JPH10239647A - 光変調器 - Google Patents

光変調器

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JPH10239647A
JPH10239647A JP4506197A JP4506197A JPH10239647A JP H10239647 A JPH10239647 A JP H10239647A JP 4506197 A JP4506197 A JP 4506197A JP 4506197 A JP4506197 A JP 4506197A JP H10239647 A JPH10239647 A JP H10239647A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学基板が金属筐体で補強しつつ、光変調器
の光変調特性に生じるディップ(進行波電極の透過損失
(電気的透過特性)に生じるディップ)を除去するこ
と。 【解決手段】 電気光学効果を有する光学基板上に光導
波路、進行波電極及び接地電極が形成され、かつ前記光
学基板が金属筐体上に固定されている光変調器に於い
て、進行波電極のテーパー部分、給電端部分及びそれら
の周辺部の下方に前記光学基板を介して電波吸収体の層
を設けたことを特徴とする光変調器。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信における光変
調器に係り、特に、電気光学効果を有する基板(光学基
板)を用いた光変調器の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、通信分野に於いては、通信の高速
化に伴い光通信システムが急速な発展を遂げている。か
かる光通信システムで使用される送信モジュールは、一
般に、図7のブロック図に示したように、レーザーダイ
オードモジュール3、光アイソレータ2、光変調器1で
構成されている。この送信モジュールを用いて送信を行
う場合、レーザーダイオードモジュール3から出力され
たレーザー光は光アイソレータ2を通過した後、光変調
器1で変調信号(電気信号)に応じて強度変調され幹線
系に送出される。
【0003】ここで、レーザーダイオードモジュール3
は、レーザーダイオードを用いてレーザー光を発生させ
るためのモジュールであり、光アイソレータ2は、レー
ザー光を一方向に通過させるための光学素子であり、光
変調器1は、レーザー光に変調信号を乗せるための光学
素子である。
【0004】又、レーザー光に変調信号を乗せる変調方
法としては、レーザー光を出力するレーザーダイオード
に変調した電気信号を直接入力するする直接変調と、レ
ーザーダイオードから出力されたレーザー光に変調をか
ける間接変調がある。
【0005】上記間接変調にかかる光変調器としては、
半導体を用いた半導体光変調器とニオブ酸リチウムに代
表される電気光学効果を有する基板(光学基板)を使用
した光変調器が知られている。これらの光変調器は、直
接変調を利用したものに比べチャーピングが小さいとい
った特徴があり、中でもニオブ酸リチウム基板を用いた
光変調器(電気光学効果を利用した光変調器)は半導体
光変調器に比べ挿入損失の点でも優れている(挿入損失
が小さい)。
【0006】[電気光学効果を利用した光変調器につい
て]上記電気光学効果を利用した光変調器の構成及び動
作について図8〜図10を参照して説明する。尚、図8
は光変調器の構成を示した平面図であり、図9は図8の
AA’断面を示した断面図であり、図10は光変調器の
動作原理を示した説明図である。
【0007】図8、図9に示した光変調器は、Zカット
のニオブ酸リチウム基板18の表面にマッハツェンダ型
チタン拡散光導波路11を形成し、その上層に二酸化珪
素からなるバッファ層19を設け、更にその上層に進行
波電極16及び接地電極17が設けられている。
【0008】ここで、マッハツェンダ型チタン拡散光導
波路11はニオブ酸リチウム基板18上にチタンを熱拡
散させて形成したものであり、途中で2本に分岐し再び
合流している。そして、進行波電極16に変調信号(マ
イクロ波信号)を印加すると、進行波電極16と接地電
極17との間に電界20が発生し、この電界20は分岐
された2本の光導波路11に対して逆の方向に印可され
る。つまり、一方の光導波路を電界(電気力線)が上か
ら下に向かって横切った場合、他方の光導波路は電界
(電気力線)が下から上に向かって横切る。
【0009】又、光導波路11を形成した基板(光学基
板)18の材料であるニオブ酸リチウム(LiNb
3)の電気光学効果を有するため、印可された電界に
応じて光導波路11中の屈折率が変化する。この屈折率
変化は、印加電界の方向が逆の場合には逆の屈折率変化
となり、その変化量は基板(光学基板)固有の電気光学
定数と印加電界強度によって決まる。尚、ニオブ酸リチ
ウム基板18として、Zカット基板が用いられるのは、
ニオブ酸リチウム基板の場合、Z軸方向に電界を印可し
たときに最も大きな屈折率変化が得られるからである。
又、ニオブ酸リチウム基板18と電極(進行波電極16
及び接地電極17)との間に形成されたバッファ層19
は、DCドリフトを抑制する目的等のために設けられた
ものである。
【0010】上記の様にして光導波路11の屈折率が変
化した場合、光導波路11中を進行するレーザー光に位
相変化が生じる。この位相変化は2本に分岐した光導波
路11間で異なるため、2本の光導波路中を進行するレ
ーザー光に位相差が生じる。そして、位相差を生じたレ
ーザー光は光導波路11の合流点で合波干渉するため、
光変調器が出力するレーザー光は強度変調されることと
なる。
【0011】例えば、図10に示したように一定強度の
レーザー光を光導波路11に入力し、2本に分岐した光
導波路11を進行するレーザー光が互いに逆位相となる
ような変調信号を印可(進行波電極16に印可)した場
合、合流点で合波干渉されたレーザー光は強度が0とな
って出力される。
【0012】[進行波電極及び接地電極について]次
に、進行波電極16及び接地電極17について図8を参
照して説明する。
【0013】進行波電極16は、光導波路11近傍の相
互作用部分12で効率良く光変調を行うことができる電
極幅、具体的には5〜15μm程度で形成されており、
その両側には進行波電極16の特性インピーダンスを5
0Ωに保つため、10〜20μm程度の電極間ギャップ
をおいて接地電極17が形成されている。
【0014】又、進行波電極16の両端には、変調信号
(マイクロ波信号)を入力するRFコネクタとの接続を
容易にするため、テーパー部分13及び給電部分14が
設けられている。従って、変調信号(マイクロ波信号)
は、給電部分14及びテーパー部分13を介して相互作
用部分12に供給(印可)される。
【0015】ここで、進行波電極16の相互作用部分1
2の電極幅(5〜15μm程度)を給電部分14の電極
幅(数百μm)まで徐々に広げるテーパー部分13を設
けたのは、進行波電極16の特性インピーダンスを50
Ωに保つためである。又、テーパー部分13に於ける電
極間ギャップについても、進行波電極16の特性インピ
ーダンスを50Ωに保つため、電極幅の増加に伴い、相
互作用部分12に於ける電極間ギャップ(10〜20μ
m)から数百μmにまで徐々に広げられている。
【0016】尚、相互作用部分12は、変調信号(マイ
クロ波信号)によって生じる電界が光導波路に影響を及
ぼす部分であり、この長さが長くなるほど光変調器の感
度が増加し、駆動電圧を低くすることができる。又、光
変調器の光変調特性は、変調信号であるマイクロ波信号
に対する進行波電極16の電気的透過特性(透過損失)
に影響される。
【0017】ところで、光変調器は、通常、基板(光学
基板)18の裏面を接地された金属筐体に直接固定され
るが、この様にした場合、マイクロ波の共振により進行
波電極16の透過損失に図11の21に示した様な数d
Bの鋭いディップ(特性の急激な低下)を生じ、光変調
特性にも同様のディップが生じてしまう。
【0018】従来、この透過損失に生じるディップを抑
制するため、基板(光学基板)の厚さや幅を縮小した
り、図12及び図13(図12のBB’断面図)に示し
た様に基板(光学基板)18と金属筐体23との間に空
気層22を設ける(特開平4ー1604)等してマイク
ロ波の共振を抑えていた。
【0019】又、特開平5ー93892に示されている
光変調器では、マイクロ波の共振を抑えるために、基板
(光学基板)と金属筐体との間に、ガラス等の誘電率が
低い材料の層を設けている。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
様なマイクロ波の共振に対する対策が施された光変調器
には、以下の問題点があった。
【0021】(1)基板(光学基板)と金属筐体との間
に空気層を設けた光変調器の場合、基板(光学基板)が
金属筐体で補強されていないため、機械的強度が弱く、
その取り扱いや光ファイバーとの接続が難しかった。
【0022】(2).誘電率が低い材料として熱的強度
が弱いガラス等を使用した場合、金属筐体に固定すると
きやRFコネクタを接続するときに熱を加える加工を行
うことができない。
【0023】尚、従来は、進行波電極の透過損失(電気
的透過特性)に生じるディップの原因であるマイクロ波
の共振が、どの部分で起こっているかについては十分に
解明されていなかったため、マイクロ波の共振に対する
的確な対策を施すことが困難であった。
【0024】そこで、本発明はマイクロ波の共振が起こ
る部分及び原因を解明し、かかるマイクロ波の共振に対
して的確な対策を施したものであって、光変調器の光変
調特性に生じるディップ(進行波電極の透過損失(電気
的透過特性)に生じるディップ)を抑えつつ上記問題点
を解決した光変調器を提供するものである。
【0025】尚、本発明によれば、簡単かつ確実な方法
でマイクロ波の共振に対する対策を施すことができる。
【0026】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の光変調器
は、電気光学効果を有する光学基板上に光導波路、進行
波電極及び接地電極が形成され、かつ前記光学基板が金
属筐体上に固定されている光変調器に於いて、進行波電
極のテーパー部分、給電端部分及びそれらの周辺部の下
方に前記光学基板を介して電波吸収体の層を設けたこと
を特徴とするものである。
【0027】請求項2記載の光変調器は、請求項1の光
変調器に於いて、進行波電極から金属筐体までの距離L
1を、進行波電極から接地電極までの距離L2としたと
きに、 L1≧1.2×L2 を満たすことを特徴とするものである。
【0028】
【発明の実施の形態】
[マイクロ波の共振が起こる部分及び原因について]図
14及び図15を参照して、従来の光変調器に於いてマ
イクロ波の共振が起こる部分及び原因について説明す
る。
【0029】光変調器の光変調特性に生じるディップ
(進行波電極の透過損失(電気的透過特性)に生じるデ
ィップ)は、基板(光学基板)18内を伝搬する電磁波
の共振に起因する。そして、この電磁波の共振は、図8
に示したように進行波電極16と接地電極17との電極
間ギャップが広い部分、つまりテーパー部分13及び給
電部分14での電界分布が原因で発生する。
【0030】図14は、従来の光変調器の進行波電極の
テーパー部分又は給電部分に於ける基板(光学基板)内
の電界分布(電気力線)を示したものである。同図に示
した進行波電極のテーパー部分又は給電部分では、進行
波電極16と接地電極17との電極間ギャップが広くな
るため、基板(光学基板)18内の電気力線を示した場
合、そのほとんどが進行波電極16から金属筐体23に
向かうものになる。
【0031】この電界分布(電磁界分布)は、電磁波が
導波管内を伝搬する際のTE10モード(図15参照)に
非常に近似している。このTE10モードは、低次モード
であり、電磁波が基板(光学基板)18内を伝搬し得る
最も単純な電磁界分布である。この電磁界分布は、電界
成分が進行方向に対して垂直方向だけに存在し、磁界は
進行方向にも存在するモードであり、TE10モードは、
そのモードの中で最も単純な電磁界分布を有するモード
である。
【0032】従って、TE10モードに近似した電磁界分
布が基板(光学基板)18内に生じた場合、進行波電極
16に変調信号(マイクロ波信号)を印可したときに基
板(光学基板)18内を伝搬する電磁波が生じる。そし
て、この電磁波が基板(光学基板)内で共振現象を引き
起こすため、進行波電極16の透過損失(電気的透過特
性)にディップが生じ、光変調器の光変調特性にもディ
ップが生じる。
【0033】この光変調器の光変調特性に生じるディッ
プ(進行波電極16の透過損失(電気的透過特性)に生
じるディップ)を除去するためには、進行波電極16か
ら金属筐体23に向かう電気力線で示された電界20の
エネルギーを何らかの方法で吸収して基板(光学基板)
内に伝搬しないようにすればよい。
【0034】[本発明にかかる光変調器の構成]次に、
進行波電極16から金属筐体23に向かう電気力線で示
された電界20のエネルギーを吸収する部分を設けた本
発明にかかる光変調器の構成について説明する。
【0035】図1は、本発明にかかる光変調器の構成を
示した分解図である。同図に於いては、金属筐体23の
構造を示すために、基板(光学基板)18と金属筐体2
3を分離した状態で示しているが、実際は、基板(光学
基板)18が導電性接着剤などを用いて接地された金属
筐体23に固定されている。ここで、金属筐体23に設
けられている溝部25は、基板(光学基板)18を金属
筐体23に固定したときに電波吸収体層を設ける(電波
吸収体24を充填する)部分である。
【0036】この溝部25は、図2、3(図1のCC’
断面)に示したように基板(光学基板)18を金属筐体
23に固定したときに、基板(光学基板)18上に設け
られている進行波電極16のテーパー部分、給電部分及
びそれらの周辺部の下方に位置するように設けられ、そ
の部分に電波吸収体24が充填される。
【0037】上記電波吸収体24を溝部25に充填した
場合、発生した電界のエネルギーが電波吸収体24によ
り吸収されるので基板内を電磁波が伝搬することが無く
なり進行波電極16の透過損失(電気的透過特性)に生
じるディップを除去する効果は得られる。
【0038】ここで、進行波電極16から接地電極17
に向かう電気力線で示された電界20のエネルギーを電
波吸収体24で効率よく吸収するには進行波電極16か
ら金属筐体23までの距離L1を、進行波電極16から
接地電極17までの距離L2よりも長くする必要があ
り、 L1≧1.2×L2・・・(1) となるように溝部25を設け電波吸収体24を充填する
ことが望ましい。但し、上記電界のエネルギーを吸収す
るためには、 L1=1.2×L2・・・(2) で十分であり、機械的強度を考慮すれば、L1を余り長
くすることは好ましくない。又、L1が短い場合(式
(1)を満たさない場合)であっても、光変調器の光変
調特性に生じるディップ(進行波電極16の透過損失
(電気的透過特性)に生じるディップ)を除去する効果
は得られる。但し、その効果は小さくなる。
【0039】[溝部について]次に、上記溝部の形状に
ついて説明する。
【0040】上記溝部の形状については、特に限定され
ず、その断面形状が曲線や弧等で示されるものであって
もよい。従って、溝部の形状については加工の容易性や
基板(光学基板)強度の低下等を考慮して自由に決める
ことができる。
【0041】例えば、図4に示したように金属筐体23
に段差26を設けてもよい。この場合、進行波電極のテ
ーパー部分、給電部分及びそれらの電極間ギャップ部分
の下方以外の部分にも電波吸収体24の層を設けること
になる。又、図5に示したように金属ブロック27を用
いて段差を設けてもよい。
【0042】[電波吸収体について]上記電波吸収体と
しては、抵抗損失、誘電損失、磁気損失のいずれかが大
きい材料であれば、特に、材料は限定されない。
【0043】例えば、カーボンゴム、カーボン粉末と接
着剤を混合して抵抗値を100kΩ/cm〜10MΩ/
cm程度にしたも、フェライト粉末を混ぜ込んだゴム、
フェライト粉末と接着剤を混合したもの等を用いること
ができる。
【0044】
【実施例】次に、本発明にかかる光変調器の実施例につ
いて説明する。尚、本実施例では、図1及び図2に示し
た構成の光変調器を作製した。
【0045】(1)まず、基板(光学基板)18とし
て、厚さ0.5mm(通常0.2〜0.8mm程度)のZ
カットY軸伝搬ニオブ酸リチウム基板を用意し、この基
板(光学基板)上に幅9μm(通常6〜12μm程度)、
膜厚80nm(通常40〜120nm程度)のチタン薄
膜のパターンを形成した。ここで、チタン薄膜の形成に
は電子ビーム蒸着法、パターン形成にはリフトオフ法を
用いた。その後、この基板(光学基板)に950〜11
00℃で熱拡散処理を施し、マッハツェンダ型チタン拡
散光導波路11を作製した。
【0046】(2)次に、この基板(光学基板)18上
にバッファ層19として、厚さ1μm(通常0.3〜2
μm程度)の二酸化珪素(SiO2)薄膜を、電子ビーム
蒸着法により形成した。
【0047】(3)続いて、バッファ層19上にガイド
レジストの形成を経て電界メッキにより厚さ15μmの
金からなる進行波電極16及び接地電極17を形成し
た。
【0048】(4)次に、真鍮からなる金属筐体23を
用意し、切削加工により進行波電極のテーパー部分1
3、給電部分14及びそれらの電極間ギャップ部分の下
になる部分に深さ2mmの溝部を形成した。
【0049】(5)上記において形成した溝部25に電
波吸収体24として、抵抗値が500kΩ/cm程度に
なるようにカーボンの粉を溶かし込んだ接着剤を充填し
た。
【0050】(6)上記基板(光学基板)18を導電性
接着剤を用いて上記金属筐体23に固定し、金属筐体2
3に設けられているRFコネクタ(マイクロ波を光変調
器に入力するために設けられた高周波用のコネクタ)2
8を進行波電極16の給電部分14に半田付けする。
【0051】以上のようにして作製した光変調器につい
て、進行波電極16の透過損失(電気的透過特性)を測
定した結果を図6に示した。同図からもわかるように、
進行波電極16の透過損失(電気的透過特性)に生じる
ディップが十分に除去されていることが確認できた。
又、光変調器の光変調特性についても良好な特性が得ら
れた。
【0052】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の光変調
器によれば、進行波電極のテーパー部分、給電部分及び
それらの周辺部(電極間ギャップ部分等)の下方に前記
光学基板を介して電波吸収体の層を設けたことにより以
下の効果を得ることができた。
【0053】(1)光変調器の光変調特性に生じるディ
ップ(進行波電極の透過損失(電気的透過特性)に生じ
るディップ)を除去するができる。つまり、光変調器の
光変調特性(進行波電極の電気的透過特性)を向上させ
ることができる。
【0054】(2)金属筐体の溝部以外の部分では、基
板(光学基板)が金属筐体で補強されるため、機械的強
度が低下することがほとんどない。
【0055】(3)金属筐体に設ける溝部を変更するだ
けで、容易に設計変更に対応することができる。
【0056】(4)金属筐体の溝部に充填した電波吸収
体は、熱的強度が強いため、金属筐体への固定やRFコ
ネクタの接続の際に、熱を加える加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる光変調器の構成を示した分解図
(斜視図)である。
【図2】本発明にかかる光変調器の構成を示した断面図
(図1のCC’断面)である。
【図3】本発明にかかる光変調器に於ける進波電極のテ
ーパー部分又は給電部分に生じる電界分布(電気力線)
を示した図面である。
【図4】本発明にかかる光変調器の構成を示した分解図
(斜視図)である。
【図5】本発明にかかる光変調器の構成を示した分解図
(斜視図)である。
【図6】本発明にかかる光変調器に於ける進行波電極の
透過損失(電気的透過特性)を示したグラフである。
【図7】送信モジュールの構成を示したブロック図であ
る。
【図8】光変調器の構成を示した平面図である。
【図9】光変調器の構成を示した断面図(図8のAA’
断面)である。
【図10】光変調器の動作を説明するための図面であ
る。
【図11】従来の光変調器に於ける進行波電極の透過損
失(電気的透過特性)を示したグラフである。
【図12】従来の光変調器の構成を示した分解図(斜視
図)である。
【図13】従来の光変調器の構成を示した断面図(図1
2のBB’断面)である。
【図14】従来の光変調器に於ける行波電極のテーパー
部分又は給電部分に生じる電界分布(電気力線)を示し
た図面である。
【図15】TE10モードの電磁界分布を示した図面であ
る。
【符号の説明】
1 光変調器 2 光アイソレータ 3 レーザーダイオードモジュール 11 光導波路 12 相互作用部分 13 テーパー部分 14 給電部分 16 進行波電極 17 接地電極 18 基板(光学基板) 19 バッファ層 20 電界(電気力線) 21 ディップ 22 空気層 23 金属筐体 24 電波吸収体 25 溝部 26 段差 27 金属ブロック 28 RFコネクタ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気光学効果を有する光学基板上に光導
    波路、進行波電極及び接地電極が形成され、かつ前記光
    学基板が金属筐体上に固定されている光変調器に於い
    て、進行波電極のテーパー部分、給電端部分及びそれら
    の周辺部の下方に前記光学基板を介して電波吸収体の層
    を設けたことを特徴とする光変調器。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光変調器に於いて、進行
    波電極から金属筐体までの距離L1を、進行波電極から
    接地電極までの距離L2としたときに、 L1≧1.2×L2 を満たすことを特徴とする光変調器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016191823A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 住友大阪セメント株式会社 光変調器モジュール
JP2021196203A (ja) * 2020-06-10 2021-12-27 国立大学法人三重大学 光電界センサヘッド
WO2022145342A1 (ja) * 2020-12-28 2022-07-07 住友大阪セメント株式会社 光変調器とそれを用いた光送信装置

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