JPH10202393A - 水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス - Google Patents
水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックスInfo
- Publication number
- JPH10202393A JPH10202393A JP2193297A JP2193297A JPH10202393A JP H10202393 A JPH10202393 A JP H10202393A JP 2193297 A JP2193297 A JP 2193297A JP 2193297 A JP2193297 A JP 2193297A JP H10202393 A JPH10202393 A JP H10202393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- water
- soluble
- activator
- amino acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだ付け後の残渣を水（若しくは温水）洗浄
で除去できる高温はんだ付用非ハロゲンフラックスを提
供する。 【解決手段】樹脂状で粘着性があり、それ自体フラック
ス作用を有する水溶性キレ−ト化合物と、該水溶性キレ
−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点３００℃以上の水
溶性高沸点溶剤と、有機酸及びアミノ酸からなる群から
選ばれる化合物の１種以上を含有する活性剤と、を含有
してなり、前記活性剤を前記水溶性キレ−ト化合物と前
記高沸点溶剤とに保護させて３００℃以上の耐熱性を付
与させた。
で除去できる高温はんだ付用非ハロゲンフラックスを提
供する。 【解決手段】樹脂状で粘着性があり、それ自体フラック
ス作用を有する水溶性キレ−ト化合物と、該水溶性キレ
−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点３００℃以上の水
溶性高沸点溶剤と、有機酸及びアミノ酸からなる群から
選ばれる化合物の１種以上を含有する活性剤と、を含有
してなり、前記活性剤を前記水溶性キレ−ト化合物と前
記高沸点溶剤とに保護させて３００℃以上の耐熱性を付
与させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、主として半導体
等、電子部品のはんだ付に使用される高温はんだ付用非
ハロゲンフラックスに係り、詳記すれば、３００℃以上
の高温でフラックス活性を示すと共に、はんだ付け後の
残渣を水（若しくは温水）洗浄で除去できる高温はんだ
付用非ハロゲンフラックスに関するものである。
等、電子部品のはんだ付に使用される高温はんだ付用非
ハロゲンフラックスに係り、詳記すれば、３００℃以上
の高温でフラックス活性を示すと共に、はんだ付け後の
残渣を水（若しくは温水）洗浄で除去できる高温はんだ
付用非ハロゲンフラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子と電極をはんだ付けするはん
だとして、融点３００〜３２０℃の高融点はんだ（例え
ばＰｂ９０〜９７−Ｓｎ）が、しばしば使用される。こ
れは、使用に際して、半導体部品が発熱するため、高温
でもはんだが融解しない必要があること、及び実装に当
たって共晶はんだによるはんだ付けに対して熱的に耐え
る必要があるからである。
だとして、融点３００〜３２０℃の高融点はんだ（例え
ばＰｂ９０〜９７−Ｓｎ）が、しばしば使用される。こ
れは、使用に際して、半導体部品が発熱するため、高温
でもはんだが融解しない必要があること、及び実装に当
たって共晶はんだによるはんだ付けに対して熱的に耐え
る必要があるからである。
【０００３】上記したような高融点はんだのフラックス
としては、従来、ロジン系のフラックスが使用されてい
た。ロジン系のフラックスは、耐熱性が良く、Ｎ2雰囲
気中でピ−ク温度３４０〜３７０℃のはんだ付け作業で
も、フラックスが焦げ付いたりカ−ボン化して洗浄不能
となることがなかったからである。そして、はんだ付け
後の残渣は、フロン（ＣＦＣ）や１，１，１−トリクロ
ロエタン等の有機溶剤を使用して、洗浄除去していた。
としては、従来、ロジン系のフラックスが使用されてい
た。ロジン系のフラックスは、耐熱性が良く、Ｎ2雰囲
気中でピ−ク温度３４０〜３７０℃のはんだ付け作業で
も、フラックスが焦げ付いたりカ−ボン化して洗浄不能
となることがなかったからである。そして、はんだ付け
後の残渣は、フロン（ＣＦＣ）や１，１，１−トリクロ
ロエタン等の有機溶剤を使用して、洗浄除去していた。
【０００４】しかしながら、１９８７年に採択されたモ
ントリオ−ル議定書により、オゾン層を破壊することか
ら、特定フロン、１，１，１−トリクロロエタン等の使
用規制がスタ−トし、１９９５年末に全廃されるに至っ
た。従って、この方法によるはんだ付け、洗浄は、環境
破壊の点から実施できなくなった。
ントリオ−ル議定書により、オゾン層を破壊することか
ら、特定フロン、１，１，１−トリクロロエタン等の使
用規制がスタ−トし、１９９５年末に全廃されるに至っ
た。従って、この方法によるはんだ付け、洗浄は、環境
破壊の点から実施できなくなった。
【０００５】そのため、炭化水素系、アルコ−ル系、高
級アルコ−ル系及びテルペン系溶剤を使用して洗浄した
り、界面活性剤を併用して水洗浄する方法が行われてき
た。
級アルコ−ル系及びテルペン系溶剤を使用して洗浄した
り、界面活性剤を併用して水洗浄する方法が行われてき
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記溶剤を使用する方
法は、作業環境を悪化させ、引火の危険性があるほか、
廃液処理の問題を伴う欠点があった。また、界面活性剤
を併用する方法は、界面活性剤等の皮膜が半導体素子上
に僅かに残存しても、これが半導体の電気特性を悪化さ
せる問題があった。
法は、作業環境を悪化させ、引火の危険性があるほか、
廃液処理の問題を伴う欠点があった。また、界面活性剤
を併用する方法は、界面活性剤等の皮膜が半導体素子上
に僅かに残存しても、これが半導体の電気特性を悪化さ
せる問題があった。
【０００７】フラックスを水だけで洗浄できれば良い
が、従来、半導体用で高温はんだ付け用フラックス残渣
を水洗浄することは、本願出願人の知る限り、全く行わ
れていないし、未だその方法も全く知られていない。こ
の発明は、はんだ付け後の残渣を水（若しくは温水）洗
浄で除去できる高温はんだ付用非ハロゲンフラックスを
提供することを目的とする。
が、従来、半導体用で高温はんだ付け用フラックス残渣
を水洗浄することは、本願出願人の知る限り、全く行わ
れていないし、未だその方法も全く知られていない。こ
の発明は、はんだ付け後の残渣を水（若しくは温水）洗
浄で除去できる高温はんだ付用非ハロゲンフラックスを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明当初は、３００℃以上の高温で、フラックス
として活性を示し、且っ焦げ付き（カ−ボン化）の起こ
らないカルボン酸等の非ハロゲン化活性剤は見いだすこ
とができなかった。更に研究の結果、樹脂状で粘着性が
あり、それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−ト
化合物を使用し、有機酸及びアミノ酸からなる群から選
ばれる活性剤を沸点３００℃以上の水溶性高沸点溶剤に
溶解させることにより、結果として、十分活性力を示す
水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックスが
得られることを見いだし、本発明に到達した。
め、本発明当初は、３００℃以上の高温で、フラックス
として活性を示し、且っ焦げ付き（カ−ボン化）の起こ
らないカルボン酸等の非ハロゲン化活性剤は見いだすこ
とができなかった。更に研究の結果、樹脂状で粘着性が
あり、それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−ト
化合物を使用し、有機酸及びアミノ酸からなる群から選
ばれる活性剤を沸点３００℃以上の水溶性高沸点溶剤に
溶解させることにより、結果として、十分活性力を示す
水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックスが
得られることを見いだし、本発明に到達した。
【０００９】即ち、本発明は、樹脂状で粘着性があり、
それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−ト化合物
と、該水溶性キレ−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点
３００℃以上の水溶性高沸点溶剤と、有機酸及びアミノ
酸からなる群から選ばれる化合物の１種以上を含有する
活性剤と、を含有してなり、前記活性剤を前記水溶性キ
レ−ト化合物と前記高沸点溶剤とに保護させて３００℃
以上の耐熱性を付与させてなることを特徴とする。
それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−ト化合物
と、該水溶性キレ−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点
３００℃以上の水溶性高沸点溶剤と、有機酸及びアミノ
酸からなる群から選ばれる化合物の１種以上を含有する
活性剤と、を含有してなり、前記活性剤を前記水溶性キ
レ−ト化合物と前記高沸点溶剤とに保護させて３００℃
以上の耐熱性を付与させてなることを特徴とする。
【００１０】本発明の効果の原因は、それ自体では、高
温はんだの溶融温度（約３００〜３２０℃）では活性を
失ってしまう活性剤が、樹脂状の水溶性キレ−ト化合物
と、水溶性高沸点溶剤とに保護されて、活性力を持続す
るためと考えられる。そして、樹脂状の水溶性キレ−ト
化合物は、水溶性高沸点溶剤及び活性剤と混合して、水
溶性フラックスを形成するので、はんだ付け後のフラッ
クス残渣の水洗浄が可能となる。
温はんだの溶融温度（約３００〜３２０℃）では活性を
失ってしまう活性剤が、樹脂状の水溶性キレ−ト化合物
と、水溶性高沸点溶剤とに保護されて、活性力を持続す
るためと考えられる。そして、樹脂状の水溶性キレ−ト
化合物は、水溶性高沸点溶剤及び活性剤と混合して、水
溶性フラックスを形成するので、はんだ付け後のフラッ
クス残渣の水洗浄が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に使用する樹脂状で粘着性
があり、それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−
ト化合物としては、特にＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキ
ス−（２−ハイドロキシプロピル）−エチレンジアミン
及びその誘導体を使用するのが好ましい。水溶性キレ−
ト化合物のフラックス全量に対する混合割合は、好まし
くは１０〜４０重量％である。水溶性キレ−ト化合物の
量がこれより少ないと、フラックスの濡れ性が劣るよう
になり、これより多いと粘度が高くなりフラックスとし
ての形態を保ち難くなる。
があり、それ自体フラックス作用を有する水溶性キレ−
ト化合物としては、特にＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキ
ス−（２−ハイドロキシプロピル）−エチレンジアミン
及びその誘導体を使用するのが好ましい。水溶性キレ−
ト化合物のフラックス全量に対する混合割合は、好まし
くは１０〜４０重量％である。水溶性キレ−ト化合物の
量がこれより少ないと、フラックスの濡れ性が劣るよう
になり、これより多いと粘度が高くなりフラックスとし
ての形態を保ち難くなる。
【００１２】水溶性高沸点溶剤としては、水溶性で、水
溶性キレ−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点３００℃
以上の高沸点溶剤であれば、いずれも支障なく使用する
ことができる。このような溶剤としては、ポリオキシア
ルキレンエ−テルを使用するのが特に好ましい。水溶性
高沸点溶剤のフラックス全量に対する混合割合は、好ま
しくは１０〜６０重量％である。水溶性高沸点溶剤の量
がこれより少ないと、フラックスの耐熱性が劣るように
なり、これより多いと活性力が弱くなりボイドの発生が
多くなる。
溶性キレ−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点３００℃
以上の高沸点溶剤であれば、いずれも支障なく使用する
ことができる。このような溶剤としては、ポリオキシア
ルキレンエ−テルを使用するのが特に好ましい。水溶性
高沸点溶剤のフラックス全量に対する混合割合は、好ま
しくは１０〜６０重量％である。水溶性高沸点溶剤の量
がこれより少ないと、フラックスの耐熱性が劣るように
なり、これより多いと活性力が弱くなりボイドの発生が
多くなる。
【００１３】活性剤としては、有機酸及びアミノ酸の単
独若しくは混合物を使用することができる。有機酸とし
ては、従来フラックス活性剤として使用されているもの
が支障なく使用することができる。
独若しくは混合物を使用することができる。有機酸とし
ては、従来フラックス活性剤として使用されているもの
が支障なく使用することができる。
【００１４】アミノ酸としては、従来フラックス活性剤
として使用されていない芳香族核を持つアミノ酸または
分子中に単一のアミノ基とカルボキシル基を有する脂肪
族アミノ酸を使用するのが、特に好ましい。芳香族核を
持つアミノ酸としては、例えばイソロイシンが、脂肪族
アミノ酸としては、例えばフエニルアラニンが、好適に
使用することができる。
として使用されていない芳香族核を持つアミノ酸または
分子中に単一のアミノ基とカルボキシル基を有する脂肪
族アミノ酸を使用するのが、特に好ましい。芳香族核を
持つアミノ酸としては、例えばイソロイシンが、脂肪族
アミノ酸としては、例えばフエニルアラニンが、好適に
使用することができる。
【００１５】活性剤のフラックス全量に対する混合割合
は、好ましくは０．５〜１０重量％である。活性剤の量
がこれより少ないと、フラックスの濡れ性が劣るように
なり、これより多くとも有益な効果の改善が見られな
い。更に本発明のフラックスをペ−スト状とする場合
は、チクソ剤、好ましくはチクソ性を有する水溶性界面
活性剤、またはゲル化剤を混合するのが良い。チクソ剤
としては、例えば、ポリオキシエチレンハイドロカスト
−ルまたはモノステアリン酸ポリオキシエチレングリセ
リン等を使用することができる。
は、好ましくは０．５〜１０重量％である。活性剤の量
がこれより少ないと、フラックスの濡れ性が劣るように
なり、これより多くとも有益な効果の改善が見られな
い。更に本発明のフラックスをペ−スト状とする場合
は、チクソ剤、好ましくはチクソ性を有する水溶性界面
活性剤、またはゲル化剤を混合するのが良い。チクソ剤
としては、例えば、ポリオキシエチレンハイドロカスト
−ルまたはモノステアリン酸ポリオキシエチレングリセ
リン等を使用することができる。
【００１６】本発明のフラックスを液状とする場合は、
作業に適した粘度とするための希釈剤、好ましくは２−
プロパノ−ルのようなアルコ−ル類を混合するのが良
い。上記チクソ剤のフラックス全量に対する混合割合
は、好ましくは０〜１０重量％である。また、上記溶剤
（希釈剤）のフラックス全量に対する混合割合は、好ま
しくは０〜８０重量％である。
作業に適した粘度とするための希釈剤、好ましくは２−
プロパノ−ルのようなアルコ−ル類を混合するのが良
い。上記チクソ剤のフラックス全量に対する混合割合
は、好ましくは０〜１０重量％である。また、上記溶剤
（希釈剤）のフラックス全量に対する混合割合は、好ま
しくは０〜８０重量％である。
【００１７】本発明のペ−スト状フラックスを、はんだ
合金粉末と混練することにより、Ｎ2雰囲気中で、３４
０℃以上のリフロ−温度に適した耐熱性を有する高温用
クリ−ムはんだとすることができる。本発明のフラック
スは、３４０〜３７０℃の高温でもフラックス活性を示
すので、Ｎ2雰囲気中ピ−ク温度３４０〜３７０℃の高
温でのはんだ付け作業に、支障なく使用することができ
る。
合金粉末と混練することにより、Ｎ2雰囲気中で、３４
０℃以上のリフロ−温度に適した耐熱性を有する高温用
クリ−ムはんだとすることができる。本発明のフラック
スは、３４０〜３７０℃の高温でもフラックス活性を示
すので、Ｎ2雰囲気中ピ−ク温度３４０〜３７０℃の高
温でのはんだ付け作業に、支障なく使用することができ
る。
【００１８】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に説明する
が、本発明はこの実施例に限定されない。水溶性キレ−
ト化合物として、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス−
（２−ハイドロキシプロピル）−エチレンジアミン、高
沸点溶剤として、ポリオキシアルキレンエ−テル、活性
剤としてイソロイシン、チクソ剤としてポリオキシエチ
レンハイドロカスト−ル、希釈剤として２−プロパノ−
ルを、次表１に記載の割合で使用して、常法により、ソ
ルダペ−スト及び液状フラックスを製造した。
が、本発明はこの実施例に限定されない。水溶性キレ−
ト化合物として、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス−
（２−ハイドロキシプロピル）−エチレンジアミン、高
沸点溶剤として、ポリオキシアルキレンエ−テル、活性
剤としてイソロイシン、チクソ剤としてポリオキシエチ
レンハイドロカスト−ル、希釈剤として２−プロパノ−
ルを、次表１に記載の割合で使用して、常法により、ソ
ルダペ−スト及び液状フラックスを製造した。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記のようにして得たソルダペ−スト及び
液状フラックス（本発明のフラックス）の評価試験を行
った。試験は、次の方法により行った。結果は、下記表
２に示す。 （１）試験片の作成 ０．３×３０×３０ｍｍの銅板の表面をＪＩＳに規定す
る５００番の試験紙で研磨して、酸化皮膜を除去し、ア
ルコ−ルで表面の汚れを洗浄した後、空気中で充分乾燥
し、試験板とした。
液状フラックス（本発明のフラックス）の評価試験を行
った。試験は、次の方法により行った。結果は、下記表
２に示す。 （１）試験片の作成 ０．３×３０×３０ｍｍの銅板の表面をＪＩＳに規定す
る５００番の試験紙で研磨して、酸化皮膜を除去し、ア
ルコ−ルで表面の汚れを洗浄した後、空気中で充分乾燥
し、試験板とした。
【００２１】厚さ０．３ｍｍの銅板に直径４ｍｍの孔を
あけたメタルマスクを用いて、上記試験板の中心部に上
記ソルダペ−ストを印刷し、塗布性の良否を目視観察し
た。それから、ピ−ク温度３５０±５℃のＮ2リフロ−
炉でリフロ−させ、常温で冷却して試験片とし、これを
５枚作成した。試験片を目視観察し、はんだの濡れ性の
良否を判定した。
あけたメタルマスクを用いて、上記試験板の中心部に上
記ソルダペ−ストを印刷し、塗布性の良否を目視観察し
た。それから、ピ−ク温度３５０±５℃のＮ2リフロ−
炉でリフロ−させ、常温で冷却して試験片とし、これを
５枚作成した。試験片を目視観察し、はんだの濡れ性の
良否を判定した。
【００２２】上記と同じ銅板の中心部に、Ｓｎ５％−Ｐ
ｂはんだのペレット（直径３ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ）を
乗せ、実施例で得た液状フラックス約０．０５ｇをはん
だ上に滴下して、上記と同条件でリフロ−させた。これ
を５枚作成して、濡れ性の良否を目視観察で判定した。
ｂはんだのペレット（直径３ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ）を
乗せ、実施例で得た液状フラックス約０．０５ｇをはん
だ上に滴下して、上記と同条件でリフロ−させた。これ
を５枚作成して、濡れ性の良否を目視観察で判定した。
【００２３】（２）洗浄性試験 上記試験で作成した各々５枚の試験片を、室内に２時間
放置した後、２５±５℃の水を満たした３００ミリリッ
トルのビ−カ−に浸漬し、５分後にフラックス残渣が完
全に溶解したか否かを目視判定した。
放置した後、２５±５℃の水を満たした３００ミリリッ
トルのビ−カ−に浸漬し、５分後にフラックス残渣が完
全に溶解したか否かを目視判定した。
【００２４】（３）ボイド特性 Ｎｉめっきを施した６ｍｍ角のシリコンチップを、実施
例に示したソルダペ−スト及び従来使用のソルダペ−ス
トを印刷した銅板上にそれぞれ載せ、また銅板上に
例に示したソルダペ−スト及び従来使用のソルダペ−ス
トを印刷した銅板上にそれぞれ載せ、また銅板上に
【００２２】で述べたはんだペレットを載せ、シリコン
チップを重ね、上から実施例の液状フラックス約０．５
ｇを滴下した後、Ｎ2雰囲気リフロ−炉（ピ−ク温度３
５０℃）でリフロ−させた後透過Ｘ線写真を撮影し、ボ
イドの有無を観察してボイド特性を評価した。Ｘ線写真
を図１〜図３に示す。
チップを重ね、上から実施例の液状フラックス約０．５
ｇを滴下した後、Ｎ2雰囲気リフロ−炉（ピ−ク温度３
５０℃）でリフロ−させた後透過Ｘ線写真を撮影し、ボ
イドの有無を観察してボイド特性を評価した。Ｘ線写真
を図１〜図３に示す。
【００２５】
【表２】
【００２６】上記表２の結果から、本発明のフラックス
は、高温用ハンダフラックスとして充分な性能を有し、
しかもはんだ付け後のフラックス残渣を、水で洗浄除去
できることがわかる。特にボイド特性が、従来品より優
れていたことから、電気特性も従来品より優れることが
わかる。
は、高温用ハンダフラックスとして充分な性能を有し、
しかもはんだ付け後のフラックス残渣を、水で洗浄除去
できることがわかる。特にボイド特性が、従来品より優
れていたことから、電気特性も従来品より優れることが
わかる。
【００２７】フラックス残渣を水洗除去した洗浄水は、
フイルタ−、活性炭及びイオン交換樹脂を経由して循環
使用できるので、外部に廃水を排出したり、大規模な廃
水処理施設を必要としない。よって、ロジン系フラック
スを使用して、前記
フイルタ−、活性炭及びイオン交換樹脂を経由して循環
使用できるので、外部に廃水を排出したり、大規模な廃
水処理施設を必要としない。よって、ロジン系フラック
スを使用して、前記
【０００５】で述べた洗浄を行った場合のように、ロジ
ンから発生するスカムの処理、廃棄物の発生・処理及び
ＶＯＣ対策等が不要となる点でも、従来のロジン系高温
用フラックス及びペーストよりも優れている。
ンから発生するスカムの処理、廃棄物の発生・処理及び
ＶＯＣ対策等が不要となる点でも、従来のロジン系高温
用フラックス及びペーストよりも優れている。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフラック
スは、活性剤を水溶性キレ−ト化合物と、高沸点溶剤と
で保護し、かつ、前記
スは、活性剤を水溶性キレ−ト化合物と、高沸点溶剤と
で保護し、かつ、前記
【００１４】で述べたアミノ酸を配合することによっ
て、従来解決不能であった水溶性で且つ３００℃以上の
高温でもフラックス活性を示すフラックスを得ることに
成功した。また、フラックス残渣は、水で洗浄除去でき
るので、フロンによる環境破壊を防止することができ、
洗浄コストの大幅な低減もはかれる。
て、従来解決不能であった水溶性で且つ３００℃以上の
高温でもフラックス活性を示すフラックスを得ることに
成功した。また、フラックス残渣は、水で洗浄除去でき
るので、フロンによる環境破壊を防止することができ、
洗浄コストの大幅な低減もはかれる。
【００２９】
【図１】従来のロジン系ソルダ−ペ−ストを使用した透
過Ｘ線写真である。
過Ｘ線写真である。
【図２】本発明のソルダ−ペ−ストを使用した透過Ｘ線
写真である。
写真である。
【図３】本発明の液状フラックスを使用した透過Ｘ線写
真である。
真である。
Claims (11)
- 【請求項１】樹脂状で粘着性があり、それ自体フラック
ス作用を有する水溶性キレ−ト化合物と、 該水溶性キレ−ト化合物と相溶性があり、且っ沸点３０
０℃以上の水溶性高沸点溶剤と、 有機酸及びアミノ酸からなる群から選ばれる化合物の１
種以上を含有する活性剤と、 を含有してなり、前記活性剤を前記水溶性キレ−ト化合
物と前記高沸点溶剤とに保護させて、フラックスに３０
０℃以上の耐熱性を付与させてなることを特徴とする水
で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス。 - 【請求項２】フラックス全量に対し、前記水溶性キレ−
ト化合物が１０〜４０重量％、前記水溶性高沸点溶剤が
１０〜６０重量％、前記活性剤が０．５〜１０重量％で
ある請求項１に記載のフラックス。 - 【請求項３】前記キレ−ト化合物が、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，
Ｎ′−テトラキス−（２−ハイドロキシプロピル）−エ
チレンジアミン及びその誘導体の１種以上である請求項
１に記載のフラックス。 - 【請求項４】前記高沸点溶剤が、ポリオキシアルキレン
エ−テルである請求項１〜３のいずれかに記載のフラッ
クス。 - 【請求項５】前記活性剤が、芳香族核を持つアミノ酸ま
たは分子中に単一のアミノ基とカルボキシル基を有する
脂肪族アミノ酸である請求項１または４に記載のフラッ
クス。 - 【請求項６】前記芳香族核を持つアミノ酸が、イソロイ
シンである請求項５に記載のフラックス。 - 【請求項７】前記脂肪族アミノ酸が、フエニルアラニン
である請求項５に記載のフラックス。 - 【請求項８】更にチクソ剤またはゲル化剤を含有してな
る請求項１に記載のフラックス。 - 【請求項９】前記チクソ剤が、チクソ性を有する水溶性
界面活性剤である請求項８に記載のフラックス。 - 【請求項１０】更に作業に適した粘度とするための希釈
剤を含有してなる請求項１に記載のフラックス。 - 【請求項１１】前記希釈剤が、アルコ−ル類である請求
項１０に記載のフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193297A JPH10202393A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193297A JPH10202393A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202393A true JPH10202393A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=12068834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193297A Pending JPH10202393A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057019A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Tohoku Univ | 素子の実装方法および光モジュール |
| WO2015037107A1 (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-19 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス、洗浄用ソルダペースト及びはんだ継手 |
| JP2017100137A (ja) * | 2014-11-21 | 2017-06-08 | 荒川化学工業株式会社 | スクリーン印刷用フラックス |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP2193297A patent/JPH10202393A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057019A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Tohoku Univ | 素子の実装方法および光モジュール |
| WO2015037107A1 (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-19 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス、洗浄用ソルダペースト及びはんだ継手 |
| JP5850206B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2016-02-03 | 千住金属工業株式会社 | 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト |
| KR20160054553A (ko) * | 2013-09-12 | 2016-05-16 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 세정용 플럭스, 세정용 솔더 페이스트 및 납땜 조인트 |
| TWI561331B (ja) * | 2013-09-12 | 2016-12-11 | Senju Metal Industry Co | |
| EP3040154A4 (en) * | 2013-09-12 | 2017-04-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint |
| US10259083B2 (en) | 2013-09-12 | 2019-04-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint |
| JP2017100137A (ja) * | 2014-11-21 | 2017-06-08 | 荒川化学工業株式会社 | スクリーン印刷用フラックス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0045496B1 (en) | Flux treated solder powder composition | |
| JP4776710B2 (ja) | 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法 | |
| CN100496867C (zh) | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 | |
| CN102357748A (zh) | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 | |
| JP2004025305A (ja) | 無残渣ソルダペースト | |
| JP2002239785A (ja) | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| JPH03143999A (ja) | 二塩基酸エステルおよび炭化水素溶媒からなるクリーニング組成物 | |
| JP4505125B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH07240B2 (ja) | 熱的に散逸されるはんだフラックスおよびこれを適用する方法 | |
| EP0486685A4 (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
| EP0539131B1 (en) | Soldering flux | |
| KR20200035208A (ko) | 플럭스 조성물 및 솔더 페이스트 | |
| JPH10202393A (ja) | 水で洗浄可能な高温はんだ付用非ハロゲンフラックス | |
| TW200402469A (en) | Detergent composition for cleaning precision parts | |
| JPH1085984A (ja) | はんだ付け用フラックス及びやに入りはんだ | |
| CA2088148C (en) | Solder fluxes bearing oxide removers generated by light | |
| JPH0952195A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JP3163506B2 (ja) | クリームハンダ | |
| JP2628205B2 (ja) | クリームはんだ | |
| JP2002144077A (ja) | はんだ付け方法及びソルダペースト | |
| JPS6114099A (ja) | はんだ付用フラツクス | |
| JP2003305589A (ja) | 金錫合金ハンダ用の極低残渣フラックスとハンダペースト | |
| JPH06315795A (ja) | はんだ付け用フラックス及びこれを用いたクリームはんだ | |
| JP2005074449A (ja) | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |