JPH10284862A - 半導体冷却用放熱フィンを搭載した電子機器装置 - Google Patents
半導体冷却用放熱フィンを搭載した電子機器装置Info
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- JPH10284862A JPH10284862A JP8908797A JP8908797A JPH10284862A JP H10284862 A JPH10284862 A JP H10284862A JP 8908797 A JP8908797 A JP 8908797A JP 8908797 A JP8908797 A JP 8908797A JP H10284862 A JPH10284862 A JP H10284862A
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- cpu
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＰＵに搭載されたファン付きヒートシンクの
冷却ファン駆動電力の確保と配線作業の扱い、メンテナ
ンス時の基板の脱着作業に対する噴流ダクトの操作性に
ついては問題があり、その点に関しては何ら考慮されて
いない。 【解決手段】メモリー，ＣＰＵを有する基板に該ＣＰＵ
に搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置
全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、
噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が上記ＣＰ
Ｕの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィン
の一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの
冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上記メモリ
ーに、上記冷却ファンの冷却風を強制的に噴出する小穴
を上記冷却風制御体および上記放熱フィンの底部に設け
たものである。
冷却ファン駆動電力の確保と配線作業の扱い、メンテナ
ンス時の基板の脱着作業に対する噴流ダクトの操作性に
ついては問題があり、その点に関しては何ら考慮されて
いない。 【解決手段】メモリー，ＣＰＵを有する基板に該ＣＰＵ
に搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置
全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、
噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が上記ＣＰ
Ｕの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィン
の一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの
冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上記メモリ
ーに、上記冷却ファンの冷却風を強制的に噴出する小穴
を上記冷却風制御体および上記放熱フィンの底部に設け
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータなど
の電子機器装置における冷却構造に関する。
の電子機器装置における冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器装置では一般
に高発熱の半導体素子であるＣＰＵに対しては、フィン
と冷却ファンを一体化した冷却構造体（以下、ファン付
きヒートシンクと呼ぶ）を該ＣＰＵに搭載して、ＣＰＵ
に比べ比較的低発熱の半導体素子であるメモリーも該フ
ァン付きヒートシンクの冷却風を用いて冷却している。
また、メモリーと上記ＣＰＵが混在し、両面または片面
実装した基板に対しては、噴流ダクトという冷却風誘導
体を用いて冷却している。
に高発熱の半導体素子であるＣＰＵに対しては、フィン
と冷却ファンを一体化した冷却構造体（以下、ファン付
きヒートシンクと呼ぶ）を該ＣＰＵに搭載して、ＣＰＵ
に比べ比較的低発熱の半導体素子であるメモリーも該フ
ァン付きヒートシンクの冷却風を用いて冷却している。
また、メモリーと上記ＣＰＵが混在し、両面または片面
実装した基板に対しては、噴流ダクトという冷却風誘導
体を用いて冷却している。
【０００３】例えば、ファン付きヒートシンクを用いた
冷却方法については、特開昭62−49700 号公報に記載の
ようにファン付きヒートシンクのヒートシンクを冷却フ
ァンの回転を考慮したように実装し、ヒートシンクの冷
却性能を向上させている。
冷却方法については、特開昭62−49700 号公報に記載の
ようにファン付きヒートシンクのヒートシンクを冷却フ
ァンの回転を考慮したように実装し、ヒートシンクの冷
却性能を向上させている。
【０００４】また、メモリーとＣＰＵが混在し、両面ま
たは片面実装した基板では噴流ダクトの冷却方法につい
ては、特開平4−162497 号公報に記載のように、メモリ
ー，ＣＰＵの発熱量に応じた開口面積の小孔を噴流ダク
トに設け、噴流をメモリー，ＣＰＵに衝突させ、温度分
布の均一化を図っている。
たは片面実装した基板では噴流ダクトの冷却方法につい
ては、特開平4−162497 号公報に記載のように、メモリ
ー，ＣＰＵの発熱量に応じた開口面積の小孔を噴流ダク
トに設け、噴流をメモリー，ＣＰＵに衝突させ、温度分
布の均一化を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ＣＰ
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの冷却ファン駆
動電力の確保と配線作業の扱い、さらに、噴流ダクト搭
載を装着した場合、メンテナンス時の基板の脱着作業に
対する噴流ダクトの操作性については問題があり、その
点に関しては何ら考慮されていない。
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの冷却ファン駆
動電力の確保と配線作業の扱い、さらに、噴流ダクト搭
載を装着した場合、メンテナンス時の基板の脱着作業に
対する噴流ダクトの操作性については問題があり、その
点に関しては何ら考慮されていない。
【０００６】本発明は、メモリー，ＣＰＵの高発熱化に
伴い、余分な駆動電力，配線作業をなくすとともに、メ
ンテナンス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性
の向上を目的としたものである。
伴い、余分な駆動電力，配線作業をなくすとともに、メ
ンテナンス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性
の向上を目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、メモリー，ＣＰＵを有する基板に該ＣＰＵに搭載さ
れた放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置全体を冷
却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、噴流ダク
トを用いずに、該放熱フィンの形状が上記CPUの半導体
素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィンの一面のみ
が全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの冷却風を強
制的に通す冷却風制御体を有し、上記フィンの装着され
ていないメモリーに、上記冷却ファンの冷却風を強制的
に噴出する小穴を上記冷却風制御体および上記放熱フィ
ンの底部に設けたものである。
に、メモリー，ＣＰＵを有する基板に該ＣＰＵに搭載さ
れた放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置全体を冷
却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、噴流ダク
トを用いずに、該放熱フィンの形状が上記CPUの半導体
素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィンの一面のみ
が全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの冷却風を強
制的に通す冷却風制御体を有し、上記フィンの装着され
ていないメモリーに、上記冷却ファンの冷却風を強制的
に噴出する小穴を上記冷却風制御体および上記放熱フィ
ンの底部に設けたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】メモリー，ＣＰＵを有する基板に
該ＣＰＵに搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けず
に、装置全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動
源とし、噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が
上記ＣＰＵの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放
熱フィンの一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却
ファンの冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上
記フィンの装着されていないメモリーに、上記冷却ファ
ンの冷却風を強制的に噴出する小穴を上記冷却風制御体
および上記放熱フィンの底部に設けることにより、余分
な駆動電力，配線作業をなくすとともに、メンテナンス
時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性の向上が図
れる。
該ＣＰＵに搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けず
に、装置全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動
源とし、噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が
上記ＣＰＵの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放
熱フィンの一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却
ファンの冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上
記フィンの装着されていないメモリーに、上記冷却ファ
ンの冷却風を強制的に噴出する小穴を上記冷却風制御体
および上記放熱フィンの底部に設けることにより、余分
な駆動電力，配線作業をなくすとともに、メンテナンス
時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性の向上が図
れる。
【０００９】以下、本発明の実施例の構成およびその作
用効果を説明する。まず、図１は本発明の一実施例の斜
視図を示したものである。ここで、ＣＰＵラック２０に
はコンピュータの心臓部であるＣＰＵ（中央演算処理装
置）が実装されているＣＰＵ部２４，供給電圧である交
流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータ２６，この直
流電圧をさらに細分化するＤＣ／ＤＣコンバータ２５，
詳細は図示していないがデータの出し入れを行うＩＯパ
ッケージ群４９、およびこれらの実装物から生じる熱量
を外気まで移動するための冷却ファン５０ａ，５０ｂ，
５０ｃが実装されている。
用効果を説明する。まず、図１は本発明の一実施例の斜
視図を示したものである。ここで、ＣＰＵラック２０に
はコンピュータの心臓部であるＣＰＵ（中央演算処理装
置）が実装されているＣＰＵ部２４，供給電圧である交
流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータ２６，この直
流電圧をさらに細分化するＤＣ／ＤＣコンバータ２５，
詳細は図示していないがデータの出し入れを行うＩＯパ
ッケージ群４９、およびこれらの実装物から生じる熱量
を外気まで移動するための冷却ファン５０ａ，５０ｂ，
５０ｃが実装されている。
【００１０】さらに、上記ＣＰＵ部２４にはＣＰＵ基板
４、および図面では見えていないがＣＰＵで計算したデ
ータを記憶するメモリーパッケージ，バスアダプター，
CPUの計算速度を制御するオシュレータがプラッタ１３
上に３次元実装されている。本実施例ではＣＰＵ基板４
は４枚実装されている。また、このＣＰＵ基板４の枚数
の増減で電子機器装置の処理性能は変化する。
４、および図面では見えていないがＣＰＵで計算したデ
ータを記憶するメモリーパッケージ，バスアダプター，
CPUの計算速度を制御するオシュレータがプラッタ１３
上に３次元実装されている。本実施例ではＣＰＵ基板４
は４枚実装されている。また、このＣＰＵ基板４の枚数
の増減で電子機器装置の処理性能は変化する。
【００１１】また、上記ＣＰＵ基板４には後述するよう
に、ＣＰＵ，メモリーが複数個実装され、ＣＰＵには放
熱フィン５１が搭載されている。図面では、この放熱フ
ィン５１は平行平板フィンであるが、ピンフィン等の放
熱フィンでもよい。さらに、放熱フィン５１には冷却風
制御体７がその上部，左右両側面、および下流側一端に
設けられている。本実施例の放熱フィン５１は平行平板
フィンであるので、左右両側面の冷却風制御体７は放熱
フィン５１の端部フィンで代用される。図面では見えて
いないがメモリーの投影面の位置に、冷却風制御体７お
よび放熱フィン５１のベース部に小穴が開けられてい
る。
に、ＣＰＵ，メモリーが複数個実装され、ＣＰＵには放
熱フィン５１が搭載されている。図面では、この放熱フ
ィン５１は平行平板フィンであるが、ピンフィン等の放
熱フィンでもよい。さらに、放熱フィン５１には冷却風
制御体７がその上部，左右両側面、および下流側一端に
設けられている。本実施例の放熱フィン５１は平行平板
フィンであるので、左右両側面の冷却風制御体７は放熱
フィン５１の端部フィンで代用される。図面では見えて
いないがメモリーの投影面の位置に、冷却風制御体７お
よび放熱フィン５１のベース部に小穴が開けられてい
る。
【００１２】本実施例の冷却風１０の流れはＦＲＯＮＴ
側から吸い込み、ＣＰＵ部２４を通り、ＤＣ／ＤＣコン
バータ２５，ＡＣ／ＤＣコンバータ２６を通ってＲＥＡ
Ｒ側に排出する。
側から吸い込み、ＣＰＵ部２４を通り、ＤＣ／ＤＣコン
バータ２５，ＡＣ／ＤＣコンバータ２６を通ってＲＥＡ
Ｒ側に排出する。
【００１３】図２（ａ），（ｂ）に図１のＣＰＵ基板４
を１枚実装した場合のＡ−Ａ断面、及びＢーＢ断面を示
す。ＣＰＵ基板４にはＣＰＵ１，メモリー３、及び信号
授受，電力供給用のコネクタ５が実装されている。ＣＰ
Ｕ１にはその外形寸法より大きな形状を持った放熱フィ
ン５１が熱伝導シート、またはグリース等を介在させ、
ＣＰＵ１裏面のバックプレート５２とネジ等で固定され
ている。冷却風制御体７は放熱フィン５１の上端、およ
び一端に取り付けられている。この冷却風制御体７は放
熱フィン５１と同じ材料である必要はなく、テープ状の
ものを張り付けてもよい。該放熱フィン５１のベース部
にはメモリー３の投影位置に小穴５３が開けられてい
る。この小穴５３の形状はメモリー３の発熱量、及び実
装位置から矩形，円形，長矩形等となっている。さら
に、ＣＰＵ基板４はＣＰＵ部を構成する板金５４に装着
されたガイドレール５５により保持され、コネクタ５に
よりプラッタ１３（図１）に装着される。
を１枚実装した場合のＡ−Ａ断面、及びＢーＢ断面を示
す。ＣＰＵ基板４にはＣＰＵ１，メモリー３、及び信号
授受，電力供給用のコネクタ５が実装されている。ＣＰ
Ｕ１にはその外形寸法より大きな形状を持った放熱フィ
ン５１が熱伝導シート、またはグリース等を介在させ、
ＣＰＵ１裏面のバックプレート５２とネジ等で固定され
ている。冷却風制御体７は放熱フィン５１の上端、およ
び一端に取り付けられている。この冷却風制御体７は放
熱フィン５１と同じ材料である必要はなく、テープ状の
ものを張り付けてもよい。該放熱フィン５１のベース部
にはメモリー３の投影位置に小穴５３が開けられてい
る。この小穴５３の形状はメモリー３の発熱量、及び実
装位置から矩形，円形，長矩形等となっている。さら
に、ＣＰＵ基板４はＣＰＵ部を構成する板金５４に装着
されたガイドレール５５により保持され、コネクタ５に
よりプラッタ１３（図１）に装着される。
【００１４】冷却風１０の流れについて説明する。ＣＰ
Ｕ１搭載面側への冷却風１０は図１の冷却ファンによ
り、その上流側の板金５４に開けられたスリット孔５６
で絞られて、放熱フィン５１に強制的に送り込まれる。
その後、冷却風１０は放熱フィン５１間に沿って流れ
る。放熱フィン５１は、その上部および下流一端に設け
られた冷却風制御体７により、一種の冷却風１０のチャ
ンバの役割となっている。従って、放熱フィン５１のベ
ース部に設けられた小穴５３により、その小穴５３から
高速の冷却風１０が下流側のメモリー３に供給される。
下流側のメモリー３に当たった冷却風１０は下流側の板
金５４に開けられた長矩形孔５７から排出され、図１の
ＡＣ／ＤＣモジュールに流れる。
Ｕ１搭載面側への冷却風１０は図１の冷却ファンによ
り、その上流側の板金５４に開けられたスリット孔５６
で絞られて、放熱フィン５１に強制的に送り込まれる。
その後、冷却風１０は放熱フィン５１間に沿って流れ
る。放熱フィン５１は、その上部および下流一端に設け
られた冷却風制御体７により、一種の冷却風１０のチャ
ンバの役割となっている。従って、放熱フィン５１のベ
ース部に設けられた小穴５３により、その小穴５３から
高速の冷却風１０が下流側のメモリー３に供給される。
下流側のメモリー３に当たった冷却風１０は下流側の板
金５４に開けられた長矩形孔５７から排出され、図１の
ＡＣ／ＤＣモジュールに流れる。
【００１５】また、ＣＰＵ１裏面側の冷却風１０はＣＰ
Ｕ１搭載面側の場合と同様、図１の冷却ファンによりそ
の上流側の板金５４に開けられたスリット孔５６で絞ら
れて、その面に実装されたメモリー３に高速の噴流とし
て衝突する。その後、冷却風１０は、ＣＰＵ１のバック
プレート５２を通り、下流側のメモリー３へ流れる。こ
の際、下流側の板金５４に開けられた長矩形孔５７によ
り、下流側のメモリー３近傍のみを流れる。さらに、Ｃ
ＰＵ１搭載面側の場合と同様、図１のＡＣ／ＤＣモジュ
ールに流れる。
Ｕ１搭載面側の場合と同様、図１の冷却ファンによりそ
の上流側の板金５４に開けられたスリット孔５６で絞ら
れて、その面に実装されたメモリー３に高速の噴流とし
て衝突する。その後、冷却風１０は、ＣＰＵ１のバック
プレート５２を通り、下流側のメモリー３へ流れる。こ
の際、下流側の板金５４に開けられた長矩形孔５７によ
り、下流側のメモリー３近傍のみを流れる。さらに、Ｃ
ＰＵ１搭載面側の場合と同様、図１のＡＣ／ＤＣモジュ
ールに流れる。
【００１６】上記構造により、冷却風１０の上流側の板
金５４に開けられたスリット孔５６により、むだな冷却
風１０をなくし、冷却風１０の有効活用ができる。さら
に、放熱フィン５１の上部および下流一端に設けられた
冷却風制御体７と、放熱フィン５１のベース部に設けら
れた小穴５３の形状により、その小穴５３からの冷却風
１０を均一、または制御でき、下流側のメモリー３の冷
却を十分に行うことができる。また、ＣＰＵ１裏面側の
下流側のメモリー３に対しては、下流側の板金５４に開
けられた長矩形孔５７により、冷却風１０が下流側のメ
モリー３近傍のみに流れるため、下流側のメモリー３の
冷却を十分に行うことができる。
金５４に開けられたスリット孔５６により、むだな冷却
風１０をなくし、冷却風１０の有効活用ができる。さら
に、放熱フィン５１の上部および下流一端に設けられた
冷却風制御体７と、放熱フィン５１のベース部に設けら
れた小穴５３の形状により、その小穴５３からの冷却風
１０を均一、または制御でき、下流側のメモリー３の冷
却を十分に行うことができる。また、ＣＰＵ１裏面側の
下流側のメモリー３に対しては、下流側の板金５４に開
けられた長矩形孔５７により、冷却風１０が下流側のメ
モリー３近傍のみに流れるため、下流側のメモリー３の
冷却を十分に行うことができる。
【００１７】以上のように、放熱フィン５１をその搭載
してるＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その放熱フィ
ンの５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体７を設
け、放熱フィン５１のベース部にメモリー３の投影面上
にその発熱量、及び実装位置に応じた小穴５３を設け
る。さらに、冷却風１０の上流側のＣＰＵ基板４を支え
ているガイドレール５５の取り付けている板金５４に
は、ＣＰＵ１搭載面側では放熱フィン５１の幅，高さと
同じ形状、裏面側ではメモリー３の実装幅にスリット孔
５６を設け、下流側の板金５４にはメモリー３の実装幅
に長矩形孔５７を設けることにより、ファン付きヒート
シンクの冷却ファンの余分な駆動電力，配線作業をなく
すとともに、噴流ダクトがないため、ＣＰＵ基板４のメ
ンテナンス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性
の向上が図られる。
してるＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その放熱フィ
ンの５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体７を設
け、放熱フィン５１のベース部にメモリー３の投影面上
にその発熱量、及び実装位置に応じた小穴５３を設け
る。さらに、冷却風１０の上流側のＣＰＵ基板４を支え
ているガイドレール５５の取り付けている板金５４に
は、ＣＰＵ１搭載面側では放熱フィン５１の幅，高さと
同じ形状、裏面側ではメモリー３の実装幅にスリット孔
５６を設け、下流側の板金５４にはメモリー３の実装幅
に長矩形孔５７を設けることにより、ファン付きヒート
シンクの冷却ファンの余分な駆動電力，配線作業をなく
すとともに、噴流ダクトがないため、ＣＰＵ基板４のメ
ンテナンス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性
の向上が図られる。
【００１８】次に、図３は図１のＣＰＵ基板４を４枚ス
タック実装した場合のＡ−Ａ断面（図１）である。図２
の場合とほとんど同じであり、異なった構造のみを説明
する。放熱フィン５１の上端に装着した冷却風制御体７
にそのＣＰＵ基板４のスタック実装された次（図３では
上方）のＣＰＵ基板４のＣＰＵ１裏面側のメモリー３を
冷却するための小穴５３がその投影面上に設けられてい
る。さらに、上流側の板金５４に設けられたＣＰＵ１裏
面側のメモリー３の冷却用のスリット孔５６が、図３で
は４枚のＣＰＵ基板４のうち一番下のＣＰＵ基板４以外
では不要である。
タック実装した場合のＡ−Ａ断面（図１）である。図２
の場合とほとんど同じであり、異なった構造のみを説明
する。放熱フィン５１の上端に装着した冷却風制御体７
にそのＣＰＵ基板４のスタック実装された次（図３では
上方）のＣＰＵ基板４のＣＰＵ１裏面側のメモリー３を
冷却するための小穴５３がその投影面上に設けられてい
る。さらに、上流側の板金５４に設けられたＣＰＵ１裏
面側のメモリー３の冷却用のスリット孔５６が、図３で
は４枚のＣＰＵ基板４のうち一番下のＣＰＵ基板４以外
では不要である。
【００１９】冷却風１０の流れについて説明する。図３
の４枚のＣＰＵ基板４のうち一番下のＣＰＵ基板４のＣ
ＰＵ１裏面側での冷却風１０の流れは、図２の場合と同
様であるため、説明を省略する。他の箇所の冷却風１０
は図１の冷却ファンにより、その上流側の板金５４に開
けられたスリット孔５６で絞られて、放熱フィン５１に
強制的に入り込む。その後、冷却風１０は放熱フィン５
１間に沿って流れる。放熱フィン５１は、その上部およ
び下流一端に設けられた冷却風制御体７により、一種の
冷却風１０のチャンバの役割となっている。従って、放
熱フィン５１のベース部及び冷却風制御体７に設けられ
た小穴５３により、その小穴５３から高速の冷却風１０
をそのＣＰＵ基板４及びその上のＣＰＵ基板４のメモリ
ー３に供給できる。その後、冷却風１０は下流側の板金
５４に開けられた長矩形孔５７から排出し、図１のＡＣ
／ＤＣモジュールに流れる。
の４枚のＣＰＵ基板４のうち一番下のＣＰＵ基板４のＣ
ＰＵ１裏面側での冷却風１０の流れは、図２の場合と同
様であるため、説明を省略する。他の箇所の冷却風１０
は図１の冷却ファンにより、その上流側の板金５４に開
けられたスリット孔５６で絞られて、放熱フィン５１に
強制的に入り込む。その後、冷却風１０は放熱フィン５
１間に沿って流れる。放熱フィン５１は、その上部およ
び下流一端に設けられた冷却風制御体７により、一種の
冷却風１０のチャンバの役割となっている。従って、放
熱フィン５１のベース部及び冷却風制御体７に設けられ
た小穴５３により、その小穴５３から高速の冷却風１０
をそのＣＰＵ基板４及びその上のＣＰＵ基板４のメモリ
ー３に供給できる。その後、冷却風１０は下流側の板金
５４に開けられた長矩形孔５７から排出し、図１のＡＣ
／ＤＣモジュールに流れる。
【００２０】上記構造により、冷却風１０の上流側の板
金５４に開けられたスリット孔５６により、むだな冷却
風１０をなくし、冷却風１０の有効活用ができる。さら
に、放熱フィン５１の上部および下流一端に設けられた
冷却風制御体７と、放熱フィン５１のベース部及び冷却
風制御体７に設けられた小穴５３の形状により、その小
穴５３からの冷却風１０を均一、または制御でき、下流
側のメモリー３の冷却を十分に行うことができる。
金５４に開けられたスリット孔５６により、むだな冷却
風１０をなくし、冷却風１０の有効活用ができる。さら
に、放熱フィン５１の上部および下流一端に設けられた
冷却風制御体７と、放熱フィン５１のベース部及び冷却
風制御体７に設けられた小穴５３の形状により、その小
穴５３からの冷却風１０を均一、または制御でき、下流
側のメモリー３の冷却を十分に行うことができる。
【００２１】以上のように、放熱フィン５１をその搭載
してるＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その放熱フィ
ンの５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体７を設
け、放熱フィン５１のベース部及び冷却風制御体７にメ
モリー３の投影面上にその発熱量、及び実装位置に応じ
た小穴５３を設ける。さらに、冷却風１０の上流側のＣ
ＰＵ基板４を支えているガイドレール５５の取り付けて
いる板金５４には、放熱フィン５１の幅，高さと同じ形
状にスリット孔５６を設け、下流側の板金５４にはメモ
リー３の実装幅に長矩形孔５７を設けることにより、フ
ァン付きヒートシンクの冷却ファンの余分な駆動電力，
配線作業をなくすとともに、噴流ダクトがないため、Ｃ
ＰＵ基板４のメンテナンス時を考慮し、電子機器装置の
操作性，信頼性の向上が図られる。
してるＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その放熱フィ
ンの５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体７を設
け、放熱フィン５１のベース部及び冷却風制御体７にメ
モリー３の投影面上にその発熱量、及び実装位置に応じ
た小穴５３を設ける。さらに、冷却風１０の上流側のＣ
ＰＵ基板４を支えているガイドレール５５の取り付けて
いる板金５４には、放熱フィン５１の幅，高さと同じ形
状にスリット孔５６を設け、下流側の板金５４にはメモ
リー３の実装幅に長矩形孔５７を設けることにより、フ
ァン付きヒートシンクの冷却ファンの余分な駆動電力，
配線作業をなくすとともに、噴流ダクトがないため、Ｃ
ＰＵ基板４のメンテナンス時を考慮し、電子機器装置の
操作性，信頼性の向上が図られる。
【００２２】さらに、図４（ａ），（ｂ）にＣＰＵ基板
４に２個のＣＰＵ１を実装した場合の実施例について、
ＡーＡ断面，Ｂ−Ｂ断面（図１）として示す。図２の場
合とほとんど同じであり、異なった構造のみを説明す
る。ＣＰＵ１を複数個、ＣＰＵ基板４に実装することに
より、計算処理能力を向上でき、１個のＣＰＵ１が故障
した場合でも、他のＣＰＵ１で処理できるため、信頼性
を向上できる。また、１個の放熱フィン５１が２個のＣ
ＰＵ１上に搭載されている。
４に２個のＣＰＵ１を実装した場合の実施例について、
ＡーＡ断面，Ｂ−Ｂ断面（図１）として示す。図２の場
合とほとんど同じであり、異なった構造のみを説明す
る。ＣＰＵ１を複数個、ＣＰＵ基板４に実装することに
より、計算処理能力を向上でき、１個のＣＰＵ１が故障
した場合でも、他のＣＰＵ１で処理できるため、信頼性
を向上できる。また、１個の放熱フィン５１が２個のＣ
ＰＵ１上に搭載されている。
【００２３】冷却風１０の流れについて説明する。図２
の場合と同様、ＣＰＵ１搭載面側への冷却風１０は図１
の冷却ファンにより、その上流側の板金５４に開けられ
たスリット孔５６で絞られて、放熱フィン５１に強制的
に入り込む。その後、冷却風１０は放熱フィン５１間に
沿って流れる。放熱フィン５１は、その上部および下流
一端に設けられた冷却風制御体７により、一種の冷却風
１０のチャンバの役割となっている。従って、放熱フィ
ン５１のベース部に設けられた小穴５３により、その小
穴５３から高速の冷却風１０を各ＣＰＵ１の下流側のメ
モリー３に供給できる。最下流側のメモリー３に当たっ
た冷却風１０は他の冷却風１０とともに下流側の板金５
４に開けられた長矩形孔５７から排出する。
の場合と同様、ＣＰＵ１搭載面側への冷却風１０は図１
の冷却ファンにより、その上流側の板金５４に開けられ
たスリット孔５６で絞られて、放熱フィン５１に強制的
に入り込む。その後、冷却風１０は放熱フィン５１間に
沿って流れる。放熱フィン５１は、その上部および下流
一端に設けられた冷却風制御体７により、一種の冷却風
１０のチャンバの役割となっている。従って、放熱フィ
ン５１のベース部に設けられた小穴５３により、その小
穴５３から高速の冷却風１０を各ＣＰＵ１の下流側のメ
モリー３に供給できる。最下流側のメモリー３に当たっ
た冷却風１０は他の冷却風１０とともに下流側の板金５
４に開けられた長矩形孔５７から排出する。
【００２４】従って、冷却風１０の上流側の板金５４に
開けられたスリット孔５６により、むだな冷却風１０を
なくし、冷却風１０の有効活用ができる。さらに、放熱
フィン５１の上部および下流一端に設けられた冷却風制
御体７と、放熱フィン５１のベース部に設けられた小穴
５３の形状により、その小穴５３からの冷却風１０を均
一、または制御でき、各ＣＰＵ１の下流側のメモリー３
の冷却を十分に行うことができる。
開けられたスリット孔５６により、むだな冷却風１０を
なくし、冷却風１０の有効活用ができる。さらに、放熱
フィン５１の上部および下流一端に設けられた冷却風制
御体７と、放熱フィン５１のベース部に設けられた小穴
５３の形状により、その小穴５３からの冷却風１０を均
一、または制御でき、各ＣＰＵ１の下流側のメモリー３
の冷却を十分に行うことができる。
【００２５】以上のように、放熱フィン５１をそれを搭
載してる２個のＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その
放熱フィン５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体
７を設け、放熱フィン５１のベース部にメモリー３の投
影面上にその発熱量、及び実装位置に応じた小穴５３を
設ける。さらに、冷却風１０の上流側のＣＰＵ基板４を
支えているガイドレール５５の取り付けている板金５４
には、ＣＰＵ１搭載面側では放熱フィン５１の幅，高さ
と同じ形状、裏面側ではメモリー３の実装幅にスリット
孔５６を設けることにより、ファン付きヒートシンクの
冷却ファンの余分な駆動電力，配線作業をなくすととも
に、噴流ダクトがないため、ＣＰＵ基板４のメンテナン
ス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性の向上が
図られる。なお、ＣＰＵ１を複数個搭載したＣＰＵ基板
４のスタック実装に対しては、図３の場合と同様であ
る。
載してる２個のＣＰＵ１よりも、大きな形状とし、その
放熱フィン５１の上部及び下流側の一端に冷却風制御体
７を設け、放熱フィン５１のベース部にメモリー３の投
影面上にその発熱量、及び実装位置に応じた小穴５３を
設ける。さらに、冷却風１０の上流側のＣＰＵ基板４を
支えているガイドレール５５の取り付けている板金５４
には、ＣＰＵ１搭載面側では放熱フィン５１の幅，高さ
と同じ形状、裏面側ではメモリー３の実装幅にスリット
孔５６を設けることにより、ファン付きヒートシンクの
冷却ファンの余分な駆動電力，配線作業をなくすととも
に、噴流ダクトがないため、ＣＰＵ基板４のメンテナン
ス時を考慮し、電子機器装置の操作性，信頼性の向上が
図られる。なお、ＣＰＵ１を複数個搭載したＣＰＵ基板
４のスタック実装に対しては、図３の場合と同様であ
る。
【００２６】図５（ａ），（ｂ）に、図４に場合の放熱
フィンを各高発熱体毎に設けた場合の実施例を示す。放
熱フィンを分割させることにより、フィン間で発達した
温度境界層をなくすことができ、図４の場合より、冷却
性能を向上できる。
フィンを各高発熱体毎に設けた場合の実施例を示す。放
熱フィンを分割させることにより、フィン間で発達した
温度境界層をなくすことができ、図４の場合より、冷却
性能を向上できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので以下に記載されるような効果を奏する。
るので以下に記載されるような効果を奏する。
【００２８】メモリー，ＣＰＵを有する基板に該ＣＰＵ
に搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置
全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、
噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が上記ＣＰ
Ｕの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィン
の一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの
冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上記フィン
の装着されていないメモリーに、上記冷却ファンの冷却
風を強制的に噴出する小穴を上記冷却風制御体および上
記放熱フィンの底部に設けることにより、余分な駆動電
力，配線作業をなくすとともに、メンテナンス時を考慮
し、電子機器装置の操作性，信頼性向上できる。
に搭載された放熱フィンに冷却ファンを設けずに、装置
全体を冷却する冷却ファンのみを冷却風の駆動源とし、
噴流ダクトを用いずに、該放熱フィンの形状が上記ＣＰ
Ｕの半導体素子の外形寸法より大きく、上記放熱フィン
の一面のみが全て開口し、該開口面に上記冷却ファンの
冷却風を強制的に通す冷却風制御体を有し、上記フィン
の装着されていないメモリーに、上記冷却ファンの冷却
風を強制的に噴出する小穴を上記冷却風制御体および上
記放熱フィンの底部に設けることにより、余分な駆動電
力，配線作業をなくすとともに、メンテナンス時を考慮
し、電子機器装置の操作性，信頼性向上できる。
【図１】本発明の実施例を示すコンピュータの一部分の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す１枚のＣＰＵ基板周りの
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の実施例を示す４枚のＣＰＵ基板周りの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の実施例を示すＣＰＵを２個と放熱フィ
ンを１個搭載したＣＰＵ基板周りの断面図である。
ンを１個搭載したＣＰＵ基板周りの断面図である。
【図５】本発明の実施例を示すＣＰＵを２個と放熱フィ
ンを２個搭載したＣＰＵ基板周りの断面図である。
ンを２個搭載したＣＰＵ基板周りの断面図である。
【符号の説明】 １…ＣＰＵ、３…メモリー、４…ＣＰＵ基板、５…コネ
クタ、７…冷却風制御体、１０…冷却風、１３…プラッ
タ、２０…ＣＰＵラック、２４…ＣＰＵ部、２５…ＤＣ
／ＤＣコンバータ、２６…ＡＣ／ＤＣコンバータ、４９
…Ｉ／Ｏパッケージ群、５０ａ，ｂ，ｃ…冷却ファン、
５１…放熱フィン、５２…バックプレート、５３…小
穴、５４…板金、５５…ガイドレール、５６…スリット
孔、５７…長矩形孔。
クタ、７…冷却風制御体、１０…冷却風、１３…プラッ
タ、２０…ＣＰＵラック、２４…ＣＰＵ部、２５…ＤＣ
／ＤＣコンバータ、２６…ＡＣ／ＤＣコンバータ、４９
…Ｉ／Ｏパッケージ群、５０ａ，ｂ，ｃ…冷却ファン、
５１…放熱フィン、５２…バックプレート、５３…小
穴、５４…板金、５５…ガイドレール、５６…スリット
孔、５７…長矩形孔。
Claims (3)
- 【請求項１】基板に搭載された少なくとも一つ以上で種
類の異なる半導体素子と、該半導体素子のうち高発熱体
に装着された放熱フィンと、上記基板に送風する冷却フ
ァンを備えた電子機器装置において、該放熱フィンの形
状が上記高発熱の半導体素子の外形寸法より大きく、上
記放熱フィンの冷却風流入面のみが全て開口し、該開口
面に上記冷却ファンに冷却風を強制的に通す上記放熱フ
ィンの上面，側面に冷却風制御体を有し、上記フィンの
装着されている上記半導体素子とは別の低発熱の半導体
素子に、上記冷却ファンの冷却風を強制的に噴出する小
穴を上記冷却風制御体および上記放熱フィンの底部に有
することを特徴とする電子機器装置。 - 【請求項２】上記請求項１記載の放熱フィンを平行平板
フィンにすることを特徴とする電子機器装置。 - 【請求項３】上記請求項１の電子機器装置において、上
記放熱フィンを有する基板がスタック実装されることを
特徴とする電子機器装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8908797A JPH10284862A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半導体冷却用放熱フィンを搭載した電子機器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8908797A JPH10284862A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半導体冷却用放熱フィンを搭載した電子機器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284862A true JPH10284862A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13961098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8908797A Pending JPH10284862A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 半導体冷却用放熱フィンを搭載した電子機器装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284862A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732032A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 成都众易通科技有限公司 | 具有散热结构的智能交通一体机 |
-
1997
- 1997-04-08 JP JP8908797A patent/JPH10284862A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103732032A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 成都众易通科技有限公司 | 具有散热结构的智能交通一体机 |
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