JPH10275446A - 記憶媒体とその製造方法 - Google Patents
記憶媒体とその製造方法Info
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- JPH10275446A JPH10275446A JP9081452A JP8145297A JPH10275446A JP H10275446 A JPH10275446 A JP H10275446A JP 9081452 A JP9081452 A JP 9081452A JP 8145297 A JP8145297 A JP 8145297A JP H10275446 A JPH10275446 A JP H10275446A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路と
を一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処
理におけるシステム本体側の負担を軽減するばかりでな
く、ひいては外部のシステム機器を管理・制御できるイ
ンテリジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 本発明のインテリジェントＤＶＤ２は、
情報を記録する情報記録面３０と、少なくともその一部
に電子回路が実装された電子回路実装面２０とを有し、
情報を記録する情報記録面を製造する工程と、少なくと
もその一部に電子回路を含む電子回路実装面を製造する
工程と、前記情報記録面と前記電子回路実装面とを張り
合わせる工程とから製造される。
を一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処
理におけるシステム本体側の負担を軽減するばかりでな
く、ひいては外部のシステム機器を管理・制御できるイ
ンテリジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 本発明のインテリジェントＤＶＤ２は、
情報を記録する情報記録面３０と、少なくともその一部
に電子回路が実装された電子回路実装面２０とを有し、
情報を記録する情報記録面を製造する工程と、少なくと
もその一部に電子回路を含む電子回路実装面を製造する
工程と、前記情報記録面と前記電子回路実装面とを張り
合わせる工程とから製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は記憶媒体とその製造方
法、特にインテリジェントな（知能のある）記憶媒体と
その製造方法に関する。
法、特にインテリジェントな（知能のある）記憶媒体と
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、記憶媒体としては、光学的に
情報を記憶する光学情報記憶媒体として光ディスクや光
カード等や、磁気的に情報を記憶する記憶媒体として磁
気ディスクや磁気カード等や、両者の融合したものとし
て光磁気ディスク（ＭＯ) や光磁気カード等が知られて
おり、現在既に実用化されている。
情報を記憶する光学情報記憶媒体として光ディスクや光
カード等や、磁気的に情報を記憶する記憶媒体として磁
気ディスクや磁気カード等や、両者の融合したものとし
て光磁気ディスク（ＭＯ) や光磁気カード等が知られて
おり、現在既に実用化されている。
【０００３】これらの従来の記憶媒体は、記憶するとこ
ろに主眼点があり、いかに小型で大容量化するかという
研究開発に重点が置かれ、その結果、高密度記録や複数
の層への記録等により年々その記憶容量が増加してい
る。
ろに主眼点があり、いかに小型で大容量化するかという
研究開発に重点が置かれ、その結果、高密度記録や複数
の層への記録等により年々その記憶容量が増加してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、記憶媒
体上に書き込まれる物理的な、または論理的な記憶方式
やフォーマット等、あるいは記憶媒体上に書き込まれて
いる情報の種類等については、記憶媒体のケース等にオ
ペレータが判別可能に記入するか、記憶媒体を読んでシ
ステム本体が判別（認識）するかの方法しかなかった。
又、今後はネットワーク・コンピュータ（ＮＣ）等のよ
うに、標準化されたシステム機器に使用の度に種々のＯ
Ｓやアプリケーションをロードして、所望のサービスを
受けるシステムが一般化して来ると、ＯＳやアプリケー
ションを出来るだけ簡素化することが要求される。
体上に書き込まれる物理的な、または論理的な記憶方式
やフォーマット等、あるいは記憶媒体上に書き込まれて
いる情報の種類等については、記憶媒体のケース等にオ
ペレータが判別可能に記入するか、記憶媒体を読んでシ
ステム本体が判別（認識）するかの方法しかなかった。
又、今後はネットワーク・コンピュータ（ＮＣ）等のよ
うに、標準化されたシステム機器に使用の度に種々のＯ
Ｓやアプリケーションをロードして、所望のサービスを
受けるシステムが一般化して来ると、ＯＳやアプリケー
ションを出来るだけ簡素化することが要求される。
【０００５】本発明は、上記観点に鑑みて成されたもの
であって、記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路と
を一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処
理におけるシステム本体側の負担を軽減するばかりでな
く、ひいては外部のシステム機器を管理・制御できるイ
ンテリジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提
供する。
であって、記憶媒体と該記憶媒体に適合する電子回路と
を一体化することにより、記憶媒体が記憶する情報の処
理におけるシステム本体側の負担を軽減するばかりでな
く、ひいては外部のシステム機器を管理・制御できるイ
ンテリジェントを持った記憶媒体及びその製造方法を提
供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の記憶媒体は、情報を記録する情報記録面
と、少なくともその一部に電子回路が実装された電子回
路実装面とを有することを特徴とする。ここで、前記記
憶媒体は表面と裏面との両面を有し、前記情報記録面が
一方の面であり、前記電子回路実装面が他方の面であ
る。また、前記電子回路は、プリント基板及びセラミッ
ク基板を含む絶縁基板上に搭載された電子素子を含む。
また、前記電子回路は、シリコンウエハ上、セラミック
基板上または絶縁基板上に形成された半導体回路を含
む。また、前記電子回路は、積層されて構成されてい
る。また、前記電子回路は、外部と通信する通信手段を
備える。また、前記通信手段は、接触型または非接触型
のコンタクトを含む。また、前記通信手段は、信号に重
畳してエネルギーを伝送する。また、前記電子回路は、
内部から起電する電池、または接点、光、無線、誘導を
含む外部から供給されるエネルギーを蓄積する電源手段
を備える。また、前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気
カード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気
ディスク、光カード、または光磁気カードを含む。
に、本発明の記憶媒体は、情報を記録する情報記録面
と、少なくともその一部に電子回路が実装された電子回
路実装面とを有することを特徴とする。ここで、前記記
憶媒体は表面と裏面との両面を有し、前記情報記録面が
一方の面であり、前記電子回路実装面が他方の面であ
る。また、前記電子回路は、プリント基板及びセラミッ
ク基板を含む絶縁基板上に搭載された電子素子を含む。
また、前記電子回路は、シリコンウエハ上、セラミック
基板上または絶縁基板上に形成された半導体回路を含
む。また、前記電子回路は、積層されて構成されてい
る。また、前記電子回路は、外部と通信する通信手段を
備える。また、前記通信手段は、接触型または非接触型
のコンタクトを含む。また、前記通信手段は、信号に重
畳してエネルギーを伝送する。また、前記電子回路は、
内部から起電する電池、または接点、光、無線、誘導を
含む外部から供給されるエネルギーを蓄積する電源手段
を備える。また、前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気
カード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気
ディスク、光カード、または光磁気カードを含む。
【０００７】又、本発明の記憶媒体の製造方法は、電子
回路が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方
法であって、情報を記録する情報記録面を製造する工程
と、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装
面を製造する工程と、前記情報記録面と前記電子回路実
装面とを張り合わせる工程とを備えることを特徴とす
る。
回路が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方
法であって、情報を記録する情報記録面を製造する工程
と、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装
面を製造する工程と、前記情報記録面と前記電子回路実
装面とを張り合わせる工程とを備えることを特徴とす
る。
【０００８】又、電子回路が搭載された記憶媒体を製造
する記憶媒体の製造方法であって、情報を記録する情報
記録面を製造する工程と、前記情報記録面の裏面に、少
なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装面を積
層する工程とを備えることを特徴とする。又、電子回路
が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方法で
あって、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路
実装面を製造する工程と、前記電子回路実装面の裏面
に、情報を記録する情報記録面を製造する工程とを備え
ることを特徴とする。
する記憶媒体の製造方法であって、情報を記録する情報
記録面を製造する工程と、前記情報記録面の裏面に、少
なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装面を積
層する工程とを備えることを特徴とする。又、電子回路
が搭載された記憶媒体を製造する記憶媒体の製造方法で
あって、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路
実装面を製造する工程と、前記電子回路実装面の裏面
に、情報を記録する情報記録面を製造する工程とを備え
ることを特徴とする。
【０００９】ここで、前記情報記録面を製造する工程
は、ベースを射出する工程と、前記ベース上に反射膜を
作る工程と、前記反射膜上に保護膜をコートする工程と
を含む。また、前記電子回路実装面を製造する工程は、
電子回路を実装する工程と、前記電子回路を覆う保護膜
または保護層をコートまたは形成する工程とを含む。ま
た、前記電子回路を実装する工程は、導電配線を形成す
る工程と、電子素子の搭載されたプリント基板及びセラ
ミック基板を含む絶縁基板、または、半導体回路の形成
されたシリコンウエハ、セラミック基板または絶縁基板
を実装する工程とを含む。また、前記電子回路を実装す
る工程は、シリコンウエハ、セラミック基板または絶縁
基板を形成する工程と、該シリコンウエハ、セラミック
基板または絶縁基板上に、半導体回路を形成する工程と
を含む。また、前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気カ
ード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気デ
ィスク、光カード、または光磁気カードを含む。
は、ベースを射出する工程と、前記ベース上に反射膜を
作る工程と、前記反射膜上に保護膜をコートする工程と
を含む。また、前記電子回路実装面を製造する工程は、
電子回路を実装する工程と、前記電子回路を覆う保護膜
または保護層をコートまたは形成する工程とを含む。ま
た、前記電子回路を実装する工程は、導電配線を形成す
る工程と、電子素子の搭載されたプリント基板及びセラ
ミック基板を含む絶縁基板、または、半導体回路の形成
されたシリコンウエハ、セラミック基板または絶縁基板
を実装する工程とを含む。また、前記電子回路を実装す
る工程は、シリコンウエハ、セラミック基板または絶縁
基板を形成する工程と、該シリコンウエハ、セラミック
基板または絶縁基板上に、半導体回路を形成する工程と
を含む。また、前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気カ
ード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気デ
ィスク、光カード、または光磁気カードを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて、本発明の一実
施の形態を詳細に説明する。 ＜本実施の形態による記憶媒体を使用するシステム構成
例＞図１は、本実施の形態による記憶媒体のシステム
（例えばパソコン）での利用形態例を説明するための図
である。
施の形態を詳細に説明する。 ＜本実施の形態による記憶媒体を使用するシステム構成
例＞図１は、本実施の形態による記憶媒体のシステム
（例えばパソコン）での利用形態例を説明するための図
である。
【００１１】以下、本実施の形態ではデジタルビデオデ
ィスク（以下、ＤＶＤ）を例に説明するが、他の着脱可
能な記憶媒体や、更にハードディスク等の固定記憶媒体
においても、本発明が適用可能であり同様の効果を奏す
ることは明らかである。又、システム本体としてパソコ
ンを図示したが、テレビとビデオデッキやステレオデッ
キ等、あるいはゲーム機器や通信機器や製造機器等、記
憶媒体を使用するものであれば何でもよい。例えば、ビ
デオデッキやステレオデッキ等では、本実施の形態のイ
ンテリジェントＤＶＤの電子回路はシステム本体の補助
として使用され、ゲーム機器や通信機器や製造機器等で
は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤの電子回路
はシステムの主制御として使用されることが考えられ
る。
ィスク（以下、ＤＶＤ）を例に説明するが、他の着脱可
能な記憶媒体や、更にハードディスク等の固定記憶媒体
においても、本発明が適用可能であり同様の効果を奏す
ることは明らかである。又、システム本体としてパソコ
ンを図示したが、テレビとビデオデッキやステレオデッ
キ等、あるいはゲーム機器や通信機器や製造機器等、記
憶媒体を使用するものであれば何でもよい。例えば、ビ
デオデッキやステレオデッキ等では、本実施の形態のイ
ンテリジェントＤＶＤの電子回路はシステム本体の補助
として使用され、ゲーム機器や通信機器や製造機器等で
は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤの電子回路
はシステムの主制御として使用されることが考えられ
る。
【００１２】図１において、１は、以下に説明する表示
装置、キーボード、マウス、フロッピーディスク制御装
置、光ディスク制御装置等を有するパソコンシステム、
２は、本実施の形態であるインテリジェントＤＶＤであ
り、電子回路実装面２０と情報記録面３０とから構成さ
れている。３は、前記ＤＶＤを駆動し読み出し／書込み
を行う光ディスク制御装置であって、本実施の形態であ
るインテリジェントＤＶＤ２が搭載された場合は、情報
記録面３０からの情報の読み出し／書込み以外に電子回
路実装面２０との情報のインターフェースを行う。従来
のＤＶＤが搭載された場合には従来通りの光ディスク制
御装置として作動する。かかる判定は、ＤＶＤにハード
的な相違を設けても、情報記録面３０の先頭読み出し位
置に記録しておいてもよい。４はフロッピーディスク制
御装置、５はキーボード、６はＣＲＴや液晶などの表示
装置、７は電源入力コンセント、８はマウス、９は電源
スイッチである。
装置、キーボード、マウス、フロッピーディスク制御装
置、光ディスク制御装置等を有するパソコンシステム、
２は、本実施の形態であるインテリジェントＤＶＤであ
り、電子回路実装面２０と情報記録面３０とから構成さ
れている。３は、前記ＤＶＤを駆動し読み出し／書込み
を行う光ディスク制御装置であって、本実施の形態であ
るインテリジェントＤＶＤ２が搭載された場合は、情報
記録面３０からの情報の読み出し／書込み以外に電子回
路実装面２０との情報のインターフェースを行う。従来
のＤＶＤが搭載された場合には従来通りの光ディスク制
御装置として作動する。かかる判定は、ＤＶＤにハード
的な相違を設けても、情報記録面３０の先頭読み出し位
置に記録しておいてもよい。４はフロッピーディスク制
御装置、５はキーボード、６はＣＲＴや液晶などの表示
装置、７は電源入力コンセント、８はマウス、９は電源
スイッチである。
【００１３】＜本実施の形態によるインテリジェントＤ
ＶＤの構成例＞図２は本実施の形態であるインテリジェ
ントＤＶＤ２の構成例を説明する図である。図２に示す
ように、インテリジェントＤＶＤ２は、電子回路実装面
２０と情報記録面３０とから構成されている。電子回路
実装面２０には、制御部として、本実施の形態ではＣＰ
Ｕ２１，ＲＯＭ２２，ＲＡＭ２３、インターフェース回
路２６がバス２５で結合されるように搭載されており、
更にこれらの電源２４が搭載されて各電子回路に電気を
供給している。
ＶＤの構成例＞図２は本実施の形態であるインテリジェ
ントＤＶＤ２の構成例を説明する図である。図２に示す
ように、インテリジェントＤＶＤ２は、電子回路実装面
２０と情報記録面３０とから構成されている。電子回路
実装面２０には、制御部として、本実施の形態ではＣＰ
Ｕ２１，ＲＯＭ２２，ＲＡＭ２３、インターフェース回
路２６がバス２５で結合されるように搭載されており、
更にこれらの電源２４が搭載されて各電子回路に電気を
供給している。
【００１４】（電子回路）電子回路実装面に搭載されて
いる電子回路は、図２においては、機能的に個別の部
品、素子を搭載して構成されているように図示されてい
るが、電子素子がプリント基板やセラミック基板等の絶
縁基板上に搭載されてもよい。また、各回路はロジック
素子の組み合わせでも、ゲートアレーやワンチップやＳ
ＯＣ（システムオンチップ）等で構成されていてもよ
い。また、シリコン基板上、セラミック基板上、絶縁基
板上に半導体回路を形成したものであってもよい。更
に、これらが積層されて構成されていてもよい。
いる電子回路は、図２においては、機能的に個別の部
品、素子を搭載して構成されているように図示されてい
るが、電子素子がプリント基板やセラミック基板等の絶
縁基板上に搭載されてもよい。また、各回路はロジック
素子の組み合わせでも、ゲートアレーやワンチップやＳ
ＯＣ（システムオンチップ）等で構成されていてもよ
い。また、シリコン基板上、セラミック基板上、絶縁基
板上に半導体回路を形成したものであってもよい。更
に、これらが積層されて構成されていてもよい。
【００１５】尚、電子回路の実装位置は、インターフェ
ースやディスクの安定性のため中央部に搭載することが
好ましいが、ディスクの安定性が保たれる工夫があれ
ば、他の場所であっても良い。 （電源）図２において、電源２４はそれ自身が内部から
化学変化等により起電する電池や空気電池でもよく、ま
たは外部からエネルギーを受ける形でもよい。外部から
エネルギーを受ける場合に、直接接点によりエネルギー
を受ける形でもよく、光や無線や誘導によりエネルギー
を受容する電源でもよく、またこれらの組合せも考えら
れる。更に、信号と電源とが重畳されて送受信される方
式であってもよい。尚、電源２４は電子回路実装面２０
に搭載の各電子回路への電源供給のみでなく、例えば前
記のインテリジェントＤＶＤ２が外部システムの主制御
として動作する場合等は、外部システムの電源として使
用することもでき、この場合はインテリジェントＤＶＤ
２は、外部システムの使用を許可する“認証カード”の
役割を果すこともできる。逆に、システム本体から電源
が供給される場合には、インテリジェントＤＶＤ２上に
電源２４は必要ない。
ースやディスクの安定性のため中央部に搭載することが
好ましいが、ディスクの安定性が保たれる工夫があれ
ば、他の場所であっても良い。 （電源）図２において、電源２４はそれ自身が内部から
化学変化等により起電する電池や空気電池でもよく、ま
たは外部からエネルギーを受ける形でもよい。外部から
エネルギーを受ける場合に、直接接点によりエネルギー
を受ける形でもよく、光や無線や誘導によりエネルギー
を受容する電源でもよく、またこれらの組合せも考えら
れる。更に、信号と電源とが重畳されて送受信される方
式であってもよい。尚、電源２４は電子回路実装面２０
に搭載の各電子回路への電源供給のみでなく、例えば前
記のインテリジェントＤＶＤ２が外部システムの主制御
として動作する場合等は、外部システムの電源として使
用することもでき、この場合はインテリジェントＤＶＤ
２は、外部システムの使用を許可する“認証カード”の
役割を果すこともできる。逆に、システム本体から電源
が供給される場合には、インテリジェントＤＶＤ２上に
電源２４は必要ない。
【００１６】（インターフェース）図２において、２７
は電子回路実装面２０に実装されている前記制御部のイ
ンターフェース回路２６を介して、制御部と外部回路１
００のデータ処理装置１１との間で通信を行うための通
信路であり、インターフェース回路２６とデータ処理装
置１１を結ぶインターフェース信号線である。インター
フェース信号線２７は、実用上は、バス２５の信号その
ままの信号であったり、バス２５の信号を変形したり、
変換したり、増幅したり、変調操作などしたものでも良
い。もちろん、並列ー直列変換（並直列変換）を行い、
直列通信を行うものや、超並列（通信路をバスのビット
幅より大きなビット幅にしたもの）や誤り訂正符号付加
したものであっても良い。また、インターフェース信号
線２７は、ハードウエア的な電気信号、タイミングなど
の電気的接続条件等、機械的な機械、機構的接続条件
等、ソフトウエア的な処理条件、方法、プロトコル等
が、標準化または規格化されることが望ましい。尚、イ
ンターフェース信号線２７としては、接触型のものも非
接触型のものも考えられる。特に本例では、情報記録面
３０の書込み／読出しも光であるので、非接触型として
光によるインターフェースとすることが技術的に有利と
考えられる。
は電子回路実装面２０に実装されている前記制御部のイ
ンターフェース回路２６を介して、制御部と外部回路１
００のデータ処理装置１１との間で通信を行うための通
信路であり、インターフェース回路２６とデータ処理装
置１１を結ぶインターフェース信号線である。インター
フェース信号線２７は、実用上は、バス２５の信号その
ままの信号であったり、バス２５の信号を変形したり、
変換したり、増幅したり、変調操作などしたものでも良
い。もちろん、並列ー直列変換（並直列変換）を行い、
直列通信を行うものや、超並列（通信路をバスのビット
幅より大きなビット幅にしたもの）や誤り訂正符号付加
したものであっても良い。また、インターフェース信号
線２７は、ハードウエア的な電気信号、タイミングなど
の電気的接続条件等、機械的な機械、機構的接続条件
等、ソフトウエア的な処理条件、方法、プロトコル等
が、標準化または規格化されることが望ましい。尚、イ
ンターフェース信号線２７としては、接触型のものも非
接触型のものも考えられる。特に本例では、情報記録面
３０の書込み／読出しも光であるので、非接触型として
光によるインターフェースとすることが技術的に有利と
考えられる。
【００１７】（情報記録面）図２における情報記録面３
０は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤ２の情報
が記憶されている面であり、例えば、光ディスクの単面
である。情報記録面３０に記憶されている情報の記憶形
態は、通常の光ディスクのようにピットでもよいし、光
磁気ディスクでもよいし、更に記録色素を変えて記憶す
るようなものでもよいことは言うまでもない。光ディス
クに記憶されている情報は、光ディスク制御装置１０に
より読み出し信号３１として読み出される。本実施の形
態の光ディスク制御装置１０では、通常のＣＤや、ＭＯ
や、ＤＶＤ等の光ディスクが挿入された場合には、通常
の光ディスクと同様に読み出す／書き込みができる。
０は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤ２の情報
が記憶されている面であり、例えば、光ディスクの単面
である。情報記録面３０に記憶されている情報の記憶形
態は、通常の光ディスクのようにピットでもよいし、光
磁気ディスクでもよいし、更に記録色素を変えて記憶す
るようなものでもよいことは言うまでもない。光ディス
クに記憶されている情報は、光ディスク制御装置１０に
より読み出し信号３１として読み出される。本実施の形
態の光ディスク制御装置１０では、通常のＣＤや、ＭＯ
や、ＤＶＤ等の光ディスクが挿入された場合には、通常
の光ディスクと同様に読み出す／書き込みができる。
【００１８】３１は、光ディスク制御装置１０がインテ
リジェントＤＶＤ２の情報記録面３０から光学的に情報
を読み出していることを例示している。１２は信号線で
あり、前記情報記録面３０が読み取った情報記録面３０
に記録されている情報を、データ処理装置１１に伝える
信号線であり、データ処理装置１１のバス信号線でも、
入出力バスでも良い。
リジェントＤＶＤ２の情報記録面３０から光学的に情報
を読み出していることを例示している。１２は信号線で
あり、前記情報記録面３０が読み取った情報記録面３０
に記録されている情報を、データ処理装置１１に伝える
信号線であり、データ処理装置１１のバス信号線でも、
入出力バスでも良い。
【００１９】＜本実施の形態による記憶媒体を使用する
システム例＞次に、本実施の形態による記憶媒体を使用
するシステム例と、電子回路実装面２０に実装されてい
る電子回路の動作例とを説明する。 （第１のシステム例）第１のシステムは、従来のシステ
ムプログラム（ＯＳ）の標準入出力システム（ＢＩＯ
Ｓ）に代わって、ハードウェアの周辺とのインターフェ
ースを標準化することにより（かくハードウエア周辺の
内部では、システムプログラムやマイクロプログラムが
動作していても良い）、図２のインテリジェントＤＶＤ
２から見て、データ処理装置１１（又は外部回路１０
０）を周辺機器として扱い制御する例である。更に詳し
くいうと、インテリジェントＤＶＤ２の電子回路実装面
２０に実装されている制御部となる電子回路の周辺機
器、装置としてデータ処理装置１１が接続された例であ
る。
システム例＞次に、本実施の形態による記憶媒体を使用
するシステム例と、電子回路実装面２０に実装されてい
る電子回路の動作例とを説明する。 （第１のシステム例）第１のシステムは、従来のシステ
ムプログラム（ＯＳ）の標準入出力システム（ＢＩＯ
Ｓ）に代わって、ハードウェアの周辺とのインターフェ
ースを標準化することにより（かくハードウエア周辺の
内部では、システムプログラムやマイクロプログラムが
動作していても良い）、図２のインテリジェントＤＶＤ
２から見て、データ処理装置１１（又は外部回路１０
０）を周辺機器として扱い制御する例である。更に詳し
くいうと、インテリジェントＤＶＤ２の電子回路実装面
２０に実装されている制御部となる電子回路の周辺機
器、装置としてデータ処理装置１１が接続された例であ
る。
【００２０】この例の場合、インテリジェントＤＶＤ２
は、インターフェース回路２６により、インターフェー
ス信号２７を介して、周辺機器としてのデータ処理装置
１１と接続されている。この場合、上述のようにインテ
リジェントＤＶＤ２と、データ処理装置１１または外部
回路１００との接続条件を、ハードウエア的に（電気信
号、タイミングなどの電気的接続条件等）、機械的に
（機械、機構的接続条件等）、ソフトウエア的に（処理
条件、方法、プロトコル等）、標準化または規格化する
ことによりより汎用な接続が可能となる。また、製造者
にとっても共通性のある製品を大量に生産できることに
なる。
は、インターフェース回路２６により、インターフェー
ス信号２７を介して、周辺機器としてのデータ処理装置
１１と接続されている。この場合、上述のようにインテ
リジェントＤＶＤ２と、データ処理装置１１または外部
回路１００との接続条件を、ハードウエア的に（電気信
号、タイミングなどの電気的接続条件等）、機械的に
（機械、機構的接続条件等）、ソフトウエア的に（処理
条件、方法、プロトコル等）、標準化または規格化する
ことによりより汎用な接続が可能となる。また、製造者
にとっても共通性のある製品を大量に生産できることに
なる。
【００２１】即ち、インテリジェントＤＶＤ２側から見
た外部装置１００のインターフェース条件が標準化され
ていると、周辺装置である外部装置１００側では、デー
タ処理装置１１にさらにその周辺装置が接続されていて
も、データ処理装置１１内で所定の処理を行い、（周知
のコンピュータ制御ソフトウエア上の標準入出力システ
ムであるBIOSに相当する）所定のインターフェース条件
（標準、規格）で、インテリジェントＤＶＤ２に接続可
能となり、このインターフェース条件さえ遵守すれば、
どのような外部回路でも接続可能となる。
た外部装置１００のインターフェース条件が標準化され
ていると、周辺装置である外部装置１００側では、デー
タ処理装置１１にさらにその周辺装置が接続されていて
も、データ処理装置１１内で所定の処理を行い、（周知
のコンピュータ制御ソフトウエア上の標準入出力システ
ムであるBIOSに相当する）所定のインターフェース条件
（標準、規格）で、インテリジェントＤＶＤ２に接続可
能となり、このインターフェース条件さえ遵守すれば、
どのような外部回路でも接続可能となる。
【００２２】さて、このシステム実施の形態での動作
は、次のようになる。先ず、システムの電源を立ち上
げ、次にインテリジェントＤＶＤ２をインテリジェント
ＤＶＤ制御装置３に挿入すると。ここでのCPU ２１の基
本的処理プログラムは、ROM ２２に格納されており、イ
ンテリジェントＤＶＤ２をインテリジェントＤＶＤ制御
装置３に挿入すると、ＲＯＭ２２に格納されているプロ
グラムが走り、必要によりRAM ２３を使用する。以降デ
ータ処理装置１１はインターフェース回路２６との信号
の授受に基づいて、インテリジェントＤＶＤ２の周辺装
置として動作し、相互にデータの授受を行なう。ここ
で、拡張RAM 等が周辺装置部分にあってもよい。
は、次のようになる。先ず、システムの電源を立ち上
げ、次にインテリジェントＤＶＤ２をインテリジェント
ＤＶＤ制御装置３に挿入すると。ここでのCPU ２１の基
本的処理プログラムは、ROM ２２に格納されており、イ
ンテリジェントＤＶＤ２をインテリジェントＤＶＤ制御
装置３に挿入すると、ＲＯＭ２２に格納されているプロ
グラムが走り、必要によりRAM ２３を使用する。以降デ
ータ処理装置１１はインターフェース回路２６との信号
の授受に基づいて、インテリジェントＤＶＤ２の周辺装
置として動作し、相互にデータの授受を行なう。ここ
で、拡張RAM 等が周辺装置部分にあってもよい。
【００２３】次に情報記録面３０より、システムプログ
ラム等、必要なプログラムまたは情報またはデータ等を
光ディスク制御回路１０、信号線１２、データ処理装置
１１、インターフェース信号２７、インターフェース回
路２６を介して読み取り、必要によりデータの加工や修
正を行ない、また必要によりＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３に
あるデータ情報と合成し、また必要によりテーブルを参
照して制御信号やデータ等を作成し、制御信号またはデ
ータとしてデータ処理装置１１へ送信し、必要に応じＲ
ＡＭ２３または拡張ＲＡＭに記憶しシステムの処理を開
始する。ここで、データ処理装置１１は、ビデオ装置、
表示装置等なんら制限、限定する必要はない。
ラム等、必要なプログラムまたは情報またはデータ等を
光ディスク制御回路１０、信号線１２、データ処理装置
１１、インターフェース信号２７、インターフェース回
路２６を介して読み取り、必要によりデータの加工や修
正を行ない、また必要によりＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３に
あるデータ情報と合成し、また必要によりテーブルを参
照して制御信号やデータ等を作成し、制御信号またはデ
ータとしてデータ処理装置１１へ送信し、必要に応じＲ
ＡＭ２３または拡張ＲＡＭに記憶しシステムの処理を開
始する。ここで、データ処理装置１１は、ビデオ装置、
表示装置等なんら制限、限定する必要はない。
【００２４】（第２のシステム例）第２のシステムは、
ＲＯＭ２２にブートストラッププログラムがあり、制御
プログラムは情報として情報記録面３０に記憶されてい
て、該制御プログラムを読みだして、制御を開始する場
合の例である。以下、第２のシステムの動作例について
説明する。
ＲＯＭ２２にブートストラッププログラムがあり、制御
プログラムは情報として情報記録面３０に記憶されてい
て、該制御プログラムを読みだして、制御を開始する場
合の例である。以下、第２のシステムの動作例について
説明する。
【００２５】本例では、ＲＯＭ２２に予めインテリジェ
ントＤＶＤ２の情報記録面３０から光ディスク制御装置
１０、信号線１２、データ処理装置１１、インターフェ
ース信号線２７、インターフェース回路２６を介して、
制御プログラムを読み出すブーツが格納されており、イ
ンテリジェントＤＶＤ２の挿入により、前記ブーツによ
り情報記録面に記録されている制御プログラムとデータ
がＲＡＭ２３に読み出される。次に、前記読み出された
制御プログラムに基づきデータ処理装置１１と情報記憶
面３０とのデータの授受を制御する。この場合の制御プ
ログラムは、単なるデータの授受の制御だけでなく、デ
ータの演算処理等の制御プログラムであっても、コード
変換等のプログラムであっても、誤り検出・訂正等のプ
ログラムであっても、暗号解読等のプログラムであって
も同様である。
ントＤＶＤ２の情報記録面３０から光ディスク制御装置
１０、信号線１２、データ処理装置１１、インターフェ
ース信号線２７、インターフェース回路２６を介して、
制御プログラムを読み出すブーツが格納されており、イ
ンテリジェントＤＶＤ２の挿入により、前記ブーツによ
り情報記録面に記録されている制御プログラムとデータ
がＲＡＭ２３に読み出される。次に、前記読み出された
制御プログラムに基づきデータ処理装置１１と情報記憶
面３０とのデータの授受を制御する。この場合の制御プ
ログラムは、単なるデータの授受の制御だけでなく、デ
ータの演算処理等の制御プログラムであっても、コード
変換等のプログラムであっても、誤り検出・訂正等のプ
ログラムであっても、暗号解読等のプログラムであって
も同様である。
【００２６】第２のシステム例での動作は、次のように
なる。先ずインテリジェントＤＶＤ２をインテリジェン
トディスクドライバ３にセットすると、ＲＯＭ２２に格
納されたプログラムによりインテリジェントＤＶＤ２の
情報記録面３０から初期プログラムがＲＡＭ２３に読み
込まれる。次の段階で、前記初期プログラムが走り始め
る。すると前記初期プログラムにより、他のプログラム
やデータがインテリジェントＤＶＤ２の情報記録面３０
から、光ディスク制御装置１０、信号線１２、データ処
理装置１１、インターフェース信号２７、インターフェ
ース回路２６を介して、ＲＡＭ２３に読み出される。前
記情報記録面３０から読み出された信号は、前記情報記
録面３０より読み出された制御プログラムによるＣＰＵ
２１の処理により、演算処理、コード変換処理、誤り検
出・訂正処理、暗号解読処理がなされる。何も処理をし
ないという処理もこれに含まれることはいうまでもな
い。
なる。先ずインテリジェントＤＶＤ２をインテリジェン
トディスクドライバ３にセットすると、ＲＯＭ２２に格
納されたプログラムによりインテリジェントＤＶＤ２の
情報記録面３０から初期プログラムがＲＡＭ２３に読み
込まれる。次の段階で、前記初期プログラムが走り始め
る。すると前記初期プログラムにより、他のプログラム
やデータがインテリジェントＤＶＤ２の情報記録面３０
から、光ディスク制御装置１０、信号線１２、データ処
理装置１１、インターフェース信号２７、インターフェ
ース回路２６を介して、ＲＡＭ２３に読み出される。前
記情報記録面３０から読み出された信号は、前記情報記
録面３０より読み出された制御プログラムによるＣＰＵ
２１の処理により、演算処理、コード変換処理、誤り検
出・訂正処理、暗号解読処理がなされる。何も処理をし
ないという処理もこれに含まれることはいうまでもな
い。
【００２７】以上のようにして、第２のシステムの場合
のシステム処理動作が開始・進行する。 （第３のシステム例）第３のシステムは、データ処理装
置１１が、マイクロプログラム等のソフトウエアで動作
するバリアブル（可変）な回路で構成されている場合の
例である。
のシステム処理動作が開始・進行する。 （第３のシステム例）第３のシステムは、データ処理装
置１１が、マイクロプログラム等のソフトウエアで動作
するバリアブル（可変）な回路で構成されている場合の
例である。
【００２８】本例では、インテリジェントＤＶＤ２の情
報記憶面３０に、データ処理装置１１を制御する為のマ
イクロプログラムも記憶しており、インテリジェントＤ
ＶＤ２が装着された後、ＣＰＵ２１はＲＯＭ２２に格納
されたブーツあるいは処理・制御プログラム、あるいは
ＲＡＭ２３に読み込まれたプログラムにより、前記デー
タ処理装置１１を制御するマイクロプログラムを情報記
録面３０より読みだし、必要な処理を施し、データ処理
装置１１へ制御のマイクロプログラムとして、ロードす
る。マイクロプログラムをデータ処理装置１１へロード
した後データ処理装置は動作を開始する。
報記憶面３０に、データ処理装置１１を制御する為のマ
イクロプログラムも記憶しており、インテリジェントＤ
ＶＤ２が装着された後、ＣＰＵ２１はＲＯＭ２２に格納
されたブーツあるいは処理・制御プログラム、あるいは
ＲＡＭ２３に読み込まれたプログラムにより、前記デー
タ処理装置１１を制御するマイクロプログラムを情報記
録面３０より読みだし、必要な処理を施し、データ処理
装置１１へ制御のマイクロプログラムとして、ロードす
る。マイクロプログラムをデータ処理装置１１へロード
した後データ処理装置は動作を開始する。
【００２９】情報記録面からＣＰＵ２１への信号のパス
（経路）と、データ処理装置１１とＣＰＵ２１との間で
の信号のパスは、共通化してもよく、独立していても良
い。図２７では共通化して記載しているが、独立に動作
させる場合は、インターフェース信号２７の信号線を別
個に設け、インターフェース回路２６についても個々に
設ければ良い。共通化する場合には、信号線を切り替え
る使い方もかのうである。
（経路）と、データ処理装置１１とＣＰＵ２１との間で
の信号のパスは、共通化してもよく、独立していても良
い。図２７では共通化して記載しているが、独立に動作
させる場合は、インターフェース信号２７の信号線を別
個に設け、インターフェース回路２６についても個々に
設ければ良い。共通化する場合には、信号線を切り替え
る使い方もかのうである。
【００３０】＜本実施の形態による記憶媒体の製造工程
例＞図３は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤの
製造方法の一例である。図３は、インテリジェントＤＶ
Ｄの製造工程の主要部分について説明するための図であ
って、特に各工程での検査並びに、製品の出荷前の検査
等は省略してある。インテリジェントＤＶＤの製造工程
は、図３に記載するように、情報記録面の製造工程と、
電子回路実装面の製造工程と、これらを一体とする張り
合わせの工程よりなる。また、図３はＤＶＤの製造工程
に準じた製造工程として説明しているが、ＤＶＤに限る
ことはない。
例＞図３は、本実施の形態のインテリジェントＤＶＤの
製造方法の一例である。図３は、インテリジェントＤＶ
Ｄの製造工程の主要部分について説明するための図であ
って、特に各工程での検査並びに、製品の出荷前の検査
等は省略してある。インテリジェントＤＶＤの製造工程
は、図３に記載するように、情報記録面の製造工程と、
電子回路実装面の製造工程と、これらを一体とする張り
合わせの工程よりなる。また、図３はＤＶＤの製造工程
に準じた製造工程として説明しているが、ＤＶＤに限る
ことはない。
【００３１】（情報記録面の製造工程）本実施の形態に
おける情報記録面の製造工程は、図３に示す工程に先立
ち、金型（スタンパ）が作成されてから、そのスタンパ
（マザースタンパ）をもとに製造工程が進められる。本
例では図示していないが一般的に次のようになる。スタ
ンパ（マザースタンパ）の製造工程は、まづガラス円板
を研磨・洗浄する。次に、その表面に感光剤を塗布す
る。次に、感光剤に対してレーザー光を用い、露光（カ
ッティング）を行う。前記露光したものを現像すること
により、必要な凹凸をガラス円板に構築できる。次に、
該表面を銀メッキする。更にこの上にニッケルメッキを
し、該ニッケルメッキした部分を剥がしとることにより
マスタスタンパが作り出せる。更に前記マスタスタンパ
にニッケルを再メッキし、これを取り出すことにより、
マザースタンパか完成する。
おける情報記録面の製造工程は、図３に示す工程に先立
ち、金型（スタンパ）が作成されてから、そのスタンパ
（マザースタンパ）をもとに製造工程が進められる。本
例では図示していないが一般的に次のようになる。スタ
ンパ（マザースタンパ）の製造工程は、まづガラス円板
を研磨・洗浄する。次に、その表面に感光剤を塗布す
る。次に、感光剤に対してレーザー光を用い、露光（カ
ッティング）を行う。前記露光したものを現像すること
により、必要な凹凸をガラス円板に構築できる。次に、
該表面を銀メッキする。更にこの上にニッケルメッキを
し、該ニッケルメッキした部分を剥がしとることにより
マスタスタンパが作り出せる。更に前記マスタスタンパ
にニッケルを再メッキし、これを取り出すことにより、
マザースタンパか完成する。
【００３２】情報記録面の製造工程は、図３に示すよう
に、ステップＳ１１からステップＳ１５までよりなる。
先ずステップＳ１１のベース射出のステップで、スタン
パに溶融樹脂（レジン）を流し込む。次にステップＳ１
２に冷却・取り出しのステップにて冷却を行い、スタン
パより樹脂ディスクを取り出す。次のステップＳ１３で
は、取り出した樹脂ディスクに反射膜をスパッタリング
にて作成する。ステップＳ１４では、保護膜をコート
し、ＵＶ（紫外線）にて硬化する。更に、ステップＳ１
５で接着剤をコートし、張り合わせの工程Ｓ１００へ進
む。
に、ステップＳ１１からステップＳ１５までよりなる。
先ずステップＳ１１のベース射出のステップで、スタン
パに溶融樹脂（レジン）を流し込む。次にステップＳ１
２に冷却・取り出しのステップにて冷却を行い、スタン
パより樹脂ディスクを取り出す。次のステップＳ１３で
は、取り出した樹脂ディスクに反射膜をスパッタリング
にて作成する。ステップＳ１４では、保護膜をコート
し、ＵＶ（紫外線）にて硬化する。更に、ステップＳ１
５で接着剤をコートし、張り合わせの工程Ｓ１００へ進
む。
【００３３】（電子回路実装面の製造工程）電子回路実
装面の製造工程は、図３のステップＳ２１からステップ
Ｓ２７よりなる。先ず、ステップＳ２１では、樹脂のデ
ィスクを射出にてつくる。次に、ステップＳ２２では、
導電膜をスパッタリングにてつくる。ステップＳ２３で
は、レジストを回路の配線となるところに印刷（塗布）
する。図３では省略してあるが、レジストの乾燥は、そ
のまま天然に乾燥する場合と、ＵＶにより乾燥をする場
合等がある。。ステップＳ２４では、前記レジストの塗
布されていない部分が、エッチングされる。このエッチ
ングは、ドライエッチングであっても、ウエットのエッ
チングであっても良い。次のステップＳ２５では、エッ
チングが終了した後、ステップＳ２３にて印刷したレジ
ストをとるアッシングを行う。アッシングもまたドライ
アッシングでも、ウエットのアッシングでも良い。ま
た、レジストの種類によってはアッシングが不要の場合
もある。
装面の製造工程は、図３のステップＳ２１からステップ
Ｓ２７よりなる。先ず、ステップＳ２１では、樹脂のデ
ィスクを射出にてつくる。次に、ステップＳ２２では、
導電膜をスパッタリングにてつくる。ステップＳ２３で
は、レジストを回路の配線となるところに印刷（塗布）
する。図３では省略してあるが、レジストの乾燥は、そ
のまま天然に乾燥する場合と、ＵＶにより乾燥をする場
合等がある。。ステップＳ２４では、前記レジストの塗
布されていない部分が、エッチングされる。このエッチ
ングは、ドライエッチングであっても、ウエットのエッ
チングであっても良い。次のステップＳ２５では、エッ
チングが終了した後、ステップＳ２３にて印刷したレジ
ストをとるアッシングを行う。アッシングもまたドライ
アッシングでも、ウエットのアッシングでも良い。ま
た、レジストの種類によってはアッシングが不要の場合
もある。
【００３４】次に、ステップＳ２６へ進み、電子素子、
部品を実装する。ステップＳ２６で実装される電子部品
は、前述のように、機能的に個別の部品、素子（ディス
クリート）でも、電子素子が、プリント基板やフレキシ
ブルなプリント基板や、セラミック基板や、その他の絶
縁基板上に搭載されていてもよい。また、各電子回路
は、ロジック素子の組合せでも、ゲートアレーや、ワン
チップのマイクロコンピュータや、ＳＯＣ（システムオ
ンチップ）でも良い。更に、シリコン基板上や、セラミ
ック基板上や、絶縁基板上（ＳＯＩ：シリコンオンイン
シュレータ）に形成された半導体回路をチップとして搭
載したものを含んで構成しても良い。更に電子回路実装
面に直接半導体回路を形成しても良いことはいうまでも
ない。電子部品が実装されると、次のステップＳ２７へ
進み、保護膜をコートまたは形成する。保護膜は、必要
に応じてコートすればよい。
部品を実装する。ステップＳ２６で実装される電子部品
は、前述のように、機能的に個別の部品、素子（ディス
クリート）でも、電子素子が、プリント基板やフレキシ
ブルなプリント基板や、セラミック基板や、その他の絶
縁基板上に搭載されていてもよい。また、各電子回路
は、ロジック素子の組合せでも、ゲートアレーや、ワン
チップのマイクロコンピュータや、ＳＯＣ（システムオ
ンチップ）でも良い。更に、シリコン基板上や、セラミ
ック基板上や、絶縁基板上（ＳＯＩ：シリコンオンイン
シュレータ）に形成された半導体回路をチップとして搭
載したものを含んで構成しても良い。更に電子回路実装
面に直接半導体回路を形成しても良いことはいうまでも
ない。電子部品が実装されると、次のステップＳ２７へ
進み、保護膜をコートまたは形成する。保護膜は、必要
に応じてコートすればよい。
【００３５】（張り合せの工程）図３から判るように、
情報記録面の製造工程が終了した情報記録面と、電子回
路実装面製造工程が終了した電子回路実装面とは、張り
合せ工程Ｓ１００で張り合わされ、製品となる。尚、上
記図３の例によるインテリジェントＤＶＤの製造は、情
報記録面と、電子回路実装面を別々に製造し張り合わせ
た場合を説明してある。しかし、本願発明によるインテ
リジェントＤＶＤは、情報記録面を製造し、その裏面
に、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装
面を積層することにより製造することができるのは、い
うまでもない。また、電子回路実装面を製造し、その裏
側に情報記録面を積層することにより製造することもで
きる。この場合には、上記情報記録面の製造工程、ある
いは電子回路実装面の製造工程が逆になることもある。
情報記録面の製造工程が終了した情報記録面と、電子回
路実装面製造工程が終了した電子回路実装面とは、張り
合せ工程Ｓ１００で張り合わされ、製品となる。尚、上
記図３の例によるインテリジェントＤＶＤの製造は、情
報記録面と、電子回路実装面を別々に製造し張り合わせ
た場合を説明してある。しかし、本願発明によるインテ
リジェントＤＶＤは、情報記録面を製造し、その裏面
に、少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装
面を積層することにより製造することができるのは、い
うまでもない。また、電子回路実装面を製造し、その裏
側に情報記録面を積層することにより製造することもで
きる。この場合には、上記情報記録面の製造工程、ある
いは電子回路実装面の製造工程が逆になることもある。
【００３６】尚、本発明は、ＤＶＤに限らず、磁気ディ
スク、磁気カード、ＣＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁
気ディスク、光カード、または光磁気カードに適用され
ても、同様の効果を奏し、本発明における記憶媒体の範
囲はこれらを含むものである。
スク、磁気カード、ＣＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁
気ディスク、光カード、または光磁気カードに適用され
ても、同様の効果を奏し、本発明における記憶媒体の範
囲はこれらを含むものである。
【００３７】
【発明の効果】本発明により、記憶媒体と該記憶媒体に
適合する電子回路とを一体化することにより、記憶媒体
が記憶する情報の処理におけるシステム本体側の負担を
軽減するばかりでなく、ひいては外部のシステム機器を
管理・制御できるインテリジェントを持った記憶媒体及
びその製造方法を提供できる。
適合する電子回路とを一体化することにより、記憶媒体
が記憶する情報の処理におけるシステム本体側の負担を
軽減するばかりでなく、ひいては外部のシステム機器を
管理・制御できるインテリジェントを持った記憶媒体及
びその製造方法を提供できる。
【００３８】特に、本発明の製造方法は、ＤＶＤの製造
に適合している。
に適合している。
【図１】本実施の形態による記憶媒体のシステム（例え
ばパソコン）での利用形態例を説明するための図であ
る。
ばパソコン）での利用形態例を説明するための図であ
る。
【図２】本実施の形態であるインテリジェントＤＶＤの
構成例を説明する図である。
構成例を説明する図である。
【図３】本実施の形態のインテリジェントＤＶＤの製造
方法の一例を示す図である。
方法の一例を示す図である。
２ インテリジェントＤＶＤ ２０ 電子回路実装面 ３０ 情報記録面
Claims (18)
- 【請求項１】 情報を記録する情報記録面と、少なくと
もその一部に電子回路が実装された電子回路実装面とを
有することを特徴とする記憶媒体。 - 【請求項２】 前記記憶媒体は表面と裏面との両面を有
し、前記情報記録面が一方の面であり、前記電子回路実
装面が他方の面であることを特徴とする請求項１記載の
記憶媒体。 - 【請求項３】 前記電子回路は、プリント基板及びセラ
ミック基板を含む絶縁基板上に搭載された電子素子を含
むことを特徴とする請求項１記載の記憶媒体。 - 【請求項４】 前記電子回路は、シリコンウエハ上、セ
ラミック基板上または絶縁基板上に形成された半導体回
路を含むことを特徴とする請求項１記載の記憶媒体。 - 【請求項５】 前記電子回路は、積層されて構成されて
いることを特徴とする請求項３または４記載の記憶媒
体。 - 【請求項６】 前記電子回路は、外部と通信する通信手
段を備えることを特徴とする請求項１記載の記憶媒体。 - 【請求項７】 前記通信手段は、接触型または非接触型
のコンタクトを含むことを特徴とする請求項６記載の記
憶媒体。 - 【請求項８】 前記通信手段は、信号に重畳してエネル
ギーを伝送することを特徴とする請求項６記載の記憶媒
体。 - 【請求項９】 前記電子回路は、内部から起電する電
池、または接点、光、無線、誘導を含む外部から供給さ
れるエネルギーを蓄積する電源手段を備えることを特徴
とする請求項１記載の記憶媒体。 - 【請求項１０】 前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気
カード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気
ディスク、光カード、または光磁気カードを含むことを
特徴とする請求項１乃至９のいずれか１つに記載の記憶
媒体。 - 【請求項１１】 電子回路が搭載された記憶媒体を製造
する記憶媒体の製造方法であって、 情報を記録する情報記録面を製造する工程と、 少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装面を
製造する工程と、 前記情報記録面と前記電子回路実装面とを張り合わせる
工程とを備えることを特徴とする記憶媒体の製造方法。 - 【請求項１２】 電子回路が搭載された記憶媒体を製造
する記憶媒体の製造方法であって、 情報を記録する情報記録面を製造する工程と、 前記情報記録面の裏面に、少なくともその一部に電子回
路を含む電子回路実装面を積層する工程とを備えること
を特徴とする記憶媒体の製造方法。 - 【請求項１３】 電子回路が搭載された記憶媒体を製造
する記憶媒体の製造方法であって、 少なくともその一部に電子回路を含む電子回路実装面を
製造する工程と、 前記電子回路実装面の裏面に、情報を記録する情報記録
面を製造する工程とを備えることを特徴とする記憶媒体
の製造方法。 - 【請求項１４】 前記情報記録面を製造する工程は、 ベースを射出する工程と、 前記ベース上に反射膜を作る工程と、 前記反射膜上に保護膜をコートする工程とを含むことを
特徴とする請求項１１または１２または１３記載の記憶
媒体の製造方法。 - 【請求項１５】 前記電子回路実装面を製造する工程
は、 電子回路を実装する工程と、 前記電子回路を覆う保護膜または保護層をコートまたは
形成する工程とを含むことを特徴する請求項１１または
１２または１３記載の記憶媒体の製造方法。 - 【請求項１６】 前記電子回路を実装する工程は、 導電配線を形成する工程と、 電子素子の搭載されたプリント基板及びセラミック基板
を含む絶縁基板、または、半導体回路の形成されたシリ
コンウエハ、セラミック基板または絶縁基板を実装する
工程とを含むことを特徴とする請求項１５記載の記憶媒
体の製造方法。 - 【請求項１７】 前記電子回路を実装する工程は、 シリコンウエハ、セラミック基板または絶縁基板を形成
する工程と、 該シリコンウエハ、セラミック基板または絶縁基板上
に、半導体回路を形成する工程とを含むことを特徴とす
る請求項１５記載の記憶媒体の製造方法。 - 【請求項１８】 前記記憶媒体は、磁気ディスク、磁気
カード、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気
ディスク、光カード、または光磁気カードを含むことを
特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか１つに記載の
記憶媒体の製造方法。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081452A JPH10275446A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 記憶媒体とその製造方法 |
| EP98911117A EP0907930A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Storage medium and manufacture thereof |
| KR1019980708261A KR100326552B1 (ko) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | 기억매체및그제조방법 |
| CN98800399A CN1222990A (zh) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | 存储介质及其制造 |
| CA002256359A CA2256359A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Storage medium and manufacture thereof |
| AU65203/98A AU6520398A (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Storage medium and manufacture thereof |
| PCT/JP1998/001458 WO1998044453A1 (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Storage medium and manufacture thereof |
| EA199801079A EA002112B1 (ru) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Носитель данных и способ его изготовления |
| EP07106988A EP1873695A3 (en) | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Storage medium and manufacture thereof |
| US10/077,552 US20020075790A1 (en) | 1997-03-31 | 2002-02-14 | Storage medium and manufacture thereof |
| US11/067,082 US20050146994A1 (en) | 1997-03-31 | 2005-02-25 | Storage medium and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081452A JPH10275446A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 記憶媒体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275446A true JPH10275446A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13746806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9081452A Pending JPH10275446A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 記憶媒体とその製造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20020075790A1 (ja) |
| EP (2) | EP0907930A1 (ja) |
| JP (1) | JPH10275446A (ja) |
| KR (1) | KR100326552B1 (ja) |
| CN (1) | CN1222990A (ja) |
| AU (1) | AU6520398A (ja) |
| CA (1) | CA2256359A1 (ja) |
| EA (1) | EA002112B1 (ja) |
| WO (1) | WO1998044453A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017815A1 (fr) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Kabushiki Kaisha Optrom | Disque et systeme de traitement d'image utilisant le disque |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3895830B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2007-03-22 | インテリジェントディスク株式会社 | 電子回路を有する記憶媒体 |
| US6833349B2 (en) | 1999-06-08 | 2004-12-21 | Regeneron Pharmaceuticals, Inc. | Methods of treating inflammatory skin diseases |
| EP1069527A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-17 | International Consulting S.r.l. | Card provided with digital memories and process for manufacturing of same |
| AU4533600A (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-26 | Goldsense Laser Av Production Limited | A composite smart card optical disk and its manufacturing methods |
| US8234667B2 (en) | 2008-01-04 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Disk with embedded flash memory and disc drive |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4890157A (en) * | 1986-01-31 | 1989-12-26 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit product having a polyimide film interconnection structure |
| DE3770115D1 (de) * | 1986-10-16 | 1991-06-20 | Hitachi Maxell | Kombination zweier verschiedener speicherelemente. |
| US4766670A (en) * | 1987-02-02 | 1988-08-30 | International Business Machines Corporation | Full panel electronic packaging structure and method of making same |
| JPH0636305B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1994-05-11 | アドバンストエレクトロニクス株式会社 | 光情報記憶媒体及びそれを適用したシステム |
| US5055907A (en) * | 1989-01-25 | 1991-10-08 | Mosaic, Inc. | Extended integration semiconductor structure with wiring layers |
| US5192716A (en) * | 1989-01-25 | 1993-03-09 | Polylithics, Inc. | Method of making a extended integration semiconductor structure |
| US5023205A (en) * | 1989-04-27 | 1991-06-11 | Polycon | Method of fabricating hybrid circuit structures |
| JP2695012B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1997-12-24 | ヤマハ 株式会社 | ディスク状記憶媒体読出システム |
| US5235586B1 (en) * | 1991-12-04 | 1997-03-04 | Hewlett Packard Co | Computer system utilizing compact intelligent disks |
| US5498859A (en) * | 1993-02-20 | 1996-03-12 | Farmont Technik Gmbh & Co. | Parking card for the charge-related actuation of a parking barrier |
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| FR2739587B1 (fr) * | 1995-10-09 | 1997-11-07 | Bourgogne Grasset | Jeton de jeu |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP9081452A patent/JPH10275446A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-31 CA CA002256359A patent/CA2256359A1/en not_active Abandoned
- 1998-03-31 CN CN98800399A patent/CN1222990A/zh active Pending
- 1998-03-31 KR KR1019980708261A patent/KR100326552B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-31 WO PCT/JP1998/001458 patent/WO1998044453A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-03-31 EA EA199801079A patent/EA002112B1/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-03-31 AU AU65203/98A patent/AU6520398A/en not_active Abandoned
- 1998-03-31 EP EP98911117A patent/EP0907930A1/en not_active Withdrawn
- 1998-10-08 EP EP07106988A patent/EP1873695A3/en not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-02-14 US US10/077,552 patent/US20020075790A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-02-25 US US11/067,082 patent/US20050146994A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
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| WO2000017815A1 (fr) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Kabushiki Kaisha Optrom | Disque et systeme de traitement d'image utilisant le disque |
Also Published As
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| US20050146994A1 (en) | 2005-07-07 |
| WO1998044453A1 (en) | 1998-10-08 |
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| EP1873695A3 (en) | 2008-07-30 |
| KR20000005480A (ko) | 2000-01-25 |
| EP1873695A2 (en) | 2008-01-02 |
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| CN1222990A (zh) | 1999-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011112 |