JPH10223589A - Treating-liquid discharge pipe, ultrasonic cleaning nozzle, and substrate-treating device - Google Patents
Treating-liquid discharge pipe, ultrasonic cleaning nozzle, and substrate-treating deviceInfo
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- JPH10223589A JPH10223589A JP2393197A JP2393197A JPH10223589A JP H10223589 A JPH10223589 A JP H10223589A JP 2393197 A JP2393197 A JP 2393197A JP 2393197 A JP2393197 A JP 2393197A JP H10223589 A JPH10223589 A JP H10223589A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板等の薄板状基板（以下、「基板」とい
う）にレジスト、現像液又は洗浄液等の処理液を吐出す
る処理液吐出管及び超音波洗浄ノズル、並びに基板処理
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing liquid discharge pipe for discharging a processing liquid such as a resist, a developing solution or a cleaning liquid onto a thin plate-like substrate (hereinafter referred to as a "substrate") such as a semiconductor substrate or a glass substrate for liquid crystal. The present invention relates to an ultrasonic cleaning nozzle and a substrate processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板の製造過程において種々の処理が基
板に施されるが、それらの処理工程のなかには所定の処
理液を基板に供給する必要のある工程が多い。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a substrate, various processes are performed on the substrate. Among these processing steps, there are many steps in which a predetermined processing solution needs to be supplied to the substrate.
【０００３】従来より、基板面に付着したパーティクル
等の汚染物を迅速かつ確実に除去するために、洗浄液を
使用して基板の洗浄処理を行う基板処理装置がある。そ
してこのような装置において基板の洗浄効果を上げるた
めに、超音波洗浄ノズルが使用されている。図７は、従
来の超音波洗浄ノズルを示す概念図である。図７に示す
ように供給口１０１から供給された洗浄液は、供給管１
０２を通って、吐出部１０３に導かれる。そして吐出部
１０３には、図に示すように超音波振動子１０５が設け
られており、吐出部１０３内部の洗浄液に対して超音波
を付与する。超音波振動子より付与された超音波は、洗
浄液とともに吐出口から放射され、基板Ｗに到達する。
そして基板Ｗが回転することにより洗浄効率が高められ
ている。このような超音波洗浄ノズルを使用すると、洗
浄液による洗浄効果と超音波による洗浄効果とが得られ
る。ここで、超音波洗浄ノズルに供給される洗浄液とし
ては、純水の他にも種々の薬液が存在する。一例を挙げ
るとアンモニア水（ＮＨ4ＯＨ）や過酸化水素水（Ｈ2Ｏ
2）等である。また、これらの洗浄液には、８０℃程度
の高温で使用される場合もある。Conventionally, there has been a substrate processing apparatus that performs a cleaning process on a substrate using a cleaning liquid in order to quickly and surely remove contaminants such as particles attached to a substrate surface. In such an apparatus, an ultrasonic cleaning nozzle is used in order to enhance the cleaning effect of the substrate. FIG. 7 is a conceptual diagram showing a conventional ultrasonic cleaning nozzle. As shown in FIG. 7, the cleaning liquid supplied from the supply port 101 is supplied to the supply pipe 1.
02, and is guided to the discharge unit 103. The discharge unit 103 is provided with an ultrasonic vibrator 105 as shown in FIG. The ultrasonic waves applied from the ultrasonic vibrator are emitted from the discharge port together with the cleaning liquid, and reach the substrate W.
The cleaning efficiency is enhanced by the rotation of the substrate W. When such an ultrasonic cleaning nozzle is used, a cleaning effect by a cleaning liquid and a cleaning effect by ultrasonic waves can be obtained. Here, as the cleaning liquid supplied to the ultrasonic cleaning nozzle, there are various chemical liquids in addition to pure water. For example, aqueous ammonia (NH 4 OH) or aqueous hydrogen peroxide (H 2 O)
2 ) etc. Further, these cleaning liquids may be used at a high temperature of about 80 ° C.
【０００４】また、基板面にレジストを塗布したり、基
板を現像する工程においてもレジストや現像液等の処理
液が基板に供給される。図８は、このような処理液を基
板Ｗに対して供給するための従来の処理液吐出管２０２
を示す概念図である。図８に示すように供給口２０１か
ら供給された処理液は、処理液吐出管２０２を通って、
吐出口２０４から基板Ｗの表面に吐出される。そして基
板Ｗに供給された処理液２０９は、基板Ｗが回転するこ
とによって基板全面に行き渡るように構成されている。[0004] In the process of applying a resist on the substrate surface or developing the substrate, a processing liquid such as a resist or a developing solution is supplied to the substrate. FIG. 8 shows a conventional processing liquid discharge pipe 202 for supplying such a processing liquid to the substrate W.
FIG. As shown in FIG. 8, the processing liquid supplied from the supply port 201 passes through the processing liquid discharge pipe 202,
The liquid is discharged from the discharge port 204 to the surface of the substrate W. The processing liquid 209 supplied to the substrate W is configured to spread over the entire surface of the substrate by rotating the substrate W.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ような超音波洗浄ノズルにおいては、比較的気化しやす
い薬液が洗浄液として使用されるとともに、高温で使用
される場合もあるため、供給管１０２や吐出部１０３の
内部で気泡Ｂが発生する。そして、発生した気泡Ｂは、
洗浄液の流れとともに吐出部１０３に到達する。吐出部
１０３内において、洗浄液は吐出口１０４に向かって流
れるが、気泡Ｂは洗浄液に対して比重が軽いため浮上し
て、超音波振動子１０５の付近に溜まる。この場合、超
音波振動子から放射される超音波エネルギーが気泡Ｂに
遮られて洗浄液には伝わらない。そのため、エネルギー
の放出が行われずに超音波振動子が破損してしまうとい
う問題がある。In the case of an ultrasonic cleaning nozzle as shown in FIG. 7, a relatively easy-to-vaporize chemical solution is used as a cleaning liquid, and sometimes it is used at a high temperature. Bubbles B are generated inside 102 and inside the ejection unit 103. And the generated bubble B is
The cleaning liquid reaches the discharge unit 103 together with the flow of the cleaning liquid. In the discharge unit 103, the cleaning liquid flows toward the discharge port 104, but the air bubbles B float because they have a lower specific gravity than the cleaning liquid, and accumulate near the ultrasonic vibrator 105. In this case, the ultrasonic energy radiated from the ultrasonic vibrator is blocked by the bubbles B and is not transmitted to the cleaning liquid. Therefore, there is a problem that the ultrasonic vibrator is damaged without releasing the energy.
【０００６】また、図８に示すような処理液吐出管２０
２においても、比較的粘度の高い処理液が供給されるた
め、供給口２０１から処理液が供給された際に気泡Ｂが
混入している場合がある。そして、このような気泡Ｂ
は、処理液吐出管２０２の内部を通って、吐出口２０４
から吐出される場合もある。この場合、図８に示すよう
に基板Ｗに供給された処理液２０９に気泡Ｂが含まれる
ことになる。そして、このような状態で基板Ｗを回転さ
せた場合、気泡Ｂが基板Ｗの外周縁部に移動する。この
気泡Ｂが移動した跡は、他の部分とは処理液の供給状態
が異なるため、基板Ｗの処理品質が不均一になるという
問題が生じる。例えば、気泡Ｂが基板Ｗ上を移動する
と、気泡Ｂが移動した部分は他の部分に比べて処理液と
接触する時間が異なり、所定の処理が施されない。ま
た、例えば、気泡Ｂには酸素が含まれており、気泡Ｂが
移動した部分には不必要な酸化膜が生じる。A processing liquid discharge pipe 20 as shown in FIG.
Also in 2, since the processing liquid having a relatively high viscosity is supplied, when the processing liquid is supplied from the supply port 201, bubbles B may be mixed. And such a bubble B
Passes through the inside of the processing liquid discharge pipe 202 and
In some cases. In this case, the processing liquid 209 supplied to the substrate W contains bubbles B as shown in FIG. When the substrate W is rotated in such a state, the bubbles B move to the outer peripheral edge of the substrate W. The trace of the movement of the bubble B has a problem in that the processing quality of the substrate W becomes non-uniform because the supply state of the processing liquid is different from the other portions. For example, when the bubble B moves on the substrate W, the portion where the bubble B has moved differs in contact time with the processing liquid as compared with other portions, and the predetermined process is not performed. Further, for example, the bubble B contains oxygen, and an unnecessary oxide film is generated in a portion where the bubble B has moved.
【０００７】このように、処理液を使用して基板の処理
を行う際に、処理液に気泡が混入していると正常な基板
処理を行うことができない。As described above, when processing the substrate using the processing liquid, normal processing of the substrate cannot be performed if air bubbles are mixed in the processing liquid.
【０００８】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、処理液に混入する気泡の影響を取り除き、
正常な基板処理を行うための処理液を吐出する処理液吐
出管及び超音波洗浄ノズル、並びに基板処理装置を提供
することを目的とする。[0008] The present invention has been made in view of the above problems, and eliminates the effects of air bubbles mixed into a processing solution.
An object of the present invention is to provide a processing liquid discharge pipe for discharging a processing liquid for performing normal substrate processing, an ultrasonic cleaning nozzle, and a substrate processing apparatus.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、処理対象の基板に対して
処理液を吐出する処理液吐出管であって、処理液が供給
される供給口と、処理液を基板に対して吐出する吐出口
と、当該処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜くための
泡抜口とを備えている。According to one aspect of the present invention, there is provided a processing liquid discharge pipe for discharging a processing liquid to a substrate to be processed, wherein the processing liquid is supplied. And a discharge port for discharging the processing liquid to the substrate, and a bubble discharging port for discharging bubbles inside the processing liquid discharge pipe to the outside.
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の装置において、泡抜口に泡抜配管を連結させたもので
ある。According to a second aspect of the present invention, in the apparatus according to the first aspect, a bubble removal pipe is connected to the bubble removal port.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の装置において、処理液がレジスト又は現像液で
ある。[0011] The invention described in claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
The processing solution is a resist or a developing solution.
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の装置において、処理液が基板を洗浄するための
洗浄液である。[0012] The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1 or 2.
The processing liquid is a cleaning liquid for cleaning a substrate.
【００１３】請求項５に記載の発明は、所定の処理液に
超音波を付与し、処理対象の基板に対して処理液を吐出
するノズルであって、処理液が供給される供給口と、処
理液を吐出口より吐出させる吐出手段と、吐出手段にお
いて処理液に超音波を付与する超音波振動子と、供給口
から吐出手段に処理液を導く処理液供給管と、供給口か
ら吐出口までの処理液の経路に設けられて、処理液に混
入している気泡を抜くための泡抜口とを備えている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a nozzle for applying an ultrasonic wave to a predetermined processing liquid and discharging the processing liquid to a substrate to be processed, wherein a supply port through which the processing liquid is supplied; A discharge means for discharging the processing liquid from the discharge port, an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic waves to the processing liquid in the discharge means, a processing liquid supply pipe for guiding the processing liquid from the supply port to the discharge means, and a discharge port from the supply port And a bubble outlet for removing air bubbles mixed in the processing liquid.
【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
のノズルにおいて、泡抜口は、吐出手段に設けられてい
る。According to a sixth aspect of the present invention, in the nozzle of the fifth aspect, the bubble vent is provided in the discharge means.
【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
のノズルにおいて、泡抜口は、処理液供給管に設けられ
ている。According to a seventh aspect of the present invention, in the nozzle according to the fifth aspect, the bubble vent is provided in the processing liquid supply pipe.
【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項５乃至７
のいずれかに記載のノズルにおいて、泡抜口に泡抜配管
を連結させたものである。The invention according to claim 8 is the invention according to claims 5 to 7
In the nozzle according to any one of the above, a bubble removal pipe is connected to the bubble removal port.
【００１７】請求項９に記載の発明は、基板に所定の処
理液を吐出して洗浄処理を行う装置であって、請求項５
乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノズルを備えたも
のである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for performing a cleaning process by discharging a predetermined processing solution onto a substrate.
An ultrasonic cleaning nozzle according to any one of claims 1 to 8.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は、それぞれ
本発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズルの断面概略
図である。この超音波洗浄ノズルは、吐出部１３と、処
理液を吐出部１３に導く供給管１２とを備えており、吐
出部１３には、超音波振動子１５が設けられている。1 (a) and 1 (b) are schematic sectional views of an ultrasonic cleaning nozzle showing an embodiment of the present invention. The ultrasonic cleaning nozzle includes a discharge unit 13 and a supply pipe 12 for guiding the processing liquid to the discharge unit 13. The discharge unit 13 is provided with an ultrasonic vibrator 15.
【００１９】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、供給
口１１から処理液である洗浄液が矢印Ｆの方向に供給さ
れる。そして、洗浄液は供給管１２を通って、吐出部１
３に到達する。吐出部１３には、洗浄液を基板Ｗに対し
て吐出するための吐出口１４が設けられいる。また、吐
出部１３内の洗浄液に超音波を付与するために超音波振
動子１５が図に示す位置に設けられている。As shown in FIGS. 1A and 1B, a cleaning liquid as a processing liquid is supplied from a supply port 11 in a direction indicated by an arrow F. Then, the cleaning liquid passes through the supply pipe 12 and is discharged from the discharge unit 1.
Reach 3 The discharge unit 13 is provided with a discharge port 14 for discharging the cleaning liquid to the substrate W. Further, an ultrasonic vibrator 15 is provided at a position shown in the figure to apply ultrasonic waves to the cleaning liquid in the discharge unit 13.
【００２０】超音波振動子１５は、ノズル外部の超音波
発振器１８と電気的に接続されており、吐出部１３内を
流れる洗浄液にメガヘルツ帯の超音波を付与する。すな
わち、超音波発振器１８が電気信号を発生し、その電気
信号はケーブル１７から導管１６を経由して超音波振動
子１５に伝達される。そして、超音波振動子１５は、当
該電気信号に応じて洗浄液に超音波を付与する。また、
超音波振動子１５は、オーリング１９を挟み込んで、吐
出部１３に固設されており、当該オーリング１９によっ
て洗浄液が超音波振動子１５よりも上方に漏れないよう
に構成されている。The ultrasonic vibrator 15 is electrically connected to an ultrasonic oscillator 18 outside the nozzle, and applies a megahertz band ultrasonic wave to the cleaning liquid flowing in the discharge unit 13. That is, the ultrasonic oscillator 18 generates an electric signal, and the electric signal is transmitted from the cable 17 to the ultrasonic transducer 15 via the conduit 16. Then, the ultrasonic vibrator 15 applies ultrasonic waves to the cleaning liquid according to the electric signal. Also,
The ultrasonic vibrator 15 is fixed to the discharge unit 13 with the O-ring 19 interposed therebetween, and is configured so that the cleaning liquid does not leak upward from the ultrasonic vibrator 15 by the O-ring 19.
【００２１】そしてさらに、吐出部１３には、図１
（ａ）に示すように超音波振動子１５の付近に泡抜口２
０が設けられている。この泡抜口２０は、吐出部１３内
の洗浄液に混入している気泡をノズル外部に抜くための
孔である。Further, the discharge unit 13 is
(A) As shown in FIG.
0 is provided. The bubble outlet 20 is a hole for removing bubbles mixed in the cleaning liquid in the discharge unit 13 to the outside of the nozzle.
【００２２】この泡抜口２０により、超音波振動子１５
の付近に浮上した気泡をノズル外部に抜くことが可能と
なる。そして、超音波振動子１５から放射される超音波
エネルギーが気泡に遮られることなく洗浄液に伝わるた
め、超音波振動子１５からのエネルギーの放出が十分に
行われ、超音波振動子１５は破損しない。The foam outlet 20 allows the ultrasonic vibrator 15
Can be removed to the outside of the nozzle. Since the ultrasonic energy radiated from the ultrasonic oscillator 15 is transmitted to the cleaning liquid without being blocked by the bubbles, the energy is sufficiently released from the ultrasonic oscillator 15 and the ultrasonic oscillator 15 is not damaged. .
【００２３】ここで、泡抜口２０は気液分離処理を行っ
ていないため、気泡とともに洗浄液も泡抜口２０から排
出されるが、泡抜口２０における圧力損失は、吐出口１
４における圧力損失よりも大きくなるように構成されて
いるため、洗浄液の大部分は吐出口１４から基板Ｗに対
して吐出される。なお、この実施の形態において、上記
の圧力損失の関係は、泡抜口２０の口径を吐出口１４の
口径よりも小さくすることにより実現している。Since the bubble outlet 20 is not subjected to the gas-liquid separation process, the cleaning liquid is discharged from the bubble outlet 20 together with the air bubbles.
4, the cleaning liquid is discharged from the discharge port 14 to the substrate W. In this embodiment, the above-described relationship of the pressure loss is realized by making the diameter of the bubble outlet 20 smaller than the diameter of the discharge port 14.
【００２４】また、図１（ａ）に示す超音波洗浄ノズル
の場合、泡抜口２０より排出される洗浄液は、吐出部１
３外部に噴出したり、吐出部１３の外部に沿って流れ落
ちたりして基板Ｗに付着する。このような泡抜口２０か
ら排出された洗浄液を基板Ｗに付着させないようにする
ために、図１（ｂ）に示す超音波洗浄ノズルでは、泡抜
口２０に泡抜配管２１が連結されている。この泡抜配管
２１は、気泡とともに排出される洗浄液が基板Ｗに付着
しないように配管されていれば良い。例えば、泡抜配管
２１を通る洗浄液を排液処理部や処理液回収部等に導く
ように配管する等である。In the case of the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 1A, the cleaning liquid discharged from the bubble vent 20
3 and adheres to the substrate W by flowing out or flowing down along the outside of the discharge unit 13. In the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 1B, a bubble removal pipe 21 is connected to the bubble removal port 20 in order to prevent the cleaning liquid discharged from the bubble removal port 20 from adhering to the substrate W. I have. The bubble removal pipe 21 may be piped so that the cleaning liquid discharged together with the bubbles does not adhere to the substrate W. For example, pipes may be provided to guide the cleaning liquid passing through the bubble removal pipe 21 to a drainage processing section, a processing liquid recovery section, and the like.
【００２５】このように泡抜口２０に泡抜配管２１を連
結させることにより、泡抜口２０から排出された洗浄液
を基板Ｗに付着させないようにすることができる。By connecting the bubble removing pipe 21 to the bubble removing port 20 in this manner, the cleaning liquid discharged from the bubble removing port 20 can be prevented from adhering to the substrate W.
【００２６】なお、この実施の形態で説明した泡抜口２
０は、気泡を効果的にノズル外部に抜くために気泡の溜
まりやすいなるべく上の位置に設けることが好ましい。The bubble outlet 2 described in this embodiment is used.
0 is preferably provided at a position as high as possible so that air bubbles are easily collected in order to effectively discharge the air bubbles to the outside of the nozzle.
【００２７】次に、上記とは別の実施の形態について説
明する。図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１とは別の
実施の形態を示す超音波洗浄ノズルの断面概略図であ
る。なお、図２において、既に図１で説明したものにつ
いては、同一の符号を付しており、その説明を省略す
る。Next, another embodiment different from the above will be described. FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views of an ultrasonic cleaning nozzle showing another embodiment different from FIG. In FIG. 2, the components already described in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００２８】図２（ａ），（ｂ）に示すように、この実
施の形態では、洗浄液に混入する気泡をノズル外部に抜
くために、供給管１２に泡抜口２２が設けられている。
これにより、供給口１１から供給される洗浄液に既に混
入している気泡や、供給管１２内で発生する気泡を泡抜
口２２から外部に抜くことができる。As shown in FIGS. 2A and 2B, in this embodiment, a supply port 12 is provided with a bubble outlet 22 in order to remove bubbles mixed with the cleaning liquid to the outside of the nozzle.
Thus, bubbles already mixed in the cleaning liquid supplied from the supply port 11 and bubbles generated in the supply pipe 12 can be discharged to the outside from the bubble discharge port 22.
【００２９】従って、泡抜口２２により、超音波振動子
１５の付近に溜まる気泡を吐出部１３に供給される前に
ノズル外部に抜くことが可能となる。そして、超音波振
動子１５から放射される超音波エネルギーが気泡に遮ら
れることなく洗浄液に伝わるため、超音波振動子１５か
らのエネルギーの放出が十分に行われ、超音波振動子１
５は破損しない。Therefore, the bubble outlet 22 allows bubbles remaining near the ultrasonic vibrator 15 to be discharged to the outside of the nozzle before being supplied to the discharge unit 13. Since the ultrasonic energy radiated from the ultrasonic vibrator 15 is transmitted to the cleaning liquid without being blocked by the bubbles, the energy is sufficiently released from the ultrasonic vibrator 15 and the ultrasonic vibrator 1
5 does not break.
【００３０】また、この実施の形態でも、気泡とともに
洗浄液も泡抜口２２から排出されるが、泡抜口２２にお
ける圧力損失は他の部分に比べて大きくなるように構成
されているため、供給口１１から供給された洗浄液の大
部分は吐出部１３に導かれ、吐出口１４から基板Ｗに対
して吐出される。すなわち、この実施の形態において
も、泡抜口２２の口径が供給管１２の径や吐出口１４の
口径よりも小さくなるように構成されている。Also in this embodiment, the cleaning liquid is discharged from the bubble outlet 22 together with the air bubbles. However, since the pressure loss in the bubble outlet 22 is configured to be larger than that of other parts, the supply liquid is supplied. Most of the cleaning liquid supplied from the port 11 is guided to the discharge unit 13 and discharged from the discharge port 14 to the substrate W. That is, also in this embodiment, the diameter of the bubble outlet 22 is configured to be smaller than the diameter of the supply pipe 12 and the diameter of the discharge port 14.
【００３１】また、図２（ａ）に示す超音波洗浄ノズル
の場合、泡抜口２２より排出される洗浄液は、ノズル外
部に噴出したり、吐出部１３の外部に沿って流れ落ちた
りして基板Ｗに付着することがある。このような泡抜口
２２から排出された洗浄液を基板Ｗに付着させないよう
にするために、第１の実施の形態と同様に、図２（ｂ）
に示す超音波洗浄ノズルでは、泡抜口２２に泡抜配管２
３が連結されている。この泡抜配管２３は、例えば、泡
抜配管２３を通る洗浄液を排液処理部や処理液回収部等
に導くようにして、気泡とともに排出される洗浄液が基
板Ｗに付着しないように配管されていれば良い。In the case of the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 2A, the cleaning liquid discharged from the bubble outlet 22 is ejected to the outside of the nozzle or flows down along the outside of the discharge section 13 to cause the substrate to be cleaned. May adhere to W. As in the first embodiment, in order to prevent the cleaning liquid discharged from the bubble outlet 22 from adhering to the substrate W, as in the first embodiment, FIG.
In the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG.
3 are connected. The bubble removal pipe 23 is provided, for example, so as to guide the cleaning liquid passing through the bubble removal pipe 23 to a drainage processing section, a processing liquid recovery section, and the like so that the cleaning liquid discharged together with the bubbles does not adhere to the substrate W. Just do it.
【００３２】なお、図２に示す実施の形態で説明した泡
抜口２２は、気泡を効果的にノズル外部に抜くために気
泡の溜まりやすい供給管１２の上側に設けることが好ま
しい。The bubble outlet 22 described in the embodiment shown in FIG. 2 is preferably provided above the supply pipe 12 where bubbles easily accumulate in order to effectively remove bubbles to the outside of the nozzle.
【００３３】次に、図１（ｂ）に示した超音波洗浄ノズ
ルを適用した基板処理装置について説明する。図３は、
超音波洗浄ノズルを適用した基板処理装置の構成を示す
模式図である。Next, a substrate processing apparatus to which the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 1B is applied will be described. FIG.
It is a schematic diagram which shows the structure of the substrate processing apparatus to which the ultrasonic cleaning nozzle is applied.
【００３４】この基板処理装置においては、回転台８０
の上面に設置された基板指示部材８１に指示された基板
Ｗがモータ８５によって回転駆動されつつ、当該基板Ｗ
上に超音波洗浄ノズルの吐出部１３から超音波の付与さ
れた洗浄液が吐出されて洗浄処理が行われる。この洗浄
処理は、外チャンバ５０の中において行われる。また、
外チャンバ５０の内部には、基板Ｗの外周縁部を覆うよ
うにカップ７０が配置されており、洗浄処理中に基板Ｗ
から飛散した洗浄液を回収する。そして回収された洗浄
液は、外チャンバ５０に設けられた排出管７１によって
装置外部に排出される。In this substrate processing apparatus, the turntable 80
The substrate W indicated by the substrate indicating member 81 installed on the upper surface of the
The cleaning liquid to which the ultrasonic wave has been applied is discharged upward from the discharge unit 13 of the ultrasonic cleaning nozzle to perform the cleaning process. This cleaning process is performed in the outer chamber 50. Also,
A cup 70 is arranged inside the outer chamber 50 so as to cover the outer peripheral edge of the substrate W.
The washing liquid that has scattered from is collected. Then, the collected cleaning liquid is discharged out of the apparatus by a discharge pipe 71 provided in the outer chamber 50.
【００３５】また、超音波洗浄ノズルに供給される洗浄
液は、貯留部６６に貯留されている。そして、洗浄処理
中は、洗浄液がポンプ６３によって送り出され、フィル
タ６２と、バルブ６１を通過して、供給管１２に供給さ
れる。その後、洗浄液は吐出部１３に送られ、ここで超
音波振動子１５から超音波を付与されて基板Ｗに吐出さ
れる。そして、吐出部１３に設けられている気泡をノズ
ル外部に抜くための泡抜配管２１は、外チャンバ５０の
外部に導かれている。The cleaning liquid supplied to the ultrasonic cleaning nozzle is stored in a storage section 66. Then, during the cleaning process, the cleaning liquid is sent out by the pump 63, passes through the filter 62 and the valve 61, and is supplied to the supply pipe 12. Thereafter, the cleaning liquid is sent to the discharge unit 13, where the cleaning liquid is applied with ultrasonic waves from the ultrasonic vibrator 15 and is discharged onto the substrate W. A bubble removal pipe 21 provided in the discharge unit 13 for removing bubbles to the outside of the nozzle is guided to the outside of the outer chamber 50.
【００３６】また、超音波洗浄ノズルの吐出部１３は支
持アーム４１に固着されている。そして、支持アーム４
１はモータ４２によって回動するように構成されている
ため、超音波洗浄ノズルは基板Ｗの全面を洗浄するよう
に揺動可能となっている。さらに、外チャンバ５０の内
部には、図示しない純水専用のノズルや、超音波を使用
しない洗浄液ノズル等が設けられる。The discharge section 13 of the ultrasonic cleaning nozzle is fixed to the support arm 41. And the support arm 4
Since 1 is configured to be rotated by the motor 42, the ultrasonic cleaning nozzle can swing so as to clean the entire surface of the substrate W. Further, inside the outer chamber 50, a nozzle dedicated to pure water (not shown), a cleaning liquid nozzle not using ultrasonic waves, and the like are provided.
【００３７】このような基板処理装置において、貯留部
６６内で発生した気泡は供給管１２を経由して吐出部１
３に供給される。また、その他に供給管１２内などにお
いて発生した気泡も吐出部１３に供給される。さらに、
吐出部１３内においても気泡が発生する。これらの気泡
は洗浄液に比べて比重が軽いため、吐出部１３内の上側
の超音波振動子１５付近に浮上する。そして、超音波振
動子１５付近にある気泡は泡抜口を介して泡抜配管２１
に導かれるため、超音波振動子１５付近には気泡は溜ま
らない。従って、図３に示すような基板処理装置によっ
て、基板Ｗに対して超音波洗浄処理を常に効果的に施す
ことができる。In such a substrate processing apparatus, bubbles generated in the storage section 66 are discharged through the supply pipe 12 to the discharge section 1.
3 is supplied. In addition, bubbles generated in the supply pipe 12 and the like are also supplied to the ejection unit 13. further,
Bubbles are also generated in the discharge unit 13. Since these air bubbles have a lower specific gravity than the cleaning liquid, they float near the upper ultrasonic vibrator 15 in the discharge unit 13. Then, bubbles near the ultrasonic vibrator 15 are removed through the bubble removing pipe 21 through the bubble removing port.
Air bubbles do not accumulate near the ultrasonic vibrator 15. Therefore, the substrate W can always be effectively subjected to the ultrasonic cleaning processing by the substrate processing apparatus as shown in FIG.
【００３８】図３は、図１（ｂ）に示した超音波洗浄ノ
ズルを適用した基板処理装置を示したものであるが、図
１及び図２に示すその他の超音波洗浄ノズルについても
同様に基板処理装置に適用することができる。FIG. 3 shows a substrate processing apparatus to which the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 1B is applied, but the other ultrasonic cleaning nozzles shown in FIGS. It can be applied to a substrate processing apparatus.
【００３９】また、図１に示す超音波洗浄ノズルの吐出
部１３を、図４に示すように傾けても良い。この場合、
泡抜口２０付近に気泡が集まりやすくなるため、さらに
効果的な吐出部１３内部の泡抜きを行うことができる。
また、超音波洗浄ノズルの吐出部と供給管の両方に泡抜
口を設けても良い。Further, the discharge section 13 of the ultrasonic cleaning nozzle shown in FIG. 1 may be inclined as shown in FIG. in this case,
Since bubbles are likely to collect around the bubble outlet 20, it is possible to more effectively remove bubbles inside the discharge unit 13.
Also, a bubble outlet may be provided in both the discharge section and the supply pipe of the ultrasonic cleaning nozzle.
【００４０】次に、処理液吐出管について説明する。Next, the processing liquid discharge pipe will be described.
【００４１】図５（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
実施の形態を示す処理液吐出管の断面概略図である。こ
の処理液吐出管３２は、供給口３１と、吐出口３４とを
備えている。FIGS. 5A and 5B are schematic cross-sectional views of a processing liquid discharge pipe according to an embodiment of the present invention. The processing liquid discharge pipe 32 has a supply port 31 and a discharge port 34.
【００４２】図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、供給
口３１からレジストや現像液等の処理液が矢印Ｆの方向
に供給される。そして、処理液は処理液吐出管３２を通
って、吐出口３４に到達し、吐出口３４から処理液を基
板Ｗに対して吐出する。As shown in FIGS. 5A and 5B, a processing liquid such as a resist or a developing liquid is supplied from a supply port 31 in the direction of arrow F. Then, the processing liquid reaches the discharge port 34 through the processing liquid discharge pipe 32, and discharges the processing liquid to the substrate W from the discharge port 34.
【００４３】そしてさらに、処理液吐出管３２には、図
５に示すように泡抜口３５が設けられている。この泡抜
口３５は、処理液吐出管３２内の処理液に混入している
気泡を管外に抜くための孔である。ここで、レジストや
現像液等の処理液は比較的粘度の高く、供給口３１から
処理液が供給された際に気泡が混入している場合がある
が、このような場合でも泡抜口３５から管外に気泡を排
出することができる。従って、この泡抜口３５が設けら
れたことにより、吐出口３４から処理液とともに気泡が
吐出されることがなく、基板Ｗに気泡が付着しない。Further, the processing liquid discharge pipe 32 is provided with a bubble vent 35 as shown in FIG. The bubble outlet 35 is a hole for removing bubbles mixed in the processing liquid in the processing liquid discharge pipe 32 to the outside of the pipe. Here, the processing liquid such as a resist or a developing solution has a relatively high viscosity, and air bubbles may be mixed in when the processing liquid is supplied from the supply port 31. From the outside of the tube. Therefore, by providing the bubble outlet 35, no bubbles are discharged from the discharge port 34 together with the processing liquid, and the bubbles do not adhere to the substrate W.
【００４４】ここで、泡抜口３５は気液分離処理を行っ
ていないため、気泡とともに処理液も泡抜口３５から排
出されるが、泡抜口３５における圧力損失は、吐出口３
４における圧力損失よりも大きくなるように構成されて
いるため、処理液の大部分は吐出口３４から基板Ｗに対
して吐出される。なお、この実施の形態においては、上
記の圧力損失の関係は、超音波洗浄ノズルの場合と同
様、泡抜口３５の口径を吐出口３４の口径よりも小さく
することにより実現している。Here, since the bubble outlet 35 is not subjected to the gas-liquid separation process, the processing liquid is discharged from the bubble outlet 35 together with the air bubbles.
4, the processing liquid is discharged from the discharge port 34 to the substrate W. In this embodiment, the above-described relationship of the pressure loss is realized by making the diameter of the bubble outlet 35 smaller than the diameter of the discharge port 34 as in the case of the ultrasonic cleaning nozzle.
【００４５】図５（ａ）に示す処理液吐出管の場合、泡
抜口３５より排出される処理液は、処理液吐出管３２外
部に噴出したり、処理液吐出管３２から流れ落ちたりし
て基板Ｗに付着する。レジストや現像液等の処理液が吐
出口３４以外の部分から基板に付着すると、付着した部
分が、他の部分と異なった状態でレジスト塗布された
り、現像処理の進行が進んだりするなどの問題がある。
従って、泡抜口３５から排出された処理液を基板Ｗに付
着させないようにするために、図５（ｂ）に示す処理液
吐出管では、泡抜口３５に泡抜配管３６が連結されてい
る。この泡抜配管３６は、気泡とともに排出される処理
液が基板Ｗに付着しないように配管されていれば良い。
そして、泡抜口３５は、気泡を効果的に管外に抜くため
に気泡の溜まりやすい処理液吐出管３２の上側の位置に
設けることが好ましい。In the case of the processing liquid discharge pipe shown in FIG. 5A, the processing liquid discharged from the bubble outlet 35 is ejected to the outside of the processing liquid discharge pipe 32 or flows down from the processing liquid discharge pipe 32. It adheres to the substrate W. If a processing solution such as a resist or a developing solution adheres to the substrate from a portion other than the discharge port 34, the adhered portion may be coated with the resist in a state different from other portions, or the development process may proceed. There is.
Therefore, in order to prevent the processing liquid discharged from the bubble discharging port 35 from adhering to the substrate W, the bubble discharging pipe 36 is connected to the bubble discharging port 35 in the processing liquid discharge pipe shown in FIG. I have. The bubble removal pipe 36 may be provided so that the processing liquid discharged together with the bubbles does not adhere to the substrate W.
The bubble outlet 35 is preferably provided at a position above the processing liquid discharge pipe 32 where bubbles easily accumulate in order to effectively remove bubbles to the outside of the tube.
【００４６】このように泡抜口３５に泡抜配管３６を連
結させることにより、泡抜口３５から排出された処理液
を基板Ｗに付着させないようにすることができる。By connecting the bubble removal pipe 36 to the bubble removal port 35 in this manner, the processing liquid discharged from the bubble removal port 35 can be prevented from adhering to the substrate W.
【００４７】次に、図５（ｂ）に示した処理液吐出管を
適用した基板処理装置について説明する。図６は、処理
液吐出管を適用した基板処理装置の構成を示す模式図で
ある。Next, a substrate processing apparatus to which the processing liquid discharge pipe shown in FIG. 5B is applied will be described. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus to which a processing liquid discharge pipe is applied.
【００４８】図６に示す基板処理装置において、図３で
説明した基板処理装置と機能を同一にするものについて
は同一符号を付しており、その説明を省略する。図６に
示すように、基板Ｗがモータ８５によって回転駆動され
つつ、当該基板Ｗ上に処理液吐出管３２の吐出口から処
理液が吐出される。そして処理液が遠心力によって基板
Ｗの表面に略均一に行き渡ることによって所定の処理が
行われる。In the substrate processing apparatus shown in FIG. 6, parts having the same functions as those of the substrate processing apparatus described in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. As shown in FIG. 6, the processing liquid is discharged from the discharge port of the processing liquid discharge pipe 32 onto the substrate W while the substrate W is driven to rotate by the motor 85. Then, the predetermined processing is performed by the processing liquid being spread substantially uniformly on the surface of the substrate W by the centrifugal force.
【００４９】また、処理液吐出管３２に供給される処理
液は、貯留部６７に貯留されており、処理中は、処理液
がポンプ６４によって送り出される。そして、処理液は
処理液吐出管３２を通って、吐出口から基板Ｗに吐出さ
れる。そして、処理液吐出管３２に設けられている気泡
を管外に抜くための泡抜配管２１は、外チャンバ５０の
外部に導かれている。The processing liquid supplied to the processing liquid discharge pipe 32 is stored in a storage section 67, and the processing liquid is sent out by the pump 64 during processing. Then, the processing liquid is discharged to the substrate W from the discharge port through the processing liquid discharge pipe 32. The bubble removal pipe 21 provided in the processing liquid discharge pipe 32 for removing bubbles outside the pipe is led to the outside of the outer chamber 50.
【００５０】また、処理液吐出管３２は支持アーム４１
に固着されており、モータ４２によって回動するように
構成されている。The processing liquid discharge pipe 32 is connected to the support arm 41.
, And is configured to rotate by a motor 42.
【００５１】このような基板処理装置において、貯留部
６７内で既に混入している気泡は処理液とともに処理液
吐出管３２に供給される。この気泡は処理液に比べて比
重が軽いため、処理液吐出管３２内の上側に浮上する。
そして、気泡は泡抜口を介して泡抜配管３６に導かれる
ため、吐出口からは吐出されない。従って、基板Ｗに対
してレジスト塗布や現像処理等の所定の処理を正常に行
うことができる。In such a substrate processing apparatus, bubbles already mixed in the storage section 67 are supplied to the processing liquid discharge pipe 32 together with the processing liquid. Since the air bubbles have a lower specific gravity than the processing liquid, the air bubbles float above the processing liquid discharge pipe 32.
The bubbles are guided to the bubble removal pipe 36 through the bubble removal port, and are not discharged from the discharge port. Accordingly, predetermined processing such as resist coating and development processing can be normally performed on the substrate W.
【００５２】なお、図６に示す基板処理装置は、レジス
トや現像液等の処理液を扱う装置だけでなく、超音波を
使用しない洗浄用のノズルとしても使用できる。また、
その他の処理液であっても、その処理液に混入している
気泡を外部に排出するという点では、何等問題なく適用
することが可能である。The substrate processing apparatus shown in FIG. 6 can be used not only as an apparatus for handling a processing solution such as a resist or a developing solution, but also as a cleaning nozzle without using ultrasonic waves. Also,
Other processing liquids can be applied without any problem in that bubbles mixed in the processing liquid are discharged to the outside.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜く
ための泡抜口を備えるため、管内の気泡を管外に抜くこ
とができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, since a bubble discharging port for discharging bubbles inside the processing liquid discharge pipe to the outside is provided, the bubbles inside the pipe are discharged outside the pipe. Can be pulled out.
【００５４】請求項２に記載の発明によれば、泡抜口に
泡抜配管を連結させたため、泡抜口から処理液を噴出さ
せることがない。従って、泡抜口から排出された処理液
を基板に付着させないようにすることができる。According to the second aspect of the present invention, since the bubble removing pipe is connected to the bubble removing port, the processing liquid is not spouted from the bubble removing port. Therefore, the processing liquid discharged from the bubble outlet can be prevented from adhering to the substrate.
【００５５】請求項３に記載の発明によれば、処理液が
レジスト又は現像液であるため、レジスト塗布処理又は
現像処理の基板処理装置に適用することができる。According to the third aspect of the present invention, since the processing liquid is a resist or a developing liquid, it can be applied to a substrate processing apparatus for resist coating processing or developing processing.
【００５６】請求項４に記載の発明によれば、処理液が
基板を洗浄するための洗浄液であるため、洗浄処理を行
う基板処理装置に適用することができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the processing liquid is a cleaning liquid for cleaning a substrate, it can be applied to a substrate processing apparatus for performing a cleaning process.
【００５７】請求項５に記載の発明によれば、超音波洗
浄ノズルに処理液に混入している気泡を抜くための泡抜
口を備えるため、超音波振動子の付近に浮上する気泡を
ノズル外部に抜くことが可能となる。そして、超音波振
動子から放射される超音波エネルギーが気泡に遮られる
ことなく処理液に伝わるため、超音波振動子からのエネ
ルギーの放出が十分に行われ、超音波振動子は破損しな
い。According to the fifth aspect of the present invention, since the ultrasonic cleaning nozzle is provided with a bubble discharging port for removing bubbles mixed in the processing liquid, bubbles floating near the ultrasonic vibrator can be removed by the nozzle. It can be pulled out. Then, since the ultrasonic energy radiated from the ultrasonic oscillator is transmitted to the processing liquid without being blocked by the bubbles, the energy is sufficiently released from the ultrasonic oscillator and the ultrasonic oscillator is not damaged.
【００５８】請求項６に記載の発明によれば、泡抜口
は、吐出手段に設けられているため、吐出手段内部に存
在する気泡を外部に抜くことができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the bubble outlet is provided in the discharge means, it is possible to discharge bubbles present in the discharge means to the outside.
【００５９】請求項７に記載の発明によれば、泡抜口
は、処理液供給管に設けられているため、気泡が吐出手
段へ供給される前に外部に抜くことが可能となる。According to the seventh aspect of the present invention, since the bubble outlet is provided in the processing liquid supply pipe, it is possible to discharge the bubbles before the bubbles are supplied to the discharge means.
【００６０】請求項８に記載の発明によれば、泡抜口に
泡抜配管を連結させたため、泡抜口から処理液を噴出さ
せることがない。従って、泡抜口から排出された処理液
を基板に付着させないようにすることができる。According to the eighth aspect of the present invention, since the bubble removing pipe is connected to the bubble removing port, the processing liquid is not spouted from the bubble removing port. Therefore, the processing liquid discharged from the bubble outlet can be prevented from adhering to the substrate.
【００６１】請求項９に記載の発明によれば、基板処理
装置に請求項５乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノ
ズルを備えているため、超音波振動子を破損させず、基
板に対して常に効果的な超音波洗浄を行うことが可能と
なる。According to the ninth aspect of the present invention, the substrate processing apparatus is provided with the ultrasonic cleaning nozzle according to any one of the fifth to eighth aspects. Thus, effective ultrasonic cleaning can always be performed.
【図１】この発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズル
の断面概略図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic cleaning nozzle showing an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズル
の断面概略図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of an ultrasonic cleaning nozzle showing an embodiment of the present invention.
【図３】図１の超音波洗浄ノズルを適用した基板処理装
置の構成を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus to which the ultrasonic cleaning nozzle of FIG. 1 is applied.
【図４】図１の超音波洗浄ノズルの吐出部を傾けた図で
ある。FIG. 4 is a diagram in which a discharge unit of the ultrasonic cleaning nozzle of FIG. 1 is inclined.
【図５】この発明の実施の形態を示す処理液吐出管の断
面概略図である。FIG. 5 is a schematic sectional view of a processing liquid discharge pipe according to an embodiment of the present invention.
【図６】図５の処理液吐出管を適用した基板処理装置の
構成を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus to which the processing liquid discharge pipe of FIG. 5 is applied.
【図７】従来の超音波洗浄ノズルを示す概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram showing a conventional ultrasonic cleaning nozzle.
【図８】従来の処理液吐出管を示す概念図である。FIG. 8 is a conceptual diagram showing a conventional processing liquid discharge pipe.
１１，３１ 供給口 １２ 供給管 １３ 吐出部 １４，３４ 吐出口 １５ 超音波振動子 １８ 超音波発振器 ２０，２２，３５ 泡抜口 ２１，２３，３６ 泡抜配管 ３２ 処理液吐出管 ６６，６７ 貯留部 Ｗ 基板 11, 31 Supply port 12 Supply pipe 13 Discharge part 14, 34 Discharge port 15 Ultrasonic transducer 18 Ultrasonic oscillator 20, 22, 35 Bubble vent 21, 23, 36 Bubble vent pipe 32 Treatment liquid discharge pipe 66, 67 Storage Part W Substrate
Claims (9)
る処理液吐出管であって、 前記処理液が供給される供給口と、 前記処理液を前記基板に対して吐出する吐出口と、 当該処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜くための泡抜
口と、 を備えることを特徴とする処理液吐出管。1. A processing liquid discharge pipe for discharging a processing liquid to a substrate to be processed, comprising: a supply port to which the processing liquid is supplied; and a discharge port to discharge the processing liquid to the substrate. And a bubble outlet for removing bubbles inside the processing liquid discharge pipe to the outside.
理液吐出管。2. The processing liquid discharge pipe according to claim 1, wherein a bubble removal pipe is connected to the bubble removal port.
る処理液吐出管。3. The processing liquid discharge pipe according to claim 1, wherein the processing liquid is a resist or a developer.
とを特徴とする処理液吐出管。4. The processing liquid discharge pipe according to claim 1, wherein the processing liquid is a cleaning liquid for cleaning the substrate.
象の基板に対して前記処理液を吐出するノズルであっ
て、 前記処理液が供給される供給口と、 前記処理液を吐出口より吐出させる吐出手段と、 前記吐出手段において前記処理液に超音波を付与する超
音波振動子と、 前記供給口から前記吐出手段に前記処理液を導く処理液
供給管と、 前記供給口から前記吐出口までの前記処理液の経路に設
けられて、前記処理液に混入している気泡を抜くための
泡抜口と、を備えることを特徴とする超音波洗浄ノズ
ル。5. A nozzle for applying ultrasonic waves to a predetermined processing liquid to discharge the processing liquid to a substrate to be processed, comprising: a supply port through which the processing liquid is supplied; Discharging means for discharging from the outlet; an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic waves to the processing liquid in the discharging means; a processing liquid supply pipe for guiding the processing liquid from the supply port to the discharging means; An ultrasonic cleaning nozzle, comprising: a bubble outlet provided in a path of the processing liquid to the discharge port for removing bubbles mixed in the processing liquid.
徴とする超音波洗浄ノズル。6. The ultrasonic cleaning nozzle according to claim 5, wherein the bubble outlet is provided in the discharge unit.
を特徴とする超音波洗浄ノズル。7. The ultrasonic cleaning nozzle according to claim 5, wherein the bubble outlet is provided in the processing liquid supply pipe.
ルにおいて、 前記泡抜口に泡抜配管を連結させたことを特徴とする超
音波洗浄ノズル。8. The ultrasonic cleaning nozzle according to claim 5, wherein a bubble removing pipe is connected to the bubble removing port.
を行う装置であって、 請求項５乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノズルを
備えたことを特徴とする基板処理装置。9. An apparatus for performing a cleaning process by discharging a predetermined processing liquid onto a substrate, the apparatus comprising the ultrasonic cleaning nozzle according to claim 5. Description: .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2393197A JPH10223589A (en) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Treating-liquid discharge pipe, ultrasonic cleaning nozzle, and substrate-treating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2393197A JPH10223589A (en) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Treating-liquid discharge pipe, ultrasonic cleaning nozzle, and substrate-treating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223589A true JPH10223589A (en) | 1998-08-21 |
Family
ID=12124279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2393197A Pending JPH10223589A (en) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | Treating-liquid discharge pipe, ultrasonic cleaning nozzle, and substrate-treating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223589A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114401801A (en) * | 2019-09-25 | 2022-04-26 | 东京毅力科创株式会社 | Treatment liquid nozzle and cleaning device |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP2393197A patent/JPH10223589A/en active Pending
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Legal Events
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