JPH10207578A - 筐 体 - Google Patents
筐 体Info
- Publication number
- JPH10207578A JPH10207578A JP9014035A JP1403597A JPH10207578A JP H10207578 A JPH10207578 A JP H10207578A JP 9014035 A JP9014035 A JP 9014035A JP 1403597 A JP1403597 A JP 1403597A JP H10207578 A JPH10207578 A JP H10207578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard disk
- housing
- fan
- air
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造を複雑化せずに電子装置の冷却効率を向
上させる筐体を提供する。 【解決手段】 ファン１０８を稼働させると、ハードデ
ィスクケース１００内から空気が排出され、スリット１
０４から外気が吸入される。該空気は、ハードディスク
装置１１０を冷却しながら上昇し、ファン１０８によっ
て吸引され、ケース１００の外に排出される。
上させる筐体を提供する。 【解決手段】 ファン１０８を稼働させると、ハードデ
ィスクケース１００内から空気が排出され、スリット１
０４から外気が吸入される。該空気は、ハードディスク
装置１１０を冷却しながら上昇し、ファン１０８によっ
て吸引され、ケース１００の外に排出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置を収容す
るための筐体に関する。
るための筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のハードディスク装置を１つ
の筐体に収容してハードディスクアレイとして使用した
り、さらにそのようなハードディスクアレイを複数使用
してきわめて大容量の記憶装置とすることが行われてい
る。
の筐体に収容してハードディスクアレイとして使用した
り、さらにそのようなハードディスクアレイを複数使用
してきわめて大容量の記憶装置とすることが行われてい
る。
【０００３】ところで、ハードディスク装置は、ハード
ディスクを回転駆動するためのモータ等による発熱量が
多く、筐体内に収容した場合には昇温しすぎるおそれが
あった。そのため、従来は、筐体の天井、底あるいは壁
に冷却用のファンを設置し、そのファンによる通風で筐
体内を一括して冷却する方法や、筐体の天井または底の
全域にダクトを設置して、ダクトに設けた噴出口からの
冷却風をハードディスクに当てて冷却する方法等が行わ
れていた。
ディスクを回転駆動するためのモータ等による発熱量が
多く、筐体内に収容した場合には昇温しすぎるおそれが
あった。そのため、従来は、筐体の天井、底あるいは壁
に冷却用のファンを設置し、そのファンによる通風で筐
体内を一括して冷却する方法や、筐体の天井または底の
全域にダクトを設置して、ダクトに設けた噴出口からの
冷却風をハードディスクに当てて冷却する方法等が行わ
れていた。
【０００４】また、ハードディスク装置に限らず、発熱
性の電子装置を収容する筐体においては、同様の冷却方
法が採用されていた。
性の電子装置を収容する筐体においては、同様の冷却方
法が採用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
冷却用ファンを設置する方法は筐体内の通風を行うだけ
なので、冷却効率があまりよくなかった。またダクトを
全域に設置する方法では風路が大きくかつ複雑になり、
ディスクアレイのような小規模の機器には適さなかっ
た。
冷却用ファンを設置する方法は筐体内の通風を行うだけ
なので、冷却効率があまりよくなかった。またダクトを
全域に設置する方法では風路が大きくかつ複雑になり、
ディスクアレイのような小規模の機器には適さなかっ
た。
【０００６】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、ハードディスク装置等の発熱性
の電子装置を収容する筐体において、構造を複雑化せず
に冷却効率を向上させることを目的とする。
になされたものであり、ハードディスク装置等の発熱性
の電子装置を収容する筐体において、構造を複雑化せず
に冷却効率を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するための請求項１記載の筐体は、電子装置を収
容するための筐体であって、該筐体の底の前記電子装置
のほぼ直下となる位置に配されるスリットと、前記電子
装置よりも上方に配されて前記筐体内の空気を排出する
ファンとを設けている。
を解決するための請求項１記載の筐体は、電子装置を収
容するための筐体であって、該筐体の底の前記電子装置
のほぼ直下となる位置に配されるスリットと、前記電子
装置よりも上方に配されて前記筐体内の空気を排出する
ファンとを設けている。
【０００８】この筐体においては、ファンを回転させる
と筐体内の空気が排出され、外気がスリットから吸入さ
れる。スリットからの外気は、スリットのほぼ直上にあ
る電子機器に接触し、電子機器を冷やしその熱で暖めら
れる。暖められた空気は筐体の上方に移動してファンに
よって排出される。つまり、冷却用に通風される空気の
通路内に電子装置が配置されているわけで、冷却効率は
良い。しかも、冷却のための構造は単純である。
と筐体内の空気が排出され、外気がスリットから吸入さ
れる。スリットからの外気は、スリットのほぼ直上にあ
る電子機器に接触し、電子機器を冷やしその熱で暖めら
れる。暖められた空気は筐体の上方に移動してファンに
よって排出される。つまり、冷却用に通風される空気の
通路内に電子装置が配置されているわけで、冷却効率は
良い。しかも、冷却のための構造は単純である。
【０００９】ところで、本来発熱性の電子装置の冷却が
できればよく、筐体内全部を冷却することが目的ではな
い。また、筐体内の広い範囲を冷却するのは効率的でも
ない。そこで、請求項２記載の筐体は、請求項１記載の
筐体において、前記電子装置が配置される空間と前記筐
体内の他の空間とを遮断する壁部材を設けている。この
壁部材を設けると、例えば電源回路が配置される空間と
電子装置が配置される空間とを分離でき、電子装置が配
置される空間だけに通風して冷却することができる。よ
って、冷却効率は一層向上する。
できればよく、筐体内全部を冷却することが目的ではな
い。また、筐体内の広い範囲を冷却するのは効率的でも
ない。そこで、請求項２記載の筐体は、請求項１記載の
筐体において、前記電子装置が配置される空間と前記筐
体内の他の空間とを遮断する壁部材を設けている。この
壁部材を設けると、例えば電源回路が配置される空間と
電子装置が配置される空間とを分離でき、電子装置が配
置される空間だけに通風して冷却することができる。よ
って、冷却効率は一層向上する。
【００１０】請求項３記載の筐体は、請求項１または２
記載の筐体において、前記電子装置がハードディスク装
置であるから、ディスクアレイの冷却に好適である。請
求項４記載の筐体は、請求項３記載の筐体において、前
記筐体内に配されて前記ハードディスク装置に電力を供
給する電源ユニットの周囲を囲んで前記ハードディスク
装置側の空間と該電源ユニット側の空間とを遮断する遮
断部材と、前記スリットおよび前記ハードディスク装置
を前記遮断部材側とする位置において前記筐体の底から
該筐体の天井にかけて立設される遮断壁とを前記壁部材
として設けたので、ハードディスク装置が配される空間
は、電源ユニット等から隔絶されてきわめて限られた領
域とされる。このため、スリットからファンに向かう空
気は、このきわめて限られた領域だけを通風されること
になり、冷却効率は極めて高いものとなる。
記載の筐体において、前記電子装置がハードディスク装
置であるから、ディスクアレイの冷却に好適である。請
求項４記載の筐体は、請求項３記載の筐体において、前
記筐体内に配されて前記ハードディスク装置に電力を供
給する電源ユニットの周囲を囲んで前記ハードディスク
装置側の空間と該電源ユニット側の空間とを遮断する遮
断部材と、前記スリットおよび前記ハードディスク装置
を前記遮断部材側とする位置において前記筐体の底から
該筐体の天井にかけて立設される遮断壁とを前記壁部材
として設けたので、ハードディスク装置が配される空間
は、電源ユニット等から隔絶されてきわめて限られた領
域とされる。このため、スリットからファンに向かう空
気は、このきわめて限られた領域だけを通風されること
になり、冷却効率は極めて高いものとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な一実施例を
図面を参照して説明することにより、発明の実施の形態
の説明とする。
図面を参照して説明することにより、発明の実施の形態
の説明とする。
【００１２】
【実施例】図１は、本実施例の筐体としてのハードディ
スクケース１００の断面構造の説明図、図２はその内部
における平面的な配置の説明図である。図１及び図２に
示すように、ハードディスクケース１００の底１０２に
は、複数のスリット１０４が開けられており、背面とな
る側壁１０６にはファン１０８が取り付けられている。
スクケース１００の断面構造の説明図、図２はその内部
における平面的な配置の説明図である。図１及び図２に
示すように、ハードディスクケース１００の底１０２に
は、複数のスリット１０４が開けられており、背面とな
る側壁１０６にはファン１０８が取り付けられている。
【００１３】ハードディスクケース１００内には、電子
装置としての複数のハードディスク装置１１０がスリッ
ト１０４のほぼ直上に配置されている。詳細の図示は省
略するが、ハードディスク装置１１０は、記録媒体とな
るハードディスク、ハードディスクを回転駆動するモー
タ、書き込み及び読み出しのためのヘッド等を備えてい
る。また、各ハードディスク装置１１０と対になる中継
基板１１２が設けられている。これら中継基板１１２
は、ハードディスク装置１１０と外部（例えばアレイコ
ントローラ）との通信を行うためのものである。なお、
ハードディスク装置１１０および中継基板１１２は、図
示しない支持部材によって支持されている。
装置としての複数のハードディスク装置１１０がスリッ
ト１０４のほぼ直上に配置されている。詳細の図示は省
略するが、ハードディスク装置１１０は、記録媒体とな
るハードディスク、ハードディスクを回転駆動するモー
タ、書き込み及び読み出しのためのヘッド等を備えてい
る。また、各ハードディスク装置１１０と対になる中継
基板１１２が設けられている。これら中継基板１１２
は、ハードディスク装置１１０と外部（例えばアレイコ
ントローラ）との通信を行うためのものである。なお、
ハードディスク装置１１０および中継基板１１２は、図
示しない支持部材によって支持されている。
【００１４】さらに、ハードディスクケース１００内に
は、ハードディスク装置１１０、中継基板１１２および
ファン１０８に電力を供給するための電源ユニット１１
４が設置されている。電源ユニット１１４の周囲には壁
部材としての遮断部材１１６が配され、電源ユニット１
１４は、ハードディスクケース１００の底１０２、側壁
１０６および遮断部材１１６によって周囲を囲まれてい
る。また、中継基板１１２と直交する方向に沿って壁部
材としての遮断壁１１８が立設されており、遮断壁１１
８によりハードディスクケース１００内の空間が分断さ
れている。すなわち、ハードディスク装置１１０が配置
されている空間は、電源ユニット１１４が配置されてい
る空間および遮断壁１１８を挟んで反対側になる空間と
は隔絶されている。
は、ハードディスク装置１１０、中継基板１１２および
ファン１０８に電力を供給するための電源ユニット１１
４が設置されている。電源ユニット１１４の周囲には壁
部材としての遮断部材１１６が配され、電源ユニット１
１４は、ハードディスクケース１００の底１０２、側壁
１０６および遮断部材１１６によって周囲を囲まれてい
る。また、中継基板１１２と直交する方向に沿って壁部
材としての遮断壁１１８が立設されており、遮断壁１１
８によりハードディスクケース１００内の空間が分断さ
れている。すなわち、ハードディスク装置１１０が配置
されている空間は、電源ユニット１１４が配置されてい
る空間および遮断壁１１８を挟んで反対側になる空間と
は隔絶されている。
【００１５】ハードディスクケース１００内の配置を整
理すると、ハードディスクケース１００の底１０２にス
リット１０４が設けられ、そのスリット１０４のほぼ直
上にハードディスク１１０が配置されており、ハードデ
ィスク装置１１０が配置されている空間は、遮断部材１
１６および遮断壁１１８によって電源ユニット１１４が
配置されている空間および遮断壁１１８を挟んで反対側
になる空間とは隔絶されてきわめて限定された空間にな
っている。また、ファン１０８は、この限定された空間
内の空気をハードディスクケース１００の外に排出する
ことになる。
理すると、ハードディスクケース１００の底１０２にス
リット１０４が設けられ、そのスリット１０４のほぼ直
上にハードディスク１１０が配置されており、ハードデ
ィスク装置１１０が配置されている空間は、遮断部材１
１６および遮断壁１１８によって電源ユニット１１４が
配置されている空間および遮断壁１１８を挟んで反対側
になる空間とは隔絶されてきわめて限定された空間にな
っている。また、ファン１０８は、この限定された空間
内の空気をハードディスクケース１００の外に排出する
ことになる。
【００１６】次に、このハードディスクケース１００に
おけるハードディスク装置１１０の冷却について説明す
る。このハードディスク装置１１０を動作させるとモー
タ等の熱によりハードディスク装置１１０が発熱しそれ
によってハードディスクケース１００内の空気が暖めら
れる。そこで、ファン１０８を稼働させると、ハードデ
ィスクケース１００内から空気が排出され、スリット１
０４から外気が吸入される（図１、矢印Ｐ参照）。スリ
ット１０４からの空気は、ハードディスク装置１１０に
接触してハードディスク装置１１０を冷却するが、空気
自身はハードディスク装置１１０からの熱によって暖め
られて上昇する（図１、矢印Ｑ参照）。そして、ファン
１０８によって吸引され（図１、矢印Ｒ参照）、ハード
ディスクケース１００の外に排出される（図１、矢印Ｓ
参照）。また、遮断部材１１６および遮断壁１１８が存
在するために、風路は、スリット１０４→ハードディス
ク装置１１０の周囲→上昇→ファン１０８となる。前述
したように、この風路はきわめて限定された空間である
から、スリット１０４から吸入されてファン１０８によ
って排出さえる空気によって、ハードディスク装置１１
０を集中的に且つ効率よく冷却することができる。
おけるハードディスク装置１１０の冷却について説明す
る。このハードディスク装置１１０を動作させるとモー
タ等の熱によりハードディスク装置１１０が発熱しそれ
によってハードディスクケース１００内の空気が暖めら
れる。そこで、ファン１０８を稼働させると、ハードデ
ィスクケース１００内から空気が排出され、スリット１
０４から外気が吸入される（図１、矢印Ｐ参照）。スリ
ット１０４からの空気は、ハードディスク装置１１０に
接触してハードディスク装置１１０を冷却するが、空気
自身はハードディスク装置１１０からの熱によって暖め
られて上昇する（図１、矢印Ｑ参照）。そして、ファン
１０８によって吸引され（図１、矢印Ｒ参照）、ハード
ディスクケース１００の外に排出される（図１、矢印Ｓ
参照）。また、遮断部材１１６および遮断壁１１８が存
在するために、風路は、スリット１０４→ハードディス
ク装置１１０の周囲→上昇→ファン１０８となる。前述
したように、この風路はきわめて限定された空間である
から、スリット１０４から吸入されてファン１０８によ
って排出さえる空気によって、ハードディスク装置１１
０を集中的に且つ効率よく冷却することができる。
【００１７】このような効率的な冷却を実現するための
構成としては、少なくともハードディスク装置１１０の
直下のスリット１０４とハードディスク装置よりも上方
に配されたファン１０８があればよいから構成は複雑化
しない。また遮断部材１１６および遮断壁１１８により
冷却効率を一層向上できる。
構成としては、少なくともハードディスク装置１１０の
直下のスリット１０４とハードディスク装置よりも上方
に配されたファン１０８があればよいから構成は複雑化
しない。また遮断部材１１６および遮断壁１１８により
冷却効率を一層向上できる。
【図１】 実施例のハードディスクケースの断面構造の
説明図である。
説明図である。
【図２】 実施例のハードディスクケースの内部におけ
る平面的な配置の説明図である。
る平面的な配置の説明図である。
１００…ハードディスクケース（筐体） １０２…底 １０４…スリット １０６…側壁 １０８…ファン １１０…ハードディスク装置（電子装置） １１２…中継基板 １１４…電源ユニット １１６…遮断部材（壁部材） １１８…遮断壁（壁部材）
Claims (4)
- 【請求項１】 電子装置を収容するための筐体であっ
て、 該筐体の底の前記電子装置のほぼ直下となる位置に配さ
れるスリットと、 前記電子装置よりも上方に配されて前記筐体内の空気を
排出するファンとを設けたことを特徴とする筐体。 - 【請求項２】 請求項１記載の筐体において、 前記電子装置が配置される空間と前記筐体内の他の空間
とを遮断する壁部材を設けたことを特徴とする筐体。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の筐体において、 前記電子装置がハードディスク装置であることを特徴と
する筐体。 - 【請求項４】 請求項３記載の筐体において、 前記筐体内に配されて前記ハードディスク装置に電力を
供給する電源ユニットの周囲を囲んで前記ハードディス
ク装置側の空間と該電源ユニット側の空間とを遮断する
遮断部材と、 前記スリットおよび前記ハードディスク装置を前記遮断
部材側とする位置において前記筐体の底から該筐体の天
井にかけて立設される遮断壁とを前記壁部材として設け
たことを特徴とする筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9014035A JPH10207578A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 筐 体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9014035A JPH10207578A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 筐 体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10207578A true JPH10207578A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11849894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9014035A Pending JPH10207578A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | 筐 体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10207578A (ja) |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP9014035A patent/JPH10207578A/ja active Pending
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