JPH10195409A - Adhesive for solid imaging device - Google Patents
Adhesive for solid imaging deviceInfo
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- JPH10195409A JPH10195409A JP9003990A JP399097A JPH10195409A JP H10195409 A JPH10195409 A JP H10195409A JP 9003990 A JP9003990 A JP 9003990A JP 399097 A JP399097 A JP 399097A JP H10195409 A JPH10195409 A JP H10195409A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置にお
ける透光性を有する光学窓と固体撮像素子を収納するパ
ッケージを密封する接着剤に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an adhesive for sealing a light-transmitting optical window and a package containing a solid-state imaging device in a solid-state imaging device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、固体撮像装置は、電荷結合型素子
に金属酸化型半導体素子などの固体撮像素子をセラミッ
クあるいはプラスチック製のパッケージ内部に収納し、
パッケージ上面にガラスまたはプラスチック製の光学窓
を配置し、接着剤により気密封止した構造になってい
る。この固体撮像素子は光センサーとして用いるため、
気密封止に対する本質的な要求として湿気のパッケージ
内部への侵入を防ぎ、パッケージ内部が露点に達するこ
とによる光学的な変化が発生しないことが求められてい
る。一般に、固体撮像装置の気密封止の方法には、封止
材の材質の違いにより、ガラス封止、樹脂封止の２通り
の方法がある。ガラス封止法は、フリットと呼ばれる低
溶融ガラスを接着剤として用いており、耐湿性に関して
は高い信頼性を有しているが、接着時に２００〜５００
℃の高温下で焼成する必要があり、近年需要が増大しつ
つあるカラー固体撮像装置では、素子表面上にカラーフ
ィルターアレイと呼ばれる感光性の有機膜が形成されて
おり、この有機膜が上記の焼成時に変質してしまうとい
う問題点があり、現在は１５０℃以下の低温で接着が可
能な有機ポリマーを用いた接着剤による樹脂封止法が検
討されている。2. Description of the Related Art In general, a solid-state imaging device includes a charge-coupled device in which a solid-state imaging device such as a metal oxide semiconductor device is housed in a ceramic or plastic package.
An optical window made of glass or plastic is arranged on the upper surface of the package, and is hermetically sealed with an adhesive. Since this solid-state imaging device is used as an optical sensor,
As essential requirements for hermetic sealing, it is required that moisture be prevented from entering the inside of the package and no optical change occurs when the inside of the package reaches the dew point. In general, there are two methods for hermetically sealing a solid-state imaging device, glass sealing and resin sealing, depending on the material of the sealing material. The glass sealing method uses a low-melting glass called a frit as an adhesive, and has high reliability with respect to moisture resistance.
In a color solid-state imaging device, which needs to be fired at a high temperature of ℃, and the demand is increasing in recent years, a photosensitive organic film called a color filter array is formed on an element surface, and this organic film is formed as described above. There is a problem of deterioration during firing, and a resin sealing method using an adhesive using an organic polymer capable of bonding at a low temperature of 150 ° C. or less is currently being studied.
【０００３】例えば、特公平６−４８３８号公報にはビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルフォン及び無機充
填材の組み合わせからなる接着剤組成物が固体撮像素子
用の接着剤として有用であることが開示されているが、
最近更に信頼性に対する要求が厳しくなっており、従来
の樹脂系接着剤では対応できなくなってきている。For example, Japanese Patent Publication No. 6-4838 discloses an adhesive composition comprising a combination of bisphenol S type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, diaminodiphenyl sulfone and an inorganic filler as an adhesive for a solid-state image sensor. It is disclosed to be useful,
Recently, the demand for reliability has become more severe, and conventional resin-based adhesives can no longer be used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記の従来技術の欠点を改良し固体撮像素子上
に形成される回路やカラーフィルターアレイにダメージ
を与えることなく、耐湿性が良好で信頼性の高い固体撮
像装置を得るための光学窓気密封止の接着剤を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art so that the circuit formed on the solid-state imaging device and the color filter array are not damaged and the moisture resistance is improved. An object of the present invention is to provide an adhesive for hermetically sealing an optical window for obtaining a good and highly reliable solid-state imaging device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
（１）で示されるノボラックエポキシ、（Ｂ）ジアミノ
ジフェニルスルフォン、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）
有機溶剤を必須成分とする固体撮像装置用接着剤であ
る。本発明に用いるオルソクレゾールノボラックエポキ
シ又はノボラックエポキシは硬化物の架橋密度が高く且
つガラス転移温度が高いため、低透湿性、低吸湿性、高
接着性の特徴を有している。According to the present invention, there are provided (A) a novolak epoxy represented by the formula (1), (B) diaminodiphenylsulfone, (C) an inorganic filler, and (D)
An adhesive for a solid-state imaging device containing an organic solvent as an essential component. The ortho-cresol novolak epoxy or novolak epoxy used in the present invention has characteristics of low moisture permeability, low hygroscopicity, and high adhesiveness since the cured product has a high crosslinking density and a high glass transition temperature.
【０００６】[0006]
【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3)Embedded image (N is an integer of 0 or more, R 1 is H or CH 3 )
【０００７】固体撮像素子用の接着剤は、通常接着温度
が１２０〜１５０℃程度であり１２０℃を越えると接着
不良を生じる恐れがあるため、式（１）の構造のエポキ
シ樹脂の融点は、１２０℃以下であることが好ましい。
式（１）のエポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用す
ることが可能である。併用するエポキシ樹脂としては、
式（１）のエポキシ樹脂と同様に、融点は１２０℃以下
であることが好ましく、併用する樹脂の配合割合は、全
エポキシ樹脂中の８０重量％未満が好ましい。８０重量
％以上だと式（１）のエポキシ樹脂の特徴である低透湿
性、低吸湿性、高接着性が発現しにくくなる。他のエポ
キシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノールＳ型
エポキシ、ナフタレンエポキシ、ジシクロペンタジエン
変性ノボラックエポキシ、ビフェノール型エポキシ等が
挙げられ、単独でも混合してでも添加することができ
る。An adhesive for a solid-state imaging device usually has an adhesive temperature of about 120 to 150 ° C., and if it exceeds 120 ° C., an adhesive failure may occur. Therefore, the melting point of the epoxy resin having the structure of the formula (1) is as follows: It is preferably 120 ° C. or lower.
The epoxy resin of the formula (1) can be used in combination with another epoxy resin. As the epoxy resin used in combination,
Like the epoxy resin of the formula (1), the melting point is preferably 120 ° C. or lower, and the mixing ratio of the resin used in combination is preferably less than 80% by weight of the total epoxy resin. When the content is 80% by weight or more, it becomes difficult to exhibit low moisture permeability, low moisture absorption, and high adhesiveness, which are characteristics of the epoxy resin of the formula (1). Other epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy, bisphenol F type epoxy, bisphenol S type epoxy, naphthalene epoxy, dicyclopentadiene modified novolak epoxy, biphenol type epoxy and the like, and they may be added alone or as a mixture. be able to.
【０００８】本発明に用いるジアミノジフェニルスルフ
ォンは、エポキシ基との反応性が低いため、加熱硬化時
の反応速度が遅く、低粘度状態に長い間保たれるので、
被接着面との濡れ性に優れている。また、式（１）のエ
ポキシ樹脂との組み合わせの硬化物のガラス転移温度が
高く、耐湿性に優れ、更にジアミノジフェニルスルフォ
ンのスルフォン基の極性が高く、接着面において強い相
互作用が働き、接着力が高く、長期間の耐湿性が保証さ
れる。更に式（１）のエポキシ樹脂とジアミノジフェニ
ルスルフォンとの反応性は低く、配合物をいわゆるＢス
テージと呼ばれる半硬化状態にしたものは、常温放置で
は全くといっていいほど物性に変化が認められず、可使
時間が非常に長い。ジアミノジフェニルスルフォンは、
アミノ基の位置による各種異性体が存在するが、いずれ
の異性体も使用可能である。The diaminodiphenylsulfone used in the present invention has a low reactivity with an epoxy group, and therefore has a low reaction rate during heat curing and can be kept in a low viscosity state for a long time.
Excellent wettability with the surface to be bonded. Further, the cured product of the combination with the epoxy resin of the formula (1) has a high glass transition temperature, excellent moisture resistance, a high polarity of the sulfone group of diaminodiphenylsulfone, a strong interaction on the bonding surface, and an adhesive force. And long-term moisture resistance is guaranteed. Furthermore, the reactivity of the epoxy resin of the formula (1) with diaminodiphenylsulfone is low, and when the compound is in a semi-cured state called a so-called B stage, no change in physical properties is observed at all at room temperature. , Pot life is very long. Diaminodiphenyl sulfone is
There are various isomers depending on the position of the amino group, and any isomer can be used.
【０００９】本発明に用いる有機溶剤は、接着剤として
塗布する際に容易に揮散せず、かつＢステージ化の時
に、ほぼ完全に揮散してしまうことが好ましい。有機溶
剤の沸点は、１２５〜２５０℃のものが上記特性を満足
するものとして好ましい。１２５℃より沸点が低い場合
は、光学窓に印刷する時に溶剤が揮発し、それに伴い接
着剤の粘度が上昇し印刷性が悪化するため好ましくな
い。又、沸点が２５０℃より高い場合は、Ｂステージ状
態に硬化した場合、溶剤の揮発が不十分になり、封止し
た場合に封止が不均一になったり、ピンホールが発生す
るため好ましくない。例えば、エステル類、ケトン類、
グリコールエーテル類、グリコールエーテルエステル
類、ラクトン類、芳香族類、脂肪族類等があるがこれら
に限定されるものではない。It is preferable that the organic solvent used in the present invention does not easily volatilize when applied as an adhesive and volatilizes almost completely when the B-stage is formed. The organic solvent having a boiling point of 125 to 250 ° C. is preferable as satisfying the above characteristics. If the boiling point is lower than 125 ° C., the solvent is volatilized when printing on the optical window, which increases the viscosity of the adhesive and deteriorates printability, which is not preferable. Further, when the boiling point is higher than 250 ° C., when the resin is cured to the B-stage state, the solvent volatilization becomes insufficient, and when the resin is sealed, the sealing becomes uneven or a pinhole is generated, which is not preferable. . For example, esters, ketones,
Examples include but are not limited to glycol ethers, glycol ether esters, lactones, aromatics, aliphatics, and the like.
【００１０】本発明で用いる無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水
酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛等が挙げられ
単独でも混合してでも用いることができる。また、樹脂
との濡れ性向上のために無機充填材をシラン系もしくは
チタネート系のカップリング剤により、予めカップリン
グ処理すれば更に好適である。無機充填材は、適度な粘
度、チキソ性を付与し、印刷特性、ディスペンス特性を
良好とすると同時に、これら無機充填材はそれ自体吸水
も透水もしないため、添加量を増加させることにより、
いわゆるバルクの吸水量を減少させることができるとい
う利点もある。The inorganic filler used in the present invention includes silica, alumina, calcium carbonate, magnesium oxide, magnesium hydroxide, boron nitride, zinc oxide and the like, and they can be used alone or in combination. It is more preferable that the inorganic filler is previously subjected to a coupling treatment with a silane-based or titanate-based coupling agent in order to improve the wettability with the resin. The inorganic filler imparts appropriate viscosity and thixotropy to improve printing properties and dispensing properties.At the same time, these inorganic fillers do not themselves absorb or transmit water, so by increasing the amount of addition,
There is also an advantage that the so-called bulk water absorption can be reduced.
【００１１】無機充填材の添加量は、充填材の粒子径、
比表面積等によって決められるが、エポキシ樹脂１００
重量部に対して２０〜８０重量部が好ましく、印刷性や
ボイドの発生の有無、樹脂との濡れ性等を考慮すると３
０〜５０重量部がより好ましい。８０重量部を越えると
印刷性が悪くなり、２０重量部未満だとバルクの吸水量
が大きくなる。本発明の接着剤には、必要に応じて硬化
促進剤、消泡剤、シリコーンオイル、液状ゴム等の低応
力化剤等を適宜加えてもよい。The amount of the inorganic filler added depends on the particle size of the filler,
It is determined by the specific surface area and the like.
It is preferably 20 to 80 parts by weight with respect to parts by weight, and in consideration of printability, occurrence of voids, wettability with resin, etc.
0 to 50 parts by weight is more preferred. When the amount exceeds 80 parts by weight, the printability deteriorates. When the amount is less than 20 parts by weight, the water absorption of the bulk increases. A curing accelerator, an antifoaming agent, a silicone oil, a low-stressing agent such as a liquid rubber, or the like may be appropriately added to the adhesive of the present invention as needed.
【００１２】本発明の接着剤は、通常光学窓用ガラス上
にスクリーン印刷、ディスペンス等により塗布し、通常
１２０〜１５０℃で乾燥しＢステージ化を行う。その
後、デバイスの搭載されたパッケージのケースを貼り合
わせ、最終硬化を行い気密封止する。本用途に必要な接
着剤の特性は、Ｂステージ後の溶融温度が５０℃以上で
最終硬化温度より１０℃程度低いことが好ましい。５０
℃未満だと最終硬化時に早期に接着剤が溶融し、内圧の
上昇と共に接着剤層が外側に押されたり、ピンホールが
発生し均一な封止ができなかったり、気密性が低下す
る。また、最終硬化温度に溶融温度が近いと接着剤の溶
融が不充分になり、封止が不完全の状態で硬化してしま
う可能性があるが、本発明の接着剤を用いることによ
り、これらの問題は解決できる。本発明の特徴は、この
光学窓気密封止用の接着剤のシール性及び気密性が非常
に高く湿気のパッケージ内への侵入が極端に少ないこと
である。The adhesive of the present invention is usually applied to glass for optical windows by screen printing, dispensing, etc., and dried at 120 to 150 ° C. to form a B stage. After that, the case of the package in which the device is mounted is attached, and finally cured, and hermetically sealed. The properties of the adhesive required for this application are preferably such that the melting temperature after the B stage is 50 ° C. or higher and about 10 ° C. lower than the final curing temperature. 50
If the temperature is lower than 0 ° C., the adhesive is melted at the early stage of final curing, and the adhesive layer is pushed outward with an increase in internal pressure, a pinhole is generated, and uniform sealing cannot be performed, or the airtightness is reduced. Also, if the melting temperature is close to the final curing temperature, the melting of the adhesive will be insufficient, and there is a possibility that the sealing will be cured in an incomplete state, but by using the adhesive of the present invention, Can be solved. A feature of the present invention is that the adhesive for hermetic sealing of the optical window has extremely high sealability and airtightness, and the penetration of moisture into the package is extremely small.
【００１３】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１〜９ 式（１）においてＲ1＝ＣＨ3であるオルソクレゾールノ
ボラックエポキシ（エポキシ基量２１５、軟化点７０
℃）、 Ｒ1＝Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples. Examples 1 to 9 Orthocresol novolac epoxy wherein R 1 = CH 3 in formula (1) (epoxy group content: 215, softening point: 70)
Phenol novolak epoxy with R 1 = H (epoxy group weight 190, softening point 70 ° C.), bisphenol A type epoxy (epoxy group equivalent 900, softening point 98)
℃), bisphenol S type epoxy (epoxy group equivalent 2
30, softening point 70 ° C), naphthalene epoxy (epoxy group equivalent 250, softening point 70 ° C), 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 2-phenyl-4-methylimidazole, average particle A mixture of zinc oxide having a diameter of 0.5 μm, spherical silica, γ-butyrolactone (boiling point: 203 ° C.) and propylene glycol ethyl ether (hereinafter, PE, boiling point: 132 ° C.) as solvents is kneaded with a three-roll mill. To obtain an adhesive for a solid-state imaging device.
【００１４】この接着剤を以下の方法により各種性能を
評価した。 印刷性：スクリーン印刷によって固体撮像装置の光学窓
ガラスに約８０μｍの厚みで塗布し滲みや接着剤中の気
泡、かすれがないかを目視観察した。 封止性：接着剤を印刷した光学窓ガラスを１００℃の乾
燥器中で９０分静置し、半硬化のいわゆるＢステージ状
態まで硬化させ、光学窓を作製した。この光学窓を用い
１５０℃の温度で加圧圧着しながら、セラミック製の固
体撮像装置のパッケージを気密封止し、均一に封止され
ているか、ピンホールが発生していないかを目視観察し
た。 保存性：Ｂステージ化された接着層を有する光学窓を２
５℃、相対湿度５５％の試験機に３ヶ月、６ヶ月放置し
た後パッケージを作製し、１２５℃、２．３ａｔｍ、相
対湿度１００％の条件のプレッシャークッカー試験を４
８時間行った。保存性は、６ヶ月以上耐湿性に変化ない
ものを良好、３ヶ月〜６ヶ月で耐湿性が悪化するものを
不良とする。 透水度：接着剤で１００μｍのフィルムを作製し、１５
０℃、３時間硬化させた後、カップ法（ＪＩＳ−Ｚ−０
２０８）により測定した。 硬化物のガラス転移温度：接着剤を４×３０×０．５ｍ
ｍの短冊状にし、１５０℃、３時間硬化後、熱機械分析
計（セイコー電子(株)ＴＭＡ、昇温速度１０℃／分）に
より、ガラス転移温度を測定した。 パッケージ内絶対水分量：固体撮像装置のパッケージを
１２５℃、２．３ａｔｍ、相対湿度１００％のプレッシ
ャークッカー試験にかけ、２４時間、４８時間後にパッ
ケージ内部の水分を測定した。Various properties of this adhesive were evaluated by the following methods. Printability: It was applied to an optical window glass of a solid-state imaging device with a thickness of about 80 μm by screen printing, and visually observed for bleeding, bubbles in the adhesive, and blurring. Sealability: The optical window glass on which the adhesive was printed was allowed to stand in a drier at 100 ° C. for 90 minutes to be cured to a so-called semi-cured B-stage state, thereby producing an optical window. The package of the ceramic solid-state imaging device was hermetically sealed while pressure-bonding at a temperature of 150 ° C. using the optical window, and it was visually observed whether the package was uniformly sealed or a pinhole was not generated. . Storage: 2 optical windows with B-staged adhesive layer
After leaving for 3 months and 6 months in a testing machine at 5 ° C. and 55% relative humidity, a package was prepared, and a pressure cooker test was performed at 125 ° C., 2.3 atm and 100% relative humidity.
8 hours. The storage stability is good when the moisture resistance does not change for 6 months or more, and poor when the moisture resistance deteriorates after 3 to 6 months. Water permeability: A 100 μm film was prepared with an adhesive,
After curing at 0 ° C. for 3 hours, the cup method (JIS-Z-0)
208). Glass transition temperature of cured product: 4 × 30 × 0.5 m for adhesive
m, and cured at 150 ° C. for 3 hours, and the glass transition temperature was measured by a thermomechanical analyzer (TMA, Seiko Instruments Inc., heating rate 10 ° C./min). Absolute moisture content in the package: The package of the solid-state imaging device was subjected to a pressure cooker test at 125 ° C., 2.3 atm and a relative humidity of 100%, and the moisture inside the package was measured after 24 hours and 48 hours.
【００１５】比較例１〜８ 表２に示す配合割合で実施例と全く同様にして固体撮像
装置用の接着剤を作成し評価を行った。比較例４では硬
化剤として４，４’−ジアミノジフェニルメタンを、比
較例７では溶剤としてテトラエチレングリコールジメチ
ルエーテル（沸点２７５℃）を用いた。比較例８では溶
剤としてプロピレングリコールメチルエーテル（以下Ｐ
ＧＭ、沸点１２０℃）を用いた。これらの評価結果を表
２に示す。Comparative Examples 1 to 8 Adhesives for solid-state imaging devices were prepared and evaluated in exactly the same manner as in the examples with the mixing ratios shown in Table 2. In Comparative Example 4, 4,4′-diaminodiphenylmethane was used as a curing agent, and in Comparative Example 7, tetraethylene glycol dimethyl ether (boiling point: 275 ° C.) was used as a solvent. In Comparative Example 8, propylene glycol methyl ether (hereinafter P
GM, boiling point 120 ° C.). Table 2 shows the evaluation results.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】[0017]
【表２】 [Table 2]
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明の接着剤は水分の透過が少なく、
これを用いると耐湿性に非常に優れ、信頼性の良好な撮
像特性を有する固体撮像装置を得ることができる。The adhesive of the present invention has low moisture permeability,
By using this, it is possible to obtain a solid-state imaging device having extremely excellent moisture resistance and having highly reliable imaging characteristics.
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年１月２０日[Submission date] January 20, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１３】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１〜９ 式（１）においてＲ１=ＣＨ３であるオルソクレゾール
ノボラックエポキシ（エポキシ基当量２１５、軟化点７
０℃）、 Ｒ１=Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基当量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples. Examples 1 to 9 Orthocresol novolak epoxy wherein R1 = CH3 in formula (1) (epoxy group equivalent 215, softening point 7
Phenol novolak epoxy with R1 = H (epoxy group equivalent 190, softening point 70 ° C.), bisphenol A type epoxy (epoxy group equivalent 900, softening point 98)
℃), bisphenol S type epoxy (epoxy group equivalent 2
30, softening point 70 ° C), naphthalene epoxy (epoxy group equivalent 250, softening point 70 ° C), 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 2-phenyl-4-methylimidazole, average particle A mixture of zinc oxide having a diameter of 0.5 μm, spherical silica, γ-butyrolactone (boiling point: 203 ° C.) and propylene glycol ethyl ether (hereinafter, PE, boiling point: 132 ° C.) as solvents is kneaded with a three-roll mill. To obtain an adhesive for a solid-state imaging device.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１７[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１７】[0017]
【表２】 [Table 2]
Claims (3)
ポキシ、（Ｂ）ジアミノジフェニルスルフォン、（Ｃ）
無機充填材、及び（Ｄ）有機溶剤を必須成分とすること
を特徴とする固体撮像装置用接着剤。 【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3)(A) Novolak epoxy represented by the formula (1), (B) diaminodiphenylsulfone, (C)
An adhesive for a solid-state imaging device, comprising an inorganic filler and (D) an organic solvent as essential components. Embedded image (N is an integer of 0 or more, R 1 is H or CH 3 )
が、全エポキシ樹脂中に２０重量％以上含まれる請求項
１記載の固体撮像装置用接着剤。2. The adhesive for a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the novolak epoxy represented by the formula (1) is contained in the total epoxy resin in an amount of 20% by weight or more.
る請求項１、又は請求項２記載の固体撮像装置用接着
剤。3. The adhesive for a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the boiling point of the organic solvent is 125 to 250 ° C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003990A JPH10195409A (en) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | Adhesive for solid imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003990A JPH10195409A (en) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | Adhesive for solid imaging device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195409A true JPH10195409A (en) | 1998-07-28 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069750A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9003990A patent/JPH10195409A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069750A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
| US7901973B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-03-08 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
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