JPH10270253A - インダクタンス素子及びｌｃ複合素子 - Google Patents
インダクタンス素子及びｌｃ複合素子Info
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- JPH10270253A JPH10270253A JP9074269A JP7426997A JPH10270253A JP H10270253 A JPH10270253 A JP H10270253A JP 9074269 A JP9074269 A JP 9074269A JP 7426997 A JP7426997 A JP 7426997A JP H10270253 A JPH10270253 A JP H10270253A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が簡単で小型化、量産化に適し、トラン
スやチョークコイル、ノイズフィルタ等に使用できるイ
ンダクタンス素子及びＬＣ複合素子の提供。 【解決手段】（１）両面が電気絶縁材リボンで絶縁され
た電導性材料箔と箔状の磁性体を積層した積層リボンを
多重に巻き回して積層コイルからなるインダクタンス素
子またはＬＣ複合素子、あるいは （２）箔状の磁性体の少なくとも１面に、電導性材料を
メッキし、または電導性材料箔を積層し、電導性材料に
電気絶縁材を積層した積層リボンを巻き回して積層コイ
ルからなるインダクタンス素子。
スやチョークコイル、ノイズフィルタ等に使用できるイ
ンダクタンス素子及びＬＣ複合素子の提供。 【解決手段】（１）両面が電気絶縁材リボンで絶縁され
た電導性材料箔と箔状の磁性体を積層した積層リボンを
多重に巻き回して積層コイルからなるインダクタンス素
子またはＬＣ複合素子、あるいは （２）箔状の磁性体の少なくとも１面に、電導性材料を
メッキし、または電導性材料箔を積層し、電導性材料に
電気絶縁材を積層した積層リボンを巻き回して積層コイ
ルからなるインダクタンス素子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインダクタンス素子
及びＬＣ複合素子に関する。更に詳しくは、トランスや
チョークコイル、ノイズフィルタ等に用いられる、箔状
の磁性体、電導性材料及び電気絶縁材を積層し、巻き回
した積層コイルからなるインダクタンス素子及びＬＣ複
合素子に関する。
及びＬＣ複合素子に関する。更に詳しくは、トランスや
チョークコイル、ノイズフィルタ等に用いられる、箔状
の磁性体、電導性材料及び電気絶縁材を積層し、巻き回
した積層コイルからなるインダクタンス素子及びＬＣ複
合素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子回路には、抵抗、コンデン
サ、インダクタ（コイル）等の素子が組み込まれ、抵抗
（Ｒ）、キャパシタンス（Ｃ）、インダクタンス（Ｌ）
等の負荷を発生させている。コイルは通常磁性材料のコ
アに直接あるいはボビンを介して絶縁被覆された導線を
巻き回して製造されるが、巻線作業は面倒であり、自動
化も簡単ではなく、量産性の向上にも限界がある。特に
多品種少量生産の場合、コアの形態や巻き線形態も多様
に変化するため、効率よく生産することができなかっ
た。またボビン及びコイルの寸法誤差の影響を受けるた
め、コイルの小型化または高密度化が困難であった。
サ、インダクタ（コイル）等の素子が組み込まれ、抵抗
（Ｒ）、キャパシタンス（Ｃ）、インダクタンス（Ｌ）
等の負荷を発生させている。コイルは通常磁性材料のコ
アに直接あるいはボビンを介して絶縁被覆された導線を
巻き回して製造されるが、巻線作業は面倒であり、自動
化も簡単ではなく、量産性の向上にも限界がある。特に
多品種少量生産の場合、コアの形態や巻き線形態も多様
に変化するため、効率よく生産することができなかっ
た。またボビン及びコイルの寸法誤差の影響を受けるた
め、コイルの小型化または高密度化が困難であった。
【０００３】また電気・電子回路には、コンデンサとイ
ンダクタとを組み込むことが多い。コンデンサとインダ
クタ両者の機能を合わせ持つものとして、回路中で単品
を接合したＬＣ複合素子が用いられており、例えば電子
回路に発生するノイズを消去するためのノイズフィルタ
は、磁性材料と誘電体とからなるインダクタ素子（Ｌ）
と誘電体で構成したコンデンサ（Ｃ）とを接合したもの
であり、インダクタ素子は通常コア部材に絶縁被覆され
た銅線を巻回して構成され、シールドケースに収納され
るのでその形状は大きなものとならざるを得なかった。
このような素子の小型化の一つの方法としてインダクタ
素子とコンデンサとを一体化したＬＣ複合素子も提案さ
れているが、これらはいずれも基本的にはインダクタと
コンデンサの個別素子を継ぎ足した構造であり、小型化
の要望を充分満足していない。またこの問題の解決のた
めに、誘電材料と磁性材料を混合燒結してなる複合磁性
材料を用いてキャパシタンスとインダクタンスを兼備さ
せる試みがなされているが、この方法では燒結時に誘電
材料と磁性材料とが反応し、各々の物性が劣化するとい
う問題がある。
ンダクタとを組み込むことが多い。コンデンサとインダ
クタ両者の機能を合わせ持つものとして、回路中で単品
を接合したＬＣ複合素子が用いられており、例えば電子
回路に発生するノイズを消去するためのノイズフィルタ
は、磁性材料と誘電体とからなるインダクタ素子（Ｌ）
と誘電体で構成したコンデンサ（Ｃ）とを接合したもの
であり、インダクタ素子は通常コア部材に絶縁被覆され
た銅線を巻回して構成され、シールドケースに収納され
るのでその形状は大きなものとならざるを得なかった。
このような素子の小型化の一つの方法としてインダクタ
素子とコンデンサとを一体化したＬＣ複合素子も提案さ
れているが、これらはいずれも基本的にはインダクタと
コンデンサの個別素子を継ぎ足した構造であり、小型化
の要望を充分満足していない。またこの問題の解決のた
めに、誘電材料と磁性材料を混合燒結してなる複合磁性
材料を用いてキャパシタンスとインダクタンスを兼備さ
せる試みがなされているが、この方法では燒結時に誘電
材料と磁性材料とが反応し、各々の物性が劣化するとい
う問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の発明者はこの
ような問題点を解決し、極めて簡単に製造され、量産性
にもすぐれ、経済的に有利な方法で得られるインダクタ
ンス素子あるいはＬＣ複合素子としても用いることので
きるコイルの構造について検討した結果、従来コイル鉄
心として用いられていた磁性体を箔状にしてこれを箔状
の電導性材料及び電気絶縁材と積層した積層リボンを例
えば同心円状に巻き回すことにより、鉄芯と電導性材料
が一体となったコイルが極めて簡単な工程で製作され、
インダクタンス素子が得られ、しかも多重に巻かれた電
導性材料が電気絶縁材を介して向き合っているので、箔
状磁性体にグランド電極を設けることにより、コンデン
サ機能も兼ね備えるので、小型のＬＣ複合素子として用
いることができることを見いだし、本発明に到達した。
ような問題点を解決し、極めて簡単に製造され、量産性
にもすぐれ、経済的に有利な方法で得られるインダクタ
ンス素子あるいはＬＣ複合素子としても用いることので
きるコイルの構造について検討した結果、従来コイル鉄
心として用いられていた磁性体を箔状にしてこれを箔状
の電導性材料及び電気絶縁材と積層した積層リボンを例
えば同心円状に巻き回すことにより、鉄芯と電導性材料
が一体となったコイルが極めて簡単な工程で製作され、
インダクタンス素子が得られ、しかも多重に巻かれた電
導性材料が電気絶縁材を介して向き合っているので、箔
状磁性体にグランド電極を設けることにより、コンデン
サ機能も兼ね備えるので、小型のＬＣ複合素子として用
いることができることを見いだし、本発明に到達した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、箔状
の磁性体、電導性材料及び電気絶縁材を積層した積層リ
ボンを多重に巻き回した積層コイルからなるインダクタ
ンス素子及びＬＣ複合素子であり、具体的な構成とし
て、（１）両面が電気絶縁材リボンで絶縁された電導性
材料箔と箔状の磁性体を積層した積層リボンを多重に巻
き回して積層コイルを形成し、電導性材料の両端部に入
出力電極を設けてなるインダクタンス素子や、（２）箔
状の磁性体の少なくとも１面に、電導性材料をメッキ
し、または電導性材料箔を積層し、電導性材料に電気絶
縁材を積層した積層リボンを多重に巻き回して積層コイ
ルを形成し、電導性材料の両端部に入出力電極を設けて
なるなるインダクタンス素子、あるいは（３）上記２の
積層リボンの電導性材料の端部に入出力電極を設け、箔
状磁性体にグランド電極を設けてなるＬＣ複合素子等が
挙げられる。
の磁性体、電導性材料及び電気絶縁材を積層した積層リ
ボンを多重に巻き回した積層コイルからなるインダクタ
ンス素子及びＬＣ複合素子であり、具体的な構成とし
て、（１）両面が電気絶縁材リボンで絶縁された電導性
材料箔と箔状の磁性体を積層した積層リボンを多重に巻
き回して積層コイルを形成し、電導性材料の両端部に入
出力電極を設けてなるインダクタンス素子や、（２）箔
状の磁性体の少なくとも１面に、電導性材料をメッキ
し、または電導性材料箔を積層し、電導性材料に電気絶
縁材を積層した積層リボンを多重に巻き回して積層コイ
ルを形成し、電導性材料の両端部に入出力電極を設けて
なるなるインダクタンス素子、あるいは（３）上記２の
積層リボンの電導性材料の端部に入出力電極を設け、箔
状磁性体にグランド電極を設けてなるＬＣ複合素子等が
挙げられる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる箔状の磁性体
としては、非晶質金属、珪素鋼板やパーマロイ等、磁気
性能が優れ、箔状で得られるものが用いられるが、特に
非晶質金属が優れた磁気性能を有し、薄いリボン状のも
のが容易に得られるので最も好適である。
としては、非晶質金属、珪素鋼板やパーマロイ等、磁気
性能が優れ、箔状で得られるものが用いられるが、特に
非晶質金属が優れた磁気性能を有し、薄いリボン状のも
のが容易に得られるので最も好適である。
【０００７】非晶質金属は、溶融した金属を急冷して得
られる結晶構造を有しない金属であり、その合金組成は
遷移金属成分としてＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，特にＦｅまたは
Ｃｏの少なくとも１種を必須成分とし、非金属成分とし
てＢ，Ｃ，ＰまたはＳｉを含有する合金が好ましく、例
えば一般式 Ｆｅm Ｃｏn Ｓｉp Ｂq Ｃr で表される非晶質合金（ｍ＝０〜９０、ｎ＝０〜９０、
ただしｍ＋ｎ＝７０〜９０、ｐ＝０〜２０、ｑ＝５〜２
０、ｒ＝０〜１０）が低鉄損、高飽和磁気密度の点で本
発明のインダクタンス素子及びＬＣ複合素子材料として
適している。
られる結晶構造を有しない金属であり、その合金組成は
遷移金属成分としてＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，特にＦｅまたは
Ｃｏの少なくとも１種を必須成分とし、非金属成分とし
てＢ，Ｃ，ＰまたはＳｉを含有する合金が好ましく、例
えば一般式 Ｆｅm Ｃｏn Ｓｉp Ｂq Ｃr で表される非晶質合金（ｍ＝０〜９０、ｎ＝０〜９０、
ただしｍ＋ｎ＝７０〜９０、ｐ＝０〜２０、ｑ＝５〜２
０、ｒ＝０〜１０）が低鉄損、高飽和磁気密度の点で本
発明のインダクタンス素子及びＬＣ複合素子材料として
適している。
【０００８】Ｆｅを主成分とする非晶質金属は飽和磁束
密度が大きく、また比較的安価でチョークコイル等の用
途に適しており、一方Ｃｏを主体とする非晶質金属は透
磁率が大きいので鉄損が少なく、また小型化が可能であ
り、トランスやコモンモードノイズフィルタ等の用途に
適しており、それぞれ用途に応じて選択することができ
る。またＦｅとＣｏの両者を含む非晶質金属を用いる
と、０アンペア近傍でＣｏの特徴である大インダクタン
スを持ち、かつ、Ｆｅの特徴である大電流でも飽和しに
くい比較的大きなインダクタンスを持つ優れたインダク
タンス素子が得られる。
密度が大きく、また比較的安価でチョークコイル等の用
途に適しており、一方Ｃｏを主体とする非晶質金属は透
磁率が大きいので鉄損が少なく、また小型化が可能であ
り、トランスやコモンモードノイズフィルタ等の用途に
適しており、それぞれ用途に応じて選択することができ
る。またＦｅとＣｏの両者を含む非晶質金属を用いる
と、０アンペア近傍でＣｏの特徴である大インダクタン
スを持ち、かつ、Ｆｅの特徴である大電流でも飽和しに
くい比較的大きなインダクタンスを持つ優れたインダク
タンス素子が得られる。
【０００９】電気絶縁材料としては、ポリエステルシー
ト、ポリアミドシート、ポリイミドシート等を用いるこ
とができるが、特にポリエステルシートが加工性の点で
優れ、薄いテープが容易に得られるので好ましい。
ト、ポリアミドシート、ポリイミドシート等を用いるこ
とができるが、特にポリエステルシートが加工性の点で
優れ、薄いテープが容易に得られるので好ましい。
【００１０】電導性材料としては銅が最も一般的であ
り、薄い銅箔を他の材料とともに積層したり、あるいは
非晶質金属リボンのような箔状の磁性体の片面あるいは
両面に銅メッキしたものを用いることができる。
り、薄い銅箔を他の材料とともに積層したり、あるいは
非晶質金属リボンのような箔状の磁性体の片面あるいは
両面に銅メッキしたものを用いることができる。
【００１１】本発明は箔状の磁性体、電導性材料及び電
気絶縁材を積層したものであり、積層の順序や電極の取
付け方によって、種々の機能を持った素子が得られる。
気絶縁材を積層したものであり、積層の順序や電極の取
付け方によって、種々の機能を持った素子が得られる。
【００１２】最も一般的な積層構造の断面図を図１に示
し、積層リボンの外側端部の積層構造の拡大図を２に示
す。図２に示すように、箔状の磁性体１と、両面を電気
絶縁材リボン２で絶縁された電導性材料箔３を積層した
積層リボンを図１に示すように同心円状に多重に巻き回
して積層コイルを形成し、電導性材料箔３の両端部に入
出力電極５、６を設けたものでインダクタンス素子とし
て電気・電子回路に用いることができる。
し、積層リボンの外側端部の積層構造の拡大図を２に示
す。図２に示すように、箔状の磁性体１と、両面を電気
絶縁材リボン２で絶縁された電導性材料箔３を積層した
積層リボンを図１に示すように同心円状に多重に巻き回
して積層コイルを形成し、電導性材料箔３の両端部に入
出力電極５、６を設けたものでインダクタンス素子とし
て電気・電子回路に用いることができる。
【００１３】本発明のこのインダクタンス素子は、箔状
の磁性体、電気絶縁材及び電導性材料リボンを積層し、
これを多重に巻き回すだけで、箔状の磁性体が電導性材
料の内部に巻き込まれて、コアとなったインダクタンス
素子が極めて簡単に製造することができる。また箔状の
磁性体、電気絶縁材、電導性材料を巻いただけの構造で
あるので、小型であり、小型の円筒状ケースに収納し
て、インダクタンス素子として回路に取りつけることが
できる。
の磁性体、電気絶縁材及び電導性材料リボンを積層し、
これを多重に巻き回すだけで、箔状の磁性体が電導性材
料の内部に巻き込まれて、コアとなったインダクタンス
素子が極めて簡単に製造することができる。また箔状の
磁性体、電気絶縁材、電導性材料を巻いただけの構造で
あるので、小型であり、小型の円筒状ケースに収納し
て、インダクタンス素子として回路に取りつけることが
できる。
【００１４】また、別の実施態様として、図３及び図４
に示すように、箔状の磁性体１の片面または両面（図で
は両面）に銅メッキ４を施し、銅メッキ面側に電気絶縁
材リボン２を積層した積層リボンを多重に巻き回してイ
ンダクタンス素子とすることもできる。図３において、
銅メッキ部４の両端部に入出力電極５、６を設けること
によりインダクタンス素子として電気・電子回路に用い
ることができる。銅メッキの代わりに電導性材料薄膜例
えば銅箔を積層してもよい。
に示すように、箔状の磁性体１の片面または両面（図で
は両面）に銅メッキ４を施し、銅メッキ面側に電気絶縁
材リボン２を積層した積層リボンを多重に巻き回してイ
ンダクタンス素子とすることもできる。図３において、
銅メッキ部４の両端部に入出力電極５、６を設けること
によりインダクタンス素子として電気・電子回路に用い
ることができる。銅メッキの代わりに電導性材料薄膜例
えば銅箔を積層してもよい。
【００１５】また図５のように、電導性材料の両端部に
電極５、６を設け、箔状磁性体にグランド電極７を設け
ると、磁性体のまわりに電導性材料が巻き回されている
のでインダクタンス素子となり、また電気絶縁材を介し
て磁性材料と電導性材料が向かい合ったコンデンサの構
造も有することになり、キャパシタンスを発生するの
で、ＬＣ複合素子として使用することができる。
電極５、６を設け、箔状磁性体にグランド電極７を設け
ると、磁性体のまわりに電導性材料が巻き回されている
のでインダクタンス素子となり、また電気絶縁材を介し
て磁性材料と電導性材料が向かい合ったコンデンサの構
造も有することになり、キャパシタンスを発生するの
で、ＬＣ複合素子として使用することができる。
【００１６】このようにして得られたＬＣ複合素子は、
積層リボンを一体で巻き回したもので、インダクタとコ
ンデンサの個別素子を継ぎ足して製作された従来のＬＣ
複合素子に比べて小型であり、また製作も極めて簡単で
ある。またこのＬＣ複合素子はの箔状の磁性体、電導性
材料及び電気絶縁材の厚みを調整したり、電気絶縁材の
種類を選び、その誘電率を変えることにより、Ｌ／Ｃの
値を任意にコントロールすることができる。
積層リボンを一体で巻き回したもので、インダクタとコ
ンデンサの個別素子を継ぎ足して製作された従来のＬＣ
複合素子に比べて小型であり、また製作も極めて簡単で
ある。またこのＬＣ複合素子はの箔状の磁性体、電導性
材料及び電気絶縁材の厚みを調整したり、電気絶縁材の
種類を選び、その誘電率を変えることにより、Ｌ／Ｃの
値を任意にコントロールすることができる。
【００１７】本発明のインダクタンス素子及びＬＣ複合
素子を構成する箔状の幅は、使用する材料及び用途、要
求性能により適宜選択することができる。
素子を構成する箔状の幅は、使用する材料及び用途、要
求性能により適宜選択することができる。
【００１８】また箔状材料を構成する磁性体の厚みは、
小型化及び高周波での電気性能向上のためには薄い方が
望ましく、この点において非晶質金属は本発明の実施に
適しているが材料の種類によっては薄いリボンの入手が
困難であるので、磁性体の厚みは材料によって適宜選択
する。
小型化及び高周波での電気性能向上のためには薄い方が
望ましく、この点において非晶質金属は本発明の実施に
適しているが材料の種類によっては薄いリボンの入手が
困難であるので、磁性体の厚みは材料によって適宜選択
する。
【００１９】また銅箔のような電導性材料の厚みは、電
流密度との関係で適宜選択することができる。また箔状
の磁性体の表面に銅メッキする場合、その厚みは通常３
μ〜１０μ程度とする。
流密度との関係で適宜選択することができる。また箔状
の磁性体の表面に銅メッキする場合、その厚みは通常３
μ〜１０μ程度とする。
【００２０】更に電気絶縁材の厚みは通常１０μ〜数百
μ程度のものを用いるが、ＬＣ複合素子として用いる場
合、電気絶縁材の厚みによりキャパシタンスが変わるの
で、必要なキャパシタンスに応じて、適宜厚みを変化さ
せることができる。
μ程度のものを用いるが、ＬＣ複合素子として用いる場
合、電気絶縁材の厚みによりキャパシタンスが変わるの
で、必要なキャパシタンスに応じて、適宜厚みを変化さ
せることができる。
【００２１】本発明のインダクタンス素子及びＬＣ複合
素子は、通常は箔状の磁性体、電導性材料及び電気絶縁
材の積層リボンを同心円状に巻き回したもので、開磁路
となるが、円環状の芯に積層リボンを巻き回して閉磁路
とすることもできる。
素子は、通常は箔状の磁性体、電導性材料及び電気絶縁
材の積層リボンを同心円状に巻き回したもので、開磁路
となるが、円環状の芯に積層リボンを巻き回して閉磁路
とすることもできる。
【００２２】本発明のインダクタンス素子及びＬＣ複合
素子は電気・電子回路中で、種々の用途に用いることが
できる。例えば、巻き数の異なる２組の積層コイルを同
心円状に形成させ巻き回し、それぞれの電導性材料の両
端部にそれぞれ入出力電極を設けることにより、トラン
スとして用いることができ、２組の積層コイルの巻き数
の比を変えることにより、電圧を任意に調節することが
できる。トランスの構造は、例えば一次側の積層コイル
を巻き回した上に、二次側の積層コイルを重ねて巻き回
したものでもよいが、必要に応じて共通の芯上に一次側
と二次側の積層コイルを並べて巻き回した構造とするこ
ともできる。
素子は電気・電子回路中で、種々の用途に用いることが
できる。例えば、巻き数の異なる２組の積層コイルを同
心円状に形成させ巻き回し、それぞれの電導性材料の両
端部にそれぞれ入出力電極を設けることにより、トラン
スとして用いることができ、２組の積層コイルの巻き数
の比を変えることにより、電圧を任意に調節することが
できる。トランスの構造は、例えば一次側の積層コイル
を巻き回した上に、二次側の積層コイルを重ねて巻き回
したものでもよいが、必要に応じて共通の芯上に一次側
と二次側の積層コイルを並べて巻き回した構造とするこ
ともできる。
【００２３】本発明のインダクタンス素子の２組を１対
としてコモンモードチョークコイルとして用いることが
できる。本発明のコモンモードチョークコイルを用いる
と、巻線がないために、巻線から生ずる浮遊容量がない
という利点がある。
としてコモンモードチョークコイルとして用いることが
できる。本発明のコモンモードチョークコイルを用いる
と、巻線がないために、巻線から生ずる浮遊容量がない
という利点がある。
【００２４】また、電子回路に発生するノイズを消去す
るノイズフィルタのインダクタンス素子として、本発明
のインダクタンス素子はもちろん使用できるが、ノイズ
フィルタは基本的にはインダクタとコンデンサの各単品
を接合した複合素子から成り立っており、形状は大きな
ものとならざるを得なかったが、本発明の積層コイルの
電導性材料の端部に入出力電極を設け、箔状磁性体にグ
ランド電極を設けたＬＣ複合素子をノイズフィルタとし
て用いると、構成が簡単で小型のノイズフィルタが得ら
れる。
るノイズフィルタのインダクタンス素子として、本発明
のインダクタンス素子はもちろん使用できるが、ノイズ
フィルタは基本的にはインダクタとコンデンサの各単品
を接合した複合素子から成り立っており、形状は大きな
ものとならざるを得なかったが、本発明の積層コイルの
電導性材料の端部に入出力電極を設け、箔状磁性体にグ
ランド電極を設けたＬＣ複合素子をノイズフィルタとし
て用いると、構成が簡単で小型のノイズフィルタが得ら
れる。
【００２５】
［実施例１］図１に示すように、非晶質金属リボン（日
本非晶質金属（株）製、”メトグラス ” 組成：Ｆｅ
を主成分とし、Ｎｉ、Ｓｉ及びＢを含有、厚み２５μ、
幅２５ｍｍ）と、ポリエステルシート（厚み５０μ）で
両面を絶縁した銅箔（厚み約２５μ）を積層した積層リ
ボン（幅２５ｍｍ）を同心円状に巻数５２で巻き回し、
銅箔の両端部を電極につなぎ、非晶質金属リボンにグラ
ンド電極を設けてＬＣ複合素子を形成し、インダクタン
ス及びキャパシタンスを測定した。結果を表１に示す。
本非晶質金属（株）製、”メトグラス ” 組成：Ｆｅ
を主成分とし、Ｎｉ、Ｓｉ及びＢを含有、厚み２５μ、
幅２５ｍｍ）と、ポリエステルシート（厚み５０μ）で
両面を絶縁した銅箔（厚み約２５μ）を積層した積層リ
ボン（幅２５ｍｍ）を同心円状に巻数５２で巻き回し、
銅箔の両端部を電極につなぎ、非晶質金属リボンにグラ
ンド電極を設けてＬＣ複合素子を形成し、インダクタン
ス及びキャパシタンスを測定した。結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】［実施例２］実施例１において、ポリエス
テルシートの厚みを２５μとし、巻き数を７２に変えた
以外は実施例１と同様にしてＬ／Ｃ複合素子を形成し、
インダクタンス及びキャパシタンスを測定した。結果を
表１に合わせて示す。
テルシートの厚みを２５μとし、巻き数を７２に変えた
以外は実施例１と同様にしてＬ／Ｃ複合素子を形成し、
インダクタンス及びキャパシタンスを測定した。結果を
表１に合わせて示す。
【００２８】［実施例３］実施例１で用いたと同じ非晶
質金属（厚み２５μ）リボンに、図３に示すように、両
面に厚さ３μの銅メッキを施し、これにポリエステルシ
ート（厚み２５μ）を積層した積層リボン（幅２５ｍ
ｍ）を巻数６５で巻き回し、非晶質金属リボンの両端部
を電極につなぎインダクタンス素子を形成し、周波数を
変えてインダクタンスを測定した。結果を表２に示す。
質金属（厚み２５μ）リボンに、図３に示すように、両
面に厚さ３μの銅メッキを施し、これにポリエステルシ
ート（厚み２５μ）を積層した積層リボン（幅２５ｍ
ｍ）を巻数６５で巻き回し、非晶質金属リボンの両端部
を電極につなぎインダクタンス素子を形成し、周波数を
変えてインダクタンスを測定した。結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明は箔状の磁性体、電気絶縁材及び
電導性材料リボンを積層し、これを多重に巻き回すだけ
でインダクタンス素子が得られるので、磁性材料のコア
に絶縁被覆された導線を巻きつける方法により製造され
る従来のインダクタンス素子に比べて製造が極めて簡単
であり、小型化することができる。またグランド電極を
設けて、これと電導性材料と電気絶縁材とでコンデンサ
を形成するので、ＬＣ複合素子として使用することがで
き、このＬＣ複合素子は、積層リボンを一体で巻き回し
て製造することができるので、従来のＬＣ複合素子に比
べて小型であり、また製作も極めて簡単である。これら
のインダクタンス素子及びＬＣ複合素子は製造が簡単
で、小型化に適しているので、トランスやチョークコイ
ル、ノイズフィルタ等、広範囲の用途に利用することが
できる。
電導性材料リボンを積層し、これを多重に巻き回すだけ
でインダクタンス素子が得られるので、磁性材料のコア
に絶縁被覆された導線を巻きつける方法により製造され
る従来のインダクタンス素子に比べて製造が極めて簡単
であり、小型化することができる。またグランド電極を
設けて、これと電導性材料と電気絶縁材とでコンデンサ
を形成するので、ＬＣ複合素子として使用することがで
き、このＬＣ複合素子は、積層リボンを一体で巻き回し
て製造することができるので、従来のＬＣ複合素子に比
べて小型であり、また製作も極めて簡単である。これら
のインダクタンス素子及びＬＣ複合素子は製造が簡単
で、小型化に適しているので、トランスやチョークコイ
ル、ノイズフィルタ等、広範囲の用途に利用することが
できる。
【図１】 本発明のインダクタンス素子の１例を示す断
面図。
面図。
【図２】 同上外側リボン端部の拡大図。
【図３】 本発明のインダクタンス素子の別の例を示す
断面図。
断面図。
【図４】 同上外側リボン端部の拡大図。
【図５】 本発明のＬＣ複合素子の１例を示す断面図。
１ 箔状の磁性体 ２ 電気絶縁材 ３ 箔状電導性材料 ４ 銅メッキ ５ 入出力電極 ６ 入出力電極 ７ グランド電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 37/00 Ｈ０１Ｆ 37/00 Ｎ
Claims (8)
- 【請求項１】 箔状の磁性体、電導性材料及び電気絶縁
材を積層した積層リボンを多重に巻き回した積層コイル
からなるインダクタンス素子及びＬＣ複合素子。 - 【請求項２】 両面が電気絶縁材リボンで絶縁された電
導性材料箔と箔状の磁性体を積層した積層リボンを多重
に巻き回して積層コイルを形成し、電導性材料の両端部
に入出力電極を設けてなるインダクタンス素子。 - 【請求項３】 箔状の磁性体の少なくとも１面に、電導
性材料をメッキし、または電導性材料箔を積層し、電導
性材料側に電気絶縁材を積層した積層リボンを多重に巻
き回して積層コイルを形成し、電導性材料の両端部に入
出力電極を設けてなるなるインダクタンス素子。 - 【請求項４】 請求項２記載の積層コイルの電導性材料
の端部に入出力電極を設け、箔状磁性体にグランド電極
を設けてなるＬＣ複合素子。 - 【請求項５】 磁性体が鉄またはコバルトを主成分とす
る非晶質金属であることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のインダクタンス素子及びＬＣ複合素子。 - 【請求項６】 巻き数の異なる２組の請求項２に記載の
積層コイルを形成し、それぞれの電導性材料の両端部に
それぞれ入出力電極を設けたトランス。 - 【請求項７】 請求項２または３に記載のインダクタン
ス素子を用いたコモンモードチョークコイル。 - 【請求項８】 請求項２〜４のいずれかに記載のインダ
クタンス素子またはＬＣ複合素子を用いたコモンモード
ノイズフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074269A JPH10270253A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | インダクタンス素子及びｌｃ複合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074269A JPH10270253A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | インダクタンス素子及びｌｃ複合素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270253A true JPH10270253A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13542241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9074269A Pending JPH10270253A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | インダクタンス素子及びｌｃ複合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270253A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075753A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | 変圧器 |
| JP2012069896A (ja) * | 2010-01-06 | 2012-04-05 | Kobe Steel Ltd | 複合型巻線素子ならびにこれを用いた変圧器、変圧システムおよびノイズカットフィルタ用複合型巻線素子 |
| KR20160010254A (ko) * | 2014-07-16 | 2016-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 필터 제조 방법 |
| JP2020021903A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 日本ケミコン株式会社 | コイルおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-26 JP JP9074269A patent/JPH10270253A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075753A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | 変圧器 |
| JP2012069896A (ja) * | 2010-01-06 | 2012-04-05 | Kobe Steel Ltd | 複合型巻線素子ならびにこれを用いた変圧器、変圧システムおよびノイズカットフィルタ用複合型巻線素子 |
| CN102640236A (zh) * | 2010-01-06 | 2012-08-15 | 株式会社神户制钢所 | 复合型绕组元件以及使用其的变压器、变压系统及噪音截止滤波器用复合型绕组元件 |
| KR20160010254A (ko) * | 2014-07-16 | 2016-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 필터 제조 방법 |
| JP2020021903A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 日本ケミコン株式会社 | コイルおよびその製造方法 |
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