JPH10195544A - 極薄金属帯の加熱方法 - Google Patents

極薄金属帯の加熱方法

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JPH10195544A
JPH10195544A JP217697A JP217697A JPH10195544A JP H10195544 A JPH10195544 A JP H10195544A JP 217697 A JP217697 A JP 217697A JP 217697 A JP217697 A JP 217697A JP H10195544 A JPH10195544 A JP H10195544A
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忠道 野沢
Shuichi Fukutani
秀一 福谷
Hidefumi Kikuchi
英文 菊池
Koichi Nishizawa
晃一 西沢
Masaaki Mori
正晃 森
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明方法は、極薄金属帯を均一加熱する方
法を提供する。 【解決手段】 金属帯を予熱域へ導き、加熱ロールと接
触せしめて加熱し、加熱直後の金属帯低温部を予熱域で
加熱して、均一加熱する極薄金属帯の加熱方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明方法は、極薄金属帯の
加熱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】極薄金属帯の加熱方法としては、予熱後
の金属帯へラミネートロールによって樹脂フィルムを圧
着被覆するに際し、ラミネートロール表面温度とラミネ
ート後（樹脂フィルム被覆後）の金属帯表面温度を検出
し、金属帯の加熱が不均一な場合、ラミネートロール入
側の温度制御機構へ指示して、金属帯を均一加熱するこ
とが、特開平５−５７８６０号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとき、金属帯
の温度制御においては、ラミネートロール表面温度また
はラミネート後の樹脂被覆金属帯温度に基づき、ラミネ
ート前の金属帯を均一加熱するため樹脂フィルムの結晶
化度が不均質な樹脂被覆が発生しており、樹脂フィルム
の耐食性、密着性低下を引き起こす等の課題がある。本
発明方法は、このような課題を有利に解決するためなさ
れたものであり、金属帯の予熱において、予熱域内で加
熱ロールによる低温部を加熱して均一加熱するとによっ
て、金属帯の温度不均一による製品の歩留り等を軽減す
る極薄金属帯の加熱方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明方法の特徴とする
ところは、金属帯を予熱域へ導き、加熱ロールと接触せ
しめて加熱し、加熱直後の金属帯低温部を予熱域で加熱
して、均一加熱することを特徴とする極薄金属帯の加熱
方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】予熱域（予熱装置）での極薄金属
帯（厚み０．１３〜０．３８ｍｍ）の加熱は、一般に図
３に示すごとく加熱ロール１内巾方向に複数個の電気誘
導加熱体２、２ａ、２ｂを配設し均熱板３、３ａを介し
てロール１表面を加熱する加熱ロール１を金属帯表裏面
に接触配置して通板し、連続的に金属帯を加熱するもの
である。このような加熱ロール１による金属帯の加熱に
おいては、電気誘導加熱体２、２ａ、２ｂ部位に比べ、
間隔部４の加熱ロール１表面は低温になる。従って、加
熱される金属帯の加熱ロール１電気誘導加熱体２、２
ａ、２ｂ間隔部４当接部は、金属帯圧延方向（長手方
向）に連続して目標加熱温度より低温部分が発生するこ
とになり、品質低下の原因となる。
【０００６】しかして、上記のごとき予熱域内で加熱ロ
ールによる金属帯加熱直後の予熱域内で、金属帯低温部
を目標温度に加熱して均一加熱（均温化）するものであ
る。加熱形態として、無炎非接触加熱体（源）で加熱
し、金属帯表面に酸化膜等を形成させないことが好まし
い。このような金属帯低温部の加熱方法としては、例え
ば電気パネル（板状）ヒーターを金属帯巾方向に移動自
在に配置し、加熱ロールと電気パネルヒーター間で加熱
ロールによる加熱後の金属帯温度を測定して、低温部に
移動位置させて加熱し、均一に加熱するものである。こ
のように加熱する極薄金属帯の加熱温度は、被覆する樹
脂フィルムによって若干異なるが、１５０〜３３０℃で
低温部は０．１〜２．０℃低温になり、上記のごとき電
気パネルヒーターで確実に低温部を昇温して均一加熱す
ることができる。この電気パネルヒーターとしては、例
えばステンレス鋼板を用いることにより、熱反射機能を
発揮して熱効率を向上するとともに、精密な温度制御が
できる。
【０００７】このような本発明方法による極薄金属帯の
加熱方法としては、上記のごとき樹脂被覆用金属帯のほ
か、例えば 金属系被覆（亜鉛系、クロム系、錫系）等
の金属帯加熱方法に適用することができる。
【０００８】次に、本発明方法の一例を図面によって説
明する。図１において、金属帯５を予熱域６（予熱装
置）内の電気誘導加熱体を内設する加熱ロール１、１ａ
によって加熱する。次いで、温度測定器７（放射温度計
等）で金属帯５全幅の温度を測定し、金属帯５の加熱低
温部を予熱域６内の加熱ロール１、１ａ直下に配置した
電気パネルヒーター８、８ａで加熱して金属帯５均一加
熱した後、ラミネートロール９、９ａ間へ導くと同時
に、樹脂フィルム１０、１０ａをラミネートロール９、
９ａ間の金属帯５表裏面へ導入して熱圧着し、次いで冷
却装置１１内の水中へ浸漬して冷却して樹脂被覆金属帯
とする。予熱域６内の電気パネルヒーター８、８ａの直
下に加熱ロール１ｂ、１ｃを配置することにより一層均
一加熱ができ好ましい。
【０００９】上記のごとく、加熱ロール１、１ａによっ
て加熱した金属帯５の全幅を温度測定器７によって測定
した結果を図２に示すごとき、演算器１２へ導き金属帯
５の低温部の位置と温度差から昇温量を算出して、制御
装置１３を介して位置制御装置１４へ電気パネルヒータ
ー８、８ａを金属帯の低温部へ移動位置させると同時
に、通電調整器１５へ昇温に必要な通電量を指示し、電
気パネルヒーター８、８ａへ通電する。このような加熱
により、金属帯５は予熱域６で均一加熱されており、樹
脂フィルム１０、１０ａのラミネート時には、常時均一
加熱された金属帯５に樹脂フィルム１０、１０ａをラミ
ネートすることができるので、金属帯５全幅に亘って被
覆樹脂の結晶化度（二軸配向性）を均一にすることがで
き、密着性、耐食性等の品質安定性を向上することがで
きるものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明方法の実施例挙げる。 １）金属帯（鋼帯）：厚み０．１８ｍｍ、巾１０４８ｍ
ｍ。 ２）加熱ロール：直径６００ｍｍ、表面温度２３５℃。 ３）電気パネルヒーター：長さ５０ｍｍ、加熱温度３０
０℃、金属帯との間隔４０ｍｍ。 ４）樹脂フィルム：ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、厚み２５μｍ、予熱温度１６０℃。 ５）ラミネートロール：表面温度９０℃、直径５２０ｍ
ｍ。 ６）ラミネートロールと冷却水間距離：３．２ｍ。 このようにして、電気パネルヒーターによって金属帯の
低温部を加熱して均一加熱しつつ、樹脂フィルムを金属
帯にラミネートしたところ、下記表１の実施例１及び実
施例２のように板巾方向に均一な結晶化度に調整するこ
とができた。また、金属帯の低温部発生による被覆樹脂
層の結晶化度不良にもとづく歩留り低下は無かった。
【００１１】
【表１】
【００１２】注１：樹脂結晶化度は、樹脂フィルムを金
属帯に熱圧着し、冷却後の樹脂被覆金属帯樹脂層の二軸
配向性。端部は、樹脂被覆金属帯巾方向端部（両端部）
３０ｍｍ、中間部は、樹脂被覆金属帯巾方向全幅の１／
４、３／４近傍、中央部は、両端部及び中間部を除く中
央部。中間部及び中央部の樹脂結晶化度の値は、端部を
１としたときの相対値であり、巾方向樹脂結晶化度の偏
差を示す。
【００１３】
【発明の効果】本発明方法によれば、樹脂被覆金属帯
（板）の樹脂層の結晶化度（二軸配向性）を均一にする
ことができ、品質を向上することができる。また、予熱
域内で金属帯の均一加熱を施すため、熱効率も高く、し
かも精密な温度制御ができる等の優れた効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の実施例を示す側面図である。
【図２】本発明方法の実施例を示す正面図である。
【図３】加熱ロールの横断面である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西沢 晃一 愛知県東海市東海町５−３ 新日本製鐵株 式会社名古屋製鐵所内 (72)発明者 森 正晃 愛知県東海市東海町５−３ 新日本製鐵株 式会社名古屋製鐵所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属帯を予熱域へ導き、加熱ロールと接
    触せしめて加熱し、加熱直後の金属帯低温部を予熱域で
    加熱して、均一加熱することを特徴とする極薄金属帯の
    加熱方法。
  2. 【請求項２】 金属帯低温部を予熱域内で電気パネルヒ
    ーターで加熱することを特徴とする請求項１に記載の極
    薄金属帯の加熱方法。
  3. 【請求項３】 樹脂被覆用金属帯を均一加熱することを
    特徴とする請求項１または請求項２に記載の極薄金属帯
    の加熱方法。
JP00217697A 1997-01-09 1997-01-09 極薄金属帯の加熱方法 Expired - Lifetime JP3497339B2 (ja)

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JP2006026980A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Toyo Kohan Co Ltd エンボス模様を有する樹脂被覆めっき鋼板の製造方法および製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006026980A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Toyo Kohan Co Ltd エンボス模様を有する樹脂被覆めっき鋼板の製造方法および製造装置
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