JPH1022212A - 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 - Google Patents

位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法

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JPH1022212A
JPH1022212A JP8188631A JP18863196A JPH1022212A JP H1022212 A JPH1022212 A JP H1022212A JP 8188631 A JP8188631 A JP 8188631A JP 18863196 A JP18863196 A JP 18863196A JP H1022212 A JPH1022212 A JP H1022212A
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light beam
characteristic curve
predetermined
origin
physical optical
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JP8188631A
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English (en)
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Sakae Horyu
榮 法隆
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクとウエハとの相対的位置決めを高精度
に行うことのできる位置検出装置及びそれを用いたデバ
イスの製造方法を得ること。 【解決手段】 物理光学素子より成るマークを有した第
1物体と第2物体とを対向配置し、該第1物体と第2物
体上のマークを介した光束の所定面上に入射する光束の
双方の位置ずれ量と間隔に基づいて変位する位置関係よ
り該第1物体と第2物体の相対的な位置ずれ量又は/及
び間隔を求めるに際して、特性曲線より求めた原点位置
を利用していること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は位置検出装置及びそ
れを用いたデバイスの製造方法に関し、例えば半導体素
子等のデバイスの製造用の露光装置において、マスクや
レチクル(以下「マスク」という。)等の第1物体面上
に形成されている微細な電子回路パターンをウエハ等の
第2物体面上に露光転写する際にマスクとウエハとの相
対的な位置決め(アライメント)を行う場合に好適なも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体素子製造用の露光装置に
おいては、マスクとウエハの相対的な位置合わせは性能
向上を図る為の重要な一要素となっている。特に最近の
露光装置における位置合わせにおいては、半導体素子の
高集積化の為に、例えばサブミクロン以下の位置合わせ
精度を有するものが要求されている。
【0003】多くの位置合わせ装置においては、マスク
及びウエハ面上に位置合わせ用の所謂アライメントパタ
ーンを設け、それらより得られる位置情報を利用して、
双方のアライメントを行っている。
【0004】本出願人は先の特開平4−204308号
公報において第1物体面上に第1,第3の2つの物理光
学素子を、第2物体面上に第2,第4の2つの物理光学
素子を各々設け、これらの物理光学素子に光束を入射さ
せたときに第1,第2の2つの物理光学素子を介して所
定面上に生ずる第1,第2の2つの回折光束の位置及び
第3,第4の2つの物理光学素子を介して所定面上に生
ずる第3,第4の2つの回折光束の位置を検出手段で検
出することによって第1物体と第2物体との相対的な位
置検出を行う際に、該第1物体と該第2物体との相対的
な間隔gにおける相対的なずれ量Wと、該検出手段で検
出される位置情報yとの関係を実験的に求めて記録した
記録手段を参照して、該検出手段により所定面上に生ず
る少なくとも3つの回折光束の各回折光束間のうち該第
1物体と該第2物体との相対的なずれ量Wと相対的な間
隔gの双方に関係する回折光束間の値を少なくとも2つ
検出し、該検出手段からの出力信号を用いて演算手段に
よりずれ量Wと間隔gを求めている。
【0005】例えば該第1物体と該第2物体との既知の
相対的な間隔gと既知の相対的なずれ量Wにおける検出
手段で得られる位置情報yを多数の間隔g、ずれ量Wと
の組み合わせにおいて実験的に求めておき、これら3つ
の要素g,W,yに関する一般式(実験式)を求め、記
録手段に記録しておく。そして検出手段から得られた出
力信号よりずれ量Wと間隔gを求める際に記録手段に記
録しておいた一般式を用いて求めるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本出願人が先に特開平
4−204308号公報で提案した位置検出装置では第
1物体と第2物体との相対的な位置ずれ量が零のとき第
1物体面上の物理光学素子の光軸と第2物体面上の物理
光学素子の光軸とが距離W0 だけずれるように設定して
いる。
【0007】そして双方の物理光学素子の光軸が距離W
0 だけずれたときの検出手段(センサ)に入射する光束
の重心間隔が所定の値となるように設定している。一般
にこのときの検出手段(センサ)へ入射する光束の重心
間隔は、例えば第1物体と第2物体の間隔(GAP)
等、色々の要因によって変化し、この結果、位置検出精
度が低下してくるという問題があった。
【0008】本発明は、マスク等の第1物体とウエハ等
の第2物体との相対的な位置検出を行う際に、第1物体
と第2物体の間隔等の変動を受けない基準となる原点位
置を、例えば距離W0 を精度良く検出し、第1物体と第
2物体との相対的な位置を高精度に検出することのでき
る位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法の
提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決する為の手段】本発明の位置検出方法は、 (1-1) 第1物体面上と第2物体面上に各々物理光学素子
を設け、これらの物理光学素子に入射させた光束の所定
面上に生ずる所定次数の回折光束の位置情報を検出手段
で検出することにより該第1物体と第2物体との相対的
な位置検出を行う際、該第1物体面上と第2物体面上の
物理光学素子を介した光束の所定面上に入射する光束の
位置と双方の位置ずれ量との関係を示す特性曲線とし
て、特性の異なる少なくとも2つの特性曲線又は1つの
特性曲線と特性曲線を所定量、所定方向にシフトさせた
ときに得られる特性曲線とを利用して該第1物体と第2
物体との位置ずれ検出の原点を決定し、該原点を利用し
ていることを特徴としている。
【0010】特に、 (1-1-1) 前記位置ずれ検出の原点として前記特性の異な
る2つの特性曲線の交点又は1つの特性曲線と特性曲線
を所定量、所定方向にシフトさせたときに得られる特性
曲線との交点を利用していること。
【0011】(1-1-2) 前記所定面上における複数の回折
光束は有限の光束径を有し、これらの回折光束の一部が
互いに重なる範囲の特性曲線を該回折光束が重ならない
範囲の特性曲線を基に回帰曲線を求め、該回帰曲線の交
点を原点としていること。等を特徴としている。
【0012】(1-2) 第1物体面上と第2物体面上に各々
物理光学素子を設け、これらの物理光学素子に入射させ
た光束の所定面上に生ずる所定次数の回折光束の位置情
報を検出手段で検出することにより該第1物体と第2物
体との相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上と第
2物体面上の物理光学素子を介した光束の所定面上に入
射する光束の位置と双方の位置ずれ量との関係を示す特
性曲線として、少なくとも2つの特性曲線と、所定距離
だけ一方向にシフトした少なくとも2つの特性曲線との
少なくとも2つの交点の該一方向と直交する方向の値が
一致したときの該直交方向の座標を原点としていること
を特徴としている。
【0013】本発明のデバイスの製造方法は、構成要件
(1-1) 又は(1-2) の位置検出装置を用いてマスクとウエ
ハとの相対的な位置検出を行った後に、マスク面上のパ
ターンをウエハ面に転写し、該ウエハを現像処理工程を
介してデバイスを製造していることを特徴としている。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態1の要部
概略図、図2は図1の各光束の光路を摸式的に展開した
ときの要部概略図、図3は本実施形態に係る第1物体1
面上と第2物体2面上の物理光学素子のパターン例であ
る。
【0015】図1〜図3においてL1は不図示の半導体
レーザ又はSLD又はX線源等からの光束であり、マス
ク等の第1物体1面上の後述する物理光学素子Z1,Z
3に角度θで入射している。2はウエハ等の第2物体で
あり、第1物体1と間隔g隔てて対向配置されている。
Wは第1物体1と第2物体2との相対的なずれ量を示し
ている。
【0016】Z1,Z3は各々第1物体1面上に設けた
透過型の第1,第3物理光学素子であり、光束L1は物
理光学素子Z1,Z3に入射している。Z2,Z4は第
2物体2面上に設けた反射型(図2では透過型として示
している。)の第2,第4物理光学素子で、これらの物
理光学素子Z1〜Z4は例えば回折格子やゾーンプレー
ト等から成っている。
【0017】物理光学素子Z1〜Z4はレンズ作用を有
しその焦点距離は各々f1〜f4である。
【0018】L2〜L9は各々物理光学素子からの所定
次数の回折光、3は検出手段で例えばラインセンサやエ
リアセンサ等のセンサで第1物体1から距離Lだけ離れ
た位置に配置されている。a1,a2は各々物理光学素
子Z1,Z3の光軸であり、このうち光軸a1と光軸a
2との間は距離Dだけ離れている。
【0019】点C1〜C4はそれぞれ回折光L3,L
5,L7,L9のセンサ3面上の光束重心位置である。
このうち点C1,C2は光軸a1から各々距離y1,y
2離れたところの点であり、点C3,C4は光軸a2か
ら各々距離y3,y4離れた位置を示している。
【0020】4は演算手段としての信号処理回路であ
り、センサ3からの情報により光束L3,L5,L7,
L9の光束重心を求めている。5は制御回路であり、信
号処理回路4からの位置ずれ量Wと間隔gに関する情報
に従って第1物体1と第2物体2との位置ずれ量Wと間
隔gを制御している。
【0021】6はステージコントローラであり、第2物
体2を搭載している不図示のステージを制御回路5から
の指令に従って駆動している。
【0022】本実施形態では光源からの光束L1は第1
物体1面上の物理光学素子Z1,Z3に各々入射してい
る。このうち物理光学素子Z1に入射した光束L1のう
ち物理光学素子Z1で生じた1次回折光L2は物理光学
素子Z2に入射する。そして位置ずれ量Wに応じて回折
方向が異なる1次回折光L3が発生する。回折光L3は
物理光学素子Z1を0次回折光としてそのまま透過す
る。該回折光L3はセンサ3面上の光軸a1から距離y
1離れた位置に結像する。センサ3と第1物体1との距
離は一定値Lなので距離y1の値は間隔gと位置ずれ量
Wに依存する量となっている。
【0023】一方、物理光学素子Z1で回折作用を受け
ずに0次回折光として通過した光束L1は物理光学素子
Z2に入射する。そして物理光学素子Z2で1次の回折
作用を受けた1次回折光L4は物理光学素子Z1に再入
射する。そして位置ずれ量Wに応じて回折方向が異なる
1次回折光L5が発生する。1次回折光L5はセンサ3
面上の光軸a1から距離y2離れた位置に結像する。
【0024】物理光学素子Z3に入射した光束L1から
は物理光学素子Z1に入射した光束L1と同様な回折光
L6〜L9が発生し、このうち回折光L7,L9はそれ
ぞれセンサ3面上の光軸a2から距離y3,y4離れた
位置に各々結像する。4は演算手段としての信号処理回
路であり、センサ3から読み込んだ情報からまず光束L
3,L5,L7,L9の光束重心位置C1,C2,C
3,C4を求めた後、点C1と点C4間の間隔D14、
点C2と点C3間の間隔D23を算出する。間隔D14
と間隔D23の値を後述する各式の関係を利用して第1
物体1と第2物体2との位置ずれ量Wと間隔gを求めて
いる。
【0025】制御回路5は信号処理回路4からの位置ず
れ量Wと間隔gに関する情報に従ってステージコントロ
ーラ6を駆動させて、所定の位置へ第2物体2を移動さ
せている。
【0026】尚本実施形態において回折光は1次回折光
に限らず2次以上の高次回折光を用いても同様の効果を
得ることができる。
【0027】本実施形態では光源,センサ等を一箇所に
集合させて構成することができる為、光プローブが小型
化され、又露光時の光プローブの移動が不要の為、スル
ープットがより向上する等の特徴を有している。
【0028】次に本実施形態において第1物体1と第2
物体2との位置ずれ量Wと間隔gの求め方について図2
を参照して説明する。
【0029】図2において回折光L3を発生するレンズ
系では光束L1がレンズ作用の働きをする物理光学素子
Z1,Z2を通り点C1に入射する。このとき回折光L
3の光束重心C1までの距離y1は第1物体1と第2物
体2とのずれ量Wと間隔gによって決まる量であり、一
般に y1=F1(W,g) ‥‥‥(1) のように表わされる。
【0030】他の3つのレンズ系においても同様に距離
y2,y3,y4はずれ量Wと間隔gによって決まる量
であり、 y2=F2(W,g) ‥‥‥(2) y3=F3(W,g) ‥‥‥(3) y4=F4(W,g) ‥‥‥(4) のように表わされる。
【0031】以上のように距離y1〜y4を表わした場
合、点C1と点C3間の間隔D13と点C2と点C4間
の間隔D24を用いると、次のようにずれ量Wと間隔g
に依存する量Y1,Y2を表わすことができる。
【0032】Y1=y1+y3=D13−D=F1+F
3=F5(W,g) Y2=y2+y4=D24−D=F2+F4=F6
(W,g) 即ち、 Y1=F5(W,g) ‥‥‥(5) Y2=F6(W,g) ‥‥‥(6) 一般に未知数が2つある場合、未知数を含む式が2つあ
れば未知数の解を求めることができる。
【0033】即ち A=G1(W,g) ‥‥‥(7) B=G2(W,g) ‥‥‥(8) のような2つの関係式が用意できればA,Bの量を計測
等により求めることにより2つの未知数W,gを求める
ことができる。
【0034】前述の(1)式を具体的にW,gで例えば
近軸の幾何光学的に表わすと次のようになる。図2より y1:W=L+2g−f1:f1−g これより
【0035】
【数1】 となる。(13),(14)式において間隔Dは光軸a
1と光軸a2の間隔で既知であり、間隔D13と間隔D
24は計測により具体的に値を求めることができるの
で、(13),(14)式からずれ量Wと間隔gの値を
求めることができる。(13),(14)式からずれ量
Wを消去すれば間隔gの3次方程式が得られ、この式か
らパソコン等により容易にずれ量Wと間隔gが求まる。
【0036】尚、本実施形態において第1〜第4物理光
学素子Z1〜Z4の焦点距離f1〜f4は次式を満足す
るように設定されている。
【0037】
【数2】 の如く設定されている。
【0038】一方、前述の(9)〜(12)式は近軸の
幾何光学的に取り扱うことができる精度の範囲内で成立
する。しかしながら、例えば位置検出精度が0.01μ
m程度になると検出系の収差、レンズ加工時の製作誤
差、組立調整時の誤差、そして経年変化による半導体レ
ーザやSLDの発振波長の変動や発光点の移動等の誤差
要因により必ずしも一般的には成立しない。
【0039】そこで本実施形態ではこれらの誤差要因に
対応する為に間隔gのときの位置ずれWとセンサ面上の
光束の入射位置に基づく距離Yとの関係を種々のケース
について求め、前述の(1)〜(4)式に相当する一般
式を求めて記録手段に記録している。
【0040】そして実際の位置検出のとき記録手段に記
録しておいた一般式を利用して行なっている。又、ある
期間毎に求めた一般式を更新することにより経年変化に
より発生する誤差要因に対処している。
【0041】本実施形態における一般式は、例えば前述
の間隔g,位置ずれ量W,距離yを6つの係数A,B,
E,F,I,Jを用いて y=(Ag+B)W2 +(Eg+F)W+(Ig+J) ‥‥(15) なる式で表わす。そして各光束について少なくとも6個
のデータをとり、係数A,B,E,F,I,Jを決定す
る。
【0042】このときデータを採るに際しては、予めマ
スクとウエハのずれ量W、間隔gを正確に測定した工具
を用意する。又距離yの値としてはセンサの任意の点か
らの距離として求めてもよい。
【0043】これはy1 +y2 等の和又は差を求めるこ
とにより各光束間の正確な距離が求まるからである。そ
して間隔gと位置ずれ量Wを次の如くして求めている。
まず前述の(5),(6)式に相当する式が次のように
求まったとする。
【0044】
【数3】 となる。
【0045】(18),(19)式から求まる位置ずれ
量Wについての2次方程式からWの値を求め、これより
間隔gの値を求めている。
【0046】図4は本実施形態において回折光束L3,
L5,L7,L9の光束重心C1,C2,C3,C4が
ずれ量Wに応じてセンサ3面上でどのように変化するか
を示した説明図である。回折光束L3,L5,L7,L
9等はセンサ面上である幅を有しているので、お互いに
重なる部分があると点C1〜C4を精度良く求めるのが
難しくなってくる。
【0047】そこで本実施形態では例えばずれ量W=±
3μmの間で計測したいときは各光束が離れている範囲
(例えば図4の点W0 −3から点W0 +3の間)の特性
を予めシミュレーション等で求めておき、これを利用す
る。
【0048】即ち、本実施形態では前記第1,第2の2
つの物理光学素子を介して所定面上に生ずる第1,第2
の2つの回折光束の重心位置及び前記第3,第4の2つ
の物理光学素子を介して所定面上に生ずる第3,第4の
2つの回折光束の重心位置は各々回折光束の幅以上離れ
た状態で検出している。
【0049】尚、本実施形態において第1物体と第2物
体との位置ずれ量Wが0のとき第1物体面上の物理光学
素子(例えばZ1)の光軸a1と第2物体面上の物理光
学素子(例えばZ2)の光軸a2を距離W0 だけずらし
ておくことにより、第1物体と第2物体との位置ずれ量
Wが0のときに点C1と点C2、及び点C3と点C4を
離れた状態にしておくことができる。
【0050】図3に示す第1から第4物理光学素子Z1
〜Z4のパターン配置はこの様子を示しており、第1物
体と第2物体の位置ずれ量Wが0のとき第1と第2物理
光学素子Z1とZ2の光軸が、第3と第4物理光学素子
Z3とZ4の光軸が各々距離W0 だけずれるように設定
している。
【0051】従ってこのパターンを使用した場合、第1
物体と第2物体とが距離Wx だけずれているときは
(9)〜(12)式のずれ量Wの値を W=W0 +Wx と置き換えて計算すればよい。
【0052】次に本実施形態において、種々の誤差要因
があっても、検出面上における光束の入射位置が不変と
なる原点である図4に示す「光軸のずれ量が零の点0」
(以降「原点」という)の求め方について説明する。図
4は横軸に物理光学素子の光軸のずれ量をとり、縦軸に
光束のセンサ上への入射位置をとっている。
【0053】図4から分かるように原点0では点C1と
点C2,点C3と点C4の特性曲線(以降「特性曲線C
1,C2,C3,C4」という。)が交差している。各
特性曲線が交差する理由は図2において光軸a1とa2
のずれ量WをW=0とすると点C1と点C2,点C3と
点C4がそれぞれ光軸a1と光軸a2上にくる為であ
る。
【0054】点C1と点C2,点C3と点C4に入射す
る光束L3,L5,L7,L9のスポット径が互いにそ
れぞれ分離している範囲が原点0の両端にある。この
為、この分離している範囲内でマスク1とウエハ2の位
置関係を移動させながらセンサ3上への光束の入射点C
1,C2,C3,C4の位置をプロットして特性曲線を
求め、原点0近傍の特性曲線は求めたデータから回帰曲
線を求めて特性曲線を決定している。
【0055】このときその交点Y1,Y2からの垂線と
X軸との交点0が原点になる。原点0近傍の特性曲線は
ほぼ直線となる為、回帰曲線は精度良く求まる。
【0056】図2や式(9)〜(12)から分かるよう
にマスクとウエハ間の間隔gが変動するとセンサ3面上
の光束の入射点C1,C2,C3,C4は変動するが、
原点0では点C1と点C2、点C3と点C4がそれぞれ
光軸a1,a2上にある為変動せず、精度良く求めるこ
とができる。
【0057】以上のように原点0が求まるとW0 の点も
正確に求まり、これによってマスクとウエハとの間の位
置ずれを正確に求めている。
【0058】次に本発明の実施形態2について説明す
る。図2において物理光学素子Z3,Z4の光軸を光軸
a2から光軸a1の位置へ移動させてマスクとウエハの
ずれに関する特性曲線を採ると、図5に示すような特性
曲線が得られる。
【0059】図5において「a1の位置」で4本の特性
曲線が交差することになる。この状態では特性曲線C1
とC3′(今後、距離Dだけシフトした特性曲線に
は「′」をつける),特性曲線C1とC4′,特性曲線
C2とC3′,特性曲線C2とC4′の4組の組合せ特
性曲線が広い角度で交差することになり、これによって
原点0が求め易くなる。
【0060】図4と図5を比べると図5は図4において
特性曲線C3,C4を単に距離Dだけ上方へ移動させた
もの(センサ上において距離Dだけシフトしたのに相
当)であるから図4の特性曲線を採った後、特性曲線C
3,C4をシフトさせることにより得られる。
【0061】又特性曲線C1,C2を下方へ垂直に距離
Dだけ移動させても同様に原点0を求めることができ
る。
【0062】次に本発明の実施形態3について説明す
る。先の実施形態1,2における特性曲線の交点は実測
値(実測して得た特性曲線)から予測した回帰曲線を求
め、この回帰曲線の交点を原点としていた。この為本来
の原点からずれたところを原点としてしまう可能性もあ
り得る。
【0063】これを防ぐ方法として本実施形態では交点
を少なくとも2個求め、そのX座標が一致した場合、原
点として採用する方法を用いている。交点を求める為の
具体的な特性曲線の組合せとしては、図4,図5のよう
な場合以外に図6,図7に示すような場合も適用可能で
ある。
【0064】同図では各特性曲線の交点を利用して原点
0を求めている。図7では特性曲線C1,C2,C4の
3種類の特性曲線のうち特性曲線C2,C4については
特性曲線C2′,C4′を作成し、全体として4種類の
特性曲線C1,C2′、C4,C4′を用いている。
【0065】次に上記説明した投影露光装置を利用した
半導体デバイスの製造方法の実施例を説明する。
【0066】図8は半導体デバイス(ICやLSI等の
半導体チップ、或は液晶パネルやCCD等)の製造のフ
ローチャートである。
【0067】本実施例においてステップ1(回路設計)
では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2
(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマ
スクを製作する。
【0068】一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリ
コン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4
(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、前記用意したマ
スクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。
【0069】次のステップ5(組立)は後工程と呼ば
れ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシ
ング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。
【0070】ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0071】図9は上記ステップ4のウエハプロセスの
詳細なフローチャートである。まずステップ11(酸
化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(C
VD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。
【0072】ステップ13(電極形成)ではウエハ上に
電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打
込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では前記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
【0073】ステップ17(現像)では露光したウエハ
を現像する。ステップ18(エッチング)では現像した
レジスト以外の部分を削り取る。ステップ19(レジス
ト剥離)ではエッチングがすんで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0074】
【発明の効果】本発明によれば以上のように各要素を設
定することにより、マスク等の第1物体とウエハ等の第
2物体との相対的な位置検出を行う際に、第1物体と第
2物体の間隔等の変動の影響を受けない基準となる原点
位置を決定し、第1物体と第2物体との相対的な位置を
高精度に検出することのできる位置検出装置及びそれを
用いたデバイスの製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る位置検出装置におけ
る光束の光路を示す図
【図2】図1の各光束の光路を摸式的に展開した図
【図3】図1の第1物体面上と第2物体面上に設けた物
理光学素子のパターンを例示した図
【図4】図1のずれ量Wと光束重心位置のセンサ面上の
位置関係を示す図
【図5】本発明の実施形態2におけるずれ量Wと光束重
心位置のセンサ面上の位置関係を示す図
【図6】本発明の実施形態3におけるずれ量Wと光束重
心位置のセンサ面上の位置関係を示す図
【図7】本発明の実施形態3におけるずれ量Wと光束重
心位置のセンサ面上の位置関係を示す図
【図8】本発明のデバイスの製造方法のフローチャート
【図9】本発明のデバイスの製造方法のフローチャート
【符号の説明】
1 第1物体 2 第2物体 3 検出手段 4 信号処理手段 5 制御回路 6 ステージコントローラ a1,a2 光軸 C1〜C4 回折光のセンサ面上の光束重心位置 D 光軸a1とa2の距離 f1〜f4 焦点距離 g 第1物体と第2物体との間隔 L センサと第1物体面上の距離 L1 入射光 L2〜L9 物理光学素子からの所定次数の回折光 W 第1物体と第2物体間のずれ y1,y2 点C1,C2と光軸a1との距離 y3,y4 点C3,C4と光軸a2との距離 Z1,Z3 第1物体面上の物理光学素子 Z2,Z4 第2物体面上の物理光学素子 θ 入射光と第1物体垂直方向とのなす角度

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1物体面上と第2物体面上に各々物理
    光学素子を設け、これらの物理光学素子に入射させた光
    束の所定面上に生ずる所定次数の回折光束の位置情報を
    検出手段で検出することにより該第1物体と第2物体と
    の相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上と第2物
    体面上の物理光学素子を介した光束の所定面上に入射す
    る光束の位置と双方の位置ずれ量との関係を示す特性曲
    線として、特性の異なる少なくとも2つの特性曲線又は
    1つの特性曲線と特性曲線を所定量、所定方向にシフト
    させたときに得られる特性曲線とを利用して該第1物体
    と第2物体との位置ずれ検出の原点を決定し、該原点を
    利用していることを特徴とする位置検出装置。
  2. 【請求項2】 前記位置ずれ検出の原点として前記特性
    の異なる2つの特性曲線の交点又は1つの特性曲線と特
    性曲線を所定量、所定方向にシフトさせたときに得られ
    る特性曲線との交点を利用していることを特徴とする請
    求項1の位置検出装置。
  3. 【請求項3】 前記所定面上における複数の回折光束は
    有限の光束径を有し、これらの回折光束の一部が互いに
    重なる範囲の特性曲線を該回折光束が重ならない範囲の
    特性曲線を基に回帰曲線を求め、該回帰曲線の交点を原
    点としていることを特徴とする請求項2の位置検出装
    置。
  4. 【請求項4】 第1物体面上と第2物体面上に各々物理
    光学素子を設け、これらの物理光学素子に入射させた光
    束の所定面上に生ずる所定次数の回折光束の位置情報を
    検出手段で検出することにより該第1物体と第2物体と
    の相対的な位置検出を行う際、該第1物体面上と第2物
    体面上の物理光学素子を介した光束の所定面上に入射す
    る光束の位置と双方の位置ずれ量との関係を示す特性曲
    線として、少なくとも2つの特性曲線と、所定距離だけ
    一方向にシフトした少なくとも2つの特性曲線との少な
    くとも2つの交点の該一方向と直交する方向の値が一致
    したときの該直交方向の座標を原点としていることを特
    徴とする位置検出装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項記載の位置検
    出装置を用いてマスクとウエハとの相対的な位置検出を
    行った後に、マスク面上のパターンをウエハ面に転写
    し、該ウエハを現像処理工程を介してデバイスを製造し
    ていることを特徴とするデバイスの製造方法。
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