JPH10254375A - Picture forming device and its manufacturing method - Google Patents

Picture forming device and its manufacturing method

Info

Publication number
JPH10254375A
JPH10254375A JP6135597A JP6135597A JPH10254375A JP H10254375 A JPH10254375 A JP H10254375A JP 6135597 A JP6135597 A JP 6135597A JP 6135597 A JP6135597 A JP 6135597A JP H10254375 A JPH10254375 A JP H10254375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
image forming
forming apparatus
support frame
positioning member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6135597A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masato Yamanobe
正人 山野辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP6135597A priority Critical patent/JPH10254375A/en
Publication of JPH10254375A publication Critical patent/JPH10254375A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the flat plate type picture forming device and its manufacturing method in which the device and the phospher surface are hard to be damaged, the assembling is precisely and easily done and the productivity is high. SOLUTION: A spacer 7, a supporting frame 3 as well as positioning members 4, 5 and 6 are provided between first and second base bodies 1 and 2. The length of the spacer 7 is made shorter than the length of the frame 3 or the positioning members. The members 4, 5 and 6 are constructed, for example, by the pair of members having recessed parts and the sphere or round bar shaped members arranged in the space formed by pasting the pair of the members.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、平板型画像形成装
置及びその製造方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a flat plate type image forming apparatus and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】平板型画像形成装置として、近年、アク
ティブマトリクス型液晶が、CRTに代わって用いられ
るようになってきた。アクティブマトリクス型液晶は、
自発光型ではなく、バックライトを用いて表示を行うも
のであるが、光の利用効率が低いため、さらに明るい画
像形成装置が望まれていた。このため、プラズマディス
プレーや電界電子放出素子や表面伝導型電子放出素子
(例えば、特開平7−235255号公報に開示されて
いる。)等の冷陰極電子放出素子から放出した電子を加
速し衝突させ、蛍光体を発光させ表示を行う自発光型画
像形成装置の開発が実用化されつつある。これら平板型
画像形成装置は、数十インチの大面積化も行われつつあ
り、高精度で容易な組み立て方法が望まれている。
2. Description of the Related Art In recent years, an active matrix type liquid crystal has been used as a flat panel type image forming apparatus instead of a CRT. Active matrix type liquid crystal
Instead of the self-luminous type, display is performed using a backlight. However, since the light use efficiency is low, a brighter image forming apparatus has been desired. For this reason, electrons emitted from cold-cathode electron-emitting devices such as plasma displays, field electron-emitting devices, and surface conduction electron-emitting devices (for example, disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-235255) are accelerated and collided. The development of a self-luminous image forming apparatus that performs display by causing a phosphor to emit light is being put to practical use. These flat-panel image forming apparatuses are increasing in area to several tens of inches, and a highly accurate and easy assembling method is desired.

【0003】また、平板型画像形成装置においては、第
1の基体上の素子と第2の基体上の画像形成部材を1:
1に対応させて数十μ〜数百μの画素を形成するが、こ
の際、素子と画像形成部材の位置合わせが不十分である
と画素の輝度ばらつきが発生したり、カラーの場合には
RGBの各色が混色する等、画像品位の劣化が起こる。
このため、第1の基体上の素子と第2の基体上の画像形
成部材の位置合わせは、高い精度が要求される。
In a flat plate type image forming apparatus, an element on a first base and an image forming member on a second base are:
Pixels of several tens μ to several hundreds μ are formed in correspondence with 1. In this case, if the alignment between the element and the image forming member is insufficient, variations in the luminance of the pixels occur, and in the case of color, Degradation of image quality occurs, such as mixing of RGB colors.
For this reason, high precision is required for the alignment between the element on the first base and the image forming member on the second base.

【0004】特開平5−232451号公報には平面画
像形成装置の製造方法の例として、液晶表示装置の組み
立て方法が開示されている。その内容について以下、図
15を参照して説明する。まず第1の基板、第2の基板
の位置合わせを行う。これらの基板には、電極パター
ン、位置合わせパターン、シール材が施されている。こ
れら第1、第2の基板は、位置合わせ装置に設置され、
加熱、保温される。次に、第1の基板と第2の基板と
を、位置合わせパターンを介して位置合わせする。次い
で、第1の基板、第2の基板を加圧し、同時に位置合わ
せする。最後に、加圧した状態で、所定時間保持された
後、加圧を解除し、組み立てれた液晶セルを位置合わせ
装置からとりはずす。このようにすることにより、高温
状態で位置ずれが発生しても高精度に位置合わせを行う
ことができるとされている。また、上記公報には、室温
で位置合わせした後、光硬化性接着材を用いて仮止めを
行い、さらに、シール材を加熱、硬化させる方法も記載
されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-232451 discloses an assembling method of a liquid crystal display device as an example of a method of manufacturing a flat image forming apparatus. The contents will be described below with reference to FIG. First, the first substrate and the second substrate are aligned. These substrates are provided with an electrode pattern, a positioning pattern, and a sealing material. These first and second substrates are installed in an alignment device,
Heated and kept warm. Next, the first substrate and the second substrate are aligned via an alignment pattern. Next, the first substrate and the second substrate are pressurized and aligned at the same time. Finally, after maintaining the pressurized state for a predetermined time, the pressurization is released, and the assembled liquid crystal cell is removed from the alignment device. By doing so, it is said that the positioning can be performed with high accuracy even if a positional shift occurs in a high temperature state. Further, the above-mentioned publication also describes a method of performing temporary fixing using a photocurable adhesive after positioning at room temperature, and further heating and curing the sealing material.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが上記方法は、
次のような問題を有していた。すなわち、上記方法で
は、第1の基板と第2の基板を高温で加熱し、第1の基
板と第2の基板間に配された接着材を軟化しながら、加
圧し、さらに、高温加熱状態で第1の基板と第2の基板
の位置合わせを行った後、接着材の固化を行うことで、
第1の基板と第2の基板の位置合わせを行う。ここで、
アライメントは高温槽内で行うか、あるいは加圧治具に
ヒーターを設置する等して行う。このため、アライメン
ト装置は高温仕様の精度が要求され、また工程も複雑に
なり、生産性の低下が問題となる。一方、上記公報でも
指摘されているように、室温位置合わせ、仮止めによる
製造方法では、接着材の軟化により位置ずれが発生する
等の問題も生じる。
However, the above method is
It had the following problems. That is, in the above method, the first substrate and the second substrate are heated at a high temperature, and the pressure is applied while softening the adhesive disposed between the first substrate and the second substrate. After the first substrate and the second substrate are aligned with each other, by solidifying the adhesive,
The first substrate and the second substrate are aligned. here,
The alignment is performed in a high-temperature bath or by installing a heater in a pressing jig. For this reason, the alignment apparatus is required to have high-precision specification accuracy, and the process becomes complicated, resulting in a problem of reduction in productivity. On the other hand, as pointed out in the above-mentioned publication, the manufacturing method based on room temperature alignment and temporary fixing also causes problems such as displacement of the adhesive due to softening of the adhesive.

【0006】一方、前記電子放出素子から発生した電子
線を蛍光体に衝突発光させる画像形成装置においては、
さらに、真空容器を構成する必要があるため、前記第1
の基板と第2の基板間に配された接着材にあたる接合材
は、ガラス材料を用いて、真空を維持するように接合さ
れる。ところが、有機系接着材の軟化温度が150℃前
後であるのに対し、組み立て時の温度は400℃以上の
高温であるため、高精度の位置合わせおよび組み立て
は、非常に困難となる。また、第1の基板と第2の基板
は熱膨張率が異なるため、基板内の温度分布が位置合わ
せの精度の低下や応力の発生をもたらし、真空容器が破
壊する場合もあった。
On the other hand, in an image forming apparatus in which an electron beam generated from the electron-emitting device collides with a phosphor to emit light,
Further, since it is necessary to constitute a vacuum container, the first
The bonding material corresponding to the adhesive disposed between the first substrate and the second substrate is bonded using a glass material so as to maintain a vacuum. However, since the softening temperature of the organic adhesive is about 150 ° C. and the temperature at the time of assembly is 400 ° C. or higher, it is very difficult to perform highly accurate alignment and assembly. In addition, since the first substrate and the second substrate have different coefficients of thermal expansion, the temperature distribution in the substrate may cause a decrease in positioning accuracy or the generation of stress, and the vacuum container may be broken.

【0007】更に、真空容器の軽量化のためには、耐大
気圧スペーサと呼ばれる支持体を第1の基体と第2の基
体との間に配置することで、真空容器の材料の厚みの減
少が図られるが、このスペーサは、画素を阻害しないよ
うにするため、後述する基体2に設けられた蛍光体間の
黒色導電体の幅以内の幅に納める必要がある。スペーサ
の形状は円柱状、平板状等とすることができるが、円柱
状の場合にはその直径が、平板状の場合にはその板厚
が、それぞれ前記黒色導電体の幅以下とする必要があ
り、数十〜数100μmとする必要がある。このため、
組み立て中に上記第1の基体と第2の基体の熱膨張差に
より、装置が破壊することがあった。また、蛍光体面が
損傷を受けるという問題もあった。
Further, in order to reduce the weight of the vacuum vessel, a support called an atmospheric pressure-resistant spacer is disposed between the first base and the second base, thereby reducing the thickness of the material of the vacuum vessel. However, in order to prevent the pixels from being hindered, the spacer needs to be set within a width of a black conductor between phosphors provided on the base 2 described later. The shape of the spacer can be a columnar shape, a flat shape, or the like, but in the case of a cylindrical shape, its diameter needs to be equal to or less than the width of the black conductor in the case of a flat shape. Yes, it needs to be several tens to several hundreds μm. For this reason,
During assembly, the device may be broken due to the difference in thermal expansion between the first base and the second base. There is also a problem that the phosphor surface is damaged.

【0008】本発明は、これら平板型画像形成装置の組
み立てを高精度に行い、さらに、生産性の高い平板型画
像形成装置とその製造方法を提供するものである。
An object of the present invention is to provide a flat-plate image forming apparatus which assembles these flat-plate image forming apparatuses with high precision and has high productivity, and a method of manufacturing the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の画像形成装置は、第1の基体および第2の基体とを
有し、該第1の基体と該第2の基体との間にスペーサ、
支持枠、および位置合わせ部材を有し、前記スペーサの
長さが、前記支持枠または位置合わせ部材の長さより短
いことを特徴とする。したがって、第1の基体と第2の
基体との間に配設された位置合わせ部材によって、室温
あるいはその近傍で、位置決めと固定が容易に行われる
ため、複雑なアライメント装置を用いる必要もなく、高
精度に第1の基体と第2の基体の位置合わせを行うこと
ができる。また、スペーサの長さが、前記支持枠または
位置合わせ部材の高さより短いため、スペーサと第2の
基体と接触することなく画像形成装置が組み立てられ
る。このため、第1の基体と第2の基体の熱膨張差によ
り装置が破壊されることもなく、蛍光体面を損傷するこ
ともない。なお、位置合わせ部材の数は通常2以上とす
る。
An image forming apparatus according to the present invention for solving the above-mentioned problems has a first base and a second base, and a first base and a second base are provided between the first base and the second base. To the spacer,
It has a support frame and an alignment member, and the length of the spacer is shorter than the length of the support frame or the alignment member. Therefore, the positioning and fixing can be easily performed at or near room temperature by the positioning member disposed between the first base and the second base, so that there is no need to use a complicated alignment device, The first base and the second base can be positioned with high accuracy. Further, since the length of the spacer is shorter than the height of the support frame or the positioning member, the image forming apparatus can be assembled without contacting the spacer with the second base. Therefore, the device is not destroyed by the difference in thermal expansion between the first base and the second base, and the phosphor surface is not damaged. The number of positioning members is usually two or more.

【0010】ここで、本発明における位置合わせ部材
は、凹部の設けられた一対の部材を有し、該一対の部材
の凹部の設けられた面がはり合わされ、該一対の部材の
凹部により形成された空間内に球状または丸棒状の部材
を有してなる構造とすることができる。
Here, the positioning member in the present invention has a pair of members provided with a concave portion, and the surfaces provided with the concave portions of the pair of members are bonded together and formed by the concave portions of the pair of members. A structure having a spherical or round bar-shaped member in the space formed.

【0011】また、本発明における位置合わせ部材は、
所定の間隔を置いて前記第1の基体上に配置された2本
の丸棒状の部材(a)と、所定の間隔を置いて前記第2
の基体上に配置された2本の丸棒状の部材(b)と、前
記2本の丸棒状の部材(a)および前記2本の丸棒状の
部材(b)との間に配置された球状または丸棒状の部材
とを有してなる構造とすることもできる。
Further, the positioning member according to the present invention comprises:
Two round bar-shaped members (a) arranged on the first substrate at a predetermined interval;
The two round bar-shaped members (b) arranged on the substrate described above, and the spherical shape arranged between the two round bar-shaped members (a) and the two round bar-shaped members (b) Alternatively, a structure having a round bar-shaped member may be employed.

【0012】さらに、本発明における位置合わせ部材
は、凹部の設けられた部材と凸部の設けられた部材とが
嵌合されてなる構造とすることもできる。
Further, the positioning member of the present invention may have a structure in which a member provided with a concave portion and a member provided with a convex portion are fitted.

【0013】また、本発明における位置合わせ部材は、
前記第1の基体と前記第2の基体と前記スペーサと前記
支持枠とにより囲まれた領域の内部に配置されていても
外部に配置されていてもよい。この位置合わせ部材と該
支持枠は、位置的に分離されたものであるため、位置合
わせ部材の形状の自由度が増加し、第1の基体と第2の
位置決めおよび間隔の規定を高精度に行うことができ
る。
Further, the positioning member according to the present invention comprises:
It may be arranged inside a region surrounded by the first base, the second base, the spacer, and the support frame, or may be arranged outside. Since the positioning member and the support frame are separated from each other in position, the degree of freedom of the shape of the positioning member is increased, and the first base and the second positioning and the definition of the interval can be defined with high precision. It can be carried out.

【0014】また、前記第1の基体と前記第2の基体と
前記スペーサと前記支持枠とが真空容器を構成してもよ
い。
Further, the first base, the second base, the spacer, and the support frame may constitute a vacuum container.

【0015】本発明における位置合わせ部材は、実質的
に正多角形の各頂点の位置に配置されることが好まし
く、例えば正三角形の各頂点の位置に3個配置する構造
とすることができる。このようにすることにより、荷重
が平均的に分散された配置となるため、第1の基体と第
2の基体間の熱膨張の差による応力も分散され、高精度
な位置合わせを行うことができるからである。
It is preferable that the positioning members according to the present invention are disposed substantially at the vertices of a regular polygon. For example, three positioning members may be disposed at the vertices of a regular triangle. By doing so, the load is distributed on average, so that the stress due to the difference in thermal expansion between the first base and the second base is also dispersed, and highly accurate alignment can be performed. Because you can.

【0016】本発明の画像形成装置は、液晶のみなら
ず、第1の基体に冷陰極電子放出素子等の電子放出素子
が配設され、第2の基体に蛍光体等の画像形成部材が配
設された画像形成装置の真空容器やプラズマディスプレ
ーの容器にも適用できる。
In the image forming apparatus of the present invention, not only liquid crystal but also an electron-emitting device such as a cold cathode electron-emitting device is provided on a first base, and an image forming member such as a phosphor is provided on a second base. The present invention can also be applied to a vacuum vessel or a plasma display vessel of an installed image forming apparatus.

【0017】本発明の画像形成装置の製造方法は、以下
の工程を有する。 (A)前記第1の基体および/または前記第2の基体に
前記位置合わせ部材の構成部材を配設する第一工程 (B)前記第1の基体または前記第2の基体に前記スペ
ーサおよび前記支持枠を配設する第二工程 (C)前記第1の基体と前記第2の基体とを、前記位置
合わせ部材を介して接合する第三工程 (D)前記第1の基体および前記第2の基体を加圧する
第四工程 (E)前記第1の基体、前記第2の基体、前記支持枠に
配設された接合部材を軟化する第五工程 (F)前記接合部材を固化する第六工程 本発明においては、少なくとも前記第四工程の後の工程
において、前記第1の基体と前記第2の基体と前記スペ
ーサと前記支持枠とにより構成される容器の圧力を該容
器の外の圧力以上とすることが好ましく、前記容器の内
部および外部を略等しい真空度とすることがさらに好ま
しい。
The method for manufacturing an image forming apparatus according to the present invention includes the following steps. (A) a first step of disposing a component of the positioning member on the first substrate and / or the second substrate; and (B) a step of disposing the spacer and the spacer on the first substrate or the second substrate. Second step of disposing a support frame (C) Third step of joining the first base and the second base via the positioning member (D) The first base and the second base A fourth step (E) of softening the first base, the second base, and the joining member provided on the support frame; and (F) a sixth step of solidifying the joining member. Step In the present invention, in at least a step after the fourth step, the pressure of a container constituted by the first base, the second base, the spacer, and the support frame is adjusted to a pressure outside the container. Preferably, the inside and outside of the container are It is more preferable that the same degree of vacuum.

【0018】また、前記第四工程において、第1の基体
または/および第2の基体を加圧する箇所を、前記支持
枠が設けられた箇所の裏面とすることが好ましく、支持
枠が設けられた箇所の裏面および位置合わせ部材が設け
られた箇所の裏面とすることがさらに好ましい。
In the fourth step, it is preferable that the place where the first base and / or the second base is pressed is a back surface of the place where the support frame is provided, and the support frame is provided. More preferably, the back surface of the location and the back surface of the location where the alignment member is provided.

【0019】本発明は、これら平板型画像形成装置の組
み立て精度を高精度になし、さらに、特に、スペーサの
破壊や蛍光体の損傷を生じにくく、画像品位の高い生産
性の高い平板型画像形成装置とその製造方法を提供する
ものである。
According to the present invention, the flat plate type image forming apparatus has a high assembling accuracy, and more particularly, the flat plate type image forming device with high image quality and high productivity which hardly causes breakage of the spacer and damage of the phosphor. An apparatus and a method for manufacturing the same are provided.

【0020】本発明の画像形成装置の製造方法によれ
ば、室温にて第1の基体または第2の基体の位置合わ
せ、固定を行い、接合材の軟化、固化のための高温加
熱、冷却工程では位置合わせを行わないため、高精度か
つ容易な位置合わせを行うことができる。さらには、高
温に対応したアライメント装置も必要なく、装置を簡略
化することができる。
According to the method of manufacturing an image forming apparatus of the present invention, the first substrate or the second substrate is aligned and fixed at room temperature, and a high-temperature heating and cooling step for softening and solidifying the bonding material. In this case, since no alignment is performed, highly accurate and easy alignment can be performed. Furthermore, an alignment device corresponding to a high temperature is not required, and the device can be simplified.

【0021】以上のように、本発明の画像形成装置およ
びその製造方法によれば、複雑なアライメント装置を用
いることなく、高精度な組み立てを実現できるため、安
価で、高品位な画像形成装置を実現できる。
As described above, according to the image forming apparatus and the method of manufacturing the same of the present invention, high-precision assembly can be realized without using a complicated alignment apparatus, so that an inexpensive and high-quality image forming apparatus can be provided. realizable.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明は、液晶やプラズマ、特
に、電界電子放出素子、表面伝導型電子放出素子等の電
子放出素子を複数配置し、蛍光体等の画像形成部材を発
光し表示する平板型画像形成装置の新規な構成および製
造方法を提供するものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the present invention, a plurality of electron-emitting devices such as a liquid crystal and a plasma, particularly, a field electron-emitting device and a surface conduction electron-emitting device are arranged, and an image forming member such as a phosphor emits light to display. An object of the present invention is to provide a novel configuration and a manufacturing method of a flat plate type image forming apparatus.

【0023】まず、本発明の画像形成装置の主要な構成
の一例を図面を参照して説明する。図1(a)は本発明
の画像形成装置の平面図(図1(b))のA−A断面図
である。また、図2(a)は位置合わせ部材4の部分拡
大図である。位置合わせ部材4は構成部材4−1、4−
2、4−3からなっている。構成部材4−3としては球
状、棒状等のガラス、セラミック材等を用いる。一方、
図2(b)では、構成部材4−3がなく、構成部材4−
1、構成部材4−2が、直接嵌合した例である。また、
図3は発明の別な構成例を示すものである。図3(a)
は、本発明の画像形成装置の平面図の図3(b)のA−
A断面図である。図4は、図3の位置合わせ部材4の部
分拡大図である。
First, an example of a main configuration of the image forming apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a cross-sectional view taken along the line AA of the plan view (FIG. 1B) of the image forming apparatus of the present invention. FIG. 2A is a partially enlarged view of the positioning member 4. The positioning member 4 includes the constituent members 4-1 and 4-
2, 4-3. Spherical or rod-shaped glass, ceramic material, or the like is used as the constituent member 4-3. on the other hand,
In FIG. 2B, there is no component 4-3, and the component 4-
1, an example in which the component members 4-2 are directly fitted. Also,
FIG. 3 shows another configuration example of the invention. FIG. 3 (a)
FIG. 3A is a plan view of the image forming apparatus of the present invention, and FIG.
It is A sectional drawing. FIG. 4 is a partially enlarged view of the positioning member 4 of FIG.

【0024】基体1はガラス等で構成されたリアプレー
トであり、電極、配線等のパターンが形成されている。
更に、電子放出素子を用いた画像形成装置では、電子放
出素子が配置される。また、プラズマディスプレーで
は、プラズマ領域を限定するための隔壁、さらに、反射
型では、蛍光体等が設置される。
The base 1 is a rear plate made of glass or the like, on which patterns such as electrodes and wirings are formed.
Further, in an image forming apparatus using an electron-emitting device, an electron-emitting device is provided. In a plasma display, a partition for limiting a plasma region is provided, and in a reflection type, a phosphor or the like is provided.

【0025】基体2はガラス等で構成されたフェイスプ
レートであり、電極、配線等のパターンが形成されてい
る。更に、電子放出素子を用いた画像形成装置では、電
子と衝突し発光する蛍光体が配置される。また、プラズ
マディスプレーでは、配線等が設置される。
The base 2 is a face plate made of glass or the like, on which patterns such as electrodes and wirings are formed. Furthermore, in an image forming apparatus using an electron-emitting device, a phosphor that emits light by colliding with electrons is arranged. In the plasma display, wiring and the like are provided.

【0026】支持枠3は、基体1、2と同様の材料で構
成され、基体1、2および支持枠3によって、容器が構
成される。電子放出素子を用いた画像形成装置では、内
部は真空とされる。また、プラズマを用いた画像形成装
置では、ガスが封入される。尚、支持枠3は、印刷隔壁
を用いてもよく、あるいは、フェイスプレートあるい
は、リアプレートと一体化されていてもよく、必ずし
も、第1の基体、第2の基体と別部材である必要はな
い。
The support frame 3 is made of the same material as the bases 1 and 2, and the base 1, 2 and the support frame 3 constitute a container. In an image forming apparatus using an electron-emitting device, the inside is evacuated. In an image forming apparatus using plasma, gas is sealed. Note that the support frame 3 may use a printed partition wall, or may be integrated with a face plate or a rear plate, and need not necessarily be a separate member from the first base and the second base. Absent.

【0027】支持枠3と基体1、基体2は、接着材やフ
リットガラスによって、接着される。
The support frame 3 and the base 1 and the base 2 are bonded with an adhesive or frit glass.

【0028】位置合わせ部材4、5、6は、予め、基体
1および/または2に形成されており、基体1と基体2
の位置合わせを簡易に行え、同時に、接着材等がなくて
も、仮固定がなされるように、図2(a)に示すように
位置合わせ部材に、円錐状の凹部を設け、2つの部材間
に球状または丸棒状のガラス、セラミック等の構成部材
4−3によって嵌合する。また、図4に示されるよう
に、基体1および2に位置合わせ部材として、基体上に
設けられた2本の棒状部材の間隙によって、凹部を形成
し、図2(a)の場合と同様に、球状、棒状でガラス、
セラミック等部材によって、嵌合する。この場合は、球
状、棒状でガラス、セラミック等部材で基体間の間隔が
設定されるので、高精度な高さ規定ができる。
The positioning members 4, 5, and 6 are formed on the bases 1 and / or 2 in advance.
As shown in FIG. 2 (a), a conical concave portion is provided in the positioning member so that the positioning can be easily performed, and at the same time, the temporary fixing can be performed without an adhesive or the like. A spherical or round bar-shaped glass or ceramic component member 4-3 fits between them. Further, as shown in FIG. 4, a concave portion is formed as a positioning member for the bases 1 and 2 by a gap between two rod-shaped members provided on the base, and similar to the case of FIG. Glass, spherical, rod-like,
It is fitted by a member such as ceramic. In this case, since the distance between the bases is set by a spherical or rod-shaped member made of glass, ceramic, or the like, the height can be precisely defined.

【0029】位置合わせ部材は、図1のように支持枠内
の容器に配置されていてもよいし、図3に示すように容
器外に配置されていてもよい。容器内の場合は、同時に
基体1と基体2間の距離を規定することにも効果があ
る。また、位置合わせ部材は、図3のように3個でもよ
いが、3個に限られるものではない。なお、3個の場合
は、加熱工程で発生する熱応力に耐えられるように、図
1(b)に示されるように、正三角形の頂点に配置され
て熱応力を平均的に分散する構造とすることが好まし
い。支持枠外の配置した場合は、このほか、大面積の基
体から複数個のセルを切り出す場合や、各画像形成装置
の外部ひきだし配線の外に設置でき、配置上有利であ
る。また、熱応力に十分耐えられるように、大きさが大
きい部材が設定でき有利でありさらに、画像形成装置段
階で組み立て完了後、位置合わせ部材4、5、6を切り
落として画像形成装置を構成しても良い。
The positioning member may be arranged in the container inside the support frame as shown in FIG. 1, or may be arranged outside the container as shown in FIG. In the case of the inside of the container, it is also effective to define the distance between the base 1 and the base 2 at the same time. Further, the number of the positioning members may be three as shown in FIG. 3, but is not limited to three. In the case of three, as shown in FIG. 1B, a structure is arranged at the apex of an equilateral triangle so as to withstand the thermal stress generated in the heating step, and the thermal stress is dispersed evenly. Is preferred. In addition, the arrangement outside the support frame is advantageous in terms of arrangement because a plurality of cells can be cut out from a large-area substrate or can be installed outside the external drawer wiring of each image forming apparatus. In addition, it is advantageous that a large member can be set so as to sufficiently withstand thermal stress. Further, after assembly is completed at the image forming apparatus stage, the alignment members 4, 5, and 6 are cut off to constitute the image forming apparatus. May be.

【0030】スペーサ7は、画像形成装置の容器内を真
空とする場合や、プラズマディスプレーの様に低圧のガ
スを封入した場合に大気圧に耐える構造とするための支
持体である。スペーサは、円柱状、平板状、いげた状等
の形態とすることができる。また、スペーサを構成する
材料は、ガラス、有機ポリマー、セラミクスやその表面
に2次電子放出係数が1に小さく、1に近く導電性材料
であるSi、CrO2、CuO等の半導体、金属酸化物
等が積層される。
The spacer 7 is a support for providing a structure capable of withstanding the atmospheric pressure when the inside of the container of the image forming apparatus is evacuated or when a low-pressure gas is filled like a plasma display. The spacer may be in the form of a column, a flat plate, a whirl, or the like. The material constituting the spacer is a glass, an organic polymer, a ceramic, or a semiconductor having a secondary electron emission coefficient of about 1 on the surface thereof, a semiconductor material such as Si, CrO 2 , CuO, etc., which is close to 1, and a metal oxide. Are laminated.

【0031】尚、真空容器として使用する場合は、不図
示の排気管より、容器内が排気され、真空が形成された
後、排気管が封止される。また、ガスを導入する場合
は、真空排気後、ガスを導入封止される。
When used as a vacuum vessel, the inside of the vessel is evacuated from an exhaust pipe (not shown), and after the vacuum is formed, the exhaust pipe is sealed. When introducing a gas, the gas is introduced and sealed after evacuation.

【0032】次に、本発明の画像形成装置の容器を構成
する第1の基体と第2の基体と支持枠、位置合わせ部
材、スペーサの構造的関係について説明する。本発明に
おいては、スペーサの長さが、前記支持枠または位置合
わせ部材の少なくとも一方の長さよりも短くなるように
する。画像形成装置容器は大気圧により加圧され、図1
に示される様に、第1の基体と第2の基体は、スペー
サ、位置合わせ部材、支持枠に当接し、湾曲したものと
なる。図のように、画像表示領域ではスペーサの長さに
よって高さ規定されることが好ましい。
Next, the structural relationship between the first base, the second base, the support frame, the positioning member, and the spacer which constitute the container of the image forming apparatus of the present invention will be described. In the present invention, the length of the spacer is shorter than the length of at least one of the support frame and the positioning member. The image forming apparatus container is pressurized by atmospheric pressure, and FIG.
As shown in (1), the first substrate and the second substrate come into contact with the spacer, the positioning member, and the support frame, and become curved. As shown in the figure, it is preferable that the height of the image display area is defined by the length of the spacer.

【0033】次に本発明の画像形成装置の製造方法の一
例を、図5を用いて説明する。 (1)基体1、基体2に予め、電極、配線、素子および
位置合わせ部材4、5、6等を形成する。同時に支持枠
の接着材を基体1に配設する。 (2)基体2に予め、電極、配線、蛍光体および位置合
わせ部材4、5、6等を形成する。同時に接着材を基体
2に配設する。 (3)基体1、2を加圧装置に設置する。 (4)基体1に支持枠、スペーサを配設する。尚、スペ
ーサを基体2に配設する場合は、ガラスフリット等で予
め接着される。 (5)位置合わせ部材4、5、6をそれぞれ嵌合する。 (6)組み立て装置により、第1の基体、第2の基体を
加圧する。 (7)基体1、2等を組み立て装置より加熱し、接着材
を流動させ、所望の時間加熱、加圧保持する。 (8)冷却する。 (9)加圧を解除する。
Next, an example of a method for manufacturing the image forming apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. (1) An electrode, a wiring, an element, alignment members 4, 5, 6 and the like are formed on the base 1 and the base 2 in advance. At the same time, the adhesive for the support frame is disposed on the base 1. (2) The electrodes, wirings, phosphors, positioning members 4, 5, 6 and the like are formed on the base 2 in advance. At the same time, an adhesive is provided on the base 2. (3) The bases 1 and 2 are set on a pressurizing device. (4) A support frame and a spacer are provided on the base 1. In the case where the spacer is provided on the base 2, the spacer is bonded in advance with a glass frit or the like. (5) The positioning members 4, 5, and 6 are fitted respectively. (6) The first substrate and the second substrate are pressed by the assembling apparatus. (7) The bases 1, 2 and the like are heated by the assembling apparatus to flow the adhesive, and are heated and pressed for a desired time. (8) Cool. (9) Release the pressure.

【0034】こうして画像形成装置の容器部分が製造さ
れる。尚、上記製造工程には、適宜、電子放出素子を形
成するための工程が挿入される。図6を用いて、本発明
に用いられる加圧装置を説明する。図6(a)は、本発
明に用いられる加圧装置の一例、図6(b)は、本発明
に用いられる加圧装置の上ホルダーの平面図である。本
発明に用いられる加圧装置は、上ホルダー61、下ホル
ダー62、加圧手段63、ホルダースライドガイド64
等から構成される。尚、図1〜4と同一の符号は、同一
のものを示す。上、下ホルダ61、62の少なくとも一
方は、支持枠、位置合わせ部材の少なくと一方を加圧
し、スペーサを加圧しない様に、スペーサの配置される
領域8がくりぬかれている。したがって、上ホルダーを
ホルダースライドガイドを通じて、基体2の上に設置し
た加圧手段により、基体2を部分的に加圧する。尚、加
圧方式は、部分的加圧を均等に行えれば、上記加圧装置
に限られるわけでない。
Thus, the container portion of the image forming apparatus is manufactured. In addition, a step for forming an electron-emitting device is appropriately inserted into the above-described manufacturing process. The pressurizing device used in the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6A is an example of a pressing device used in the present invention, and FIG. 6B is a plan view of an upper holder of the pressing device used in the present invention. The pressing device used in the present invention includes an upper holder 61, a lower holder 62, a pressing means 63, a holder slide guide 64
And so on. In addition, the same code | symbol as FIGS. 1-4 shows the same thing. At least one of the upper and lower holders 61 and 62 has at least one of the support frame and the positioning member pressed, and a region 8 in which the spacer is arranged is cut out so as not to press the spacer. Therefore, the base 2 is partially pressurized by the pressurizing means provided on the base 2 through the upper slide through the holder slide guide. The pressurizing method is not limited to the pressurizing device as long as partial pressurization can be performed uniformly.

【0035】上記画像形成装置の製造方法の工程のう
ち、少なくとも、工程(4)以降の工程では、容器内の
圧力が、容器外の圧力以上とすることが好ましい。ま
た、支持枠、位置合わせ部材のうち少なくとも一方を加
圧箇所とすることにより、上記工程中において基体1と
スペーサが接触することを避け、基体2に設けられた蛍
光体が損傷したり、スペーサが応力を受けて破壊するこ
とを防止することができる。
In at least the steps after the step (4) of the steps of the method for manufacturing an image forming apparatus, it is preferable that the pressure inside the container is equal to or higher than the pressure outside the container. Further, by setting at least one of the support frame and the positioning member as a pressurized portion, it is possible to avoid contact between the base 1 and the spacer during the above process, and to damage the phosphor provided on the base 2, Can be prevented from being damaged by stress.

【0036】以上説明したように、本発明によれば、基
体1、2の位置合わせのために特別な操作を必要とせ
ず、しかも、室温で、位置合わせ部材を嵌合するだけ
で、基体1、2間の位置合わせ、仮固定を行うことがで
きる。
As described above, according to the present invention, no special operation is required for the positioning of the substrates 1 and 2, and the substrate 1 is simply fitted at room temperature by fitting the positioning member. And temporary fixing between the two.

【0037】[0037]

【実施例】【Example】

[実施例1]本発明の第1の実施例に係る画像形成装置
は、図1に示される構成を含むものである。本実施例で
は、冷陰極電子放出素子である表面伝導型電子放出素子
を電子放出素子として、複数個第1の基体に形成し、第
2の基体には、蛍光体を設置し、有効表示エリアを対角
15インチとする縦、横比3:4のカラー画像形成装置
を作成した。まず、本発明の画像形成装置を図7を用い
て説明し、次にその製造方法を説明する。
[Embodiment 1] An image forming apparatus according to a first embodiment of the present invention includes the configuration shown in FIG. In the present embodiment, a plurality of surface conduction electron-emitting devices, which are cold cathode electron-emitting devices, are formed on a first substrate as electron-emitting devices, and a phosphor is provided on a second substrate. Was 15 inches diagonally, and a color image forming apparatus having an aspect ratio of 3: 4 was prepared. First, an image forming apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 7, and then a manufacturing method thereof will be described.

【0038】図7は、実施例に用いた画像形成装置の斜
視図であり、内部構造を示すためにパネルの1部を切り
欠いて示している。
FIG. 7 is a perspective view of the image forming apparatus used in the embodiment, in which a part of the panel is cut away to show the internal structure.

【0039】図中、75はリアプレート、76は支持
枠、77はフェースプレート、75〜77により表示パ
ネルの内部を真空に維持するための気密容器を形成して
いる。気密容器を組み立てるにあたっては、各部材の接
合部に十分な強度と気密性を保持させるため封着する必
要がある。70は、平板状のスペーサであり、導電性
が、付与されたスペーサである。
In the figure, 75 is a rear plate, 76 is a support frame, 77 is a face plate, and 75 to 77 form an airtight container for maintaining the inside of the display panel at a vacuum. When assembling the airtight container, it is necessary to seal the joint of each member to maintain sufficient strength and airtightness. Reference numeral 70 denotes a flat spacer, which is a spacer provided with conductivity.

【0040】リアプレート75上には、表面伝導型電子
放出素子72がN×M個形成されている。(N、Mは2
以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて
適宜設定される。たとえば、高品位テレビジョンの表示
を目的とした表示装置においては、N=3000、M=
1000以上の数を設定することが望ましい。本実施例
においては、N=333、M=250とした。)前記N
×M個の表面伝導型電子放出素子は、M本の行方向配線
63(上配線と述べる場合もある)とN本の列方向配線
74(下配線と述べる場合もある)により単純マトリク
ス配線されている。
On the rear plate 75, N × M surface conduction electron-emitting devices 72 are formed. (N and M are 2
The above positive integer is set as appropriate according to the target number of display pixels. For example, in a display device for displaying high-definition television, N = 3000 and M =
It is desirable to set the number to 1000 or more. In this embodiment, N = 333 and M = 250. ) The N
× M surface conduction electron-emitting devices are arranged in a simple matrix by M row-directional wirings 63 (sometimes referred to as upper wirings) and N column-directional wirings 74 (also referred to as lower wirings). ing.

【0041】図8は、本発明を適用可能な表面伝導型電
子放出素子の構成を示す模式図であり、図8aは平面
図、図8bは断面図である。図8において81は基板、
82、と83は素子電極、84は導電性薄膜、85は電
子放出部である。
FIG. 8 is a schematic view showing the structure of a surface conduction electron-emitting device to which the present invention can be applied. FIG. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a sectional view. In FIG. 8, 81 is a substrate,
82 and 83 are device electrodes, 84 is a conductive thin film, and 85 is an electron emitting portion.

【0042】素子電極82、83を通じて、導電性薄膜
84にフォーミング処理を施すことで、導電性薄膜を局
所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗
な状態にした電子放出部85を形成し、さらに、放出電
流を著しく改善する活性化工程を該表面伝導型電子放出
素子の上述導電性薄膜4に電圧を印加し、素子に電流を
流すことにより、上述の電子放出部85より電子を放出
せしめるものである。
By subjecting the conductive thin film 84 to a forming process through the device electrodes 82 and 83, the conductive thin film is locally destroyed, deformed or deteriorated, and the electron emitting portion 85 in an electrically high resistance state is formed. An activation step of forming and further improving the emission current is performed by applying a voltage to the conductive thin film 4 of the surface conduction electron-emitting device and causing a current to flow through the device. Is to be released.

【0043】また、フェースプレート77の下面には、
蛍光膜78が形成されている。本実施例はカラー表示装
置であるため、蛍光膜78の部分にはCRTの分野で用
いられる赤、緑、青、の3原色の蛍光体が塗り分けられ
ている。各色の蛍光体は、たとえば図9の(A)に示す
ようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光体のストライ
プの間には黒色の導電体91が設けてある。黒色の導電
体91を設ける目的は、電子ビームの照射位置に多少の
ずれがあっても表示色にずれが生じないようにする事
や、外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防
ぐ事、電子ビームによる蛍光膜のチャージアップを防止
する事などである。黒色の導電体91には、黒鉛を主成
分として用いたが、上記の目的に達するものであればこ
れ以外の材料を用いても良い。
On the lower surface of the face plate 77,
A fluorescent film 78 is formed. Since this embodiment is a color display device, phosphors of three primary colors of red, green, and blue used in the field of CRT are separately applied to a portion of the fluorescent film 78. The phosphors of the respective colors are separately applied in stripes as shown in FIG. 9A, for example, and black conductors 91 are provided between the stripes of the phosphors. The purpose of providing the black conductor 91 is to prevent the display color from being shifted even if the irradiation position of the electron beam is slightly shifted, and to prevent the reflection of external light to prevent the display contrast from being lowered. And preventing charge-up of the fluorescent film by the electron beam. Although graphite is used as a main component for the black conductor 91, any other material may be used as long as the above object is achieved.

【0044】また、3原色の蛍光体の塗り分け方は前記
図9(a)に示したストライプ状の配列に限られるもの
ではなく、たとえば図9(b)に示すようなデルタ状配
列や、それ以外の配列であってもよい。
The method of applying the three primary color phosphors is not limited to the stripe arrangement shown in FIG. 9A, but may be, for example, a delta arrangement as shown in FIG. Other arrangements may be used.

【0045】なお、モノクロームの表示パネルを作成す
る場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜78に用いれば
よく、また黒色導電材料は必ずしも用いなくともよい。
When a monochrome display panel is manufactured, a monochromatic phosphor material may be used for the phosphor film 78, and a black conductive material may not be necessarily used.

【0046】また、蛍光膜78のリアプレート側の面に
は、CRTの分野では公知のメタルバック79を設けて
ある。メタルバック79を設けた目的は、蛍光膜78が
発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向上させる事
や、負イオンの衝突から蛍光膜68を保護する事や、電
子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用させ
る事や、蛍光膜78を励起した電子の導電路として作用
させる事などである。メタルバック79は、蛍光膜78
をフェースプレート基板77上に形成した後、蛍光膜表
面を平滑化処理し、その上にAlを真空蒸着する方法に
より形成した。なお、蛍光膜78に低電圧用の蛍光体材
料を用いた場合には、メタルバック79は用いない。
A metal back 79 known in the field of CRTs is provided on the surface of the fluorescent film 78 on the rear plate side. The purpose of providing the metal back 79 is to improve the light utilization rate by mirror-reflecting a part of the light emitted from the fluorescent film 78, to protect the fluorescent film 68 from the collision of negative ions, and to increase the electron beam acceleration voltage. , Or as a conductive path for the excited electrons of the fluorescent film 78. The metal back 79 is a fluorescent film 78
Was formed on the face plate substrate 77, the surface of the fluorescent film was smoothed, and Al was vacuum-deposited thereon. When a fluorescent material for low voltage is used for the fluorescent film 78, the metal back 79 is not used.

【0047】また、本実施例では用いなかったが、加速
電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、フェ
ースプレート基板77と蛍光膜78との間に、たとえば
ITOを材料とする透明電極を設けてもよい。
Although not used in the present embodiment, for the purpose of applying an acceleration voltage and improving the conductivity of the fluorescent film, a transparent material made of, for example, ITO is used between the face plate substrate 77 and the fluorescent film 78. Electrodes may be provided.

【0048】また、Dx1〜DxmおよびDy1〜Dy
nおよびHvは、当該表示パネルと不図示の電気回路と
を電気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用
端子である。Dx1〜Dxmはマルチ電子ビーム源の行
方向配線73と、Dy1〜Dynはマルチ電子ビーム源
の列方向配線74と、Hvはフェースプレートのメタル
バック79と電気的に接続している。
Dx1 to Dxm and Dy1 to Dy
n and Hv are electric connection terminals having an airtight structure provided for electrically connecting the display panel and an electric circuit (not shown). Dx1 to Dxm are electrically connected to the row wiring 73 of the multi-electron beam source, Dy1 to Dyn are connected to the column wiring 74 of the multi-electron beam source, and Hv is electrically connected to the metal back 79 of the face plate.

【0049】以上、本発明を適用した画像形成装置の基
本構成を説明した。次に、本発明の画像形成装置の製造
方法について説明する。
The basic configuration of the image forming apparatus according to the present invention has been described. Next, a method for manufacturing the image forming apparatus of the present invention will be described.

【0050】(基体1の作成) 工程−1 青板ガラス上にシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した
基板1上に下配線をスクリーン印刷で形成した。次に、
下配線と、上配線間に層間絶縁層を形成した。さらに、
上配線を形成した。次に、下配線と上配線とに接続され
た素子電極を形成した。次に、導電性薄膜をスパッタ法
で形成した後、パターニングし、所望の形態とした。
(Preparation of Base 1) Step-1 A lower wiring was formed by screen printing on a substrate 1 in which a silicon oxide film was formed on a blue plate glass by a sputtering method. next,
An interlayer insulating layer was formed between the lower wiring and the upper wiring. further,
The upper wiring was formed. Next, device electrodes connected to the lower wiring and the upper wiring were formed. Next, after forming a conductive thin film by a sputtering method, patterning was performed to obtain a desired form.

【0051】工程−2 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に形成した。
Step-2 A frit glass for fixing the support frame was formed at a desired position by printing.

【0052】更に、位置合わせ部材を図1の位置に形成
した。位置合わせ部材は図2(a)の形状に予め加工さ
れたものをフリットガラスで固定した。尚、支持枠は、
高さ3.8mmとした。位置合わせ部材は、H=3.8
mm、h1=h2=1.9mm、R=3.5mmの円錐
状の形態の凹部である。一方、球状の部材は、r=3m
mとした。
Further, a positioning member was formed at the position shown in FIG. The positioning member processed in advance in the shape of FIG. 2A was fixed with frit glass. The support frame is
The height was 3.8 mm. H = 3.8 for the positioning member
mm, h1 = h2 = 1.9 mm, R = 3.5 mm. On the other hand, for a spherical member, r = 3 m
m.

【0053】以上の工程により、基体1に単純マトリク
ス配線した表面伝導型電子放出素子、支持枠用の接着
材、位置合わせ部材等を形成した。
Through the above steps, a surface-conduction electron-emitting device, a bonding material for a support frame, a positioning member, and the like formed by simple matrix wiring on the substrate 1 were formed.

【0054】(基体2の作成) 工程−3 青板ガラス基板に蛍光体、黒色導電体を印刷法により形
成した。蛍光膜の内面側表面の平滑化処理を行い、その
後Alを真空蒸着等を用いて堆積させメタルバック形成
した。
(Preparation of Substrate 2) Step-3 A phosphor and a black conductor were formed on a blue plate glass substrate by a printing method. A smoothing treatment was performed on the inner side surface of the fluorescent film, and then Al was deposited by vacuum evaporation or the like to form a metal back.

【0055】更に、厚み100μm、高さ3.6mmの
平板状スペーサをガラスフリットで接着した。尚、スペ
ーサは、ガラス製であり、その表面に、CrO2を積層
して導電性を付与した。
Further, a flat spacer having a thickness of 100 μm and a height of 3.6 mm was bonded with a glass frit. The spacer was made of glass, and was provided with conductivity by laminating CrO 2 on its surface.

【0056】工程−4 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に形成した。更に、位置合わせ部材を図
1の位置に形成した。支持枠、位置合わせ部材とも、高
さ3.8mmとした。位置合わせ部材は図2(a)の形
状で、工程2で用いたものと同一の大きさに予め加工さ
れたものをフリットで固定した。
Step-4 Frit glass for fixing the support frame was formed at a desired position by printing. Further, an alignment member was formed at the position shown in FIG. Both the support frame and the positioning member had a height of 3.8 mm. The positioning member had the shape shown in FIG. 2A and was previously processed to the same size as that used in Step 2 and was fixed with a frit.

【0057】以上の工程により、基体2に3原色の蛍光
体をストライプ状の配列蛍光体、および支持枠用の接着
材、位置合わせ部材等を形成した。
Through the above steps, the phosphors of the three primary colors were arranged on the substrate 2 in the form of stripes, an adhesive for the support frame, a positioning member, and the like.

【0058】工程−5 次に、上記基体1、2を図6に示す加圧装置に配設し
た。(尚、図1と同符号のものは、図1と同一のもので
ある。)下ホルダ62上に、基体1を設置し、支持枠、
直径3mmのガラスビーズを位置合わせ部材の凹部に配
置する。次に、基体2の位置合わせ部材を基体1の位置
合わせ部材と嵌合するように設置する。その後、上ホル
ダーをホルダースライドガイドを通じて、基体2の上に
設置し、加圧手段により加圧する。この際、加圧部分
は、上ホルダー61は、図6(b)に示されるものを用
いているので、支持枠、位置合わせ部材およびその近傍
のみが加圧され、画像表示部は、加圧されない。
Step-5 Next, the substrates 1 and 2 were placed in a pressurizing device shown in FIG. (Note that components having the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same as those in FIG. 1).
Glass beads having a diameter of 3 mm are arranged in the concave portions of the positioning member. Next, the positioning member of the base 2 is installed so as to fit with the positioning member of the base 1. Thereafter, the upper holder is placed on the base 2 through the holder slide guide, and is pressurized by pressurizing means. At this time, since the upper portion of the upper holder 61 shown in FIG. 6B is used as the pressurizing portion, only the support frame, the positioning member and the vicinity thereof are pressurized. Not done.

【0059】工程−6 上記加圧装置および画像形成装置の容器を、加熱炉に導
入し、フリットを軟化させるために加熱する。
Step-6 The containers of the pressurizing device and the image forming device are introduced into a heating furnace and heated to soften the frit.

【0060】工程−7 所望の時間後、加熱炉を徐冷し、フリットを硬化させ
る。最後に加圧装置より、基体1、2、支持枠が接着し
た画像形成装置用の容器を取り出した。
Step-7 After a desired time, the heating furnace is gradually cooled to harden the frit. Finally, the container for the image forming apparatus to which the substrates 1, 2 and the support frame were adhered was taken out from the pressurizing device.

【0061】工程−8 以上のようにして完成した容器内の雰囲気を排気管(図
示せず)を通じ真空ポンプにて排気し、十分な真空度に
達した後、容器外端子Dxo1ないしDoxmとDoy
1ないしDoynを通じ電子放出素子に電圧を印加し、
電子放出部3を、導電性薄膜4をフォーミング工程、活
性化工程することにより作成した。さらに、一連の工程
終了後、250度で、10時間ベーキングを行った。
Step-8 The atmosphere in the container completed as described above is exhausted by a vacuum pump through an exhaust pipe (not shown), and after reaching a sufficient degree of vacuum, the external terminals Dxo1 to Doxm and Doy.
Applying a voltage to the electron-emitting device through 1 to Doyn;
The electron-emitting portion 3 was formed by subjecting the conductive thin film 4 to a forming step and an activation step. Furthermore, after a series of processes, baking was performed at 250 degrees for 10 hours.

【0062】工程−9 次に、室温で、10-8torr程度の真空度まで排気
し、不図示の排気管をガスバーナーで熱することで溶着
し外囲器の封止を行った。
Step-9 Next, at room temperature, the air was evacuated to a degree of vacuum of about 10 -8 torr, and an exhaust pipe (not shown) was heated by a gas burner to weld and seal the envelope.

【0063】最後に封止後の真空度を維持するために、
高周波加熱法でゲッター処理を行った。
Finally, to maintain the degree of vacuum after sealing,
Getter treatment was performed by a high-frequency heating method.

【0064】また、比較例として以下の点以外は実施例
1と同様にして画像形成装置を作成した。 (1)スペーサ、支持枠、位置合わせ部材の高さを、そ
れぞれ3.6mmとした点。 (2)工程−5で用いる上ホルダーとして、画像表示部
に相当する部分がくりぬかれていないものを用いた点
(実施例1では図6(b)のようにくりぬき部を有する
ものを用いた。)。
As a comparative example, an image forming apparatus was prepared in the same manner as in Example 1 except for the following points. (1) The height of each of the spacer, the support frame, and the positioning member is set to 3.6 mm. (2) As the upper holder used in the step-5, a part having a portion corresponding to the image display part was not hollowed out. (In the first embodiment, a holder having a hollowed part as shown in FIG. 6B was used. .).

【0065】以上のように完成した本発明の画像形成装
置において、各電子放出素子には、容器外端子Dx1な
いしDxm、Dy1ないしDynを通じ、走査信号及び
変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ、印加す
ることにより、電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メ
タルバック79、あるいは透明電極(不図示)に数kV
以上の高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜78
に衝突させ、励起・発光させることで画像を表示した。
In the image forming apparatus of the present invention completed as described above, the scanning signal and the modulation signal are respectively transmitted to the respective electron-emitting devices from the signal generating means (not shown) through the external terminals Dx1 to Dxm and Dy1 to Dyn. , By applying electrons, a few kV is applied to the metal back 79 or a transparent electrode (not shown) through the high voltage terminal Hv.
The above high pressure is applied to accelerate the electron beam, and the fluorescent film 78
Then, the image was displayed by exciting and emitting light.

【0066】その結果、電子放出素子、蛍光体の位置ず
れがなく、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混色も
なく、また、蛍光体の損傷、スペーサの損傷も観察され
なかった。一方、比較例の画像形成装置においては、電
子放出素子、蛍光体の位置ずれがなく、位置ずれに起因
した輝度ばらつきや、混色もなかったが、スペーサの一
部が破壊された。
As a result, there was no displacement of the electron-emitting device and the phosphor, no variation in luminance and no color mixing caused by the displacement, and no damage of the phosphor or spacer was observed. On the other hand, in the image forming apparatus of the comparative example, there was no displacement of the electron-emitting device and the phosphor, and there was no luminance variation or color mixing caused by the displacement, but a part of the spacer was broken.

【0067】[実施例2]本発明の第2の実施例は、位
置合わせ部材と支持枠との相対位置が実施例1と異な
り、位置合わせ部材を画像形成装置の支持枠外側に設置
し、大型の基板に小型の画像形成装置を複数個同時に製
造する例である。図10(a)、(b)を用いて説明す
る。101はリアプレート、102はフェースプレー
ト、103は支持枠、104は位置合わせ部材、105
はスペーサである。図10は小型画像形成装置分離前の
状態を示す図である。
[Embodiment 2] In the second embodiment of the present invention, the relative position between the positioning member and the support frame is different from that of the first embodiment, and the positioning member is installed outside the support frame of the image forming apparatus. This is an example in which a plurality of small image forming apparatuses are simultaneously manufactured on a large substrate. This will be described with reference to FIGS. 101 is a rear plate, 102 is a face plate, 103 is a support frame, 104 is a positioning member, 105
Is a spacer. FIG. 10 is a diagram showing a state before the small image forming apparatus is separated.

【0068】小型の画像形成装置の有効表示エリアの大
きさは、縦、横比3:4で、対角10インチである。位
置決め部材は、支持枠の外側で、小型画像形成装置の容
器外に配置され、さらに配線引き出し部と重ならない位
置に設置されている。尚、位置合わせ部材は、H=4m
m、h=h1=h2=2.0mm、幅10mm、長さ3
0mmとした。凹部は、V字型の形態である。一方、凹
部により形成される空間内に配置される部材は、直径
3.5mmで長さ25mmの丸棒状の部材とした。これ
らは、基体1、2と同一の材料であるガラス棒で、形成
した。支持枠高さは、3.9mm、スペーサ高さは、
3.7mmとした。
The size of the effective display area of the small-sized image forming apparatus is an aspect ratio of 3: 4 and a diagonal of 10 inches. The positioning member is disposed outside the support frame and outside the container of the small-sized image forming apparatus, and is further provided at a position where the positioning member does not overlap the wiring lead-out portion. In addition, H = 4m
m, h = h1 = h2 = 2.0 mm, width 10 mm, length 3
0 mm. The recess is V-shaped. On the other hand, the member arranged in the space formed by the concave portion was a round bar-shaped member having a diameter of 3.5 mm and a length of 25 mm. These were formed of glass rods made of the same material as the substrates 1 and 2. The support frame height is 3.9mm, the spacer height is
3.7 mm.

【0069】次に、本発明の画像形成装置の製造方法に
ついて説明する。
Next, a method for manufacturing the image forming apparatus of the present invention will be described.

【0070】(基体1の作成) 工程−1 図10の30インチサイズの基板に実施例1の工程1と
同様にして、素子電極、下配線、層間絶縁層、上配線の
順に印刷法で作成した。導電性薄膜は、有機金属化合物
の水溶液の液的をインクジェット法で付与した後、基板
を350℃で焼成し、有機金属化合物を熱分解し金属酸
化物の導電成膜を作成した。実施例1との相違点は、同
一の形態の配線等が、4組作成されていることである。
尚、この場合は、インクジェット法で付与したの導電性
薄膜のパターニング工程は必要ない。
(Preparation of Substrate 1) Step-1 In the same manner as in Step 1 of Example 1, a 30-inch substrate shown in FIG. did. The conductive thin film was prepared by applying a liquid of an aqueous solution of an organic metal compound by an ink jet method, and then baking the substrate at 350 ° C. to thermally decompose the organic metal compound to form a conductive film of a metal oxide. The difference from the first embodiment is that four sets of wirings and the like having the same form are created.
In this case, there is no need for a step of patterning the conductive thin film applied by the inkjet method.

【0071】工程−2 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に4組形成した。
Step-2 Four sets of frit glass for fixing the support frame were formed at desired positions by printing.

【0072】更に、位置合わせ部材を図10の位置に4
組形成した。位置決め部材は図11の形状に予め加工さ
れたものを基体1にフリットガラスで固定した。図11
において、図11(a)は、図10のX断面図であり、
図11(b)は、図10のY断面図である。
Further, the positioning member is moved to the position shown in FIG.
A pair was formed. The positioning member previously processed into the shape shown in FIG. 11 was fixed to the base 1 with frit glass. FIG.
In FIG. 11, (a) is an X sectional view of FIG.
FIG. 11B is a Y sectional view of FIG.

【0073】以上の工程により、基体1に単純マトリク
ス配線した表面伝導型電子放出素子、支持枠用の接着
材、位置合わせ部材等を4組形成した。
Through the above steps, four sets of surface conduction electron-emitting devices, a bonding material for a support frame, a positioning member, and the like were formed on the substrate 1 by simple matrix wiring.

【0074】(基体2の作成) 工程−3 基体1と同様にインチ青板ガラス基板に透明導電体、蛍
光体、黒色導電体を印刷法により形成した。蛍光膜の内
面側表面の平滑化処理を行い、その後Alを真空蒸着等
を用いて堆積させメタルバック形成した。
(Preparation of Substrate 2) Step-3 Similarly to the substrate 1, a transparent conductor, a phosphor and a black conductor were formed on an inch blue plate glass substrate by a printing method. A smoothing treatment was performed on the inner side surface of the fluorescent film, and then Al was deposited by vacuum evaporation or the like to form a metal back.

【0075】工程−4 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に4組形成した。
Step-4 Four sets of frit glass for fixing the support frame were formed at desired positions by printing.

【0076】更に、位置合わせ部材を図10の位置に形
成した。位置決め部材は図11の形状で、工程2で用い
たものと同一の大きさに予め加工されたものをフリット
で固定した。さらに、スペーサを黒色導電体に、フリッ
トで接着した。
Further, a positioning member was formed at the position shown in FIG. The positioning member had the shape shown in FIG. 11 and was previously processed to the same size as that used in Step 2 and was fixed with a frit. Further, the spacer was bonded to the black conductor with a frit.

【0077】以上の工程により、基体2に3原色の蛍光
体をストライプ状の配列蛍光体、および支持枠用の接着
材、位置決め部材、スペーサ等を4組形成した。
Through the above steps, the phosphors of the three primary colors were arranged on the substrate 2 in the form of stripes, and four sets of adhesives for the support frame, positioning members, spacers and the like were formed.

【0078】(電子源の作成および容器の組み立て)次
に、図12の電子源作成、組み立て装置に基体1および
基体2を投入する。図12の電子源作成、組み立て装置
は、基体1ロード室、ベーキング室、フォーミング室、
活性化室、安定化室、組み立て室、基体2ロード室、ベ
ーキング室、徐冷室からなる。各室は、独立した真空チ
ャンバーで、真空に必要な排気ポンプ、真空計等が配置
され、フォーミング室、活性化室には、各配線に同時
に、電圧を印加してフォーミング工程、活性化工程を実
施できるようにプローブ針、電源等が配置されている。
また、活性化室には、活性化工程用のガスが導入できる
ように、ガス源が接続されている。ベーキング室、安定
化には、さらに、加熱ができるように、ヒーターが設置
されている。組み立て室には、実施例と概念的には同様
の加圧装置が設置されている。加圧装置の上ホルダー
は、各、小型画像形成装置の支持枠、位置合わせ部材の
みを加圧できるように、各スペーサ領域がくりぬかれて
いる。各室において、各工程を終えた基体、容器は、次
の工程室に搬送される。
(Preparation of Electron Source and Assembly of Container) Next, the base 1 and the base 2 are put into the apparatus for preparing and assembling an electron source shown in FIG. The electron source making and assembling apparatus of FIG. 12 includes a substrate 1 loading chamber, a baking chamber, a forming chamber,
It consists of an activation room, a stabilization room, an assembly room, a substrate 2 loading room, a baking room, and a slow cooling room. Each chamber is an independent vacuum chamber, where an exhaust pump, vacuum gauge, etc. necessary for vacuum are arranged.In the forming chamber and the activation chamber, a voltage is simultaneously applied to each wiring to perform the forming step and the activation step. A probe needle, a power supply, and the like are arranged so as to be able to carry out.
A gas source is connected to the activation chamber so that a gas for the activation step can be introduced. The baking room and the stabilization are further provided with a heater so that heating can be performed. A pressurizing device conceptually similar to the embodiment is installed in the assembly room. In the upper holder of the pressing device, each spacer region is hollowed out so that only the support frame and the positioning member of the small image forming apparatus can be pressed. In each chamber, the substrate and the container that have completed each process are transported to the next process chamber.

【0079】工程−5 基体2のロード室に、基体2を導入し排気する。Step-5 The substrate 2 is introduced into the load chamber of the substrate 2 and exhausted.

【0080】工程−6 基体2のベーキング室に基体2を搬送し、400℃で1
時間ベーキングした。
Step-6 The substrate 2 was transported to the baking chamber of the substrate 2 and was heated at 400 ° C. for 1 hour.
Baking for hours.

【0081】工程−7 基体1のロード室に、基体1を導入し、排気する。Step-7 The substrate 1 is introduced into the load chamber of the substrate 1 and evacuated.

【0082】工程−8 基体1のベーキング室に基体1を搬送し、250℃で1
時間ベーキングした。
Step-8 The substrate 1 was transferred to the baking chamber of the substrate 1 and was heated at 250 ° C. for 1 hour.
Baking for hours.

【0083】工程−9 基体1を、基体1のフォーミング室に搬送し、ライン毎
にフォーミング工程を行い、全ラインフォーミングを行
った。
Step-9 The substrate 1 was transported to the forming chamber of the substrate 1, and the forming process was performed for each line, and all the line forming was performed.

【0084】工程−10基体1を、基体1の活性化室に
搬送し、ライン毎に活性化工程をおこない、全ラインの
活性化工程をおこなった。活性化ガスとして、アセトン
を10-5Pa導入し、30分通電し活性化工程をおこな
った。活性化終了後、排気した。
Step-10 The substrate 1 was transported to the activation chamber of the substrate 1, and the activation process was performed for each line, and the activation process for all lines was performed. Acetone was introduced as an activating gas at 10 −5 Pa, and an electric current was supplied for 30 minutes to perform an activating step. After the activation was completed, the air was exhausted.

【0085】工程−11 基体1を、基体1の安定化室に搬送し、10の−9Pa
に排気後、230℃で10時間加熱し脱ガスをおこなっ
た。基体1に吸着しているアセトン、水、酸素等の脱ガ
スをおこなった。
Step-11 The substrate 1 is transported to the stabilizing chamber of the substrate 1 and the pressure of 10-9 Pa is applied.
After degassing, the mixture was heated at 230 ° C. for 10 hours to perform degassing. Degassing of acetone, water, oxygen and the like adsorbed on the substrate 1 was performed.

【0086】工程−12 基体1、基体2を組み立て室に搬送し、410℃で加熱
脱ガスを10分間おこなった。このとき、基体1に設置
したフリットガラスは、軟化した。また、このとき、真
空度は、10の-9Paに到達していた。次いで、位置合
わせ部材を目標に位置合わせ加圧した。以上のようにし
て表示パネルを組み立てた。
Step-12 The substrates 1 and 2 were transported to the assembling room, and were heated and degassed at 410 ° C. for 10 minutes. At this time, the frit glass placed on the base 1 softened. At this time, the degree of vacuum had reached 10-9 Pa. Next, the positioning member was positioned and pressed against the target. The display panel was assembled as described above.

【0087】工程−13 表示パネルを徐冷室に搬送したのち、室温まで徐冷し
た。
Step-13 After the display panel was conveyed to the annealing room, it was gradually cooled to room temperature.

【0088】工程−14 表示パネルをアンロード室に搬送した後、表示パネルを
取り出した。
Step-14 After the display panel was transported to the unloading chamber, the display panel was taken out.

【0089】工程−15 切断ダイシングソーで、4個の小型表示パネルに分割し
た。こうして製造された小型表示パネルに実施例1と同
様に駆動回路を設置し、表示を行ったところ、混色等位
置ずれの問題やスペーサの損傷の問題は発生しなかっ
た。
Step-15 A small dicing saw was used to divide the display panel into four small display panels. A drive circuit was installed in the small display panel manufactured in the same manner as in Example 1, and a display was performed. As a result, there was no problem of misalignment such as color mixing or a problem of spacer damage.

【0090】[実施例3]本発明の第3の実施例は、実
施例1、2と以下の点が異なる。すなわち、電子放出素
子として冷陰極電子放出素子の一種である電界放出素子
を用いた点、位置合わせ部材を画像形成装置の支持枠外
側に設置した点が異なり、また、スペーサの設置方法が
異なる。
[Embodiment 3] The third embodiment of the present invention differs from Embodiments 1 and 2 in the following points. That is, the difference is that a field emission device, which is a kind of cold cathode electron emission device, is used as the electron emission device, the positioning member is installed outside the support frame of the image forming apparatus, and the method of installing the spacer is different.

【0091】まず、電界放出素子について図13を用い
て説明する。図13において、131はリアプレート、
132はフェイスプレート、133は陰極、134はゲ
ート電極、135はゲート/陰極間の絶縁層、136は
収束電極、137は、蛍光体/メタルバック、138
は、収束電極/ゲート電極間の絶縁層、139は、陰極
配線である。
First, the field emission device will be described with reference to FIG. In FIG. 13, 131 is a rear plate,
132 is a face plate, 133 is a cathode, 134 is a gate electrode, 135 is an insulating layer between the gate and the cathode, 136 is a focusing electrode, 137 is a phosphor / metal back, 138
Denotes an insulating layer between the focusing electrode and the gate electrode, and 139 denotes a cathode wiring.

【0092】図13(b)は、図13(a)のリアプレ
ートの平面図である。尚、平面図では簡略化のためにゲ
ート/陰極間の絶縁層、収束電極を省略した。
FIG. 13 (b) is a plan view of the rear plate of FIG. 13 (a). In the plan view, the insulating layer between the gate and the cathode and the focusing electrode are omitted for simplification.

【0093】電子放出素子は、陰極133の先端とゲー
ト電極134間に大きな電界を印加し、陰極133の先
端より電子を放出するものである。ゲート電極134
は、複数の陰極からの放出電子が通過できるように、電
子通過口が設けられている。更に、ゲート電極口を通過
した電子は、収束電極136によって収束され、フェイ
スプレート132に設けられた陽極の電界で加速され、
陰極に対応する蛍光体の絵素に衝突し、発光表示するも
のである。尚、複数のゲート電極134と複数の陰極配
線139は、単純マトリクス状に配置され、入力された
入力信号によって、該当する陰極が選択され、選択され
た陰極より電子が放出される。
The electron-emitting device applies a large electric field between the tip of the cathode 133 and the gate electrode 134, and emits electrons from the tip of the cathode 133. Gate electrode 134
Is provided with an electron passage port so that electrons emitted from a plurality of cathodes can pass through. Further, the electrons passing through the gate electrode port are converged by the converging electrode 136 and accelerated by the electric field of the anode provided on the face plate 132,
The light-emitting element collides with a picture element of a phosphor corresponding to the cathode to emit light. The plurality of gate electrodes 134 and the plurality of cathode wirings 139 are arranged in a simple matrix, and a corresponding cathode is selected according to an input signal, and electrons are emitted from the selected cathode.

【0094】図14は画像形成装置を示す。図中、14
1はリアプレート、142はフェイスプレート、143
は支持枠、144、145、146は位置合わせ部材、
147はスペーサである。図14に示す画像形成装置の
有効表示エリアの大きさは、縦、横比3:4で、対角1
0インチである。位置合わせ部材144、145、14
6は、支持枠の外側に、実質的に正三角形の頂点に位置
するように配置するようにする。尚、位置合わせ部材
は、直径0.5mm、長さ30mmのガラス棒を所定の
間隔をおいて基体1上および基体2上に接着し、これら
の間に丸棒状の部材を配置した構造とした(図14
(a))。丸棒状の部材は、直径上5mmで長さ25m
mとした。これらは、基体1、2と熱膨張係数が概略同
一の材料であるセラミクスにより形成した。尚、基体1
と基体2間の間隙は1.5mmである。スペーサ147
は、図14に示されるようにポリイミド製のいげた状の
ものを用い、高さ1、40mmとした。次に本発明の画
像形成装置の製造方法について説明する。
FIG. 14 shows an image forming apparatus. In the figure, 14
1 is a rear plate, 142 is a face plate, 143
Are support frames, 144, 145, and 146 are alignment members,
147 is a spacer. The size of the effective display area of the image forming apparatus shown in FIG.
0 inches. Positioning members 144, 145, 14
6 is arranged outside the support frame so as to be located substantially at the vertex of an equilateral triangle. The positioning member had a structure in which a glass rod having a diameter of 0.5 mm and a length of 30 mm was adhered on the base 1 and the base 2 at predetermined intervals, and a round bar-shaped member was disposed therebetween. (FIG. 14
(A)). Round bar-shaped member is 5mm in diameter and 25m in length
m. These were formed by ceramics, which is a material having substantially the same thermal expansion coefficient as the substrates 1 and 2. The base 1
The gap between the substrate and the base 2 is 1.5 mm. Spacer 147
As shown in FIG. 14, an irregular shape made of polyimide was used, and the height was 1, 40 mm. Next, a method for manufacturing the image forming apparatus of the present invention will be described.

【0095】次に、本発明の画像形成装置の製造方法に
ついて説明する。
Next, a method for manufacturing the image forming apparatus of the present invention will be described.

【0096】(基体1の作成) 工程−1 青板ガラスを基板として、基板の周辺の所望の位置に位
置決め、固定用の凹部を形成した。次に、公知の方法に
よって、図13の陰極、ゲート電極、配線等を作成し
た。尚、陰極材料はMOとした。
(Preparation of Substrate 1) Step-1 Using a blue sheet glass as a substrate, a concave portion for positioning and fixing was formed at a desired position around the substrate. Next, the cathode, gate electrode, wiring, and the like in FIG. 13 were formed by a known method. The cathode material was MO.

【0097】工程−2 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に形成した。
Step-2 A frit glass for fixing the support frame was formed at a desired position by printing.

【0098】以上の工程により、基体1に単純マトリク
ス配線した電界放出型電子放出素子、支持枠用の接着
材、位置合わせ部材等を形成した。
Through the above steps, a field emission type electron-emitting device having a simple matrix wiring on the substrate 1, an adhesive for a support frame, a positioning member, and the like were formed.

【0099】基体2の作成 工程−3 青板ガラス基板に透明導電体、蛍光体、黒色導電体を印
刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑化処理
を行い、その後Alを真空蒸着等を用いて堆積させメタ
ルバック形成した。
Preparation of Base 2 Step-3 A transparent conductor, a phosphor and a black conductor were formed on a blue glass substrate by a printing method. A smoothing treatment was performed on the inner side surface of the fluorescent film, and then Al was deposited by vacuum evaporation or the like to form a metal back.

【0100】工程−4 青板ガラスを基板として、基板の周辺の所望の位置に位
置決め、固定用の凹部を形成した。支持枠を固定するた
めのフリットガラスを印刷によって所望の位置に形成し
た。
Step-4 Using a blue sheet glass as a substrate, a concave portion for positioning and fixing was formed at a desired position around the substrate. Frit glass for fixing the support frame was formed at a desired position by printing.

【0101】以上の工程により、基体2に3原色の蛍光
体をストライプ状の配列蛍光体、および支持枠用の接着
材、位置決め部材、スペーサ等を形成した。
By the above steps, the phosphors of the three primary colors were arranged in stripes on the substrate 2, and an adhesive for the support frame, a positioning member, a spacer, and the like were formed.

【0102】工程−5 次に、実施例1と同様に、上記基体1、2を図6に示す
加圧装置に設置した。上ホルダー、下ホルダー、加圧手
段、ホルダースライドガイドから構成される。
Step-5 Next, in the same manner as in Example 1, the substrates 1 and 2 were set in a pressurizing device shown in FIG. It consists of an upper holder, a lower holder, a pressing means, and a holder slide guide.

【0103】下ホルダー上に、基体1を設置し、支持
枠、直径1.5mm長さ25mmのセラミクス棒を基板
に加工された位置決め、固定用の凹部に配置する。更
に、スペーサを所望の位置に設置する。次に、基体2の
位置決め固定用の凹部を基体1の位置決め固定用の凹部
と嵌合するように設置する。その後、上ホルダーをホル
ダースライドガイドを通じて、基体2の上に設置し、加
圧手段により加圧する。
The base 1 is placed on the lower holder, and a support frame and a ceramic rod having a diameter of 1.5 mm and a length of 25 mm are placed in a positioning and fixing recess formed in the substrate. Further, the spacer is set at a desired position. Next, the positioning and fixing concave portion of the base 2 is installed so as to be fitted with the positioning and fixing concave portion of the base 1. Thereafter, the upper holder is placed on the base 2 through the holder slide guide, and is pressurized by pressurizing means.

【0104】工程−6 上記加圧装置および画像形成装置の容器を加熱炉に導入
し、加熱する。
Step-6 The containers of the pressure device and the image forming device are introduced into a heating furnace and heated.

【0105】工程−7 所望の時間後、加熱炉を徐冷し、フリットを硬化させ
る。最後に加圧装置より、基体1、2、支持枠が接着し
た画像形成装置の容器を取り出した。
Step-7 After a desired time, the heating furnace is gradually cooled to harden the frit. Finally, the container of the image forming apparatus to which the bases 1, 2 and the support frame were adhered was taken out from the pressing device.

【0106】工程−8 以上のようにして完成した容器内の雰囲気を排気管(図
示せず)を通じ真空ポンプにて排気し、十分な真空度に
達した後、容器外端子を通じ電子放出素子に電圧を印加
し、エージングすることにより作成した。さらに、エー
ジング終了後、250度で、10時間ベーキングを行っ
た。
Step-8 The atmosphere in the container completed as described above is exhausted by a vacuum pump through an exhaust pipe (not shown), and after a sufficient degree of vacuum is reached, the atmosphere inside the container is supplied to the electron-emitting device through a terminal outside the container. It was created by applying voltage and aging. Further, after the aging, baking was performed at 250 degrees for 10 hours.

【0107】工程−9 次に、室温で、10-8torr程度の真空度まで、排気
し、不図示の排気管をガスバーナーで熱することで溶着
し外囲器の封止を行った。
Step-9 Next, the chamber was evacuated to a degree of vacuum of about 10 -8 torr at room temperature, and the envelope was sealed by heating an exhaust pipe (not shown) with a gas burner.

【0108】最後に封止後の真空度を維持するために、
高周波加熱法でゲッター処理を行った。
Finally, to maintain the degree of vacuum after sealing,
Getter treatment was performed by a high-frequency heating method.

【0109】以上のように完成した本発明の画像形成装
置において、各電子放出素子には、容器外端子を通じ、
信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ印加すること
により電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メタルバッ
ク、あるいは透明電極(不図示)に数kV以上の高圧を
印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜に衝突させ、励起
・発光させることで画像を表示した。また、このとき、
混色や、スペーサによる蛍光体損傷、スペーサの破壊が
起こらず、かつ、容易に位置合わせを行うことができ
た。
In the image forming apparatus of the present invention completed as described above, each electron-emitting device is connected to a terminal outside the container.
Electrons are emitted by applying a signal from a signal generating means (not shown), and a high voltage of several kV or more is applied to a metal back or a transparent electrode (not shown) through a high voltage terminal Hv to accelerate an electron beam and to emit fluorescent light. An image was displayed by colliding with the film and exciting / emitting light. At this time,
Color mixing, phosphor damage by the spacer, and destruction of the spacer did not occur, and the alignment could be performed easily.

【0110】[0110]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の画像形成
装置およびその製造方法によれば、複雑なアライメント
装置を必要とせず、装置の破損や蛍光体面の損傷を防止
しつつ高精度な組み立てを行うことができる。このた
め、安価で高品位な画像形成装置を実現することができ
る。
As described above, according to the image forming apparatus and the method of manufacturing the same of the present invention, a complicated alignment apparatus is not required, and high-precision assembly can be performed while preventing damage to the apparatus and damage to the phosphor surface. It can be performed. Therefore, an inexpensive and high-quality image forming apparatus can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の画像形成装置の主要な構成の平面図、
断面図である。
FIG. 1 is a plan view of a main configuration of an image forming apparatus of the present invention,
It is sectional drawing.

【図2】本発明の位置合わせ部材の一例を示す図であ
る。
FIG. 2 is a view showing an example of an alignment member of the present invention.

【図3】本発明の画像形成装置の主要な構成の平面図、
断面図である。
FIG. 3 is a plan view of a main configuration of the image forming apparatus of the present invention,
It is sectional drawing.

【図4】本発明の位置合わせ部材の一例を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a positioning member of the present invention.

【図5】本発明の画像形成装置の組み立て方法の一例を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an assembling method of the image forming apparatus of the present invention.

【図6】実施例1の画像形成装置の組み立て用装置(加
圧装置)を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an assembly device (pressing device) of the image forming apparatus according to the first embodiment.

【図7】実施例1の画像形成装置の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the image forming apparatus according to the first embodiment.

【図8】実施例1で用いた冷陰極の表面伝導型電子放出
素子である。
FIG. 8 shows a cold cathode surface conduction electron-emitting device used in Example 1.

【図9】実施例1で用いた蛍光膜の一例である。FIG. 9 is an example of a fluorescent film used in Example 1.

【図10】実施例2の画像形成装置の小型画像形成装置
分離前の状態を示す図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating a state of the image forming apparatus according to the second embodiment before separation of the small-sized image forming apparatus.

【図11】本発明の位置合わせ部材の一例を示す図であ
る。
FIG. 11 is a view showing an example of a positioning member of the present invention.

【図12】本発明の画像形成装置の組み立て装置を示す
図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating an assembling apparatus of the image forming apparatus of the present invention.

【図13】本発明の位置合わせ部材の一例を示す図であ
る。
FIG. 13 is a view showing an example of a positioning member of the present invention.

【図14】実施例3での画像形成装置の平面図、断面図
である。
FIG. 14 is a plan view and a cross-sectional view of an image forming apparatus according to a third embodiment.

【図15】従来の画像形成装置の組み立て方法を示す図
である。
FIG. 15 is a diagram illustrating a method of assembling a conventional image forming apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の基体 2 第2の基体 3 支持枠 4、5、6 位置合わせ部材 62 下ホルダー 63 加圧手段 64 ホルダースライドガイド 7 スペーサ72 表面伝導型電子放出素子 75 リアプレート 76 支持枠 77 フェイスプレート 79 メタルバック 8 画像表示領域 81 基板 82、83 素子電極 84 導電性薄膜 85 電子放出部 9 スペーサ配置領域 91 黒色の導電体 61 上ホルダー 101 リアプレート 102 フェイスプレート 133 陰極 134 ゲート電極 135 ゲート/陰極間の絶縁層 136 収束電極 137 蛍光体/メタルバック 138 収束電極/ゲート電極間の絶縁層 139 陰極配線 141 リアプレート 142 フェイスプレート 143 支持枠 144、145、14 位置合わせ部材 147 スペーサ 148 断面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st base | substrate 2 2nd base | substrate 3 Support frame 4,5,6 Alignment member 62 Lower holder 63 Pressurizing means 64 Holder slide guide 7 Spacer 72 Surface conduction type electron-emitting device 75 Rear plate 76 Support frame 77 Face plate 79 Metal back 8 Image display area 81 Substrate 82, 83 Element electrode 84 Conductive thin film 85 Electron emission part 9 Spacer arrangement area 91 Black conductor 61 Upper holder 101 Rear plate 102 Face plate 133 Cathode 134 Gate electrode 135 Gate / cathode Insulating layer 136 Focusing electrode 137 Phosphor / metal back 138 Insulating layer between focusing electrode / gate electrode 139 Cathode wiring 141 Rear plate 142 Face plate 143 Support frame 144, 145, 14 Positioning member 147 Spacer 148 Cross section

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の基体および第2の基体を有し、該
第1の基体と該第2の基体との間にスペーサ、支持枠、
および位置合わせ部材を有し、前記スペーサの長さが、
前記支持枠または位置合わせ部材の長さより短いことを
特徴とする画像形成装置。
A first base and a second base, wherein a spacer, a support frame, and a support are provided between the first base and the second base;
And a positioning member, wherein the length of the spacer is
An image forming apparatus, wherein the length is shorter than the length of the support frame or the positioning member.
【請求項2】 前記位置合わせ部材が、凹部の設けられ
た一対の部材を有し、該一対の部材の凹部の設けられた
面がはり合わされ、該一対の部材の凹部により形成され
る空間内に球状または丸棒状の部材を有してなる請求項
1に記載の画像形成装置。
2. The positioning member has a pair of members provided with concave portions, surfaces of the pair of members provided with concave portions are bonded together, and a space formed by the concave portions of the pair of members is provided. 2. The image forming apparatus according to claim 1, further comprising a spherical or round bar-shaped member.
【請求項3】 前記位置合わせ部材が、所定の間隔を置
いて前記第1の基体上に配置された2本の丸棒状の部材
(a)と、所定の間隔を置いて前記第2の基体上に配置
された2本の丸棒状の部材(b)と、前記2本の丸棒状
の部材(a)および前記2本の丸棒状の部材(b)との
間に配置された球状または丸棒状の部材とを有してなる
請求項1に記載の画像形成装置。
3. The positioning member according to claim 1, wherein the positioning member is provided with two round bar-shaped members (a) disposed on the first substrate at a predetermined interval, and the second substrate is disposed at a predetermined interval. Two round bar-shaped members (b) arranged above, and a spherical or round member arranged between the two round bar-shaped members (a) and the two round bar-shaped members (b) The image forming apparatus according to claim 1, further comprising a rod-shaped member.
【請求項4】 前記位置合わせ部材が、凹部の設けられ
た部材と凸部の設けられた部材とが嵌合されてなる請求
項1に記載の画像形成装置。
4. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the positioning member is formed by fitting a member provided with a concave portion and a member provided with a convex portion.
【請求項5】 前記位置合わせ部材が、前記第1の基体
と前記第2の基体と前記スペーサと前記支持枠とにより
囲まれた領域の内部に配置された請求項1乃至4のいず
れかに記載の画像形成装置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein the positioning member is disposed inside a region surrounded by the first base, the second base, the spacer, and the support frame. The image forming apparatus as described in the above.
【請求項6】 前記位置合わせ部材が、前記第1の基体
と前記第2の基体と前記スペーサと前記支持枠とにより
囲まれた領域の外部に配置された請求項1乃至4のいず
れかに記載の画像形成装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the positioning member is disposed outside a region surrounded by the first base, the second base, the spacer, and the support frame. The image forming apparatus as described in the above.
【請求項7】 前記第1の基体と前記第2の基体と前記
スペーサと前記支持枠とが真空容器を構成する請求項1
乃至6のいずれかに記載の画像形成装置。
7. The vacuum vessel according to claim 1, wherein the first base, the second base, the spacer, and the support frame constitute a vacuum vessel.
An image forming apparatus according to any one of claims 1 to 6.
【請求項8】 前記位置合わせ部材が、実質的に正多角
形の各頂点の位置に配置された請求項1乃至7のいずれ
かに記載の画像形成装置。
8. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the positioning member is disposed substantially at each vertex of a regular polygon.
【請求項9】 前記正多角形が、正三角形である請求項
8に記載の画像形成装置。
9. The image forming apparatus according to claim 8, wherein the regular polygon is a regular triangle.
【請求項10】 前記第1の基体上に電子放出素子を備
え、前記第2の基体上に画像形成部材を備えた請求項1
乃至9のいずれかに記載の画像形成装置。
10. The apparatus according to claim 1, wherein an electron-emitting device is provided on the first base, and an image forming member is provided on the second base.
An image forming apparatus according to any one of claims 1 to 9.
【請求項11】 前記画像形成部材が蛍光体である請求
項10に記載の画像形成装置。
11. The image forming apparatus according to claim 10, wherein said image forming member is a phosphor.
【請求項12】 前記電子放出素子が冷陰極電子放出素
子である請求項10または11に記載の画像形成装置。
12. The image forming apparatus according to claim 10, wherein said electron-emitting device is a cold cathode electron-emitting device.
【請求項13】 次の各工程を有する請求項1乃至12
のいずれかに記載の画像形成装置の製造方法。 (A)前記第1の基体および/または前記第2の基体に
前記位置合わせ部材の構成部材を配設する第一工程 (B)前記第1の基体または前記第2の基体に前記スペ
ーサおよび前記支持枠を配設する第二工程 (C)前記第1の基体と前記第2の基体とを、前記位置
合わせ部材を介して接合する第三工程 (D)前記第1の基体および/または前記第2の基体を
加圧する第四工程 (E)前記第1の基体、前記第2の基体、前記支持枠に
配設された接合部材を軟化する第五工程 (F)前記接合部材を固化する第六工程
13. The method according to claim 1, comprising the following steps:
The method for manufacturing an image forming apparatus according to any one of the above. (A) a first step of arranging the constituent members of the positioning member on the first base and / or the second base; and (B) the spacer and the spacer on the first base or the second base. Second step of disposing a support frame (C) Third step of joining the first base and the second base via the positioning member (D) The first base and / or Fourth step of pressing the second base (E) Fifth step of softening the first base, the second base, and the bonding member provided on the support frame (F) solidifying the bonding member Sixth process
【請求項14】 前記第二工程および前記第三工程を室
温で行う請求項13に記載の画像形成装置の製造方法。
14. The method according to claim 13, wherein the second step and the third step are performed at room temperature.
【請求項15】 前記第四工程の後の工程で、前記第1
の基体と前記第2の基体と前記スペーサと前記支持枠と
により構成される容器の圧力を、該容器外の圧力以上と
する請求項13または14記載の画像形成装置の製造方
法。
15. In a step after the fourth step, the first
The method of manufacturing an image forming apparatus according to claim 13, wherein a pressure of a container formed by the base, the second base, the spacer, and the support frame is equal to or higher than a pressure outside the container.
【請求項16】 前記容器の内部および外部が略等しい
真空度である請求項15記載の画像形成装置の製造方
法。
16. The method according to claim 15, wherein the inside and outside of the container have substantially the same degree of vacuum.
【請求項17】 前記第四工程における加圧箇所が、第
1の基体または/および第2の基体の前記支持枠が設け
られた箇所の裏面である請求項13乃至16いずれかに
記載の画像形成装置の製造方法。
17. The image according to claim 13, wherein the pressurized portion in the fourth step is a back surface of a portion of the first base and / or the second base where the support frame is provided. Manufacturing method of forming apparatus.
【請求項18】 前記加圧箇所が、第1の基体または/
および第2の基体の前記支持枠が設けられた箇所の裏面
および位置合わせ部材が設けられた箇所の裏面である請
求項17に記載の画像形成装置の製造方法。
18. The method according to claim 18, wherein the pressurized portion is a first substrate or /
The method of manufacturing an image forming apparatus according to claim 17, further comprising: a back surface of a portion of the second base where the support frame is provided and a back surface of a portion where a positioning member is provided.
JP6135597A 1997-03-14 1997-03-14 Picture forming device and its manufacturing method Pending JPH10254375A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6135597A JPH10254375A (en) 1997-03-14 1997-03-14 Picture forming device and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6135597A JPH10254375A (en) 1997-03-14 1997-03-14 Picture forming device and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10254375A true JPH10254375A (en) 1998-09-25

Family

ID=13168771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6135597A Pending JPH10254375A (en) 1997-03-14 1997-03-14 Picture forming device and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10254375A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2282323A2 (en) 2009-07-28 2011-02-09 Canon Kabushiki Kaisha Airtight container and image displaying apparatus using the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2282323A2 (en) 2009-07-28 2011-02-09 Canon Kabushiki Kaisha Airtight container and image displaying apparatus using the same
JP2011029071A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Canon Inc Airtight vessel, and image display device using the same
EP2282323A3 (en) * 2009-07-28 2011-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Airtight container and image displaying apparatus using the same
US8310140B2 (en) 2009-07-28 2012-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Airtight container and image displaying apparatus using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6821179B2 (en) Hermetically sealed container and image forming apparatus
JPH11135018A (en) Manufacture of image formation device, its manufacturing equipment, and image formation device
JP2000311633A (en) Electron beam device
KR100600241B1 (en) Method of manufacturing airtight vessel, and method of manufacturing image displaying apparatus
US6951496B2 (en) Method of manufacturing an image-forming apparatus comprising a supporting frame with corners having a predetermined radius of curvature
JP3599588B2 (en) Image forming device
JPH10254374A (en) Picture forming device and its manufacturing method
JPH11233002A (en) Image forming apparatus and manufacture thereof
JPH10254375A (en) Picture forming device and its manufacturing method
JPH1167094A (en) Container, image forming device constructed the container and manufacture of container
JP2002008569A (en) Image forming device
JP2000323077A (en) Image forming apparatus
JP2000251767A (en) Image display device, and its manufacture
JP2000090829A (en) Manufacture for image display device
JP2000251807A (en) Image forming device and its manufacture
JP3332906B2 (en) Method of manufacturing image forming apparatus
JPH11233001A (en) Image forming device and its manufacture
JP2000251774A (en) Airtight container, image display device using it, and their manufacture
EP1705686A1 (en) Image display device and its manufacturing method
JP2000090830A (en) Manufacture for image display device
JPH11184390A (en) Image forming device and its manufacture
JP2005071705A (en) Image display device
JPH11120917A (en) Manufacture of image forming device
JPH10302676A (en) Image forming device
JP2000149785A (en) Manufacture of image formation device, manufacturing device and image formation device