JPH10270121A

JPH10270121A - 電気コネクタ

Info

Publication number: JPH10270121A
Application number: JP9089971A
Authority: JP
Inventors: Yoshito Fujiwara; 吉人藤原
Original assignee: AMP Japan Ltd
Current assignee: AMP Japan Ltd
Priority date: 1997-03-26
Filing date: 1997-03-26
Publication date: 1998-10-09
Also published as: KR19980080472A

Abstract

(57)【要約】【課題】嵌合部とコンタクトを所定の位置関係に保
ち、電気的接続の信頼性の高い電気コネクタを得るこ
と。【解決手段】電気コネクタ１は、ハウジング２、別体
の嵌合部６’、及び基板組立体５０を有する。コンタク
ト３０’は基板組立体５０を介してハウジング２の所定
位置に固定される。嵌合部６’はコンタクト３０’を取
り付けた時に、ハウジング２との間の間隙Ｗ１内で水平
に移動し、コンタクトの位置ずれを吸収する。これによ
り嵌合部６’内でコンタクト３０’は所定の位置に配置
され相手方のコネクタと円滑に嵌合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタに関
し、特に、ハウジングと別体の嵌合部を有する電気コネ
クタに関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車用としてコンピュータ制御用の素
子を搭載した基板を有する電気コネクタが知られてい
る。例えば、特開平７−３１２２６７号公報には、図６
に示す電気コネクタ（以下、単にコネクタという）２０
０が開示されている。このコネクタ２００は、時間をず
らして一体に成形されたハウジング２０２及び２０４を
有し、嵌合部２０６にはコンタクト２０８が突設されて
いる。コネクタ２００の下部には基板受容部２１０があ
り、電子素子を載置した基板（図示せず）が受容されて
コンタクト２０８と接続される。

【０００３】

【発明が解決すべき課題】前述の従来例に於いては、嵌
合部２０６は１個のみであるが、複数、例えば２個設け
られる場合がある。このとき、基板は両嵌合部に渡って
延び、各嵌合部２０６のコンタクトと電気的に接続され
る。しかし、ハウジングと基板の膨張率に差がある為嵌
合部２０６同士の距離が長いと、温度変化によりコンタ
クト２０８と基板とのはんだ付接続部にクラック（亀
裂）が生じ、電気的接続の信頼性が低下する。また、コ
ンタクト２０８を基板の伸縮に合わせて移動可能にした
場合、嵌合部２０６内でコンタクト２０８の位置がずれ
てしまい、相手方コネクタとの嵌合時にコンタクト２０
８の先端部２０８ａを変形させてしまう慮れがある。更
に甚だしい場合には嵌合そのものが不可能になることも
考えられる。

【０００４】更にハウジングを成形する金型は、コンタ
クト２０８の太さ、断面形状、等にあわせたものとなる
為、コンタクト２０８の変更によりハウジングを変更す
ることが必要となり、その為に金型を変更しなければな
らないという問題が生じる。

【０００５】本発明は以上の点に鑑みてなされたもの
で、コンタクトと基板との接続部に、はんだクラックを
生じない電気コネクタを提供することを目的とする。

【０００６】他の目的は、嵌合部内でコンタクトが常に
正確に位置決めされて、相手方コネクタとの嵌合が常に
適切になされる電気コネクタを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電気コネクタ
は、嵌合部を有するハウジングと、前記嵌合部内に突出
するコンタクトを前記ハウジング内に含む電気コネクタ
において、前記嵌合部は前記ハウジングと別体に構成さ
れると共に、前記コンタクトと所定の位置関係になる様
前記ハウジングに移動可能に取り付けられることを特徴
とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
電気コネクタ（以下、単にコネクタという）の好適な実
施の形態について詳細に説明する。

【０００９】図１は本発明のコネクタ１の平面図であ
る。略矩形の絶縁性のハウジング２は、他の部材へ取付
ける為のフランジ４、４’を両端に有し、これらのフラ
ンジ４、４’近傍に嵌合部６、６’を有する。フランジ
４、４’には、固定用のボルト（図示せず）を挿通する
為の孔８、８’を有する金属製のブッシュ１０、１０’
が、各々インサートモールドにより固定されている。ハ
ウジング２の中央部は矩形の開口１２が形成されてお
り、後述するヒートシンク（放熱板）２０（図２参照）
が配置される。

【００１０】嵌合部６、６’はハウジング２の上面１４
から上方、即ち紙面の手前側に突設されたフード１６、
１６’を有し、嵌合部６はハウジング２と一体に形成さ
れ、嵌合部６’はハウジング２とは別体に形成されてい
る。嵌合部６’は略矩形のフランジ１８を有する。

【００１１】嵌合部６のフード１６には紙面と直交方向
に延びる複数のリブ１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、
１６ｅ、１６ｆが形成され、相手方のプラグコネクタ
（図示せず）とこれらのリブ１６ａ〜１６ｆとが協働し
て、極性付け、及び嵌合時の案内となっている。またフ
ード１６の嵌合部６’と対向する外側面１８には枠状の
係合部２２が形成されている。係合部２２には内側にプ
ラグコネクタとラッチ係合する突起２２ａが形成されて
いる。フード１６の内側は嵌合凹部２４となっており、
この中に多数のピン状のコンタクト３０が２列に配置さ
れている。

【００１２】次に嵌合部６’について説明するが、嵌合
部６’の各部分のうち嵌合部６と同様な構成について
は、同じ参照番号にダッシュを付し、詳細な説明は省略
する。嵌合部６’の嵌合凹部２４’内にはコンタクト３
０と同様なコンタクト３０’が配置されているが、これ
らはコンタクト３０と同一であっても、異なっていても
よい。

【００１３】図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図で
ある。ハウジング２の嵌合凹部２４、２４’には、貫通
孔２６ａ、２６ａ’を有する底壁２６、２６’が形成さ
れる。ハウジング２の下部には基板４０を収容する基板
受容開口（以下単に開口という）２８が形成される。開
口２８は開口１２と連通すると共に、図に於いてハウジ
ング２の左側で底壁２６まで延びる凹所２８を有する。
他方他端側では別体の嵌合部６’を受容する嵌合部受容
開口（以下、単に開口という）３２が形成される。嵌合
部６’の下部には凹所２８と同様な凹所２８’が形成さ
れている。基板４０の両端部には凹所２８、２８’に夫
々対応して、内側ハウジング３４、３４’が取り付けら
れる。内側ハウジング３４、３４’はベース５２（図３
参照）に一体に形成されるが、これらについては後述す
る。

【００１４】内側ハウジング３４、３４’には夫々コン
タクト３０、３０’が圧入されており、夫々のコンタク
ト３０、３０’はそれらのタイン（はんだ接続部）３０
ａ、３０ａ’で基板４０にはんだ付けされている。各コ
ンタクト３０、３０’には板状の弾性を有するシール部
材４４、４４’が被冠されて基板副組立体（以下単に副
組立体という）５０が構成される。嵌合部６、６’の下
部には凹所２８、２８’に沿って環状の溝３６、３６’
が形成されている。更に溝３６、３６’に隣接して溝３
８が形成されている。この溝３８、３８’はヒートシン
ク２０を固定する為のもので、接着剤を塗布後ヒートシ
ンク２０のリブ２０ａを受容して接着固定する。ヒート
シンク２０はこの時開口１２内に露出する。内側ハウジ
ング３４、３４’には夫々溝３６、３６’に対応して環
状の突条４２、４２’が形成されている。基板副組立体
５０は、内側ハウジング３４、３４’の突条４２、４
２’が嵌合部６、６’の溝３６、３６’に嵌合されて取
り付けられる。溝３６、３６’には予め接着剤を塗布し
ておくことにより副組立体５０はハウジング２に接着固
定される。その際コンタクト３０、３０’はコンタクト
３０、３０’より大径の貫通孔２６ａ、２６ａ’に挿通
され、シール部材４４、４４’は底壁２６、２６’と内
側ハウジング３４、３４’の上面３４ａ、３４ａ’との
間に密接状態に押圧される。

【００１５】基板４０の下面４０ａには、図示しない電
気、或いは電子素子が取り付けられる。この開口２９内
には図示しないジェルが充填されて素子から発生する熱
が均一に拡散され各素子及び回路の保護がなされる。ま
た基板４０の接続部も酸化から保護される。ジェルを充
填した後は、図示しないカバーによってハウジング２の
下部は封止される。ハウジング２の下部に設けた溝２ａ
は、接着剤が塗布されてカバーを固定する為のものであ
る。ジェルはカバーとシール部材４４、４４’により外
部への流出が阻止される。

【００１６】ヒートシンク２０の下面２０ｂは基板４０
の上面４０ａと略接し、電気／電子素子で発生した熱を
効果的に外部へ放散する。内側ハウジング３４、３４’
には、コンタクト３０、３０’に沿って基板４０側から
空間３４ｂ、３４ｂ’が形成されている。この空間３４
ｂ、３４ｂ’内ではコンタクト３０、３０’に撓みが可
能となり温度変化による基板４０の伸縮があっても、コ
ンタクト３０、３０’がこれに追従するのではんだクラ
ックが生じにくい。

【００１７】嵌合部６’のフランジ１８の下部はハウジ
ング２の開口３２に挿入される。前述の凹所２８’はこ
の嵌合部６’の下部に形成される。フランジ１８はハウ
ジング２の上面に設けた相補形の受け部４６と嵌まり合
うようになっている。この受け部４６には、フランジ１
８の外形に沿って凹溝４６ａが形成され、この凹溝４６
ａ内に配置されたＯ−リング等のシール部材４８との間
に防水構造が形成される。フランジ１８の外面１８ａと
受け部４６の内壁４６ａとの間には間隙Ｗ１が形成され
ているので、内側ハウジング３４’と凹所２８’との嵌
め合いの際、嵌合部６’はこの間隙Ｗ１の範囲内で移動
して位置ずれが吸収される。

【００１８】図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面
図である。但し、ハウジング２と嵌合部６’及びシール
部材４８のみ示す。フランジ１８の下面１８ｂには下向
きにラッチアーム６２が形成されている。ラッチアーム
６２の先端には鍵部６２ａが形成されており、開口３２
の下向きの肩部６４と係合することにより嵌合部６’は
ハウジング２に取り付けられる。この状態でフランジの
外面１８ａと受け部４６の内壁４６ａとの間には間隙Ｗ
２があるので、ラッチアーム６２の撓みにより間隙Ｗ２
ぶんだけ移動でき、内側ハウジング３４’との位置ずれ
を吸収する。間隙Ｗ１、Ｗ２の値は同じでも異なってい
てもよい。

【００１９】即ち、内側ハウジング３４、３４’の間隔
が固定されている為、嵌合部６、６’と嵌合させた際、
ハウジング２の成形後の収縮等による寸法差を吸収して
常に確実に取り付けることができる。

【００２０】図４は内側ハウジング３４、３４’が形成
されたベース５２の平面図である。以下、ベース５２に
ついて説明する。内側ハウジング３４、３４’は略矩形
の枠状ベース５２に対向して形成される。内側ハウジン
グ３４、３４’の上面３４ａ、３４ａ’にはコンタクト
受容孔３４ｃ、３４ｃ’が２列に形成されている。内側
ハウジング３４、３４’の端壁３４ｄ、３４ｅ、３４
ｄ’、３４ｅ’には夫々極性付与の為のリブ５６、５
６’、５８、５８’が形成されている。内側ハウジング
３４、３４’の周囲には接着の為に突条４２、４２’が
形成されているのがよくわかる。ベース５２の中央部に
はヒートシンク２０を受容する為の開口６２が形成され
ている。

【００２１】図５は図１のコネクタ１の底面図である。
但し基板４０は除いて示す。ベース５２はハウジング２
の開口２９内に配置されている状態が明瞭に判る。また
コンタクト３０、３０’の周りに形成された空間３４
ｂ、３４ｂ’が、コンタクト列に沿って細長く形成され
ているのが容易に理解できよう。例えばコンタクトの太
さ、形状が異なってもハウジング２はそのまま共用でき
副組立体５０のみ替えればよい。これにより種々の用途
の変更に対し低コストで対応できる。

【００２２】以上本発明について詳細に説明したが本発
明の要旨の範囲内で種々の変形変更が可能であることは
いうまでもない。

【００２３】

【発明の効果】本発明の電気コネクタは、嵌合部をハウ
ジングと別体に構成すると共に、コンタクトと所定の位
置関係になるようにハウジングに移動可能に取り付け、
コンタクトの位置ずれを吸収するようにしたので次の効
果を奏する。

【００２４】即ち、相手方のコネクタを嵌合部に挿入し
た時に、嵌合部内のコンタクトと当接し、或いはコンタ
クトを変形させることなく円滑に接続でき、電気的接続
の信頼性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気コネクタの平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であ
る。但し基板副組立体は除く。

【図４】ベースの平面図である。

【図５】本発明の電気コネクタの、基板を除いた底
面図である。

【図６】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１電気コネクタ２ハウジング６’ 嵌合部３０’ コンタクト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】嵌合部を有するハウジングと、前記嵌合
部内に突出するコンタクトを前記ハウジング内に含む電
気コネクタにおいて、前記嵌合部は前記ハウジングと別体に構成されると共
に、前記コンタクトと所定の位置関係になる様前記ハウ
ジングに移動可能に取り付けられることを特徴とする電
気コネクタ。