JPH10251870A - Chrome plate products - Google Patents

Chrome plate products

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JPH10251870A
JPH10251870A JP5700998A JP5700998A JPH10251870A JP H10251870 A JPH10251870 A JP H10251870A JP 5700998 A JP5700998 A JP 5700998A JP 5700998 A JP5700998 A JP 5700998A JP H10251870 A JPH10251870 A JP H10251870A
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JP
Japan
Prior art keywords
nickel
plating layer
thickness
layer
chrome
Prior art date
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Pending
Application number
JP5700998A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Arata Fujii
新 藤井
Taiji Yamabe
泰治 山辺
Kiyotaka Funada
清孝 船田
Masatoshi Maruta
正敏 丸田
Masanobu Tsuge
雅信 柘植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MARUI KOGYO KK
Kizai KK
Original Assignee
MARUI KOGYO KK
Kizai KK
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Filing date
Publication date
Application filed by MARUI KOGYO KK, Kizai KK filed Critical MARUI KOGYO KK
Priority to JP5700998A priority Critical patent/JPH10251870A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide chrome plated products which exhibit high corrosion resistance and excellent gloss appearance over a long period and are adequate as exterior parts and outdoor ornaments of automobiles, buildings, etc. SOLUTION: The chrome plated products are formed by successively providing the surface of a conductive based with a metallic electroplating ground surface layer and a nickel-phosphorus alloy plating layer dispersedly contg. nonmetallic inert particulates (exclusive of titanium oxide) having a thickness of 0.15 to 3μm or a phosphorus contents of 3 to 7wt.% and thickness of 0.15 to 20μma and further, applying a chrome coating thereon.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、長期間にわたって高い
耐食性と優れた光沢外観を示す、自動車、建築物等の外
装や屋外装飾品として好適なクロムめっき製品に関する
ものである。さらに詳しくいえば、本発明は、いわゆる
マイクロポーラスめっきを施された製品における耐食性
をいっそう向上させるとともに光沢剤を使用せずに、光
沢外観を付与させたクロムめっき製品に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chrome-plated product which exhibits high corrosion resistance and excellent gloss appearance over a long period of time and is suitable for exterior decoration and exterior decoration of automobiles and buildings. More specifically, the present invention relates to a chromium-plated product which has a further improved corrosion resistance in a product subjected to so-called microporous plating and has a glossy appearance without using a brightener.

【0002】[0002]

【従来の技術】亜鉛ダイカスト品、鋼板プレス品、アル
ミニウムダイカスト品、無電解めっきを施し導電性を付
与した合成樹脂成形品などの基材に、銅とニッケルとク
ロム又はニッケルとクロムを順次電気めっきしたもの
が、自動車の装飾用外装用や建築物の外装用として広く
用いられている。
2. Description of the Related Art Copper, nickel and chromium or nickel and chromium are sequentially electroplated on a base material such as a zinc die-cast product, a steel plate pressed product, an aluminum die-cast product, or a synthetic resin molded product subjected to electroless plating to impart conductivity. These are widely used as exterior decorations for automobiles and exteriors for buildings.

【0003】ところで、ニッケル層上にクロムを電気め
っきした場合、図1の(a)に示すように、めっき時に
発生するクロム層を貫通したピット、クラックなどの欠
陥に起因して、クロム側が陰極、ニッケル側が陽極とな
り、両者間に電流が流れるが、ニッケル側の陽極面積が
小さいため、ニッケル層の腐食電流密度が大きくなり、
腐食が速かに進行する結果、形成された腐食空洞上のク
ロムめっき層が早期に脱離し、短時間で外観を損なうと
いう現象がみられる。
In the case where chromium is electroplated on a nickel layer, as shown in FIG. 1A, the chromium side has a negative electrode due to defects such as pits and cracks penetrating the chromium layer generated during plating. The nickel side becomes the anode, and current flows between them, but since the anode area on the nickel side is small, the corrosion current density of the nickel layer increases,
As a result of the rapid progress of corrosion, a phenomenon is observed in which the chromium plating layer on the formed corrosion cavities is detached at an early stage and the appearance is impaired in a short time.

【0004】このような欠点を改良するために、図1の
(b)に示すように、非金属不活性微粒子を分散したニ
ッケルめっき浴でめっきを行い、その微粒子をニッケル
めっき層中に析出させて複合ニッケルめっき層としたの
ち、その上にクロムめっきを施してクロムめっき層に多
数の微孔を形成させることにより陽極の面積を増大させ
て腐食電流密度を小さくし、耐食性を向上させる方法、
いわゆるマイクロポーラスクロムめっき法が知られてい
る。この方法においてはニッケルめっき層を光沢ニッケ
ル層の単層又は、光沢ニッケル層と半光沢ニッケル層の
複層とすることが行われている。
In order to improve such disadvantages, as shown in FIG. 1B, plating is performed in a nickel plating bath in which non-metallic inert fine particles are dispersed, and the fine particles are deposited in a nickel plating layer. After forming a composite nickel plating layer, chromium plating is performed thereon to form a large number of micropores in the chromium plating layer, thereby increasing the area of the anode, reducing the corrosion current density, and improving the corrosion resistance.
A so-called microporous chrome plating method is known. In this method, the nickel plating layer is formed as a single layer of a bright nickel layer or a multilayer of a bright nickel layer and a semi-bright nickel layer.

【0005】しかしながら、このマイクロポーラスクロ
ムめっき品には、これが腐食環境にさらされると、腐食
液がクロムめっき層の微孔に侵入し、クロムめっき層と
複合ニッケルめっき層との間で電池を形成し、陽極とな
った複合ニッケルめっき層が溶解、消失しついで光沢ニ
ッケルめっき層が円形状に溶解、消失して空洞化し、ク
ロムめっき層はこれを支持していた複合ニッケル層と光
沢ニッケル層を失うことにより、この空洞内に破片状と
なって折落するか、腐食液によって流失する。この結果
クロムめっき表面に腐食孔が散在し、短期間に霜降り状
の外観になるという欠点がある。
However, when the microporous chromium-plated product is exposed to a corrosive environment, a corrosive liquid penetrates into the micropores of the chromium plating layer and forms a battery between the chromium plating layer and the composite nickel plating layer. Then, the composite nickel plating layer serving as the anode dissolves and disappears, and then the bright nickel plating layer dissolves and disappears in a circular shape and becomes hollow, and the chromium plating layer removes the composite nickel layer and the bright nickel layer that supported it. By losing it, it will be broken into pieces in this cavity or will be washed away by the corrosive liquid. As a result, there is a defect that corrosion holes are scattered on the chromium plating surface and the appearance becomes marbling in a short time.

【0006】このような欠点を改善するために、クロム
めっき層と複合ニッケルめっき層との間、複合ニッケル
めっき層と光沢ニッケルめっき層との間、及び光沢ニッ
ケルめっき層と半光沢ニッケルめっき層との間の電位差
を厳密に調整する方法(特開平5−287579号公
報、特開平5−171468号公報)が提案されている
が、電位差は、光沢剤の濃度、電流密度の不均一、かき
まぜ条件、不純物の有無によって左右されるので、これ
を製造ラインにおいては常時一定の範囲に保つことは困
難である。
[0006] In order to remedy such drawbacks, it is necessary to reduce the distance between the chromium plating layer and the composite nickel plating layer, between the composite nickel plating layer and the bright nickel plating layer, and between the bright nickel plating layer and the semi-bright nickel plating layer. (JP-A-5-287579 and JP-A-5-171468) have been proposed, but the potential difference is determined by the concentration of the brightener, the unevenness of the current density, and the stirring conditions. Since it depends on the presence or absence of impurities, it is difficult to always keep it in a certain range in a production line.

【0007】さらに、複合ニッケルめっき層を厚付けし
て強度を上げることにより、下地光沢ニッケルめっき層
が空洞化してもクロムめっき層を支持しうるようにする
方法も考えられるが、複合ニッケル層の厚さが増すとと
もにクロムめっき層の表面に曇りを生じ、装飾用として
の価値が低下するので、この方法は不適当である。
Further, a method of increasing the strength by thickening the composite nickel plating layer so as to support the chromium plating layer even when the underlying bright nickel plating layer is hollowed out is considered. This method is unsuitable because as the thickness increases, the surface of the chromium plating layer becomes fogged and its value as a decoration decreases.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のマイ
クロポーラスめっき製品のもつ欠点を克服し、過酷な条
件下の使用においても、長期間にわたって高い耐食性と
優れた光沢外観を有するクロムめっき製品を提供するこ
とを目的としてなされたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention overcomes the drawbacks of the conventional microporous plated products, and has high corrosion resistance and excellent gloss appearance over a long period of time even under severe conditions. The purpose of this is to provide.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、マイクロ
ポーラスめっき製品の耐食性及び光沢外観の向上につい
て鋭意研究を重ねた結果、複合ニッケルめっき層すなわ
ち非金属不活性微粒子を分散させたニッケルめっき層
を、より高電位である、所定膜厚あるいは所定リン含有
量のニッケル・リン合金めっき層に置き換えてクロム層
との電位差を小さくすることにより、このニッケル・リ
ン合金めっき層の腐食速度を低下させることができ、加
えて光沢ニッケルめっき層の腐食開始を大幅に遅延させ
ることができ、またニッケル・リン合金自体が高い強度
を有するため、腐食により光沢ニッケル層に空洞を生じ
ても長期間にわたりクロム層の支持を可能にし、しかも
光沢剤を使用せずに優れた光沢外観が得られることを見
出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies on the improvement of corrosion resistance and gloss appearance of microporous plated products. The corrosion rate of the nickel-phosphorus alloy plating layer is reduced by replacing the layer with a nickel-phosphorus alloy plating layer having a higher potential and a predetermined thickness or a predetermined phosphorus content to reduce the potential difference from the chromium layer. In addition, the initiation of corrosion of the bright nickel plating layer can be greatly delayed, and the nickel-phosphorus alloy itself has a high strength, so even if a cavity is formed in the bright nickel layer due to corrosion, They have found that they can support the chromium layer and can provide an excellent gloss appearance without using a brightener. It has led to the completion of the present invention have.

【0010】すなわち、本発明は、導電性素地に、金属
電気めっき下地層及び厚さが0.15〜3μmである
か、あるいはリン含有量が3〜7重量%、かつ厚さが
0.15〜20μmである、非金属不活性微粒子(但
し、酸化チタンを除く)を分散含有するニッケル・リン
合金めっき層が順次設けられ、さらにその上にクロム被
覆が施されたことを特徴とするマイクロポーラスクロム
めっき製品を提供するものである。
That is, according to the present invention, the conductive base material has a metal electroplating underlayer and a thickness of 0.15 to 3 μm, or a phosphorus content of 3 to 7% by weight and a thickness of 0.15%. A microporous nickel-phosphorus alloy plating layer having a dispersion of non-metallic inert fine particles (excluding titanium oxide) of up to 20 μm, and a chromium coating thereon; Provide chrome plated products.

【0011】本発明における導電性素地としては、鉄、
亜鉛、銅、アルミニウムなどの金属やこれらの合金、無
電解めっきにより導電化処理された各種のセラミックス
やプラスチックス例えばガラス、酸化鉄、陶磁器、AB
S樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレン
オキシド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素
樹脂などが用いられる。
[0011] In the present invention, the conductive substrate may be iron,
Metals such as zinc, copper, aluminum and their alloys, various ceramics and plastics which have been made conductive by electroless plating, such as glass, iron oxide, ceramics, and AB
S resin, polycarbonate resin, polyacetal resin,
Polyamide resin, polypropylene resin, polyphenylene oxide resin, epoxy resin, polyurethane resin, urea resin and the like are used.

【0012】これらの導電性素地の上に設けられる金属
電気めっき下地層としては、通常のマイクロポーラスク
ロムめっき製品の場合と同じく、光沢ニッケルめっき層
と半光沢ニッケルめっき層との組合せが一般的に用いら
れる。
As a metal electroplating underlayer provided on these conductive substrates, a combination of a bright nickel plating layer and a semi-bright nickel plating layer is generally used as in the case of a normal microporous chrome plating product. Used.

【0013】この光沢ニッケルめっき層はその上の層や
被覆に鏡面を付与するとともに、その下地層の半光沢ニ
ッケルめっき層に対する陽極防食の役割を果すもので、
通常のニッケル電気めっき浴例えばワット浴に光沢剤を
添加して形成することができる。この際の光沢剤として
は一次光沢剤として例えば1,5‐ナフタレンジスルホ
ン酸ナトリウム、1,3,6‐ナフタレントリスルホン
酸ナトリウム、サッカリンなどと、二次光沢剤として例
えば1,4‐ブチンジオール、プロパルギルアルコー
ル、アリルスルホン酸ナトリウムなどの組み合わせを用
いることができる。この光沢剤の含有量としては0.0
4〜1.0重量%の範囲が適当である。
This bright nickel plating layer provides a mirror surface to the layer and coating thereon and plays the role of anodic corrosion protection for the semi-bright nickel plating layer of the underlayer.
It can be formed by adding a brightener to a conventional nickel electroplating bath, for example, a Watt bath. As a brightener at this time, for example, sodium 1,5-naphthalenedisulfonic acid, sodium 1,3,6-naphthalenetrisulfonate, saccharin and the like as a primary brightener, and 1,4-butynediol as a secondary brightener, Combinations of propargyl alcohol, sodium allyl sulfonate and the like can be used. The content of this brightener is 0.0
A range of 4 to 1.0% by weight is suitable.

【0014】次に半光沢ニッケルめっき層は素地の平滑
性を向上させて、全体の外観性を改善するとともに、柔
軟性に富むので素地の変形や熱膨張を吸収し、層剥離を
抑制する役割を果たすものである。この半光沢ニッケル
めっき層は実質的に硫黄を含まないものであり、この電
位の貴な半光沢ニッケルめっき層を形成するには、例え
ばワット浴にクマリン、ホルマリン、抱水クロラールの
ような光沢剤を添加した電気めっき浴を用いる。
Next, the semi-bright nickel-plated layer improves the smoothness of the substrate to improve the overall appearance, and because it is rich in flexibility, absorbs deformation and thermal expansion of the substrate and suppresses delamination. It fulfills. This semi-bright nickel plating layer is substantially free of sulfur. To form a noble semi-bright nickel plating layer of this potential, for example, a brightening agent such as coumarin, formalin, chloral hydrate is added to a watt bath. Is used.

【0015】この半光沢ニッケルめっき層と基体の導電
性素地の間には、素地表面の平滑化に加え、半光沢ニッ
ケルめっき層の電着応力の緩和及び素地の熱膨張の吸収
のために、通常、銅層のような金属下地層を設けるが、
この金属下地層は必ずしも必要ではなく、場合によって
は省くこともできる。本発明においては、クロム被覆の
直接接触する層として、非金属不活性微粒子(但し、酸
化チタンを除く)を分散含有するニッケル・リン合金め
っき層を有することが必要である。
Between the semi-bright nickel plating layer and the conductive base material of the substrate, in addition to smoothing the surface of the base material, to alleviate the electrodeposition stress of the semi-bright nickel plating layer and to absorb the thermal expansion of the base material, Usually, a metal base layer such as a copper layer is provided,
This metal underlayer is not always necessary and can be omitted in some cases. In the present invention, it is necessary to have a nickel-phosphorus alloy plating layer containing dispersed non-metallic inert fine particles (excluding titanium oxide) as a directly contacting layer of the chromium coating.

【0016】このニッケル・リン合金めっき層は、酸、
アルカリに対し、良好な耐性を示し、硝酸のような酸化
性の酸にも侵されにくく、金に近い耐薬品性を有する。
このニッケル・リン合金めっき層を形成させるには、無
電解法と電解法とがあるが、低温における析出速度が大
きくめっき時間が短かいこと及び亜リン酸や次亜リン酸
などのリン供給源の添加量によって生成するめっき層中
のリン含有量を制御しうること、リン供給源の消耗量が
少ないこと、浴寿命が長いことから、本発明においては
電解法を用いるのが好ましい。
The nickel-phosphorus alloy plating layer is made of an acid,
It has good resistance to alkali, is not easily attacked by oxidizing acids such as nitric acid, and has chemical resistance close to that of gold.
The nickel-phosphorus alloy plating layer can be formed by an electroless method or an electrolytic method. However, the deposition rate at a low temperature is large, the plating time is short, and a phosphorus supply source such as phosphorous acid or hypophosphorous acid is used. In the present invention, it is preferable to use an electrolysis method because the phosphorus content in the plating layer generated can be controlled by the addition amount of P, the consumption of the phosphorus supply source is small, and the bath life is long.

【0017】本発明における非金属不活性微粒子を含有
するニッケル・リン合金めっき層は、公知の方法例えば
特公平5−60000号公報に記載されている方法に準
じ、公知のニッケル・リン合金めっき浴組成に、非金属
不活性微粒子を添加した液を電解液として用いて形成さ
せることができる。この際のニッケル・リン合金めっき
浴組成におけるニッケル供給源として硫酸ニッケル、塩
化ニッケル、炭酸ニッケルのようなニッケル塩が、また
リン供給源としては、亜リン酸、次亜リン酸又はこれら
の塩がそれぞれ用いられる。このめっき浴組成にはその
ほか、所望に応じ緩衝剤としてホウ酸、錯化剤が加えら
れ、またpH調整剤例えばリン酸、水酸化ナトリウムに
よってpH0.5〜4.0に調整される。
In the present invention, the nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metallic inert fine particles can be formed by a known nickel-phosphorus alloy plating bath according to a known method, for example, a method described in Japanese Patent Publication No. 5-600000. The composition can be formed by using a liquid obtained by adding nonmetallic inert fine particles to the composition as an electrolytic solution. In this case, a nickel salt such as nickel sulfate, nickel chloride or nickel carbonate is used as a nickel supply source in the nickel-phosphorus alloy plating bath composition, and phosphorous acid, hypophosphorous acid or a salt thereof is used as a phosphorus supply source. Used respectively. If necessary, boric acid and a complexing agent are added to the plating bath composition as a buffer, and the pH is adjusted to 0.5 to 4.0 with a pH adjuster such as phosphoric acid or sodium hydroxide.

【0018】本発明における非金属不活性微粒子を分散
含有するニッケル・リン合金めっき層を形成するのに好
適なめっき浴組成の例としては、硫酸ニッケル100〜
300g/リットル、塩化ニッケル0〜200g/リッ
トル、炭酸ニッケル0〜100g/リットル、亜リン酸
又は次亜リン酸ナトリウム5g/リットル以上の適当
量、リン酸0〜100g/リットル、残部水の組成を挙
げることができる。
Examples of the plating bath composition suitable for forming a nickel-phosphorus alloy plating layer in which non-metallic inert fine particles are dispersed and contained in the present invention include nickel sulfate 100 to 100%.
300 g / l, nickel chloride 0-200 g / l, nickel carbonate 0-100 g / l, appropriate amount of phosphoric acid or sodium hypophosphite 5 g / l or more, phosphoric acid 0-100 g / l, balance water Can be mentioned.

【0019】本発明のニッケル・リン合金めっき層にお
いては、その厚さが0.15〜3μmであるかあるいは
リン含有量が3〜7重量%、かつ厚さが0.15〜20
μmであることが必要である。この厚さが0.15μm
未満では耐食性向上の効果が少ないし、またリン含有量
が3重量%未満あるいは厚さが20μmより厚くなると
光沢めっきが得られにくく装飾的価値が低下する。
The nickel-phosphorus alloy plating layer of the present invention has a thickness of 0.15 to 3 μm or a phosphorus content of 3 to 7% by weight and a thickness of 0.15 to 20%.
It needs to be μm. This thickness is 0.15μm
If it is less than 3, the effect of improving the corrosion resistance is small, and if the phosphorus content is less than 3% by weight or the thickness is more than 20 μm, it is difficult to obtain bright plating and the decorative value is reduced.

【0020】このリン含有量は、ニッケル濃度、リン供
給源濃度、pH、電流密度に左右され、ニッケル塩の量
を少なくしたり、リン供給源の量を増加させたり、pH
を小さくしたり、電流密度を低下させることによって、
ニッケル・リン合金めっき層中のリン含有量を増大する
ことができる。また、陰極電流効率は、リン含有量が増
加するとともに低下する。
The phosphorus content depends on the concentration of nickel, the concentration of the phosphorus source, the pH and the current density, and can be used to reduce the amount of the nickel salt, increase the amount of the phosphorus source,
Or by reducing the current density,
The phosphorus content in the nickel-phosphorus alloy plating layer can be increased. Also, cathode current efficiency decreases with increasing phosphorus content.

【0021】このニッケル・リン合金めっき浴に添加さ
れる非金属不活性微粒子としては、酸化ケイ素、酸化ア
ルミニウム、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸
アルミニウム、ケイ酸カルシウムなどが用いられる。
As the non-metallic inert fine particles added to the nickel-phosphorus alloy plating bath, silicon oxide, aluminum oxide, barium sulfate, zirconium oxide, aluminum silicate, calcium silicate and the like are used.

【0022】めっき液中に分散している状態での非金属
不活性微粒子の粒径は0.01〜20μm、最頻粒径は
1〜9μmが好ましい。20μmを超えると、めっき層
に曇りを生じたり、梨地状のめっきとなり光沢外観の装
飾用として好ましくない。
The particle diameter of the non-metallic inert fine particles dispersed in the plating solution is preferably 0.01 to 20 μm, and the mode particle diameter is preferably 1 to 9 μm. If it exceeds 20 μm, the plating layer becomes cloudy or has a matte finish, which is not preferable for decorative use having a glossy appearance.

【0023】非金属不活性微粒子の添加量は0.001
〜30g/リットルの範囲であり、該微粒子の種類と粒
径により添加量を調整する。一般的に0.001g/リ
ットル未満であると顕著な耐食性の向上効果が少なく、
また30g/リットルを超えると、曇りを生じたり、撹
拌で均一な濃度に維持するのが困難になる。
The added amount of the non-metallic inert fine particles is 0.001.
-30 g / liter, and the addition amount is adjusted according to the type and particle size of the fine particles. In general, when the content is less than 0.001 g / liter, the effect of significantly improving corrosion resistance is small,
On the other hand, if it exceeds 30 g / liter, it becomes cloudy or it becomes difficult to maintain a uniform concentration by stirring.

【0024】非金属不活性微粒子の比重は比較的大きい
ので、ニッケル・リン合金めっき浴中で沈降しやすかっ
たり、また該微粒子の水漏れ性と分散性が悪く均一に共
析しにくいので、分散性をよくするために低起泡性のア
ニオン系あるいはノニオン系の界面活性剤の添加が望ま
しい。カチオン系は下地ニッケル層との密着性を低下さ
せるので好ましくない。
Since the specific gravity of the non-metallic inert fine particles is relatively large, they are easy to settle in a nickel-phosphorus alloy plating bath, and because the fine particles have poor water leakage and dispersibility and are difficult to uniformly eutect, the dispersion is difficult. In order to improve the property, it is desirable to add an anionic or nonionic surfactant having a low foaming property. The cationic type is not preferred because it lowers the adhesion to the underlying nickel layer.

【0025】非金属不活性微粒子はニッケル・リン合金
めっき液中に直接加えても良いが、界面活性剤を添加し
た少量の水あるいはニッケル‐リン合金めっき液で撹
拌、超音波等の方法にてあらかじめ懸濁液として調整し
て添加するのが好ましい。めっき浴のかきまぜは従来の
マイクロポーラスクロムめっき法と同じく、空気撹拌、
プロペラ撹拌、ポンプ撹拌等の機械撹拌を採用すること
ができる。
The non-metallic inert fine particles may be directly added to the nickel-phosphorus alloy plating solution, but may be stirred with a small amount of water or a nickel-phosphorus alloy plating solution to which a surfactant has been added, or by a method such as ultrasonic waves. It is preferable to add a suspension prepared in advance. Stirring of the plating bath is similar to that of the conventional microporous chrome plating method.
Mechanical stirring such as propeller stirring and pump stirring can be employed.

【0026】次に、非金属不活性微粒子を分散含有する
ニッケル・リン合金めっき層の上に施されるクロム被覆
は、従来のマイクロポーラスクロム製品の場合と全く同
様にして形成される。そして、このクロム被覆のめっき
膜厚は0.01〜0.5μm、好ましくは0.1〜0.
3μmの範囲である。0.5μmを超えて厚くなると、
クラックを生じてむしろ耐食性が悪くなる場合があり、
また0.01μm未満では耐摩耗性の点で問題がある。
Next, the chromium coating applied to the nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metallic inert fine particles dispersed therein is formed in exactly the same manner as in the case of the conventional microporous chromium product. The plating thickness of the chromium coating is 0.01 to 0.5 μm, preferably 0.1 to 0.5 μm.
The range is 3 μm. When the thickness exceeds 0.5 μm,
Cracks may occur and corrosion resistance may worsen,
If it is less than 0.01 μm, there is a problem in terms of wear resistance.

【0027】[0027]

【実施例】次に実施例によって本発明をさらに詳細に説
明する。なお、各例中の耐食性試験はJIS H850
2の規定に従って、キャス試験方法で評価した。この結
果はレイティングナンバーにより示した。また、いずれ
の試料においても素地からの発錆は認められなかったの
で表面腐食のみを評価した。
Next, the present invention will be described in more detail by way of examples. The corrosion resistance test in each example is based on JIS H850.
According to the provisions of 2, evaluation was made by the Cass test method. This result is indicated by a rating number. In addition, in any of the samples, no rust was found from the substrate, so only the surface corrosion was evaluated.

【0028】実施例1 (1)金属電気めっき下地層の形成 常法により導電化処理されたABS樹脂板(50×90
mm)に、硫酸銅めっき浴を用いて厚さ20μmの銅め
っきを施したものを導電性素地として用い、次の組成及
び条件により、金属めっき下地層を形成させた。
Example 1 (1) Formation of metal electroplating underlayer ABS resin plate (50 × 90
mm), a copper plating having a thickness of 20 μm using a copper sulfate plating bath was used as a conductive base, and a metal plating underlayer was formed under the following composition and conditions.

【0029】すなわち、先ず硫酸ニッケル300g/リ
ットル、塩化ニッケル60g/リットル、ホウ酸45g
/リットル、クマリン0.1g/リットルを含みpH
4.0の電解液を用い、温度50℃、電流密度3A/d
の条件下で電解めっきを行い、厚さ12μmの半光
沢ニッケルめっき層を形成させた。
That is, first, nickel sulfate 300 g / l, nickel chloride 60 g / l, boric acid 45 g
/ Liter, pH including coumarin 0.1g / liter
Using an electrolytic solution of 4.0 at a temperature of 50 ° C. and a current density of 3 A / d
Electroplating was performed under the condition of m 2 to form a semi-bright nickel plating layer having a thickness of 12 μm.

【0030】次いで、この上に硫酸ニッケル300g/
リットル、塩化ニッケル60g/リットル、ホウ酸45
g/リットル、一次光沢剤としてサッカリン2g/リッ
トル、二次光沢剤として1,4‐ブチンジオール0.2
g/リットルを含みpH4.0の電解液を用い、温度5
0℃、電流密度3A/dmの条件下で電解めっきを行
ない、厚さ8μmの光沢ニッケル層を形成させた。
Next, 300 g of nickel sulfate /
Liter, nickel chloride 60g / liter, boric acid 45
g / l, saccharin 2 g / l as primary brightener, 1,4-butynediol 0.2 as secondary brightener
g / liter and an electrolyte of pH 4.0 at a temperature of 5
Electroplating was performed at 0 ° C. and a current density of 3 A / dm 2 to form a bright nickel layer having a thickness of 8 μm.

【0031】(2)非金属不活性微粒子を分散したニッ
ケル・リン合金めっき層の形成 金属電気めっき下地層を設けた試料の上に、硫酸ニッケ
ル210g/リットル、塩化ニッケル90g/リット
ル、亜リン酸20g/リットル、リン酸100g/リッ
トル、酸化ケイ素微粒子(最頻径8.3μm)20g/
リットル及びノニオン性界面活性剤0.02g/リット
ルを含み、pH0.5の電解液を用い、温度55℃、電
流密度3A/dmの条件下で電解めっきを行い、微粒
子を分散した厚さ3μm、リン含有量9重量%のニッケ
ル・リン合金めっき層を形成させた。
(2) Formation of nickel-phosphorus alloy plating layer in which non-metallic inert fine particles are dispersed On a sample provided with a metal electroplating underlayer, nickel sulfate 210 g / l, nickel chloride 90 g / l, phosphorous acid 20 g / liter, phosphoric acid 100 g / liter, silicon oxide fine particles (mode diameter 8.3 μm) 20 g / liter
Liter and a nonionic surfactant 0.02 g / liter, using an electrolytic solution having a pH of 0.5, performing electroplating at a temperature of 55 ° C. and a current density of 3 A / dm 2 , and dispersing fine particles to a thickness of 3 μm. A nickel-phosphorus alloy plating layer having a phosphorus content of 9% by weight was formed.

【0032】(3)クロムめっき層の形成 前記の電解めっき層をもつ試料で、無水クロム酸200
g/リットル、硫酸1.5g/リットル、ケイフッ化カ
リウム5g/リットルを含む電解液を用い、温度46
℃、電流密度15A/dmの条件下で電解めっきを行
い、厚さ0.2μmのクロムめっき被覆を施した。この
ようにして、マイクロポーラスクロムめっき製品を製造
した。
(3) Formation of chromium plating layer A sample having the above-mentioned electrolytic plating layer was prepared by using chromic anhydride 200
g / l, 1.5 g / l sulfuric acid, 5 g / l potassium silicofluoride, at a temperature of 46
Electroplating was performed under the conditions of a temperature of 15 ° C. and a current density of 15 A / dm 2 , and a chromium plating coating having a thickness of 0.2 μm was applied. Thus, a microporous chrome-plated product was manufactured.

【0033】実施例2 工程(2)を、硫酸ニッケル150g/リットル、塩化
ニッケル40g/リットル、亜リン酸20g/リット
ル、微粒状酸化ジルコニウム(最頻径4.5μm)5g
/リットル、ノニオン性界面活性剤0.01g/リット
ルを含みpH0.8の電解液を用い、温度60℃、電流
密度2.0A/dmの条件下で行って、微粒子を分散
した厚さ3μm、リン含有量16重量%のニッケル・リ
ン合金めっき層を形成させるように変えた以外は実施例
1と全く同様にして、マイクロポーラスクロムめっき製
品を製造した。
Example 2 Step (2) was carried out using nickel sulfate 150 g / l, nickel chloride 40 g / l, phosphorous acid 20 g / l, and finely divided zirconium oxide (mode diameter 4.5 μm) 5 g.
/ L, using an electrolytic solution containing 0.01 g / L of a nonionic surfactant and having a pH of 0.8 under the conditions of a temperature of 60 ° C. and a current density of 2.0 A / dm 2 , and a thickness of 3 μm in which fine particles are dispersed. A microporous chrome-plated product was manufactured in exactly the same manner as in Example 1 except that a nickel-phosphorus alloy plating layer having a phosphorus content of 16% by weight was formed.

【0034】実施例3 工程(2)を、硫酸ニッケル250g/リットル、塩化
ニッケル5g/リットル、次亜リン酸ナトリウム10g
/リットル、錯化剤50g/リットル、微粒状酸化ケイ
素(最頻径8.3μm)20g/リットル、アニオン性
界面活性剤0.03g/リットルを含みpH3.5の電
解液を用い、温度50℃、電流密度3A/dmの条件
下で行って、微粒子を分散した厚さ3μm、リン含有量
7重量%のニッケル・リン合金めっき層を形成させるよ
うに変えた以外は実施例1と全く同様にして、マイクロ
ポーラスクロムめっき製品を製造した。
Example 3 Step (2) was carried out using 250 g / liter of nickel sulfate, 5 g / liter of nickel chloride, and 10 g of sodium hypophosphite.
/ G, complexing agent 50 g / l, fine-grained silicon oxide (mode diameter 8.3 µm) 20 g / l, anionic surfactant 0.03 g / l, pH 3.5 electrolyte, temperature 50 ° C Exactly the same as Example 1 except that the current density was changed to 3 A / dm 2 to form a nickel-phosphorus alloy plating layer having a thickness of 3 μm in which fine particles were dispersed and a phosphorus content of 7% by weight. Thus, a microporous chrome-plated product was manufactured.

【0035】実施例4 工程(2)を、硫酸ニッケル150g/リットル、塩化
ニッケル150g/リットル、亜リン酸20g/リット
ル、リン酸100g/リットル、微粒状酸化アルミニウ
ム(最頻径2.1μm)1g/リットル、アニオン性界
面活性剤0.05g/リットルを含み、pH0.5の電
解液を用い、温度55℃、電流密度5A/dmの条件
下で行って、微粒子を分散した厚さ3μm、リン含有量
5重量%のニッケル・リン合金めっき層を形成させるよ
うに変えた以外は、実施例1と全く同様にしてマイクロ
ポーラスクロムめっき製品を製造した。
Example 4 Step (2) was carried out using nickel sulfate 150 g / l, nickel chloride 150 g / l, phosphorous acid 20 g / l, phosphoric acid 100 g / l, and finely divided aluminum oxide (mode diameter 2.1 μm) 1 g. / L, containing 0.05 g / L of an anionic surfactant, using an electrolyte having a pH of 0.5, at a temperature of 55 ° C. and a current density of 5 A / dm 2 , and having a thickness of 3 μm in which fine particles are dispersed. A microporous chrome-plated product was manufactured in exactly the same manner as in Example 1 except that a nickel-phosphorus alloy plating layer having a phosphorus content of 5% by weight was changed.

【0036】比較例 工程(2)を、硫酸ニッケル210g/リットル、塩化
ニッケル90g/リットル、ホウ酸40g/リットル、
微粒状酸化ケイ素(最頻径8.3μm)20g/リット
ルを含み、pH3.5のリンを含まない電解液を用い、
温度55℃、電流密度4A/dmの条件下で行って、
微粒子を分散した厚さ0.25μmのニッケルめっき層
を形成させるように変えた以外は、実施例1と同様にし
てマイクロポーラスクロムめっき製品を製造した。
COMPARATIVE EXAMPLE Step (2) was carried out using 210 g / liter of nickel sulfate, 90 g / liter of nickel chloride, 40 g / liter of boric acid,
An electrolytic solution containing 20 g / liter of finely divided silicon oxide (mode diameter: 8.3 μm) and not containing phosphorus having a pH of 3.5 was used.
Performed under conditions of a temperature of 55 ° C. and a current density of 4 A / dm 2 ,
A microporous chrome-plated product was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a nickel plating layer having a thickness of 0.25 μm in which fine particles were dispersed was changed.

【0037】参考例 実施例1〜4及び比較例で得た試料について、キャス試
験を240時間まで行った。その結果を表1に示す。
Reference Example The Cass test was performed on the samples obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Example for up to 240 hours. Table 1 shows the results.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】これから明らかなように、本発明のマイク
ロポーラスクロムめっき製品は、長期間にわたり優れた
耐食性を保ち、従来の製品のように腐食孔に起因する外
観劣化をもたらすことがない。
As is apparent from the above, the microporous chrome-plated product of the present invention maintains excellent corrosion resistance for a long period of time, and does not cause deterioration in appearance due to corroded holes unlike conventional products.

【0040】[0040]

【発明の効果】従来のマイクロポーラスクロムめっき製
品は、過酷な条件下で長期間にわたって使用すると、腐
食孔が拡大し、遂には部分的なクロム被覆層の欠落をも
たらすが、本発明のマイクロポーラスクロムめっき製品
は、過酷な条件下で長期間にわたって使用してもクロム
被覆層の欠落はなく、したがって外観が劣化することは
ない。
According to the conventional microporous chrome-plated product, when used under severe conditions for a long period of time, the corrosion pits are enlarged and eventually the chromium coating layer is partially lost. The chromium-plated product does not lack the chromium coating layer even when used under severe conditions for a long period of time, and therefore does not deteriorate in appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 通常のクロムめっき品とマイクロポーラスク
ロムめっき品との腐食の進行状態を説明するための模式
断面図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the progress of corrosion of a normal chromium-plated product and a microporous chrome-plated product.

フロントページの続き (72)発明者 船田 清孝 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内 (72)発明者 丸田 正敏 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内 (72)発明者 柘植 雅信 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Kiyotaka Funada 2-10-4 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama City, Kanagawa Prefecture Inside (72) Inventor Masatoshi Maruta 2-10-4, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama City, Kanagawa Prefecture Kizai Stock Inside the company (72) Inventor Masanobu Tsuge 2-10-4 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama, Kanagawa

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性素地に、金属電気めっき下地層及
び厚さが0.15〜3μmである、非金属不活性微粒子
(但し、酸化チタンを除く)を分散含有するニッケル・
リン合金めっき層が順次設けられ、さらにその上にクロ
ム被覆が施されたことを特徴とするマイクロポーラスク
ロムめっき製品。
The present invention relates to a method for producing a conductive base material comprising a metal electroplating base layer and nickel-dispersed non-metallic fine particles (excluding titanium oxide) having a thickness of 0.15 to 3 μm.
A microporous chrome-plated product comprising a phosphorus alloy plating layer sequentially provided and a chromium coating thereon.
【請求項2】 導電性素地に、金属電気めっき下地層及
びリン含有量が3〜7重量%、かつ厚さが0.15〜2
0μmである、非金属不活性微粒子(但し、酸化チタン
を除く)を分散含有するニッケル・リン合金めっき層が
順次設けられ、さらにその上にクロム被覆が施されたこ
とを特徴とするマイクロポーラスクロムめっき製品。
2. An electroconductive substrate comprising a metal electroplating underlayer and a phosphorus content of 3 to 7% by weight and a thickness of 0.15 to 2
Microporous chromium, characterized in that a nickel-phosphorus alloy plating layer having a dispersion of non-metallic inert fine particles (excluding titanium oxide) having a thickness of 0 μm is sequentially provided, and a chromium coating is further provided thereon. Plating products.
【請求項3】 請求項1記載のニッケル・リン合金めっ
き層中のリン含有量が3〜7重量%である請求項1記載
のマイクロポーラスクロムめっき製品。
3. The microporous chrome-plated product according to claim 1, wherein the nickel-phosphorus alloy plating layer according to claim 1 has a phosphorus content of 3 to 7% by weight.
【請求項4】 クロム被覆の厚さが0.01〜0.5μ
mである請求項1、2又は3記載のマイクロポーラスク
ロムめっき製品。
4. The thickness of the chromium coating is 0.01 to 0.5 μm.
4. The microporous chrome-plated product according to claim 1, wherein m is m.
【請求項5】 金属電気めっき下地層が光沢ニッケル層
と半光沢ニッケル層を含む請求項1ないし4のいずれか
に記載のマイクロポーラスクロムめっき製品。
5. The microporous chrome-plated product according to claim 1, wherein the metal electroplating underlayer comprises a bright nickel layer and a semi-bright nickel layer.
【請求項6】 非金属不活性微粒子が酸化ケイ素、酸化
アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、ケイ
酸アルミニウム、ケイ酸カルシウムである請求項1ない
し5のいずれかに記載のマイクロポーラスクロムめっき
製品。
6. The microporous chrome-plated product according to claim 1, wherein the nonmetallic inert fine particles are silicon oxide, aluminum oxide, barium sulfate, zirconium oxide, aluminum silicate, and calcium silicate.
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