JPH1020291A - Apparatus for production of liquid crystal display element and its production - Google Patents
Apparatus for production of liquid crystal display element and its productionInfo
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- JPH1020291A JPH1020291A JP17369296A JP17369296A JPH1020291A JP H1020291 A JPH1020291 A JP H1020291A JP 17369296 A JP17369296 A JP 17369296A JP 17369296 A JP17369296 A JP 17369296A JP H1020291 A JPH1020291 A JP H1020291A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやＴＶ受像機等の画像表示に用いられる液晶表示
素子の製造装置と製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a liquid crystal display element used for displaying an image on a personal computer or a TV set.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パーソナルコンピュータやＴＶ受像機等
の画像表示に用いられる液晶表示素子の製造装置の従来
例として、例えば、実開昭５５−１０６６３５号公報に
記載のものが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional example of a manufacturing apparatus for a liquid crystal display element used for displaying an image on a personal computer, a TV receiver, or the like, the one described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 55-106635 is known.
【０００３】前記の従来例を図９〜図１６に基づいて説
明する。The conventional example will be described with reference to FIGS.
【０００４】液晶表示素子の製造工程では、先ず、図９
に示すように、ガラス基板ａ、ｂをシール２で貼り合わ
せて貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂとし、図中で斜線
を施して示す不要部３ａ、３ｂを除去するために、前記
貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂを機械的に裁断する。
又は前記貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂを裁断して複
数の貼り合わせガラス基板に分割する。In the manufacturing process of a liquid crystal display element, first, FIG.
As shown in the figure, the glass substrates a and b are bonded together with a seal 2 to form bonded glass substrates 1a and 1b, and in order to remove unnecessary portions 3a and 3b indicated by hatching in the drawing, the bonded glass substrates are removed. 1a and 1b are cut mechanically.
Alternatively, the bonded glass substrates 1a and 1b are cut and divided into a plurality of bonded glass substrates.
【０００５】前記裁断の工程を図１０〜図１６に基づい
て説明する。The cutting process will be described with reference to FIGS.
【０００６】図１０に示すように、先ず、貼り合わせガ
ラス基板１ａ、１ｂのガラス基板１ａ側の不要部３ａを
除去するために、稜角１００°〜１３０°のカッター４
を使用してガラス基板１ａの裁断所定位置のスクライブ
を行いスクライブ溝５を形成し、このスクライブ溝５に
沿ってクラックを発生させる。この場合、クラックに
は、垂直方向に発生するメディアンクラック６と横方向
に発生するラテラルクラック７とが伴っている。As shown in FIG. 10, first, in order to remove unnecessary portions 3a of the bonded glass substrates 1a and 1b on the glass substrate 1a side, a cutter 4 having a ridge angle of 100 ° to 130 ° is used.
Then, the glass substrate 1a is scribed at predetermined positions to form scribe grooves 5, and cracks are generated along the scribe grooves 5. In this case, the crack is accompanied by a median crack 6 that occurs in the vertical direction and a lateral crack 7 that occurs in the lateral direction.
【０００７】図１１、図１２に示すように、貼り合わせ
ガラス基板１ａ、１ｂを上下反転して弾性体８の上に置
き、前記スクライブ溝５を折り目として不要部３ａを押
し曲げる力を前記弾性体８の下側から加え、前記メディ
アンクラック６を進展させて、貼り合わせガラス基板１
ａの不要部３ａを裁断する。As shown in FIGS. 11 and 12, the laminated glass substrates 1a and 1b are turned upside down and placed on an elastic body 8, and the force for pushing and bending the unnecessary portion 3a with the scribe groove 5 as a fold is used as the elastic force. The median crack 6 is extended from the lower side of the body 8, and the laminated glass substrate 1
The unnecessary part 3a of a is cut.
【０００８】図１３に示すように、次に、貼り合わせガ
ラス基板１ａ、１ｂのガラス基板１ｂ側の不要部３ｂを
除去するために、稜角１００°〜１３０°のカッター４
を使用してガラス基板１ｂの裁断所定位置のスクライブ
を行い、スクライブ溝５に沿ってクラックを発生させ
る。この場合、クラックは、前記と同様に図１０に示す
ように、垂直方向に発生するメディアンクラック６と横
方向に発生するラテラルクラック７とを伴っている。As shown in FIG. 13, a cutter 4 having a ridge angle of 100 ° to 130 ° is next used to remove unnecessary portions 3b of the bonded glass substrates 1a and 1b on the glass substrate 1b side.
The glass substrate 1b is scribed at a predetermined position by using a scriber, and cracks are generated along the scribe grooves 5. In this case, the cracks are accompanied by a median crack 6 that occurs in the vertical direction and a lateral crack 7 that occurs in the lateral direction, as shown in FIG.
【０００９】図１４、図１５に示すように、貼り合わせ
ガラス基板１ａ、１ｂを上下反転して弾性体８の上に置
き、前記スクライブ溝５を折り目として不要部３ｂを押
し曲げる力を前記弾性体８の下側から加え、前記メディ
アンクラック６を進展させて、貼り合わせガラス基板１
ｂの不要部３ｂを裁断する。As shown in FIGS. 14 and 15, the laminated glass substrates 1a and 1b are turned upside down and placed on the elastic body 8, and the force for pushing and bending the unnecessary portion 3b with the scribe groove 5 as a fold is used as the elastic force. The median crack 6 is extended from the lower side of the body 8, and the laminated glass substrate 1
The unnecessary part 3b of b is cut.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、稜角１００°
〜１３０°のカッター４によってスクライブする上記の
従来例の構成では、図１６に示すように、スクライブ溝
５の尖端から横方向に発生するラテラルクラック７が、
点線で示すように上方に曲がって進展し、１２に示す部
分が長さ２０ｍｍ〜１００ｍｍのガラスファイバーとし
て欠け落ち、欠け落ちたガラスファイバー１２がダスト
になって散らばり、このダストが工程中のガラス基板１
ａ、１ｂに付着して液晶表示素子に不良品を発生させる
という問題点がある。この不良品の不良率は２％に達す
ることもある。そして、ラテラルクラック７が上記のよ
うに進展するのは、スクライブ時に限らず、裁断時の衝
撃により、または裁断後の搬送中の振動により発生する
という問題点もある。However, the ridge angle is 100 °.
In the configuration of the above-mentioned conventional example in which the scribe is performed by the cutter 4 of up to 130 °, as shown in FIG.
As shown by the dotted line, it bends upward and evolves, and the portion indicated by 12 is chipped as glass fiber having a length of 20 mm to 100 mm, and the chipped glass fiber 12 is scattered as dust. 1
There is a problem that a defective product is generated in the liquid crystal display element by adhering to a and 1b. The defective rate of this defective product may reach 2%. The lateral crack 7 propagates as described above not only at the time of scribing but also at the time of cutting or by vibration during conveyance after cutting.
【００１１】又、貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂの１
ａ側を先にスクライブし裁断してから１ｂ側をスクライ
ブする従来例では、図１３に示すように、カッター４の
下の部分において１ａのスクライブ溝５の右側が裁断さ
れて無くなっているので、この部分が浮いた状態にな
り、カッター４のスクライブに必要な反力が左右バラン
スしないので、スクライブが不充分になり、裁断不良が
多発するという問題点がある。Also, one of the laminated glass substrates 1a and 1b
In the conventional example in which the side a is scribed first and then cut, and then the side 1b is scribed, as shown in FIG. This portion floats, and the reaction force required for scribing of the cutter 4 is not balanced between right and left, so that scribing becomes insufficient, and there is a problem that defective cutting occurs frequently.
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決し、スクラ
イブ時にスクライブ溝の尖端から横方向に発生するラテ
ラルクラックが上方に曲がって進展しガラス基板を欠け
落ちさせることがなく、且つ、スクライブ時に安定した
力をカッターに加えることができる液晶表示素子の製造
装置と製造方法の提供を課題とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and prevents lateral cracks, which are generated laterally from the tips of the scribe grooves during scribes, from bending upward and causing the glass substrate to chip off. It is an object of the present invention to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a liquid crystal display element capable of applying a stable force to a cutter.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本願第１発明の液晶表示
素子の製造装置は、上記の課題を解決するために、２枚
のガラス基板が液晶表示素子として貼り合わされた貼り
合わせガラス基板の裁断所定位置をカッターでスクライ
ブしてスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿っ
てガラス基板を裁断する液晶表示素子の製造装置におい
て、前記カッターの稜角が１３１°〜１４０°であるこ
とを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, the method comprising: cutting a bonded glass substrate in which two glass substrates are bonded as a liquid crystal display element; A scribe groove is formed by scribing a predetermined position with a cutter, and the apparatus for manufacturing a liquid crystal display element that cuts a glass substrate along the scribe groove has a ridge angle of 131 ° to 140 °. .
【００１４】カッターの稜角が１３１°〜１４０°であ
ると、スクライブ溝を形成する際に、スクライブ溝の尖
端から横方向に発生するラテラルクラックが、カッター
の稜角が従来例の１００°〜１３０°の場合よりも下方
を向いて発生するので、ラテラルクラックが上方に曲が
ってガラス基板の表面まで進展することが無くなり、ス
クライブ時、裁断時、輸送時等に、ラテラルクラックの
進展による従来例のガラスファイバーの発生が無くな
る。When the ridge angle of the cutter is 131 ° to 140 °, a lateral crack generated laterally from the tip of the scribe groove at the time of forming the scribe groove, the ridge angle of the cutter is 100 ° to 130 ° of the conventional example. In this case, since the lateral cracks are generated downward, the lateral cracks do not bend upward and extend to the surface of the glass substrate, so that when the glass is scribed, cut, or transported, the conventional glass due to the lateral cracks is developed. Fiber generation is eliminated.
【００１５】又、本願第１発明の液晶表示素子の製造装
置は、上記の課題を解決するために、カッターを、ダイ
ヤモンド焼結材または超硬合金で構成すると良い結果が
得られる。In the apparatus for manufacturing a liquid crystal display element according to the first invention of the present application, in order to solve the above-mentioned problems, a good result can be obtained if the cutter is made of a diamond sintered material or a cemented carbide.
【００１６】本願第２発明の液晶表示素子の製造方法
は、上記の課題を解決するために、２枚のガラス基板を
液晶表示素子として貼り合わせて貼り合わせガラス基板
を構成し、前記貼り合わせガラス基板の裁断所定位置を
カッターでスクライブしてスクライブ溝を形成し、この
スクライブ溝に沿ってガラス基板を裁断する液晶表示素
子の製造方法において、稜角が１３１°〜１４０°のカ
ッターを用い、スクライブ時のカッターの押し込み圧が
１７〜２５ｋｇであることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein two glass substrates are bonded together as a liquid crystal display device to form a bonded glass substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display element, in which a predetermined position of a substrate is scribed by a cutter to form a scribe groove and cut the glass substrate along the scribe groove, a ridge angle of 131 ° to 140 ° is used by a cutter. Is characterized in that the pushing pressure of the cutter is 17 to 25 kg.
【００１７】本願第２発明によれば、第１発明と同様の
作用を得られると共に、押し込み圧が１７ｋｇ未満であ
るとスクライブが不足し、２５ｋｇを越えるとカッター
の寿命が短くなるという欠点を是正することができる。According to the second invention of the present application, the same effect as the first invention can be obtained, and the scribe is insufficient when the pushing pressure is less than 17 kg, and the life of the cutter is shortened when the pushing pressure exceeds 25 kg. can do.
【００１８】本願第３発明の液晶表示素子の製造方法
は、上記の課題を解決するために、２枚のガラス基板を
液晶表示素子として貼り合わせて貼り合わせガラス基板
を構成し、前記貼り合わせガラス基板の裁断所定位置を
カッターでスクライブしてスクライブ溝を形成し、この
スクライブ溝に沿ってガラス基板を裁断する液晶表示素
子の製造方法において、前記貼り合わせガラス基板のガ
ラス基板を２枚ともスクライブした後に裁断することを
特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein two glass substrates are bonded together as a liquid crystal display device to form a bonded glass substrate. In a method of manufacturing a liquid crystal display element in which a predetermined position of a substrate is scribed with a cutter to form a scribe groove, and the glass substrate is cut along the scribe groove, both glass substrates of the bonded glass substrate are scribed. It is characterized by cutting later.
【００１９】ガラス基板を２枚ともスクライブした後に
裁断すると、スクライブ時にはガラス基板の不要部が未
だ取り除かれていないので、カッターの下の部分におい
てスクライブする位置の外側に浮きが無く、スクライブ
時に安定した力をカッターに加えることができ、裁断不
良が減少する。If the glass substrate is cut after scribing, the unnecessary portion of the glass substrate is not yet removed at the time of scribing, so that there is no floating outside the scribing position below the cutter, and the glass substrate is stable during scribing. Force can be applied to the cutter, reducing cutting defects.
【００２０】又、本願第２、第３発明の液晶表示素子の
製造方法は、ガラス基板の材料として、ホウケイ酸ガラ
スを使用すると良い結果が得られる。そして、少なくと
も５７〜５９ｗｔ％のＳｉＯ2 、１５〜１７ｗｔ％のＡ
ｌ2 Ｏ3 、８〜１０ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を含むガラス、又
は、少なくとも４８〜５０ｗｔ％のＳｉＯ2 、１０〜１
２ｗｔ％のＡｌ2 Ｏ3 、２３〜２５ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を
含むガラスを使用することが好ましい。In the method of manufacturing a liquid crystal display device according to the second and third aspects of the present invention, good results can be obtained by using borosilicate glass as the material of the glass substrate. Then, at least 57 to 59 wt% of SiO 2 and 15 to 17 wt% of A
l 2 O 3, glass containing 8～10Wt% of B 2 O 3, or, at least 48～50Wt% of SiO 2, between 1:10
It is preferable to use a glass containing 2 wt% of Al 2 O 3 and 23 to 25 wt% of B 2 O 3 .
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】本発明の液晶表示素子の製造装置
と製造方法の一実施の形態を図１〜図９に基づいて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display element according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２２】図１，図２において、１ａ、１ｂは、シー
ル２で貼り合わされた貼り合わせガラス基板である。３
ａ、３ｂは、貼り合わせガラス基板の裁断して取り除く
べき不要部である。１０４は、貼り合わせガラス基板１
ａ、１ｂをスクライブするカッターであり、稜角θは１
３１°〜１４０°である。前記カッター１０４は、軸１
０４ａを通してホルダー１０４ｂに取り付けられてお
り、空気圧等によって降下し貼り合わせガラス基板１
ａ、１ｂの所定裁断位置をスクライブする。1 and 2, reference numerals 1a and 1b denote bonded glass substrates bonded by a seal 2. 3
Reference numerals a and 3b denote unnecessary portions of the bonded glass substrate to be cut and removed. 104 is a bonded glass substrate 1
a, 1b is a cutter for scribing, and the ridge angle θ is 1
31 ° to 140 °. The cutter 104 has a shaft 1
04a, which is attached to the holder 104b through air pressure and falls by air pressure or the like.
The predetermined cutting positions a and 1b are scribed.
【００２３】図２において、カッター１０４でガラス基
板１ａをスクライブする場合、カッター１０４の稜角θ
が１３１°〜１４０°であると、ガラス基板の裁断所定
位置をカッター１０４でスクライブしてスクライブ溝５
を形成する際に、スクライブ溝５の尖端から横方向に発
生するラテラルクラック７、７が、カッター１０４の稜
角が従来例の１００°〜１３０°の場合よりも下方を向
いて発生するので、ラテラルクラック７、７が上方に曲
がってガラス基板の表面まで進展することが少なくな
り、スクライブ時、裁断時、輸送時等に、ラテラルクラ
ック７の進展による従来例のガラスファイバーの発生が
少なくなる。なおスクライブ溝５の尖端から下向きにメ
ディアンクラック６が発生する。In FIG. 2, when the glass substrate 1a is scribed by the cutter 104, the ridge angle θ of the cutter 104
Is between 131 ° and 140 °, the cutting predetermined position of the glass substrate is scribed by the cutter 104 to form the scribe grooves 5.
Is formed, the lateral cracks 7, 7 generated laterally from the tip of the scribe groove 5 are generated when the ridge angle of the cutter 104 is lower than the conventional case of 100 ° to 130 °. The cracks 7, 7 are less likely to bend upward and extend to the surface of the glass substrate, and the occurrence of the conventional glass fibers due to the extension of the lateral cracks 7 during scribe, cutting, transportation, etc. is reduced. A median crack 6 occurs downward from the tip of the scribe groove 5.
【００２４】次に、上記カッター１０４を用いたガラス
基板裁断方法を図３〜図８に基づいて説明する。Next, a method of cutting a glass substrate using the cutter 104 will be described with reference to FIGS.
【００２５】先ず、図３に示すように、貼り合わせガラ
ス基板１ａ、１ｂのガラス基板１ａ側をスクライブして
スクライブ溝５を形成し、次いで、図４に示すように、
貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂを上下反転して、ガラ
ス基板１ｂ側をスクライブしてスクライブ溝５を形成す
る。First, as shown in FIG. 3, the bonded glass substrates 1a and 1b are scribed on the glass substrate 1a side to form scribe grooves 5. Then, as shown in FIG.
The bonded glass substrates 1a and 1b are turned upside down, and the glass substrate 1b side is scribed to form scribe grooves 5.
【００２６】このようにしてスクライブすると、図３、
図４の何れの場合にも、カッター４の下の部分において
スクライブする位置の外側に浮きが無く、スクライブ時
に安定した力をカッター１０４に加えることができる。By scribing in this manner, FIG.
In any case of FIG. 4, there is no floating outside the scribing position in the lower portion of the cutter 4, and a stable force can be applied to the cutter 104 at the time of scribing.
【００２７】次に図５、図６に示すように、貼り合わさ
れたガラス基板１ａ、１ｂを、ガラス基板１ａを下にし
て弾性体８の上に置き、弾性体８の下側から前記スクラ
イブ溝５を折り目として不要部３ａを押し曲げる力を加
え、図１に示すメディアンクラック６を進展させて、ガ
ラス基板１ａから不要部３ａを裁断する。Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the bonded glass substrates 1a and 1b are placed on the elastic body 8 with the glass substrate 1a facing down. By applying a force to press and bend the unnecessary portion 3a with the fold 5 as a fold, the median crack 6 shown in FIG. 1 is advanced to cut the unnecessary portion 3a from the glass substrate 1a.
【００２８】次いで、貼り合わせガラス基板１ａ、１ｂ
を上下反転して図７、図８に示すようにガラス基板１ｂ
を下にして弾性体８の上に置き、弾性体８の下側から前
記スクライブ溝５を折り目として不要部３ｂを押し曲げ
る力を加え、図１に示すメディアンクラック６を進展さ
せて、ガラス基板１ｂから不要部３ｂを裁断する。Next, the laminated glass substrates 1a, 1b
Is turned upside down, and as shown in FIGS.
Is placed on the elastic body 8 with the lower side of the elastic body 8, and a force for pressing and bending the unnecessary portion 3 b using the scribe groove 5 as a fold from below the elastic body 8 is applied to cause the median crack 6 shown in FIG. The unnecessary portion 3b is cut from 1b.
【００２９】本実施の形態では、ダイヤモンド焼結材ま
たは超硬合金を使用してカッター１０４を作成した。In the present embodiment, the cutter 104 is made using a diamond sintered material or a cemented carbide.
【００３０】本実施の形態では、ガラス基板１ａ、１ｂ
には、ホウケイ酸ガラスを使用した。特に、少なくとも
５７〜５９ｗｔ％のＳｉＯ2 、１５〜１７ｗｔ％のＡｌ
2 Ｏ3 、８〜１０ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を含むガラス、又は
少なくとも４８〜５０ｗｔ％のＳｉＯ2 、１０〜１２ｗ
ｔ％のＡｌ2 Ｏ3 、２３〜２５ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を含む
ガラスを使用すると良い結果が得られる。In this embodiment, the glass substrates 1a, 1b
Used borosilicate glass. In particular, at least 57-59 wt% SiO 2 , 15-17 wt% Al
2 O 3 , glass containing 8-10 wt% B 2 O 3 , or at least 48-50 wt% SiO 2 , 10-12 w
t% of Al 2 O 3, may results are obtained using a glass containing B 2 O 3 of 23~25wt%.
【００３１】本実施の形態では、スクライブ時にカッタ
ー１０４に加える押し込み力は、１７〜２５ｋｇで良い
結果が得られ、これより小さいとクラックが充分に入ら
ず、これより大きいとカッター１０４の寿命が短くな
る。In the present embodiment, the pushing force applied to the cutter 104 at the time of scribing is good when the pushing force is 17 to 25 kg. When the pushing force is smaller than this, cracks are not sufficiently formed. When the pushing force is larger than this, the life of the cutter 104 is shortened. Become.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の液晶表示素子の製造装置と製造
方法によると、カッターの稜角が適正であるので、スク
ライブ時にスクライブ溝の尖端から横方向に発生するラ
テラルクラックが、上方に曲がって進展しガラス基板の
表面に到達することが少なくなり、スクライブ時、裁断
時、搬送時にラテラルクラックの進展によるガラス基板
の欠けの発生が少なくなり、欠け落ちたガラスのダスト
による不良品発生を防止できるという効果が得られる。According to the apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, since the ridge angle of the cutter is appropriate, lateral cracks generated laterally from the tips of the scribe grooves during scribe bend upward and grow. The glass substrate is less likely to reach the surface of the glass substrate, and the occurrence of chipping of the glass substrate due to the development of lateral cracks at the time of scribing, cutting, and transporting is reduced, and defective products due to chipped glass dust can be prevented. The effect is obtained.
【００３３】又、本発明の液晶表示素子の製造方法によ
ると、貼り合わせガラス基板の両ガラス基板にカッター
によるスクライブを行ってから前記ガラス基板の不要部
を裁断するので、カッターの下の部分においてスクライ
ブする位置の外側に浮きが無く、スクライブ時に安定し
た力をカッターに加えることができ、適正なスクライブ
を安定して行うことができるので、裁断不良が減少する
という効果が得られる。According to the method of manufacturing a liquid crystal display element of the present invention, unnecessary portions of the glass substrates are cut after performing scribing with a cutter on both glass substrates of the bonded glass substrates. Since there is no floating outside the scribing position, a stable force can be applied to the cutter at the time of scribing, and appropriate scribing can be stably performed, so that an effect of reducing defective cutting can be obtained.
【図１】本発明の液晶表示素子の製造装置の一実施形態
のカッターの構造を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing the structure of a cutter according to an embodiment of the apparatus for manufacturing a liquid crystal display element of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態におけるスクライブ時に発
生するクラックの形状を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a shape of a crack generated at the time of scribing in one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施形態におけるスクライブ方法を
示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a scribe method according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施形態におけるスクライブ方法を
示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a scribe method according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施形態における裁断方法を示す図
である。FIG. 5 is a diagram showing a cutting method according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施形態における裁断方法を示す図
である。FIG. 6 is a diagram showing a cutting method according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施形態における裁断方法を示す図
である。FIG. 7 is a diagram illustrating a cutting method according to an embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施形態における裁断方法を示す図
である。FIG. 8 is a diagram illustrating a cutting method according to an embodiment of the present invention.
【図９】液晶表示素子の構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration of a liquid crystal display element.
【図１０】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 10 is a view showing a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１１】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 11 is a view illustrating a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１２】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 12 is a view illustrating a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１３】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 13 is a diagram illustrating a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１４】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 14 is a view illustrating a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１５】従来例の液晶表示素子の製造方法を示す図で
ある。FIG. 15 is a view illustrating a method of manufacturing a conventional liquid crystal display element.
【図１６】従来例の液晶表示素子の製造方法によるクラ
ックの形状を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a shape of a crack according to a conventional liquid crystal display element manufacturing method.
１ａ、１ｂ ガラス基板 ３ａ、３ｂ 不要部 １０４ カッター ５ スクライブ溝 ６ メディアンクラック ７ ラテラルクラック ８ 弾性体 1a, 1b Glass substrate 3a, 3b Unnecessary part 104 Cutter 5 Scribe groove 6 Median crack 7 Lateral crack 8 Elastic body
Claims (7)
貼り合わされた貼り合わせガラス基板の裁断所定位置を
カッターでスクライブしてスクライブ溝を形成し、この
スクライブ溝に沿ってガラス基板を裁断する液晶表示素
子の製造装置において、前記カッターの稜角が１３１°
〜１４０°であることを特徴とする液晶表示素子の製造
装置。1. A scribe groove is formed by scribing a predetermined position of a bonded glass substrate in which two glass substrates are bonded as a liquid crystal display element with a cutter, and the liquid crystal cuts the glass substrate along the scribe groove. In the display device manufacturing apparatus, the ridge angle of the cutter is 131 °.
An apparatus for manufacturing a liquid crystal display element, wherein the angle is 140 ° to 140 °.
超硬合金からなる請求項１記載の液晶表示素子の製造装
置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the cutter is made of a sintered diamond material or a cemented carbide.
貼り合わせて貼り合わせガラス基板を構成し、前記貼り
合わせガラス基板の裁断所定位置をカッターでスクライ
ブしてスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿っ
てガラス基板を裁断する液晶表示素子の製造方法におい
て、稜角が１３１°〜１４０°のカッターを用い、スク
ライブ時のカッターの押し込み圧が１７〜２５ｋｇであ
ることを特徴とする液晶表示素子の製造方法。3. A bonded glass substrate is formed by bonding two glass substrates as a liquid crystal display element, and a predetermined scribed position of the bonded glass substrate is scribed by a cutter to form a scribe groove. In a method of manufacturing a liquid crystal display element, which cuts a glass substrate along a line, wherein a cutter having a ridge angle of 131 ° to 140 ° is used, and a pressing pressure of the cutter during scribing is 17 to 25 kg. Production method.
貼り合わせて貼り合わせガラス基板を構成し、前記貼り
合わせガラス基板の裁断所定位置をカッターでスクライ
ブしてスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿っ
てガラス基板を裁断する液晶表示素子の製造方法におい
て、前記貼り合わせガラス基板のガラス基板を２枚とも
スクライブした後に裁断することを特徴とする液晶表示
素子の製造方法。4. A bonded glass substrate is formed by bonding two glass substrates as a liquid crystal display element, and a predetermined scribed position of the bonded glass substrate is scribed by a cutter to form a scribe groove. A method for manufacturing a liquid crystal display element, comprising cutting a glass substrate along the line, wherein the two glass substrates of the bonded glass substrate are scribed and then cut.
る請求項３または４記載の液晶表示素子の製造方法。5. The method according to claim 3, wherein the glass substrate is made of borosilicate glass.
ｔ％のＳｉＯ2 、１５〜１７ｗｔ％のＡｌ2 Ｏ3 、８〜
１０ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を含むガラス製である請求項３ま
たは４記載の液晶表示素子の製造方法。6. The glass substrate has at least 57 to 59 watts.
t% of SiO 2, 15~17wt% of Al 2 O 3, 8~
Method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 3 or 4, wherein the glass containing 10 wt% of B 2 O 3.
ｔ％のＳｉＯ2 、１０〜１２ｗｔ％のＡｌ2 Ｏ3 、２３
〜２５ｗｔ％のＢ2 Ｏ3 を含むガラス製である請求項３
または４記載の液晶表示素子の製造方法。7. The glass substrate has at least 48 to 50 watts.
t% of SiO 2, 10~12wt% of Al 2 O 3, 23
Claim 3 is made of glass containing to 25 wt% of B 2 O 3
Or the method for manufacturing a liquid crystal display element according to 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17369296A JPH1020291A (en) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | Apparatus for production of liquid crystal display element and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17369296A JPH1020291A (en) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | Apparatus for production of liquid crystal display element and its production |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020291A true JPH1020291A (en) | 1998-01-23 |
Family
ID=15965350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17369296A Pending JPH1020291A (en) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | Apparatus for production of liquid crystal display element and its production |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1020291A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003082542A1 (en) * | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Parting method for fragile material substrate and parting device using the method |
| JP2013173303A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Cutting method of alumina substrate |
| WO2015022873A1 (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | 日本電気硝子株式会社 | Manufacturing method for glass substrate, and glass substrate |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP17369296A patent/JPH1020291A/en active Pending
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