JPH10284670A - リードフレームの寸法測定方法 - Google Patents
リードフレームの寸法測定方法Info
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- JPH10284670A JPH10284670A JP10083297A JP10083297A JPH10284670A JP H10284670 A JPH10284670 A JP H10284670A JP 10083297 A JP10083297 A JP 10083297A JP 10083297 A JP10083297 A JP 10083297A JP H10284670 A JPH10284670 A JP H10284670A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームのインナーリードの幅ないし
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法を提供す
る。 【解決手段】 インナーリード先端が一体的に連結した
状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手段によ
り撮影し、得られた画像データを画像処理手段にて画像
処理して、リードフレームのインナーリードの幅ないし
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法であって、
リードフレームのインナーリード先端の連結部に、位置
決めマークを設けておき、位置決めマークとリードフレ
ームの測定箇所が同一の視野内におさまるように撮影手
段で撮影して画像データを得た後、撮影して得られた画
像データに対し、画像処理手段により画像処理を行い、
処理された画像データ内において、位置決めマークの位
置を認識し、認識された位置決めマークの位置からリー
ドフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特定された
測定箇所位置においてリードフレームのインナーリード
幅ないしインナーリード間の間隔を求める。
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法を提供す
る。 【解決手段】 インナーリード先端が一体的に連結した
状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手段によ
り撮影し、得られた画像データを画像処理手段にて画像
処理して、リードフレームのインナーリードの幅ないし
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法であって、
リードフレームのインナーリード先端の連結部に、位置
決めマークを設けておき、位置決めマークとリードフレ
ームの測定箇所が同一の視野内におさまるように撮影手
段で撮影して画像データを得た後、撮影して得られた画
像データに対し、画像処理手段により画像処理を行い、
処理された画像データ内において、位置決めマークの位
置を認識し、認識された位置決めマークの位置からリー
ドフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特定された
測定箇所位置においてリードフレームのインナーリード
幅ないしインナーリード間の間隔を求める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，リードフレームの
インナーリードの幅ないしインナーリード間の間隔を寸
法測定する方法に関する。
インナーリードの幅ないしインナーリード間の間隔を寸
法測定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小化の傾向（時流）からＬＳＩのＡＳＩＣに
代表されるように、ますます高集積化、高機能化になっ
ている。これに伴い、外部端子（ピン）の総数の増加と
なり、ますます多端子（ピン）化が求められるようにな
ってきた。多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレイやス
タンダードセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコ
ン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置化には、リードフレームを
用いたものとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パッケージが用いられて
おり、ＱＦＰでは３００ピンクラスのものまでが実用化
に至ってきている。ＱＦＰは、図６（ｂ）に示す単層リ
ードフレーム６１０を用いたもので、図６（ａ）に示す
ように、ダイパッド６１１上に半導体素子６２０を搭載
し、銀めっき、金めっき等の処理がされたインナーリー
ド６１２の先端部と半導体素子６２０の端子（電極パッ
ド）６２１とをワイヤ６３０にて結線した後に、樹脂６
４０で封止し、ダムバー部をカットし、アウターリード
６１３部をガルウイング状に折り曲げて作製されてい
る。このようなＱＦＰは、パッケージの４方向へ外部回
路と電気的に接続するためのアウターリードを設けた構
造となり、多端子（ピン）化に対応できるものとして開
発されてきた。ここで用いられる単層リードフレーム６
１０は、通常、コバール、４２合金（４２％Ｎｉ−
鉄）、銅系合金等の導電性に優れ、且つ強度が大きい金
属板をフオトリソグラフイー技術を用いたエッチング加
工方法やスタンピング法等により、図６（ｂ）に示すよ
うな形状に加工して作製されていた。
化と軽薄短小化の傾向（時流）からＬＳＩのＡＳＩＣに
代表されるように、ますます高集積化、高機能化になっ
ている。これに伴い、外部端子（ピン）の総数の増加と
なり、ますます多端子（ピン）化が求められるようにな
ってきた。多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレイやス
タンダードセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコ
ン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置化には、リードフレームを
用いたものとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パッケージが用いられて
おり、ＱＦＰでは３００ピンクラスのものまでが実用化
に至ってきている。ＱＦＰは、図６（ｂ）に示す単層リ
ードフレーム６１０を用いたもので、図６（ａ）に示す
ように、ダイパッド６１１上に半導体素子６２０を搭載
し、銀めっき、金めっき等の処理がされたインナーリー
ド６１２の先端部と半導体素子６２０の端子（電極パッ
ド）６２１とをワイヤ６３０にて結線した後に、樹脂６
４０で封止し、ダムバー部をカットし、アウターリード
６１３部をガルウイング状に折り曲げて作製されてい
る。このようなＱＦＰは、パッケージの４方向へ外部回
路と電気的に接続するためのアウターリードを設けた構
造となり、多端子（ピン）化に対応できるものとして開
発されてきた。ここで用いられる単層リードフレーム６
１０は、通常、コバール、４２合金（４２％Ｎｉ−
鉄）、銅系合金等の導電性に優れ、且つ強度が大きい金
属板をフオトリソグラフイー技術を用いたエッチング加
工方法やスタンピング法等により、図６（ｂ）に示すよ
うな形状に加工して作製されていた。
【０００３】多端子化に伴い、インナーリードピッチ、
インナーリード幅が狭くなるため、図５（ａ）に示すよ
うに、インナーリード５１２の先端を互いに連結部５１
７で固定した状態にしてリードフレームの外形加工を行
い、ワイヤボンディング用、ダンボンディング用等のめ
っき処理を行い、ポリイミドテープ５２０にて、インナ
ーリード５１２間を跨ぐように固定した（図５（ｂ））
後、連結部５１７をプレスにより切断除去していた。
（図５（ｃ））
インナーリード幅が狭くなるため、図５（ａ）に示すよ
うに、インナーリード５１２の先端を互いに連結部５１
７で固定した状態にしてリードフレームの外形加工を行
い、ワイヤボンディング用、ダンボンディング用等のめ
っき処理を行い、ポリイミドテープ５２０にて、インナ
ーリード５１２間を跨ぐように固定した（図５（ｂ））
後、連結部５１７をプレスにより切断除去していた。
（図５（ｃ））
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
装置の多端子化に伴い、インナーリードピッチ、インナ
ーリード幅が狭くなり、リードフレームのインナーリー
ド幅、インナーリード間の間隔を寸法測定する際に、正
確に測定することが難しくなってきた。このため、比較
的簡単に、且つ正確に、リードフレームのインナーリー
ド幅、インナーリード間の間隔を寸法測定する方法が求
められていた。本発明は、このような状況のもと、リー
ドフレームのインナーリードの幅ないしインナーリード
間の間隔を寸法測定する方法を提供しようとするもので
ある。
装置の多端子化に伴い、インナーリードピッチ、インナ
ーリード幅が狭くなり、リードフレームのインナーリー
ド幅、インナーリード間の間隔を寸法測定する際に、正
確に測定することが難しくなってきた。このため、比較
的簡単に、且つ正確に、リードフレームのインナーリー
ド幅、インナーリード間の間隔を寸法測定する方法が求
められていた。本発明は、このような状況のもと、リー
ドフレームのインナーリードの幅ないしインナーリード
間の間隔を寸法測定する方法を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の寸法測定方法は、インナーリード先端が一体的に連結
した状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手段
により撮影し、得られた画像データを画像処理手段にて
画像処理して、リードフレームのインナーリードの幅な
いしインナーリード間の間隔を寸法測定する方法であっ
て、リードフレームのインナーリード先端の連結部に、
位置決めマークを設けておき、位置決めマークとリード
フレームの測定箇所が同一の視野内におさまるように撮
影手段で撮影して画像データを得た後、撮影して得られ
た画像データに対し、画像処理手段により画像処理を行
い、処理された画像データ内において、位置決めマーク
の位置を認識し、認識された位置決めマークの位置から
リードフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特定さ
れた測定箇所位置においてリードフレームのインナーリ
ード幅ないしインナーリード間の間隔を求めることを特
徴とするものである。そして、上記における画像処理手
段による画像処理は、撮影して得られた画像データを所
定のしきい値で２値化して２値画像データを得る２値画
像データ作成工程と、２値画像データに対し、値の連結
する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリング
処理工程と、ラベリングされた、値の連結する領域群の
中から、最も位置決めマークに近い形状の領域を位置決
めマーク領域として抽出する位置決めマーク領域抽出工
程と、抽出された位置決めマーク領域の重心位置を２値
画像データ内における位置決めマーク位置として求める
位置決めマーク位置特定工程と、２値画像データ内にお
いて特定された位置決めマーク位置を基にして、２値画
像データ内における測定開始位置である第一の箇所Ｐ１
と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２を特定する寸法測
定箇所特定工程と、２値画像データ内において、測定開
始位置である第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二
の箇所Ｐ２をたどり、所望の連続する値の画素数をカウ
ントし、所望の連続する値の画素数と、画素のサイズか
らインナーリードの幅ないしインナーリード間隔を求め
る、寸法測定工程とからなることを特徴とするものであ
る。そして、上記における撮影手段による撮影が、照明
手段によりリードフレームに照射された光で、リードフ
レームを透過した透過光、およびまたはリードフレーム
にて反射された反射光による撮影であることを特徴とす
るものである。そしてまた、上記におけるリードフレー
ムの位置決めマークは、リードフレーム素材を貫通加
工、ないし半貫通加工して作製したものであることを特
徴とするものであり、該位置決めマークが、リードフレ
ームの外形加工の際に、加工されるものであることを特
徴とするものである。また、リードフレームの位置決め
マークは、リードフレームの素材表面上に、別に設けら
れたものであることを特徴とするものである。
の寸法測定方法は、インナーリード先端が一体的に連結
した状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手段
により撮影し、得られた画像データを画像処理手段にて
画像処理して、リードフレームのインナーリードの幅な
いしインナーリード間の間隔を寸法測定する方法であっ
て、リードフレームのインナーリード先端の連結部に、
位置決めマークを設けておき、位置決めマークとリード
フレームの測定箇所が同一の視野内におさまるように撮
影手段で撮影して画像データを得た後、撮影して得られ
た画像データに対し、画像処理手段により画像処理を行
い、処理された画像データ内において、位置決めマーク
の位置を認識し、認識された位置決めマークの位置から
リードフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特定さ
れた測定箇所位置においてリードフレームのインナーリ
ード幅ないしインナーリード間の間隔を求めることを特
徴とするものである。そして、上記における画像処理手
段による画像処理は、撮影して得られた画像データを所
定のしきい値で２値化して２値画像データを得る２値画
像データ作成工程と、２値画像データに対し、値の連結
する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリング
処理工程と、ラベリングされた、値の連結する領域群の
中から、最も位置決めマークに近い形状の領域を位置決
めマーク領域として抽出する位置決めマーク領域抽出工
程と、抽出された位置決めマーク領域の重心位置を２値
画像データ内における位置決めマーク位置として求める
位置決めマーク位置特定工程と、２値画像データ内にお
いて特定された位置決めマーク位置を基にして、２値画
像データ内における測定開始位置である第一の箇所Ｐ１
と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２を特定する寸法測
定箇所特定工程と、２値画像データ内において、測定開
始位置である第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二
の箇所Ｐ２をたどり、所望の連続する値の画素数をカウ
ントし、所望の連続する値の画素数と、画素のサイズか
らインナーリードの幅ないしインナーリード間隔を求め
る、寸法測定工程とからなることを特徴とするものであ
る。そして、上記における撮影手段による撮影が、照明
手段によりリードフレームに照射された光で、リードフ
レームを透過した透過光、およびまたはリードフレーム
にて反射された反射光による撮影であることを特徴とす
るものである。そしてまた、上記におけるリードフレー
ムの位置決めマークは、リードフレーム素材を貫通加
工、ないし半貫通加工して作製したものであることを特
徴とするものであり、該位置決めマークが、リードフレ
ームの外形加工の際に、加工されるものであることを特
徴とするものである。また、リードフレームの位置決め
マークは、リードフレームの素材表面上に、別に設けら
れたものであることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明のリードフレームの寸法測定方法は、上
記のように構成することにより、比較的簡単に、且つ正
確に、リードフレームのインナーリード幅、インナーリ
ード間の間隔を寸法測定する方法の提供を可能とするも
のである。詳しくは、インナーリード先端が一体的に連
結した状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手
段により撮影し、得られた画像データを画像処理手段に
て画像処理して、リードフレームのインナーリードの幅
ないしインナーリード間の間隔を寸法測定する方法であ
って、リードフレームのインナーリード先端の連結部
に、位置決めマークを設けておき、位置決めマークとリ
ードフレームの測定箇所が同一の視野内におさまるよう
に撮影手段で撮影して画像データを得た後、撮影して得
られた画像データに対し、画像処理手段により画像処理
を行い、処理された画像データ内において、位置決めマ
ークの位置を認識し、認識された位置決めマークの位置
からリードフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特
定された測定箇所位置においてリードフレームのインナ
ーリード幅ないしインナーリード間の間隔を求めること
により、これを達成している。更に具体的には、画像処
理手段による画像処理は、撮影して得られた画像データ
を所定のしきい値で２値化して２値画像データを得る２
値画像データ作成工程と、２値画像データに対し、値の
連結する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリ
ング処理工程と、ラベリングされた、値の連結する領域
群の中から、最も位置決めマークに近い形状の領域を位
置決めマーク領域として抽出する位置決めマーク領域抽
出工程と、抽出された位置決めマーク領域の重心位置を
２値画像データ内における位置決めマーク位置として求
める位置決めマーク位置特定工程と、２値画像データ内
において特定された位置決めマーク位置を基にして、２
値画像データ内における測定開始位置である第一の箇所
Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２を特定する寸
法測定箇所特定工程と、２値画像データ内において、測
定開始位置である第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である
第二の箇所Ｐ２をたどり、所望の連続する値の画素数を
カウントし、所望の連続する値の画素数と、画素のサイ
ズからインナーリードの幅ないしインナーリード間隔を
求める、寸法測定工程とからなることにより、これを達
成している。リードフレームの位置決めマークは、リー
ドフレーム素材を貫通加工、ないし半貫通加工して作製
したもので、リードフレームの外形加工の際に、同時に
加工されたものとすることにより、別に、位置決めマー
ク作製の工程を設ける必要がない。また、位置決めマー
クは、リードフレームの素材表面上に、別に設けられた
ものでも良い。そして、撮影手段による撮影は、照明手
段によりリードフレームに照射された光で、リードフレ
ームを透過した透過光、およびまたはリードフレームに
て反射された反射光によもので、リードフレーム素材を
貫通させて位置決めマークを設けた場合は、透過光、お
よびまたは反射光で撮影でき、半貫通加工により位置決
めマークを設けた場合や、リードフレームの素材表面上
に、別に位置決めマークを設けた場合には、反射光のみ
で撮影する。
記のように構成することにより、比較的簡単に、且つ正
確に、リードフレームのインナーリード幅、インナーリ
ード間の間隔を寸法測定する方法の提供を可能とするも
のである。詳しくは、インナーリード先端が一体的に連
結した状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手
段により撮影し、得られた画像データを画像処理手段に
て画像処理して、リードフレームのインナーリードの幅
ないしインナーリード間の間隔を寸法測定する方法であ
って、リードフレームのインナーリード先端の連結部
に、位置決めマークを設けておき、位置決めマークとリ
ードフレームの測定箇所が同一の視野内におさまるよう
に撮影手段で撮影して画像データを得た後、撮影して得
られた画像データに対し、画像処理手段により画像処理
を行い、処理された画像データ内において、位置決めマ
ークの位置を認識し、認識された位置決めマークの位置
からリードフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特
定された測定箇所位置においてリードフレームのインナ
ーリード幅ないしインナーリード間の間隔を求めること
により、これを達成している。更に具体的には、画像処
理手段による画像処理は、撮影して得られた画像データ
を所定のしきい値で２値化して２値画像データを得る２
値画像データ作成工程と、２値画像データに対し、値の
連結する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリ
ング処理工程と、ラベリングされた、値の連結する領域
群の中から、最も位置決めマークに近い形状の領域を位
置決めマーク領域として抽出する位置決めマーク領域抽
出工程と、抽出された位置決めマーク領域の重心位置を
２値画像データ内における位置決めマーク位置として求
める位置決めマーク位置特定工程と、２値画像データ内
において特定された位置決めマーク位置を基にして、２
値画像データ内における測定開始位置である第一の箇所
Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２を特定する寸
法測定箇所特定工程と、２値画像データ内において、測
定開始位置である第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である
第二の箇所Ｐ２をたどり、所望の連続する値の画素数を
カウントし、所望の連続する値の画素数と、画素のサイ
ズからインナーリードの幅ないしインナーリード間隔を
求める、寸法測定工程とからなることにより、これを達
成している。リードフレームの位置決めマークは、リー
ドフレーム素材を貫通加工、ないし半貫通加工して作製
したもので、リードフレームの外形加工の際に、同時に
加工されたものとすることにより、別に、位置決めマー
ク作製の工程を設ける必要がない。また、位置決めマー
クは、リードフレームの素材表面上に、別に設けられた
ものでも良い。そして、撮影手段による撮影は、照明手
段によりリードフレームに照射された光で、リードフレ
ームを透過した透過光、およびまたはリードフレームに
て反射された反射光によもので、リードフレーム素材を
貫通させて位置決めマークを設けた場合は、透過光、お
よびまたは反射光で撮影でき、半貫通加工により位置決
めマークを設けた場合や、リードフレームの素材表面上
に、別に位置決めマークを設けた場合には、反射光のみ
で撮影する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のリードフレームの寸法測
定方法を、図１にもとづいて説明する。図１は、本発明
のリードフレームの寸法測定方法のフローを示した工程
図で、図２は、本発明のリードフレームの寸法測定方法
を行うための装置の概略構成図であり、図３（ａ）はリ
ードフレームのインナーリード先端の一部拡大図であ
り、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＢ０部をさらに拡
大して示した図であり、図４（ａ）は撮影された画像デ
ータを示したもので、図４（ｂ）は図４（ａ）のＰ１−
Ｐ２における２値画像データを画素単位で示したもので
ある。図２、図３中、１００は撮影装置、１１０はＣＣ
Ｄカメラ、１２０は顕微鏡レンズ、１３０はカメラスタ
ンド、１４０は光ファイバー、１５０はハロゲン光源、
１６０はリードフレーム（試料）、１６１はダイパッ
ド、１６１Ａは吊りリード、１６２はインナーリード、
１６７は連結部、１６８は位置決めマーク、１７０は試
料台、１８０は画像処理部、１９０はテレビモニターで
ある。本発明のリードフレームの寸法測定方法は、イン
ナーリード先端が一体的に連結した状態で外形加工され
たリードフレームを、撮影し、得られた画像データを画
像処理して、リードフレームのインナーリードの幅ない
しインナーリード間の間隔を寸法測定する方法である。
リードフレームを撮影する前に、図３に示すように、あ
らかじめ、リードフレームのインナーリード１６２先端
の連結部１６７に、位置決めマーク１６８を設けてお
く。（Ｓ１１０） 図３の位置決めマーク１６８は、リードフレーム１６０
の外形加工の際に形成した貫通丸孔であるが、半貫通孔
でも良いし、孔形状も特に丸孔に限定はされない。ま
た、外形加工の際には位置決めマークを形成せず、後に
形成しても良く、場合によっては、後にリードフレーム
素材とは別のものでリードフレームの連結部の表面部に
設けても良い。そして、リードフレームを図２に示す撮
影装置１００の試料台１７０に置き、位置決めマーク１
６８とリードフレームの測定箇所が、図４（ａ）に示す
ように、同一の視野内におさまるように、ＣＣＤカメラ
１１０にて撮影する。（Ｓ１２０） ４００は撮影された画像データである。尚、図４（ａ）
においては、位置決めマーク１６８が１つであるが、必
要に応じて、複数個設けても良い。図２に示す装置の場
合は、撮影は顕微鏡レンズ１２０を介して、ＣＣＤカメ
ラ１１０にて撮影するが、照明としては、顕微鏡レンズ
の方向に落射照明を用いており、リードフレームからの
反射光にて撮影しているが、撮影はこれに限定はされな
い。連結部１６７の位置決めマーク１６８が貫通丸孔で
ある場合には、透過光照明による撮影でも良い。図２に
示す装置１００においては、照明の光源としてハロゲン
光源１５０等が用いられ、光ファイバー１４０にて、顕
微鏡レンズ１２０に導いている。
定方法を、図１にもとづいて説明する。図１は、本発明
のリードフレームの寸法測定方法のフローを示した工程
図で、図２は、本発明のリードフレームの寸法測定方法
を行うための装置の概略構成図であり、図３（ａ）はリ
ードフレームのインナーリード先端の一部拡大図であ
り、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＢ０部をさらに拡
大して示した図であり、図４（ａ）は撮影された画像デ
ータを示したもので、図４（ｂ）は図４（ａ）のＰ１−
Ｐ２における２値画像データを画素単位で示したもので
ある。図２、図３中、１００は撮影装置、１１０はＣＣ
Ｄカメラ、１２０は顕微鏡レンズ、１３０はカメラスタ
ンド、１４０は光ファイバー、１５０はハロゲン光源、
１６０はリードフレーム（試料）、１６１はダイパッ
ド、１６１Ａは吊りリード、１６２はインナーリード、
１６７は連結部、１６８は位置決めマーク、１７０は試
料台、１８０は画像処理部、１９０はテレビモニターで
ある。本発明のリードフレームの寸法測定方法は、イン
ナーリード先端が一体的に連結した状態で外形加工され
たリードフレームを、撮影し、得られた画像データを画
像処理して、リードフレームのインナーリードの幅ない
しインナーリード間の間隔を寸法測定する方法である。
リードフレームを撮影する前に、図３に示すように、あ
らかじめ、リードフレームのインナーリード１６２先端
の連結部１６７に、位置決めマーク１６８を設けてお
く。（Ｓ１１０） 図３の位置決めマーク１６８は、リードフレーム１６０
の外形加工の際に形成した貫通丸孔であるが、半貫通孔
でも良いし、孔形状も特に丸孔に限定はされない。ま
た、外形加工の際には位置決めマークを形成せず、後に
形成しても良く、場合によっては、後にリードフレーム
素材とは別のものでリードフレームの連結部の表面部に
設けても良い。そして、リードフレームを図２に示す撮
影装置１００の試料台１７０に置き、位置決めマーク１
６８とリードフレームの測定箇所が、図４（ａ）に示す
ように、同一の視野内におさまるように、ＣＣＤカメラ
１１０にて撮影する。（Ｓ１２０） ４００は撮影された画像データである。尚、図４（ａ）
においては、位置決めマーク１６８が１つであるが、必
要に応じて、複数個設けても良い。図２に示す装置の場
合は、撮影は顕微鏡レンズ１２０を介して、ＣＣＤカメ
ラ１１０にて撮影するが、照明としては、顕微鏡レンズ
の方向に落射照明を用いており、リードフレームからの
反射光にて撮影しているが、撮影はこれに限定はされな
い。連結部１６７の位置決めマーク１６８が貫通丸孔で
ある場合には、透過光照明による撮影でも良い。図２に
示す装置１００においては、照明の光源としてハロゲン
光源１５０等が用いられ、光ファイバー１４０にて、顕
微鏡レンズ１２０に導いている。
【０００８】次いで、撮影して得られた画像データ４０
０に対し、画像処理部（図２の１８０）により画像処理
を行い、所望の箇所におけるインナーリード幅ないしイ
ンナーリード間の間隔を求める。（Ｓ１３０） 以下、画像処理Ｓ１３０の１例を挙げて、さらに詳しく
説明する。先ず、撮影して得られた画像データを、所定
のしきい値で２値化し、２値画像データを得る。（Ｓ１
３１） 図２に示す装置では、落射照明からの反射光を、顕微鏡
レンズ１２０を介して、ＣＣＤカメラ１１０にて撮影し
ているため、リードフレームの平坦部では反射光強度は
大で、それ以外の箇所においては小となるため、所定の
しきい値で２値化して、位置決めマークを含む、リード
フレームの形状を２値化データにて表すことができる。
０に対し、画像処理部（図２の１８０）により画像処理
を行い、所望の箇所におけるインナーリード幅ないしイ
ンナーリード間の間隔を求める。（Ｓ１３０） 以下、画像処理Ｓ１３０の１例を挙げて、さらに詳しく
説明する。先ず、撮影して得られた画像データを、所定
のしきい値で２値化し、２値画像データを得る。（Ｓ１
３１） 図２に示す装置では、落射照明からの反射光を、顕微鏡
レンズ１２０を介して、ＣＣＤカメラ１１０にて撮影し
ているため、リードフレームの平坦部では反射光強度は
大で、それ以外の箇所においては小となるため、所定の
しきい値で２値化して、位置決めマークを含む、リード
フレームの形状を２値化データにて表すことができる。
【０００９】次いで、２値画像データに対し、値の連結
する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリング
処理を行う。（Ｓ１３２） 次いで、ラベリングされた、値の連結する領域群から、
最も位置決めマークに近い形状の領域を抽出する。（Ｓ
１３３） リードフレーム形状に２値化されるため、いくつかの値
の連結する領域をもつが、このうち、位置決めマークは
その形状に特徴をもたせており、位置決めマーク領域を
特定することができる。例えば、図３に示すように位置
決めマークが貫通丸孔である場合は、円形となるため、
そのＸ、Ｙ方向等の画素数から、形状を特定できる。次
いで、２値画像データ内におけるこの位置決めマーク領
域の重心位置を位置決めマーク位置として求める。（Ｓ
１３４）） 同様に、その領域のＸ、Ｙ方向等の画素数から、中心位
置を特定できる。
する領域群に分け、それぞれラベリングするラベリング
処理を行う。（Ｓ１３２） 次いで、ラベリングされた、値の連結する領域群から、
最も位置決めマークに近い形状の領域を抽出する。（Ｓ
１３３） リードフレーム形状に２値化されるため、いくつかの値
の連結する領域をもつが、このうち、位置決めマークは
その形状に特徴をもたせており、位置決めマーク領域を
特定することができる。例えば、図３に示すように位置
決めマークが貫通丸孔である場合は、円形となるため、
そのＸ、Ｙ方向等の画素数から、形状を特定できる。次
いで、２値画像データ内におけるこの位置決めマーク領
域の重心位置を位置決めマーク位置として求める。（Ｓ
１３４）） 同様に、その領域のＸ、Ｙ方向等の画素数から、中心位
置を特定できる。
【００１０】尚、図４（ａ）に示すように、１視野内の
位置決めマークは１つであるが、必要に応じて複数個用
いても良い。そして、求められた位置決めマーク位置を
基にして、２値画像データ内における測定開始位置であ
る第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２
を特定する。（Ｓ１３５）） 第一の箇所Ｐ１、第二の箇所Ｐ２間が測定位置である。
位置決めマークは１つであるが、必要に応じて複数個用
いても良い。そして、求められた位置決めマーク位置を
基にして、２値画像データ内における測定開始位置であ
る第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２
を特定する。（Ｓ１３５）） 第一の箇所Ｐ１、第二の箇所Ｐ２間が測定位置である。
【００１１】次いで、２値画像データ内において、第一
の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２をたど
り、連続する値の画素数をカウントし、連続する値の画
素数と、画素のサイズからインナーリードの幅ないしイ
ンナーリード間隔を求める。（Ｓ１３６） 図２に示す装置にて撮影した画像データから２値化デー
タを得る場合、２値化データ作製において、所定しきい
値より大のものを１とした場合には、リードフレームの
平坦部の幅が１の連続する画素数として求められる。撮
影により、図４（ａ）に示すような画像データが得られ
た場合、２値化データにおいては、Ｐ１、Ｐ２間は例え
ば、図４（ｂ）のようになる。図４（ｂ）の場合、Ｐ１
からＰ２にたどるには、値０画素を連続して２ケ、値１
画素を連続して４ケとおることとなり、これより、２画
素分の幅が、インナーリード間の間隔として、４画素分
の幅がインナーリード幅として得られる。このようにし
て、リードフレームの所定の位置におけるインナーリー
ド幅ないしインナーリード間の間隔を寸法測定できる。
の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ２をたど
り、連続する値の画素数をカウントし、連続する値の画
素数と、画素のサイズからインナーリードの幅ないしイ
ンナーリード間隔を求める。（Ｓ１３６） 図２に示す装置にて撮影した画像データから２値化デー
タを得る場合、２値化データ作製において、所定しきい
値より大のものを１とした場合には、リードフレームの
平坦部の幅が１の連続する画素数として求められる。撮
影により、図４（ａ）に示すような画像データが得られ
た場合、２値化データにおいては、Ｐ１、Ｐ２間は例え
ば、図４（ｂ）のようになる。図４（ｂ）の場合、Ｐ１
からＰ２にたどるには、値０画素を連続して２ケ、値１
画素を連続して４ケとおることとなり、これより、２画
素分の幅が、インナーリード間の間隔として、４画素分
の幅がインナーリード幅として得られる。このようにし
て、リードフレームの所定の位置におけるインナーリー
ド幅ないしインナーリード間の間隔を寸法測定できる。
【００１２】画像処理Ｓ１３０については、上記のＳ１
３１〜Ｓ１３６に示す処理例に、限定されない。例え
ば、２値化データを作成する前の元の画像データを用い
て１画素よりも細かい精度で寸法を測定しても良い。
３１〜Ｓ１３６に示す処理例に、限定されない。例え
ば、２値化データを作成する前の元の画像データを用い
て１画素よりも細かい精度で寸法を測定しても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上記のように、比較的簡単
に、且つ正確に、リードフレームのインナーリード幅、
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法の提供を可
能としている。
に、且つ正確に、リードフレームのインナーリード幅、
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法の提供を可
能としている。
【図１】本発明のリードフレームの寸法測定方法のフロ
ーを示した工程図
ーを示した工程図
【図２】本発明のリードフレームの寸法測定方法を行う
ための装置の概略構成図
ための装置の概略構成図
【図３】リードフレームのインナーリード先端の図
【図４】図４（ａ）は撮影された画像データを示した
図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＰ１−Ｐ２における２値
画像データを画素単位で示した図
図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＰ１−Ｐ２における２値
画像データを画素単位で示した図
【図５】連結部を持つリードフレームの処理工程を説明
するための図
するための図
【図６】ＱＦＰタイプの半導体装置とリードフレームの
図
図
１００ 撮影装置 １１０ ＣＣＤカメラ １２０ 顕微鏡レンズ １３０ カメラスタンド １４０ 光ファイバー １５０ ハロゲン光源 １６０ リードフレーム（試料） １６１ ダイパッド １６１Ａ 吊りリード １６２ インナーリード １６７ 連結部 １６８ 位置決めマーク １７０ 試料台 １８０ 画像処理部 １９０ テレビモニター ５１０ リードフレーム ５１１ ダイパッド ５１１Ａ 吊りリード ５１２ インナーリード ５１７ 連結部 ５２０ ポリイミドテープ
Claims (6)
- 【請求項１】 インナーリード先端が一体的に連結した
状態で外形加工されたリードフレームを、撮影手段によ
り撮影し、得られた画像データを画像処理手段にて画像
処理して、リードフレームのインナーリードの幅ないし
インナーリード間の間隔を寸法測定する方法であって、
リードフレームのインナーリード先端の連結部に、位置
決めマークを設けておき、位置決めマークとリードフレ
ームの測定箇所が同一の視野内におさまるように撮影手
段で撮影して画像データを得た後、撮影して得られた画
像データに対し、画像処理手段により画像処理を行い、
処理された画像データ内において、位置決めマークの位
置を認識し、認識された位置決めマークの位置からリー
ドフレームの所望の測定箇所位置を特定し、特定された
測定箇所位置においてリードフレームのインナーリード
幅ないしインナーリード間の間隔を求めることを特徴と
するリードフレームの寸法測定方法。 - 【請求項２】 請求項１における画像処理手段による画
像処理は、撮影して得られた画像データを所定のしきい
値で２値化して２値画像データを得る２値画像データ作
成工程と、２値画像データに対し、値の連結する領域群
に分け、それぞれラベリングするラベリング処理工程
と、ラベリングされた、値の連結する領域群の中から、
最も位置決めマークに近い形状の領域を位置決めマーク
領域として抽出する位置決めマーク領域抽出工程と、抽
出された位置決めマーク領域の重心位置を２値画像デー
タ内における位置決めマーク位置として求める位置決め
マーク位置特定工程と、２値画像データ内において特定
された位置決めマーク位置を基にして、２値画像データ
内における測定開始位置である第一の箇所Ｐ１と測定終
点位置である第二の箇所Ｐ２を特定する寸法測定箇所特
定工程と、２値画像データ内において、測定開始位置で
ある第一の箇所Ｐ１と測定終点位置である第二の箇所Ｐ
２をたどり、所望の連続する値の画素数をカウントし、
所望の連続する値の画素数と、画素のサイズからインナ
ーリードの幅ないしインナーリード間隔を求める、寸法
測定工程とからなることを特徴とするリードフレームの
寸法測定方法。 - 【請求項３】 請求項１ないし２における撮影手段によ
る撮影が、照明手段によりリードフレームに照射された
光で、リードフレームを透過した透過光、およびまたは
リードフレームにて反射された反射光による撮影である
ことを特徴とするリードフレームの寸法測定方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３におけるリードフレー
ムの位置決めマークは、リードフレーム素材を貫通加
工、ないし半貫通加工して作製したものであることを特
徴とするリードフレームの寸法測定方法。 - 【請求項５】 請求項４において、位置決めマークは、
リードフレームの外形加工の際に、加工されるものであ
ることを特徴とするリードフレームの寸法測定方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし３におけるリードフレー
ムの位置決めマークは、リードフレームの素材表面上
に、別に設けられたものであることを特徴とするリード
フレームの寸法測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10083297A JP3655046B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | リードフレームの寸法測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10083297A JP3655046B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | リードフレームの寸法測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284670A true JPH10284670A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3655046B2 JP3655046B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=14284299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10083297A Expired - Lifetime JP3655046B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | リードフレームの寸法測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3655046B2 (ja) |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP10083297A patent/JP3655046B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3655046B2 (ja) | 2005-06-02 |
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