JPH10198408A - 処理命令実行装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理命令を能率的に実行して高いスループッ
トの処理を行うことができる。 【解決手段】 下位コントローラ２ａ’、２ｂ’のメイ
ンルーチンから命令認識処理工程を取り除き、代わりに
一定時間ごとに割り込みを発生する定時割込処理工程を
別ルーチンで処理する。メインルーチン部２１ａ’、２
１ｂ’は、下位コントローラ２ａ’、２ｂ’として、ロ
ボット３ａ、３ｂを制御するための複数の処理工程を順
番に実行する。このルーチンには、上位コントローラ１
からの命令を認識し処理する工程は含まれていない。一
方、定時割込処理部２２ａ’、２２ｂ’は、メインルー
チン部２１ａ’、２１ｂ’の動作と並行して、上位コン
トローラ１からの搬送命令を一定時間毎に割込み制御を
使用し受け付けて命令認識処理を行う。これによって、
メインルーチン部２１ａ’、２１ｂ’の複数の処理と、
上位コントローラ１からの命令の認識処理とを並行して
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理命令実行装置
に関し、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａ
ｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置や半導体製造装置などに
適用し得るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、表示装置の技術開発が盛んに行わ
れている。特に液晶表示器の需要が増えている。このた
め、ＬＣＤを製造するための製造装置の性能の向上も望
まれている。

【０００３】図４は、従来のＬＣＤ製造装置の命令認識
を説明するためのコントローラの階層概念図である。こ
の図４において、ロボット３ａ、３ｂ等の機器類を制御
する下位コントローラ２ａ、２ｂの上にそれらを制御及
び管理する上位コントローラ１がある。制御命令は、ト
ップダウン形式で上位コントローラ１から下位コントロ
ーラ２ａ、２ｂを経て制御機器（たとえば、ロボット３
ａ、３ｂ、その他）に対する流れで実施される。また、
上位コントローラ１と下位コントローラ２ａ、２ｂとは
非同期で動作している。

【０００４】図５は、下位コントローラ２ａ、２ｂのメ
インルーチンの処理フローチャートである。下位コント
ローラ２ａ、２ｂは、装置内部の初期設定（ステップＳ
１０）の後、装置状態の処理１（ステップＳ２０）→デ
ータ処理の処理２（ステップＳ３０）→制御処理の処理
３（ステップＳ４０）→命令認識処理（ステップＳ５
０）→命令実行の処理４（ステップＳ６０）の順番のル
ープを繰り返す。

【０００５】このループ（ステップＳ２０〜Ｓ６０）の
中に命令認識処理（ステップＳ５０）があるため、メイ
ンルーチンのサイクルがたとえば１秒であれば１秒毎に
命令解析処理（ステップＳ５０）が動作することにな
る。要するに、命令サンプリングが１秒毎になる。

【０００６】図６は、処理命令認識のタイミングチャー
トである。上位コントローラ１から命令が（１）の搬送
命令のタイミングで発行された場合、下位コントローラ
２ａ、２ｂは、処理１（ステップＳ２０）の最中である
ため命令認識処理（ステップＳ５０）は、処理２（ステ
ップＳ３０）→処理３（ステップＳ４０）が終了するま
では動作しないので、たとえば、上位コントローラから
命令を受けて命令認識処理（ステップＳ５０）が走るま
での時間であるＴｄ時間分だけ命令認識及び実行は待た
されることになる。

【０００７】これでは、命令が実際に実行されるまでに
遅れが生じ、又は処理タイミングがばらついたりするこ
とになる。また、メインルーチンの１サイクルＴｍ内の
処理が増えたりすることで、サンプリング周期はさらに
長くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように、上述の従
来の命令認識方法では、処理命令の実行がおくれたり、
処理されるタイミングがばらついて、実行が遅れるた
め、高いスループットが要求されているＬＣＤ製造装置
の性能を低下させる要因となっていた。

【０００９】このようなことから、処理命令を能率的に
実行して高いスループットの処理を行うことができる処
理命令実行装置が要請されている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明の処理命
令実行装置は、制御対象を制御するために複数の種類の
処理を行う制御装置と、この制御装置を制御する中央制
御装置とを備え、この中央制御装置から制御装置に対し
て処理命令を与える処理命令実行装置において、以下の
特徴的な構成で上述の課題を解決する。

【００１１】すなわち、本発明は、制御装置が、（１）
複数の種類の処理を順番に行う処理手段と、（２）中央
制御装置からの処理命令を待ち受け、この処理命令を認
識し処理命令を実行する処理命令待受手段とを備える。

【００１２】このような構成を採ることで、複数の処理
を順番に処理しているときに、どのような時点で中央制
御装置から処理命令が制御装置に与えられたとしても、
制御装置は、与えられた処理命令を受け取り、そして処
理することができるので、従来のように中央制御装置か
らの処理命令の認識処理が遅延することがなくなる。な
お、中央制御装置の制御対象である制御装置が複数備え
られていることで、中央制御装置は、複数の制御装置に
対して処理命令を与えることができ、これによって複数
の制御対象に対する制御を行うことができるようにな
る。

【００１３】なお、本発明は、上述の処理命令実行装置
と、制御対象としてロボットとを備え、このロボットが
半導体製造工程又は液晶表示器製造工程の処理を行うシ
ステムとすることもできる。このような構成を採ること
で、中央制御装置から制御装置に対する処理命令によっ
て、この処理命令の認識処理が迅速に行われ、このため
ロボットに対する制御も迅速に行われるようになり、半
導体製造又は液晶表示器製造を効率的に行うことができ
るようになる。

【００１４】また、本発明は、複数の処理工程を処理す
る制御装置と、この制御装置を制御する中央制御装置と
を備え、この中央制御装置から上記制御装置に対して処
理命令を与え、上記制御装置がこの処理命令を認識し処
理命令を実行する命令実行方法において、制御装置が複
数の処理工程を順番に処理することと並行して、中央制
御装置からの処理命令を待ち受け、この処理命令を受け
ると処理する処理命令待受工程によって実行するように
することもできる。このような構成を採ることで、中央
制御装置からの処理命令をいつでも受け、そして処理す
ることができるようになり、制御装置の複数の処理工程
の実行と並行して処理命令の実行を行うことができるよ
うになる。この場合において、制御装置が、上記各処理
工程の期間に並行して少なくとも１回以上、中央制御装
置からの処理命令を待ち受けることで、各処理工程と処
理と関係する処理命令が中央制御装置から制御装置に与
えられた場合に、処理工程の処理と並行して処理命令を
受け取り、そして認識処理することができるようにな
る。このため、複雑な処理も行うことができるようにな
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に本発明の好適な実施の形態を
図面を用いて説明する。

【００１６】そこで、本実施の形態においては、基板を
単体及び複数の処理室で処理する半導体製造装置、具体
的には、ＬＣＤ製造装置などにおいて、非同期で動作し
ている複数のコントローラ、一つは基板の搬送を担当す
る複数のコントローラと、一つはそれらのコントローラ
を一括に管理及び制御するコントローラ間の命令の伝達
時間を短縮するために、一定時間毎の割り込み制御を利
用して高速制御を行えるように構成する。そして、ＬＣ
Ｄ製造装置のスループット向上のための命令認識方法を
向上させる。

【００１７】具体的には、本実施の形態の下位コントロ
ーラのメインルーチンから上述の命令認識処理ステップ
を取り除き、代わりに一定時間ごとに割り込みを発生す
る定時割込処理工程を別ルーチンで処理するように構成
する。

【００１８】図１は、本実施の形態のＬＣＤ製造装置の
コントローラの構成図である。この図１において、コン
トローラは、上位コントローラ１と、下位コントローラ
２ａ’、２ｂ’と、ロボット３ａ、３ｂとから構成され
ている。この構成において、上述の図４の構成と異なる
ことは、下位コントローラ２ａ’、２ｂ’とに、メイン
ルーチン部２１ａ’、２１ｂ’と定時割込処理部２２
ａ’、２２ｂ’とを備えたことである。

【００１９】メインルーチン部２１ａ’、２１ｂ’は、
下位コントローラ２ａ’、２ｂ’として、ロボット３
ａ、３ｂを制御するための複数の処理工程をシーケンシ
ャルに実行する。このルーチンには、上位コントローラ
１からの命令を認識し処理する工程は含まれていない。
一方、定時割込処理部２２ａ’、２２ｂ’は、上記メイ
ンルーチン部２１ａ’、２１ｂ’の動作と並行して、上
位コントローラ１からの搬送命令などを一定時間毎に割
込み制御を使用することによって受け付けて、命令認識
処理を行う。これらの構成によって、メインルーチン部
２１ａ’、２１ｂ’の複数の処理と、上位コントローラ
１からの搬送命令などの認識処理とを並行して行い得る
ようにした。

【００２０】図２は、本実施の形態のＬＣＤ製造装置の
下位コントローラのメインルーチンと定時割込処理のフ
ローチャートとを示す図である。この図２において、定
時割込処理（ステップＳ１２０）とは別に、下位コント
ローラ２ａ’、２ｂ’のメインルーチンは、まず、初期
処理（ステップＳ７０）を行う。この初期処理は、具体
的には装置の入出力（Ｉ／Ｏ）回路の初期診断やメモリ
チェック、フラグチェックなどを行う。

【００２１】この初期処理の次に処理１（ステップＳ８
０）を行う。この処理１は、具体的には、装置の状態を
監視する処理であり、たとえば、圧力や温度などが異常
値になっていないかや、ポンプの状態等を監視する。こ
の処理１の次に処理２（ステップＳ９０）を行う。この
処理２は、具体的には、内部データの転送処理であり、
たとえば、入出力（Ｉ／Ｏ）回路において入力するセン
サの値や、制御機器の状態、エラー状態、コマンドステ
ータス状態などを、上位コントローラ１に報告するエリ
アに収集したり、リンクしている隣接のコントローラと
のデータ転送を行う。

【００２２】この処理２の次に処理３（ステップＳ１０
０）を行う。この処理３は、具体的には、温度調節器な
どの制御機器と通信処理によってデータを読み込む。た
とえば、ＡＳＣＩＩユニットを用いてＲＳ−２３２Ｃで
通信を行って、成膜室やヒータ室の温度を読み込む。こ
の処理３の後に処理４（ステップＳ１１０）を行う。こ
の処理４は、たとえば、上述の処理３で読み込んだ温度
データや圧力データなどを処理して上述の処理１（ステ
ップＳ８０）に渡す。

【００２３】一方、この図２において、定時割込処理
（ステップＳ１２０）では、命令認識処理（ステップＳ
１３０）を行う。この定時割込処理が発生する間隔は、
メインルーチンのサイクルＴｍよりも短時間にするよう
に設定する。たとえば、メインルーチンが１秒サイクル
（Ｔｍ）でループしている場合、割込間隔は５０ｍｓｅ
ｃ位（Ｔｃ）にしておく。これによって、命令の認識処
理は必ず５０ｍｓｅｃごとに実行するため、上位コント
ローラ１からの命令を受け付けてから最低でも割込間隔
以内（５０ｍｓｅｃ）で命令をサンプリングし認識する
ことになる。

【００２４】このような処理工程の構成によって、下位
コントローラ２ａ’、２ｂ’の命令サンプリング時間の
長さから発生する命令実行が遅れる問題を解決し、最適
且つ高速な命令サンプリングと命令認識処理と行うこと
ができるようになる。

【００２５】なお、上述の図２はフローチャートとし
て、処理の流れを説明したが、この図をＬＣＤ製造装置
の機能構成図として見ても下位コントローラ２ａ’、２
ｂ’の動作を同じように説明することができる。

【００２６】図３は、本実施の形態の命令認識処理の処
理タイミングチャートである。この図３において、上位
コントローラ１から発生した（１）の搬送命令は、メイ
ンルーチンと並行して、命令認識処理実行間隔＝Ｔｃで
実行されている下位コントローラ２ａ’、２ｂ’の定時
割込処理（ステップＳ１２０）で瞬時にサンプリングさ
れ命令認識処理（ステップＳ１３０）が認識し制御機器
を動作し、基板搬送処理を実行することができる。な
お、上位コントローラ１から命令を受けて命令認識処理
が走るまでのわずかな時間をＴｄとしている。

【００２７】（本発明の実施の形態の効果）： 以上の
本発明の実施の形態によれば、上位コントローラ１から
の処理命令に対して、下位コントローラ２ａ’、２ｂ’
のメインルーチンによる処理（ステップＳ７０〜Ｓ１１
０）と並行して実行し得るように構成されている定時割
込処理（ステップＳ１２０、Ｓ１３０）を実行すること
で、メインルーチンのサイクルタイムＴｍに依存してい
た命令認識時間が短縮されタイムロスの少ない高速の命
令実行を行うことができるようになる。これによってＬ
ＣＤ製造装置のスループットを向上させることができ
る。

【００２８】（他の実施の形態）：（１）なお、上位コ
ントローラ１、下位コントローラ２’の具体的な構成と
して、たとえば、マイクロコンピュータと、プログラム
ＲＯＭと、ワークメモリ回路と、インタフェース回路と
から構成することができる。下位コントローラ２’のメ
インルーチン及び定時割込処理のプログラムは、上記プ
ログラムＲＯＭに搭載することで実現することができ
る。また、バックアップ用として磁気ディスク装置やフ
ラッシュメモリなどの不揮発性記憶手段に記憶しておく
ことも好ましい。また、初期設定データなどもプログラ
ムＲＯＭや上記不揮発性記憶手段に記憶しておくことも
好ましい。

【００２９】（２）また、上位コントローラ１と、複数
の下位コントローラ２ａ’、２ｂ’との間は、たとえ
ば、バスで接続することで、上位コントローラ１から複
数の下位コントローラ２ａ’、２ｂ’への命令供給や、
下位コントローラ２ａ’、２ｂ’の状態監視を容易に行
うことができるようになる。

【００３０】（３）さらに、上述の実施の形態において
は、処理１〜処理４の各処理サイクルの間に命令認識処
理が２回実行されるように説明したが、１回でも良い
し、また３回上でもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上述べたように本発明は、制御装置が
複数の処理工程を順番に処理することと並行して、中央
制御装置からの処理命令を待ち受け、この処理命令を受
けると処理するように構成したので、複数の処理を順番
に処理しているときに、どのような時点で中央制御装置
から処理命令が制御装置に与えられたとしても、制御装
置は、与えられた処理命令を受け取り処理することがで
き、従来のように中央制御装置からの処理命令の認識処
理が遅延することがなくなり、処理命令を能率的に実行
でき高いスループットで処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のＬＣＤ製造装置のコント
ローラの構成図である。

【図２】本実施の形態のＬＣＤ製造装置の下位コントロ
ーラの処理フローチャートである。

【図３】本実施の形態のＬＣＤ製造装置の命令認識処理
の処理タイミングチャートである。

【図４】従来例のＬＣＤ製造装置のコントローラの構成
図である。

【図５】従来例のＬＣＤ製造装置の下位コントローラの
メインルーチンのフローチャートである。

【図６】従来例のＬＣＤ製造装置の命令認識処理の処理
タイミングチャートである。

【符号の説明】

１…上位コントローラ、２…下位コントローラ、３…ロ
ボット、２１ａ’、２１ｂ’…メインルーチン部、２２
ａ’、２２ｂ’…定時割込処理部、Ｓ７０…初期処理、
Ｓ８０…処理１、Ｓ９０…処理２、Ｓ１００…処理３、
Ｓ１１０…処理４、Ｓ１２０…定時割込処理、Ｓ１３０
…命令認識処理。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 制御対象を制御するために複数の種類の
   処理を行う制御装置と、この制御装置を制御する中央制
   御装置とを備え、この中央制御装置から上記制御装置に
   対して処理命令を与える処理命令実行装置において、 上記制御装置が、 上記複数の種類の処理を順番に行う処理手段と、 上記中央制御装置からの処理命令を待ち受け、この処理
   命令を認識し処理命令を実行する処理命令待受手段とを
   備えることを特徴とする処理命令実行装置。