JPH10180433A - 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 - Google Patents
金属−セラミックス複合基板製造用鋳型Info
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- JPH10180433A JPH10180433A JP13797397A JP13797397A JPH10180433A JP H10180433 A JPH10180433 A JP H10180433A JP 13797397 A JP13797397 A JP 13797397A JP 13797397 A JP13797397 A JP 13797397A JP H10180433 A JPH10180433 A JP H10180433A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の金属−セラミックス複合基板製造装置
によれば、放熱板の厚さが回路面の厚さより薄いものを
低コストで作ることができない欠点があった。 【解決手段】 本発明の金属−セラミックス複合基板製
造用鋳型においては、複数割りの鋳型でセラミックス部
材を挾持し、その両面に溶湯を鋳込み、夫々回路面部と
放熱板部を形成せしめる。
によれば、放熱板の厚さが回路面の厚さより薄いものを
低コストで作ることができない欠点があった。 【解決手段】 本発明の金属−セラミックス複合基板製
造用鋳型においては、複数割りの鋳型でセラミックス部
材を挾持し、その両面に溶湯を鋳込み、夫々回路面部と
放熱板部を形成せしめる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属−セラミックス
複合基板製造用鋳型、特に、自動車部品、電子部品など
に好適な、酸化物、窒化物、炭化物セラミックスと金属
との強固な複合部材を製造する製造技術に関するもので
ある。
複合基板製造用鋳型、特に、自動車部品、電子部品など
に好適な、酸化物、窒化物、炭化物セラミックスと金属
との強固な複合部材を製造する製造技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスの化学安定性、高融点、絶
縁性、高硬度などの特性と、金属の高強度、高靱性、易
加工性、導電性などの特性を生かした金属−セラミック
ス複合部材は、自動車、電子装置などに広く使用されて
いる。その代表的な例として、自動車ターボチャージャ
ー用のローター、大電力電子素子実装用の基板及びパッ
ケージが挙げられる。
縁性、高硬度などの特性と、金属の高強度、高靱性、易
加工性、導電性などの特性を生かした金属−セラミック
ス複合部材は、自動車、電子装置などに広く使用されて
いる。その代表的な例として、自動車ターボチャージャ
ー用のローター、大電力電子素子実装用の基板及びパッ
ケージが挙げられる。
【０００３】従来、金属−セラミックス複合部材の主な
製造方法として、接着、めっき、メタライズ、溶射、ろ
う接、ＤＢＣ、焼き嵌め、鋳ぐるみなどの方法が知られ
ている。
製造方法として、接着、めっき、メタライズ、溶射、ろ
う接、ＤＢＣ、焼き嵌め、鋳ぐるみなどの方法が知られ
ている。
【０００４】しかし、上記製造方法にあっては、接着法
の場合は接着強度が低く、耐熱性が乏しいとの問題点が
ある。めっき、メタライズ、溶射法の場合は、形成した
セラミックス（金属）が厚さ数μｍ〜数十μｍの薄い層
状のものに限られている。焼き嵌め及び鋳ぐるみ法は、
セラミックス部材の少なくとも一部が金属に抱き込まれ
るような特定の場合に限られている。
の場合は接着強度が低く、耐熱性が乏しいとの問題点が
ある。めっき、メタライズ、溶射法の場合は、形成した
セラミックス（金属）が厚さ数μｍ〜数十μｍの薄い層
状のものに限られている。焼き嵌め及び鋳ぐるみ法は、
セラミックス部材の少なくとも一部が金属に抱き込まれ
るような特定の場合に限られている。
【０００５】ＤＢＣ法では、接合できる金属が銅に限ら
れ、且つ接合温度がＣｕ−Ｏの共晶点近くの狭い範囲に
限られている為、膨れや未接のような接合欠陥が発生し
易いという問題点がある。ろう接法の場合は、高価なろ
う材を使用し、且つ接合を真空中で行なわなければなら
ない為、コストが高く、応用範囲が限られている。ま
た、ろう材には、一般に接合する金属と他の金属とさら
には非金属を添加した共晶合金が使用され、それ自体は
一般に接合する金属より硬いので、直接接合体に比べ
て、ろう接体の耐ヒートサイクル寿命が短いなどの問題
点があった。
れ、且つ接合温度がＣｕ−Ｏの共晶点近くの狭い範囲に
限られている為、膨れや未接のような接合欠陥が発生し
易いという問題点がある。ろう接法の場合は、高価なろ
う材を使用し、且つ接合を真空中で行なわなければなら
ない為、コストが高く、応用範囲が限られている。ま
た、ろう材には、一般に接合する金属と他の金属とさら
には非金属を添加した共晶合金が使用され、それ自体は
一般に接合する金属より硬いので、直接接合体に比べ
て、ろう接体の耐ヒートサイクル寿命が短いなどの問題
点があった。
【０００６】本発明者らは上記問題点を解決する装置と
して、特開平８−１９８６９２号公報「金属−セラミッ
クス複合部材の製造装置」に開示したように、セラミッ
クス部材を連続的に供給する搬送手段と、搬送されたセ
ラミックス部材を予熱する予熱部と、予熱されたセラミ
ックス部材を坩堝内の金属溶湯中を通過させて、セラミ
ックス部材の周囲面に金属を接合させる接合部と、該接
合されたセラミックス部材を徐冷して金属−セラミック
ス複合部材となす冷却部からなる装置を提供した。
して、特開平８−１９８６９２号公報「金属−セラミッ
クス複合部材の製造装置」に開示したように、セラミッ
クス部材を連続的に供給する搬送手段と、搬送されたセ
ラミックス部材を予熱する予熱部と、予熱されたセラミ
ックス部材を坩堝内の金属溶湯中を通過させて、セラミ
ックス部材の周囲面に金属を接合させる接合部と、該接
合されたセラミックス部材を徐冷して金属−セラミック
ス複合部材となす冷却部からなる装置を提供した。
【０００７】上記の製造装置により、連続的に大量の金
属−セラミックス複合部材を製造することができ、実操
業の面で大きな効果を得ているが、この複合部材のセラ
ミックスの両面の金属厚さは、上記接合部の構造から両
面とも同じ厚さであった。
属−セラミックス複合部材を製造することができ、実操
業の面で大きな効果を得ているが、この複合部材のセラ
ミックスの両面の金属厚さは、上記接合部の構造から両
面とも同じ厚さであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、これらの金属−
セラミックス複合部材として、放熱板の金属厚さを回路
面の金属厚さより薄くして、熱伝導特性を上げようとす
る複合部材も要求されるようになったが、上記の製造装
置では製造できなかった。
セラミックス複合部材として、放熱板の金属厚さを回路
面の金属厚さより薄くして、熱伝導特性を上げようとす
る複合部材も要求されるようになったが、上記の製造装
置では製造できなかった。
【０００９】本発明は優れた特性を有する特殊形状の金
属−セラミックス複合部材を低コストで製造できる嵌合
タイプの鋳型を提供することを目的とする。
属−セラミックス複合部材を低コストで製造できる嵌合
タイプの鋳型を提供することを目的とする。
【００１０】本発明者らは斯かる課題を解決するために
鋭意研究したところ、嵌合タイプの鋳型を開発すること
により、溶湯金属をセラミックス部材に接合できること
を見出し本発明を提供することができた。
鋭意研究したところ、嵌合タイプの鋳型を開発すること
により、溶湯金属をセラミックス部材に接合できること
を見出し本発明を提供することができた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１は、
溶湯注入筒を左右の鋳型で嵌合せしめる一体型鋳型であ
って、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導
入部、回路面部、押湯部、ガス抜き孔を連接して設け、
他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、
放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金
属−セラミックス複合基板製造用鋳型である。
溶湯注入筒を左右の鋳型で嵌合せしめる一体型鋳型であ
って、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導
入部、回路面部、押湯部、ガス抜き孔を連接して設け、
他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、
放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金
属−セラミックス複合基板製造用鋳型である。
【００１２】本発明の第２は、溶湯注入筒に連通する複
数個の鋳型を一体に結合せしめた鋳型であって、中央鋳
型の両面には、溶湯注入筒固定部と、溶湯導入部と、複
数の放熱板部及び回路面部の何れか一方と、押湯部とを
連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される鋳型内
面には、溶湯注入筒固定部と、溶湯導入部と、複数の放
熱板部及び回路面部の何れか他方と、押湯部とを連接し
て設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板
製造用鋳型である。
数個の鋳型を一体に結合せしめた鋳型であって、中央鋳
型の両面には、溶湯注入筒固定部と、溶湯導入部と、複
数の放熱板部及び回路面部の何れか一方と、押湯部とを
連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される鋳型内
面には、溶湯注入筒固定部と、溶湯導入部と、複数の放
熱板部及び回路面部の何れか他方と、押湯部とを連接し
て設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板
製造用鋳型である。
【００１３】上記溶湯は、金属アルミニウムまたはアル
ミニウムを主体とする合金であることを特徴とする。
ミニウムを主体とする合金であることを特徴とする。
【００１４】本発明の鋳型では、互いに嵌合する鋳型の
一方の内面に溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、セラミッ
クス部材固定部、回路面部、押湯部、ガス抜き孔を設
け、他方の内面には溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、放
熱板部、押湯部を設けてもよい。
一方の内面に溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、セラミッ
クス部材固定部、回路面部、押湯部、ガス抜き孔を設
け、他方の内面には溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、放
熱板部、押湯部を設けてもよい。
【００１５】本発明では、上記鋳型によって、セラミッ
クス部材を挟持せしめた後に、溶湯金属としてのアルミ
ニウム金属を流し込み、セラミックス部材の一面に０．
５ｍｍ程度の厚みを有する回路形成面を設け、反対面に
は０．３ｍｍ程度の放熱板やあるいはフィン部と一体と
なった放熱部を一連の工程で製造する。
クス部材を挟持せしめた後に、溶湯金属としてのアルミ
ニウム金属を流し込み、セラミックス部材の一面に０．
５ｍｍ程度の厚みを有する回路形成面を設け、反対面に
は０．３ｍｍ程度の放熱板やあるいはフィン部と一体と
なった放熱部を一連の工程で製造する。
【００１６】本発明で用いる金属は、アルミニウムの純
金属であるが、これにより導電性が向上し、且つ軟らか
さを得るものである。この場合、純度が高い程導電性が
向上するが、逆に価格が高くなるため、本発明では９
９．９％（３Ｎ）の純アルミニウムを使用した。
金属であるが、これにより導電性が向上し、且つ軟らか
さを得るものである。この場合、純度が高い程導電性が
向上するが、逆に価格が高くなるため、本発明では９
９．９％（３Ｎ）の純アルミニウムを使用した。
【００１７】また本発明で使用するセラミックス部材
は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケ
イ素、ジルコニア等のセラミックス部材やガラス等であ
り、この場合、高強度の素材であればなお更に好まし
い。
は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケ
イ素、ジルコニア等のセラミックス部材やガラス等であ
り、この場合、高強度の素材であればなお更に好まし
い。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明鋳型に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
【００１９】（実施例１）
【００２０】図１は、本発明鋳型の全体を示す斜視図で
ある。本発明の鋳型は、例えば縦１５０ｍｍ、横１５０
ｍｍ、厚さ４５ｍｍの大きさであり、左右の鋳型がほぼ
真中で嵌合する構造となっている。
ある。本発明の鋳型は、例えば縦１５０ｍｍ、横１５０
ｍｍ、厚さ４５ｍｍの大きさであり、左右の鋳型がほぼ
真中で嵌合する構造となっている。
【００２１】図２〜図５に示すように右側鋳型１の内面
には、溶湯注入筒固定部４、溶湯導入部５、セラミック
ス部材固定用凹部６、回路面用凹部６′、押湯部７、ガ
ス抜き孔８を設け、図６〜図９に示すように、左側鋳型
２の内面には、溶湯注入筒固定部４、溶湯導入部５、放
熱板部１０、押湯部７を設け、セラミックス部材１３と
して縦１１２ｍｍ、横５４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍの
アルミナ部材を上記セラミックス部材固定用凹部６内に
固定し、次いで、直径３０ｍｍの溶湯注入筒３を溶湯注
入筒固定部４に固定した後、両方の鋳型１及び２を嵌合
する。なお、１１は上記右側鋳型１の凸部９を受け入れ
るため上記左側鋳型２に形成した凹部である。
には、溶湯注入筒固定部４、溶湯導入部５、セラミック
ス部材固定用凹部６、回路面用凹部６′、押湯部７、ガ
ス抜き孔８を設け、図６〜図９に示すように、左側鋳型
２の内面には、溶湯注入筒固定部４、溶湯導入部５、放
熱板部１０、押湯部７を設け、セラミックス部材１３と
して縦１１２ｍｍ、横５４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍの
アルミナ部材を上記セラミックス部材固定用凹部６内に
固定し、次いで、直径３０ｍｍの溶湯注入筒３を溶湯注
入筒固定部４に固定した後、両方の鋳型１及び２を嵌合
する。なお、１１は上記右側鋳型１の凸部９を受け入れ
るため上記左側鋳型２に形成した凹部である。
【００２２】次に、別途加熱して得た純度９９．９％
（３Ｎ）のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒３から
圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔８から
若干のアルミニウムが抜け出るまで注入する。
（３Ｎ）のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒３から
圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔８から
若干のアルミニウムが抜け出るまで注入する。
【００２３】上記の状態でアルミニウム溶湯の注入を中
止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう
温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却し
た後、鋳型を当初のように左右に分割してアルミニウム
−セラミックス複合部材を得た。本発明によって得られ
た複合部材は、回路形成面１４が０．５ｍｍの厚さであ
り、反対面の放熱板１５の厚さは０．３ｍｍであった。
止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう
温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却し
た後、鋳型を当初のように左右に分割してアルミニウム
−セラミックス複合部材を得た。本発明によって得られ
た複合部材は、回路形成面１４が０．５ｍｍの厚さであ
り、反対面の放熱板１５の厚さは０．３ｍｍであった。
【００２４】このようにして得られた回路形成面１４に
エッチングレジストを加熱圧着し、遮光、現像処理を行
なって所望のパターンを形成した後、塩化第２鉄溶液に
エッチングを行なって回路を形成した。更に、回路表面
をＺｎ置換してＮｉめっき処理を施して、図１０に示す
ような形状のアルミニウム−セラミックス直接接合基板
を得た。なお、１６はＮｉメッキ膜である。
エッチングレジストを加熱圧着し、遮光、現像処理を行
なって所望のパターンを形成した後、塩化第２鉄溶液に
エッチングを行なって回路を形成した。更に、回路表面
をＺｎ置換してＮｉめっき処理を施して、図１０に示す
ような形状のアルミニウム−セラミックス直接接合基板
を得た。なお、１６はＮｉメッキ膜である。
【００２５】該複合基板の諸特性を測定したところ、以
下の結果を得た。
下の結果を得た。
【００２６】ピール強度＞２１ｋｇ／ｃｍ（アルミニウ
ムが切れる）
ムが切れる）
【００２７】ヒートサイクル＞３０００回（クラックな
し）
し）
【００２８】抗折強度：６１．６ｋｇ／ｍｍ2
【００２９】たわみ：１７０μｍ
【００３０】（実施例２）
【００３１】上記左側鋳型２の内面を図１１及び図１２
に示すように、放熱板部１０をフィン部１２を有するも
のに変えた以外は実施例１に示すものと同一の左右の鋳
型を用い、セラミックス部材として縦１１２ｍｍ、横５
４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍの窒化アルミニウム部材を
用いて実施例１と同様な処理をして、図１３に示す形状
のフィン１７付きのアルミニウム−セラミックス複合部
材を得た。
に示すように、放熱板部１０をフィン部１２を有するも
のに変えた以外は実施例１に示すものと同一の左右の鋳
型を用い、セラミックス部材として縦１１２ｍｍ、横５
４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍの窒化アルミニウム部材を
用いて実施例１と同様な処理をして、図１３に示す形状
のフィン１７付きのアルミニウム−セラミックス複合部
材を得た。
【００３２】（実施例３）
【００３３】図１４は、本発明の第３の実施例である鋳
型の全体を示す斜視図である。この鋳型は、１個の溶湯
注入筒３に夫々連通する３個の鋳型１８〜２０を一体に
結合せしめたものであり、左右の鋳型１８，２０が中央
鋳型１９を挟持する構造となっている。
型の全体を示す斜視図である。この鋳型は、１個の溶湯
注入筒３に夫々連通する３個の鋳型１８〜２０を一体に
結合せしめたものであり、左右の鋳型１８，２０が中央
鋳型１９を挟持する構造となっている。
【００３４】図１５〜図１７に示すように右側鋳型１８
の内面には、溶湯注入筒固定部２１ａ、溶湯導入部２
２、セラミックス部材固定用凹部２３，２４、回路面用
凹部２５，２６、押湯部２７，２８、ガス抜き孔２９，
３０を設け、図１８〜図２０に示すように、上記右側鋳
型１８に対向する中央鋳型１９の対向面には、溶湯注入
筒固定部２１ｂ、溶湯導入部２２′、放熱板部３１，３
２、押湯部２７′，２８′、セラミックス部材固定用凹
部２３，２４、及び上記右側鋳型１８の凸部３３を受け
入れるための凹部３３′を設ける。
の内面には、溶湯注入筒固定部２１ａ、溶湯導入部２
２、セラミックス部材固定用凹部２３，２４、回路面用
凹部２５，２６、押湯部２７，２８、ガス抜き孔２９，
３０を設け、図１８〜図２０に示すように、上記右側鋳
型１８に対向する中央鋳型１９の対向面には、溶湯注入
筒固定部２１ｂ、溶湯導入部２２′、放熱板部３１，３
２、押湯部２７′，２８′、セラミックス部材固定用凹
部２３，２４、及び上記右側鋳型１８の凸部３３を受け
入れるための凹部３３′を設ける。
【００３５】また、図２１に示すように上記中央鋳型１
９の反対側の面には、溶湯注入筒固定部２１ｂ、溶湯導
入部３４、セラミックス部材固定用凹部３５，３６、放
熱板部３７，３８、押湯部３９，４０を設け、図２２〜
２４に示すように、上記中央鋳型１９の上記反対側の面
に対向する左側鋳型２０の内面には、溶湯注入筒固定部
２１ｃ、溶湯導入部３４′、回路面用凹部４１，４２、
押湯部３９′，４０′、ガス抜き孔４３，４４、及び上
記中央鋳型１９の凸部４５を受け入れるための凹部４
５′を設け、４枚のアルミナ部材を上記セラミックス部
材固定用凹部２３，２４，３５，３６内に固定し、次い
で、溶湯注入筒３を中央鋳型１９の溶湯注入筒固定部２
１ｂに固定した後、中央鋳型１９に右，左の鋳型１８及
び２０を嵌合する。
９の反対側の面には、溶湯注入筒固定部２１ｂ、溶湯導
入部３４、セラミックス部材固定用凹部３５，３６、放
熱板部３７，３８、押湯部３９，４０を設け、図２２〜
２４に示すように、上記中央鋳型１９の上記反対側の面
に対向する左側鋳型２０の内面には、溶湯注入筒固定部
２１ｃ、溶湯導入部３４′、回路面用凹部４１，４２、
押湯部３９′，４０′、ガス抜き孔４３，４４、及び上
記中央鋳型１９の凸部４５を受け入れるための凹部４
５′を設け、４枚のアルミナ部材を上記セラミックス部
材固定用凹部２３，２４，３５，３６内に固定し、次い
で、溶湯注入筒３を中央鋳型１９の溶湯注入筒固定部２
１ｂに固定した後、中央鋳型１９に右，左の鋳型１８及
び２０を嵌合する。
【００３６】次に、別途加熱して得た純度９９．９％
（３Ｎ）のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒３から
圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔２９，
３０，４３，４４から若干のアルミニウムが抜け出るま
で注入する。
（３Ｎ）のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒３から
圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔２９，
３０，４３，４４から若干のアルミニウムが抜け出るま
で注入する。
【００３７】上記の状態でアルミニウム溶湯の注入を中
止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう
温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却し
た後、鋳型を当初のように分割してアルミニウム−セラ
ミックス複合部材を得た。本発明によって得られた複合
部材は、以下、他の実施例と同様に処理する。
止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう
温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却し
た後、鋳型を当初のように分割してアルミニウム−セラ
ミックス複合部材を得た。本発明によって得られた複合
部材は、以下、他の実施例と同様に処理する。
【００３８】この実施例によれば一度に４枚の複合基板
を量産できる。
を量産できる。
【００３９】
【発明の効果】本発明の鋳型は、嵌合式であるため特定
形状の金属−セラミックス複合基板を製造できるもので
あり、且つ、鋳型は繰り返して使用できる事から特定形
状の複合基板を安価に製造できるという大きな利益があ
る。
形状の金属−セラミックス複合基板を製造できるもので
あり、且つ、鋳型は繰り返して使用できる事から特定形
状の複合基板を安価に製造できるという大きな利益があ
る。
【図１】本発明鋳型の全体を示す斜視図である。
【図２】図１中、Ａ方向に見た右側鋳型の正面図であ
る。
る。
【図３】右側鋳型の平面図である。
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】図２の５−５線断面図である。
【図６】図１中、Ｂ方向に見た左側鋳型の正面図であ
る。
る。
【図７】左側鋳型の平面図である。
【図８】図６の８−８線断面図である。
【図９】図６の９−９線断面図である。
【図１０】本発明の実施例１で得られた複合基板の断面
図である。
図である。
【図１１】左側鋳型の別な形態を示す正面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線断面図である。
【図１３】本発明の実施例２で得られた複合基板の断面
図である。
図である。
【図１４】本発明の第３の実施例の鋳型の全体を示す斜
視図である。
視図である。
【図１５】同じく右側鋳型の正面図である。
【図１６】同じく右側鋳型の平面図である。
【図１７】同じく側面図である。
【図１８】同じく中央鋳型の正面図である。
【図１９】同じく中央鋳型の平面図である。
【図２０】同じく中央鋳型の側面図である。
【図２１】同じく背面図である。
【図２２】同じく左側鋳型の正面図である。
【図２３】同じく左側鋳型の平面図である。
【図２４】同じく側面図である。
１ 右側鋳型 ２ 左側鋳型 ３ 溶湯注入筒 ４ 溶湯注入筒固定部 ５ 溶湯導入部 ６ セラミックス部材固定用凹部 ６′ 回路面用凹部 ７ 押湯部 ８ ガス抜き孔 ９ 凸部 １０ 放熱板部 １１ 凹部 １２ フィン部 １３ セラミックス部材 １４ 回路形成面 １５ 放熱板 １６ Ｎｉメッキ膜 １７ フィン １８ 鋳型 １９ 中央鋳型 ２０ 鋳型 ２１ａ 溶湯注入筒固定部 ２１ｂ 溶湯注入筒固定部 ２１ｃ 溶湯注入筒固定部 ２２ 溶湯導入部 ２２′ 溶湯導入部 ２３ セラミックス部材固定用凹部 ２４ セラミックス部材固定用凹部 ２５ 回路面用凹部 ２６ 回路面用凹部 ２７ 押湯部 ２８ 押湯部 ２７′ 押湯部 ２８′ 押湯部 ２９ ガス抜き孔 ３０ ガス抜き孔 ３１ 放熱板部 ３２ 放熱板部 ３３ 鋳型凸部 ３３′ 鋳型凹部 ３４ 溶湯導入部 ３４′ 溶湯導入部 ３５ セラミックス部材固定用凹部 ３６ セラミックス部材固定用凹部 ３７ 放熱板部 ３８ 放熱板部 ３９ 押湯部 ３９′ 押湯部 ４０ 押湯部 ４０′ 押湯部 ４１ 回路面用凹部 ４２ 回路面用凹部 ４３ ガス抜き孔 ４４ ガス抜き孔 ４５ 鋳型凸部 ４５′ 鋳型凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 溶湯注入筒を左右の鋳型で嵌合せしめる
一体型鋳型であって、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒
固定部、溶湯導入部、回路面部、押湯部、ガス抜き孔を
連接して設け、他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定
部、溶湯導入部、放熱板部、押湯部を連接して設けたこ
とを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳
型。 - 【請求項２】 溶湯注入筒に連通する複数個の鋳型を一
体に結合せしめた鋳型であって、中央鋳型の両面には、
溶湯注入筒固定部と、溶湯導入部と、複数の放熱板部及
び回路面部の何れか一方と、押湯部とを連接して設け、
上記中央鋳型の両側に配置される鋳型内面には、溶湯注
入筒固定部と、溶湯導入部と、複数の放熱板部及び回路
面部の何れか他方と、押湯部とを連接して設けたことを
特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。 - 【請求項３】 上記溶湯は、金属アルミニウムまたはア
ルミニウムを主体とする合金であることを特徴とする請
求項１または２記載の金属−セラミックス複合基板製造
用鋳型。
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|---|---|---|---|
| JP13797397A JP3837680B2 (ja) | 1996-10-24 | 1997-05-14 | 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 |
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| JP8-299281 | 1996-10-24 | ||
| JP29928196 | 1996-10-24 | ||
| JP13797397A JP3837680B2 (ja) | 1996-10-24 | 1997-05-14 | 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 |
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|---|---|
| JPH10180433A true JPH10180433A (ja) | 1998-07-07 |
| JP3837680B2 JP3837680B2 (ja) | 2006-10-25 |
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| JP13797397A Expired - Fee Related JP3837680B2 (ja) | 1996-10-24 | 1997-05-14 | 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 |
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| JP (1) | JP3837680B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116934A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Dowa Mining Co Ltd | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP2008172197A (ja) * | 2007-10-22 | 2008-07-24 | Dowa Holdings Co Ltd | アルミニウム−セラミックス接合体 |
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| JP2012038847A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Dowa Metaltech Kk | 電子部品搭載基板の冷却構造 |
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-
1997
- 1997-05-14 JP JP13797397A patent/JP3837680B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8011416B2 (en) | 2002-09-13 | 2011-09-06 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Apparatus, mold, and method for manufacturing metal-ceramic composite member |
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