JPH0727871U - Ｉｃカードの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリ容量を増加させる。 【構成】 このＩＣカード１はリード／ライト装置との
間でデータの授受をコイル間の電磁結合により行う非接
触型とされる。第１の考案では、ＩＣカード１の前記コ
イル１Ｘはケース２１の内面に形成され、コイル以外の
電子、電気部品は配線基板１０に実装される。ケース２
１に配線基板１０が収容され、合成樹脂材２０が注入さ
れて一体に形成される。第２の考案ではコイル１Ｘがプ
リントパターンとしてコイル用基板２２に形成される。
コイル用基板２２を配線基板１０に重ねて、合成樹脂材
２０で包むように一体に形成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この発明は、リード／ライト装置とのデータの授受をコイル間の電磁結合によ り行うＩＣカードの構造に関し、特にメモリ容量の拡張に係わる。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のＩＣカードを用いたＩＣカードシステムを図５を参照して説明 する。ＩＣメモリカード（以下ＩＣカードと言う）１には、データメモリ（以下 メモリと言う）３と、メモリ３用の電池４と、メモリ３の読み出し／書き込み制 御やアドレス指定、その他の回路の動作を制御する制御回路５と、メモリ３に記 憶されているデータを１ビットずつ直列に読み出し、その読み出した信号で搬送 波を変調する変調回路６と、変調回路６の出力で励磁され、リード／ライト装置 ２のリード用コイル２Ｒと電磁結合するリード用コイル１Ｒと、リード／ライト 装置２のライト用コイル２Ｗと電磁結合するライト用コイル１Ｗと、リード／ラ イト装置２の制御用コイル２Ｃ及び電源用コイル２Ｐとそれぞれ電磁結合する制 御用コイル１Ｃ及び電源用コイル１Ｐと、ライト用コイル１Ｗ及び制御用コイル １Ｃにそれぞれ誘導された受信変調波を復調して、その復調データをメモリ３及 び制御回路５に供給する復調回路７と、電源用コイル１Ｐに誘導された受信信号 を整流、平滑して直流電圧に変換して各回路に動作電源を供給する受電回路８と が実装される。

【０００３】 ＩＣカード１へ書き込むデータＷＤは、ｎ（ｎ＝４，８，１６等）ビットの並 列データとしてパソコン等の外部装置からリード／ライト装置２のインタフェー ス回路１１を介して並列／直列変換回路１２に入力され、直列データに変換され る。この直列データは変調回路１３に入力され、このデータにより搬送波が変調 され、その変調波がライト用コイル２Ｗに供給される。

【０００４】 一方、ＩＣカード１のリード用コイル１Ｒと電磁結合されるリード用コイル２ Ｒに誘導された直列データ形式の変調波は、復調回路１４で復調され、直列／並 列変換回路１５に入力されて、並列データに変換され、インタフェース回路１１ を介して、読み出しデータＲＤとして外部装置に供給される。 インタフェース回路１１には外部装置とリード／ライト装置２との間で制御信 号ＣＳを送受するためのインタフェースが設けられ、制御回路１６に接続されて いる。リード／ライト装置２がＩＣカード１を制御する制御信号が制御回路１６ から変調回路１３に入力され、その信号で搬送波が変調され、その変調信号で制 御用コイル２Ｃが励磁される。

【０００５】 また、送電回路１７から交流信号が出力され、その信号で電源用コイル２Ｐが 励磁される。 前記ＩＣカードシステムでは振幅変調（ＡＭ），周波数変調（ＦＭ），位相変 調（ＰＭ）などの変調方式が用いられる。 従来のＩＣカードシステムでは、メモリ３より読み出しまたは書き込むデータ は直列データとされ、１ビットずつ行われる。また電磁結合するライト用コイル １Ｗ，２Ｗ及びリード用コイル１Ｒ，２Ｒはそれぞれ一組しか持たず、これらの コイルを通じて送受信されるデータも直列データとされ、１ビットずつ転送され る。

【０００６】 ＩＣカード１は図４に示すように、前記コイル１Ｃ，１Ｗ，１Ｒ，１Ｐ（まと めて１Ｘで表す），メモリ３，電池４，その他の電子、電気回路部９が配線基板 １０に実装される。なお、コイル１Ｘは基板上にプリントパターンとして形成さ れている。これらの部品を実装した配線基板１０は合成樹脂材２０で包まれて一 体に成形される。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ＩＣカード１は銀行カードや病院外来カードなどとして急速に普及されている が、最近そのメモリ容量を増加させたいと言う強い要求がだされるようになった 。この考案はこの要求に応えるためになされたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案では、ＩＣカードのコイル１Ｘは配線基板１０ではなく、配線基板１ ０を収容するケースまたは配線基板１０に重ねて合成樹脂材で一体に成形される コイル用基板に形成される。そのため配線基板１０には従来より多くのメモリチ ップを実装できるようになり、ＩＣカード１のメモリ容量を大幅に増加させるこ とができる。

【０００９】

【実施例】

この考案の実施例を図１に、図４と対応する部分に同じ符号を付して示す。請 求項１の考案では、従来配線基板１０上に形成していたコイル１Ｘは箱形ケース ２２の内面にエッチングまたは印刷により形成される。そして実装スペースに余 裕のできた基板１０にメモリチップ３が従来より多く実装される。

【００１０】 コイル１Ｘは配線基板１０上にリード線（図示せず）で接続される。ケース２ １内に配線基板１０が収容され、合成樹脂材２０で一体に形成される（図１Ｂ） 。 請求項２の考案では、コイル用基板２２にコイル１Ｘがエッチングまたは印刷 により形成され、そのコイル用基板２２が、メモリチップ３を従来より多く実装 した配線基板１０上に重ねられて、合成樹脂材２０で一体に形成される（図１Ｃ ）。

【００１１】 このように、この考案によるとＩＣカード１の外形寸法を変えずに、従来より メモリチップ３の個数を多く収容することができる。しかも、なおコイル１Ｘの 実装スペースに余裕があるので必要であれば、その個数を大幅に増やすこともで きる。 そこで考えられたのが、ライト用コイル１Ｗ及びリード用コイル１Ｒそれぞれ の個数で増やして、従来の直列データに代わって並列データをリード／ライト装 置２との間で送受信できるようにして、データ転送速度を向上させることである 。

【００１２】 このような考えから、図２に示したＩＣカードシステムではコイル間で転送す る書き込みデータ及び読み出しデータはｍビット（図の例ではｍ＝４）の並列デ ータとされる。このため図１Ｄ，Ｅではケース２１またはコイル用基板２２には コイル１Ｘがマトリックス状に多数形成されている。コイル間の転送データが並 列データとされたのに対応して、変調回路７，１３及び復調回路６，１４も並列 データを扱うように拡張される。メモリ３としてはｍビットの並列データのまゝ 書き込み／読み出しできるタイプのものを選定するのが望ましい。そうでない場 合にはデータ変換回路を実装する必要がある。

【００１３】 リード／ライト装置２では、変調回路１３，復調回路１４が並列データで扱う よう拡張されているので、従来の並列／直列変換回路１２や直列／並列変換回路 １５は削除されている。図２の例では、リード／ライト装置２が外部装置との間 で送受する書き込みデータＷＤ及び読み出しデータＲＤ（いずれも並列データ） の並列ビット数ｎ（一般にｎ＝４，８，１６等）は、ＩＣメモリ１とリード／ラ イト装置２との間の転送データの並列ビット数ｍ＝４に等しくされている。もし ｎ≠ｍの場合には、例えばインタフェース回路１１内にデータ変換回路を設ける 必要がある。

【００１４】 図３の例では、リード用コイルとライト用コイルを共通のコイルで兼用させ、 スイッチ手段ＳＷ１，ＳＷ２で切り換えて使用するようにしている。しかし、変 調波の伝送方向によって搬送波の周波数帯域を変えればスイッチ手段ＳＷ１，Ｓ Ｗ２を省略できる。 なお、ケース２１は対向する上ケースと下ケースとで構成してもよい。また、 コイル１Ｘはコイル用基板２２の配線基板１０と対向する面に形成してもよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案ではＩＣカード１のコイル１Ｘは配線基板１０で はなく、配線基板１０を収容するケース２１または配線基板１０に重ねて一体に 成形されるコイル用基板２２に形成される。そのため配線基板１０には従来より 多くのメモリチップ３を実装できるようになり、ＩＣカード１のメモリ容量を大 幅に増加させることができる。

【００１６】 この考案によれば、ＩＣカードの外形寸法を変えずにコイル１Ｘを従来の数倍 の個数を実装できるので、リード／ライト装置２との間の読み出し／書き込みデ ータを従来の直列データから並列データに変え、これに伴いリード用コイル１Ｒ ，ライト用コイル１Ｗを増やし、変調回路６，復調回路７を並列データを扱うよ うに拡張して、ＩＣカード１とリード／ライト装置２との間のデータ転送速度を 高速化することができる。これはまたＩＣカードを使用するデータシステム全体 の高速化につながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例を示す図で、ＡはＩＣカード
に収容される配線基板の斜視図、Ｂ乃至ＥはＩＣカード
の縦断面図。

【図２】図１のＩＣカードを用いた並列データ伝送方式
のＩＣカードシステムの一例を示すブロック図。

【図３】図１のＩＣカードを用いた並列データ伝送方式
のＩＣカードシステムの他の例を示すブロック図。

【図４】従来のＩＣカードの構造を示す図で、ＡはＩＣ
カードに収容される配線基板の斜視図、ＢはＩＣカード
の縦断面図。

【図５】図４または図１のＩＣカードを用いた直列デー
タ伝送方式のＩＣカードシステムの一例を示すブロック
図。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード／ライト装置との間でデータの授
   受をコイル間の電磁結合により行う非接触型のＩＣカー
   ドの構造において、 前記コイルが、箱形ケースの内面に形成され、 前記コイルを除く電子、電気部品が配線基板に実装さ
   れ、 前記箱形ケースに前記配線基板が収容されると共に合成
   樹脂材が注入されて一体に形成されていることを特徴と
   する、ＩＣカードの構造。
2. 【請求項２】 リード／ライト装置との間でデータの授
   受をコイル間の電磁結合により行う非接触型のＩＣカー
   ドの構造において、 前記コイルが、コイル用基板に形成され、 前記コイルを除く電子、電気部品が配線基板に実装さ
   れ、 その配線基板と前記コイル用基板とを重ねて、合成樹脂
   材で包むように一体に形成されて成る、ＩＣカードの構
   造。