JPH10261294A - マイクロコンピュータ及び半導体装置 - Google Patents

マイクロコンピュータ及び半導体装置

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JPH10261294A
JPH10261294A JP6517597A JP6517597A JPH10261294A JP H10261294 A JPH10261294 A JP H10261294A JP 6517597 A JP6517597 A JP 6517597A JP 6517597 A JP6517597 A JP 6517597A JP H10261294 A JPH10261294 A JP H10261294A
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JP
Japan
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memory cell
microcomputer
cell array
memory
word lines
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6517597A
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English (en)
Inventor
Hiroaki Nasu
弘明 那須
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】マイクロコンピュータ及びゲートアレイ等の論
理機能を含んだ半導体装置に関し、電気的に消去・書き
込み可能な不揮発性メモリの消去及び書き込み動作に伴
う高電圧印可による信頼性の低下を防ぐこと。 【解決手段】メモリセルアレイをワードライン方向に複
数に分割し、ソースラインを挟んで両側に配置される2
本のワードラインのアドレスを連続させる。メモリセル
アレイは複数のブロックに分割され、メモリセルを配列
したメモリセルアレイ部300、302、303、30
5、306、308及び高電圧印可ON/OFF制御手
段を内蔵したXデコーダ301、304、307で構成
されている。メモリセルのワードライン線はメモリセル
アレイ302、303及び305、306の間では接続
されないよう離して配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板上に構
成されたマイクロコンピュータ及びゲートアレイ等の論
理機能を含んだ半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、FLASHメモリブロックを内蔵
するマイクロコンピュータ及び半導体装置に於いては、
消去及び書き込みを高電圧を印可し行っている。特にF
LASHメモリブロックを内蔵するマイクロコンピュー
タ及び半導体装置に於いては、消去の為の最小ブロック
が比較的大きく特開平06215587に示される様に
多数のワードラインに渡って消去を行う為に、プログラ
ムを行う際も消去時に消去されてしまった領域全てを再
度書き込み必要が生じていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記構成をとっ
ていた為、消去時及び書き込み時に印可される高電圧が
ストレスとなりマイクロコンピュータ及び半導体装置の
信頼性を悪化させるという大きな欠点を有していた。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
請求項1に係わるマイクロコンピュータはマイクロコン
ピュータの外部から電気的に書き込み・消去可能な不揮
発性メモリを内蔵するマイクロコンピュータに於いて、
メモリセルの配列をワードライン方向に複数に分割して
選択する手段を有し、ソースラインを挟んで隣り合った
ワードラインのアドレスが連続する事を特徴とする。
【0005】請求項2に係わるマイクロコンピュータ
は、請求項1記載のマイクロコンピュータに於いて、2
本のワードラインと前記ワードラインに挟まれた1本の
ソースラインを配置してなるメモリセルを基本単位とし
て有する事を特徴とする。
【0006】請求項3に係わる半導体装置は、半導体装
置の外部から電気的に書き込み・消去可能な不揮発性メ
モリを内蔵する半導体装置に於いて、メモリセルの配列
をワードライン方向に複数に分割して選択する手段を有
し、ソースラインを挟んで隣り合ったワードラインのア
ドレスが連続する事を特徴とする。
【0007】請求項4に係わる半導体装置は、請求項3
記載の半導体装置に於いて、2本のワードラインと前記
ワードラインに挟まれた1本のソースラインを配置して
なるメモリセルを基本単位として有する事を特徴とす
る。
【0008】
【作用】請求項1及び2に係わるマイクロコンピュータ
では、メモリセルアレイを複数のブロックに分けて選択
する事ができる。
【0009】請求項3及び4に係わる半導体装置では、
メモリセルアレイを複数のブロックに分けて選択する事
ができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明における実施例を図を
用いて説明する。
【0011】図1は本発明によるマイクロコンピュータ
の一実施例の構成の一部を表すブロック図である。不揮
発性メモリセルで構成されるメモリセルアレイ100を
中心にYデコーダ101、センスアンプ102、出力バ
ッファ103により電気的に消去・書き込み可能な不揮
発性メモリブロック120が構成されている。CPU1
09はアドレス信号114及び制御信号113によりメ
モリブロックのデータの読み出しを行う。メモリブロッ
クの内容はプログラムまたはデータが格納される。不揮
発性メモリへ書き込みを行うには、書き込み制御回路1
08を介しマイクロコンピュータの外部よりデータを読
み込み、データバス115を通して行われる。不揮発性
メモリブロック120に正しくデータが書き込まれたか
はCPU109を利用して行うことも、書き込み制御回
路108を介して外部から行う事が可能である。消去及
び書き込み時はメモリセルアレイ100に対し12〜1
5Vの高電圧が印可される。
【0012】図3は不揮発性メモリセルで構成されるメ
モリセルアレイの一実施例である。メモリセルアレイは
複数のブロックに分割され、メモリセルを配列したメモ
リセルアレイ部300、302、303、305、30
6、308及び高電圧印可ON/OFF制御手段を内蔵
したXデコーダ301、304、307で構成されてい
る。メモリセルのワードライン線はメモリセルアレイ3
02、303及び305、306の間では接続されない
よう離して配置されている。
【0013】図4は前記メモリセルアレイ部300、3
02及びXデコーダ301の一実施例である。メモリセ
ルアレイ部400は2本のワードラインWL00及びW
L01で挟まれた一本のソースラインSL00を一つの
単位として複数配列して構成されている。各ワードライ
ン及びソースラインはそれぞれXデコーダ401に接続
される。ワードライン及びソースラインと直交する形に
ビットラインBL00,BL01,BL02・・・・が
配列される。メモリセルとビットラインとの接続はマス
クROM等と同様にワードラインを中心としてソースラ
インと反対側でなされている。同様にメモリセルアレイ
部402も2本のワードラインWL10及びWL11で
挟まれた一本のソースラインSL10を一つの単位とし
て複数配列して構成されている。各ワードライン及びソ
ースラインはそれぞれXデコーダ401に接続される。
ワードライン及びソースラインと直交する形にビットラ
インBL00,BL11,BL12・・・・が配列され
る。メモリセルとビットラインとの接続はマスクROM
等と同様にワードラインを中心としてソースラインと反
対側でなされている。消去動作を行う場合、入力された
アドレスに従ってXデコーダで選択された2本のワード
ライン対WL00及びWL01に高電圧(本実施例では
15V)が印可され、前記ワードラインに接続されたメ
モリーセルが消去される。前記2本のワードラインはア
ドレスマップ上連続したブロックとして配置される必要
が有る。連続したブロックとして配置しない場合はアド
レスマップが飛び飛びとなる。消去動作の場合ソースラ
インは全て接地線へ接続される。書き込み動作の場合
は、入力されたアドレスに従ってXデコーダで選択され
た1本のワードラインWL00が選択状態にバイアス
(本実施例では2V)され、更に該当するソースライン
SL00がXデコーダにより選択され高電圧(本実施例
では12.5V)が印可され、書き込み動作が行われ
る。書き込みの場合、書き込みデータに従ったバイアス
がビットラインへ供給される。消去及び書き込み動作共
に入力されたアドレスに対し選択されるのは複数に分割
されたメモリセルアレイ部の一つである。
【0014】図2は本発明による半導体集積回路の一実
施例の構成の一部を表すブロック図である。不揮発性メ
モリセルで構成されるメモリセルアレイ200を中心に
Yデコーダ201、センスアンプ202、出力バッファ
203により電気的に消去・書き込み可能な不揮発性メ
モリブロック220が構成されている。ゲートアレイブ
ロック209はアドレス信号214及び制御信号213
によりメモリブロックのデータの読み出しを行う。メモ
リブロックの内容はデータまたはプログラムが格納され
る。不揮発性メモリへ書き込みを行うには、書き込み制
御回路208が外部よりデータを読み込み、データバス
215を通して行なう。不揮発性メモリブロック220
に正しくデータが書き込まれたかはゲートアレイブロッ
ク209を利用して行うことも、書き込み制御回路20
8を介して外部から行う事が可能である。消去及び書き
込み時はメモリセルアレイ200に対し12〜15Vの
高電圧が印可される。
【0015】
【発明の効果】以上のように請求項1及び2に係るマイ
クロコンピュータによれば、メモリセルアレイを複数ブ
ロックに分割する事により、消去動作により消去される
メモリセルを少なくする事により、不必要なメモリセル
の消去を防止できそれに伴い不必要な再書き込みも防止
する事が可能となり、メモリセルの高電圧印可に伴なう
ストレスによる特性の劣化特に信頼性に係わる特性の劣
化を防止でき、マイクロコンピュータの信頼性を大幅に
向上する事が可能となる。
【0016】請求項3及び4に係わる半導体装置によれ
ば、メモリセルアレイを複数ブロックに分割する事によ
り、消去動作により消去されるメモリセルを少なくする
事により、不必要なメモリセルの消去を防止できそれに
伴い不必要な再書き込みも防止する事が可能となり、メ
モリセルの高電圧印可に伴なうストレスによる特性の劣
化特に信頼性に係わる特性の劣化を防止でき、半導体装
置の信頼性を大幅に向上する事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるマイクロコンピュータの構成の一
部を表すブロック図である。
【図2】本発明による半導体装置の構成の一部を表すブ
ロック図である。
【図3】本発明による不揮発性メモリアレイの構成を表
すブロック図である。
【図4】本発明による不揮発性メモリアレイの一つの構
成を表すブロック図である。
【符号の説明】
100 不揮発性メモリセルアレイ 101 Yデコーダ 102 センスアンプ 103 出力バッファ 105 アドレスマルチプレクサ 106 制御回路 107 読み出し禁止制御回路 108 書き込み制御回路 109 CPU 110 出力制御回路 111 読み出し禁止設定信号 112 書き込み制御回路からの読み出し信号 113 CPUからの読み出し信号 114 CPUからのアドレス信号 115 データバス 116 書き込み制御回路からのアドレス信号 117 読み出し禁止設定信号 200 不揮発性メモリセルアレイ 201 Yデコーダ 202 センスアンプ 203 出力バッファ 205 アドレスマルチプレクサ 206 制御回路 207 読み出し禁止制御回路 208 書き込み制御回路 209 ゲートアレイブロック 210 出力制御回路 211 読み出し禁止設定信号 212 書き込み制御回路からの読み出し信号 213 CPUからの読み出し信号 214 CPUからのアドレス信号 215 データバス 216 書き込み制御回路からのアドレス信号 217 読み出し禁止設定信号 300 メモリセルアレイ 301 Xデコーダ 302 メモリセルアレイ 303 メモリセルアレイ 304 Xデコーダ 305 メモリセルアレイ 306 メモリセルアレイ 307 Xデコーダ 308 メモリセルアレイ 400 メモリセルアレイ 401 Xデコーダ 402 メモリセルアレイ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マイクロコンピュータの外部から電気的に
    書き込み・消去可能な不揮発性メモリを内蔵するマイク
    ロコンピュータに於いて、メモリセルの配列をワードラ
    イン方向に複数に分割して選択する手段を有し、ソース
    ラインを挟んで隣り合ったワードラインのアドレスが連
    続する事を特徴とするマイクロコンピュータ。
  2. 【請求項2】請求項1記載のマイクロコンピュータに於
    いて、2本のワードラインと前記ワードラインに挟まれ
    た1本のソースラインを配置してなるメモリセルを基本
    単位として有する事を特徴とするマイクロコンピュー
    タ。
  3. 【請求項3】半導体装置の外部から電気的に書き込み・
    消去可能な不揮発性メモリを内蔵する半導体装置に於い
    て、メモリセルの配列をワードライン方向に複数に分割
    して選択する手段を有し、ソースラインを挟んで隣り合
    ったワードラインのアドレスが連続する事を特徴とする
    半導体装置。
  4. 【請求項4】請求項3記載の半導体装置に於いて、2本
    のワードラインと前記ワードラインに挟まれた1本のソ
    ースラインを配置してなるメモリセルを基本単位として
    有する事を特徴とする半導体装置。
JP6517597A 1997-03-18 1997-03-18 マイクロコンピュータ及び半導体装置 Withdrawn JPH10261294A (ja)

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