JPH1022335A - Control of thickness of solder film - Google Patents
Control of thickness of solder filmInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装部品を
印刷配線基板にハンダ付けする際に、同基板と表面実装
部品下面との間のハンダの膜厚制御方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for controlling the thickness of solder between a substrate and a lower surface of the surface-mounted component when the surface-mounted component is soldered to a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、表面実装部品を印刷配線基板上に
ハンダ付けする方法として、図６に示す方法が行われて
いた。すなわち、まず表面実装部品搭載位置に予備ハン
ダ８が施された印刷配線基板２を台座１に設定する。そ
して、表面実装部品４を挿入したとき印刷配線基板２上
の所定位置に位置ぎめするためのポケット５を有するタ
ーゲット部品位置決め用治具３を台座１に載置し、この
ポケット５から表面実装部品４を挿入して予備ハンダ８
を加熱溶融して両者２、４をハンダ付けする方法が知ら
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of soldering a surface mount component on a printed wiring board, a method shown in FIG. 6 has been used. That is, first, the printed wiring board 2 on which the preliminary soldering 8 has been applied to the surface mounting component mounting position is set on the base 1. Then, a target component positioning jig 3 having a pocket 5 for positioning at a predetermined position on the printed wiring board 2 when the surface mount component 4 is inserted is placed on the pedestal 1, and the surface mount component is removed from the pocket 5. Insert 4 and spare solder 8
Is known, and the two and 4 are soldered by heating.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
表面実装部品のハンダ付け方法においては、ハンダ付け
する際に、図７に示すように、表面実装部品４の単位面
積当たりの重量がハンダに比べて小さいために、表面実
装部品４は溶融したハンダの表面張力により押し上げら
れる。その結果、表面実装部品下面にハンダが過剰に吸
い寄せられて、表面実装部品下面に過剰にハンダが集ま
り、表面実装部品下面のハンダ膜厚が厚くなる。このよ
うに過剰ハンダ８ａによりハンダ膜厚が厚くなると、発
熱した表面実装部品４から印刷回路基板２への熱伝導が
妨げられる。また、ハンダ部への熱応力集中によって早
期にハンダ部の劣化が起こり、ハンダ接続の信頼性低下
につながったりすることもあった。However, in the conventional method of soldering a surface mount component, when soldering, as shown in FIG. 7, the weight per unit area of the surface mount component 4 is reduced by the solder. Due to the smaller size, the surface mount component 4 is pushed up by the surface tension of the molten solder. As a result, the solder is excessively attracted to the lower surface of the surface-mounted component, the solder is excessively collected on the lower surface of the surface-mounted component, and the thickness of the solder on the lower surface of the surface-mounted component is increased. As described above, when the thickness of the solder is increased due to the excessive solder 8a, heat conduction from the heated surface mount component 4 to the printed circuit board 2 is hindered. In addition, the thermal stress concentration on the solder portion may cause early deterioration of the solder portion, which may lead to a reduction in the reliability of the solder connection.
【０００４】そこで、表面実装部品を印刷配線基板にハ
ンダ付けする際に、この基板と表面実装部品下面との間
のハンダの膜厚制御方法として、図８に示すような方法
が行われた。すなわち、逃がし穴１０を有する部品位置
決め用治具３ａを印刷配線基板２上の予備ハンダ面に配
置し、ポケット５から表面実装部品４を挿入する。そし
て、リフローの際に、加圧パンチ１１を前記部品４の上
に置き、加圧することにより部品４下面の過剰ハンダ８
ａを逃がし穴１０に追いやる方法である。Therefore, when soldering a surface mount component to a printed wiring board, a method as shown in FIG. 8 has been used as a method for controlling the thickness of the solder between the substrate and the lower surface of the surface mount component. That is, the component positioning jig 3 a having the escape hole 10 is arranged on the preliminary soldering surface on the printed wiring board 2, and the surface mount component 4 is inserted from the pocket 5. Then, at the time of reflow, the pressing punch 11 is placed on the component 4 and pressurized, so that the excess solder 8
This is a method of driving a into the escape hole 10.
【０００５】ところが、この方法では、位置決め用治具
３ａと加圧パンチ１１との重量バランスを調整してハン
ダ膜厚を制御するため、位置決め用治具や加圧パンチサ
イズに制約が生じる。しかも、位置決め用治具３ａは印
刷配線基板２に接触し、また加圧パンチ１１は表面実装
部品４に接触させる必要がある。そのため、印刷配線基
板２および表面実装部品４の品質確保、すなわち、傷や
汚れ等の防止には格別の手段が必要となる問題がある。
さらに、位置決め用治具３ａ及び加圧パンチ１１の材料
選定の面でも、例えば硬度の小さいカ−ボンを使用する
等制約が生ずるという問題があった。However, in this method, since the thickness of the solder is controlled by adjusting the weight balance between the positioning jig 3a and the pressing punch 11, the size of the positioning jig and the size of the pressing punch are restricted. In addition, the positioning jig 3a needs to contact the printed wiring board 2, and the pressing punch 11 needs to contact the surface mount component 4. For this reason, there is a problem that a special means is required to ensure the quality of the printed wiring board 2 and the surface mount component 4, that is, to prevent scratches and dirt.
Further, there is a problem in that the selection of materials for the positioning jig 3a and the pressure punch 11 is restricted, for example, by using carbon having a low hardness.
【０００６】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、表面実装部品を印刷配線基板にハンダ付
けする際、この基板表面と表面実装部品下面との間のハ
ンダ膜厚制御方法において、前記部品、基板及びハンダ
付け部の品質を保持しつつ、簡易でしかも確実に行うこ
とを可能にしたハンダ膜厚制御方法を提供することにあ
る。The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the conventional technology. The purpose is to solder the surface mount component to the printed wiring board, and in the method of controlling the thickness of the solder between the surface of the board and the lower surface of the surface mount component, the quality of the component, the board and the soldered portion is reduced. It is an object of the present invention to provide a solder film thickness control method which can be performed easily and reliably while holding the solder film.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載のハンダ膜厚制御方法発明では、
表面実装部品と同一のハンダ塗布面でこの表面実装部品
とは異なる位置にダミー表面実装部品を実装して、この
ダミー表面実装部品下面に過剰ハンダを吸い寄せること
により表面実装部品下面のハンダ膜厚を制御するもので
ある。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a solder film thickness.
A dummy surface mount component is mounted on the same solder-coated surface as the surface mount component at a position different from this surface mount component, and the excess solder is drawn to the lower surface of the dummy surface mount component, so that the solder film thickness on the lower surface of the surface mount component Is controlled.
【０００８】請求項２に記載のハンダ膜厚制御方法発明
では、請求項１に記載のハンダ膜厚制御方法において、
前記ダミー表面実装部品として、ハンダぬれ性が良くか
つ前記表面実装部品より単位面積当たりの重量が小さい
ものを使用するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a solder film thickness according to the first aspect.
As the dummy surface-mounted component, one having good solder wettability and a smaller weight per unit area than the surface-mounted component is used.
【０００９】請求項３に記載のハンダ膜厚制御方法発明
では、請求項１又は請求項２に記載のハンダ膜厚制御方
法において、前記ダミー表面実装部品として、一個以上
のハンダ逃がし用の貫通孔を有するものを使用するもの
である。According to a third aspect of the present invention, there is provided the solder film thickness controlling method according to the first or second aspect, wherein the dummy surface mount component has one or more through holes for solder escape. Is used.
【００１０】従って、請求項１に記載のハンダ膜厚制御
方法発明においては、表面実装部品と同一の予備ハンダ
塗布面でこの表面実装部品とは異なる位置に、ダミー表
面実装部品を実装する。そして、このダミー表面実装部
品下面に過剰ハンダを吸い寄せることにより表面実装部
品下面のハンダ膜厚を制御する。そのため、表面実装部
品下面のハンダ膜厚の制御を、加圧パンチ等を表面実装
部品に接触させる工程もなく、部品等の品質を確保しつ
つ簡易な方法で行うことができる。Therefore, in the solder film thickness controlling method according to the first aspect of the present invention, a dummy surface mount component is mounted on the same preliminary solder application surface as the surface mount component at a position different from the surface mount component. Then, the solder thickness on the lower surface of the surface mounted component is controlled by sucking excess solder on the lower surface of the dummy surface mounted component. Therefore, the control of the solder film thickness on the lower surface of the surface-mounted component can be performed by a simple method while ensuring the quality of the component and the like, without a step of bringing a pressure punch or the like into contact with the surface-mounted component.
【００１１】請求項２に記載のハンダ膜厚制御方法発明
においては、ダミー表面実装部品は、ハンダぬれ性が良
くかつ前記表面実装部品より単位面積当たりの重量が小
さいものである。そのため、ダミー表面実装部品下面の
ハンダ付着力は大きく、またハンダの表面張力による部
品の押し上げ量は表面実装部品よりダミー表面実装部品
のほうが大きいので、過剰ハンダはダミー表面実装部品
下面のほうに容易に吸い寄せられる。In the solder film thickness controlling method according to the present invention, the dummy surface mount component has good solder wettability and a smaller weight per unit area than the surface mount component. As a result, the solder adhesion on the lower surface of the dummy surface-mounted component is large, and the amount of push-up of the component due to the surface tension of the solder is greater in the dummy surface-mounted component than in the surface-mounted component, so excess solder is easier on the lower surface of the dummy surface-mounted component. Attracted to.
【００１２】請求項３に記載のハンダ膜厚制御方法発明
においては、ダミー表面実装部品は、一個以上のハンダ
逃がし用の貫通孔を有し、その貫通孔の毛管現象及び／
又は貫通孔内面のぬれ性によってダミー表面実装部品下
面の過剰ハンダが吸い上げられる。そのため、その貫通
孔の数及び大きさを加減して過剰ハンダの吸い上げ量を
調整することにより、表面実装部品下面のハンダ膜厚を
制御することができる。According to the third aspect of the present invention, the dummy surface mount component has one or more through holes for solder escape, and the capillarity of the through holes and / or
Alternatively, excess solder on the lower surface of the dummy surface mount component is sucked up by the wettability of the inner surface of the through hole. Therefore, by adjusting the number and size of the through holes and adjusting the amount of excess solder sucked up, the thickness of the solder film on the lower surface of the surface mount component can be controlled.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した一実
施形態を、図１〜図３に基づいて説明する。なお、この
実施形態においては、表面実装部品としてのターゲット
チップ４はＳｉ集積回路チップであり、このＳｉ集積回
路チップをダイボンディングする際の、Ｓｉ集積回路チ
ップ下面のハンダ膜厚制御方法を示すものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In this embodiment, the target chip 4 as a surface mount component is a Si integrated circuit chip, and shows a method of controlling the thickness of a solder film on the lower surface of the Si integrated circuit chip when the Si integrated circuit chip is die-bonded. It is.
【００１４】図２に示すように、台座１上の加工用凹部
１ａには、印刷配線基板としての基板２がセットされ
る。この基板２の上面の配線パターン（図示せず）上に
は、予備ハンダとしてのクリームハンダ８が施される。
そして、その上面を覆うように位置決め用治具３がセッ
トされる。この位置決め用治具３には、ターゲットチッ
プ４を基板２上に挿入するためのポケット５と、このポ
ケット５の近傍で異なった位置に同じくダミー表面実装
部品としてのダミーチップ６を挿入するためのポケット
７が設けられている。このポケット５及びポケット７か
らそれぞれターゲットチップ４及びダミーチップ６が、
前記クリームハンダ８上に挿入されるとともに、両ポケ
ット５、７の内側縁により位置決めされる。As shown in FIG. 2, a substrate 2 as a printed wiring board is set in the processing recess 1a on the pedestal 1. On a wiring pattern (not shown) on the upper surface of the substrate 2, a cream solder 8 as a preliminary solder is applied.
Then, the positioning jig 3 is set so as to cover the upper surface. The positioning jig 3 has a pocket 5 for inserting the target chip 4 on the substrate 2, and a dummy chip 6, which is also a dummy surface mount component, at a different position near the pocket 5. A pocket 7 is provided. From the pocket 5 and the pocket 7, a target chip 4 and a dummy chip 6, respectively,
It is inserted on the cream solder 8 and positioned by the inner edges of both pockets 5, 7.
【００１５】なお、ダミーチップ６としては、ハンダぬ
れ性が良くかつターゲットチップ４より単位面積当たり
の重量が小さいものを使用する。この実施形態では、ダ
ミーチップ６は、印刷配線基板を小型長方体状に切断
し、その下面の銅はくに金メッキを施したものある。た
だし、ダミーチップ６の平面積は、ターゲットチップ４
下面のハンダ膜厚の制御量に基づいて、膜厚を薄くする
ときは大きな面積に、厚くするときは小さな面積が決定
される。As the dummy chip 6, a chip having good solder wettability and a smaller weight per unit area than the target chip 4 is used. In this embodiment, the dummy chip 6 is obtained by cutting a printed wiring board into a small rectangular parallelepiped and applying copper plating on the lower surface thereof to gold plating. However, the plane area of the dummy chip 6 is the target chip 4
Based on the control amount of the solder film thickness on the lower surface, a large area is determined when the film thickness is reduced, and a small area is determined when the film thickness is increased.
【００１６】次に、基板２上のクリームハンダ８を、リ
フロー例えば、Ｈ2 還元リフロー等して加熱溶融する。
すると、図３に示すように、ダミーチップ６はハンダぬ
れ性が良くかつターゲットチップ４より単位面積当たり
の重量が小さいため、ターゲットチップ４下面よりダミ
ーチップ６下面のハンダ付着力が大きく、過剰ハンダ８
ａはダミーチップ６下面のほうに確実に吸い寄せられ
る。その結果、ターゲットチップ４下面のハンダ膜厚を
薄く均一にすることができる。Next, the cream solder 8 on the substrate 2 is heated and melted by reflow, for example, H 2 reduction reflow.
Then, as shown in FIG. 3, since the dummy chip 6 has good solder wettability and a smaller weight per unit area than the target chip 4, the solder adhesion of the lower surface of the dummy chip 6 is larger than that of the lower surface of the target chip 4. 8
a is surely drawn to the lower surface of the dummy chip 6. As a result, the thickness of the solder on the lower surface of the target chip 4 can be made thin and uniform.
【００１７】別の実施形態として、図４に示すようなダ
ミー表面実装部品に貫通孔としての複数個のめっきスル
ーホ−ル９を有するダミーチップ６を用いた例を示す。
このダミーチップ６としては、例えば、前記実施形態の
ダミーチップ６に複数個の金めっきスルーホ−ル９を設
けたものである。As another embodiment, an example is shown in which a dummy chip 6 having a plurality of plated through holes 9 as through holes is used for a dummy surface mount component as shown in FIG.
As the dummy chip 6, for example, the dummy chip 6 of the above embodiment is provided with a plurality of gold plated through holes 9.
【００１８】このスルーホ−ル９を有するダミーチップ
６を用いたターゲットチップ４下面のハンダ膜厚制御方
法は、前記実施形態と同様に行う。そして、基板２上の
クリームハンダ８をリフロー例えば、Ｈ2 還元リフロー
等して加熱溶融する。すると、図５に示すように、ダミ
ーチップ６の複数個のめっきスルーホ−ル９が、毛管現
象及び／又はスルーホ−ル９内周面のぬれ性によってダ
ミーチップ９下面の溶融ハンダを吸い上げるため、過剰
ハンダ８ａはダミーチップ９下面にさらに効率良く吸い
寄せられる。その結果、ターゲットチップ４下面のハン
ダ膜厚を薄く均一にすることができる。The method for controlling the thickness of the solder on the lower surface of the target chip 4 using the dummy chip 6 having the through hole 9 is performed in the same manner as in the above embodiment. Then, the cream solder 8 on the substrate 2 is heated and melted by reflow, for example, H 2 reduction reflow. Then, as shown in FIG. 5, the plurality of plated through holes 9 of the dummy chip 6 suck up the molten solder on the lower surface of the dummy chip 9 due to capillary action and / or wettability of the inner peripheral surface of the through hole 9. Excess solder 8a is more efficiently drawn to the lower surface of dummy chip 9. As a result, the thickness of the solder on the lower surface of the target chip 4 can be made thin and uniform.
【００１９】なお、このダミーチップ６の下面がハンダ
ぬれ性が良くかつターゲットチップ４より単位面積当た
りの重量が小さいものである場合のほうが、過剰ハンダ
８ａをダミーチップ６下面に引き寄せるには有利であ
る。また、ダミーチップ６が有するめっきスルーホ−ル
９の個数と大きさを変化させて吸い上げる溶融ハンダ量
を加減することにより、ターゲットチップ４下面のハン
ダ膜厚を制御することができる。When the lower surface of the dummy chip 6 has good solder wettability and a smaller weight per unit area than the target chip 4, it is more advantageous to draw the excess solder 8a to the lower surface of the dummy chip 6. is there. Also, by changing the number and size of the plated through holes 9 included in the dummy chip 6 and adjusting the amount of molten solder to be sucked up, the thickness of the solder film on the lower surface of the target chip 4 can be controlled.
【００２０】前記の実施形態によって発揮される効果に
ついて以下に記載する。 （１） このハンダ膜厚制御方法においては、ターゲッ
トチップ４と同一のクリームハンダ８塗布面でこのター
ゲットチップ４とは異なる位置に実装されるダミーチッ
プ６のハンダぬれ性の利用という簡単な方法で、ターゲ
ットチップ４下の過剰ハンダ膜厚の制御ができる。その
ため、加圧パンチ１５等による加圧設備はいらなくな
り、ハンダ付け工程で使用する設備を少なくすることが
できる。The effects exerted by the above embodiment will be described below. (1) In this solder film thickness control method, a simple method of using the solder wettability of a dummy chip 6 mounted at a different position from the target chip 4 on the same cream solder 8 coating surface as the target chip 4 is used. In addition, it is possible to control the excessive solder film thickness under the target chip 4. Therefore, there is no need for a pressurizing facility using the pressurizing punch 15 or the like, and the number of facilities used in the soldering process can be reduced.
【００２１】（２） このハンダ膜厚制御方法において
は、ターゲットチップ４のハンダ付けの際に、ターゲッ
トチップ４および基板２に加圧パンチ等が接触しない工
程を確立できる。そのため、ターゲットチップ４および
基板２が他物の接触により損傷することもなく、ターゲ
ットチップ４および基板２の品質が確保され、製品の歩
留りが向上する。(2) In this method for controlling the thickness of the solder, it is possible to establish a process in which the pressure punch or the like does not contact the target chip 4 and the substrate 2 when the target chip 4 is soldered. Therefore, the target chip 4 and the substrate 2 are not damaged by contact with other objects, the quality of the target chip 4 and the substrate 2 is secured, and the product yield is improved.
【００２２】（３） このハンダ膜厚制御方法において
は、ダミーチップ６は、その下面がハンダぬれ性が良く
かつターゲットチップ４より単位面積当たりの重量が小
さいものである。そのため、ターゲットチップ４下面の
過剰ハンダをダミーチップ６下面に確実に吸い寄せるこ
とができる。(3) In this method of controlling the thickness of the solder, the dummy chip 6 has a lower surface with good solder wettability and a smaller weight per unit area than the target chip 4. Therefore, the excess solder on the lower surface of the target chip 4 can be surely drawn to the lower surface of the dummy chip 6.
【００２３】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 （ａ） ターゲットチップ４と同一のハンダ塗布面でこ
のターゲットチップ４とは異なる位置に実装するダミー
チップ４を複数個とすること。このように構成すれば、
ダミーチップ６の数の加減により、ターゲットチップ４
のハンダ膜厚制御ができる。The present invention can be embodied with the following modifications. (A) A plurality of dummy chips 4 to be mounted on the same solder-coated surface as the target chip 4 at a position different from the target chip 4. With this configuration,
By adjusting the number of dummy chips 6, the target chip 4
Can be controlled.
【００２４】（ｂ） ダミーチップ６の下面を、平面以
外例えば、断面が正弦波、三角波、矩形波等の波形にし
たり、半球状の凹部その他の凹部を多数形成したり、溝
状の凹部を形成したり、これを縦、横、斜めの複数方向
に形成したり等とすること。このように構成すれは、ダ
ミーチップ６の下面の形状及び表面積の違いによりター
ゲットチップ４のハンダ膜厚制御ができる。(B) The lower surface of the dummy chip 6 has a shape other than a plane, such as a sinusoidal wave, a triangular wave, a rectangular wave or the like, a hemispherical concave portion or other concave portions, or a groove-shaped concave portion. Or formed in a plurality of vertical, horizontal, and oblique directions. With this configuration, the thickness of the solder of the target chip 4 can be controlled by the difference in the shape and surface area of the lower surface of the dummy chip 6.
【００２５】（ｃ） ターゲットチップ４として、Ｓｉ
集積回路チップのみに限定されるのではなく、抵抗、コ
ンデンサ、コイル等の受動部品と、ダイオード、トラン
ジスタ等の能動部品とから成るハイブリッドチップ、そ
の他あらゆる表面実装部品を採用できる。(C) As the target chip 4, Si
The present invention is not limited to the integrated circuit chip alone, and a hybrid chip including passive components such as resistors, capacitors, and coils, and active components such as diodes and transistors, and any other surface mount components can be employed.
【００２６】（ｄ） ダミーチップ６として、印刷配線
基板を小型長方体に切断しその下面の銅はくに金メッキ
を施したものに限定されるのではなく、前記銅はくにハ
ンダメッキをした印刷配線基板、細い金属から成るメッ
シュ状の板、Ｓｉチップ等、その下面がハンダぬれ性良
好なものであれば、あらゆる表面実装部品を採用でき
る。また、ターゲットチップ４に比べ耐熱性が強く、か
つ実際の回路を構成する部品、半導体素子、例えばダイ
オード等やワイヤボンディング用ボンディンパッド（裏
面が通常ニッケルメッキにより、ハンダぬれ性は良好）
も選定することができる。なお、ダミーチップ６とし
て、ターゲットチップ４より単位面積当たりの重量が小
さいものである場合、さらに有利である。(D) The dummy chip 6 is not limited to a printed wiring board cut into a small rectangular parallelepiped and plated with copper and gold on the lower surface thereof. As long as the lower surface has good solder wettability such as a wiring board, a mesh-like plate made of a thin metal, or a Si chip, any surface mount component can be adopted. Further, the heat resistance is higher than that of the target chip 4, and the components and semiconductor elements, such as diodes and bond pads for wire bonding, which constitute the actual circuit (the back surface is usually nickel-plated, so that the solder wettability is good).
Can also be selected. It is more advantageous that the dummy chip 6 has a smaller weight per unit area than the target chip 4.
【００２７】（ｅ） ダミーチップ６の平面形状とし
て、四角形のみに限定されるのではなく、側面に切込み
部を有していたり、円形状、楕円形状、三角形状、その
他の多角形状、その他あらゆる形状のものを採用でき
る。(E) The planar shape of the dummy chip 6 is not limited to a quadrangle, but may have a cutout on its side, a circular shape, an elliptical shape, a triangular shape, other polygonal shapes, and any other shapes. Shaped ones can be adopted.
【００２８】（ｆ） ダミーチップ６の構造は、一層に
限定されるものではなく、多層構造としてもよい。例え
ば、めっきスルーホールを有するダミー表面実装部品の
上面に細い金属から成るメッシュ状のハンダ吸い取り板
を搭載したもの等が考えられる。(F) The structure of the dummy chip 6 is not limited to a single layer, but may be a multilayer structure. For example, it is conceivable to mount a dummy solder mounting plate made of a thin metal on a top surface of a dummy surface mount component having a plated through hole.
【００２９】さらに、前記実施形態により把握される技
術的思想について以下に記載する。 （１） ダミー表面実装部品として、ハンダ付けされる
目的の表面実装部品に比べ耐熱性が強く、かつ実際の回
路を構成する部品を使用する請求項１又は請求項２に記
載のハンダ膜厚制御方法。Further, the technical idea grasped by the above embodiment will be described below. (1) A solder film thickness control according to claim 1 or 2, wherein the dummy surface mount component is a component having higher heat resistance than a surface mount component to be soldered and constituting a real circuit. Method.
【００３０】この構成によれば、ダミー表面実装部品は
強い耐熱性を有するため、ダミー表面実装部品下面に集
まる過剰ハンダの膜厚が厚くなり熱伝導の妨げになった
としてもダミー表面実装部品を除去する必要はない。ま
た、ダミー表面実装部品はそのまま回路構成部品として
使用するため、ダミー表面実装部品が占める基板２上の
スペースが無駄にならない。According to this configuration, since the dummy surface-mounted component has a high heat resistance, even if the thickness of the excess solder gathered on the lower surface of the dummy surface-mounted component becomes large and hinders the heat conduction, the dummy surface-mounted component can be removed. No need to remove. Further, since the dummy surface-mounted components are used as they are as circuit components, the space occupied by the dummy surface-mounted components on the substrate 2 is not wasted.
【００３１】（２） ダミー表面実装部品として、多層
構造を成すものを使用する請求項１〜請求項３、前記
（１）項のいずかに記載のハンダ膜厚制御方法。この構
成によれば、ダミー表面実装部品は多層構造を成すた
め、ダミー表面実装部品として様々な改良を施すことが
可能となり、目的の表面実装部品下面のハンダ膜厚制御
がより確実に精度良くすることができる。(2) The method for controlling a solder film thickness according to any one of (1) to (3) and (1), wherein a component having a multilayer structure is used as the dummy surface mount component. According to this configuration, since the dummy surface-mounted component has a multilayer structure, various improvements can be made as the dummy surface-mounted component, and the control of the thickness of the solder on the lower surface of the target surface-mounted component is more reliably and accurately performed. be able to.
【００３２】[0032]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、ダミー表面実装部品下面に過剰ハンダを吸
い寄せることにより表面実装部品下面のハンダ膜厚を薄
く均一に制御できる。そのため、加圧パンチ等を表面実
装部品に接触させる工程もなくなり、表面実装部品下面
のハンダ膜厚制御を、前記部品、基板及びハンダ付け部
の品質を確保しつつ、簡易な方法で行うことが可能とな
る。The present invention is configured as described above, and has the following effects. According to the first aspect of the present invention, it is possible to control the thickness of the solder on the lower surface of the surface-mounted component to be thin and uniform by sucking excess solder to the lower surface of the dummy surface-mounted component. This eliminates the step of bringing a pressure punch or the like into contact with the surface-mounted component, and makes it possible to control the thickness of the solder on the lower surface of the surface-mounted component by a simple method while ensuring the quality of the component, the board, and the soldered portion. It becomes possible.
【００３３】請求項２に記載の発明によれば、ダミー表
面実装部品は、ハンダぬれ性が良くかつ表面実装部品よ
り単位面積当たりの重量が小さいものである。そのた
め、表面実装部品下面の過剰ハンダをダミー表面実装部
品下面に確実に吸い寄せることができる。According to the second aspect of the present invention, the dummy surface mount component has good solder wettability and a smaller weight per unit area than the surface mount component. Therefore, excess solder on the lower surface of the surface-mounted component can be surely drawn to the lower surface of the dummy surface-mounted component.
【００３４】請求項３に記載の発明によれば、ダミー表
面実装部品が有する一個以上のハンダ逃がし用の貫通孔
によって、ダミー表面実装部品下面の過剰ハンダが吸い
上げられる。そのため、その貫通孔の数及び大きさを加
減して過剰ハンダの吸い上げ量を調整することにより、
表面実装部品下面のハンダ膜厚を制御することができ
る。According to the third aspect of the present invention, the excess solder on the lower surface of the dummy surface-mounted component is sucked up by one or more solder escape holes of the dummy surface-mounted component. Therefore, by adjusting the number and size of the through holes and adjusting the amount of excess solder sucked up,
The thickness of the solder film on the lower surface of the surface mount component can be controlled.
【図１】 この発明を具体化した一実施形態を示す部分
平面図。FIG. 1 is a partial plan view showing an embodiment embodying the present invention.
【図２】 そのハンダ膜厚制御方法のリフロ−前のＡ−
Ａ断面図。FIG. 2 shows A- before solder reflow of the solder film thickness control method.
A sectional drawing.
【図３】 同じくリフロ−後のＡ−Ａ断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA after the reflow.
【図４】 めっきスルーホ−ルを有するダミーチップの
外観斜視図。FIG. 4 is an external perspective view of a dummy chip having a plated through hole.
【図５】 そのダミーチップを用いたリフロ−後のＡ−
Ａ断面図。FIG. 5 shows A- after reflow using the dummy chip.
A sectional drawing.
【図６】 従来のハンダ付け方法のリフロ−前の断面
図。FIG. 6 is a sectional view of a conventional soldering method before reflow.
【図７】 同じくリフロ−後の断面図。FIG. 7 is a sectional view after reflow.
【図８】 同じく加圧パンチを使用したリフロ−後の断
面図。FIG. 8 is a cross-sectional view after reflow using the same pressure punch.
２…印刷配線基板としての基板、４…表面実装部品とし
てのターゲットチップ、６…ダミー表面実装部品として
のダミーチップ、８…予備ハンダとしてのクリームハン
ダ、８ａ…過剰ハンダ、９…貫通孔としての金めっきス
ルーホ−ル。Reference numeral 2 denotes a substrate as a printed wiring board; 4 a target chip as a surface mount component; 6 a dummy chip as a dummy surface mount component; 8 a cream solder as a spare solder; 8a an excess solder; and 9 a through hole. Gold plated through hole.
Claims (3)
けする際に、この基板表面と表面実装部品下面との間の
ハンダの膜厚を制御する方法において、表面実装部品と
同一の予備ハンダ塗布面で、この表面実装部品と異なる
位置にダミー表面実装部品を実装して、このダミー表面
実装部品下面に過剰ハンダを吸い寄せることにより表面
実装部品下面のハンダ膜厚を制御するハンダ膜厚制御方
法。When soldering a surface-mounted component to a printed wiring board, a method of controlling the thickness of solder between the surface of the substrate and the lower surface of the surface-mounted component is controlled by the same preliminary solder coating as that of the surface-mounted component. A method for controlling the thickness of the solder on the lower surface of the surface-mounted component by mounting a dummy surface-mounted component on a surface different from the surface-mounted component and drawing excess solder on the lower surface of the dummy surface-mounted component. .
ぬれ性が良くかつ前記表面実装部品より単位面積当たり
の重量が小さいものを使用する請求項１に記載のハンダ
膜厚制御方法。2. The solder film thickness control method according to claim 1, wherein the dummy surface-mounted component has good solder wettability and has a smaller weight per unit area than the surface-mounted component.
上のハンダ逃がし用の貫通孔を有するものを使用する請
求項１又は請求項２に記載のハンダ膜厚制御方法。3. The solder film thickness control method according to claim 1, wherein the dummy surface mount component has at least one through hole for releasing solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16946296A JPH1022335A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Control of thickness of solder film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16946296A JPH1022335A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Control of thickness of solder film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022335A true JPH1022335A (en) | 1998-01-23 |
Family
ID=15887027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16946296A Pending JPH1022335A (en) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Control of thickness of solder film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022335A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16946296A patent/JPH1022335A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787711B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Printed wiring board device having heat-absorbing dummy parts, and method of manufacturing the printed wiring board device |
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