μｍの硫酸銅
メッキを行った結果，最大値は２６μｍ，最小値は２４
μｍであり，メッキバラツキの範囲は２μｍであった。
【実施例３】実施例２の遮蔽板を使用し，この遮蔽板の
前にポリエステルの３００メッシュの織布をテンション
を掛けて張りつけた状態で，５００ｍｍ×５００ｍｍの
サイズのプリント基板に厚さ２５μｍの硫酸銅メッキを
行った結果，殆んどメッキのバラツキは見られず，被メ
ッキ物のプリント配線基板のいずれの場所においても２
５μｍのメッキ厚みを得た。
前にポリエステルの３００メッシュの織布をテンション
を掛けて張りつけた状態で，５００ｍｍ×５００ｍｍの
サイズのプリント基板に厚さ２５μｍの硫酸銅メッキを
行った結果，殆んどメッキのバラツキは見られず，被メ
ッキ物のプリント配線基板のいずれの場所においても２
５μｍのメッキ厚みを得た。
【０００７】
【発明の効果】本発明のメッキ遮蔽板を使用することに
よって，メッキ厚みのバラツキを極小に抑えることが可
能となり，今後益々高密度化するプリント配線板のパタ
ーン形成が容易となり，製造での歩留りを向上してコス
トダウンを行うことが出来る。又この遮蔽板を使用する
ことによって，メッキ工程で理想とされている治具を使
用しない，いわゆる治具レスメッキが可能となり，治具
を製造するコストを省くとともに，治具にプリント板を
ローデイングする工数及びメッキ後のアンローデイング
の工数を省き，プリント配線板のトータルコストの中で
大きな比重を占めているメッキ工程のコストを大きく削
減することが可能となった。
よって，メッキ厚みのバラツキを極小に抑えることが可
能となり，今後益々高密度化するプリント配線板のパタ
ーン形成が容易となり，製造での歩留りを向上してコス
トダウンを行うことが出来る。又この遮蔽板を使用する
ことによって，メッキ工程で理想とされている治具を使
用しない，いわゆる治具レスメッキが可能となり，治具
を製造するコストを省くとともに，治具にプリント板を
ローデイングする工数及びメッキ後のアンローデイング
の工数を省き，プリント配線板のトータルコストの中で
大きな比重を占めているメッキ工程のコストを大きく削
減することが可能となった。
【図１】は長方形のメッキ槽で，垂直移動しながらメッ
キを行う装置において本発明の段違いの枡状の遮蔽板を
設置した状態の平面図である。
キを行う装置において本発明の段違いの枡状の遮蔽板を
設置した状態の平面図である。
【図２】は長方形のメッキ槽で，垂直移動しながらメッ
キを行う装置において本発明の段違いの枡状の遮蔽板を
設置した状態の正面図である。
キを行う装置において本発明の段違いの枡状の遮蔽板を
設置した状態の正面図である。
１．縦方向の遮蔽板 ２．陽極 ３．横方向の遮蔽板 ４．被メッキ物 ５．耐薬品製の織布 ６．メッキ槽
Claims (2)
- 【請求項１】長方形のメッキ槽の中を垂直移動しなが
ら，メッキを行なう装置のメッキ槽において，被メッキ
物の両側に被メッキ物と直角方向に段違いの枡状の遮蔽
板を設けてメッキを行うことを特徴とするメッキ装置。 - 【請求項２】請求項１のメッキ装置のメッキ槽におい
て，被メッキ物と直角方向に設けた段違いの枡状の遮蔽
板の前に織布を張ってメッキを行うことを特徴とするメ
ッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13272597A JPH10287997A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13272597A JPH10287997A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287997A true JPH10287997A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=15088134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13272597A Pending JPH10287997A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10287997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102373497A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-03-14 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP13272597A patent/JPH10287997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102373497A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-03-14 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
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