JPH10200245A - ハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法 - Google Patents
ハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法Info
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- JPH10200245A JPH10200245A JP9017396A JP1739697A JPH10200245A JP H10200245 A JPH10200245 A JP H10200245A JP 9017396 A JP9017396 A JP 9017396A JP 1739697 A JP1739697 A JP 1739697A JP H10200245 A JPH10200245 A JP H10200245A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外周面にハンダめっき被膜を設けたＣｕボー
ルがパッケージボードに加熱装着した際に発生する被膜
の膨れにて基板から剥離飛散する問題及びハンダめっき
被膜内に発生する気泡を解消できるハンダめっき被膜Ｃ
ｕボールの製造方法の提供。 【解決手段】 Ｃｕボール表面にハンダめっき被膜を被
着後、ハンダとの濡れ性の悪いステンレス鋼、アルミニ
ウムからなる治具に前記Ｃｕボール径より大なる内径を
有し底面に円弧状をなす穴部を配設し、前記穴部に前記
Ｃｕボールを振込み、不活性ガス中でハンダ溶融温度
（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１０分保持す
る熱処理を行うことにより、Ｃｕボール外周面に被着の
ハンダめっき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガスを放出する
ことができる。
ルがパッケージボードに加熱装着した際に発生する被膜
の膨れにて基板から剥離飛散する問題及びハンダめっき
被膜内に発生する気泡を解消できるハンダめっき被膜Ｃ
ｕボールの製造方法の提供。 【解決手段】 Ｃｕボール表面にハンダめっき被膜を被
着後、ハンダとの濡れ性の悪いステンレス鋼、アルミニ
ウムからなる治具に前記Ｃｕボール径より大なる内径を
有し底面に円弧状をなす穴部を配設し、前記穴部に前記
Ｃｕボールを振込み、不活性ガス中でハンダ溶融温度
（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１０分保持す
る熱処理を行うことにより、Ｃｕボール外周面に被着の
ハンダめっき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガスを放出する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、直径が０．１ｍ
ｍ〜１．０ｍｍ程度のＣｕボール外周面にハンダめっき
被膜を有するＢＧＡ用Ｃｕボールの製造方法に係り、表
面にハンダめっき被膜を被着したＢＧＡ用Ｃｕボールを
不活性雰囲気中で特定の温度範囲にて熱処理することに
より、前記Ｃｕボール表面の所定厚みのハンダめっき被
膜に吸蔵されたＨ2量を低減したＢＧＡ用のハンダめっ
き被膜Ｃｕボールの製造方法に関する。
ｍ〜１．０ｍｍ程度のＣｕボール外周面にハンダめっき
被膜を有するＢＧＡ用Ｃｕボールの製造方法に係り、表
面にハンダめっき被膜を被着したＢＧＡ用Ｃｕボールを
不活性雰囲気中で特定の温度範囲にて熱処理することに
より、前記Ｃｕボール表面の所定厚みのハンダめっき被
膜に吸蔵されたＨ2量を低減したＢＧＡ用のハンダめっ
き被膜Ｃｕボールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）タイプの半導体パッケージのパンプ芯材とし
て用いられる微小金属球は、直径が０．１ｍｍ〜１．０
ｍｍ程度で、材質としては所定組成のハンダの他、最近
では、電気特性や機械的特性を考慮して、コバール（Ｎ
ｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金）、Ｃｕ、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金など
の金属球を芯材としてろう材を被覆したチップキャリア
ーが提案（特開昭６２−１１２３５５号）され、また、
前記合金には製造上不可避的な不純物が含有されたり、
機械的特性を向上させる等の様々の目的で少量の添加元
素を含有したものも提案されている。
ｒｒａｙ）タイプの半導体パッケージのパンプ芯材とし
て用いられる微小金属球は、直径が０．１ｍｍ〜１．０
ｍｍ程度で、材質としては所定組成のハンダの他、最近
では、電気特性や機械的特性を考慮して、コバール（Ｎ
ｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金）、Ｃｕ、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金など
の金属球を芯材としてろう材を被覆したチップキャリア
ーが提案（特開昭６２−１１２３５５号）され、また、
前記合金には製造上不可避的な不純物が含有されたり、
機械的特性を向上させる等の様々の目的で少量の添加元
素を含有したものも提案されている。
【０００３】前記微小金属球の製造方法として、溶融金
属を所定温度の液体中に滴下し、溶融金属自体の表面張
力にて球形化してそのまま凝固する所謂液体中滴下方法
（特開平７−２５２５１０号）、金型によるフォーミン
グ等の所謂機械的塑性加工方法（特開平４−３５４８０
８号）、金属粒又は片を非酸化性雰囲気中で平板上に載
置して振動を加えながら加熱溶融してその表面張力で球
形化してそのまま凝固する振動加熱方法（特公平２−５
０９６１号）などが提案されている。
属を所定温度の液体中に滴下し、溶融金属自体の表面張
力にて球形化してそのまま凝固する所謂液体中滴下方法
（特開平７−２５２５１０号）、金型によるフォーミン
グ等の所謂機械的塑性加工方法（特開平４−３５４８０
８号）、金属粒又は片を非酸化性雰囲気中で平板上に載
置して振動を加えながら加熱溶融してその表面張力で球
形化してそのまま凝固する振動加熱方法（特公平２−５
０９６１号）などが提案されている。
【０００４】このように製造された微小金属球の外周面
にろう材としては、要求される寸法精度や半導体パッケ
ージとプリント基板との固着強度などにより適宜選定さ
れる。例えば、厚み５〜５０μｍの種々の組成からなる
ハンダ（Ｐｂ−Ｓｎ系）が被覆され、また下地層として
Ｎｉなどの積層あるいは複合層が被覆されている。
にろう材としては、要求される寸法精度や半導体パッケ
ージとプリント基板との固着強度などにより適宜選定さ
れる。例えば、厚み５〜５０μｍの種々の組成からなる
ハンダ（Ｐｂ−Ｓｎ系）が被覆され、また下地層として
Ｎｉなどの積層あるいは複合層が被覆されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この外周面にハンダめ
っき被膜を設けた微小金属球、例えばＣｕ球は、パッケ
ージボードに加熱装着する際に、ハンダめっき被膜に膨
れが生じ、この膨れが破裂する際にボールが該基板から
剥離飛散する問題があり、また、前記ハンダめっき被膜
内には多数の気泡があった。
っき被膜を設けた微小金属球、例えばＣｕ球は、パッケ
ージボードに加熱装着する際に、ハンダめっき被膜に膨
れが生じ、この膨れが破裂する際にボールが該基板から
剥離飛散する問題があり、また、前記ハンダめっき被膜
内には多数の気泡があった。
【０００６】この発明は、外周面にハンダめっき被膜を
設けたＣｕボールがパッケージボードに加熱装着した際
に発生する被膜の膨れにて基板から剥離飛散する問題及
びハンダめっき被膜内に発生する気泡を解消できるハン
ダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法の提供を目的とす
る。
設けたＣｕボールがパッケージボードに加熱装着した際
に発生する被膜の膨れにて基板から剥離飛散する問題及
びハンダめっき被膜内に発生する気泡を解消できるハン
ダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法の提供を目的とす
る。
【０００７】発明者は、Ｃｕボール外周面のハンダめっ
き被膜中に吸蔵されるＨ2ガスについて種々検討した結
果、一般的にめっき中にＨ2ガスを発生し、前記Ｈ2ガス
がハンダめっき被膜中に巻込まれるので、Ｈ2ガス発生
を極力少なくするため、低電流密度にて行うが、前記低
電流密度においても、ハンダめっき被膜中には多少のＨ
2が吸蔵され、且つめっき時間が長くなるため、製造コ
ストの上昇を招来していることに着目し、低電流密度に
てめっきを行って、吸蔵されたＨ2をめっき処理後に１
００℃〜１７０℃に加熱処理してＨ2放出することが考
えられるが、十分なるＨ2の除去が行われないことを確
認した。
き被膜中に吸蔵されるＨ2ガスについて種々検討した結
果、一般的にめっき中にＨ2ガスを発生し、前記Ｈ2ガス
がハンダめっき被膜中に巻込まれるので、Ｈ2ガス発生
を極力少なくするため、低電流密度にて行うが、前記低
電流密度においても、ハンダめっき被膜中には多少のＨ
2が吸蔵され、且つめっき時間が長くなるため、製造コ
ストの上昇を招来していることに着目し、低電流密度に
てめっきを行って、吸蔵されたＨ2をめっき処理後に１
００℃〜１７０℃に加熱処理してＨ2放出することが考
えられるが、十分なるＨ2の除去が行われないことを確
認した。
【０００８】そこで、発明者は、上記ハンダめっき被膜
中に吸蔵されるＨ2ガス量を低減する方法について種々
研究した結果、ハンダめっき被膜中の吸蔵Ｈ2はハンダ
が溶融する温度以上に加熱することにより、放出Ｈ2量
はピークに達することを知見し、Ｃｕボール表面にハン
ダめっき被膜を被着後、ハンダとの濡れ性の悪い材料か
らなる治具に前記Ｃｕボール径より大なる内径を有し底
面に円弧状をなす穴部を配設し、前記穴部に前記Ｃｕボ
ールを振込み、不活性ガス中でハンダ溶融温度（ｔ）以
上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１０分保持する熱処理
を行うことにより、Ｃｕボール外周面に被着のハンダめ
っき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガスを放出することがで
き、Ｃｕボールが基板から剥離飛散する問題及びハンダ
めっき被膜内に発生する気泡が解決できることを知見
し、この発明を完成した。
中に吸蔵されるＨ2ガス量を低減する方法について種々
研究した結果、ハンダめっき被膜中の吸蔵Ｈ2はハンダ
が溶融する温度以上に加熱することにより、放出Ｈ2量
はピークに達することを知見し、Ｃｕボール表面にハン
ダめっき被膜を被着後、ハンダとの濡れ性の悪い材料か
らなる治具に前記Ｃｕボール径より大なる内径を有し底
面に円弧状をなす穴部を配設し、前記穴部に前記Ｃｕボ
ールを振込み、不活性ガス中でハンダ溶融温度（ｔ）以
上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１０分保持する熱処理
を行うことにより、Ｃｕボール外周面に被着のハンダめ
っき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガスを放出することがで
き、Ｃｕボールが基板から剥離飛散する問題及びハンダ
めっき被膜内に発生する気泡が解決できることを知見
し、この発明を完成した。
【０００９】すなわち、この発明は、Ｃｕボール表面に
ハンダめっき被膜を被着後、不活性雰囲気中で被覆した
ハンダの溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下の温
度にて熱処理し、前記ハンダめっき被膜中に吸蔵された
Ｈ2ガスを放出することを特徴とするハンダめっき被膜
Ｃｕボールの製造方法である。
ハンダめっき被膜を被着後、不活性雰囲気中で被覆した
ハンダの溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下の温
度にて熱処理し、前記ハンダめっき被膜中に吸蔵された
Ｈ2ガスを放出することを特徴とするハンダめっき被膜
Ｃｕボールの製造方法である。
【００１０】また、この発明は、上記の製造方法におい
て、ハンダめっき被膜を被着したＣｕボール径より大き
な寸法の開口径を有し円弧状の底面を有する穴部を多数
配設したハンダとの濡れ性の悪い金属製治具の前記穴部
に、前記Ｃｕボールを振込んで熱処理することを特徴と
するハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法を併せて提
案する。
て、ハンダめっき被膜を被着したＣｕボール径より大き
な寸法の開口径を有し円弧状の底面を有する穴部を多数
配設したハンダとの濡れ性の悪い金属製治具の前記穴部
に、前記Ｃｕボールを振込んで熱処理することを特徴と
するハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法を併せて提
案する。
【００１１】
【発明の実施の態様】この発明において、ハンダ組成と
しては、９０Ｓｎ−１０Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度２１
６℃）、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度１８
４℃）、１０Ｓｎ−９０Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度３０
１℃）が好ましく、不活性雰囲気中での熱処理条件とし
ては、加熱温度はハンダ溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋
８０℃以下で、時間としては１分〜１０分が好ましい。
しては、９０Ｓｎ−１０Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度２１
６℃）、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度１８
４℃）、１０Ｓｎ−９０Ｐｂ（ｗｔ％）（溶融温度３０
１℃）が好ましく、不活性雰囲気中での熱処理条件とし
ては、加熱温度はハンダ溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋
８０℃以下で、時間としては１分〜１０分が好ましい。
【００１２】加熱温度が（ｔ）＋８０℃を超えるとＳ
ｎ，Ｐｂが夫々偏析し易くなり、また気化（蒸発）し始
めるため、好ましくない。また、加熱温度が溶融温度
（ｔ）未満ではハンダめっき被膜内に吸蔵Ｈ2が残存
し、気泡が発生するので好ましくない。
ｎ，Ｐｂが夫々偏析し易くなり、また気化（蒸発）し始
めるため、好ましくない。また、加熱温度が溶融温度
（ｔ）未満ではハンダめっき被膜内に吸蔵Ｈ2が残存
し、気泡が発生するので好ましくない。
【００１３】従って、ハンダめっき被膜の熱処理条件
は、９０Ｓｎ−１０Ｐｂ（ｗｔ％）では２１６℃〜２９
０℃、また、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）では１８４
℃〜２５０℃、１０Ｓｎ−９０Ｐｂ（ｗｔ％）では３０
１℃〜３５０℃が好ましい。
は、９０Ｓｎ−１０Ｐｂ（ｗｔ％）では２１６℃〜２９
０℃、また、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）では１８４
℃〜２５０℃、１０Ｓｎ−９０Ｐｂ（ｗｔ％）では３０
１℃〜３５０℃が好ましい。
【００１４】また、熱処理時の治具としては、ハンダと
の濡れ性の悪いステンレスやＡｌ製の治具が好ましく、
前記治具に多数配設される穴部の内径はＣｕボール径よ
り０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ大きい寸法が好ましく、ま
た、底部はＣｕボールの真球度を損なわないために円弧
状にする必要がある。
の濡れ性の悪いステンレスやＡｌ製の治具が好ましく、
前記治具に多数配設される穴部の内径はＣｕボール径よ
り０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ大きい寸法が好ましく、ま
た、底部はＣｕボールの真球度を損なわないために円弧
状にする必要がある。
【００１５】
【実施例】直径が０．６ｍｍのＣｕ線をプレスマシンに
よって定寸切断し、直径Ｄ＝０．６ｍｍ、長さＬ＝０．
７８ｍｍの円柱状個片（Ｌ／Ｄ＝１．３）としたＣｕ個
片を作製し、これらを非イオン系高級アルコール洗剤で
脱脂した後、セラミックス製の平板状個片配置治具に配
設された径１．２ｍｍ穴部内に振込配置した後、窒素雰
囲気で１１５０℃に２０分間加熱溶融した後、１００℃
／分の冷却速度で冷却して、凝固させ、直径０．７５ｍ
ｍのＣｕボールを作成した。
よって定寸切断し、直径Ｄ＝０．６ｍｍ、長さＬ＝０．
７８ｍｍの円柱状個片（Ｌ／Ｄ＝１．３）としたＣｕ個
片を作製し、これらを非イオン系高級アルコール洗剤で
脱脂した後、セラミックス製の平板状個片配置治具に配
設された径１．２ｍｍ穴部内に振込配置した後、窒素雰
囲気で１１５０℃に２０分間加熱溶融した後、１００℃
／分の冷却速度で冷却して、凝固させ、直径０．７５ｍ
ｍのＣｕボールを作成した。
【００１６】前記Ｃｕボールをハンダめっき浴として、
Ｓｎ+2 ０．４ｇ／ｌ、Ｐｂ+2 １．６ｇ／ｌ、酸、光
沢剤を含むｐＨ＜１のめっき液を用いて電気めっきを開
始した。電気めっきは水平バレルを用い、陰極電流密度
０．０６Ａ／ｄｍ2、陽極板Ｓｎ／Ｐｂ＝６／４にて２
３時間めっきを行い、Ｃｕボール外周面に３５μｍの６
３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）めっき層（溶融温度１８４
℃）を被覆した。
Ｓｎ+2 ０．４ｇ／ｌ、Ｐｂ+2 １．６ｇ／ｌ、酸、光
沢剤を含むｐＨ＜１のめっき液を用いて電気めっきを開
始した。電気めっきは水平バレルを用い、陰極電流密度
０．０６Ａ／ｄｍ2、陽極板Ｓｎ／Ｐｂ＝６／４にて２
３時間めっきを行い、Ｃｕボール外周面に３５μｍの６
３Ｓｎ−３７Ｐｂ（ｗｔ％）めっき層（溶融温度１８４
℃）を被覆した。
【００１７】内径１．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、底部に
Ｒ ０．５ｍｍの円弧状を有する穴部を６０００個配設
したステンレス製治具の前記穴部に、得られたハンダめ
っき被膜を有するＣｕボールをを１ヶ宛振込み、Ｎ2雰
囲気中で、表１に示した熱処理条件にて熱処理した後、
前記Ｃｕボールのハンダめっき被膜に吸蔵のＨ2量、ハ
ンダ内の気泡及び接合強度を測定し表１に表す。
Ｒ ０．５ｍｍの円弧状を有する穴部を６０００個配設
したステンレス製治具の前記穴部に、得られたハンダめ
っき被膜を有するＣｕボールをを１ヶ宛振込み、Ｎ2雰
囲気中で、表１に示した熱処理条件にて熱処理した後、
前記Ｃｕボールのハンダめっき被膜に吸蔵のＨ2量、ハ
ンダ内の気泡及び接合強度を測定し表１に表す。
【００１８】表１において、吸蔵Ｈ2量は熱伝導度検出
法の測定法にて測定した結果を示し、また、ハンダ内の
気泡は走査型電子顕微鏡にて観察し、×印は多数存在、
△印は少数存在、○印は存在なしにて評価した。また、
接合強度はボールシャーテストの測定法にて測定し、そ
の結果を表１に表す。
法の測定法にて測定した結果を示し、また、ハンダ内の
気泡は走査型電子顕微鏡にて観察し、×印は多数存在、
△印は少数存在、○印は存在なしにて評価した。また、
接合強度はボールシャーテストの測定法にて測定し、そ
の結果を表１に表す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】この発明は、Ｃｕボール表面にハンダめ
っき被膜を被着後、ハンダとの濡れ性の悪いステンレス
鋼、アルミニウムからなる治具に前記Ｃｕボール径より
大なる内径を有し底面に円弧状をなす穴部を配設し、前
記穴部に前記Ｃｕボールを振込み、不活性ガス中でハン
ダ溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１
０分保持する熱処理を行うことにより、Ｃｕボール外周
面に被着のハンダめっき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガス
を放出することができ、Ｃｕボールが基板から剥離飛散
する問題及びハンダめっき被膜内に発生する気泡が解決
できる。
っき被膜を被着後、ハンダとの濡れ性の悪いステンレス
鋼、アルミニウムからなる治具に前記Ｃｕボール径より
大なる内径を有し底面に円弧状をなす穴部を配設し、前
記穴部に前記Ｃｕボールを振込み、不活性ガス中でハン
ダ溶融温度（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下に１分〜１
０分保持する熱処理を行うことにより、Ｃｕボール外周
面に被着のハンダめっき被膜中に吸蔵、吸着のＨ2ガス
を放出することができ、Ｃｕボールが基板から剥離飛散
する問題及びハンダめっき被膜内に発生する気泡が解決
できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｃｕボール表面にハンダめっき被膜を被
着後、不活性雰囲気中で被覆したハンダの溶融温度
（ｔ）以上、（ｔ）＋８０℃以下の温度にて熱処理し、
前記ハンダめっき被膜中に吸蔵されたＨ2ガスを放出す
ることを特徴とするハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造
方法。 - 【請求項２】 請求項１において、ハンダめっき被膜を
被着したＣｕボール径より大きな寸法の開口径を有し円
弧状の底面を有する穴部を多数配設したハンダとの濡れ
性の悪い金属製治具の前記穴部に、前記Ｃｕボールを振
込んで熱処理することを特徴とするハンダめっき被膜Ｃ
ｕボールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017396A JPH10200245A (ja) | 1996-11-18 | 1997-01-13 | ハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-323485 | 1996-11-18 | ||
| JP32348596 | 1996-11-18 | ||
| JP9017396A JPH10200245A (ja) | 1996-11-18 | 1997-01-13 | ハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200245A true JPH10200245A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=26353903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017396A Pending JPH10200245A (ja) | 1996-11-18 | 1997-01-13 | ハンダめっき被膜Ｃｕボールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200245A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022051945A (ja) * | 2015-03-03 | 2022-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9017396A patent/JPH10200245A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022051945A (ja) * | 2015-03-03 | 2022-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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