JPH10224108A

JPH10224108A - 積層誘電体フィルタ

Info

Publication number: JPH10224108A
Application number: JP3555097A
Authority: JP
Inventors: Tomohiko Tsugai; 智彦番; Kazuhiro Yamada; 和弘山田; Kazuhisa Yamazaki; 和久山崎; Yuji Matsushita; 祐二松下
Original assignee: FDK Corp
Current assignee: FDK Corp
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-02-04
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】所定の周波数帯域に減衰極を入れる、且つ１
／２波長共振による影響を３倍波帯域よりも高域側に移
動させて、フィルタ特性を改善する。【解決手段】多数の誘電体シートが積層・接合されて
焼結一体化されている誘電体チップ３０の内部に、一端
開放で他端短絡の複数の共振器内導体３２と、内挿入出
力電極３４が埋設され、外面には共振器外導体４０と外
部入出力電極４２とが設けられるストリップ線路型積層
誘電体フィルタである。共振器内導体は、誘電体チップ
の一方の側面から他方の側面まで延びる帯状パターン３
２ａと、その側縁から隣接する共振器内導体方向に向か
う突出パターン３２ｂとが連続した形状であって、隣接
する共振器内導体で突出パターンが互いに向き合うよう
に設ける。両突出パターンと重なり且つそれらを連絡す
るように、共振器内導体に対して積層方向で間隔をおい
て矩形状の容量結合用パターン３４を埋設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に複数の共振
器内導体が埋設されるように誘電体シートを多数積層し
て焼結した積層誘電体フィルタに関するものである。更
に詳しく述べると本発明は、共振器内導体を、誘電体チ
ップの一方の側面から他方の側面まで延びる帯状パター
ンと、その側縁に連続する突出パターンとからなる形状
とし、隣接する共振器内導体の互いに向き合う突出パタ
ーンと重なり且つ両方の突出パターン間を連絡するよう
に、共振器内導体に対して積層方向で間隔をおいて矩形
状の容量結合用パターンを埋設配置することにより、高
調波特性を改善した積層誘電体フィルタに関するもので
ある。この積層誘電体フィルタは、例えばマイクロ波を
利用した自動車電話や携帯電話などの各種移動体通信機
器中で使用される。

【０００２】

【従来の技術】誘電体材料を使用するマイクロ波用フィ
ルタとして、共振器をストリップ線路で構成する形式が
ある。１／４波長共振器型の場合には、誘電体材料の内
部に、一端が開放端であり他端が短絡端であって、共振
波長の１／４の奇数倍の長さのストリップ線路型の共振
器内導体を設け、外面には共振器外導体と入出力電極を
設ける。誘電体材料の内部で、このような共振器内導体
を複数個、フィルタ特性に応じた結合度となるように並
設することによって、帯域通過フィルタ特性が得られ
る。

【０００３】近年の通信機器の小形化に伴い、誘電体フ
ィルタも一層の小形化が要求され、それに対応すべく一
部で積層構造が採用されている。これは、多数の未焼成
の誘電体シート（グリーンシート）を積層して加圧一体
化し焼結する方法によって製造する。例えば、内部の共
振器内導体を、導体ペーストのスクリーン印刷によって
誘電体シート上に形成し、それを含めて誘電体シートを
多数積層して圧着一体化し、外面に共振器外導体と入出
力電極を形成して焼結する。通常、多数個取りができる
ように、大きな誘電体シートを使用して、その上に多数
の必要な導体パターンを縦横規則的に配列形成し、それ
を圧着一体化して板状誘電体ブロックとした後に、その
板状誘電体ブロックを縦横に切断してチップ状に分離す
る製法が採用されている。

【０００４】従来の２段コムライン型フィルタの一例を
図７に示す。Ａは実装面を上に向けた状態での外観を、
Ｂは内部の導体層のみの透視状態を、Ｃは内挿入出力電
極位置での水平断面を、それぞれ示している。なお図面
を分かり易くするために、添付図面のいずれの図におい
ても、平行線を施した部分は導体層を表している。一部
で（例えば図７のＣの外周部分などで）導体層をかなり
厚く描いてあるが、実際にはスクリーン印刷などにより
導体ペーストを印刷し、焼き付けたものであって、極く
薄い層である。

【０００５】誘電体チップ１０の内部に、一端開放で他
端短絡の２個の共振器内導体１２を配設し、誘電体チッ
プ１０の外表面に外部アース導体となる共振器外導体１
４と外部入出力電極１６を形成する。ここで、共振器内
導体１２は帯状のパターンであって、誘電体チップ１０
の一方の側面からそれに対向する他方の側面まで達する
ように互いに平行に設けられ、一端が開放状態（共振器
外導体１４に接続されない）であって、他端が短絡状態
（共振器外導体１４に接続される）となっている。２個
の共振器内導体１２は、それぞれの開放端が同じ側面に
くるように設けられている。

【０００６】共振器内導体１２と直交するように開放端
側の位置に、該共振器内導体１２とは異なる層に内挿ア
ースパターン１８を設け、その端部を共振器外導体１４
に接続する。この内挿アースパターン１８は、共振器内
導体長さを短縮して誘電体チップのより一層の小形化を
図るためのものである。また共振器内導体１２とは異な
る層で、両共振器内導体１２間を連絡するように、矩形
状の容量結合用パターン２０を設ける。この容量結合用
パターン２０は、両方の共振器内導体間に実質的にコン
デンサを挿入したのと等価とし、それによってフィルタ
を有極化してフィルタ減衰特性を良好にする機能を果た
す。更に外部入出力電極１６と導通する内挿入出力電極
２２を設ける。等価回路を図８に示す。符号２４が、容
量結合用パターンによる等価回路部分である。なお外部
入出力電極１６は、両端面から一方の主表面（図７のＡ
では上面）に連続するように延設されている。

【０００７】誘電体フィルタの他の例としては、図９に
示すように、共振器内導体２６として帯状パターン２６
ａの側縁に容量結合用電極２６ｂを突出するように形成
する構成がある。容量結合用電極２６ｂは、隣接する共
振器内導体２６間で互いに接近するように配置する。こ
れによって等価的にコンデンサが形成され、それによっ
て減衰極が形成されるため、フィルタ減衰特性が向上す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図９に示すような共振
器内導体２６に容量結合用電極２６ｂを一体的に設ける
構成では、平面対向配置でコンデンサを形成するために
容量が小さく、容量を稼ぐためには容量結合用電極２６
ｂを共振器内導体２６の開放端側に設けなければならな
い。すると、チップを小形化するために内挿アースパタ
ーンを挿入しようとしたときに干渉が起こる不都合が生
じる。容量結合用電極を大きくし、より接近させれば、
容量を稼ぐことができるが、そうすると、本来の共振器
間の結合に影響を与え、基本波周波数でのフィルタ特性
曲線がくずれてしまう。

【０００９】また図７に示すような構造の積層誘電体フ
ィルタでは、隣接する共振器内導体１２に対して、それ
ぞれ一部が重なるように異層に容量結合用パターン２０
を配置することで、通過帯域外に減衰ピークをもたせる
ことができ、フィルタ減衰特性を良好にできるが、反
面、容量結合用パターンが１／２波長共振を起こし、そ
れぞれ基本波の２倍波、３倍波などの周波数域での特性
を悪化させる要因となっている。

【００１０】フィルタの高調波特性を改善する方策とし
て、図１０に示すような結合容量用パターンをステップ
インピーダンス型にする誘電体フィルタが提案されてい
る。この誘電体フィルタでは、共振器内導体２８は帯状
パターンであり、それに対して容量結合用パターン２９
は、両共振器内導体間を繋ぐ方向に延びる中央パターン
とその両端に直角に延びて共振器内導体に重なるような
側部パターンとが連続し、全体がＨ型をなす形状であ
る。このように容量結合用パターン２９をステップイン
ピーダンス型にすると、図７の従来例に見られるような
直線状の場合に比べて見掛け上の電気的長さが長くな
り、１／２波長共振を低周波側にずらすことができる。
しかし、この手法では、２倍波あるいは３倍波の周波数
域に問題が残る恐れがある。

【００１１】本発明の目的は、所定の周波数帯域に減衰
極を入れるために十分な結合容量を確保しながら、容量
結合用パターンの長さを短くして、１／２波長共振によ
る影響を３倍波帯域よりも高域側に移動させて高調波特
性を改善できる積層誘電体フィルタを提供することであ
る。また本発明の他の目的は、内部の導体パターンによ
る積層厚さの差を緩和して、積層時に圧着のための圧力
がより一層平均にかかるようにし、工程の安定化を図る
ことができる構造の積層誘電体フィルタを提供すること
である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、多数の誘電体
シートが積層・接合されて焼結一体化されている誘電体
チップの内部に、一端開放で他端短絡の複数の共振器内
導体と、両端に位置する共振器内導体に対して積層方向
で間隔をおいて対向する内挿入出力電極が埋設され、誘
電体チップの外面には、共振器外導体と、該共振器外導
体から独立した外部入出力電極とが設けられ、前記内挿
入出力電極の一端部が外部入出力電極に接続される構造
のストリップ線路型の積層誘電体フィルタである。前記
共振器内導体は、誘電体チップの一方の側面から他方の
側面まで延びる帯状パターンと、該帯状パターンの側縁
から隣接する共振器内導体方向に向かう突出パターンと
が連続した形状であって、隣接する共振器内導体で前記
突出パターンが互いに向き合うように設ける。そして、
隣接する共振器内導体の互いに向き合う前記突出パター
ンと重なり且つ両方の突出パターン間を連絡するよう
に、共振器内導体に対して積層方向で間隔をおいて矩形
状の容量結合用パターンを埋設配置する。

【００１３】本発明者等が行った実験によれば、容量結
合用パターンを短くしていくと、それに伴って１／２波
長共振によるピークが高周波側へ移動していくことが確
認できた。但し、容量結合用パターンが短くなるため
に、共振器内導体との結合容量がとれなくなる。本発明
は、かかる現象の知得と、それに伴う問題点の把握によ
り、上記のような技術的課題を解決したものである。即
ち、共振器内導体の側縁に突出パターンを設け、それと
重なるように異層に容量結合用パターンを配置すること
で、所定の位置に減衰極を入れるために十分な結合容量
を確保できる。その上、容量結合用パターン寸法を短く
できるため、１／２波長共振による影響を３倍波よりも
高域側に移動させることができ、それによって高調波特
性が改善される。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明において容量結合用パター
ンは、隣接する共振器内導体の帯状パターン及び突出パ
ターンの両方と重なるように形成してもよいし、隣接す
る共振器内導体の帯状パターン間隔よりも短くし、突出
パターンのみと重なるように形成してもよい。突出パタ
ーンのみと重なるように形成すると、誘電体チップの内
部で局所的に多くの導体パターンが集中して重なること
がなくなり、積層厚さの差が緩和されて積層時の圧力を
平均化でき、工程の安定化を図ることができる。なお容
量結合用パターンは、共振器内導体の片側（上方又は下
方）に設けてもよいし、共振器内導体を挾むように、積
層方向の上下に配置することも可能である。

【００１５】なお本発明は、コムライン型にも適用でき
るし、インターデジタル型にも適用できる。共振器が２
段の場合のみならず、３段以上の場合にも適用できる。

【００１６】

【実施例】図１及び図２は本発明に係る積層誘電体フィ
ルタの一実施例を示しており、２段コムライン型の一例
である。図１のＡは実装面を上に向けた状態での外観
を、Ｂは内部の導体層のみの透視状態を示し、Ｃは容量
結合用パターン位置での水平断面を示している。また図
２は積層誘電体フィルタにおける各誘電体シートの積層
状態を示している。

【００１７】誘電体チップ３０の内部に一端開放で他端
短絡の２個の共振器内導体３２を埋設し、該共振器内導
体３２の片面側（図１のＡ，Ｂでは上方）に間隔をおい
て内挿入出力電極３４を設ける。共振器内導体３２の反
対面側（図１のＡ，Ｂでは下方）に間隔をおいて容量結
合用パターン３６を設け、更に間隔をおいて異層に内挿
アースパターン３８を設ける。また誘電体チップ３０の
外表面に、外部アース導体となる共振器外導体４０と外
部入出力電極４２を形成する。ここで共振器内導体３２
は、誘電体チップ３０の一方の側面からそれに対向する
他方の側面まで達するように、互いにほぼ平行に設けら
れ、一端が開放状態（共振器外導体４０に接続されてい
ない）であって、他方が短絡状態（共振器外導体４０に
接続されている）となっている。２個の共振器内導体３
２は、それぞれの開放端同士が同じ側面（従って、短絡
端同士も同じ側面）となるように設けられる。外部入出
力電極４２は、共振器外導体４０から独立した（絶縁さ
れた）構成であり、前記開放端あるいは短絡端のある側
面とは異なる両端面に形成され、そこから一方の主表面
（図１のＡでは上面）まで延設されている。

【００１８】本発明では、共振器内導体３２は、誘電体
チップの一方の側面から他方の側面まで延びる帯状パタ
ーン３２ａと、該帯状パターン３２ａの側縁から隣接す
る共振器内導体方向に向かう矩形突出パターン３２ｂと
が連続した形状であって、隣接する共振器内導体で前記
突出パターン３２ｂが互いに向き合うように設けられ
る。容量結合用パターン３６は、極く単純な矩形状（両
端に膨出部分をもたない形状）であって、隣接する共振
器内導体３２の互いに向き合う前記突出パターン３２ｂ
と重なり且つ両方の突出パターン３２ｂの間を連絡する
ように、共振器内導体３２に対して積層方向で間隔をお
いて配置する。この点に本発明の特徴がある。

【００１９】内挿アースパターン３８は、共振器内導体
３２の開放端寄りの位置で、誘電体チップ３０の両端面
間を結ぶように線状に設けると共に、その中央から共振
器内導体３２の開放端のある側面に達するように設け、
それら３箇所の端部でそれぞれ共振器外導体４０に接続
する。この内挿アースパターン３８は、共振器内導体長
さを短縮して誘電体チップのより一層の小形化を図るた
めのものである。

【００２０】内挿入出力電極３４は、一端で外部入出力
電極４２と連続し、共振器内導体３２に対して大面積で
近接対向するようなＴ型状であり、これによって入出力
結合容量を増大させ、初段結合（両端に位置する共振器
内導体と外部入出力電極との結合）を強くする機能を果
たす。

【００２１】このような積層誘電体フィルタは、例えば
図３に示すような積層手順で製造することができる。ま
ず多数の未焼成の誘電体シート（グリーンシート）を用
意する。それらはマイクロ波用誘電体材料（例えば、Ｂ
ａＯ−ＴｉＯ₂−Ｎｄ₂Ｏ₃系高誘電率材料にガラス材
料を添加した低温焼結材料）に有機バインダを加えてシ
ート状に成形したものであり、通常数十μｍ程度の厚さ
である。単なる誘電体シート（導体層を形成していない
誘電体シート）５０の他に、導体ペースト（例えば銀ペ
ースト）を用いてスクリーン印刷法により表面に必要な
導体パターンを形成した誘電体シートを用意する。それ
らには、全面に外面アースパターンを印刷した誘電体シ
ート５１、内挿アースパターンを印刷した誘電体シート
５２、容量結合用パターンを印刷した誘電体シート５
３、共振器内導体を印刷した誘電体シート５４、内挿入
出力電極を印刷した誘電体シート５５、及び外面アース
パターンとそれとは絶縁されている２個の外部入出力電
極パターンを両端部に印刷した誘電体シート５６があ
る。

【００２２】最下部に外面アースパターンとそれとは絶
縁されている２個の外部入出力電極パターンを両端部に
印刷した誘電体シート５６を配置し、その上に内挿入出
力電極を印刷した誘電体シート５５、共振器内導体を印
刷した誘電体シート５４、容量結合用パターンを印刷し
た誘電体シート５３、内挿アースパターンを印刷した誘
電体シート５２を、その順序で積み重ね、最上部には全
面に外面アースパターンを印刷した誘電体シート５１を
配置する。上記の各誘電体シートの間には、必要に応じ
て単なる誘電体シート（導体パターンが印刷されていな
いシート）５０を必要枚数積層介在させる。但し、最下
部の誘電体シート５６は、外側面（図２では下面）に外
面アースパターンと外部入出力電極パターンが現れる向
きで積層する。そして、全体を加圧することにより圧着
一体化する。その後、チップの側面及び端面に共振器外
導体と外部入出力電極となる導電材料を印刷し、焼結す
ることによって、積層誘電体フィルタが得られる。実際
には、大きな誘電体シートを用いて多数個取り方式で製
造し、圧着一体化後に縦横に切断して焼結することにな
る。

【００２３】誘電体フィルタとしての基本的な動作は公
知の従来技術と同様であるから、それについての説明は
省略する。等価回路も、図７に示すのと同様である（勿
論、回路定数は従来品とは異なる）。本発明では、共振
器内導体３２の帯状パターン３２ａの側縁に突出パター
ン３２ｂを設け、それと重なるように異層に容量結合用
パターン３６を配置するために、必要な結合容量を確保
でき、所定の周波数域に減衰極を入れることができる。
しかも容量結合用パターン寸法を短くできるため、１／
２波長共振による影響を３倍波よりも高域側に移動させ
ることができ、それによって高調波特性が大幅に改善さ
れる。本発明において容量結合用パターンの長さは、隣
接する共振器内導体の帯状パターンの中心線間隔よりも
短くするのが好ましい。

【００２４】本発明品（図１に示す構造）と従来品（図
７に示す構造）とのフィルタ通過特性（Ｓ₂₁）の比較を
図３に示す。実線が本発明品の特性であり、破線が従来
品の特性である。従来技術では、２倍波（２×ｆ₀）付
近に１／２波長共振によるピークが現れるため減衰がと
れない。それに対して本発明品では、十分な結合容量を
確保できるために低域側の減衰極は従来品と同等としつ
つ、１／２波長共振によるピークを３倍波（３×ｆ₀）
よりも高周波側に移動させることができ、それによって
高調波特性が大幅に改善されていることが分かる。

【００２５】図４は本発明に係る積層誘電体フィルタの
他の実施例を示す説明図であり、Ａは容量結合用パター
ン位置での水平断面を示し、Ｂはそのｘ−ｘ位置での断
面を示している。容量結合用パターン６０以外は、前記
実施例と同様になっているので、対応する部分に同一符
号を付し、それらについての説明は省略する。前記実施
例では、容量結合用パターンは多少長く、隣接する共振
器内導体３２の帯状パターン３２ａ及び突出パターン３
２ｂの両方と重なるように配置したが、この実施例の容
量結合用パターン６０は、隣接する共振器内導体３２の
帯状パターン間隔よりも短くし、突出パターン３２ｂの
みと重なるように配置してある。

【００２６】このようにすると、容量結合用パターン６
０が短くなる分、１／２波長共振による影響が更に高周
波側にずれる。また図４のＢの断面からも分かるよう
に、誘電体チップの内部での導体層の重なりは、どの位
置で見ても２層以下となる。従って、積層差が緩和され
て積層時に圧力がより一層平均にかかるようになり、誘
電体シート間の圧着の信頼度を高め、工程の安定化を図
ることができる。

【００２７】図５は本発明に係る積層誘電体フィルタの
更に他の実施例の断面図である。容量結合用パターン６
２以外は、前記実施例と同様になっているので、対応す
る部分に同一符号を付し、それらについての説明は省略
する。容量結合用パターン６２は、図４の実施例と同
様、隣接する共振器内導体３２の帯状パターン間隔より
も短くし、突出パターン３２ｂのみと重なるようにし、
且つ共振器内導体３２を挾むように、積層方向の上下に
配置している。図４に示すような構成では結合容量が不
足する場合には、このような構成は有効である。

【００２８】本発明は、上記のようなコムライン型のみ
ならず、インターデジタル型のフィルタにも適用でき
る。２段インターデジタル型フィルタの場合の一例を図
６に示す。Ａは実装面を上に向けた状態での外観を、Ｂ
は内部の導体層のみの透視状態を示し、Ｃは容量結合用
パターン位置での水平断面を示している。

【００２９】誘電体チップ７０の内部に一端開放で他端
短絡の２個の共振器内導体７２を埋設し、該共振器内導
体７２の片面側（図６のＡ，Ｂでは上方）に間隔をおい
て内挿入出力電極７４を設ける。共振器内導体７２の反
対面側（図６のＡ，Ｂでは下方）には間隔をおいて容量
結合用パターン７６を設ける。また誘電体チップ７０の
外表面に外部アース導体となる共振器外導体８０と、外
部入出力電極８２を形成する。ここで共振器内導体７２
は、誘電体チップ７０の一方の側面からそれに対向する
他方の側面まで達するように、互いにほぼ平行に設けら
れ、一端が開放状態（共振器外導体８０に接続されてい
ない）であって、他方が短絡状態（共振器外導体８０に
接続されている）となっている。２個の共振器内導体７
２は、開放端と短絡端とが互いに逆になるように（即
ち、互い違いとなるように）設けられる。外部入出力電
極８２は、前記開放端あるいは短絡端のある側面とは異
なる両端面に形成され、そこから一方の主表面（図６の
Ａでは上面）まで延設されている。

【００３０】共振器内導体７２は、誘電体チップ７０の
一方の側面から他方の側面まで延びる帯状パターン７２
ａと、該帯状パターン７２ａの側縁から隣接する共振器
内導体方向に向かう突出パターン７２ｂとが連続した形
状であって、隣接する共振器内導体で突出パターン７２
ｂが互いに向き合うように設けられる。容量結合用パタ
ーン７６は、極く単純な矩形状であって、隣接する共振
器内導体７２の互いに向き合う前記突出パターン７２ｂ
と重なり且つ両方の突出パターン７２ｂの間を連絡する
ように、共振器内導体に対して積層方向で間隔をおいて
配置する。

【００３１】内挿入出力電極７４は、一端で外部入出力
電極８２と連続し、共振器内導体７２に対して大面積で
近接対向するようなＴ型状であり、これによって入出力
結合容量を増大させ、初段結合（両端に位置する共振器
内導体と外部入出力電極との結合）を強くする機能を果
たす。

【００３２】上記の各実施例は、いずれも共振器内導体
を２個並設した２段フィルタの例であるが、本発明は３
段以上のフィルタにも適用できることは言うまでもな
い。容量結合用パターン及び突出パターンは、共振器内
導体の帯状パターンの中央位置に設けているが、それに
限らずどらちらかにずらせて配置してもよい。例えば開
放端側にずらせば、３倍波域での特性向上が生じる傾向
が見られる。

【００３３】

【発明の効果】本発明は上記のように、共振器内導体の
側縁に突出パターンを設け、それと重なるように異層に
容量結合用パターンを配置することで、所定の位置に減
衰極を入れるために必要な結合容量を確保しつつ、容量
結合用パターン寸法を短くしているため、１／２波長共
振による影響を３倍波よりも高域側に移動させることが
でき、それによって高調波特性を大幅に改善できる。

【００３４】また容量結合用パターンを、隣接する共振
器内導体の帯状パターン間隔よりも短くし、突出パター
ンのみと重なるように片側に配置すると、誘電体チップ
の内部で導体層の重なりは、どの位置で見ても２層以下
となって、積層差が緩和されるため、積層時に圧力がよ
り一層平均にかかるようになり、誘電体シート間の圧着
の信頼度を高め、工程の安定化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層誘電体フィルタの一実施例を
示す説明図。

【図２】その誘電体シートの積層状態を示す説明図。

【図３】本発明品と従来品のフィルタ特性の比較説明
図。

【図４】本発明に係る積層誘電体フィルタの他の実施例
を示す説明図。

【図５】本発明に係る積層誘電体フィルタの更に他の実
施例を示す断面図。

【図６】本発明に係る積層誘電体フィルタの他の実施例
を示す説明図。

【図７】従来の積層誘電体フィルタの一例を示す説明
図。

【図８】積層誘電体フィルタの等価回路図。

【図９】従来技術の他の例を示す説明図。

【図１０】従来技術の更に他の例を示す説明図。

【符号の説明】

３０誘電体チップ３２共振器内導体３２ａ帯状パターン３２ｂ突出パターン３４内挿入出力電極３６容量結合用パターン３８内挿アースパターン４０共振器外導体４２外部入出力電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松下祐二東京都港区新橋５丁目36番11号富士電気化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の誘電体シートが積層・接合されて
焼結一体化されている誘電体チップの内部に、一端開放
で他端短絡の複数の共振器内導体と、両端に位置する共
振器内導体に対して積層方向で間隔をおいて対向する内
挿入出力電極が埋設され、誘電体チップの外面には、共
振器外導体と、該共振器外導体から独立した外部入出力
電極とが設けられ、前記内挿入出力電極の一端部が外部
入出力電極に接続される構造のストリップ線路型の積層
誘電体フィルタにおいて、前記共振器内導体は、誘電体チップの一方の側面から他
方の側面まで延びる帯状パターンと、該帯状パターンの
側縁から隣接する共振器内導体方向に向かう突出パター
ンとが連続した形状であって、隣接する共振器内導体で
前記突出パターンが互いに向き合うように設けられ、隣
接する共振器内導体の互いに向き合う前記突出パターン
と重なり且つ両方の突出パターン間を連絡するように、
共振器内導体に対して積層方向で間隔をおいて矩形状の
容量結合用パターンを埋設配置したことを特徴とする積
層誘電体フィルタ。
【請求項２】容量結合用パターンを、隣接する共振器
内導体の帯状パターン及び突出パターンの両方と重なる
長さにする請求項１記載の積層誘電体フィルタ。
【請求項３】容量結合用パターンを、隣接する共振器
内導体の帯状パターン間隔よりも短くし、突出パターン
のみと重なる長さにする請求項１記載の積層誘電体フィ
ルタ。
【請求項４】容量結合用パターンを、共振器内導体を
挾むように、積層方向の上下に配置する請求項２又は３
記載の積層誘電体フィルタ。