JPH07278845A - Chromium-plated product and its production - Google Patents

Chromium-plated product and its production

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Publication number
JPH07278845A
JPH07278845A JP6075697A JP7569794A JPH07278845A JP H07278845 A JPH07278845 A JP H07278845A JP 6075697 A JP6075697 A JP 6075697A JP 7569794 A JP7569794 A JP 7569794A JP H07278845 A JPH07278845 A JP H07278845A
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JP
Japan
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nickel
plating layer
phosphorus
plated product
chromium
Prior art date
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Pending
Application number
JP6075697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Arata Fujii
新 藤井
Taiji Yamabe
泰治 山辺
Kiyotaka Funada
清孝 船田
Masatoshi Maruta
正敏 丸田
Masanobu Tsuge
雅信 柘植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MARUI KOGYO KK
Kizai KK
Original Assignee
MARUI KOGYO KK
Kizai KK
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Filing date
Publication date
Application filed by MARUI KOGYO KK, Kizai KK filed Critical MARUI KOGYO KK
Priority to JP6075697A priority Critical patent/JPH07278845A/en
Publication of JPH07278845A publication Critical patent/JPH07278845A/en
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Abstract

PURPOSE:To decrease the corrosion rate of a plating layer and to obtain excellent gloss appearance without using a brightener in a microporous chromium plating method by replacing a nickel plating layer with a nickel-phosphorus plating layer having higher potential. CONSTITUTION:After a metal base layer is formed by electroplating on a conductive base body, the base body is subjected to electroplating in an electrolytic soln. prepared and controlled by adding nonmetal inert fine particles in a nickel- phosphorus alloy plating bath compsn. containing nickel supply source and phosphorus supply source. Thus, a nickel-phosphorus alloy plating layer of 0.15-20mum thickness containing dispersion of the nonmetal of the nonmetal inert fine particles is formed. Then, a chromium plating film of 0.01-0.5mum is formed thereon. Thereby, a chromium-plated product having high corrosion resistance and excellent gloss appearance for a long time is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、長期間にわたって高い
耐食性と優れた光沢外観を示す、自動車、建築物等の外
装や屋外装飾品として好適なクロムめっき製品及びその
製造方法に関するものである。さらに詳しくいえば、本
発明は、いわゆるマイクロポーラスめっきを施された製
品における耐食性をいっそう向上させるとともに光沢剤
を使用せずに、外観光沢を付与させたクロムめっき製品
及びその製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chrome-plated product which exhibits high corrosion resistance and an excellent glossy appearance for a long period of time and is suitable as an exterior or exterior decoration for automobiles, buildings and the like, and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a chrome-plated product that further improves the corrosion resistance of a product that has been subjected to so-called microporous plating and that has an appearance gloss without using a brightener, and a method for producing the same. .

【0002】[0002]

【従来の技術】亜鉛ダイカスト品、鋼板プレス品、アル
ミニウムダイカスト品、無電解めっきを施し導電性を付
与した合成樹脂成形品などの基材に、銅とニッケルとク
ロム又はニッケルとクロムを順次電気めっきしたもの
が、自動車の装飾用外装用や建築物の外装用として広く
用いられている。
2. Description of the Related Art Copper, nickel and chrome or nickel and chrome are sequentially electroplated on base materials such as zinc die cast products, steel plate pressed products, aluminum die cast products and electroless plated synthetic resin molded products. These products are widely used for decoration of automobiles and exterior of buildings.

【0003】ところで、ニッケル層上にクロムを電気め
っきした場合、図1の(a)に示すように、めっき時に
発生するクロム層を貫通したピット、クラックなどの欠
陥に起因して、クロム側が陰極、ニッケル側が陽極とな
り、両者間に電流が流れるが、ニッケル側の陽極面積が
小さいため、ニッケル層の腐食電流密度が大きくなり、
腐食が速かに進行する結果、形成された腐食空洞上のク
ロムめっき層が早期に脱離し、短時間で外観を損なうと
いう現象がみられる。
By the way, when chromium is electroplated on a nickel layer, as shown in FIG. 1A, due to defects such as pits and cracks penetrating the chromium layer generated during plating, the chromium side is the cathode. , The nickel side becomes the anode, and current flows between them, but since the anode area on the nickel side is small, the corrosion current density of the nickel layer increases,
As a result of the rapid progress of corrosion, there is a phenomenon in which the chromium plating layer on the formed corrosion cavity is desorbed early and the appearance is impaired in a short time.

【0004】このような欠点を改良するために、図1の
(b)に示すように、非金属不活性微粒子を分散したニ
ッケルめっき浴でめっきを行い、その微粒子をニッケル
めっき層中に析出させて複合ニッケルめっき層としたの
ち、その上にクロムめっきを施してクロムめっき層に多
数の微孔を形成させることにより陽極の面積を増大させ
て腐食電流密度を小さくし、耐食性を向上させる方法、
いわゆるマイクロポーラスクロムめっき法が知られてい
る。この方法においてはニッケルめっき層を光沢ニッケ
ル層の単層又は、光沢ニッケル層と半光沢ニッケル層の
複層とすることが行われている。
In order to improve such a defect, as shown in FIG. 1 (b), plating is performed in a nickel plating bath in which non-metal inert fine particles are dispersed, and the fine particles are deposited in the nickel plating layer. After making a composite nickel plating layer, chromium plating on it to form a large number of fine holes in the chromium plating layer to increase the area of the anode and reduce the corrosion current density, a method of improving corrosion resistance,
A so-called microporous chrome plating method is known. In this method, the nickel plating layer is a single layer of the bright nickel layer or a multi-layer of the bright nickel layer and the semi-bright nickel layer.

【0005】しかしながら、このマイクロポーラスクロ
ムめっき品には、これが腐食環境にさらされると、腐食
液がクロムめっき層の微孔に侵入し、クロムめっき層と
複合ニッケルめっき層との間で電池を形成し、陽極とな
った複合ニッケルめっき層が溶解、消失しついで光沢ニ
ッケルめっき層が円形状に溶解、消失して空洞化し、ク
ロムめっき層はこれを支持していた複合ニッケル層と光
沢ニッケル層を失うことにより、この空洞内に破片状と
なって折落するか、腐食液によって流失する。この結果
クロムめっき表面に腐食孔が散在し、短期間に霜降り状
の外観になるという欠点がある。
However, when the microporous chrome-plated product is exposed to a corrosive environment, the corrosive liquid penetrates into the micropores of the chrome-plated layer to form a battery between the chrome-plated layer and the composite nickel-plated layer. Then, the composite nickel plating layer that became the anode dissolves and disappears, and then the bright nickel plating layer dissolves in a circular shape, disappears and becomes hollow, and the chromium plating layer supports the composite nickel layer and the bright nickel layer that supported it. When it is lost, it breaks into fragments in the cavity or is washed away by the corrosive liquid. As a result, there are drawbacks that corrosion holes are scattered on the surface of the chrome plating and the appearance becomes marbling in a short period of time.

【0006】このような欠点を改善するために、クロム
めっき層と複合ニッケルめっき層との間、複合ニッケル
めっき層と光沢ニッケルめっき層との間、及び光沢ニッ
ケルめっき層と半光沢ニッケルめっき層との間の電位差
を厳密に調整する方法(特開平5−287579号公
報、特開平5−171468号公報)が提案されている
が、電位差は、光沢剤の濃度、電流密度の不均一、かき
まぜ条件、不純物の有無によって左右されるので、これ
を製造ラインにおいては常時一定の範囲に保つことは困
難である。
In order to improve such a defect, between the chromium plating layer and the composite nickel plating layer, between the composite nickel plating layer and the bright nickel plating layer, and between the bright nickel plating layer and the semi-bright nickel plating layer. A method of strictly adjusting the potential difference between the two (Japanese Patent Laid-Open No. 5-287579 and Japanese Patent Laid-Open No. 5-171468) has been proposed. The potential difference depends on the concentration of the brightening agent, the nonuniform current density, and the stirring condition. Since it depends on the presence or absence of impurities, it is difficult to keep this in a constant range on the manufacturing line at all times.

【0007】さらに、複合ニッケルめっき層を厚付けし
て強度を上げることにより、下地光沢ニッケルめっき層
が空洞化してもクロムめっき層を支持しうるようにする
方法も考えられるが、複合ニッケル層の厚さが増すとと
もにクロムめっき層の表面に曇りを生じ、装飾用として
の価値が低下するので、この方法は不適当である。
Further, a method of thickening the composite nickel plating layer to increase the strength so that the chromium plating layer can be supported even if the underlying bright nickel plating layer is hollow is considered. This method is unsuitable because it increases the thickness and causes the surface of the chrome-plated layer to fog, which reduces its decorative value.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のマイ
クロポーラスめっき製品のもつ欠点を克服し、過酷な条
件下の使用においても、長期間にわたって高い耐食性と
優れた光沢外観を有するクロムめっき製品を提供するこ
とを目的としてなされたものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention overcomes the drawbacks of conventional microporous plated products and has a high corrosion resistance and excellent gloss appearance for a long period of time even when used under severe conditions. It is made for the purpose of providing.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、マイクロ
ポーラスめっき製品の耐摩耗性及び外観光沢の向上につ
いて鋭意研究を重ねた結果、複合ニッケルめっき層すな
わち非金属不活性微粒子を分散させたニッケルめっき層
をより高電位のニッケル・リンめっき層に置き換えてク
ロム層との電位差を小さくすることにより、このニッケ
ル・リン合金めっき層の腐食速度を低下させることがで
き、加えて光沢ニッケルめっき層の腐食開始を大幅に遅
延させることができ、またニッケル・リン合金自体が高
い強度を有するため、腐食により光沢ニッケル層に空洞
を生じても長期間にわたりクロム層の支持を可能にし、
しかも光沢剤を使用せずに優れた光沢外観が得られるこ
とを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至っ
た。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies on the improvement of wear resistance and appearance gloss of microporous plated products, the present inventors have dispersed a composite nickel plating layer, that is, non-metal inert fine particles. By replacing the nickel plating layer with a higher potential nickel-phosphorus plating layer to reduce the potential difference from the chromium layer, the corrosion rate of this nickel-phosphorus alloy plating layer can be reduced, and in addition, a bright nickel plating layer. Corrosion initiation can be significantly delayed, and since the nickel-phosphorus alloy itself has high strength, it is possible to support the chromium layer for a long period of time even if cavities are created in the bright nickel layer due to corrosion,
Moreover, they have found that an excellent gloss appearance can be obtained without using a brightener, and have completed the present invention based on this finding.

【0010】すなわち、本発明は、導電性素地に、金属
電気めっき下地層及び非金属不活性微粒子を分散含有す
るニッケル・リン合金めっき層が順次設けられ、さらに
その上にクロム被覆が施されたことを特徴とするマイク
ロポーラスクロムめっき製品を提供するものである。
That is, according to the present invention, a metal electroplating underlayer and a nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metal inert fine particles dispersed therein are sequentially provided on a conductive substrate, and chromium coating is further applied thereon. The present invention provides a microporous chrome plated product characterized by the above.

【0011】本発明における導電性素地としては、鉄、
亜鉛、銅、アルミニウムなどの金属やこれらの合金、無
電解めっきにより導電化処理された各種のセラミックス
やプラスチックス例えばガラス、酸化鉄、陶磁器、AB
S樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレン
オキシド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素
樹脂などが用いられる。
As the conductive substrate in the present invention, iron,
Metals such as zinc, copper and aluminum, alloys thereof, various ceramics and plastics which have been electroconductively treated by electroless plating, such as glass, iron oxide, ceramics, AB
S resin, polycarbonate resin, polyacetal resin,
Polyamide resin, polypropylene resin, polyphenylene oxide resin, epoxy resin, polyurethane resin, urea resin and the like are used.

【0012】これらの導電性素地の上に設けられる金属
電気めっき下地層としては、通常のマイクロポーラスク
ロムめっき製品の場合と同じく、光沢ニッケルめっき層
と半光沢ニッケルめっき層との組合せが一般的に用いら
れる。
As a metal electroplating underlayer provided on these conductive substrates, a combination of a bright nickel plating layer and a semi-bright nickel plating layer is generally used, as in the case of an ordinary microporous chrome plated product. Used.

【0013】この光沢ニッケルめっき層はその上に施さ
れるクロム被覆に鏡面を付与するとともに、その下地層
の半光沢ニッケルめっき層に対する陽極防食の役割を果
すもので、通常のニッケル電気めっき浴例えばワット浴
に光沢剤を添加して形成することができる。この際の光
沢剤としては一次光沢剤として例えば1,5‐ナフタレ
ンンジスルホン酸ナトリウム、1,3,6‐ナフタレン
トリスルホン酸ナトリウム、サッカリンなどと、二次光
沢剤として例えば1,4‐ブチンジオール、プロパルギ
ルアルコール、アリルスルホン酸ナトリウムなどの組み
合わせを用いることができる。この光沢剤の含有量とし
ては0.04〜1.0重量%の範囲が適当である。
This bright nickel plating layer not only provides a mirror surface to the chromium coating applied thereon, but also plays a role of anodic corrosion protection for the semi-bright nickel plating layer of the underlying layer. It can be formed by adding a brightener to the Watts bath. In this case, examples of the brightener include primary brighteners such as sodium 1,5-naphthalene disulfonate, sodium 1,3,6-naphthalene trisulfonate and saccharin, and secondary brighteners such as 1,4-butynediol. , Propargyl alcohol, sodium allyl sulfonate and the like can be used. The content of the brightening agent is preferably in the range of 0.04 to 1.0% by weight.

【0014】次に半光沢ニッケルめっき層は素地の平滑
性を向上させて、全体の外観性を改善するとともに、柔
軟性に富むので素地の変形や熱膨張を吸収し、層剥離を
抑制する役割を果たすものである。この半光沢ニッケル
めっき層は実質的に硫黄を含まないものであり、この電
位の貴な半光沢ニッケルめっき層を形成するには、例え
ばワット浴にクマリン、ホルマリン、抱水クロラールの
ような光沢剤を添加した電気めっき浴を用いる。
Next, the semi-bright nickel plating layer improves the smoothness of the base material and improves the overall appearance, and since it is highly flexible, it absorbs deformation and thermal expansion of the base material and suppresses delamination. To fulfill. This semi-bright nickel plating layer is substantially free of sulfur. To form a noble semi-bright nickel plating layer of this potential, a brightener such as coumarin, formalin or chloral hydrate is used in a Watt bath. An electroplating bath to which is added is used.

【0015】この半光沢ニッケルめっき層と基体の導電
性素地の間には、素地表面の平滑化に加え、半光沢ニッ
ケルめっき層の電着応力の緩和及び素地の熱膨張の吸収
のために、通常、銅層のような金属下地層を設けるが、
この金属下地層は必ずしも必要ではなく、場合によって
は省くこともできる。本発明においては、クロム被覆の
直接接触する層として、非金属不活性微粒子を分散含有
するニッケル・リン合金めっき層を有することが必要で
ある。
Between the semi-bright nickel plating layer and the conductive base material of the substrate, in addition to smoothing the surface of the base material, in addition to relaxing the electrodeposition stress of the semi-bright nickel plating layer and absorbing the thermal expansion of the base material, Usually, a metal underlayer such as a copper layer is provided,
This metal underlayer is not always necessary and may be omitted in some cases. In the present invention, it is necessary to have a nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metal inert fine particles dispersed therein as a layer in direct contact with the chromium coating.

【0016】このニッケル・リン合金層は、酸、アルカ
リに対し、良好な耐性を示し、硝酸のような酸化性の酸
にも侵されにくく、金に近い耐薬品性を有する。このニ
ッケル・リン合金めっき層を形成させるには、無電解法
と電解法とがあるが、低温における析出速度が大きくめ
っき時間が短かいこと及び亜リン酸や次亜リン酸などの
リン供給源の添加量によって生成するめっき層中のリン
含有量を制御しうること、リン供給源の消耗量が少ない
こと、浴寿命が長いことから、本発明においては電解法
を用いるのが好ましい。
This nickel-phosphorus alloy layer has good resistance to acids and alkalis, is not easily attacked by oxidizing acids such as nitric acid, and has a chemical resistance similar to that of gold. There are electroless and electrolytic methods for forming this nickel-phosphorus alloy plating layer. However, the deposition rate is large at low temperatures and the plating time is short, and the phosphorus supply source such as phosphorous acid or hypophosphorous acid. It is preferable to use the electrolysis method in the present invention because the phosphorus content in the plating layer produced can be controlled by the addition amount of, the consumption of the phosphorus supply source is small, and the bath life is long.

【0017】本発明における非金属不活性微粒子を含有
するニッケル・リン合金層は、公知の方法例えば特公平
5−60000号公報に記載されている方法に準じ、公
知のニッケル・リン合金めっき浴組成に、非金属不活性
微粒子を添加した液を電解液として用いて行うことがで
きる。この際のニッケル・リン合金めっき浴組成におけ
るニッケル供給源として硫酸ニッケル、塩化ニッケル、
炭酸ニッケルのようなニッケル塩が、またリン供給源と
しては、亜リン酸、次亜リン酸又はこれらの塩がそれぞ
れ用いられる。このめっき浴組成にはそのほか、所望に
応じ緩衝剤としてホウ酸、錯化剤が加えられ、またpH
調整剤例えばリン酸、水酸化ナトリウムによってpH
0.5〜4.0に調整される。
The nickel-phosphorus alloy layer containing non-metal inert fine particles according to the present invention is a known nickel-phosphorus alloy plating bath composition according to a known method, for example, the method described in Japanese Patent Publication No. 5-60000. In addition, a liquid to which non-metal inert fine particles are added can be used as an electrolytic solution. At this time, nickel sulfate, nickel chloride, as a nickel supply source in the nickel-phosphorus alloy plating bath composition,
A nickel salt such as nickel carbonate is used, and phosphorous acid, hypophosphorous acid or salts thereof are used as a phosphorus source. If desired, boric acid and a complexing agent may be added to the composition of the plating bath, and the pH may be adjusted.
PH with regulators such as phosphoric acid, sodium hydroxide
It is adjusted to 0.5 to 4.0.

【0018】本発明における非金属不活性微粒子を分散
含有するニッケル・リン合金めっき層を形成するのに好
適なめっき浴組成の例としては、硫酸ニッケル100〜
300g/リットル、塩化ニッケル0〜200g/リッ
トル、炭酸ニッケル0〜100g/リットル、亜リン酸
又は次亜リン酸ナトリウム5〜100g/リットル、リ
ン酸0〜100g/リットル、残部水の組成を挙げるこ
とができる。
An example of a plating bath composition suitable for forming a nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metal inert fine particles dispersed in the present invention is nickel sulfate 100 to 100
300 g / liter, nickel chloride 0-200 g / liter, nickel carbonate 0-100 g / liter, phosphorous acid or sodium hypophosphite 5-100 g / liter, phosphoric acid 0-100 g / liter, balance water composition You can

【0019】本発明のニッケル・リン合金めっき層中の
リン含有量は3〜19重量%の範囲が好ましい。この量
が3重量%未満では光沢めっきが得られにくく装飾的価
値が低下するし、また19重量%を超えると光沢が低下
するとともに、陰極電流効率が低下し、所要のめっき厚
を得るのに長時間を要することになる。そして、前記し
た光沢ニッケル層に対するニッケル・リン合金めっき層
電気化学的電位は、そのリン含有量3〜19重量%の範
囲で140〜1150mV貴な値を示す。
The phosphorus content in the nickel-phosphorus alloy plating layer of the present invention is preferably in the range of 3 to 19% by weight. If this amount is less than 3% by weight, it is difficult to obtain bright plating and the decorative value is lowered. If it exceeds 19% by weight, the gloss is lowered and the cathode current efficiency is lowered, so that the required plating thickness is obtained. It will take a long time. The electrochemical potential of the nickel-phosphorus alloy plating layer with respect to the above-mentioned bright nickel layer shows a noble value of 140 to 1150 mV in the range of the phosphorus content of 3 to 19% by weight.

【0020】このリン含有量は、ニッケル濃度、リン供
給源濃度、pH、電流密度に左右され、ニッケル塩の量
を少なくしたり、リン供給源の量を増加させたり、pH
を小さくしたり、電流密度を低下させることによって、
ニッケル・リン合金めっき層中のリン含有量を増大する
ことができる。また、陰極電流効率は、リン含有量が増
加するとともに低下する。
The phosphorus content depends on the nickel concentration, the phosphorus source concentration, the pH and the current density, and decreases the amount of nickel salt, increases the amount of phosphorus source, or increases the pH.
By reducing or reducing the current density,
The phosphorus content in the nickel-phosphorus alloy plating layer can be increased. In addition, the cathode current efficiency decreases as the phosphorus content increases.

【0021】このニッケル・リンめっき浴に添加される
非金属不活性微粒子としては、現在工業的に広く行われ
ているマイクロポーラスクロムに添加される微粒子、す
なわち酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、硫
酸バリウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸アルミニウム、
ケイ酸カルシウムなどをそのまま使用することができ
る。
The non-metal inert fine particles added to the nickel-phosphorus plating bath are fine particles added to microporous chromium, which is widely used in the industry today, that is, silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide, sulfuric acid. Barium, zirconium oxide, aluminum silicate,
Calcium silicate or the like can be used as it is.

【0022】めっき液中に分散している状態での非金属
不活性微粒子の粒径は0.01〜20μm、最頻粒径は
1〜9μmが好ましい。20μmを超えると、めっき層
に曇りを生じたり、梨地状のめっきとなり光沢外観の装
飾用として好ましくない。
The particle diameter of the non-metal inert fine particles dispersed in the plating solution is preferably 0.01 to 20 μm, and the mode particle diameter is preferably 1 to 9 μm. If it exceeds 20 μm, the plating layer becomes cloudy or has a satin finish, which is not preferable for decoration with a glossy appearance.

【0023】添加量は0.001〜30g/リットルの
範囲であり、微粒子の種類と粒径により添加量を調整す
る。一般的に0.001g/リットル未満であると顕著
な耐食性の向上効果が少なく、また30g/リットルを
超えると、曇りを生じたり、撹拌で均一な濃度に維持す
るのが困難になる。
The addition amount is in the range of 0.001 to 30 g / liter, and the addition amount is adjusted according to the type and particle size of the fine particles. Generally, if it is less than 0.001 g / liter, the remarkable effect of improving the corrosion resistance is small, and if it exceeds 30 g / liter, clouding occurs or it becomes difficult to maintain a uniform concentration by stirring.

【0024】これらの微粒子の比重は比較的大きいの
で、ニッケル・リンめっき浴中で沈降しやすかったり、
また微粒子の水漏れ性と分散性が悪く均一に共析しにく
いので、分散性をよくするために低起泡性のアニオン系
あるいはノニオン系の界面活性剤の添加が望ましい。カ
チオン系は下地ニッケル層との密着性を低下させるので
好ましくない。これらの微粒子はニッケル・リンめっき
液中に直接加えても良いが、界面活性剤を添加した少量
の水あるいはニッケル‐リンめっき液で撹拌、超音波等
の方法にてあらかじめ懸濁液として調整して添加するの
が好ましい。めっき浴のかきまぜは従来のマイクロポー
ラスクロムと同じく、空気撹拌、プロペラ撹拌、ポンプ
撹拌等の機械撹拌を採用することができる。
Since the specific gravity of these fine particles is relatively large, they tend to settle in a nickel-phosphorus plating bath,
Further, since water leakage and dispersibility of fine particles are poor and it is difficult to uniformly co-deposit, it is desirable to add an anionic or nonionic surfactant having a low foaming property to improve the dispersibility. Cationic compounds are not preferred because they reduce the adhesion to the underlying nickel layer. These fine particles may be added directly to the nickel-phosphorus plating solution, but they may be prepared as a suspension by stirring with a small amount of water containing a surfactant or the nickel-phosphorus plating solution, and then ultrasonically. It is preferable to add it by adding. The stirring of the plating bath may employ mechanical stirring such as air stirring, propeller stirring, and pump stirring as in the case of conventional microporous chromium.

【0025】このようにして形成されたニッケル・リン
めっき層のめっき厚は耐食性に大きな影響があり厚くな
るほど、耐食性が向上する。しかし生産性、経済性を考
慮すると0.15〜20μmが好ましい。0.15μm
未満であると耐食性向上の効果が少なく、また20μm
を超えると過剰品質となり不経済である。
The plating thickness of the nickel-phosphorus plating layer thus formed has a great influence on the corrosion resistance, and the corrosion resistance increases as the thickness increases. However, considering productivity and economy, 0.15 to 20 μm is preferable. 0.15 μm
If it is less than 20 μm, the effect of improving corrosion resistance is small, and it is 20 μm.
If it exceeds, it is uneconomical because of excessive quality.

【0026】次に、この非金属不活性微粒子を分散含有
するニッケル・リン合金めっき層の上に施されるクロム
被覆は、従来のマイクロポーラスクロム製品の場合と全
く同様にして形成される。そして、このクロムめっきの
膜厚は0.01〜0.5μm、好ましくは0.1〜0.
3μmの範囲である。0.5μmを超えて厚くなると、
クラックを生じてむしろ耐食性が悪くなる場合があり、
また0.01μm未満では耐摩耗性の点で問題がある。
Next, the chromium coating applied on the nickel-phosphorus alloy plating layer containing the non-metal inert fine particles dispersed therein is formed in exactly the same manner as in the case of the conventional microporous chromium product. The thickness of the chromium plating is 0.01 to 0.5 μm, preferably 0.1 to 0.
It is in the range of 3 μm. When the thickness exceeds 0.5 μm,
It may cause cracks and worsen corrosion resistance,
If it is less than 0.01 μm, there is a problem in wear resistance.

【0027】[0027]

【実施例】次に実施例によって本発明をさらに詳細に説
明する。なお、各例中の耐食性試験はJIS H850
2の規定に従って、キャス試験方法で評価した。この結
果はレイティングナンバーにより示した。また、いずれ
の試料においても素地からの発錆は認められなかったの
で表面腐食のみを評価した。
The present invention will be described in more detail with reference to Examples. The corrosion resistance test in each example is JIS H850.
Evaluation was made by the Cass test method according to the provisions of 2. The results are shown by rating numbers. Further, no rusting from the substrate was observed in any of the samples, so only surface corrosion was evaluated.

【0028】実施例1 (1)金属電気めっき下地層の形成 常法により導電化処理されたABS樹脂板(50×90
mm)に、硫酸銅めっき浴を用いて厚さ20μmの銅め
っきを施したものを導電性素地として用い、次の組成及
び条件により、金属めっき下地層を形成させた。
Example 1 (1) Formation of Metal Electroplating Underlayer An ABS resin plate (50 × 90) which has been electrically conductive by a conventional method.
mm), which was copper-plated with a thickness of 20 μm using a copper sulfate plating bath, was used as a conductive substrate, and a metal plating underlayer was formed according to the following composition and conditions.

【0029】すなわち、先ず硫酸ニッケル300g/リ
ットル、塩化ニッケル60g/リットル、ホウ酸45g
/リットル、クマリン0.1g/リットルを含みpH
4.0の電解液を用い、温度50℃、電流密度3A/d
2の条件下で電解めっきを行い、厚さ12μmの半光
沢ニッケルめっき層を形成させた。
That is, first, 300 g / liter of nickel sulfate, 60 g / liter of nickel chloride, and 45 g of boric acid.
/ Liter, coumarin 0.1g / liter including pH
Using electrolyte of 4.0, temperature 50 ℃, current density 3A / d
Electroplating was carried out under the condition of m 2 to form a semi-bright nickel plating layer having a thickness of 12 μm.

【0030】次いで、この上に硫酸ニッケル300g/
リットル、塩化ニッケル60g/リットル、ホウ酸45
g/リットル、一次光沢剤としてサッカリン2g/リッ
トル、二次光沢剤として1,4‐ブチジオールを0.2
g/リットルを含みpH4.0の電解液を用い、温度5
0℃、電流密度3A/dm2の条件下で電解めっきを行
ない、厚さ8μmの光沢ニッケル層を形成させた。
Then, 300 g of nickel sulfate /
Liter, nickel chloride 60g / liter, boric acid 45
g / liter, saccharin 2 g / liter as a primary brightener, and 0.2% 1,4-butydiol as a secondary brightener.
Using an electrolytic solution containing g / l and having a pH of 4.0, a temperature of 5
Electrolytic plating was performed under conditions of 0 ° C. and current density of 3 A / dm 2 to form a bright nickel layer having a thickness of 8 μm.

【0031】(2)非金属不活性微粒子を分散したニッ
ケル・リン合金めっき層の形成 金属電気めっき下地層を設けた試料の上に、硫酸ニッケ
ル210g/リットル、塩化ニッケル90g/リット
ル、亜リン酸20g/リットル、リン酸100g/リッ
トル、酸化ケイ素微粒子(最頻径8.3μm)20g/
リットル及びノニオン性界面活性剤0.02g/リット
ルを含み、pH0.5の電解液を用い、温度55℃、電
流密度3A/dm2の条件下で電解めっきを行い、厚さ
3μm、リン含有量9重量%のニッケル・リン合金めっ
き層を形成させた。
(2) Formation of Nickel-Phosphorus Alloy Plating Layer Dispersing Non-Metallic Inert Fine Particles 210 g / liter of nickel sulfate, 90 g / liter of nickel chloride, and phosphorous acid were placed on a sample provided with a metal electroplating underlayer. 20 g / liter, phosphoric acid 100 g / liter, silicon oxide fine particles (modal diameter 8.3 μm) 20 g / liter
Liter and 0.02 g / liter of nonionic surfactant, pH of 0.5 is used for electrolytic plating under conditions of temperature 55 ° C. and current density 3 A / dm 2 , thickness 3 μm, phosphorus content A 9% by weight nickel-phosphorus alloy plating layer was formed.

【0032】(3)クロムめっき層の形成 前記の電解めっき層をもつ試料で、無水クロム酸200
g/リットル、硫酸1.5g/リットル、ケイフッ化カ
リウム5g/リットルを含む電解液を用い、温度46
℃、電流密度15A/dm2の条件下で電解めっきを行
い、厚さ0.2μmのクロムめっき被覆を施した。この
ようにして、マイクロポーラスクロムめっき製品を製造
した。
(3) Formation of chrome plating layer Chromic anhydride 200
Using an electrolytic solution containing g / l, sulfuric acid 1.5 g / l, potassium silicofluoride 5 g / l, temperature 46
Electrolytic plating was carried out under conditions of a temperature of 15 ° C. and a current density of 15 A / dm 2 , and a chromium plating coating having a thickness of 0.2 μm was applied. In this way, a microporous chrome plated product was manufactured.

【0033】実施例2 工程(2)を、硫酸ニッケル150g/リットル、塩化
ニッケル40g/リットル、亜リン酸20g/リット
ル、微粒状酸化ジルコニウム(最頻径4.5μm)5g
/リットル、ノニオン性界面活性剤0.01g/リット
ルを含みpH0.8の電解液を用い、温度60℃、電流
密度2.0A/dm2の条件下で行って、厚さ3μm、
リン含有量16重量%のニッケル・リン合金めっき層を
形成させることに変える以外は実施例1と全く同様にし
て、マイクロポーラスクロムめっき製品を製造した。
Example 2 In step (2), 150 g / liter of nickel sulfate, 40 g / liter of nickel chloride, 20 g / liter of phosphorous acid, 5 g of finely divided zirconium oxide (modal diameter 4.5 μm)
/ L, 0.01 g / L of nonionic surfactant and pH 0.8, using an electrolyte solution at a temperature of 60 ° C. and a current density of 2.0 A / dm 2 , a thickness of 3 μm,
A microporous chromium plated product was produced in exactly the same manner as in Example 1 except that a nickel-phosphorus alloy plating layer having a phosphorus content of 16% by weight was formed.

【0034】実施例3 工程(2)を、硫酸ニッケル120g/リットル、塩化
ニッケル80g/リットル、亜リン酸15g/リット
ル、錯化剤30g/リットル、微粒状酸化チタン(最頻
径2.5μm)0.05g/リットル、ノニオン性界面
活性剤0.01g/リットルを含み、pH2.5の電解
液を用い、温度50℃、電流密度2.5A/dm2の条
件下で、電解時間を変えることにより、リン含有量12
重量%のニッケル・リン合金めっき層の厚さを1μm
(A)、3μm(B)及び5μm(C)にすること以外
は全く実施例1と同様にして、マイクロポーラスクロム
めっき製品を製造した。
Example 3 In the step (2), 120 g / liter of nickel sulfate, 80 g / liter of nickel chloride, 15 g / liter of phosphorous acid, 30 g / liter of complexing agent, fine-grained titanium oxide (mode diameter 2.5 μm) To change the electrolysis time under conditions of a temperature of 50 ° C. and a current density of 2.5 A / dm 2 , using an electrolyte solution containing 0.05 g / liter and 0.01 g / liter of a nonionic surfactant and having a pH of 2.5. Due to the phosphorus content 12
Thickness of nickel-phosphorus alloy plating layer of 1% by weight
A microporous chrome-plated product was manufactured in the same manner as in Example 1 except that (A), 3 μm (B) and 5 μm (C) were used.

【0035】実施例4 工程(2)を、硫酸ニッケル250g/リットル、塩化
ニッケル5g/リットル、次亜リン酸ナトリウム10g
/リットル、錯化剤50g/リットル、微粒状酸化ケイ
素(最頻径8.3μm)20g/リットル、アニオン性
界面活性剤0.03g/リットルを含みpH3.5の電
解液を用い、温度50℃、電流密度3A/dm2の条件
下で行い、リン含有量7重量%のニッケル・リン合金め
っき層を厚さ3μmで形成させること以外は実施例1と
全く同様にして、マイクロポーラスクロムめっき製品を
製造した。
Example 4 In step (2), nickel sulfate 250 g / liter, nickel chloride 5 g / liter, sodium hypophosphite 10 g
/ Liter, complexing agent 50 g / liter, finely divided silicon oxide (modal diameter 8.3 μm) 20 g / liter, anionic surfactant 0.03 g / liter, and an electrolytic solution having a pH of 3.5 and a temperature of 50 ° C. A microporous chromium plated product was manufactured in exactly the same manner as in Example 1 except that the nickel-phosphorus alloy plating layer having a phosphorus content of 7% by weight was formed with a thickness of 3 μm under the condition of a current density of 3 A / dm 2. Was manufactured.

【0036】実施例5 工程(2)を、硫酸ニッケル150g/リットル、塩化
ニッケル150g/リットル、亜リン酸20g/リット
ル、リン酸100g/リットル、微粒状酸化アルミニウ
ム(最頻径2.1μm)1g/リットル、アニオン性界
面活性剤0.05g/リットルを含み、pH0.5の電
解液を用い、温度55℃、電流密度5A/dm2の条件
下で行い、リン含有量5重量%、厚さ3μmのニッケル
・リン合金めっき層を形成させること以外は、実施例1
と全く同様にしてマイクロポーラスクロムめっき製品を
製造した。
Example 5 In step (2), 150 g / liter of nickel sulfate, 150 g / liter of nickel chloride, 20 g / liter of phosphorous acid, 100 g / liter of phosphoric acid, 1 g of finely divided aluminum oxide (modal diameter 2.1 μm) / L, 0.05 g / L of an anionic surfactant, pH 0.5, using an electrolyte solution at a temperature of 55 ° C. and a current density of 5 A / dm 2 , with a phosphorus content of 5% by weight and a thickness of Example 1 except that a 3 μm nickel-phosphorus alloy plating layer was formed.
A microporous chrome plated product was manufactured in exactly the same manner as in.

【0037】比較例1 工程(2)を、硫酸ニッケル210g/リットル、塩化
ニッケル90g/リットル、ホウ酸40g/リットル、
微粒状酸化ケイ素(最頻径8.3μm)20g/リット
ルを含み、pH3.5のリンを含まない電解液を用い、
温度55℃、電流密度4A/dm2の条件下で非金属不
活性微粒子を分散した厚さ0.25μmのニッケルめっ
き層を形成するように変えた以外は、実施例1と同様に
してマイクロポーラスクロムめっき製品を製造した。
Comparative Example 1 In step (2), 210 g / liter of nickel sulfate, 90 g / liter of nickel chloride, 40 g / liter of boric acid,
An electrolytic solution containing 20 g / liter of finely divided silicon oxide (modal diameter 8.3 μm) and not containing phosphorus having a pH of 3.5,
Micropores were prepared in the same manner as in Example 1 except that a nickel plating layer having a thickness of 0.25 μm in which non-metal inert fine particles were dispersed was formed under the conditions of a temperature of 55 ° C. and a current density of 4 A / dm 2. A chrome plated product was produced.

【0038】比較例2 実施例3における電解液から微粒状酸化チタンを除いた
組成の電解液を用いる以外は、全く実施例3と同様にし
て、ニッケル・リン合金めっき層の厚さが1μm
(A′)、3μm(B′)及び5μm(C′)のクロム
めっき製品を製造した。
Comparative Example 2 The nickel-phosphorus alloy plating layer had a thickness of 1 μm in the same manner as in Example 3 except that an electrolytic solution having a composition obtained by removing fine particulate titanium oxide from the electrolytic solution in Example 3 was used.
(A ′), 3 μm (B ′) and 5 μm (C ′) chrome plated products were produced.

【0039】参考例 実施例1〜5及び比較例1、2で得た試料について、キ
ャス試験を240時間まで行い、その結果を表1に示
す。また、実施例3と比較例2との結果をグラフ上で対
比して図1に示す。また、比較のために従来のマイクロ
ポーラスめっき品についてのデータをDとして示す。
Reference Example The cast samples of the samples obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were tested for up to 240 hours, and the results are shown in Table 1. Further, the results of Example 3 and Comparative Example 2 are shown in FIG. For comparison, data on a conventional microporous plated product is shown as D.

【0040】[0040]

【表1】 [Table 1]

【0041】これから明らかなように、本発明のマイク
ロポーラスクロムめっき製品は、長期間にわたり優れた
耐食性を保ち、従来の製品のように腐食孔に起因する外
観劣化をもたらすことがない。
As is apparent from the above, the microporous chrome-plated product of the present invention has excellent corrosion resistance for a long period of time and does not cause deterioration of appearance due to corrosion holes unlike conventional products.

【0042】[0042]

【発明の効果】従来のマイクロポーラスクロムめっき製
品は、過酷な条件下で長期間にわたって使用すると、腐
食孔が拡大し、遂には部分的なクロム被覆層の欠落をも
たらすが、本発明のマイクロポーラスクロムめっき製品
は、過酷な条件下で長期間にわたって使用してもクロム
被覆層の欠落はなく、したがって外観が劣化することは
ない。
EFFECTS OF THE INVENTION The conventional microporous chrome-plated product, when used for a long period of time under severe conditions, expands the corrosion pits and eventually causes a partial loss of the chrome coating layer. The chrome-plated product does not lose the chrome coating layer even when used for a long time under severe conditions, and therefore does not deteriorate in appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 通常のクロムめっき品とマイクロポーラスク
ロムめっき品との腐食の進行状態を説明するための模式
断面図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a state of progress of corrosion between a normal chrome plated product and a microporous chrome plated product.

【図2】 本発明の実施例と比較例の外観レイティング
ナンバーの変化を対比したグラフ。
FIG. 2 is a graph comparing changes in appearance rating numbers of an example of the present invention and a comparative example.

フロントページの続き (72)発明者 船田 清孝 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内 (72)発明者 丸田 正敏 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内 (72)発明者 柘植 雅信 神奈川県横浜市金沢区福浦2−10−4 キ ザイ株式会社内Front Page Continuation (72) Inventor Kiyotaka Funada 2-10-4 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama, Kanagawa Prefecture Kisai Co., Ltd. (72) Masatoshi Maruta 2-10-4 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama, Kanagawa Stock In-house (72) Inventor Masanobu Tsuge 2-10-4 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Within Kizai Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性素地に、金属電気めっき下地層及
び非金属不活性微粒子を分散含有するニッケル・リン合
金めっき層が順次設けられ、さらにその上にクロム被覆
が施されたことを特徴とするマイクロポーラスクロムめ
っき製品。
1. A conductive base material, on which a metal electroplating underlayer and a nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metal inert fine particles dispersed therein are sequentially provided, and a chromium coating is further applied thereon. Micro porous chrome plated product.
【請求項2】 ニッケル・リン合金めっき中のリン含有
量が3〜19重量%である請求項1記載のマイクロポー
ラスクロムめっき製品。
2. The microporous chromium plated product according to claim 1, wherein the phosphorus content in the nickel-phosphorus alloy plating is 3 to 19% by weight.
【請求項3】 非金属不活性微粒子を分散含有するニッ
ケル・リン合金めっき層の厚さが0.15〜20μmで
ある請求項1又は2記載のマイクロポーラスクロムめっ
き製品。
3. The microporous chrome plated product according to claim 1, wherein the nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metal inert fine particles dispersed therein has a thickness of 0.15 to 20 μm.
【請求項4】 クロムめっき被覆の厚さが0.01〜
0.5μmである請求項1、2又は3記載のマイクロポ
ーラスクロムめっき製品。
4. The chromium plating coating has a thickness of 0.01 to
The microporous chrome plated product according to claim 1, 2 or 3, which has a thickness of 0.5 μm.
【請求項5】 金属電気めっき下地層が光沢ニッケル層
と半光沢ニッケル層を含む請求項1記載のマイクロポー
ラスクロムめっき製品。
5. The microporous chrome-plated product of claim 1, wherein the metal electroplating underlayer comprises a bright nickel layer and a semi-bright nickel layer.
【請求項6】 非金属不活性微粒子を分散含有するニッ
ケル・リン合金めっき層が光沢ニッケル層に対し、14
0〜1150mV貴の電気化学的電位を有する請求項5
記載のマイクロポーラスクロムめっき製品。
6. A nickel-phosphorus alloy plating layer containing non-metallic inert fine particles dispersedly contained in an amount of 14 relative to a bright nickel layer.
6. An electrochemical potential of 0 to 1150 mV noble.
Microporous chrome plated product as described.
【請求項7】 導電性素地に、所要の金属下地層を電気
めっきで形成させたのち、ニッケル供給源、リン供給源
を含有するニッケル・リン合金めっき浴組成に非金属不
活性微粒子を添加して調製した電解液中において電解め
っきを行って厚さ0.15〜20μmの非金属不活性微
粒子を分散含有するニッケル・リン合金めっき層を形成
させ、次いでその上に厚さ0.01〜0.5μmのクロ
ムめっき被覆を施すことを特徴とするマイクロポーラス
クロムめっき製品の製造方法。
7. A non-metal inert fine particle is added to a nickel-phosphorus alloy plating bath composition containing a nickel source and a phosphorus source after a required metal underlayer is formed on the conductive substrate by electroplating. Electrolytic plating is performed in the prepared electrolytic solution to form a nickel-phosphorus alloy plating layer having a thickness of 0.15 to 20 μm and containing non-metal inert fine particles dispersed therein, and then having a thickness of 0.01 to 0. A method for producing a microporous chrome-plated product, which comprises applying a chrome-plating coating of 0.5 μm.
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